JP4232401B2 - 光モジュール、光モジュール搭載用基板および光モジュール基板ユニット - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は光通信に用いられる光モジュール、光モジュール搭載用基板および、光モジュール基板ユニットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
特開平10−326933号公報に、半導体レーザモジュールの高周波信号伝送時の損失を小さくすることを目的に、半導体レーザモジュールの位置決めに関する技術が開示されている。前記位置決めは、半導体レーザモジュールの4隅に穴を設けることにより行うものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
前記公報記載の技術では、4隅の穴で半導体レーザモジュールの位置決めをするため、製造上および組み立て上の工程が多くなるという問題があった。また、半導体レーザ等の放熱を効率的に行うような放熱手段を有していないという問題があった。
【0004】
本発明は、上記のような問題点を解消するためのものであり、光モジュールの位置決めの容易化および/または、放熱の向上を図る光モジュール、光モジュール搭載用基板および、光モジュール基板ユニットを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
第1の発明は、光半導体素子を内部に収納し、底部に外方に突出する突起を有するパッケージと、前記パッケージの側面から外方に突出し、少なくともそれぞれの端部が水平に延在して互いに平行な第一および第二のRF用導体線と、を備えた光モジュールにおいて、前記突起の中心は、前記第一および第二のRF用導体線のそれぞれの端部の軸線の延長線の間に位置する光モジュールである。
【0006】
前記突起は円柱形状であってもよい。
【0007】
第2の発明は、発熱素子と、上部に前記発熱素子を載置するキャリアと、前記発熱素子およびキャリアの一部を内部に収納し、底部に貫通穴を有するパッケージと、前記パッケージの側面から外方に突出し、少なくともそれぞれの端部が水平に延在して互いに平行な第一および第二のRF用導体線と、を備えた光モジュールにおいて、前記貫通穴の中心は、前記第一および第二のRF用導体線のそれぞれの端部の軸線の延長線の間に位置し、前記キャリアは、その下部を前記貫通穴から外側に突出してパッケージに載置される光モジュールである。
【0008】
第3の発明は、発熱素子と、上部に前記発熱素子を載置し、前記発熱素子を冷却する電子冷却素子と、前記発熱素子および電子冷却素子の一部を内部に収納し、底部に貫通穴を有するパッケージと、前記パッケージの側面から外方に突出し、少なくともそれぞれの端部が水平に延在して互いに平行な第一および第二のRF用導体線と、を備えた光モジュールにおいて、前記貫通穴の中心は、前記第一および第二のRF用導体線のそれぞれの端部の軸線の延長線の間に位置し、前記電子冷却素子は、その下部を前記貫通穴から外側に突出してパッケージに載置される光モジュールである。
【0010】
第4の発明は、内部に光半導体素子を収納した光モジュールを搭載するための光モジュール搭載用基板において、少なくとも、前記光モジュールの第一および第二のRF用導体線の端部に電気的に接続されることになる接続端部をそれぞれ有する第一および第二のRF用信号線路と、前記第一および第二のRF用信号線路の前記接続端部の近傍に配置され、前記光モジュールを搭載することになるモジュール搭載領域部と、前記モジュール搭載領域部に設けられ、前記光モジュールの底部の外方に突出する突起と係合することで前記光モジュールを位置決めする位置決め穴と、を備え、前記位置決め穴の中心は、前記第一および第二のRF用信号線路のそれぞれ前記端部の軸線の延長線の間に位置する光モジュール搭載用基板である。
【0012】
第5の発明は、光半導体素子を内部に収納した光モジュールおよび該光モジュールを搭載する基板を備えた光モジュール基板ユニットにおいて、前記光モジュールは、底部に外方に突出する突起部と、少なくともそれぞれの端部が水平に延在して互いに平行な第一および第二のRF用導体線と、を備え、前記突起部の中心は、前記第一および第二のRF用導体線のそれぞれの端部の軸線の延長線の間に位置し、前記基板は、前記突起に係合する穴を有することを特徴とする光モジュール基板ユニットである。
【0013】
前記突起と前記穴の間に配置された導電性部材を備え、前記突起の表面および前記穴の表面は、共にグランドとして形成されてもよい。
【0014】
前記突起と前記穴の間に配置された放熱シートを備え、突起および穴は光半導体素子の放熱経路として形成されてもよい。
