JP4217217B2 - 光学素子の支持装置およびその製造方法、製造装置 - Google Patents

Description

本発明は、例えば光磁気ディスクドライブ、追記型ディスクドライブ、相変化型ディスディスクドライブ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、光カードなどの光記録媒体に対して情報を記録、再生する情報再生装置や、光スキャナー、光通信用の光偏向器など光学装置に使用するガルバノミラーや対物レンズアクチュエータ等の光学素子の支持装置及びその製造方法、製造装置に関するものである。

従来、この種のガルバノミラーや対物レンズアクチュエータ等の光学素子を支持する装置は、例えば光磁気ディスクドライブ、追記型ディスクドライブ、相変化型ディスディスクドライブ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、光カードなどの光記録媒体に対して情報を記録、再生する情報再生装置や、光スキャナー、光通信用の光偏向器など光学装置によく使用されている。

図１７は上述した従来の光学素子の支持装置の例を示す分解斜視図である。図１８は上述した従来の光学素子の支持装置の例を示す平面図である。

この光学素子の支持装置２００は、図示しない対物レンズを保持する第１の可動ボビン２０１と、フォーカスコイル２０２及びトラッキングコイル２０３，２０４からなる駆動コイルを保持する第２の可動ボビン２０５と、前記第１の可動ボビン２０１をサスペンション２０６，２０７によって支持する第１の固定ボビン２０８と、前記第２の可動ボビン２０５をサスペンション２０９，２１０によって支持する第２の固定ボビン２１１とから構成されている（日本国特開平８−３０６０５９号公報）。

このような構造の光学素子の支持装置２００を製造する従来の方法としては、金属板２４１に形成したサスペンション２０６，２０７に、対物レンズ及び／又は駆動コイルを保持する第１の可動ボビン２０１と、この第１の可動ボビン２０１にサスペンション２０６，２０７を介して保持する第１の固定ボビン２０８をインサート成型する際に、少なくとも第１の可動ボビン２０１にインサートされるサスペンション端部２２２，２２３を金型で押さえるようにして成型したものである（日本国特開平８−３０６０５９号公報）。

ところで、通常の樹脂成型する際には、可動金型と、固定金型、あるいはスライド金型の各金型の合わせ面に隙間がないように突き合わせて、これら金型の合わせ面から樹脂が流れ出してバリが形成されないようにする必要がある。なぜなら、バリが発生すると、他の部材に当たったり、外形公差が悪化するなどの問題が発生するからである。

上述した光学素子の支持装置を製造する従来の方法にあっては、金属板２４１に形成されているサスペンション２０６，２０７の端部２２２，２２３を樹脂にインサート成型する際にも、当該サスペンション２０６，２０７の端部２２２，２２３の周囲に樹脂のバリが発生しないようにする必要がある。この点について、図１９を用いてさらに説明する。

図１９は、従来の光学素子支持装置の製造方法に使用される金型例の一部断面図であって、図１８のＡ−Ａ線に沿って示す断面図の参考図である。

従来の光学素子支持装置の製造方法の概要は、まず、固定金型３１０の上に、サスペンション２０６，２０７を形成した金属板２４１の位置決め孔２４１ａで位置決めした後、可動金型３２０を固定金型３１０の上に載置して合わせ面を合わせ、第１可動ボビン成型凹部３３０や固定ボビン成型凹部に樹脂を流し込むことにより、図１７及び図１８に示すような光学素子の支持装置２００を形成している。

また、固定金型３１０には、図１９に示すように、サスペンション２０７が挟まれる凹部３１１が形成されている。第１の可動ボビン２０１を成型するための第１可動ボビン成型凹部３３０とサスペンション２０７との間の距離Ｌが狭いため、固定金型３１０には、図１９に示すように、凹部３１１と第１可動ボビン成型凹部３３０の間に凸部３１２を形成する必要がある。仮に、この凸部３１２を設けない場合には、樹脂が第１可動ボビン成型凹部３３０から凹部３１１にまで流れてしまい、サスペンション２０７の撓み動作に不具合が発生してしまう。これを防止するために、前述したように固定金型３１０には、前記凹部３１１と第１可動ボビン成型凹部３３０の間に凸部３１２を設け、固定金型３１０と可動金型３２０の間で可動ボビン２１０、サスペンション２０７が間にない部分の隙間をなくす必要がある。

しかしながら、上述した固定金型３１０の第１可動ボビン成型凹部３３０と凹部３１１との間に凸部３１２を形成するには、金型加工が複雑になり、金型加工が容易ではないという問題があった。

さらに、前記固定金型３１０に設ける凹部３１１は、サスペンションの厚みに精密に加工できないと、サスペンションが凹部３１１内でがたついて正確にインサート成型ができなかったり、逆にサスペンションが圧壊されてしまうという問題があった。

本発明は、上述した問題を解消し、薄い板状の部材の形状を金型加工が容易な形状にすることにより、薄い板状の部材をインサート成型してもバリが発生しない光学素子の支持装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明の光学素子の支持装置は、少なくとも光学素子を有するホルダーと、
前記ホルダーを薄板状のバネで少なくとも一方向に変位可能に支持する固定部と
を備え、
前記バネの第１の部分がホルダー成型部にインサートさせた状態で前記ホルダーをインサート成型する第１のインサート成型部及び／または前記バネの第２の部分が固定部成型部にインサートされた状態で前記固定部をインサート成型する第２のインサート成型部を有し、
前記バネの厚みが前記ホルダー及び／または前記固定部を形成する金型の合わせ面の少なくとも前記バネ近傍において隙間間隔を形成するように構成される。

本発明のその他の特徴及び利益は、次の説明を以て十分明白になるであろう。

本発明をより詳細に説述するために、添付の図面に従ってこれを説明する。

本発明の実施の形態に係る光学素子の支持装置を製造する製造方法を説明する前に、まず、光学素子の支持装置の構造について説明し、次いで光学素子支持装置の製造方法について説明することにする。

（光学素子の支持装置が適用される光偏向装置の原理について）
図１は、本発明の実施の形態に係る光学素子の支持装置としての光通信用の光路切替装置における光偏向装置の原理を説明するための図である。

この図１において、光通信用の光路切替装置における光偏向装置は、光通信用の光路切替に使用するものであって、Ｘ軸に平行な回転軸ＯｘとＸ軸に直行するＹ軸に平行な回転軸Ｏｙとの回りに選択的に駆動できるミラー２と、光出射用の光ファイバ３と、前記光ファイバ３から出た光を平行光にしてミラー２に供給できるようにするレンズ４と、前記ミラー２からの光を受光できるように垂直平面上に３段に並べて配置された受光レンズ５ａ〜５ｊと、これら受光レンズ５ａ〜５ｊの集光位置に位置させて配置させた光ファイバ６ａ〜６ｊとから構成されている。

一本の光ファイバ３からレンズ４で平行光にされて投射される光通信用の入射光Ｌｉは、ミラー２に投射される。ミラー２は、回転軸Ｏｘと回転軸Ｏｙとの回りに選択的に駆動されることにより、反射光Ｌｒを受光レンズ５ａ〜５ｊのうちの一つに選択的に入射させることにより、光ファイバ６ａ〜６ｊのうちの一つに反射光Ｌｒを与えるようにしている。

