JP4224579B2 - 電極架橋型分子素子の電極製造方法及び電極架橋型分子素子の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電極架橋型分子素子の電極製造方法及び電極架橋型分子素子の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電極架橋型分子素子の始まりは、1974年のAviramとCarterによって提案された分子ダイオードである。ダイオードだけでなく、分子を化学・生物センサーとすることで電気信号を直接取り出す素子も考えられ、その場合も電極間に分子を固定することが必要になる。
【0003】
しかしながら、このような分子素子の作製は技術的に困難で、長らく理論的な段階にとどまっていた。最大の問題のひとつは、分子サイズのギャップを有する電極の作製であった。化学合成された機能性分子のサイズは10〜40nm程度であり、これはフォトリソグラフィー技術の分解能(100nm)やよりも小さい。
【0004】
そこで、電極表面に分子薄膜を形成し、膜表面に金属を蒸着することでサンドイッチする手法やプローブ顕微鏡のプローブを電極とする方法などがとられているが、分子素子として集積化し、分子をゲート動作させるための第三端子入力に難がある。電子ビームリソグラフィーを使ってこのような三端子の電極を作成する手法が一般的であるが、分子スケールのギャップ(間隙)を作製するためには技術的な熟練を要し、ランニングコストも高いので、電子ビームリソグラフィーを使用しない加工法が理想である。
【0005】
最近、電子ビームリソグラフィーを使わずに分子サイズのギャップを形成する方法として、以下のような作成法が報告されている。
【0006】
1)Appl.Phys.Lett.68(1996)2574
この文献で紹介されている手法は、分子サイズよりも大きなギャップを持った電極を、測定したい分子でコーティングし、金属微粒子で電極間を橋渡しすることにより電極/分子/微粒子の接合を作るものである。しかし、この技術では金属/分子/金属の接合が2箇所出来てしまう問題がある上、コーティングする分子にも制限がある。
【0007】
2)Appl.Phys.Lett.75(1999)301
この文献で紹介されている手法は、金の細線に電流を流すことにより金の細線を部分的に破断させる手法である。しかし、この手法で形成されるギャップは1〜2nmのランダムな大きさで、2nmを超える大きさのギャップを作ることが出来ないという問題がある。
【0008】
3)Appl.Phys.Lett.74(1999)2048
この文献で紹介されている手法は、分子サイズよりも大きなギャップを持った電極を、メッキを作る要領で成長させ、分子がギャップのサイズになった瞬間に成長を止める手法である。しかし、この手法は成長を止めるタイミングが難しく、ギャップのサイズのコントロールが難しい。
【0009】
上記1)から3)の手法はギャップの加工に直接関わってはいないが、大まかな電極の作製に電子ビームリソグラフィーを使っている。これらの技術は、電子ビームリソグラフィーを用いずに加工を行うと制御性が悪くなる可能性が高く、電子ビームリソグラフィーを使用しない手法とは言いづらい。
【0010】
4)Appl.Phys.Lett.31(1977)337
この文献で紹介されている手法はまったく電子ビームリソグラフィーは用いずに、フォトリソグラフィーの加工サイズを下回るギャップを達成している。具体的には図1に示すように光に対して反応性の違う2種類の2段に重ね、光反応をさせることにより、(a)のような空洞構造を作る。その後、(b)のように2方向から金属を蒸着し、ギャップを作製する手法である。しかしこの手法では、レジスト二層構造を制御するのに特別な技術を要し、また分子の大きさのような小さなギャップを作ることは難しい。
【0011】
このように従来の技術では、電子ビームリソグラフィーと特殊な方法を組み合わせてのみ分子サイズのギャップの作製が可能であった。
【0012】
一方、分子を電極間に架橋させる場合、分子を電極形成後に架橋させる方法と、基板に固定した分子の上に電極を蒸着等の方法で作製する場合が考えられる。
前者の方法では、分子サイズと電極間のギャップが一致する必要があり、精密な制御を要する。