【0015】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1から図10は、本発明の実施の形態1を示す図である。図1から図3は、光モジュール搭載用基板に光モジュールを搭載した光モジュール基板ユニットに関する図であり、図1は上面図、図2(a)は図1の矢視AA側面図、図2(b)は図2(a)の係合部分Pの拡大部分断面図、図3は前面図である。
【0016】
光モジュール基板ユニットは、光モジュール1および、光モジュール搭載用基板8から構成されている。光モジュール1と光モジュール搭載用基板8とは、光モジュール1の底部の外方に突出する突起2と、光モジュール搭載用基板8に設けられた基板穴9とを係合することで位置決めされている。なお、製造上および組立上の工数を減らすため、突起2と基板穴9はそれぞれ1個所である。場合により、製造上の工数などを考慮して複数にしても良い。
【0017】
また、光モジュール1の入出力端子3と、光モジュール搭載用基板8の複数の信号線路11とが、電気的に接続されている。特に、高周波信号は、入出力端子3の一部である第一および第二のRF用導体線4、5と、信号線路11の第一および第二のRF用信号線路12、13とをそれぞれ電気的に接続することにより、伝送される。
【0018】
光モジュール1は、内部に光半導体素子を収納している。更に、光モジュール1は、入出力端子3、第一のRF用導体線4、第二のRF用導体線5、レンズ部6および光ファイバ7を備えている。なお、第一および第二のRF用導体線4、5は、光モジュール1の側面から外方に突出し、少なくともそれぞれの端部が水平に延在し互いに水平に配置してある。
【0019】
入出力端子3は、光モジュール1の側面に設けられ、光半導体素子のバイアス電圧、電子冷却素子の駆動電流やその他の制御信号等を入出力する。第一のRF用導体線4および第二のRF用導体線5は、入出力端子3の一部であり、少なくともそれぞれの端部が水平に延在して互いに平行であり、光モジュール1に高周波信号を入力する。
【0020】
レンズ部6は、光モジュール1から出力される光を集光する。集光された光は、光ファイバ7により外部に伝送される。
【0021】
光モジュール1を搭載する光モジュール搭載用基板8は、光モジュール1の突起2と係合する基板穴9および接続端子用基板10とを備えている。
【0022】
接続端子用基板10は、光モジュール1と電気的に接続される複数の信号線路11を有している。信号線路11の一部に第一および、第二のRF用信号線路12および13があり、これらは、光モジュール1の第一および、第二のRF用導体線4、5とそれぞれ接続される。
【0023】
以下で上記の高周波信号の流れを述べる。高周波信号は、接続端子用基板10上に配置された、第一および第二のRF用信号線路12および13を経由して、光モジュール1の第一および第二のRF用導体線4および5へ伝送される。伝送された高周波信号は、光モジュール1の内部に収納されている光半導体素子により光変換される。変換された光は、レンズ部6で集光され、光ファイバ7から出力される。なお、本実施の形態では、高周波信号を差動で伝送することを想定しているため、RF用導体線は2本有している。
【0024】
高周波信号を伝送するに当たり、伝送損失が問題となる。高周波信号の伝送速度が例えば10Gbit/s程度となると、光モジュール1と光モジュール搭載用基板8との配置により伝送損失が変わり、結果として装置性能に差異が生じる。
【0025】
図4を用いて伝送損失について説明する。図4は、光モジュール1と接続端子用基板10との位置関係を示すものである。
【0026】
図4において、光モジュール1の側面から第一および第二のRF用信号線路12および13までの距離をDとする。高周波信号を伝送する場合は、距離Dの長さにより伝送損失が変わり、結果として装置性能に差異が生じる。つまり、光モジュール1と光モジュール搭載用基板8との位置決めが重要となる。このため、光モジュール1に突起2を設け、光モジュール搭載用基板8に基板穴9を設け、それぞれを係合することにより位置決めを行う。
【0027】
図5および図6を用いて突起2および基板穴9の位置に付いて説明する。
【0028】
図5は、光モジュール1の突起2と、第一および第二のRF用導体線4、5との位置関係を示した図である。ここで、突起2の中心を突起中心L1とする。また、第一および第二のRF用導体線4、5のそれぞれの端部の軸線の延長線を第一および第二のRF用導体線軸線15、16とする。
【0029】
突起中心L1は、第一および第二のRF用導体線軸線15および16の間に位置する。
【0030】
