JP4222045B2 - スイッチ付き同軸コネクタの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スイッチ付き同軸コネクタの製造方法、特に、携帯電話等の移動体通信装置に組み込まれる信号経路の切換えが可能なスイッチ付き同軸コネクタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献】
特開平９−２４５９０７号公報
【０００３】
従来、携帯電話等の通信装置には、信号経路を切り換える機能を有する表面実装タイプのスイッチ付き同軸コネクタが使用されているものがある。この種のスイッチ付き同軸コネクタとして、本出願人は既に特開平９−２４５９０７号公報に開示のものを提案した。
【０００４】
このスイッチ付き同軸コネクタは、図９に示すように、導電性薄板からなる可動端子９２、固定端子９３及び外部端子９４を絶縁ケース９１に取り付けたもので、可動端子９２の先端に位置する接点部９２ａが薄板自身の弾性復元力によって固定端子９３の接点部９３ａに接触して常閉接点を形成している。
【０００５】
そして、特性を測定するためのプローブ８０が装着されると、その中心コンタクト８１が絶縁ケース９１に突入し、可動端子９２を圧接して下方に変位させ（図９の点線参照）、接点部９２ａが接点部９３ａから開離し、信号経路が固定端子９３から中心コンタクト８１に切り換わる。同時に、プローブ８０の外部導体８２が外部端子９４に接触する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図９に示した従来のスイッチ付き同軸コネクタ９０においては、端子９２，９３，９４を金属板からプレス加工や切削加工にて形成していたため、加工に手間がかかると共に部品点数が多くて組立てが煩雑であり、ひいては製作コストの上昇を招いていた。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、部品点数及び組立て工数の削減を図り、安価に製作できるスイッチ付き同軸コネクタの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、第１の発明は、中心コンタクト及び外部導体を有するプローブの装着、離脱に基づいて信号経路の切換えを行うスイッチ付き同軸コネクタにおいて、前記中心コンタクトが挿入される絶縁基板と、前記プローブの外部導体と電気的に接触するプローブ接触面を有し、前記絶縁基板に取り付けられた外部端子と、前記絶縁基板に形成された膜状の固定端子電極と、前記絶縁基板に取り付けられ、前記プローブの離脱時には前記固定端子電極と接触し、プローブの装着時には中心コンタクトによって変位して固定端子電極から離間する可動端子と、を備えたスイッチ付き同軸コネクタ製造方法であって、複数の絶縁基板に分割される前のマザー基板の段階において、該マザー基板に分割線上にスリットを形成し、前記マザー基板の主面から前記スリットの側面にわたって所定位置に固定端子電極を形成すること、を特徴とする。
【０００９】
第１の発明に係るスイッチ付き同軸コネクタの製造方法において、従来金属板から形成されていた固定端子は絶縁基板に膜状電極として形成されるため、部品点数が減少すると共に、組立工数も減少することになる。また、膜状電極は極めて薄く、コネクタの低背化にも寄与する。また、第１の発明に係る製造方法においては、マザー基板の段階で固定端子電極を成膜するため、いわゆるバッチ処理で効率よく絶縁基板が製作される。
【００１０】
この種の固定端子電極は、従来から知られている厚膜形成方法によって絶縁基板上に容易に形成することができる。例えば、導電性ペーストを絶縁基板上に塗布、印刷又は転写したのち焼付けたり、熱硬化又はＵＶ硬化させればよい。
【００１１】
さらに、前記固定端子電極にはめっき処理を施すことが好ましい。回路基板上に実装する際のはんだ付けが良好になる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るスイッチ付き同軸コネクタの製造方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１３】
（スイッチ付き同軸コネクタの実施形態、図１〜図６参照）
本発明の一実施形態であるスイッチ付き同軸コネクタ１は、図１、図４に示すように、絶縁基板１０と、外部端子（アース端子）１５と、信号経路切換え用のスイッチング素子として機能する可動端子２０及び固定端子電極２５とから構成されている。