後者の方法では、長めの分子を片側の電極表面に固定し、対向電極を分子の他端に被さるように蒸着することで良好な電気的な接続を得ることが可能と考えられるが、細線を破断する方法やメッキでギャップを狭める方法は、分子をあらかじめ片側の電極に固定することができないため不適である。
【0013】
【非特許文献1】
Appl.Phys.Lett.68(1996)2574
【非特許文献2】
Appl.Phys.Lett.75(1999)301
【非特許文献3】
Appl.Phys.Lett.74(1999)2048
【非特許文献4】
Appl.Phys.Lett.31(1977)337
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような従来技術の問題点を解決するためになされたもので、電子ビームリソグラフィーを用いずに分子サイズのギャップを形成した電極構造を容易に作製することができる、電極架橋型分子素子の電極製造方法及び電極架橋型分子素子の製造方法を提供することをその課題とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、上記課題は下記の技術的手段により解決される。
(1)基板(11)上にフォトリソグラフィーにより所定の水平方向幅のレジストパターン(12)を形成する工程と、該レジストパターンをマスクにして基板面に対してθ1(0°<θ1<90°)の角度で導電性材料を斜め蒸着し、基板上にギャップを有する第1番目の電極層(14a、14b)を設ける工程と、該レジストパターンを除去するリフトオフ処理工程と、第1番目の電極層の蒸着方向とは反対の方向から、前記第1番目の電極層の角部を利用して基板面に対してθ2(0°<θ2<θ1<90°)の角度で導電性材料を斜め蒸着し、該斜め蒸着方向側の第1番目の電極層(14b)とは10〜40nm幅のギャップが形成されるように第2番目の電極層(17b)を基板(11)上に設ける工程とを含む電極架橋型分子素子の電極製造方法。
(2)基板(11)上にフォトリソグラフィーにより所定の水平方向幅のレジストパターン(12)を形成する工程と、該レジストパターンをマスクにして基板面に対してθ1(0°<θ1<90°)の角度で導電性材料を斜め蒸着し、基板上にギャップを有する第1番目の電極層(14a、14b)を設ける工程と、該レジストパターンを除去するリフトオフ処理工程と、第1番目の電極層の蒸着方向とは反対の方向から、前記第1番目の電極層の角部を利用して基板面に対してθ2(0°<θ2<θ1<90°)の角度で導電性材料を斜め蒸着し、該斜め蒸着方向側の第1番目の電極層(14b)とは10〜40nm幅のギャップが形成されるように第2番目の電極層(17b)を基板(11)上に設ける工程と、少なくとも該ギャップ上に機能性分子を設ける工程とを含む電極架橋型分子素子の製造方法。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明による電極架橋型分子素子の電極製造方法は、
(A)基板上にフォトリソグラフィーにより所定の水平方向幅のレジストパターンを形成する工程、
(B)該レジストパターンをマスクにして基板面に対してθ1(0°<θ1<90°)の角度で導電性材料を斜め蒸着し、基板上にギャップを有する第1番目の電極層を設ける工程、
(C)該レジストパターンを除去するリフトオフ処理工程と、第1番目の電極層の蒸着方向とは反対の方向から、前記第1番目の電極層の角部を利用して基板面に対してθ2(0°<θ2<θ1<90°)の角度で導電性材料を斜め蒸着し、該斜め蒸着方向側の第1番目の電極層とは10〜40nm幅のギャップが形成されるように第2番目の電極層を基板上に設ける工程、
の各工程を少なくとも含む。
【0017】
図2は本発明による電極架橋型分子素子の電極製造方法の工程説明図、図3は該方法により作製された電極構造を示す平面図及び側面図である。
本発明方法では、先ず、図2(a)に示すように、基板11上にフォトリソグラフィーを用いて水平方向幅Wを持つレジストパターン12を形成する。ここでフォトリソグラフィーは従来の方法を使用することができる。基板11としては少なくとも表面が絶縁性を有している必要があり、通常、SiO2膜で表面を被覆したシリコン基板や、ガラス基板等が使用される。また、レジストパターン12の高さ(垂直方向厚み)は1μm程度が好ましい。