また、図6は光モジュール搭載用基板8の基板穴9と第一および第二のRF用信号線路12、13との関係を示した図である。ここで、基板穴9の中心を基板穴中心L2とする。また、第一および第二のRF用信号線路12、13のそれぞれの端部の軸線の延長線でを第一および第二のRF用信号線路軸線18、19とする。さらに、光モジュール1を搭載する領域を、モジュール搭載領域部20とする。
【0031】
基板穴中心L2は、第一および第二のRF用信号線路軸線18および19の間に位置する。
【0032】
ここで、突起中心L1と基板穴中心L2の位置に関して図7を用いて説明する。図7において(a)は突起2が第一および第二のRF用導体線軸線15、16から離れた位置にあり、基板穴9と係合している状態、(b)は(a)のS部分の拡大図、(c)は突起2が図5に示した位置にあり、基板穴9と係合している状態、(d)は(c)のT部分の拡大図を示す。
【0033】
図7において、二点鎖線は光モジュール1が光モジュール搭載用基板8にずれが無く取り付けられた状態を示し、実線は二点鎖線で示すずれが無い状態から角度θ半時計周りにずれた状態を示す。また、第一のRF用導体線4の端部の中心と、光モジュール1の側面との会合点を会合点23a、23b、23cおよび23dとする。
【0034】
図7の(a)(c)ともに紙面左右方向(X方向)および、紙面上下方向(Y方向)のずれは、突起2と基板穴9との誤差範囲で位置決めができる。
【0035】
次に、X−Y軸での回転方向に関して述べる。なお、ここで突起中心L1はY方向に距離y離れた位置にあるものとする。図7(a)において、突起中心L1と会合点23a、23bとの距離をR1とする。ずれが無い状態からθずれた状態に回転した場合、ずれ角度をθとすると、会合点23aと23bとの距離はR1θとなる。また、Y方向のずれ量は、式(1)となる。
【0036】
【数1】
【0037】
図7(c)において、突起中心L1と会合点23c、23dとの距離をR2とする。ずれが無い状態からθずれた状態に回転した場合、ずれ角度をθとすると、会合点23cと23dとの距離はR2θとなる。また、Y方向のずれ量は、式(2)となる。
【0038】
ここで、R1>R2であるため、図7(a)より図7(c)のほうのずれ量が少ないことを示している。
【0039】
本実施の形態では、差動で高周波信号を伝送することを想定しているため、2本のRF用導体線4、5を有する。このため、突起中心L1が、第一および第二のRF用導体線軸線15、16の間に位置する場合が、第一および第二の導体線路4、5のどちらに対しても、回転方向のずれが発生した場合のY軸方向のずれが最小となる。
【0040】
本実施の形態では、第一および第二のRF用導体線軸線15、16の間に突起中心L1を設けているが、伝送する高周波信号の伝送損失を考慮して、突起中心L1の位置を第一および第二のRF用導体線軸線15、16の間から伝送損失が許容できる範囲でずらしてもよい。
【0041】
さらに、高周波伝送路が1本の場合は、高周波信号を入力するRF用導体線の端部の軸線の延長上の周辺で、伝送損失が許容できる範囲に突起中心L1を設ければよい。
【0042】
光モジュール設置用基板8の基板穴9は、光モジュール1の突起2と基板穴9とが係合するとともに、第一および第二のRF用導体線4、5の端部と第一および第二のRF用信号線路12、13の端部とが接続できるような構成であればよい。
【0043】
上記の様に構成される光モジュール搭載用基板は、内部に光半導体素子を収納した光モジュール1を搭載するための光モジュール搭載用基板8において、光モジュール1に電気的に接続されることになる接続端部をそれぞれ有する第一および第二のRF用信号線路12、13と、その接続端部の近傍に配置され、光モジュール1を搭載することになるモジュール搭載領域部20とを備え、モジュール搭載領域部20は、光モジュールを位置決めする位置決め基板穴9を有する。この基板穴9により光モジュール1の位置決めができる。
【0044】
また、上記のように構成される光モジュール搭載用基板は、少なくともそれぞれの端部が互いに平行な第一および第二のRF用信号線路12、13を含み、基板穴中心L2は、第一および第二のRF用信号線路12、13のそれぞれ端部の軸線の延長線の間に位置する。このように、基板穴中心L2の位置を決めることで、高周波信号の伝送損失が一定となり、装置性能に差異が生じなくなる。
【0045】
上記の様に、光モジュール基板ユニットは、光半導体素子を内部に収納した光モジュール1および、光モジュール搭載用基板8を備え、光モジュール1は、底部に外方に突出する突起2と、少なくともそれぞれの端部が水平に延在して互いに平行な第一および第二のRF用導体線4、5とを備え、突起中心L1は、第一および第二のRF用導体線12、13のそれぞれの端部の軸線の延長線の間に位置し、光モジュール搭載用基板8は、突起2に係合する基板穴9を有する。この様な構成を取ることで、位置決め用の突起を1個所のみ設けることで、光モジュールの位置決めが行える。これにより、従来4個所で位置決めしていた場合と比較して、製造上および、組み立て上の工数を減らすことが可能となる。