【００１４】
この同軸コネクタ１に特性を測定するために接続されるプローブ３０は、図５に示すように、中心コンタクト３１の周囲に絶縁材３２を介して外部導体３３を設けたものである。
【００１５】
絶縁基板１０は、例えばアルミナ製であり、プローブ３０の中心コンタクト３１の先端部が挿入される穴１１（図２、図３参照）及び可動端子２０の突片２３が係合される溝部１２が形成されている。また、両側面には凹部１３ａ，１３ｂが形成されている。この凹部１３ａ，１３ｂは、図７を参照して以下に説明するように、マザー基板１０'に形成したスリット１３が分割されたものである。
【００１６】
さらに、絶縁基板１０には、図３、図４（Ｃ）に斜線を付して示すように、底面から側面（凹部１３ａ）にわたって固定端子電極２５が膜状に形成されている。膜状の固定端子電極２５は従来知られている厚膜形成方法（塗布、印刷、転写等）によって形成することができる。
【００１７】
例えば、銀や銅を主成分とする導電性ペーストを絶縁基板１０上に塗布、印刷又は転写したのち焼付ければ、５０μｍ以下の厚みの電極２５を得ることができる。あるいは、絶縁基板１０上に印刷、塗布又は転写した導電性ペーストを熱硬化させたり、ＵＶ硬化させることにより電極２５としてもよい。さらに、固定端子電極２５にはめっき処理が施される。めっき処理は下地めっきを含めて複数層に形成することも可能である。なお、固定端子電極２５を形成する工程は後述する。
【００１８】
外部端子１５は、導電性薄板材を絞り加工等によって円筒形状に成形し、脚部１７，１７を設けたもので、絶縁基板１０の上面に脚部１７，１７で挟み込むように取り付けられている。外部端子１５はグランド端子として機能するもので、その上端面は、プローブ３０が装着されたとき（図６参照）、外部導体３３の先端部と電気的に接触するプローブ接触面１６とされている。
【００１９】
可動端子２０は、ばね性を有する導電性薄板からなり、図２に示すように、先端部に接点部２１が形成され、基部に突片２２，２３が形成されている。この可動端子２０は、突片２３が絶縁基板１０の溝部１２の側面に圧接すると共に突片２３が絶縁基板１０の側面（凹部１３ｂ）に圧接することにより、穴１１の裏面側に臨んだ状態（図４（Ａ），（Ｃ）参照）で絶縁基板１０の裏面に取り付けられる。
【００２０】
可動端子２０は絶縁基板１０に取り付けられた状態において、上方（図２に示す矢印Ａ方向）への弾性復元力を有しており、接点部２１が前記固定端子電極２５に接触する。
【００２１】
次に、以上の構成からなるスイッチ付き同軸コネクタ１の動作について説明する。プローブ３０の非装着時においては、図５に示すように、可動端子２０が自身の弾性復元力で上方に付勢され、接点部２１が固定端子電極２５に接触している。この場合、信号経路は可動端子２０から固定端子電極２５へと通じている。
【００２２】
一方、プローブ３０が装着されると、図６に示すように、中心コンタクト３１が外部端子１５及び絶縁基板１０の穴１１に進入し、中心コンタクト３１の先端が可動端子２０を押圧し、可動端子２０が下方に撓むことで接点部２１が固定端子電極２５から開離し、信号経路が固定端子２５から中心コンタクト３１に切り換わる。
【００２３】
以上の構成及び動作を備えたスイッチ付き同軸コネクタ１においては、固定端子を膜状の電極２５として絶縁基板１０上に形成するようにしたため、金属端子部品が１点少なくなり、組立工数も減少することになり、製作コストの低減が達成される。また、固定端子電極２５は金属端子と比較して極めて薄く、コネクタ１の低背化にも寄与する。
【００２４】
（固定端子電極の形成方法、図７参照）
絶縁基板１０は、図７に示すマザー基板１０'から一点鎖線で示す分割線Ｘ、Ｙにて分割されて１単位ずつカットされる。カットはダイサー等による切断、切れ目を入れて折り取る等の種々の方法を採用することができる。
【００２５】
固定端子電極２５はマザー基板１０'の段階で形成される。即ち、マザー基板１０'には前記穴１１、溝部１２に加えて、分割線Ｘ上にスリット１３を形成する。このマザー基板１０'の裏面にスクリーンマスクを重ねて導電性ペーストを所定の位置に印刷する。このとき、導電性ペーストの一部はスリット１３に入り込み、その側面にも付着する。その後、焼付け処理することにより固定端子電極２５が形成される。該電極２５上にはめっき処理を施してもよい。なお、マザー基板１０'に導電性ペーストを付与する方法はスクリーン印刷以外に種々の方法を採用することができる。
【００２６】
