JP4206501B2 - 熱伝導性ホットメルト接着剤組成物 - Google Patents

Description

本発明は、熱伝導性、耐熱性に優れた粘着性のある熱伝導性ホットメルト組成物に関する。

近年、電子部品の高集積化、高密度化に伴って、電力消費量も増大の一途にあり、発生した熱を効率良く放熱し、電子部品素子の温度上昇を少なくすることが重要な課題になっている。例えば、電子部品（例えばパーソナルコンピュータ、携帯電話等の中央演算素子等の各種デバイス、パワートランジスタなど）、表示装置（例えばプラズマディスプレイパネルや有機ＥＬを用いた表示装置等）では、熱を取り除いたり、均熱化することが重要な課題となっている。なぜなら、発熱する電子部品や表示装置は温度が上昇するにつれて部品の劣化、誤動作、故障などにつながる、あるいは温度の不均化により破損するためである。そのためこれらの発熱する部品や表示装置から熱を取り除いたり、あるいは同一部品内や装置内での温度差をなくす均熱化するため各種ヒートシンクや放熱板、あるいはハウジング等に熱を伝える熱伝導性組成物がシート状に加工され使用されている。この熱伝導性組成物に求められる性能は熱伝導性の他にも柔軟性、密着性、耐久性、耐熱性、難燃性などがあげられる。また、近年の電子部品、表示装置の需要増大により機器生産性の向上も望まれている。

このような熱伝導性組成物として様々なものが提案されており、例えば特許文献１や特許文献２ではプラズマディスプレイパネル用の放熱性粘着シートや組成物が開示されているが、部品のリサイクルを目的にパネルの分離を１００℃で溶融・軟化させて行っているため、耐熱接着性がでない。特許文献３では水酸化アルミニウムを用いて難燃性と熱伝導性を付与しているが、１８０℃以上に加温すると水が生成され発泡して溶融塗布できない。特許文献４では合成ゴム樹脂を用い湿式法で製造された伝熱性シートが開示されているが、直接的に電子部品へ溶融塗布することが出来ない。
特開２０００−２１９８５２号公報 特開２０００−２９０６１５号公報 特開２００３−３１３４３１号公報 特開２００１−３１０９７４号公報

本発明は高熱伝導性、耐熱性を有し、しかも電子部品へ直接溶融塗布可能な熱伝導性ホットメルト接着剤を提供することである。

本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、特定の熱可塑性エラストマー組成物をマトリックスとし、このマトリックス中にファインセラミックスの粉末を分散させた放熱性エラストマー組成物が、その目的を達成しうることを見出した。本発明は以下に示す。

［１］（Ａ）スチレン系エラストマーである熱可塑性樹脂または（Ｆ）酸無水物を０．５〜５質量％含むスチレン系ブロック共重合体である酸無水物変性熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）粘着付与剤５０〜４００重量部と（Ｃ）可塑剤２０〜３００重量部と（Ｄ）熱伝導付与剤２００〜１０００重量部と（Ｅ）ポリフェニレンエーテル樹脂または変性ポリフェニレンエーテル樹脂０．５〜３０重量部を含有する熱伝導性ホットメルト接着剤組成物であり、溶融粘度が２００℃において１０，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする、ホットメルト用溶融塗布装置を用いて電子部品へ直接溶融塗布する耐熱性のある熱伝導性ホットメルト接着剤組成物。

［２］（Ａ）スチレン系エラストマーである熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）テルペン系、ロジン系、石油系から選ばれた少なくとも１種である粘着付与剤５０〜４００重量部と（Ｃ）流動パラフィン、液状ポリブテン、パラフィンワックス及びマイクロクリスタリンワックスから選ばれた少なくとも１種である可塑剤２０〜３００重量部と（Ｄ）金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属水酸化物、シリカ、有機ポリマー焼成物、炭化窒素、カーボン、金属の粉体から単独あるいは２種以上の熱伝導性付与剤２００〜１０００重量部と（Ｅ）ポリフェニレンエーテル樹脂または変性ポリフェニレンエーテル樹脂０．５〜３０重量部含有する請求項１記載の熱伝導性ホットメルト接着剤組成物。