【0046】
また、突起2と基板穴9とを係合することにより、光モジュール1と光モジュール搭載用基板8との接触面積が大きくなり、結果として、放熱を効率的に行うことができる。
【0047】
さらに、図8は放熱効率を向上するために放熱シートを用いた場合の部分断面図である。放熱シート101は、突起2と基板穴9との間に配置する。放熱シート101を配置することにより、突起2の表面および基板穴9は、光半導体素子の放熱経路として形成されることになる。
【0048】
詳細を以下で説明する。突起2と基板穴9との間の熱抵抗を少なく接合するほうが、放熱効率が向上する。熱抵抗を少なくするためには、突起2と基板穴9とを熱的に密着させるほうが良い。突起2と基板穴9とを熱的に密着させるため、放熱シート101を使用する。なお、光モジュール1と光モジュール搭載用基板8との接触面すべてにも放熱シート101を挟んでも良い。
【0049】
上記の様に突起2と基板穴9の間に配置された放熱シートを備え、突起2および基板穴9は光半導体素子1の放熱経路として形成されている。これにより、係合部分における熱抵抗が小さくなり、放熱効率が向上する。
【0050】
また、突起2と基板穴9とを係合することにより、光モジュール1と光モジュール搭載用基板8との接触面積が大きくなり、接触抵抗が減少する。結果として、接触抵抗が減少することにより、グランド強化ができる。
【0051】
さらに、図9は接触抵抗を減少させるために導電性部材を用いた場合の部分断面図である。導体路102は、光モジュール搭載用基板8の表面に設けられた導体路である。これは、光モジュール搭載用基板8が絶縁体であることを想定しているが、光モジュール搭載用基板8が導電体である場合には、導体路102は不要となる。
【0052】
導電性部材102は、突起2と基板穴9の間に配置する。導電性部材102を配置することにより、突起2の表面および基板穴9の表面は、共にグランドとして形成されている。
【0053】
詳細を以下で説明する。突起2と基板穴9との間で接触抵抗を少なく接合するほうが、グランド電位が安定する。接触抵抗を少なくするためには、突起2と基板穴9とを電気的に密着させるほうが良い。突起2と基板穴9とを電気的に密着させるため、導電性部材103を使用する。
【0054】
上記のように、突起2と基板穴9の間に配置された導電性部材を備え、突起2の表面および、基板穴9の表面は、共にグランドとして形成る。これにより、係合部分における接触抵抗が小さくなり、グランドを安定にすることが可能となる。
【0055】
図10は光モジュール1の内部構成を示すものである。図10において(a)は上蓋外した状態の上面図、(b)は矢視AA断面図である。パッケージ28には上蓋29があるが、図10(a)には上蓋を図示していない。
【0056】
パッケージ28には、電子冷却素子27、レンズ部6および入出力端子3が間接的、直接的に接合されており、内部に光半導体素子24を収納している。また、パッケージ28は、Fe-Ni-Co合金や、CuW、Cu、窒化アルミ等で構成されており、底部に外方に突出する突起2を有している。
【0057】
突起2の形状は、光モジュール1の位置決めができれば良く、円柱形状でも、多角形柱形状でもよい。
【0058】
突起2の突起中心L1は、前記第一および第二のRF用導体線4、5のそれぞれの端部の軸線の延長線である第一および第二のRF用導体線軸線15、16の間に位置している。なお、伝送する高周波信号の伝送損失を考慮して、突起中心L1の位置を第一および第二のRF用導体線軸線15、16の間から伝送損失が許容できる範囲でずらしてもよい。
【0059】
電子冷却素子27の上には、キャリア26が、キャリア26の上には光素子マウント25が、光素子マウント25の上には光半導体素子24が載置されている。光半導体素子24で発生した熱は、電子冷却素子27により冷却される。なお、電子冷却素子27は、例えばペルチェ効果を利用して冷却する。
【0060】
キャリア26は、光素子マウント25を上面に載置し、光素子マウント25からの熱を伝達する。キャリア26は、導電性に優れるCuW、Cu等が用いられることが多い。
【0061】
光素子マウント25は、光半導体素子24を上面に載置し、光半導体素子24からの熱を伝達する。光素子マウント25は、窒化アルミ等である。
【0062】
