JP4220837B2 - パターン描画装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路製造時の露光工程で用いられるマスクを製造するために用いられるマスク描画装置に適用するパターン描画装置に関する。また、マスクを用いずに回路パターンをウエハ上に直接描画するマスクレス露光装置にも適用できる装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、半導体集積回路の製造時の露光工程では、回路パターンが描かれたマスク(レチクルと呼ばれることもある。)を用いてレジストが塗布されたウエハ上に回路パターンを描画させる(パターン露光と呼ばれる。)必要があり、そのための装置は露光装置あるいは露光機と呼ばれる。
【0003】
一方、マスクを製造するには、マスクの基板となる石英板などの表面に、目的とする回路パターンに相当するパターン状に露光光を通過させるように遮光用のクロム膜などを付ける必要がある。このクロム膜などはパターン露光によって形成され、そのパターン露光を行う装置はマスク描画装置と呼ばれる。マスク描画装置の手法には、電子ビームを用いた電子ビーム描画が一般的であり、そのための装置は電子ビーム描画装置(以下、EB描画装置と示す。)と呼ばれている。
【0004】
ただし、マスク描画装置には、EB描画装置の他に、紫外域のレーザ光(以下、紫外レーザ光と略す。)を用いてパターン描画(すなわちレジストが塗布されたマスク基板に対してパターン露光)する手法に基づく装置(特にレーザビーム描画装置と呼ばれることがあるが、ここでは、単にパターン描画装置と呼ぶ。)も製品化されている。その装置の従来例としては、微小なミラーを二次元配列状に多数並べたデバイス(デジタルマイクロミラーデバイスなどと呼ばれるが、ここでは、以下、ミラーデバイスと略す。)に対して、エキシマレーザから取り出されるパルス状で紫外域のレーザ光を照射し、反射光をパターン的に制御して、マスク基板上にパターン描画するものがある。このようなパターン描画装置では、回路パターンの中の一部のパターンを一括して露光できることから、処理速度が速い特徴があることが知られている。なお、これに関しては、例えば、非特許文献1あるいは、特許文献1に記載されている。これによると、ミラーデバイスを用いた従来のパターン描画装置では、およそ100万個(約500×約2000個)のマイクロミラーを用いたミラーデバイスが用いられ、各マイクロミラーは16ミクロン前後の大きさである。これを縮小投影光学系によって、マスク基板上に1/160の大きさに縮小投影させている。その結果、1つのマイクロミラーに対応するパターンは一辺0.1ミクロン、すなわち100nmの正方形になる。
【0005】
ここで、従来のパターン描画装置の構成を図5を用いて説明する。従来のパターン描画装置900における紫外光源であるエキシマレーザ904から、2000Hzの繰り返し数の波長248nmのパルス状のレーザ光L1が取り出される。レーザ光L1は、マスクパターン投影部901内に入り、ミラー905で反射して、ミラーデバイス906に入射する。ミラーデバイス906は、マスクパターンデータ出力装置903によって、各マイクロミラーの偏向角が、エキシマレーザ904と同じ2000Hzのフレーム速度で、例えば、2方向に制御(すなわち、ON/OFF制御)される。これにより、露光する画素と露光しない画素とが形成されることになる。ミラーデバイス906から露光する方向に進むレーザ光L2は、レンズ907a、907bを進み、マスク基板908上の投影パターン909として転写される。すなわち、レンズ907aと907bとは縮小投影光学系を形成しており、ミラーデバイス906の面を、レジストが塗布されたマスク基板908上に縮小投影するようになっている。また、マスク基板908はXYステージ902上に載せられており、これによって、マスク基板908上の全域に投影パターン909を移動させることができ、マスク基板908の全面にパターン描画できるようになっている。
【0006】
前記従来のパターン描画装置における紫外光源であるレーザ装置には、通常の露光装置(一般にエキシマステッパと呼ばれる。)に用いられるのと同様に、2000Hz程度の繰り返しパルス動作を行うエキシマレーザが用いられる。ただし、エキシマレーザは、一般にパルスエネルギーにばらつきが大きいため、同一画素への露光に4パルス分のレーザ光を照射することで、エネルギーばらつきを軽減しており、これは4重露光(four pass writing)と呼ばれる。
