JP4206968B2 - 光導波路形成用樹脂組成物、その硬化物及び光導波路 - Google Patents
光導波路形成用樹脂組成物、その硬化物及び光導波路 Download PDFInfo
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Description
このうち、石英系光導波路は、伝送損失が低いという利点を有する反面、製造工程における加工温度が高いこと、及び、大面積のものを作製し難いこと等のプロセス上の問題があった。
しかし、ポリマー系光導波路は、耐熱性が劣るという問題がある。また、ポリマー材料を用いた場合には、光導波路中のコア部を作製する際に、石英系光導波路と同様にドライエッチング処理を必要とするため、製造に要する時間が多大であるという問題がある。そのため、最近では、耐熱性及び伝送損失に優れるフッ素化ポリイミドの検討が盛んに行なわれている。
1.下記成分(A)及び(B)又は下記成分(A)、(B)及び(C)を含む光導波路形成用樹脂組成物。
(A)フッ化ビニリデン30〜90重量%及びヘキサフルオロプロピレン1〜50重量%を含有するモノマー組成物が共重合されてなる、フッ素含有割合が60〜70重量%であるフッ素含有共重合体 100重量部
(B)エチレン性不飽和基を有するフッ素含有重合性化合物 200〜500重量部
(C)前記成分(B)以外の、エチレン性不飽和基を有する重合性化合物 50〜500重量部
2.前記成分(B)が、エチレン性不飽和基を1つ有するフッ素含有重合性化合物であり、前記成分(C)が、エチレン性不飽和基を2つ以上有する重合性化合物を含む1に記載の光導波路形成用樹脂組成物。
3.前記成分(C)が、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート又はテトラヒドロフルフリルアルコールオリゴ(メタ)アクリレートを含有する1又は2に記載の光導波路形成用樹脂組成物。
4.1〜3のいずれか一に記載の組成物を硬化させた硬化物。
5.クラッド層及びコア部分の少なくとも一つが、4に記載の硬化物からなる光導波路。
具体的には、本発明の組成物を、例えば、直接露光法で硬化させることにより、光導波路のクラッド層及び/又はコア部分を作製することができる。本発明の光導波路は、低コストで作製でき、かつ量産性にも優れる。
[光導波路形成用樹脂組成物]
表2記載の割合で各成分を仕込み、液温度を50〜60℃に制御しながら1時間攪拌し、光導波路形成用感光性樹脂組成物(液状硬化性組成物)を得た。尚、表2記載の各成分の添加量は、重量部である。
得られた組成物及びその硬化膜について、下記の項目を評価した。評価結果を表2に示す。
1.溶剤
各組成物について、希釈溶剤が不要なときを「○」、必要なときを「×」とした。
2.外観
組成物が均一な溶液のときを「○」、不均一なときを「×」とした。
3.UV硬化性
紫外線による硬化性を有するときを「○」、有さないときを「×」とした。
スピンコーターを用いて、シリコン基板上に、樹脂組成物を60μm厚になるように塗布して樹脂組成物層を形成させた後、窒素雰囲気下、コンベア式UV照射装置を用いて、1.0J/cm2の紫外線を樹脂組成物に照射し、硬化膜を得た。得られた硬化膜が上記膜厚で均一な膜を形成しているものを「○」、不均一又は上記膜厚で塗布できないものを「×」とした。
824nmでの硬化膜の屈折率を以下の手法により測定した。まず、スピンコーターを用いて、回転数及び時間を調整しながら、4インチのシリコンウェハ基板上に液状硬化性組成物を塗布した後、窒素雰囲気下、1.0J/cm2の紫外線をマスクアライナーから樹脂組成物層に照射し、7μm厚の硬化膜を得た。次いで、日本メトリコン製プリズムカップラーを用いて、この硬化膜の屈折率(824nm、25℃)を測定した。得られた屈折率が1.45以下のときを「○」、それよりも大きいときを「×」とした。
[光導波路]
まず、シリコン基板10上に、感光性樹脂(ELECTRO−LITE Corp製、2500Clear)をスピンコートにより塗布し、UV照射することで厚さ50μmのアンダークラッド層12を形成した。次に、アンダークラッド層12の上に、紫外線硬化性アクリル樹脂(屈折率n25=1.51、824nm)を、硬化後の厚さが50μmになるように、スピンコートにより塗布した後、空気雰囲気下、紫外線を50μm幅の直線形状を有するフォトマスクを介して塗布層に照射した。次に、アセトンを用いて、照射後の塗布層を30秒間現像処理し、未照射部を除去してコア部分14を形成した。次に、コア部分14を形成したこの基板上に、実施例1で得られた感光性樹脂組成物を、硬化後の厚さが50μmとなるように、スピンコートにより塗布し、UV硬化することによって、オーバークラッド層16を形成し、光導波路1を作製した。図1に、この光導波路の断面図を示す。
[光導波路]
オーバークラッド層の材料として、実施例2〜5、比較例1〜3で得られた組成物を用いた以外は、実施例6と全て同じ手法で光導波路を作製した。
得られた光導波路について、下記の項目を評価した。評価結果を表3に示す。
1.挿入損失
上記プロセスによって得られた光導波路の端面をへき開にてカットした後、マルチモードファイバ(50μm径)を介して850nmの光を挿入し、カットバック法により導波路損失を測定した。カットバックは、導波路長5cmから1cm刻みに4点測定して行った。得られた光強度を導波路長に関してプロットし、その傾きから損失値を算出した。得られた損失値が0.3dB/cm以下であるときを「○」、それよりも高いときを「×」とした。
作製した光導波路(導波路長10mm)に対し、冷熱衝撃試験を実施した。具体的には、光導波路の保存温度を−40℃と85℃で交互に繰り返し、500サイクル終了後の損失を測定した。冷熱サイクル前後における損失増加量が、0.6dB/cm以内であったものを「○」、0.6dB/cmを超えて1dB/cm以下であったものを「△」、それ以上に増加したものを「×」とした。
一方、比較例1では、組成物中の成分(A)の割合が過大であるため、均一な組成物が形成されず塗布性不良となった。また、比較例3では、成分(A)を含まないため、得られた組成物の粘性が低く、膜作製時に所定の厚みが得られなかった。
10 基板
12 アンダークラッド層
14 コア部分
16 オーバークラッド層
Claims (5)
- 下記成分(A)及び(B)又は下記成分(A)、(B)及び(C)を含む光導波路形成用樹脂組成物。
(A)フッ化ビニリデン30〜90重量%及びヘキサフルオロプロピレン1〜50重量%を含有するモノマー組成物が共重合されてなる、フッ素含有割合が60〜70重量%であるフッ素含有共重合体 100重量部
(B)エチレン性不飽和基を有するフッ素含有重合性化合物 200〜500重量部
(C)前記成分(B)以外の、エチレン性不飽和基を有する重合性化合物 50〜500重量部 - 前記成分(B)が、エチレン性不飽和基を1つ有するフッ素含有重合性化合物であり、前記成分(C)が、エチレン性不飽和基を2つ以上有する重合性化合物を含む請求項1に記載の光導波路形成用樹脂組成物。
- 前記成分(C)が、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート又はテトラヒドロフルフリルアルコールオリゴ(メタ)アクリレートを含有する請求項1又は2に記載の光導波路形成用樹脂組成物。
- 請求項1〜3のいずれか一に記載の組成物を硬化させた硬化物。
- クラッド層及びコア部分の少なくとも一つが、請求項4に記載の硬化物からなる光導波路。
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