（光偏向装置の全体的構造）
このような原理の光偏向装置の具体的構成例を図２ないし図４を参照して説明する。

図２は、本発明の実施の形態に係る光学素子の支持装置を適用した光偏向装置の具体的構成例を説明するための斜視図である。図３は、本発明の実施の形態に係る光学素子の支持装置を適用した光偏向装置の具体的構成例を説明するための分解斜視図である。図４は、本発明の実施の形態に係る光学素子の支持装置を適用した光偏向装置の具体的構成例を説明するための断面図である。

これらの図において、光偏向装置１０は、大別すると、光偏向器１１と、ＦＰＣ１２と、ハウジング１３と、半導体レーザ１４と、偏向ビームスプリッタ１５と、１／４波長板１６と、集光レンズ１７と、半導体位置検出器１８と、スペーサ１９とを備えている。

（光偏向器１１の具体的構成）
次に、光偏向装置１０の光偏向器１１について、図２ないし図４を基に図５ないし図９を参照してさらに詳細に説明する。

図５は、本発明の実施の形態に係る光学素子の支持装置が適用された光偏向器を示す正面斜視図である。図６は、本発明の実施の形態に係る光学素子の支持装置が適用された光偏向器を示す背面斜視図である。図７は、本発明の実施の形態に係る光学素子の支持装置が適用された光偏向器を示す分解斜視図である。図８は、本発明の実施の形態に係る光学素子の支持装置が適用された光偏向器を拡大して示す断面図である。図９は本発明の実施の形態に係る光学素子の支持装置が適用された光偏向器に使用される光偏向器のストッパ及びカバーを外した状態を示す図である。

これらの図において、前記光偏向器１１は、図２ないし図９に示すように、可動部の一部であるコイルホルダ２１と、固定部であるマグネットホルダ２２と、４本の板状のバネ２３，２３，２３，２３とを有し、当該コイルホルダ２１が前記バネ２３，２３，２３，２３によってマグネットホルダ２２に可動可能に固定されている。

前記コイルホルダ２１と前記マグネットホルダ２２を非導電性プラスチックで成型する際に、厚さが例えばベリリウム銅の厚さ２０［μｍ］の箔をエッチング加工して表面を金メッキしてなる４本のバネ２３，２３，２３，２３を、その可動端部がコイルホルダ２１に、その固定端部がマグネットホルダ２２に、インサート成型して各バネ２３，２３，２３，２３の端部を固定している。なお、前記非導電性プラスチックは、例えばチタン桟ウイスカ入りの液晶ポリマー、または、グラスファイバ入りの液晶ポリマーを使用した。

前記４本のバネ２３，２３，２３，２３は、図９に示すように、コイルホルダ２１の回転軸Ｏｙに近い両側のそれぞれ２個所に一端を固定し、その固定端付近には回転軸Ｏｙに平行な第１の変形部２３ａが形成されている。また、バネ２３，２３，２３，２３の他端は、図９に示すように、マグネットホルダ２２の回転軸Ｏｘに近い両側の回転軸Ｏｘに近い両側のそれぞれ２個所をに固定し、その固定端付近には回転軸Ｏｘに平行な第２の変形部２３ｂが形成されている。第１の変形部２３ａと第２の変形部２３ｂとを連結する連結部２３ｃは、コイルホルダ２１の４角を取り囲むように配置されている。

前記コイルホルダ２１の表面側中央部の取付部２１ａには、ミラー２４がその外周部を位置決めして周囲を接着して固定されている。このミラー２４の反射面２４ａは、光通信用の光の波長が、例えば１．３［μｍ］〜１．６［μｍ］の光に対して反射率が高い金または誘電多層膜をコーティングして構成されいる。前記ミラー２４は、厚さを例えば０．６２５［ｍｍ］とし、この厚さが標準的に用いられいている半導体のシリコンウエハをコーティングして、外形をダイシングソーにてカットすることにより構成されている。標準的に用いられているシリコンウエハの厚さをそのまま使用しているので部品が非常に安価とすることができる。ミラーの厚さは他のシリコンウエハの標準的な厚さである０．５２５、０．５３８、０．７２５［ｍｍ］等とすることができる。

コイルホルダ２１の裏面側中央部には、図６及び図８に示すような取付部２１ｃが形成してある。これら取付部２１ｃには、図６及び図８に示すようにミラー２５が、そのミラー２５の周囲を位置決めして接着材にて固定されている。このミラー２５は、前記ミラー２４の傾きを検出するために使用するものである。このミラー２５は、厚さが例えば０．２［ｍｍ］のシリコンウエハにより形成したもので、その反射面２５ａは、センサ用の光の波長が例えば７８０［ｎｍ］の光に対して反射率が高い金をコーティングして構成されている。

前記コイルホルダ２１の取付部２１ａの外周側には、第１コイル２７がミラー２４を取り囲むようにして配置されている。前記コイルホルダ２１の取付部２１ｃの外周側には、第２コイル２８がミラー２５を取り囲むようにして配置されている。

前記ミラー２４と前記ミラー２５との間の空間には、例えば厚さ０．１［ｍｍ］のステンレス板によって断面略Ω状に形成した第１の支持部材としてのアーム２９の中央部を位置させて、このアーム２９の両端部２９ａ，２９ａをミラー２５の外周部を取り囲むように配置してマグネットホルダ２２に固定されている。前記アーム２９の中央部には、ミラー２４の裏面と例えば０．２［ｍｍ］の隙間をあけて位置するように、中央に穴を有する円錐状の突起２９ｂを形成されており、当該突起２９ｂとミラー２４との間に略円筒状あるは略鼓状のピボット３１を形成してある。このピボット３１は、例えばセメダイン社のテーパーＸ、スリーボンド社の３１６４、１２２０Ｄなどのシリコーンゴム、シリコーンゲル、オイル等のダンピング剤を当該突起２９ｂとミラー２４との間に注入し、そのダンピング剤の硬化が必要なときには、必要に応じて湿気、紫外線、熱などにより硬化させて形成されている。このピボット３１は、その中央部に回転軸Ｏｘ、Ｏｙ及びコイルホルダ２１、第１コイル２７、第２コイル２８、ミラー２４、及びミラー２５からなる可動部の重心Ｇが位置するように調整されている。

前記マグネットホルダ２２の正面側のマグネット配置部には、図５及び図７に示すように着磁した第１コイル２７用の第１のマグネット３２，３２がその背面にそれぞれヨーク３３，３３を接着固定し立てた状態で接着固定されている。前記マグネットホルダ２２の背面側のマグネット配置部には、図６及び図７に示すように着磁した第２コイル２８用の第２のマグネット３４，３４がその背面にヨーク３５，３５を接着固定し横にした状態で接着固定されている。

また、光偏向器１１の表面側において、第１コイル２７の図５の図示手前側には４角枠状のストッパ３６がコイルホルダ２１に接着剤で固定されている。また、４角枠状のマグネットホルダ２２の表面四隅には、それぞれボス２２ａ，…が形成されており、上側ボス２２ａ，２２ａ及び下側ボス２２ａ，２２ａを基準に２つのＴ字状のカバー３７，３７がストッパ３６に当接可能に固定されている。このストッパ３６及びカバー３７，３７によって、ミラー２４が反射面２４ａの方向に垂直移動したときに、ミラー２４を含む可動部の過移動を防止するようになっている。