【0007】
【非特許文献1】
Proceedings of SPIE, Vol.4186, PP.16-21
【0008】
【特許文献1】
米国特許第6,428,940号明細書
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、一般にミラーデバイスには、各マイクロミラーの偏向方向の制御速度であるフレーム数が10000Hzにも達するものもあるが、前記のように2000Hzの繰り返し数によって4重露光を行う場合は、実質的に500Hzでパターンを描画することになる。したがって、従来のエキシマレーザを光源に用いた場合には、ミラーデバイスの動作性能を1/10以下しか活用できなかった。
【0010】
しかも、一般に産業用のエキシマレーザの繰り返し数は100Hzから500Hz程度の低い繰り返し数であり、特にリソグラフィ用としては2000Hzから4000Hzが開発されている。しかしエキシマレーザの繰り返し数をさらに上げることは、技術上非常に困難であることが知られている。その理由の一つとしては、エキシマレーザでは、1パルスごとに、放電空間(すなわち一対の電極間の空間)に満たされたレーザガスを、放電空間の長さの数倍の長さを流す必要があるが、パルス間隔である約1ミリ秒以下の短い時間内で、レーザガスをこの程度に大量に流すことが困難なためである。
【0011】
本発明の目的は、10000Hz程度の高速なフレーム数でパターン描画できるパターン描画装置を提供することである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、光源として波長変換型固体レーザあるいは波長変換型銅蒸気レーザを複数台含み、かつ前記複数台から取り出される複数本のレーザ光の出力光を平均化して前記ミラーデバイスへ供給する手段を設けたものである。これによると固体レーザでは、例えば超音波Qスイッチを利用することで、5000Hzから20000Hz程度の高い繰り返し数でパルス動作できることが知られている。一方、波長に関しては、固体レーザはYAGレーザに代表されるように1回の波長変換で得られる第2高調波の波長0.5ミクロン(YAGレーザの場合は532nm)のレーザ光を発生できるため、さらに第3高調波の355nm、あるいは第4高調波の波長266nmの紫外域のレーザ光を発生することで露光に利用できる。
【0013】
また、銅蒸気レーザは波長510.6nmでレーザ発振するため、第2高調波によって波長255nmの紫外光が得られ、露光に利用できる。しかも銅蒸気レーザでは、放電管内部に満たされるレーザガスを高速に循環(すなわち、パルス間でレーザガスを交換)しなくても繰り返しパルス動作が可能であるため、5000Hzから10000Hzの高い繰り返し数で動作できる。
【0014】
以上より、光源として波長変換型固体レーザあるいは波長変換型銅蒸気レーザを用いることで、ミラーデバイスのフレーム数である10000Hz程度の高い繰り返し数で紫外域のパルス状レーザ光を得ることができる。
【0015】
しかも、光源である波長変換型固体レーザあるいは波長変換型銅蒸気レーザ、およびミラーデバイスを複数台(例えばN台のレーザとN個のミラーデバイス)を含み、かつ前記N台から取り出されるN本のレーザ光の出力光を平均化して前記ミラーデバイスへ供給することで、パルスエネルギーばらつきを、ほぼ1/√(N)(1割るルートN)だけ低減できるため、多重露光することなく、前記10000Hz程度の高い繰り返し数でパターン描画できる。なお、前記N本のレーザ光の出力光を平均化すると、N本のレーザ光が生成されるため、N台のミラーデバイスを用いることで、過不足無くミラーデバイスをパターン描画に利用できる。
【0016】
さらにまた、前記波長変換型固体レーザにおける波長変換前のレーザ光を2回以上波長変換するパターン投影装置においては、波長変換の回数が増えるにつれて、波長変換されたレーザ光のエネルギーのばらつきが大きくなることから、前記2回以上の波長変換の最終段の波長変換の前で、前記複数台の波長変換型固体レーザから取り出されるレーザ光の出力光を平均化することで、最終段の波長変換によって生成するレーザ光のエネルギーばらつきをさらに低減できる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
【0018】