以上の如く、固定端子電極２５をマザー基板１０'の段階で形成するようにすれば、いわゆるバッチ処理にて電極付き絶縁基板１０を量産することができ、生産効率が向上する。
【００２７】
（通信装置の実施形態、図８参照）
次に、本発明のいま一つの実施形態である通信装置について説明する。図８は携帯電話の高周波回路１２０を示し、該高周波回路１２０は、アンテナ素子１２２を備えると共に、デュプレクサ１２３、切換えスイッチ１２５、送信側アイソレータ１３１、送信側増幅器１３２、送信側段間用バンドパスフィルタ１３３、送信側ミキサ１３４、受信側増幅器１３５、受信側段間バンドパスフィルタ１３６、受信側ミキサ１３７、電圧制御発振器（ＶＣＯ）１３８及びローカル用バンドパスフィルタ１３９によって構成されている。
【００２８】
ここに、切換えスイッチ１２５として、前記スイッチ付き同軸コネクタ１を使用することができる。これにより、例えば、セットメーカでの携帯電話の組立て工程において、高周波回路１２０の電気特性をチェックする場合、測定器に接続されたプローブ３０を前述の如くスイッチ付き同軸コネクタ１に装着すれば、高周波回路１２０からアンテナ素子１２２への信号経路を測定器側に切り換えることができる。
【００２９】
（他の実施形態）
なお、本発明に係るスイッチ付き同軸コネクタの製造方法は、前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００３０】
例えば、スイッチ付き同軸コネクタの構成部品である絶縁基板、外部端子、可動端子及び固定端子電極の細部の構造は任意である。特に、絶縁基板はケース状であってもよい。また、スイッチ付き同軸コネクタは携帯電話以外にも種々の通信装置に組み込むことができる。
【００３１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るスイッチ付き同軸コネクタによれば、固定端子を膜状電極として絶縁基板上に形成するようにしたため、金属端子部品を少なくして組立工数の減少を図ることができ、安価に製作することが可能となる。また、スイッチ付き同軸コネクタの低背化にも寄与する。
【００３２】
また、本発明に係る製造方法によれば、バッチ処理にて電極付きの絶縁基板を効率よく生産することができる。
【００３３】
また、本発明に係る通信装置は前述の効果を有するスイッチ付き同軸コネクタを備えることにより、通信装置のコストダウンを達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態であるスイッチ付き同軸コネクタを示す斜視図である。
【図２】 前記スイッチ付き同軸コネクタを示す分解斜視図である。
【図３】 前記スイッチ付き同軸コネクタの絶縁基板を裏面側から見た斜視図である。
【図４】 前記スイッチ付き同軸コネクタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図である。
【図５】 前記スイッチ付き同軸コネクタのプローブ未装着時を示す断面図である。
【図６】 前記スイッチ付き同軸コネクタのプローブ装着時を示す断面図である。
【図７】 固定端子電極を形成した状態でのマザー基板を示す裏面から見た斜視図である。
【図８】 本発明の他の実施形態である通信装置（携帯電話）の高周波回路を示すブロック図である。
【図９】 従来のスイッチ付き同軸コネクタとプローブを示す未装着時の断面図である。
【符号の説明】
１…スイッチ付き同軸コネクタ
１０…絶縁基板
１０'…マザー基板
１５…外部端子
１６…プローブ接触面
２０…可動端子
２５…固定端子電極
３０…プローブ
３１…中心コンタクト
３３…外部導体
１２０…高周波回路
１２５…切換えスイッチ（スイッチ付き同軸コネクタ）
Ｘ…分割線
【発明の属する技術分野】
本発明は、スイッチ付き同軸コネクタの製造方法、特に、携帯電話等の移動体通信装置に組み込まれる信号経路の切換えが可能なスイッチ付き同軸コネクタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献】
特開平９−２４５９０７号公報
【０００３】
従来、携帯電話等の通信装置には、信号経路を切り換える機能を有する表面実装タイプのスイッチ付き同軸コネクタが使用されているものがある。この種のスイッチ付き同軸コネクタとして、本出願人は既に特開平９−２４５９０７号公報に開示のものを提案した。
【０００４】