上記光偏向器１１において、コイルホルダ２１、ミラー２４、ミラー２５、第１コイル２７及び第２コイル２８は可動部を構成し、その可動部の重心Ｇは図８に示すように回転軸Ｏｘ，Ｏｙ上にある。また、前記可動部の慣性主軸Ｓは、回転軸Ｏｘ，回転軸Ｏｙに一致させてある。前記４本のバネ２３，…は、回転軸Ｏｘ，回転軸Ｏｙを含む平面上に一致するように配置されている。

前記第１の変形部２３ａは回転軸Ｏｙにほぼ一致する位置に配置し、第２の変形部２３ｂは回転軸Ｏｘにほぼ一致する位置に配置されている。さらに、第１コイル２７は第２コイル２８よりもバネ２３に近い位置に配置し、これにより、ミラー２４を含めた重心位置をバランサ無しで、回転軸Ｏｘ，Ｏｙに一致させるようになっている。

前記第１の変形部２３ａ，２３ａの付近には、その第１の変形部２３ａ，２３ａがコイルホルダ２１の内部を通った金属板を突出させることによってハンダ付部３０，３０及びハンダ付部３０，３０を形成している。また、一方の一対のハンダ付部３０，３０には第１コイル２７の両端の端末が導電性接着剤、またはクリーム半田、またはアーク溶接、またはレーザ溶接、またはレーザ半田付によって接続されている。同様に、他方の一対のハンダ付部３０，３０には第２コイル２８の両端の端末が導電性接着剤、またはクリーム半田、またはアーク溶接によって接続されている。

第２の変形部２３ｂの端部はマグネットホルダ２２にインサートされて、そのインサート部がマグネットホルダ２２内に配置されてそれぞれ４つの接続端子３８，３８，３８，３８に連結されている。

これにより４本のバネ２３の一端がコイルホルダ２１に、他端がマグネットホルダ２２にインサートされて固定することにより、コイルホルダ２１がマグネットホルダ２２に対して、バネ２３が弾性変形し屈曲変形することにより、変位可能に支持されている。

これにより、第１コイル２７には、一方の一対の接続端子３８，３８から一対のバネ２３，２３及びハンダ付部３０，３０を介して給電可能になっている。同様に、第２コイル２８には、他方の一対の接続端子３８，３８から一対のバネ２３，２３及びハンダ付部３０，３０を介して給電可能になっている。

さらに、隣合った２本の第１の変形部２３ａ同士、及び、隣合った２本の第２の変形部２３ｂとは、それぞれ紫外線硬化シリコーンゲルで構成したダンパ３９で連結されており、バネ２３の両端部のダンピングが取れるように構成されている。

この光偏向器１１はハウジング１３に位置決めされて接着固定される。これは、マグネットホルダ２２の裏面に形成した２本のボス２２ｂ，２２ｂを、ハウジング１３の取付面１３ａに形成した二つの孔に嵌合させることにより、光偏向器１１はハウジング１３に固定されるものである。なお、ハウジング１３は、鉛ダイキャスト、あるいは、アルミニウムダイキャストで成型されたものである。

次に、光偏向器１１を含む光偏向装置１０のハウジング１３の回りの説明をする。ハウジング１３には、図４に示すように、半導体レーザ１４、偏向ビームスプリッタ１５、１／４波長板１６、集光レンズ１７及び半導体位置検出器１８を取り付け、ミラー２５の傾き角度を検出することによりミラー２４の傾きを検出できるようになっている。

前記半導体レーザ１４は、ハウジング１３の開口部１３ｂに装着されている。１／４波長板１６は偏向ビームスプリッタ１５の一面に接合されている。また、偏向ビームスプリッタ１５は、ハウジング１３の中央部に配置固定されている。集光レンズ１７は、ハウジング１３の光偏向器取付面１３ａの中央部分に穿設した開口部１３ｃに取り付けられている。半導体位置検出器１８は、図４に示すように、その受光部１８ａが偏向ビームスプリッタ１５側に向くようにしてハウジング１３に固定されている。ハウジング１３の光偏向器取付面１３ａには、光偏向器１１が固定されている。

半導体レーザ１４の３本の接続端子は、ＦＰＣ１２のハンダ付部１２ｂにハンダ付けされている。半導体レーザ１４のパッケージは半導体レーザ１４のカソードとなっており、導電性の材質で形成されたハウジング１３を介して外部の電気回路と電気的に接続されている。半導体位置検出器１８もＦＰＣ１２にハンダ付けしている。半導体位置検出器１８は２次元位置センサーで構成されており、この２次元位置センサーは受光部１８ａに投射された光の２方向の光量中心位置を電流で出力できるようになっているセンサーである。この２次元位置センサーは、例えば浜松ホトニクス（株）「Ｓ５９９０−０１」「Ｓ７８４８−０１」などを用いればよい。

前記ＦＰＣ１２には、半導体位置検出器１８からの電流を電圧に変換する回路を搭載する。また、第１コイル２７及び第２コイル２８を駆動するドライブ回路も搭載されている。なお、ドライブ回路は、ハウジング１３の偏向ビームスプリッタ１５の上で固定されたスペーサ１９に当接させて固定し、スペーサ１９とハウジング１３をドライブ回路の放熱部材として利用できるようにしてある。

上記光偏向装置１０の動作を簡単に説明する。４本のバネ２３，２３，２３，２３のうち、２本のバネ２３，２３を介して第１コイル２７に電流を供給すると、第１マグネット３２の磁界の作用により可動部には回転軸Ｏｙの中心軸としてトルクが発生し、４本のバネ２３は主に第１の変形部２３ａがねじり変形を受けることになって、ピボット３１は撓み変形を受ける。これにより、可動部は回転軸Ｏｙを回転中心として傾くことになる。

４本のバネ２３，２３，２３，２３のうち、２本のバネ２３，２３を介して第２コイル２８に電流を供給すると、第２マグネット３４の磁界の作用により可動部には回転軸Ｏｘの中心軸としてトルクが発生し、４本のバネ２３は主に第２の変形部２３ｂがねじり変形を受けることになって、ピボット３１は撓み変形を受ける。これにより、可動部は回転軸Ｏｘを回転中心として傾くことになる。

また、半導体レーザ１４からの光は、Ｐ偏向で偏向ビームスプリッタ１５に入射し、偏向ビームスプリッタ１５の偏向面１５ａを透過して１／４波長板１６及び集光レンズ１７を経てミラー２５の反射面２５ａに入射する。反射面２５ａで反射した光は、集光レンズ１７、１／４波長板１６を経て偏向ビームスプリッタ１５に入射する。ここで、偏向ビームスプリッタ１５に入射する光は往路と復路を合計２回通ることにより、その偏向面は９０度回転してＳ偏向となり、偏向ビームスプリッタ１５の偏向面１５ａで反射されて半導体位置検出器１８の受光部１８ａに入射する。

この半導体位置検出器１８の受光部１８ａに入射する光は、第１コイル２７に電流を流してミラー２４（ミラー２５）を回転軸Ｏｙの回りに傾けると、半導体位置検出器１８の受光部１８ａ上で図４に示すＸ’軸方向に移動する。一方、第２コイル２８に電流を流してミラー２４（ミラー２５）を回転軸Ｏｘの回りに傾けると、半導体位置検出器１８の受光部１８ａ上で図４に示すＹ’方向に移動する。したがって、半導体位置検出器１８の出力に基づいて、ミラー２４の２方向の傾きを検出することができる。