図1を参照して、第1の実施例を説明する。図1は本発明の第1の実施例としてのパターン描画装置100を上から見た構成図である。パターン描画装置100では、光源として2台の波長変換型レーザ装置104a、及び104bが用いられている。波長変換型レーザ装置104a、及び104bとしては、例えば、YAGレーザの第3高調波か第4高調波を発生させる装置か、あるいは、銅蒸気レーザの第2高調波である波長255nmの紫外光を発生させる装置が、エキシマレーザよりも高い繰り返し数で動作できることから好ましい。これら2台の波長変換型レーザ装置104aと104bは、同期運転により同じタイミングに、繰り返し数10000Hzで同等のエネルギーのパルスレーザ光を発生するようになっている。波長変換型レーザ装置104aから取り出されるレーザ光L11は、ミラー105aで反射して、ビームスプリッタ110に入射する。一方、波長変換型レーザ装置104bから取り出されるレーザ光L12もビームスプリッタ110に入射する。ビームスプリッタ110は、レーザ光L11、及びL12の45度入射に対して、反射率も透過率もほぼ50%になっている。したがって、ビームスプリッタ110から進むレーザ光L13もL14もどちらもほぼ同じ平均パワーになっている。レーザ光L13はマスクパターン投影部101aに供給され、レーザ光L14は、ミラー105bで反射してからマスクパターン投影部101bに供給される。マスクパターン投影部101a、及び101bの構造は、図5に示した従来のマスクパターン投影部901と同様であるので詳細説明は省く。
【0019】
一方、マスクパターン投影部101a、及び101bによってパターン描画される斜線で示したマスク基板108は、XYステージ102におけるYステージ台102a上に載せられており、矢印111で示したように、Y方向にスキャン移動するようになっている。また、Yステージ台102aはXステ ージ台102b上に載せられており、矢印112で示したように、X方向にステップ移動するようになっている。すなわち、Yステージ台102aのスキャン移動とXステージ台102bのステップ移動によって、マスク基板108の全面が描画できる。
【0020】
本実施例の特徴としては、紫外光源に2台の波長変換型レーザ装置104a、及び104bを用いており、取り出された2本のレーザ光を、ビームスプリッタ110による分割と合成とによって形成される2本のレーザ光L13、L14が、2台のマスクパターン投影部101a及びマスクパターン投影部101bに供給される。したがって、レーザ光L13、L14は、2台の波長変換型レーザ装置104a、及び104bから取り出されるレーザ光L11、L12のパルスエネルギーが平均化されることから、レーザ光L13、L14のパルスエネルギーばらつきは、波長変換型レーザ装置104a、及び104bから取り出された直後のレーザ光L11、及びL12のパルスエネルギーばらつきよりも小さい。したがって均質な露光が行えるだけでなく、従来のような多重露光が不要となり、高速に描画できるようになった。
【0021】
次に本発明の他の実施例を図2を用いて説明する。
【0022】
図2は、パターン描画装置200を上から見た構成図であり、3台の光源を用いた場合のレーザ光の分割、合成手法に関する構成を示してある。パターン描画装置200では、3台の波長変換型レーザ装置204a、204b、204cが光源として用いられている。これらは波長変換型固体レーザ、あるいは波長変換型銅蒸気レーザのどちらでもよい。各パルスレーザ装置204a、204b、204cから取り出される紫外域のレーザ光L21、L22、L23は図で点線に沿って進む。
【0023】
レーザ光L21はミラー205aで反射して、反射率50%のビームスプリッタ210aに入射して、透過と反射に半分づつ分かれる。レーザ光L21はビームスプリッタ210aを透過すると、透過率約66.7%のビームスプリッタ210bに入射する。これにより、レーザ光L21の元のエネルギーの約33.3%(=50%×66.7%)がレーザ光L24に含まれる。
【0024】
また、ビームスプリッタ210aを反射したレーザ光L21の元のエネルギーの50%は、ミラー205bで反射してから、反射率50%のビームスプリッタ210cに入射する。一方、ビームスプリッタ210bを反射した、レーザ光L21の元のエネルギーの約16.7%(=50%×33.3%)もビームスプリッタ210cに入射する。これにより、ビームスプリッタ210cから右に進むレーザ光L25に含まれるレーザ光L21は、元のエネルギーの33.3%(=16.7%×50%+50%×50%)となる。
【0025】