光半導体素子24は、例えばレーザダイオードであり、外部から入力された高周波電気信号を光信号に変換する。高周波電気信号は、入出力端子3に備えられた第一および、第二のRF用導体線4、5から入力される。なお、第一のRF用導体線4と第二のRF用導体線5とは、パッケージ28の側面から外方に突出し、少なくともそれぞれの端部が水平に延在し、互いに平行である。
【0063】
光半導体素子24に入力された高周波電気信号は、光に変調される。変調された光は、レンズ部6へ出射される。レンズ部6では入力された光を集光し、光ファイバ7へ出力する。
【0064】
導体線路30および、基板31は、光素子マウント25の上に備えられている。また、光半導体素子24と基板31、導体線路30と第一のRF用導体線4、基板31と第二のRF用導体線5とは、それぞれ金ワイヤや金リボン等の接続導体32で接続されている。
【0065】
本実施の形態においては、第一および第二のRF用導体線4、5に差動で高周波電気信号が入力されることを想定している。第一のRF用導体線4に入力された高周波電気信号の一方は、接続導体32aにより導体線路30に伝送され、導体線路30から光半導体素子24に入力される。
【0066】
また第二のRF用導体線5に入力された高周波電気信号の他方は、接続導体32bにより基板31に伝送され、その後、接続導体32cを通じて光半導体素子24に入力される。
【0067】
本実施の形態では、差動で高周波電気信号を伝送することを想定しているが、RF用導体線を1本のみ使い、グランドレベルとの差分を信号とする伝送形態でもよい。高周波伝送路が1本の場合は、高周波信号を入力するRF用導体線の端部の軸線の延長上の周辺で、伝送損失が許容できる範囲に突起中心L1を設ければよい。
【0068】
上記の様に、光モジュール1は、光半導体素子24を内部に収納し、底部に外方に突出する突起2を有するパッケージ28と、パッケージ28の側面から外方に突出し、少なくともそれぞれの端部が水平に延在して互いに平行な第一および第二のRF用導体線4、5と、突起2の中心は、前記第一および第二のRF用導体線4、5のそれぞれの端部の軸線の延長線の間に位置する。この突起2により光モジュール1の位置決めができる。また、突起中心L1の位置を決めることで、高周波信号の伝送損失が一定となり、装置性能に差異が生じなくなる。さらに、従来4個所で位置決めしていた場合と比較して、製造上および、組み立て上の工数を減らすことが可能となる。
【0069】
実施の形態2.
図11から図16は、本発明の実施の形態2を示す図である。図11は電子冷却素子27の、光半導体素子24等の発熱素子を冷却するのと反対側の面を、パッケージ28の底部にある貫通穴33から突出させたものであり、突出した電子冷却素子27により位置決めおよび、放熱を効率的に実施するものである。図11において、(a)は上面図、(b)は矢視AA断面図を示す。
【0070】
以下で構成について説明する。パッケージ28は、光半導体素子24等の発熱素子および、電子冷却素子27の一部を内部に収納する。
【0071】
電子冷却素子27は、上部に光半導体素子24等の発熱素子を載置し、光半導体素子24等の発熱素子を冷却する。
【0072】
電子冷却素子27は、その下部を貫通穴33から外側に突出してパッケージ28に載置されている。貫通穴33から外部に突出した電子冷却素子27の一部は、位置決めを目的に使用する。なお、貫通穴33の中心は、電子冷却素子27の中心と一致し、その中心は、第一および第二のRF用導体線4、5のそれぞれの端部の軸線の延長線の間に位置する。また、図11では貫通穴33から突出した電子冷却素子27の形状を角柱とし、これで位置決めを行うよう記載しているが、場合により貫通穴33から突出した電子冷却素子27の形状は、円柱でも多角柱でも、位置決めが行えればよい。
【0073】
この貫通穴33から突出した電子冷却素子27と係合するよう、基板穴9を光モジュール搭載用基板8に設ける。この基板穴9と、パッケージ28の貫通穴33から突出した電子冷却素子27とにより光モジュール1の位置決めを行う。
【0074】
ところで、電子冷却素子27は、冷却を行っている面と反対側の面は発熱する構造となっている。効率的に冷却を行うためには、電子冷却素子27の発熱面の熱を効率的に放熱する必要がある。図10では、電子冷却素子27の発熱面をパッケージ28と接合して放熱を実施していたが、図11では電子冷却素子27の発熱面を直接光モジュール搭載用基板8と接合させることにより、図10と比較して効率よく放熱することが可能となる。
【0075】