［３］（Ｆ）酸無水物を０．５〜５質量％含む、スチレン系ブロック共重合体である酸無水物変性熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）テルペン系、ロジン系、石油系から選ばれた少なくとも１種である粘着付与剤５０〜４００重量部と（Ｃ）流動パラフィン、液状ポリブテン、パラフィンワックス及びマイクロクリスタリンワックスから選ばれた少なくとも１種である可塑剤２０〜３００重量部と（Ｄ）金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属水酸化物、シリカ、有機ポリマー焼成物、炭化窒素、カーボン、金属の粉体から単独あるいは２種以上の熱伝導性付与剤２００〜１０００重量部と（Ｇ）エポキシ基を分子中に２個〜１０個含むエポキシ樹脂１〜１００重量部含有する請求項１記載の反応硬化型の熱伝導性ホットメルト接着剤組成物。

本発明によれば上記目的を達成することが出来る。すなわち、熱伝導付与剤を含有し、溶融粘度が２００℃においては１０，０００〜３，０００，０００ｍＰａ・ｓであり、熱伝導率が０．４Ｗ／ｍＫ以上のホットメルト接着剤組成物を用いると、熱伝導性、耐熱性に優れ、更に直接的に発熱体或いは放熱体に塗布できるために生産性の向上を達成することが出来る。

つぎに、本発明の実施の形態について説明する。

本発明の熱伝導性ホットメルト接着剤組成物はＪＡＩ−７（１９９１年版）に準拠したブルックフィールド粘度測定において２００℃における溶融粘度が１０，０００〜３，０００，０００ｍＰａ・ｓである。上記より低いと耐熱性が低下する傾向にあり、高いとホットメルト塗布装置で塗工することが出来ない。特に好ましくは２００℃において３０，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓである。

本発明の熱伝導性ホットメルト接着剤組成物は、熱伝導付与剤が高充填され熱伝導性を有する。熱伝導率は少なくとも０．４Ｗ／ｍＫである。好ましくは、０．５Ｗ／ｍＫ以上である。０．４Ｗ／ｍＫ未満であると発熱体からの放熱・灼熱作用が実用的に不足する。

本発明の第一組成の熱伝導性ホットメルト接着剤組成物は、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）粘着付与剤、（Ｃ）可塑剤、（Ｄ）熱伝導性付与剤、（Ｅ）エンジニアリングプラスチックを含有する組成物である。

本発明の第二組成の熱伝導性ホットメルト接着剤組成物は、（Ｆ）酸無水物変性熱可塑性樹脂、（Ｂ）粘着付与剤、（Ｃ）可塑剤、（Ｄ）熱伝導性付与剤、（Ｇ）エポキシ樹脂を含有する組成物である。

上記（Ａ）成分のうちのスチレン系エラストマーは、スチレンから誘導されるポリスチレンブロックと、ゴム弾性を付与できるゴム中間ブロックとを有するものであって、例えばスチレン−ブタジエン−スチレンのトリブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンのトリブロック共重合体（ＳＩＳ）、ＳＢＳに水素添加したもの（ＳＥＢＳ）、ＳＩＳに水素添加したもの（ＳＥＰＳ）等があげられる。これらは単独であるいは２種以上併せて用いられる。なかでも、耐熱性・耐候性・熱安定性の点から、ＳＥＢＳ・ＳＥＰＳが好ましく、さらに熱可塑性樹脂としての流動性を示す点から、ＳＥＰＳが特に好ましい。

また、本発明で使用される（Ｂ）粘着付与剤としては、特に限定するものではなく従来公知のものが用いられる。例えば、ロジン系樹脂（ガムロジン、トール油ロジン、ウッドロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、マレイン化ロジン、ロジングリセリンエステル、水添ロジングリセリンエステル等）、テルペンフェノール樹脂、テルペン樹脂（α−ピネン主体、β−ピネン主体、ジペンテン主体等）、芳香族炭化水素変性テルペン樹脂、石油樹脂（脂肪族系、脂環族系、芳香族系等）、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂（スチレン系、置換スチレン系等）、フェノール系樹脂（アルキルフェノール樹脂、ロジン変性フェノール樹脂等）、キシレン樹脂等があげられる。これらは単独であるいは２種以上併せて用いられる。