以上より、レーザ光L24、L25、L26の全てにおいて、レーザ光L21は約33.3%含まれることになる。また同様に、レーザ光L22、L23も、レーザ光L24、L25、L26の全てにおいて約33.3%含まれる。したがって、レーザ光L24、L25、L26における各パルスエネルギーは、レーザ光L21、L22、L23の各パルスエネルギーの平均値となるため、パルスエネルギーばらつきは小さくなる。
【0026】
次に本発明の他の実施例を図3を用いて説明する。
【0027】
図3はパターン描画装置300を上から見た構成図である。パターン描画装置300で用いられている4台のパルスレーザ装置304a、304b、304c、304dから取り出されるレーザ光L31、L32、L33、L34は、光出力平均化装置409に入り、図のように多数のミラー305a〜305h、及び4枚のビームスプリッタ310a、310b、310c、310dとによって、分割、合成が繰り返され、4本のレーザ光L35、L36、L37、L38が生成され、光出力平均化装置409から出射する。本実施例では、4枚のビームスプリッタ310a、310b、310c、310dは、全て反射率50%(透過率50%)となっており、レーザ光L31、L32、L33、L34は、それぞれ2回ビームスプリッタに入射するため、全てが1/4のエネルギーになって、4本のビームに分配される。したがって、4本のレーザ光L35、L36、L37、L38には、レーザ光L31、L32、L33、L34が全て1/4のエネルギーづつ含まれるようになるため、平均化されることから、レーザ光L31、L32、L33、L34におけるそれぞれのエネルギーばらつきが半分以下に低減される。
【0028】
ところで、前述した実施例のように、複数のパルスレーザ装置から取り出される複数本のレーザ光を分割、合成する際に用いられるビームスプリッタに関しては、前述した実施例では、入射するレーザ光の偏光方向にはほとんど依存せずに、特定の割合を有する反射と透過に分かれるタイプのものが用いられている。しかし、例えば、一般に偏光ビームスプリッタと呼ばれるように、レーザ光の偏光方向に関して、反射率(あるいは透過率)が大きく異なるタイプのものを用いてもよい。特に波長変換型のレーザでは、取り出されるレーザ光が直線偏光である場合が多いため、偏光ビームスプリッタによって2本のビームを1本に合成することも可能である。これによると、2台のパルスレーザ装置から1本のレーザ光を生成できるため、マスクパターン投影部が1台の場合においても、パルスエネルギーばらつきを低減することが可能になる。同様に、4台のパルスレーザ装置によって、2台のマスクパターン投影部に2本のレーザ光を供給することもできる。
【0029】
次に、本発明の他の実施例を図4を用いて説明する。
【0030】
図4に示したパターン描画装置400では、露光光として、YAGレーザの第4高調波(波長266nm)を用いる場合である。ただし本実施例では、光源として用いる4台の固体レーザ装置404a、404b、404c、404dからは、YAGレーザの第2高調波(波長532nm)を発生する。すなわち、固体レーザ装置404a、404b、404c、404dは、内部波長変換型の共振器構造となっている。これらから取り出される4本のレーザ光L41a、L42a、L43a、L44aは、光出力平均化装置409a内に入り、分割、合成を繰り返してエネルギーばらつきが低減された4本のレーザ光L41b、L42b、L43b、L44bが生成される。これらはBBOなどの非線形光学結晶を備えた4台の波長変換器406a、406b、406c、406dを通過することで、波長266nmの紫外域の4本のレーザ光L41c、L42c、L43c、L44cが発生する。これら4本のレーザ光L41c、L42c、L43c、L44cは、光出力平均化装置409b内に入り、分割、合成を繰り返してエネルギーばらつきが低減された4本のレーザ光L41d、L42d、L43d、L44dが生成される。これらが4台のマスクパターン投影装置401a、401b、401c、401dに供給され、パターン描画が行われる。なお、光出力平均化装置409a、409bは図3に示されたパターン描画装置300における光出力平均化装置409と同様な構成になっている。
【0031】