このスイッチ付き同軸コネクタは、図９に示すように、導電性薄板からなる可動端子９２、固定端子９３及び外部端子９４を絶縁ケース９１に取り付けたもので、可動端子９２の先端に位置する接点部９２ａが薄板自身の弾性復元力によって固定端子９３の接点部９３ａに接触して常閉接点を形成している。
【０００５】
そして、特性を測定するためのプローブ８０が装着されると、その中心コンタクト８１が絶縁ケース９１に突入し、可動端子９２を圧接して下方に変位させ（図９の点線参照）、接点部９２ａが接点部９３ａから開離し、信号経路が固定端子９３から中心コンタクト８１に切り換わる。同時に、プローブ８０の外部導体８２が外部端子９４に接触する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図９に示した従来のスイッチ付き同軸コネクタ９０においては、端子９２，９３，９４を金属板からプレス加工や切削加工にて形成していたため、加工に手間がかかると共に部品点数が多くて組立てが煩雑であり、ひいては製作コストの上昇を招いていた。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、部品点数及び組立て工数の削減を図り、安価に製作できるスイッチ付き同軸コネクタの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、第１の発明は、中心コンタクト及び外部導体を有するプローブの装着、離脱に基づいて信号経路の切換えを行うスイッチ付き同軸コネクタにおいて、前記中心コンタクトが挿入される絶縁基板と、前記プローブの外部導体と電気的に接触するプローブ接触面を有し、前記絶縁基板に取り付けられた外部端子と、前記絶縁基板に形成された膜状の固定端子電極と、前記絶縁基板に取り付けられ、前記プローブの離脱時には前記固定端子電極と接触し、プローブの装着時には中心コンタクトによって変位して固定端子電極から離間する可動端子と、を備えたスイッチ付き同軸コネクタ製造方法であって、複数の絶縁基板に分割される前のマザー基板の段階において、該マザー基板に分割線上にスリットを形成し、前記マザー基板の主面から前記スリットの側面にわたって所定位置に固定端子電極を形成すること、を特徴とする。
【０００９】
第１の発明に係るスイッチ付き同軸コネクタの製造方法において、従来金属板から形成されていた固定端子は絶縁基板に膜状電極として形成されるため、部品点数が減少すると共に、組立工数も減少することになる。また、膜状電極は極めて薄く、コネクタの低背化にも寄与する。また、第１の発明に係る製造方法においては、マザー基板の段階で固定端子電極を成膜するため、いわゆるバッチ処理で効率よく絶縁基板が製作される。
【００１０】
この種の固定端子電極は、従来から知られている厚膜形成方法によって絶縁基板上に容易に形成することができる。例えば、導電性ペーストを絶縁基板上に塗布、印刷又は転写したのち焼付けたり、熱硬化又はＵＶ硬化させればよい。
【００１１】
さらに、前記固定端子電極にはめっき処理を施すことが好ましい。回路基板上に実装する際のはんだ付けが良好になる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るスイッチ付き同軸コネクタの製造方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１３】
（スイッチ付き同軸コネクタの実施形態、図１〜図６参照）
本発明の一実施形態であるスイッチ付き同軸コネクタ１は、図１、図４に示すように、絶縁基板１０と、外部端子（アース端子）１５と、信号経路切換え用のスイッチング素子として機能する可動端子２０及び固定端子電極２５とから構成されている。
【００１４】
この同軸コネクタ１に特性を測定するために接続されるプローブ３０は、図５に示すように、中心コンタクト３１の周囲に絶縁材３２を介して外部導体３３を設けたものである。
【００１５】
絶縁基板１０は、例えばアルミナ製であり、プローブ３０の中心コンタクト３１の先端部が挿入される穴１１（図２、図３参照）及び可動端子２０の突片２３が係合される溝部１２が形成されている。また、両側面には凹部１３ａ，１３ｂが形成されている。この凹部１３ａ，１３ｂは、図７を参照して以下に説明するように、マザー基板１０'に形成したスリット１３が分割されたものである。
【００１６】
さらに、絶縁基板１０には、図３、図４（Ｃ）に斜線を付して示すように、底面から側面（凹部１３ａ）にわたって固定端子電極２５が膜状に形成されている。膜状の固定端子電極２５は従来知られている厚膜形成方法（塗布、印刷、転写等）によって形成することができる。