上述した光学素子の支持装置によれば、次のような利点がある。

（１）ミラー２４及びミラー２５の間の空間に第１の支持部材であるアーム２９の中央部を位置させ、このアーム２９の両端部２９ａ，２９ａをミラー２５の外周部を取り囲むように配置して、マグネットホルダ２２に接着固定し、アーム２９の中央部をピボット３１を介してミラー２４の裏面に結合して、ミラー２４、ミラー２５及びコイルホルダ２１等を含む可動部を、固定部（マグネットホルダ２２）に対して直交する回転軸Ｏｘ，Ｏｙの回りに傾き可能に支持したので、アーム２９、ピボット３１はミラー２４あるいはミラー２５に入射、反射する光と緩衝することがない。

（２）ピボット３１を略円筒形または鼓刑形とし、ミラー２４の反射面２４ａ及びミラー２５の反射面２５ａに対して垂直方向に延材するように形成したので、垂直方向におけるピボット３１の剛性が高く、垂直方向の可動部の剛性を格段に高くできる。例えば、可動部を第２の支持部材であるバネ２３のみで支持する場合には上記垂直方向における可動部の共振周波数は約８０［Ｈｚ］であるのに対して、ピボット３１で結合して支持する第１の支持部材であるアーム２９を追加することが、可動部の共振周波数を約４００［Ｈｚ］に向上させることができる。

（３）ピポット３１を可動部の回転中心付近に配置させたので、可動部を傾けるときの剛性アップを少なくすることができ、傾け時の駆動感度低下を少なくできるとともに、可動部が傾いたときのピボット３１の変形を最小にでき、ピボット３１の圧力破壊を防ぐことができる。

（４）ピボット３１を介して可動部を支持するアーム２９を取り囲むようにミラー２５とコイルホルダ２１との間の空間に配置したので、コイルホルダ２１にアーム２９を配置するための深いスリットなどを形成する必要がなく、コイルホルダ２１の剛性を低下させることがなく、バネ２３に干渉することなくアーム２９を配置することができる。

（５）ミラー２４とミラー２５と一体にコイルホルダ２１に保持する２方向駆動の第１コイル２７及び第２コイル２８を、コイルホルダ２１の上記２方向の回転中心を含んで傾き可能に支持するバネ２３を挟むように配置したので、第１コイル２７及び第２コイル２８による駆動トルクの中心が回転中心と大きくずれることがない。また、第１コイル２７及び第２コイル２８の重心位置を回転中心に容易に一致させることができるので、ミラー２４及びミラー２５の傾き駆動する際の所望しない共振の発生を抑制でき、良好なサーボ特性が得られる。

（６）バネ２３の両端にダンパ３９を設けたので、バネ２３の振動を効果的に抑制できる。ミラー２４の傾きを検出する半導体位置検出器１８を、ミラー２４の反射面２４ａの裏面側に配置したので、半導体位置検出器１８がミラー２４で変更される主な光線に干渉することがない。

（本発明の第１の実施の形態の説明）
本発明の実施の形態に係る光学素子支持装置の製造方法について、上記図２ないし図９、及び、以下の図１０ないし図１３を参照して説明する。

図１０は本発明の実施の形態に係る光学素子支持装置の製造方法で使用するバネシートを示す平面図である。図１１は、本発明の実施の形態に係る光学素子支持装置の製造方法で使用するバネシートの一つのバネ体を拡大して示す図である。図１２は、本発明の実施の形態に係る光学素子支持装置の製造方法で使用する金型を示す図である。図１３は、本発明の実施の形態に係る光学素子支持装置の製造方法で使用する金型の一部を拡大して示す断面図である。

この光学素子支持装置の製造方法は、バネ２３の形状を特殊な形状にし、固定金型と可動金型には前記バネ２３の形状に合わせた凹部などを形成せずに平らにし、前記固定金型と前記可動金型でバネ２３を当該バネ２３の厚みの間隙を保って保持しつつインサート成型することにより、前記固定金型と前記可動金型とバネ２３とで確実に密着させてバリなどの発生がないようにしたことを特徴とする方法である。

この光学素子の支持装置を製造する方法は、概略、次の工程を経て光学素子の支持装置を製造している。

バネシート５０を、図１０及び図１１に示すような形状に必要な個数だけ製造する（第１の工程）。詳細は後述するが、このバネシート５０には、図１０に示すように４個のバネ２３，２３，２３，２３が形成されている。

次に、当該バネシート５０を、図１２及び図１３に示すように、当該バネシートの位置決め孔５０ａ（パイロット孔）を使用し、インサートに適した縦型成型材にセットされた固定金型６０の位置決め部材に合わせる（第２の工程）。詳細は後述する。

このようにバネシート５０を位置決めしたところで、可動金型６１の合わせ面を固定金型６０の合わせ面に合わせ、両者の合わせ面を前記バネ２３の厚みの間隙に保ちつつ、非導電性プラスチックを前記可動金型６１と前記固定金型６０に形成されている可動部形成用凹部６５と固定部形成用凹部６６に注入して前記可動部であるコイルホルダ２１と前記固定部であるマグネットホルダ２２とをインサート成型する（第３の工程）。詳細は後述する。インサート成型終了後、所定の切り取部を切り取る（第４の工程）。

以後、上述した第２の工程から第４の工程を必要な数だけ繰り返す。

次に、特殊な形状をしたバネ２３の形状の説明を以下にする。

前記バネシート５０は、例えばベリウム銅の厚さ２０［μｍ］の箔をエッチング加工またはプレス加工することによって、４組のバネ２３，２３，２３，２３と、４個のパイロット孔５０ａとが形成されている。このようなバネシート５０を用いるので、インサート成型は、４つの可動部（コイルホルダ２１）と固定部（マグネットホルダ２２）とが成型されることになる。

前記バネシート５０は、図１０に示すように、枠状体５０ｂに形成されており、前記バネシート５０と前記バネ２３とは、接続端子３８となる部分及びバネ２３の他の４つの外周部において枠状体５０ｂとの接続部５０ｃとして連結しており、これら接続部５０ｃはハーフエッチングあるいは多数の小孔が穿設されたミシン目とされている。成型後に、これら接続部５０ｃにおいて容易に分離可能とされている。

前記バネ２３は、図１１に示すように、前記可動部であるコイルホルダ２１の外周を所定の長さ分囲む形状に形成されたバネ連結部２３ｃ及びバネ連結部２３ｃの両端に変形部２３ａ，２３ｂとなる部分が形成されたバネ部２３と、前記バネ部２３の一方の端部（第１の変形部２３ａの先端部）に形成され前記可動部（コイルホルダ２１）にインサート成型される部分であって前記可動部（コイルホルダ２１）の外周側に沿って所定の長さに形成された可動部側端部２３ｄに形成された延在部２３ｆ、突出部２３ｇと、前記バネ部２３の他方の端部（第２の変形部２３ｂの先端部）に形成され前記固定部（マグネットホルダ２２）にインサート整形される部分であって前記固定部（マグネットホルダ２２）の内周側に沿って所定の長さに形成された固定部側端部２３ｅに形成された延在部２３ｈ、突出部２３ｉによって前記可動部及び前記固定部のほぼ全周を囲む形状に形成されている。

