JP4215258B2 - 希土類焼結磁石の製造方法 - Google Patents
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Description
添加された潤滑剤は、真空あるいは不活性ガス雰囲気中において、100〜500℃で成形体を加熱することにより除去することが知られている(例えば、特許文献1)。
本発明は、このような知見に基づいてなされた希土類焼結磁石の製造方法であって、有機物を構成要素とする潤滑剤と所定組成の合金粉末とを含む組成物を磁場中で加圧成形して成形体を得る工程と、
成形体をH2O及びH2を含む雰囲気ガスの下で加熱処理することにより潤滑剤を除去する工程と、を備え、雰囲気ガスにおけるH 2 Oの分圧をP(H 2 O)、H 2 の分圧をP(H 2 )とすると、P(H 2 O)/P(H 2 )を10 −9 〜10 −4 あることを特徴とする。
本発明に用いる潤滑剤は、脂肪酸又は脂肪酸の誘導体の1種又は2種以上から選択することができる。
希土類焼結磁石は、通常、原料合金作製、原料合金の粉砕、粉砕された粉末の磁場中成形、成形体の焼結という基本的な工程を経て作製される。以下、希土類焼結磁石としてNd−Fe−B系焼結磁石を例にして、上記方策を含め、工程順にその製造方法を説明する。
微粉砕前後又はその両方にて、有機物を構成要素とする潤滑剤を0.01〜0.5wt%程度添加することにより、次の磁場中成形時に配向性の高い微粉を得ることができる。また、微粉砕前に潤滑剤を添加した場合には、微粉砕工程において所望の粒径の微粉末を効率よく製造することができる。この潤滑剤としては、脂肪酸又は脂肪酸の誘導体、例えばステアリン酸系やオレイン酸系であるステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド等を用いることができる。
そこで、本発明では、潤滑剤の除去のために、特徴的な処理を成形体に施す。この処理は、成形体を、H2O及びH2を含む雰囲気ガスの下で所定時間保持する加熱処理である。この加熱処理を成形体に施すと、真空化における加熱処理に比べて成形体、ひいては最終的に焼結体に残留する炭素の量を低減することができる。
また、H2の分圧P(H2)が低くなると潤滑剤除去の効果が小さくなり、逆に高くなると装置の安全性を確保するために装置が高価になる。したがって、P(H2)は2〜130kPaの範囲とすることが望ましい。さらに望ましいP(H2)は27〜110kPaである。
焼結後、得られた焼結体に時効処理を施すことができる。この工程は、保磁力を制御する重要な工程である。時効処理を2段に分けて行なう場合には、800℃近傍、600℃近傍での所定時間の保持が有効である。また、600℃近傍の熱処理で保磁力が大きく増加するため、時効処理を1段で行なう場合には600℃近傍の時効処理を施すとよい。
R−T−B系焼結磁石は、希土類元素(R)を25〜37wt%含有する。ここで、RはYを含む概念を有しており、したがってY、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb及びLuの1種又は2種以上から選択される。Rの量が25wt%未満であると、R−T−B系焼結磁石の主相となるR2T14B相の生成が十分ではなく軟磁性を持つα−Feなどが析出し、保磁力が著しく低下する。一方、Rが37wt%を超えると主相であるR2T14B相の体積比率が低下し、残留磁束密度が低下する。またRが酸素と反応し、含有する酸素量が増え、これに伴い保磁力発生に有効なRリッチ相が減少し、保磁力の低下を招く。したがって、Rの量は25〜37wt%とする。望ましいRの量は28〜35wt%である。
本発明が適用されるR−T−B系焼結磁石は、Coを5.0wt%以下(0を含まず)、望ましくは0.1〜3.0wt%含有することができる。CoはFeと同様の相を形成するが、キュリー温度の向上、粒界相の耐食性向上などに効果がある。
図4〜図6に示すように、H2O及びH2を含む雰囲気ガス中における加熱において、P(H2O)/P(H2)が大きくなると炭素量が少なくなって変形量も小さくなる一方、酸素量は多くなることがわかる。
また、P(H2O)/P(H2)の値が大きくなる、つまり水の量が多くなると、焼結体の酸素量が増大して磁気特性に劣化が生じる傾向がある。したがって、焼結体の変形抑制のみを考えればP(H2O)/P(H2)は小さいほど良いが、変形と磁気特性の両者を考慮すると、P(H2O)/P(H2)を10-8〜10-4とするのが良い。
Claims (6)
- 有機物を構成要素とする潤滑剤と所定組成の合金粉末とを含む組成物を磁場中で加圧成形して成形体を得る工程と、
前記成形体を、H2O及びH2を含む雰囲気ガスの下で加熱処理することにより前記潤滑剤を除去する工程と、
を備え、
前記雰囲気ガスにおけるH 2 Oの分圧をP(H 2 O)、H 2 の分圧をP(H 2 )とすると、P(H 2 O)/P(H 2 )を10 −9 〜10 −4 であることを特徴とする希土類焼結磁石の製造方法。 - P(H2)が2〜130kPaであることを特徴とする請求項1に記載の希土類焼結磁石の製造方法。
- 前記加熱処理は、200〜600℃の温度範囲で所定時間保持することを特徴とする請求項1又は2に記載の希土類焼結磁石の製造方法。
- 前記雰囲気ガスは、不活性ガスを含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の希土類焼結磁石の製造方法。
- 前記成形体を焼結する工程を備え、
前記成形体を所定の焼結温度まで昇温する過程で前記成形体をH2O及びH2を含む前記雰囲気ガスの下で加熱処理することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の希土類焼結磁石の製造方法。 - 前記潤滑剤は、脂肪酸又は脂肪酸の誘導体の1種又は2種以上から選択されることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の希土類焼結磁石の製造方法。
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