【0018】
次に、従来型の蒸着装置を用いて導電性材料を斜め蒸着する。この斜め蒸着は図2(a)の右側に示すように、基板11の表面に対しθ1(0°<θ1<90°)の角度で行う。θ1は、上記条件を満足していればよいが、好ましくは45〜80°である。導電性材料としては、一般に電極に使用されている材料であれば適宜のものが使用可能であるが、分子素子作製の観点からCr/Au、Al、Co等の金属合金材料の使用が好ましい。この斜め蒸着により、レジストパターン12の図中右角部が邪魔をしてギャップ13が形成された状態で、第1番目の電極層14が付着形成される。ギャップ13の幅は1000nm以下が好ましい。第1番目の電極層14a、14bの膜厚は40〜100nm程度が好ましい。この斜め蒸着時には、蒸着する導電性材料が充分平行性を持って基板11に到着するよう、基板11と蒸着源(図示せず)の距離を離す必要があり、通常500mm程度離間させることが望ましい。また、蒸着源と試料間の距離を離すことは、斜め蒸着した金属が輻射による加熱で拡散するのを抑制する効果もある。
【0019】
次に、レジストパターン12をリフトオフ処理により除去した後、図2(b)に示すようにギャップ13をまたぐように両側の電極14a、14b上に、再度フォトリソグラフィーによりスリット15を持つレジストパターン16a、16を形成する。レジストパターン16、16の形成方法は上記と同様の方法であってもよく、必要により条件を変更しても構わない。レジストパターン16、16bの高さ(垂直方向厚み)は1000nm以下が適当であり、スリット幅はマスクの位置あわせ精度等を考慮して決定する(2000nm程度)。
【0020】
次に、図2(c)に示すように、2度目の導電性材料の斜め蒸着を行う。この斜め蒸着は、その方法自体は図2(a)で用いた方法と同様の方法で行うことができるが、その方向は図2(a)の方向とは反対側とする。そして、この斜め蒸着は図2(c)の右側に示すように、基板11の表面に対しθ2(0°<θ2<θ1<90°)の角度で行う。θ2は、上記条件を満足していればよいが、好ましくは15〜75°である。導電性材料としては、上記と同様なものを使用することができる。この斜め蒸着により、図中右側の第1番目の電極層14bの左角部が邪魔をしてギャップGが形成された状態で、第2番目の電極層17a、17bが付着形成される。ギャップGの幅は、分子素子の電極構造とする観点から10〜40nm程度が好ましい。
その後、再度リフトオフ処理を行った後、所望の電極構造が得られる。
【0021】
本発明の電極構造において形成されるGの幅は、第1の電極層14a、14bの高さ(垂直方向の高さ)をHとすると、G=H×(cotanθ2−cotanθ1)と表され、斜め蒸着の角度θ1、θ2の調整することにより、ギャップサイズのコントロールを行うことが出来ることがわかる。
本発明で重要な事項はθ1<90°の蒸着角度条件である。フォトリソグラフィーの加工範囲でギャップを作ろうとすると、マスクの役割をする第1電極層14aの電極エッジ部分が、加工範囲オーダーで平坦である必要がある。一般的に蒸着はレジストパターンに対してθ1=90°で蒸着を行うが、蒸着源はある程度の幅を持ってしまうので、パターンの全面においてθ1=90°の条件で蒸着しているとは限らない。もし部分的にでもθ1>90°であるならば、蒸着した金属はフォトレジストの壁面につき、リフトオフしたあとでもこの壁面についた金属は残ってしまう。その結果、この電極のエッジには部分的に盛り上がった個所が出来てしまい、加工範囲で均一な間隙を作ることが出来なくなる。この盛り上がった部分の形成を避けるため、第1の電極層14a、14bをθ1<90°の条件で蒸着する。この工夫により第1電極層14a、14bの電極エッジはフォトリソグラフィーの大きな加工範囲でもシャープな電極エッジとなり、本手法の制御性の向上に貢献している。
【0022】
【実施例】
次に、本発明の実施例を述べるが、本発明はこれに限定されるものではない。