また、本発明で使用される（Ｄ）可塑剤とは、樹脂組成物の溶解粘度を低下させる機能を有する成分である。例えば、流動パラフィン、パラフィン系、ナフテン系、アロマ系等のプロセスオイル、液状ポリイソプレン等の液状ゴム、エステル系可塑剤、植物性油、液状ポリブテン、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、酸無水物変性ポリブテン、酸無水物変性液状ポリイソプレン、酸無水物変性ポリエチレンワックス、酸無水物変性ポリプロピレンワックス等が挙げられる。これらの中でも、流動性の向上効果が大きい流動パラフィン、プロセスオイル、液状ポリブテンから選ばれた少なくとも１種が特に好ましい。また、接着剤の接着強度を向上させる場合に酸無水物変性ポリブテン、酸無水物変性液状ポリイソプレン、酸無水物変性ポリエチレンワックス、酸無水物変性ポリプロピレンワックスから選ばれた少なくとも１種を添加するとさらに好ましい。

また、本発明で使用される（Ｅ）エンジニアリングプラスチックにはポリフェニレンエーテル樹脂の数平均分子量１０００以上の公知のものを用いることができ、例えばポリ（２，６−ジメチル−１，４フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４フェニレンエーテル）、ポリ（２，６ジフェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニレン−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４フェニレンエーテル）などや、２，６−ジメチルフェノールと１価のフェノール類との共重合体の如きポリフェニレンエーテル共重合体も用いることが出来る。変性ポリフェニレンエーテル樹脂とは該ポリフェニレンエーテル樹脂に加工性、その他の理由で、スチレン樹脂、ナイロン樹脂等をブレンドしたもので、市販品では旭化成工業（株）製のザイロン５００Ｈ、日本ＧＥプラスチックス（株）製ＳＡ−１２０等がある。

ポリフェニレンエーテル樹脂または変性ポリフェニレンエーテル樹脂を添加することにより、接着性の無いポリフェニレンエーテル樹脂または変性ポリフェニレンエーテル樹脂が高分子量スチレン系ブロックコポリマーのスチレン相に相溶することから、高温時のスチレン相の被着材に対する濡れ性を低下させ、剥離性を付与すると共に、スチレン系ブロックコポリマーの耐熱性を決定しているスチレン相の軟化する温度を上昇させ、耐熱性を付与することができる。従って、添加するポリフェニレンエーテル樹脂または変性ポリフェニレンエーテル樹脂の熱変形温度若しくはガラス転移点が、スチレン樹脂のガラス転移温度である９０〜１００℃を上回っていれば耐熱性付与の目的を達せられる。しかし、耐熱性を少ない添加量で容易に得るためには、熱変形温度が１２０℃以上であることが望ましく、特に８０℃以上の耐熱性を要望される場合は、熱変形温度が１５０℃以上のものを使用することにより、少ない添加量で容易に剥離性及び耐熱性を得ることができる。なお、市販品のポリフェニレンエーテル樹脂または変性ポリフェニレンエーテル樹脂は熱変形温度１２０℃以上のタイプが比較的容易に入手できる。