上記の様に、光モジュールは、光半導体素子24等の発熱素子と、上部に発熱素子を載置し、発熱素子を冷却する電子冷却素子27と、発熱素子および電子冷却素子27の一部を内部に収納し、底部に貫通穴33を有するパッケージ28と、電子冷却素子27は、その下部を貫通穴33から外側に突出してパッケージ28に載置される。これにより、電子冷却素子27の発熱面を直接光モジュール搭載用基板8と接合させる事ができ、効率よく放熱することが可能となる。更に、貫通穴33の下部から突出した電子冷却素子27により光モジュール1の位置決めができる。さらに、従来4個所で位置決めしていた場合と比較して、製造上および、組み立て上の工数を減らすことが可能となる。
【0076】
ここまでは、電子冷却素子27を用いる実施の形態を説明してきたが、冷却を不要とする光半導体素子24などを用いた場合は、電子冷却素子27を用いない構成の場合もある。
【0077】
図12に電子冷却素子27を用いない構成を示す。図12において、(a)は上面図、(b)は矢視AA断面図を示す。
【0078】
図12において、キャリア26はキャリア突起34を有する形状となっている。また、図13はキャリア突起34を有したキャリア26の斜視図を示したものである。
【0079】
以下で構成について説明する。パッケージ28は、光半導体素子24等の発熱素子および、キャリア26の一部を内部に収納する。
【0080】
キャリア突起34を有したキャリア26は、上部に光半導体素子24等の発熱素子を載置する。なお、キャリア突起34の真上近傍に光半導体素子24等の発熱素子を有する方が良い。
【0081】
キャリア26は、その下部のキャリア突起34を貫通穴33から外側に突出してパッケージに載置されている。貫通穴33から外部に突出したキャリア26の一部であるキャリア突起34の一部は、位置決めを目的に使用する。なお、貫通穴33の中心は、キャリア突起34の中心と一致し、その中心は、第一および第二のRF用導体線4、5のそれぞれの端部の軸線の延長線の間に位置する。
【0082】
この貫通穴33から突出したキャリア突起34と係合するよう、基板穴9を光モジュール搭載用基板8に設ける。この基板穴9と、パッケージ28の貫通穴33から突出したキャリア26のキャリア突起34とにより光モジュール1の位置決めを行う。
【0083】
上記により、パッケージ28が熱伝導率が悪い材料であったとしても、キャリア26上に載置されている光半導体素子24等の発熱素子からの発熱を、キャリア26を経由して光モジュール1を搭載する光モジュール搭載用基板8に放熱することが可能となる。なお、キャリア26の材料は、熱伝導に優れるCuW、Cu等を用いる。
【0084】
また、パッケージ28が絶縁性材料であったとしても、キャリア26がCuW、Cu等の導電性材料であれば、キャリア26は光モジュール搭載用基板8と同電位にすることが可能となり、キャリア26をグランドラインとすることが可能となる。さらに、光モジュール1と、光モジュール搭載用基板8との接触面積が大きくなることから、接触抵抗が減少するためグランド電位を安定させるためのグランドラインとすることも可能となる。
【0085】
上記の様に、光モジュールは、光半導体素子24等の発熱素子と、上部に発熱素子を載置するキャリア26と、熱素子およびキャリア26の一部を内部に収納し、底部に貫通穴33を有するパッケージ28とを備え、キャリア26の一部であるキャリア突起34は、その下部を貫通穴33から外側に突出してパッケージ28に載置される。これにより、キャリア26を直接光モジュール搭載用基板8と接合させる事ができ、効率よく放熱することが可能となる。また、接触抵抗が減少するためグランド電位を安定させるためのグランドラインとすることも可能となる。
【0086】
次に図13について説明する。キャリア突起34は、キャリア26の一部である。このように、キャリヤ26は、キャリア26の一部を位置決め用に加工した形状であっても良い。また、キャリア突起34の形状は、円柱形状であっても良いし、多角形柱形状であっても良い。また、場合によりキャリア26の本体部分と、キャリア突起34とを別部材で形成した後に接合して構成しても良い。
【0087】
図14は、図12に示したようにキャリアの一部を位置決め用に使用するのではなく、キャリア全体を位置決めのために使用する構成を示したものである。図14において(a)は上面図、(b)は矢視AA断面図を示す。
【0088】
構成は、前段と同じであるが、図12のキャリア突起34と比較して、パッケージ28から外側に突出する部分が多くなるため、図12よりも放熱効率および、グランド電位安定を図ることが可能となる。
【0089】
さらに、貫通穴33の円周方向に絶縁部材を配置し、キャリア26とパッケージ28とを電気的に隔たりを設けても良い。これにより、キャリア26とパッケージ28との間に電位差が生じるような構成を取ることも可能となる。
【0090】