厚さ300nmのSiO2膜で被覆されたシリコン基板上に、通常のフォトリソグラフィー手法でレジストパターン(レジストはAZ5412−Eを使用)を作製した。レジストパターンの高さ(垂直方向厚み)は1000nm、水平方向幅は2μmとした。次に、図2(a)に示すように、θ1=60°の斜め蒸着により高さH=50nmの第1の電極層を製膜した。蒸着源としては長さ5mm、直径1mm程度のCr/Alを基板から500mm程度の距離をとって配置し、蒸着を行った。ギャップ幅は0.6μm(計算値)であった。
【0023】
次に、レジストパターンのリフトオフ処理を行った後、もう一度でフォトリソグラフィーで図2(b)に示すようなレジストパターンを作製した。スリット幅は2μm、今度は、図2(c)に示すように、1回目の蒸着と逆方向からθ2=45°の角度をつけて斜め蒸着を行い、第2の電極層を形成した。その後レジストパターンをリフトオフ処理し、約G=20nmのギャップを有する電極構造を実現した。その電極構造の電子顕微鏡像を図4に示す。
【0024】
さらに、上記で作製した電極を使って導電性有機分子膜(ポリチオフェン分子膜)を両電極間にインクジェットを応用した分子描画法により架橋させ、分子素子を作製し、そのゲート特性を調べた。その結果を図5に示す。図5からわかるように、分子膜の伝導性がゲート電圧によって20%程度変化しており、電極架橋型分子素子の電極として機能していることが確認された。分子膜のゲート特性である電解効果依存性を示す電流値を電流測定用のプローバシステムにより計測した。
【0025】
【発明の効果】
本発明によれば、上記手法を採用したので、電子ビームリソグラフィーを用いずに分子サイズのギャップを形成した電極構造を容易に作製することができる、電極架橋型分子素子の電極製造方法、及び該方法により製造された電極構造を有する電極架橋型分子素子を提供することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】電子ビームリソグラフィーを用いない従来の電極架橋型分子素子の電極製造方法の説明図である。
【図2】本発明による電子ビームリソグラフィーを用いない電極架橋型分子素子の電極製造方法の説明図である。
【図3】図2の方法により作製された電極構造を示す平面図及び側面図である。
【図4】実施例で作製した電極構造の電子顕微鏡像を示す図である。
【図5】実施例で作製した電極構造を利用して作製した導電性有機分子膜の電界依存性である。
【符号の説明】
11 基板
12 レジストパターン
13 ギャップ
14a、14b 第1の電極層
15 スリット
16a、16b レジストパターン
17a、17b 第2の電極層
G ギャップ
W レジスト水平方向幅
Claims (2)
- 基板上にフォトリソグラフィーにより所定の水平方向幅のレジストパターンを形成する工程と、該レジストパターンをマスクにして基板面に対してθ1(0°<θ1<90°)の角度で導電性材料を斜め蒸着し、基板上にギャップを有する第1番目の電極層を設ける工程と、該レジストパターンを除去するリフトオフ処理工程と、第1番目の電極層の蒸着方向とは反対の方向から、前記第1番目の電極層の角部を利用して基板面に対してθ2(0°<θ2<θ1<90°)の角度で導電性材料を斜め蒸着し、該斜め蒸着方向側の第1番目の電極層とは10〜40nm幅のギャップが形成されるように第2番目の電極層を基板上に設ける工程とを含む電極架橋型分子素子の電極製造方法。
- 基板上にフォトリソグラフィーにより所定の水平方向幅のレジストパターンを形成する工程と、該レジストパターンをマスクにして基板面に対してθ1(0°<θ1<90°)の角度で導電性材料を斜め蒸着し、基板上にギャップを有する第1番目の電極層を設ける工程と、該レジストパターンを除去するリフトオフ処理工程と、第1番目の電極層の蒸着方向とは反対の方向から、前記第1番目の電極層の角部を利用して基板面に対してθ2(0°<θ2<θ1<90°)の角度で導電性材料を斜め蒸着し、該斜め蒸着方向側の第1番目の電極層とは10〜40nm幅のギャップが形成されるように第2番目の電極層を基板上に設ける工程と、少なくとも該ギャップ上に機能性分子を設ける工程とを含む電極架橋型分子素子の製造方法。
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