本発明で使用される（Ｆ）酸無水物変性熱可塑性樹脂は酸無水物変性熱可塑性樹脂は０．５〜５質量％酸無水物を変性したスチレン系ブロック共重合体であり、例えば無水マレイン酸変性スチレン−エチレンブチレン−スチレンブロック共重合体（以下「無水マレイン酸変性ＳＥＢＳ」という）、無水マレイン酸変性スチレン−エチレンプロピレン−スチレンブロック共重合体（以下「無水マレイン酸変性ＳＥＰＳ」という）、無水マレイン酸変性スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（以下「無水マレイン酸変性ＳＩＳ」という）、無水マレイン酸変性スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（以下「無水マレイン酸変性ＳＢＳ」という）を挙げることができる。無水マレイン酸変性スチレンブロック共重合体は不飽和基を含有する酸または酸無水物を用いラジカル発生剤の存在下でスチレン系ブロック共重合体にグラフトして得られる。製造方法として、有機溶剤中に酸無水物、ラジカル発生剤、スチレン系ブロック共重合体を加え加熱攪拌しながら反応する方法、または、上記３種の原料を高速攪拌機により均一混合した後、十分な混練能力のある一軸または多軸の押出機で溶融混練する方法などの既知の方法が用いられる。酸無水物の付加量が０．５質量％未満であると、反応性が低く十分な耐熱性が得られない傾向にあり、５質量％を超えると酸無水物をスチレン系ブロック共重合体に付加させるのが難しい。無水マレイン酸変性ＳＥＢＳは具体的には、クレイトンポリマージャパン（株）製、商標名クレイトンＦＧ１９２４Ｘ 、旭化成（株）製、商標名タフテックＭ１９４３がある。無水マレイン酸変性ＳＢＳは具体的には旭化成（株）製、商標名タフプレン９１２がある。

本発明の（Ｇ）エポキシ樹脂としては、１分子中に２個〜１０個のエポキシ基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマーを言う。例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、及びこれらの変性樹脂等が挙げられ、これらは単独でも混合して用いてもよい。エポキシ樹脂はエポキシ当量が１００〜５，０００ｇ／当量、より好ましくは１５０〜１，０００ｇ／当量のエポキシ当量のエポキシ樹脂がより好適に使用される。例えば、ジャパンエポキシレジン（株）製、商標名エピコート８２８、エピコート１００１、エピコート１００４ などがある。１分子中のエポキシ基が２個未満であると反応性が低く十分な耐熱性が得られない傾向がある。また１分子中のエポキシ基が１０個を超えるとポットライフ、貯蔵安定性に悪影響を及ぼす傾向がある。

本発明で使用される（Ｄ）熱伝導付与剤が、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属水酸化物、シリカ、有機ポリマー焼成物、炭化窒素、カーボン、金属の粉体である。これを例示すると、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、カオリンクレー、ケイ酸カルシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、炭化ケイ素、カーボンブラック、グラファイト、アルミニウム、銅、銀等が挙げられる。これらは単独あるいは２種以上合わせて用いられる。これらの中でも良好な熱伝導性を付与でき、かつ汎用性やコストといった観点からアルミナや炭酸マグネシウムが好ましい。

本発明の第一組成の熱伝導性ホットメルト接着剤組成物において、各成分の含有割合は、（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分５０〜５００重量部の範囲に、（Ｃ）成分２０〜３００重量部の範囲に、（Ｄ）成分２００〜１０００重量部の範囲に、（Ｅ）成分０．５〜１００重量部に設定することが好ましい。すなわち、このような含有割合になっておれば、実使用温度の室温〜８０℃で特に良好な粘着性と放熱性を発揮し、しかも１２０℃をやや超える温度でも軟化・溶融させ分離を行うことが特に容易になる。また、（Ｂ）成分の配合量が５０重量部未満であると、熱伝導性接着剤の粘着性が不充分となり、５００重量部を超えると、他の成分との配合バランスが崩れ、目的とする効果が得られない。さらに、（Ｃ）成分の配合量が２０重量部未満であると、塗布性（流動性）が悪くなる傾向があり、３００重量部を超えると、実使用時の温度で熱伝導性接着剤が軟化・溶融したり、あるいは滲み出しが生じたりする。そして、（Ｄ）成分の配合量が２００重量部未満であると、熱伝導性が不充分となる傾向があり、１０００重量部を超えると、他の成分との配合バランスが崩れ、流動性の低下や粘着性が低下する。また、（Ｅ）成分の配合量は、０．５重量部未満では熱変形温度若しくはガラス転移点が高くならず所望する耐熱性は得られないと同時に各基材との剥離性が著しく低下するため好ましくない。一方３０重量部を越えると配合物の軟化点が高くなりすぎて、ホットメルト組成物として溶融させて使用する目的にそぐわない。なお、上記接着剤組成物において、より好適な含有割合は、（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分１００〜４００重量部の範囲内、（Ｃ）成分３０〜２００重量部の範囲内、（Ｄ）成分３００〜９００重量部の範囲内、（Ｅ）成分１〜２０重量部である。