上記の様に、光モジュールは、パッケージ28の側面から外方に突出し、少なくともそれぞれの端部が水平に延在して互いに平行な第一および第二のRF用導体線と4、5を備え、貫通穴33の中心は、前記第一および第二のRF用導体線4、5のそれぞれの端部の軸線の延長線の間に位置するこの様な構成を取ることで、位置決め用の突起を一個所のみ設けることで、光モジュールの位置決めが行える。これにより、従来4個所で位置決めしていた場合と比較して、製造上および、組み立て上の工数を減らすことが可能となる。さらに、接触面積の増大により、放熱効率を上げることができる。また、同時にグランド電位を安定させることも可能となる。
【0091】
図15は放熱効率を向上するために放熱シートを用いた図である。放熱シート101は、キャリア26と基板穴9との間に配置する。放熱シート101を配置することにより、キャリア26の表面および基板穴9は、光半導体素子の放熱経路として形成されることになる。
【0092】
詳細を以下で説明する。キャリア26と基板穴9との間の熱抵抗を少なく接合するほうが、放熱効率が向上する。熱抵抗を少なくするためには、キャリア26と基板穴9とを熱的に密着させるほうが良い。キャリア26と基板穴9とを熱的に密着させるため、放熱シート101を使用する。なお、光モジュール1と光モジュール搭載用基板8との接触面にも放熱シート101を挟んでも良い。
【0093】
もちろん、キャリア26に変わって、電子冷却素子27であっても同じである。
【0094】
上記の様にキャリア26と基板穴9の間に配置された放熱シートを備え、キャリア26および基板穴9は光半導体素子1の放熱経路として形成されている。これにより、係合部分における熱抵抗が小さくなり、放熱効率が向上する。
【0095】
また、キャリア26と基板穴9とを係合することにより、光モジュール1と光モジュール搭載用基板8との接触面積が大きくなり、接触抵抗が減少する。結果として、接触抵抗が減少することにより、グランド強化ができる。
【0096】
さらに、図16は接触抵抗を減少させるために導電性部材を用いた図である。導体路102は、光モジュール搭載用基板8の表面に設けられた導体路である。これは、光モジュール搭載用基板8が絶縁体であることを想定しているが、光モジュール搭載用基板8が導電体である場合には、導体路102は不要となる。
【0097】
導電性部材102は、キャリア26と基板穴9の間に配置する。導電性部材102を配置することにより、キャリア26の表面および基板穴9の表面は、共にグランドとして形成されている。
【0098】
詳細を以下で説明する。キャリア26と基板穴9との間で接触抵抗を少なく接合するほうが、グランド電位が安定する。接触抵抗を少なくするためには、キャリア26と基板穴9とを電気的に密着させるほうが良い。突起2と基板穴9とを電気的に密着させるため、導電性部材103を使用する。
【0099】
もちろん、キャリア26に変わって、電子冷却素子27であっても同じである。
【0100】
上記のように、キャリア26と基板穴9の間に配置された導電性部材を設け、キャリア26の表面および、基板穴9の表面は、共にグランドとして形成する。これにより、係合部分における接触抵抗が小さくなり、グランドを安定にすることが可能となる。
【0101】
【発明の効果】
上記により、光モジュールの位置決めの容易化または/および、放熱の向上が実現する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係わる光モジュール基板ユニットの実施の形態1を示す上面図である。
【図2】 (a)は図1に示される光モジュール基板ユニットのAA矢視側面図、(b)は図2(a)の係合部分Pの拡大部分断面図である。
【図3】 本発明に係わる光モジュール基板ユニットの実施の形態1を示す前面図である。
【図4】 伝送損失を示す図である。
【図5】 本発明に係わる光モジュールの実施の形態1の突起の位置を示す図である。
【図6】 本発明に係わる光モジュール搭載用基板の実施の形態1の基板穴の位置を示す図である。
【図7】 (a)は突起が第一および第二のRF用導体線軸線から離れた位置にあり、基板穴と係合している状態、(b)はS部分の拡大図、(c)は突起が図5に示した位置にあり、基板穴と係合している状態、(d)はT部分の拡大図である。
【図8】 放熱シートを用いた場合の部分断面図である。
【図9】 導電性部材を用いた場合の部分断面図である。
【図10】 (a)は本発明に係わる光モジュールの実施の形態1を、パッケージの上蓋を取り外した状態で示す平面図、(b)は図10(a)に示される光モジュールのAA矢視断面図である。
【図11】 (a)は本発明に係わる光モジュールの実施の形態2を、パッケージの上蓋を取り外した状態で示す平面図、(b)は図11(a)に示される光モジュールのAA矢視断面図である。