本実施例の特徴としては、YAGレーザの第2高調波である4本のレーザ光L41c、L42c、L43c、L44cを、4本のレーザ光L41a、L42a、L43a、L44aから直ぐには波長変換せずに、光出力平均化装置409aにおいてエネルギーばらつきを低減させてから波長変換する点が大きな特徴である。これによると、波長変換後の4本のレーザ光L41c、L42c、L43c、L44cの光出力平均化を再度行えることから、露光に利用する紫外域のレーザ光L41d、L42d、L43d、L44dのエネルギーばらつきを大幅に低減できる。
【0032】
尚、本発明で用いられる紫外域のパルスレーザとしては、前記の他に、パルス化されたアルゴンレーザを用いてもよい。すなわち、アルゴンレーザは、通常は連続発振するが、キャビティーダンピングと言われる手法により、極めて高い繰り返し数でパルス動作できるからである。
【0033】
これにより、例えば、波長364nmの発振ラインで動作させたアルゴンレーザを前記パルス化することで、波長364nmの紫外域で10kHz以上の高繰り返しパルスレーザ光を、波長変換すること無しに発生させることができるからである。
【0034】
また、通常の発振ラインである波長514nmにおいて、パルス化してから第2高調波に波長変換することで、10kHz以上の高繰り返しで波長257nmのパルスレーザ光を得ることもできる。
【0035】
【発明の効果】
本発明のパターン描画装置によると、光源である紫外域のレーザ光のパルスエネルギーばらつきを低減できるため、多重露光が必要なくなり、ミラーデバイスにおいて動作可能な高いフレーム数でパターン描画できるようになり、描画時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例におけるパターン描画装置100の構成図。
【図2】本発明の第2実施例におけるパターン描画装置200の構成図。
【図3】本発明の第3実施例におけるパターン描画装置300の構成図。
【図4】本発明の第4実施例におけるパターン描画装置400の構成図。
【図5】従来の実施例におけるパターン描画装置900の構成図。
【符号の説明】
100、200、300、400、900 パターン描画装置
101a、101b、201a、201b、201c、301a、301b、301c、301d、401a、401b、401c、401d、901 マスクパターン投影部
102、902 XYステージ
102a Yステージ台
102b Xステージ台
108、208、308、908 マスク基板
104a、104b、204a、204b、204c、304a、304b、304c、304d 波長変換型レーザ装置
105a、105b、205a、205b、205c、305a、305b、305c、305d、305e、305f、305g、305h、905 ミラー
110、210a、210b、210c、310a、310b、310c、310d ビームスプリッタ
111 スキャン方向
112 ステップ方向
404a、404b、404c、404d 固体レーザ装置
903 マスクパターンデータ出力装置
904 エキシマレーザ
906 ミラーデバイス
907a、907b レンズ
909 投影パターン
L11、L12、L13、L14、L21、L22、L23、L24、L25、L26、L31、L32、L33、L34、L35、L36、L37、L38 レーザ光
Claims (3)
- 二次元に配列された微小ミラーを含む複数のミラーデバイスと、複数の光源を備え、前記複数の光源からの露光光をそれぞれ複数の前記ミラーデバイスに入射させ、前記ミラーデバイスから出力される複数の投影パターンを用いて、基板上にパターンを描画するパターン描画装置において、前記複数の光源は、それぞれ波長変換型固体レーザ装置によって構成され、前記波長変換型固体レーザにおける波長変換前のレーザ光を2回以上波長変換する手段と、前記2回以上の波長変換の最終段の波長変換の前で、前記複数台の波長変換型固体レーザから取り出されるレーザ光の出力光を平均化する手段を備えていることを特徴とするパターン描画装置。
- 前記平均化する手段がビームスプリッタを有していることを特徴とする請求項1記載のパターン描画装置。
- それぞれ波長変換型固体レーザ装置によって構成された複数の光源からのレーザ光を用いてパターンを描画するパターン描画方法において、前記複数の波長変換型固体レーザにおける波長変換前のレーザ光を2回以上波長変換し、前記2回以上の波長変換の最終段の波長変換の前で、前記複数台の波長変換型固体レーザから取り出されるレーザ光の出力光を平均化し、平均化された出力光を用いてパターン描画を行うことを特徴とするパターン描画方法。
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