本発明の第二組成の反応硬化型の熱伝導性ホットメルト接着剤組成物とは、酸無水物変性熱可塑性樹脂がエポキシ樹脂との反応により架橋し、耐熱性を向上させる接着剤組成物である。さらに、湿気や硬化触媒剤を熱伝導性ホットメルト接着剤組成物へ塗布すると架橋反応が促進され耐熱性を早急に発現することができる。

また第二組成の反応硬化型の熱伝導性ホットメルト接着剤組成物において、各成分の含有割合は、（Ｆ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分５０〜４００重量部の範囲に、（Ｃ）成分２０〜３００重量部の範囲に、（Ｄ）成分２００〜１０００重量部の範囲に、（Ｇ）成分１〜１００重量部に設定することが好ましい。すなわち、このような含有割合になっておれば、実使用温度の室温〜１５０℃で特に良好な粘着性と放熱性を発揮する。また、（Ｂ）成分の配合量が５０重量部未満であると、熱伝導性接着剤の粘着性が不充分となり、５００重量部を超えると、他の成分との配合バランスが崩れ、目的とする効果が得られない。さらに、（Ｃ）成分の配合量が２０重量部未満であると、塗布性（流動性）が悪くなる傾向があり、３００重量部を超えると、実使用時の温度で熱伝導性接着剤が軟化・溶融したり、あるいは滲み出しが生じたりする。そして、（Ｄ）成分の配合量が２００重量部未満であると、熱伝導性が不充分となる傾向があり、１０００重量部を超えると、他の成分との配合バランスが崩れ、流動性の低下や粘着性が低下する。また、（Ｇ）成分含有割合が１重量部未満であると、反応が不充分で耐熱性が向上せず、１００重量部を超えるとブリードして接着性が低下する。なお、上記熱伝導性ホットメルト接着剤組成物において、より好適な含有割合は、（Ｆ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分５０〜４００重量部の範囲内、（Ｃ）成分３０〜２００重量部の範囲内、（Ｄ）成分３００〜９００重量部の範囲内、（Ｇ）成分２〜５０重量部の範囲内である。

また、上記（Ｄ）熱伝導付与剤の含有割合は、熱伝導性ホットメルト接着剤組成物全体中の５〜９０質量％の範囲に設定されていることが好ましく、特に好ましくは５０〜８０質量％の範囲である。すなわち、５質量％未満であると、熱伝導性が不充分となる傾向があり、９０質量％を超えると、硬くなりすぎたり、粘着性が低下する。

本発明の第一組成の熱伝導性ホットメルト接着剤組成物、及び第二組成の反応硬化型の熱伝導性ホットメルト接着剤組成物には、上記成分に加えて老化防止剤等を適宜に配合することができる。

上記老化防止剤として、例えばアルデヒド類、アミン類、フェノール類等の各種のものを単独あるいは２種以上組み合わせて用いることができるが、なかでもヒンダート・フェノール、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−シクロヘキサン、ジラウリル・チオジブロビオネート、テトラキス−〔メチレン−３−（３’，５’−ジ−第三ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン、トリス（混合モノ−およびジ−ノニルフェニル）ホスファイト、ジ−ｎ−ブチル・ジチオカルバミン酸亜鉛を単独あるいは２種以上組み合わせて用いることが好ましい。

そして、上記老化防止剤の含有割合は、ホットメルト接着剤の耐老化性向上の観点から、上記ポリマー（Ａ、Ｆ成分）１００重量部に対して、０．２〜１０重量部の範囲に設定されていることが好ましい。

本発明の熱伝導性ホットメルト接着剤組成物の製造方法は、特に限定されず、公知の方法を適用することができる。例えば、前記の各成分及び所望により用いられる添加剤成分を加熱混練機、例えば、ロール、バンバリーミキサー、プラベンダー、ニーダー、高剪断型ミキサー、一軸押出機、二軸押出機などを用いて溶融混練りし、熱伝導性付与剤がマトリックス（熱可塑性ホットメルト組成物）中に均一に分散した耐熱性・熱伝導性ホットメルト接着剤を容易に製造することができる。