さらに、前記バネ２３の一方の端部側部材である可動部側端部２３ｄは、図１１に示すように、前記可動部（コイルホルダ２１）の外周側の外周部２１ｋに沿って所定の長さに形成されかつ可動部２１を成型したときにインサートされた状態になる他部としての延材部２３ｆと、前記延材部２３ｆに一体的に形成されていて前記可動部（コイルホルダ２１）の外周部２１ｋより外側に所定の長さはみ出しかつ可動部２１を成型したときに露出する一部となる突出部２３ｇとが４つ設けられており、これら延材部２３ｆ及び突出部２３ｇで前記可動部（コイルホルダ２１）の前外周がほぼ取り囲まれる形状に形成されている。前記各延材部２３ｆにはハンダ付部３０が形成されている。

また、前記バネ２３の固定部側端部２３ｅは、図１１に示すように、前記固定部（マグネットホルダ２２）にインサート整形される部分であって前記固定部（マグネットホルダ２２）の内周側の内周部２２ｋに沿って所定の長さに形成されかつ固定部２２を成型したときにインサートされた状態になる他部としての延材部２３ｈと、前記延材部２３ｈに一体的に形成されていて内周部２２ｋより内側に所定の長さはみ出しかつ固定部２２を成型したときに露出する一部となる突出部２３ｉとが４つ設けられており、これら延材部２３ｈ及び突出部２３ｉで前記固定部（マグネットホルダ２２）の前記内周がほぼ取り囲まれに形状に形成されている。なお、固定部側端部２３ｅは、図１１に示すように、二つの延材部２３ｈに接続端子３８，３８が直接接続される形状のものと、二つの延材部２３ｈに接続体２３ｊを介して接続端子３８，３８が接続される形状のものとがある。

さらに、前記可動部側端部２３ｄの第１の変形部２３ａ側には、図１１に示すように、連結部２３ｋが設けられており、この連結部２３ｋは成型後に切り落とすことができるように形成されている。前記各可動部側端部２３ｄは、図１１に示すように、０．０３〜０．２［ｍｍ］程度の間隙２３ｍが設けられており、成型後には電気的に分離できるようになっている。なお、可動部側端部２３ｄには、図１１に示すように所定の位置に貫通孔２３ｑを形成してある。

加えて、前記各固定部側端部２３ｅは、図１１に示すように、０．０３〜０．２［ｍｍ］程度の間隙２３ｎ，２３ｐが設けられており、成型後には電気的に分離できるようになっている。なお、固定部側端部２３ｅには、図１１に示すように所定の位置に貫通孔２３ｒを形成してある。

このような形状のバネシート５０は、縦型成型機の固定金型６０にパイロット孔５０ａを基準に保持され、可動金型６１によって前記バネシート５０の厚さの隙間を持って挟まれる。このとき、バネシート５０のバネ２３は、連結部２３ｋで連結された状態でインサート成型するので、インサート成型時のバネ２３のコイルホルダ２１側の位置決め及び保持が容易になり、より正確にコイルホルダ２１にインサート成型できることになる。

また、図９及び図１３に示すように、可動金型６１にはコイルホルダ２１、及びマグネットホルダ２２の内側においてバネ２３の片面を可動金型６１の一部分で直接押さえるられるようにしたので、成型後には、コイルホルダ２１の一部に樹脂が無い凹部２１ｍが形成されるとともに、マグネットホルダ２２の一部にも樹脂が無い凹部２２ｍが形成されることになる。

また、本発明の実施の形態に係る光学素子支持装置の製造方法で使用する固定金型６０の合わせ面にも可動金型６１合わせ面にも、バネシート５０の抜けている部分５０ｄに対応した突起、彫り込み、あるいは、凹部は全く形成しておらず平面である。

前記バネシート５０を固定金型６０と可動金型６１とで挟み、固定金型６０と可動金型６１を合わせると、各可動部側端部２３ｄの突出部２３ｇ及び固定部側端部２３ｅの突出部２３ｉが固定金型６０と可動金型６１によって挟まれ、固定金型６０と可動金型６１との合わせ面であるパーティングライン上に各突出部２３ｇ及び突出部２３ｉが位置するため、可動部形成凹部６５（コイルホルダ２１）及び固定部形成凹部６６（マグネットホルダ２２）からパーティングライン側に隙間が発生しないことになる。

このような状態になったところで、可動部形成凹部６５及び固定部形成凹部６６に例えばチタン酸ウイスカ入りの液晶ポリマーあるいはグラスファイバー入りの液晶ポリマーなどの非導電性プラスチックを注入する。このときに、可動部側端部２３ｄに設けた貫通孔２３ｑや、固定部側端部２３ｅに設けた貫通孔２３ｒにより、前記バネ２３の表裏に非導電性プラスチックの流れがよくなり、この貫通孔２３ｑ及び貫通孔２３ｒに樹脂が入り込むことにより、可動部側端部２３ｄ及び固定部側端部２３ｅがより強固に固定されることになる。

成型終了後、可動金型６１を外して光学素子の支持装置を取り出し、バネシート５０を接続部５０ｃで切り離し、さらに連結部２３ｋを切り落とすことにより、光学素子の支持装置を得ることができる。

このようにバネシート５０のバネ２３が可動部形成凹部６５及び固定部形成凹部６６のパーティングラインを塞ぐ形状に構成したため、固定金型６０及び可動金型６１に複雑な彫り込みや、凹部を設けることなく、パーティングラインから樹脂が流れでてバリが発生することがない。

なお、マグネットホルダ２２の外周側には、図１３に示すように、バネシート５０のバネ２３がないため、バネシート５０の厚さ２０［μｍ］の空間である隙間ができている。そのため、マグネットホルダ２２の外周側のパーティングライン上の隙間からマグネットホルダ２２側からバリ７０が発生する。これは、チタン酸ウイスカ入りの液晶ポリマーあるいはグラスファイバ入りの液晶ポリマーを用い、かつ、熱量を調整することで高速に凝固させることにより、バリの発生を低く抑えることができる。

この液晶ポリマーは、ＰＰＳのような結晶性ポリマーと比較して融点がブロードであり、固化する際の熱量も１／１０以下と極めて固化しやすく、溶融もしやすい。この僅かな熱量のやりとりで溶融固化する性質と溶融粘度剪断速度の依存性が大きいという性質を有効に利用して本発明の実施の形態ではバリの発生を抑えたものである。

なお、実験の結果、バネ２３の厚さは、３０［μｍ］以下であれば、バリの発生は微小であることが判明した。

なお、マグネットホルダ２２の外周部のように、バネ２３がなく金型の加工が微細ではなく容易な場合は、金型を加工しパーティングラインに隙間が無いようにしてもよく、成型品の形状、バリの許容量、金型加工容易性等に応じて各部分毎に適宜選定すればよい。

また、本実施の形態では、バネの両端をマグネットホルダとコイルホルダ内にインサートしてあるが、一方のみインサート成形した場合にも当然適用できる。この場合にはインサートしていない方は接着等、他の方法によりバネに固定されるが、バネそれ自体でコイルホルダ等を形成することもできる。