【００１７】
例えば、銀や銅を主成分とする導電性ペーストを絶縁基板１０上に塗布、印刷又は転写したのち焼付ければ、５０μｍ以下の厚みの電極２５を得ることができる。あるいは、絶縁基板１０上に印刷、塗布又は転写した導電性ペーストを熱硬化させたり、ＵＶ硬化させることにより電極２５としてもよい。さらに、固定端子電極２５にはめっき処理が施される。めっき処理は下地めっきを含めて複数層に形成することも可能である。なお、固定端子電極２５を形成する工程は後述する。
【００１８】
外部端子１５は、導電性薄板材を絞り加工等によって円筒形状に成形し、脚部１７，１７を設けたもので、絶縁基板１０の上面に脚部１７，１７で挟み込むように取り付けられている。外部端子１５はグランド端子として機能するもので、その上端面は、プローブ３０が装着されたとき（図６参照）、外部導体３３の先端部と電気的に接触するプローブ接触面１６とされている。
【００１９】
可動端子２０は、ばね性を有する導電性薄板からなり、図２に示すように、先端部に接点部２１が形成され、基部に突片２２，２３が形成されている。この可動端子２０は、突片２３が絶縁基板１０の溝部１２の側面に圧接すると共に突片２３が絶縁基板１０の側面（凹部１３ｂ）に圧接することにより、穴１１の裏面側に臨んだ状態（図４（Ａ），（Ｃ）参照）で絶縁基板１０の裏面に取り付けられる。
【００２０】
可動端子２０は絶縁基板１０に取り付けられた状態において、上方（図２に示す矢印Ａ方向）への弾性復元力を有しており、接点部２１が前記固定端子電極２５に接触する。
【００２１】
次に、以上の構成からなるスイッチ付き同軸コネクタ１の動作について説明する。プローブ３０の非装着時においては、図５に示すように、可動端子２０が自身の弾性復元力で上方に付勢され、接点部２１が固定端子電極２５に接触している。この場合、信号経路は可動端子２０から固定端子電極２５へと通じている。
【００２２】
一方、プローブ３０が装着されると、図６に示すように、中心コンタクト３１が外部端子１５及び絶縁基板１０の穴１１に進入し、中心コンタクト３１の先端が可動端子２０を押圧し、可動端子２０が下方に撓むことで接点部２１が固定端子電極２５から開離し、信号経路が固定端子２５から中心コンタクト３１に切り換わる。
【００２３】
以上の構成及び動作を備えたスイッチ付き同軸コネクタ１においては、固定端子を膜状の電極２５として絶縁基板１０上に形成するようにしたため、金属端子部品が１点少なくなり、組立工数も減少することになり、製作コストの低減が達成される。また、固定端子電極２５は金属端子と比較して極めて薄く、コネクタ１の低背化にも寄与する。
【００２４】
（固定端子電極の形成方法、図７参照）
絶縁基板１０は、図７に示すマザー基板１０'から一点鎖線で示す分割線Ｘ、Ｙにて分割されて１単位ずつカットされる。カットはダイサー等による切断、切れ目を入れて折り取る等の種々の方法を採用することができる。
【００２５】
固定端子電極２５はマザー基板１０'の段階で形成される。即ち、マザー基板１０'には前記穴１１、溝部１２に加えて、分割線Ｘ上にスリット１３を形成する。このマザー基板１０'の裏面にスクリーンマスクを重ねて導電性ペーストを所定の位置に印刷する。このとき、導電性ペーストの一部はスリット１３に入り込み、その側面にも付着する。その後、焼付け処理することにより固定端子電極２５が形成される。該電極２５上にはめっき処理を施してもよい。なお、マザー基板１０'に導電性ペーストを付与する方法はスクリーン印刷以外に種々の方法を採用することができる。
【００２６】
以上の如く、固定端子電極２５をマザー基板１０'の段階で形成するようにすれば、いわゆるバッチ処理にて電極付き絶縁基板１０を量産することができ、生産効率が向上する。
【００２７】
（通信装置の実施形態、図８参照）
次に、本発明のいま一つの実施形態である通信装置について説明する。図８は携帯電話の高周波回路１２０を示し、該高周波回路１２０は、アンテナ素子１２２を備えると共に、デュプレクサ１２３、切換えスイッチ１２５、送信側アイソレータ１３１、送信側増幅器１３２、送信側段間用バンドパスフィルタ１３３、送信側ミキサ１３４、受信側増幅器１３５、受信側段間バンドパスフィルタ１３６、受信側ミキサ１３７、電圧制御発振器（ＶＣＯ）１３８及びローカル用バンドパスフィルタ１３９によって構成されている。
【００２８】