本発明の熱伝導性ホットメルト接着剤組成物は、電子部品や半導体装置の発熱する部分と放熱部品や放熱板などの間に挟むことにより効率的に発生した熱を放出し、電子部品、半導体装置や表示装置の熱劣化などを低減し、故障を減らし、寿命を延ばすことができる。具体的な電子部品あるいは半導体装置としては、特に限定はないが、コンピュータのＣＰＵ（中央演算素子）、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬ素子、二次電池あるいはその周辺機器（ハイブリッド電気自動車などにおいて二次電池と放熱体の間に記載熱伝導性ホットメルト接着剤組成物を設け温度制御を行ない電池特性を安定化させる装置）、同じく電動機の放熱器、ペルチェ素子、インバータ、（ハイ）パワートランジスタなどが挙げられる。

特にプラズマディスプレイパネルは放電に伴う発熱や大きいパネルのために熱の不均一化が生じやすい。そのため放熱・均熱させるための構造が必要である。プラズマディスプレイパネルは、パネル自体の面積が比較的広く、また発光させる色・明るさによってパネル内での温度差が発生しやすい。この温度差が激しい場合、ガラス製であるパネルが割れる危険性もある。よってこの温度差を解消させるために均熱も必要である。本発明の熱伝導性ホットメルト接着剤組成物は熱伝導性と粘着性を有しているので、パネルと放熱板を貼着するのに最適である。またパネルや放熱板は完全には平坦ではなく、わずかな凹凸が存在し、そのため密着性を高めるために接着剤組成物には柔軟性が要求される。当該熱伝導性ホットメルト接着剤組成物は熱伝導性、耐熱性、接着性以外にも、粘着性、柔軟性、密着性、難燃性、耐久性に優れ、プラズマディスプレイパネル用の接着剤として最適である。

本発明の熱伝導性ホットメルト接着剤組成物を発熱体と放熱体の間に挟む方法として、押出機や溶剤法で作製した熱伝導性ホットメルト接着剤組成物シートを放熱体へ貼り発熱体を貼着する方法、前記方法で作製したシートを発熱体へ貼り放熱体を貼着する方法、放熱体へ直接的に熱伝導性ホットメルト接着剤組成物を溶融塗布して発熱体を貼着する方法、発熱体へ直接的に熱伝導性ホットメルト接着剤組成物を溶融塗布して放熱体を貼着する方法等がある。シートを作製して貼着する方法ではシートを作製する工程と貼り合せる工程の二段階に分割されるため、生産性にも時間的にも効率的でない。発熱体或いは放熱体へ直接的に溶融塗布して貼着方法では工程数が少ないため連続生産性、生産時間の短縮の観点から特に好ましい。

溶融塗布による熱伝導性ホットメルト接着剤組成物の形状としては、通常公知の形状を適用することができる。例えば、スジ状、シート状、スパイラルスプレー状、カーテンスプレー状、ドット状等の形状に形成することが挙げられる。

以下に本発明の実施例、比較例を挙げてさらに具体的に説明するが、これは単なる例示であり、本発明はその要旨を超えない限り、これらに限定されるものではない。

実施例、及び、比較例において用いた評価方法は次のとおりである。

熱伝導性：プローブ法にて測定した装置は京都電子工業株式会社製迅速熱伝導率計ＱＴＭ−５００を用いた。試験片は幅７０ｍｍ、長さ１５０ｍｍ、厚さ２０ｍｍのプレスシートを使用した。測定環境温度は２０．０±１．０℃であった。

溶融粘度：ブルックフィールド粘度計を用いて２００℃で測定した。

耐熱性：ＳＡＦＴ（剪断接着破壊温度）試験によって評価した。ガラス板へホットメルト接着剤を１ｍｍ厚に塗工したものを試験片とした。試験条件は、先程の試験片の幅２５ｍｍ、長さ２５ｍｍ部分をアルミ板に貼付け、２ｋｇのローラを１往復させ圧着する。このように貼り合せたものに５００ｇ荷重をかけて２℃／５分のペースで昇温させ、落下温度を測定する。測定は室温から１８０℃まで行った。