本発明の実施の形態によれば、次のような効果が得ることができる。

（１）薄板のバネ２３のインサート成型の樹脂として液晶ポリマーを用い、かつ、バネ２３の厚さを３０［μｍ］以下にすることにより、固定金型６０及び可動金型６１のパーティングラインにバネ厚の隙間ができても、ここからバリの発生を微小にすることができる。

（２）また、固定金型６０及び可動金型６１に複雑な突起、彫り込みなどの複雑な加工が不要で金型加工が容易となる。金型の突起、彫り込みなどの加工誤差によるばらつきがないため、バネ２３を確実に金型のパーティングラインにクランプできる。さらに、バネ２３の形状が変更されても、金型にはバネ２３に対応した突起、彫り込みなどがないため、バネ２３の変更に容易に対応できる。

（３）また、バネ２３は、バネ２３のコイルホルダ２１側の固定端近傍、及びマグネットホルダ２２側の固定端近傍だけでなく、樹脂成型される部分の外周を囲むようにはみ出した突出部２３ｇ、突出部２３ｉを設け、かつ、これら突出部２３ｇ及び突出部２３ｉを金型（６０，６１）で挟むようにしたため、金型（６０，６１）に突起や彫り込みなどを設けなくても、パーティングライン上にバネ２３の一部が配置され、光学素子の支持装置からパーティングライン側に漏れ出る樹脂を塞き止めることになり、バリの発生を防止できる。また、バネ２３の突出部２３ｇ及び突出部２３ｉが金型（６０，６１）で挟まれているので、樹脂の射出する際に、バネ２３が金型（６０，６１）内で移動することがなく、安定した位置を樹脂内部で保って、安定した成型を行うことができる。

（４）さらに、バネ２３の延材部２３ｆがコイルホルダ２１内に、バネ２３の延材部２３ｈがマグネットホルダ２２内にそれぞれ位置することになり、樹脂に比べて熱膨張が小さく、剛性が高い部材により樹脂製品を補強することになるため、成型品の剛性が高くなる。

（５）可動部を、その周囲を囲むように配置した４本のバネ２３で固定部に支持するように製造したので、第１コイル２７及び第２コイル２８への給電を前記４本のバネ２３で行うことができ、フレキシブルケーブルを不要とでき、部品点数を少なくすることができるとともに、可動部の支持駆動動作に影響を及ぼすことがない。

（６）可動部を、その周囲を囲むように配置した４本のバネ２３で固定部に支持するようにインサート成型したので、４本のバネ２３の接触を防止でき、かつ、バネ２３の位置決めを容易にできる。

４本のバネ２３を接続部５０ｃで１枚のバネシートに一体にして金型にセットできるので、バネの取扱が容易で４本のバネの相互の位置精度、４本のバネとコイルホルダ、マグネットホルダに対する精度が高い。

２本のバネの一端を連結部２３ｋを設けて連結したので、バネのコイルホルダ側の端部の剛性が高くなり、金型にセットしたときの端部の位置精度が高い。

また、マグネットホルダ２２には、接続端子３８を設けたので、バネ２３への電気的接続を容易にできる。

（本発明の第２の実施の形態の説明）
本発明の第２の実施の形態は、従来技術の説明の欄で示した光ピックアップに用いる対物レンズの支持装置に適用した場合の例である。この対物レンズの支持装置の製造に適用した本発明の第２の実施の形態について図１４ないし図１６を参照して説明する。

ここに、図１４は、本発明の第２の実施の形態に係る光学素子支持装置の製造方法を説明するための平面図である。図１５は、本発明の第２の実施の形態に係る光学素子支持装置の製造方法を説明するための断面図である。図１６は、本発明の第２の実施の形態に係る光学素子支持装置の製造方法で製造された対物レンズの支持装置を示す分解斜視図である。

本発明の第２の実施の形態においても、第１の実施の形態と従来の対物レンズの支持装置と同一部材には同一の符号を付して説明する。

本発明の第２の実施の形態においても、バネシート５０は、１５［μｍ］の板厚のステンレス箔に図１４及び図１５に示すような特殊な形状のバネ２３を形成している。

このバネシート５０は、固定金型６０と可動金型６１に挟まれて、固定金型６０と可動金型６１を合わせることにより形成される保持部形成凹部６５と固定部形成凹部６６の内部に非導電性樹脂を射出することにより、可動ボビン２０１と、第１の固定ボビン２０８とが成型される。

バネシート５０は、可動部側端部２３ｄが可動ボビン２０１の外周側を取り囲むように延在し、固定部側端部２３ｅが固定ボビン２０８の外周側を取り囲むように延在している。

この可動部側端部２３ｄは、可動ボビン２０１の外周側を取り囲むように延在し可動ボビン２０１に埋没する延材部２３ｆと、この延材部２３ｆに一体的に形成されていて外周部を取り囲むように延在突出している突出部２３ｇとからなる。

また、固定部側端部２３ｅは、固定ボビン２０８の外周側を取り囲むように延在し固定ボビン２０８に埋没する延材部２３ｈと、この延材部２３ｈに一体的に形成されていて外周部を取り囲むように延在突出している突出部２３ｉとからなる。

なお、図１４に示すように、可動部側端部２３ｄには貫通孔２３ｑが、固定部側端部２３ｅには貫通孔２３ｒが、第１の実施の形態と同様に設けられている。

このバネシート５０を固定金型６０にパイロット孔５０ａで位置決めし、可動金型６１と固定金型６０とでバネシート５０のバネ２３を挟み、可動金型６１の固定金型６０とを当該バネ２３の厚みの隙間を持たせて保持しつつ、保持部形成凹部６５及び固定部形成凹部６６に非導電性樹脂を射出する。これにより、図１６に示す上側成型品１２０が製造される。固定金型６０と可動金型６１とでバネシート５０の突出部２３ｇ、突出部２３ｉを挟み、パーティングライン側に樹脂を漏れださないようにしたので、バリの発生を防止できる。パーティングラインに突出部２３ｇ、突出部２３ｉが無いわずかな部分も、バネの厚さつまり固定金型６０と可動金型６１の間の隙間が１５μｍと微小でバリの出にくい液晶ポリマーを用いたので、この部分からのバリを微小にできる。

また、図１６に示すように、上側成型品１２０と下側成型品１２１はほぼ同様に形成され、上側成型品１２０と下側成型品１２１は、上下に重ねられて接着固定されて光学素子の支持装置２００となる。

なお、第１の可動ボビン２０１は対物レンズ２３０を保持するものであり、第１の可動ボビン２０１には対物レンズ２３０を挿入する開口部２３１が設けられている。図１６に示すように、フォーカスコイル２０２及びトラッキングコイル２０３，２０４からなる駆動コイル２３２は第１の可動ボビン２０１、第２の可動ボビン２０５の両側面に接着される。図１６には一つの駆動コイル２３２のみ示している。

フォーカスコイル２０２及びトラッキングコイル２０３，２０４は、コ字状に形成された図示しないベースに固定されているヨーク２２４にマグネット２２５が固着された部組２２６の内ヨーク２２４ａが挿入される。