【図12】 (a)は本発明に係わる光モジュールの実施の形態2を、パッケージの上蓋を取り外した状態で示す平面図、(b)は図12(a)に示される光モジュールのAA矢視断面図である。
【図13】 キャリアの斜視を示す図である。
【図14】 (a)は本発明に係わる光モジュールの実施の形態2を、パッケージの上蓋を取り外した状態で示す平面図、(b)は図14(a)に示される光モジュールのAA矢視断面図である。。
【図15】 放熱シートを用いた場合の部分断面図である。
【図16】 導電性部材を用いた場合の部分断面図である。
【符号の説明】
1 光モジュール、2 突起、3 入出力端子、4 第一のRF用導体線、5 第二のRF用導体線、6 レンズ部、7 光ファイバ、8 光モジュール搭載用基板、9 基板穴、10 接続端子用基板、11 信号線路、12 第一のRF用信号線路、13 第二のRF用信号線路、15 第一のRF用導体線軸線、16 第二のRF用導体線軸線、18 第一のRF用信号線路軸線、19 第二のRF用信号線路軸線、20 モジュール搭載領域部、23a、23b、23cおよび23d 会合点、24 光半導体素子、25 光素子マウント、26 キャリア、27 電子冷却素子、28 パッケージ、29 上蓋、30 導体線路、31 基板、32接続導体、33 貫通穴、34 キャリア突起、101 放熱シート、102導体路、103 導電性部材
Claims (8)
- 光半導体素子を内部に収納し、底部に外方に突出する突起を有するパッケージと、
前記パッケージの側面から外方に突出し、少なくともそれぞれの端部が水平に延在して互いに平行な第一および第二のRF用導体線と、を備えた光モジュールにおいて、
前記突起の中心は、前記第一および第二のRF用導体線のそれぞれの端部の軸線の延長線の間に位置する光モジュール。 - 前記突起は円柱形状である請求項1に記載の光モジュール。
- 発熱素子と、
上部に前記発熱素子を載置するキャリアと、
前記発熱素子およびキャリアの一部を内部に収納し、底部に貫通穴を有するパッケージと、
前記パッケージの側面から外方に突出し、少なくともそれぞれの端部が水平に延在して互いに平行な第一および第二のRF用導体線と、を備えた光モジュールにおいて、
前記貫通穴の中心は、前記第一および第二のRF用導体線のそれぞれの端部の軸線の延長線の間に位置し、
前記キャリアは、その下部を前記貫通穴から外側に突出してパッケージに載置される光モジュール。 - 発熱素子と、
上部に前記発熱素子を載置し、前記発熱素子を冷却する電子冷却素子と、
前記発熱素子および電子冷却素子の一部を内部に収納し、底部に貫通穴を有するパッケージと、
前記パッケージの側面から外方に突出し、少なくともそれぞれの端部が水平に延在して互いに平行な第一および第二のRF用導体線と、を備えた光モジュールにおいて、
前記貫通穴の中心は、前記第一および第二のRF用導体線のそれぞれの端部の軸線の延長線の間に位置し、
前記電子冷却素子は、その下部を前記貫通穴から外側に突出してパッケージに載置される光モジュール。 - 内部に光半導体素子を収納した光モジュールを搭載するための光モジュール搭載用基板において、
少なくとも、前記光モジュールの第一および第二のRF用導体線の端部に電気的に接続されることになる接続端部をそれぞれ有する第一および第二のRF用信号線路と、
前記第一および第二のRF用信号線路の前記接続端部の近傍に配置され、前記光モジュールを搭載することになるモジュール搭載領域部と、
前記モジュール搭載領域部に設けられ、前記光モジュールの底部の外方に突出する突起と係合することで前記光モジュールを位置決めする位置決め穴と、を備え、
前記位置決め穴の中心は、前記第一および第二のRF用信号線路のそれぞれ前記端部の軸線の延長線の間に位置する光モジュール搭載用基板。 - 光半導体素子を内部に収納した光モジュールおよび該光モジュールを搭載する基板を備えた光モジュール基板ユニットにおいて、
前記光モジュールは、
底部に外方に突出する突起部と、
少なくともそれぞれの端部が水平に延在して互いに平行な第一および第二のRF用導体線と、を備え、
前記突起部の中心は、前記第一および第二のRF用導体線のそれぞれの端部の軸線の延長線の間に位置し、
前記基板は、前記突起に係合する穴を有する光モジュール基板ユニット。 - 前記突起と前記穴の間に配置された導電性部材を備え、
前記突起の表面および前記穴の表面は、共にグランドとして形成された請求項6に記載の光モジュール基板ユニット。 - 前記突起と前記穴の間に配置された放熱シートを備え、
前記突起および穴は光半導体素子の放熱経路として形成された請求項6に記載の光モジュール基板ユニット。
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