ここに、切換えスイッチ１２５として、前記スイッチ付き同軸コネクタ１を使用することができる。これにより、例えば、セットメーカでの携帯電話の組立て工程において、高周波回路１２０の電気特性をチェックする場合、測定器に接続されたプローブ３０を前述の如くスイッチ付き同軸コネクタ１に装着すれば、高周波回路１２０からアンテナ素子１２２への信号経路を測定器側に切り換えることができる。
【００２９】
（他の実施形態）
なお、本発明に係るスイッチ付き同軸コネクタの製造方法は、前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
【００３０】
例えば、スイッチ付き同軸コネクタの構成部品である絶縁基板、外部端子、可動端子及び固定端子電極の細部の構造は任意である。特に、絶縁基板はケース状であってもよい。また、スイッチ付き同軸コネクタは携帯電話以外にも種々の通信装置に組み込むことができる。
【００３１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るスイッチ付き同軸コネクタによれば、固定端子を膜状電極として絶縁基板上に形成するようにしたため、金属端子部品を少なくして組立工数の減少を図ることができ、安価に製作することが可能となる。また、スイッチ付き同軸コネクタの低背化にも寄与する。
【００３２】
また、本発明に係る製造方法によれば、バッチ処理にて電極付きの絶縁基板を効率よく生産することができる。
【００３３】
また、本発明に係る通信装置は前述の効果を有するスイッチ付き同軸コネクタを備えることにより、通信装置のコストダウンを達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態であるスイッチ付き同軸コネクタを示す斜視図である。
【図２】 前記スイッチ付き同軸コネクタを示す分解斜視図である。
【図３】 前記スイッチ付き同軸コネクタの絶縁基板を裏面側から見た斜視図である。
【図４】 前記スイッチ付き同軸コネクタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は底面図である。
【図５】 前記スイッチ付き同軸コネクタのプローブ未装着時を示す断面図である。
【図６】 前記スイッチ付き同軸コネクタのプローブ装着時を示す断面図である。
【図７】 固定端子電極を形成した状態でのマザー基板を示す裏面から見た斜視図である。
【図８】 本発明の他の実施形態である通信装置（携帯電話）の高周波回路を示すブロック図である。
【図９】 従来のスイッチ付き同軸コネクタとプローブを示す未装着時の断面図である。
【符号の説明】
１…スイッチ付き同軸コネクタ
１０…絶縁基板
１０'…マザー基板
１５…外部端子
１６…プローブ接触面
２０…可動端子
２５…固定端子電極
３０…プローブ
３１…中心コンタクト
３３…外部導体
１２０…高周波回路
１２５…切換えスイッチ（スイッチ付き同軸コネクタ）
Ｘ…分割線
Claims (4)
- 中心コンタクト及び外部導体を有するプローブの装着、離脱に基づいて信号経路の切換えを行うスイッチ付き同軸コネクタにおいて、
前記中心コンタクトが挿入される絶縁基板と、
前記プローブの外部導体と電気的に接触するプローブ接触面を有し、前記絶縁基板に取り付けられた外部端子と、
前記絶縁基板に形成された膜状の固定端子電極と、
前記絶縁基板に取り付けられ、前記プローブの離脱時には前記固定端子電極と接触し、プローブの装着時には中心コンタクトによって変位して固定端子電極から離間する可動端子と、
を備えたスイッチ付き同軸コネクタの製造方法であって、
複数の絶縁基板に分割される前のマザー基板の段階において、該マザー基板に分割線上にスリットを形成し、前記マザー基板の主面から前記スリットの側面にわたって所定位置に固定端子電極を形成すること、
を特徴とするスイッチ付き同軸コネクタの製造方法。 - 前記固定端子電極は、導電性ペーストを前記絶縁基板上に塗布、印刷又は転写したのち焼付けたものであることを特徴とする請求項１記載のスイッチ付き同軸コネクタの製造方法。
- 前記固定端子電極は、導電性ペーストを前記絶縁基板上に塗布、印刷又は転写したのち熱硬化又はＵＶ硬化させたものであることを特徴とする請求項１記載のスイッチ付き同軸コネクタの製造方法。
- 前記固定端子電極はめっき処理が施されたものであることを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３記載のスイッチ付き同軸コネクタの製造方法。
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