第１の固定ボビン２０８は、前記第１の可動ボビン２０１をバネ２３より構成されるサスペンション２０６，２０７によって支持するものである。これが上側成型品１２０を構成する。

第２の固定ボビン２１１は、前記第２の可動ボビン２０５をサスペンション２０９，２１０によって支持するものである。これが下側成型品１２１を構成する。

上記のように構成したので、バネ２３を介してフォーカスコイル２０２またはトラッキングコイル２０３、２０４に電流を流すことにより、可動ボビン２０８に対して可動ボビン２０１を図１６のｚ方向またはｘ方向に平行移動させる。このとき、サスペンション２０６，２０７が弾性変形する。

なお、図１５に示すように、可動金型６１には、レンズ２２０が挿入される開口部２２１が成型されるように可動金型６１に突出部６１ａを形成しておき、パーティングライン６１ｂが形成されるようになっている。このようにバネ２３の突出部２３ｇ、突出部２３ｉを設けない部分には、固定金型６０と可動金型６１の合わせ面が密着するように金型を加工しておけば、そのパーティングライン６１ｂから樹脂が流れでることがなく、バリの発生を防止することができる。このパーティングライン６１ｂには微細なバネがなく金型の形状が複雑にならない。

また、この場合には成型品のパーティングラインのほぼ全周がバネの突出部または金型の密着した合わせ面となるため、よりバリの出やすいＰＰＳ、ポリカーボネイト等、他の材料を用いてもパーティングラインへのバリの発生を抑えることができる。

本発明の第２の実施の形態によっても、第１の実施の形態と同様の作用効果を奏することになる。

（変形例）
本発明は、上述した第１の実施の形態、第２の実施の形態に限定されることなく、複数の変形または変更が可能である。例えば、第１の実施の形態ではミラー２４を傾ける装置として製造したが、このミラー２４に代えてプリズム、レンズあるいは、フォトディテクタ等の光受検出素子、ＬＥＤ、レーザ等の発光素子でもよく、さらにはこれらの複合光学素子でもよい。

上記各実施の形態では、バネ２３はベリウム銅の２０［μｍ］の板厚のものを用いたが、成型品外周にバネ２３の突出部２３ｇ、突出部２３ｉを突出させるようにし、これらの部分を金型（６０，６１）で挟み込み、パーティングラインに成型品側からの隙間がないようにした場合には、バネ２３の厚みは厚くてもよい。この場合、好ましくはバネ２３の間隙２３ｍ、間隙２３ｎ，２３ｐを３０［μｍ］以下に狭くすることにより、これら間隙２３ｍ、間隙２３ｎ，２３ｐにできるバリの量を小さくできる。また、バネ２３が３０［μｍ］以下と薄く、微小なバリを許容できるときには、必ずしも延材部２３ｆ、延材部２３ｈ、突出部２３ｇや突出部２３ｉを設ける必要はない。

また、上記各実施の形態では、金属のバネ２３を第１コイル２７や第２コイル２８の給電に使用したので、延材部２３ｆや延材部２３ｈを電気的に絶縁する必要があったが、電気的に分離する必要がない場合、あるいは、ポリイミドフィルムに給電用の導電パターンを形成したような場合には、延材部２３ｆや延材部２３ｈは電気的に独立にする必要がないため、成型品の外周部または内周部を突出部２３ｇや突出部２３ｉで完全に取り囲むように突出させることができる。

また、成型品の外周部または内周部の外周に突出する突出部２３ｇや突出部２３ｉは、バネ２３の連結部２３ｃと連続している必要はなく、連結部２３ｋを配して、成形後に突出部２３ｇや突出部２３ｉを連結部２３ｃから分離してもよい。

さらに、バネシート５０は、ベリリウム銅以外にも、薄いステンレス、リン青銅などの他の金属箔、あるいは、ポリイミドフィイルム、ＰＥＴフィルムなどの樹脂フィルム、シリコンウエハをエッチングしたシート、圧電素子のシート等、可動部を移動可能に支持できる薄い板状のものであればよい。

また、成型品のほぼ外周をバネで囲むようにできる。またはバネの厚さが例えば２０μｍ以下と非常に薄い、またはパーティングライン側へのバリの許容量が大きいといった場合には液晶ポリマー以外の例えばポリカーボネイト、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルファイドといった他の樹脂をもちいることができる。これに限らず、樹脂及び、該樹脂に含有されるフィラー等の添加物を適宜選択することができる。

加えて、本発明に係る光学素子支持装置の製造方法は、光通信用の光路切替えに用いる光偏向装置の製造に限らず、測定器や光記録／再生用のピックアップなどに使用される光変更装置、あるいは、レンズの支持駆動装置の製造にも有効に適用することができる。

以上説明したように、可動部の外周を所定の長さ分囲む形状に形成されたバネ部と、前記バネ部の一方の端部に形成され前記可動部にインサート整形される部分であって前記可動部の外周側に沿って所定の長さに形成された可動部側端部と、前記バネ部の他方の端部に形成され前記固定部にインサート整形される部分であって前記固定部の内周側に沿って所定の長さに形成された固定部側端部とにより前記可動部及び前記固定部のほぼ全周を囲む形状に形成してなるバネ体を使用し、
前記バネ体を固定金型及び移動金型の平面で挟み前記バネ体の厚みの間隙を形成しインサート形成するので、次のような効果がある。

固定金型及び可動金型のバネ体を挟む部分に複雑な突起、彫り込みなどの複雑な加工が不要で金型加工が容易となる。金型の突起、彫り込みなどの加工誤差によるばらつきがないため、バネ体を確実に金型のパーティングラインに挟むことができる。さらに、バネ体の形状が変更されても、金型にはバネ体に対応した突起、彫り込みなどがないため、バネ体の変更に容易に対応できる。薄板のバネ体のインサート成型の樹脂として液晶ポリマーを用い、またはバネ体の厚さを３０［μｍ］以下にすることにより、固定金型及び可動金型のパーティングラインにバネ厚の隙間ができても、ここからバリの発生を微小にすることができる。

また、バネ体は、樹脂成型される部分の外周を囲むようにはみ出した突出部を設け、かつ、これら突出部を金型で挟むようにしたため、金型に突起や彫り込みなどを設けなくても、パーティングライン上にバネ体の一部が配置され、光学素子の支持装置からパーティングライン側に漏れ出る樹脂を塞き止めることになり、バリの発生を防止できる。また、バネ体の突出部が金型で挟まれているので、樹脂の射出する際に、バネ体が金型内で移動することがなく、安定した位置を樹脂内部で保って、安定した成型を行うことができる。

この発明においては、広い範囲において異なる実施態様が、発明の精神及び範囲から逸脱することなく、この発明に基づいて構成できることは明白である。この発明は、添付のクレームによって限定される以外には、それの特定実施態様によって制約されない。

以上のように、本発明に係る光学素子の支持装置及びその製造方法、製造装置は、光磁気ディスクドライブ、追記型ディスクドライブ、相変化型ディスディスクドライブ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、光カードなどの光記録媒体に対して情報を記録、再生する情報再生装置や、光スキャナー、光通信用の光偏向器など光学装置に使用するガルバノミラーや対物レンズアクチュエータに対して有用である。

図１ないし図１３は本発明の第１の実施の形態に係わり、図１は光学素子の支持装置としての光通信用の光路切替装置における光偏向装置の原理を説明するための図 図２は光学素子の支持装置を適用した光偏向装置の具体的構成例を説明するための斜視図 図３は光学素子の支持装置を適用した光偏向装置の具体的構成例を説明するための分解斜視図 図４は光学素子の支持装置を適用した光偏向装置の具体的構成例を説明するための断面図 図５は光学素子の支持装置が適用された光偏向器を示す正面斜視図 図６は光学素子の支持装置が適用された光偏向器を示す背面斜視図 図７は光学素子の支持装置が適用された光偏向器を示す分解斜視図 図８は光学素子の支持装置が適用された光偏向器を拡大して示す断面図 図９は光学素子の支持装置が適用された光偏向器に使用される光偏向器のストッパ及びカバーを外した状態を示す図 図１０は光学素子支持装置の製造方法で使用するバネシートを示す平面図 図１１は光学素子支持装置の製造方法で使用するバネシートの一つのバネ体を拡大して示す図 図１２は光学素子支持装置の製造方法で使用する金型を示す図 図１３は光学素子支持装置の製造方法で使用する金型の一部を拡大して示す断面図 図１４ないし図１６は本発明の第２の実施の形態に係わり、図１４は光学素子支持装置の製造方法を説明するための平面図 図１５は光学素子支持装置の製造方法を説明するための断面図 図１６は光学素子支持装置の製造方法で製造された対物レンズの支持装置を示す分解斜視図 図１７ないし図１９は従来技術に係わり、図１７は従来の光学素子の支持装置の例を示す分解斜視図 図１８は従来の光学素子の支持装置の例を示す平面図 図１９は図１８のＡ−Ａ線に沿って示す断面図

Claims (16)

1. 少なくとも光学素子を有するホルダーと、
   前記ホルダーを薄板状のバネで少なくとも一方向に変位可能に支持する固定部とを備え、
   前記バネの第１の部分がホルダー成型部にインサートさせた状態で前記ホルダーをインサート成型する第１のインサート成型部及び／または前記バネの第２の部分が固定部成型部にインサートされた状態で前記固定部をインサート成型する第２のインサート成型部を有し、
   前記バネの厚みが前記ホルダー及び／または前記固定部を形成する金型の合わせ面の少なくとも前記バネ近傍において隙間間隔を形成する
   ことを特徴とする光学素子の支持装置。
2. 前記ホルダー及び／または前記固定部は、液晶ポリマーを含む樹脂から形成されることを特徴とする請求項１に記載の光学素子の支持装置。
3. 前記バネの厚みは３０μｍ以下の厚みである
   ことを特徴とする請求項１に記載の光学素子の支持装置。
4. 少なくとも光学素子を有するホルダーを固定部に対して少なくとも一方向に変位可能に支持する薄板状のバネの第１の端部が前記ホルダーの成型時には前記第１の端部の一部が露出し他部が前記ホルダー内にインサートする第１のインサート工程及び／または前記バネの第２の端部が前記固定部の成型時には前記第２の端部の一部が露出し他部が前記固定部内にインサートする第２のインサート工程よりなる工程と、
   前記バネを第１の金型に位置決めする工程と、
   前記ホルダー、または前記固定部の側壁の前記第１の端部、または前記第２の端部以外の少なくとも一部において第２の金型と前記第１の金型は前記バネの厚さの隙間を有して合わせ、両金型を一体としたときに形成される可動部形成部及び／または固定部形成部にプラスチックを注入して前記可動部及び／または前記固定部をインサート成型する工程と
   を少なくとも有する
   ことを特徴とする光学素子の支持装置を製造する製造方法。
5. 少なくとも光学素子を有するホルダーを固定部に対して少なくとも一方向に変位可能に支持する薄板状のバネの第１の端部が前記ホルダーの成型時には前記第１の端部の一部が露出し他部が前記ホルダー内にインサートする第１のインサート成型部及び／または前記バネの第２の端部が前記固定部の成型時には前記第２の端部の一部が露出し他部が前記固定部内にインサートする第２のインサート成型部を有し、
   前記バネを第１の金型に位置決めする位置決め部と、
   前記ホルダー、または前記固定部の側壁の前記第１の端部、または前記第２の端部以外の少なくとも一部において第２の金型と前記第１の金型は前記バネの厚さの隙間を有して合わせ、両金型を一体としたときに形成される可動部形成部及び／または固定部形成部にプラスチックを注入して前記可動部及び／または前記固定部をインサート成型する第３のインサート成型部と
   を少なくとも有する
   ことを特徴とする光学素子の支持装置を製造する製造装置。
6. 少なくとも光学素子を有するホルダーを固定部に対して少なくとも一方向に変位可能に支持する薄板状のバネの第１の端部が前記ホルダーの成型時には前記第１の端部の一部が露出し他部が前記ホルダー内にインサートする第１のインサート成型部及び／または前記バネの第２の端部が前記固定部の成型時には前記第２の端部の一部が露出し他部が前記固定部内にインサートする第２のインサート成型部を有し、
   前記バネを第１の金型に位置決めする位置決め部と、
   前記ホルダー、または前記固定部の側壁の前記第１の端部、または前記第２の端部以外の少なくとも一部において第２の金型と前記第１の金型を前記バネを介して合わせ、両金型を一体としたときに形成される可動部形成部及び／または固定部形成部にプラスチックを注入して前記可動部及び／または前記固定部をインサート成型するインサート成型手段と
   を少なくとも有する
   ことを特徴とする光学素子の支持装置を製造する製造装置。
7. 前記バネは前記ホルダーの前記第１の部分以外の少なくとも一部及び／または前記固定部の前記第２の部分以外の少なくとも一部において、前記ホルダーの側壁及び／または前記固定部の側壁から突出している突出郡を有する
   ことを特徴とする請求項１に記載の光学素子の支持装置。
8. 前記突出部は前記ホルダーの側壁の略全周及び／または前記固定部の側壁の略全周から突出している
   ことを特徴とする請求項７に記載の光学素子の支持装置。
9. 前記バネは前記ホルダーと前記固定部とを連結する連結部を有し、前記連結部は前記突出部とは分離されている
   ことを特徴とする請求項７に記載の光学素子の支持装置。
10. 前記バネは前記ホルダーと前記固定部とを連結する連結部を有する
    ことを特徴とする請求項１に記載の光学素子の支持装置。
11. 前記金型の前記バネとの合わせ面には前記バネの厚みに対応する段差が形成されていない
    ことを特徴とする請求項１に記載の光学素子の支持装置。
12. 前記連結部は複数であり、複数の前記連結部の少なくとも２本の一端はインサート成形後に除去可能な連結片で連結されている
    ことを特徴とする請求項１０に記載の光学素子の支持装置。
13. 前記光学素子はミラーである
    ことを特徴とする請求項１に記載の光学素子の支持装置。
14. 前記光学素子はレンズである
    ことを特徴とする請求項１に記載の光学素子の支持装置。
15. 前記ホルダーは前記固定部に対して少なくとも１軸回りに傾き可能なガルバノミラーである
    ことを特徴とする請求項１に記載の光学素子の支持装置。
16. 前記ホルダーは前記固定部に対して少なくとも１方向に平行移動する
    ことを特徴とする請求項１に記載の光学素子の支持装置。

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