塗工性：２００℃の溶融タンクで接着剤組成物を溶融させた後、ギアポンプでガラス面へ３ｍｍ径のビード状に溶融塗布を行う。溶融塗布したときの塗出性が良好であるものを「良」、困難であるものを「不可」とした。

実施例及び比較例において用いた成分は下記のとおりである。
成分（Ａ）−１：熱可塑性樹脂（クラレ（株）製、商標名：セプトン２００７、スチレン・エチレン・プロピレン・エチレン共重合体、スチレン付加量含有量 ３０質量％、ＭＦＲ４．０ｇ／１０分（２３０℃、１０ｋｇ））、成分（Ａ）−２：熱可塑性樹脂（クレイトンポリマージャパン（株）製、商標名：クレイトンＧ−１６５２、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー、ＭＦＲ５．０ｇ／１０分（２３０℃、５ｋｇ））、成分（Ｂ）：粘着付与樹脂（ヤスハラケミカル（株）製、商標名：クリアロンＰ−１５０）、成分（Ｃ）：可塑剤（出光興産（株）製、商標名：プロセスオイルＰＷ−９０、パラフィン系オイル）、成分（Ｄ）−１：熱伝導性付与剤（神島化学工業（株）製、商標名：マグシーズＳ−４、水酸化マグネシウム）、成分（Ｄ）−２：熱伝導性付与剤（昭和電工（株）製、商標名：ＡＳ−５０、酸化アルミニウム）、成分（Ｄ）−３：熱伝導性付与剤（神島化学工業（株）製、商標名：電融マグネシアＡ２５、酸化マグネシウム）、成分（Ｄ）−４：熱伝導性付与剤（（株）エスイーシー製、商標名：ＳＧＰ２５、グラファイト）、成分（Ｅ）：エンジニアリングプラスチック（日本ＧＥプラスチックス（株）製、商標名：ＳＡ−１２０、ポリフェニレンエーテル）、成分（Ｆ）：酸無水物変性熱可塑性樹脂（クレイトンポリマージャパン（株）製、商標名：クレイトンＦＧ−１９０１Ｘ、無水マレイン酸変性スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー、無水マレイン酸付加量１．７質量％、ＭＦＲ２２．０ｇ／１０分（２３０℃、５ｋｇ））、成分（Ｇ）：エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン（株）製、商標名：エピコート８２５、エポキシ当量１７２−１７８）

実施例１〜８、比較例１〜４
上記各成分を下記の表1に示す割合で配合してなる接着剤組成物を用いて、熱伝導率、溶融粘度、耐熱性、塗工性を上記の方法に従って評価した。得られた結果を表１に示した。

実施例９〜１６、
上記各成分を下記の表２に示す割合で配合してなる接着剤組成物を用いて、溶融粘度、塗工性を上記の方法に従って評価した。熱伝導率と耐熱性はシート作成後５０℃で１週間養生した後に評価した。得られた結果を表２に示した。

上記の結果から実施例１〜１６は熱伝導率０．４Ｗ／ｍＫ以上で耐熱性・塗工性が良好なものが得られた。比較例１は熱伝導率が優れた結果となったが、溶融粘度が高すぎて塗工性不良で接着性が低下する結果となった。また、比較例２は熱伝導付与剤が不足していたため熱伝導率が低下した。比較例３も同様に熱伝導付与剤が不足していたため熱伝導率が低下した。比較例４は溶融粘度が足りず、耐熱性が低下した。比較例５と６はそれぞれ反応に寄与するエポキシ基と無水マレイン酸が存在しないため架橋反応せずに耐熱性が低下した。

本発明の熱伝導性ホットメルト接着剤組成物は熱伝導性、耐熱性に優れ、更に直接的に発熱体或いは放熱体に塗布できるため生産性の向上を達成することが出来た。また、本発明の組成物を、発熱体と放熱体との間に設けた電子部品、半導体装置或いは表示装置を製造することにより、従来に比較して、より高負荷に耐えうる高性能の装置を構成することが可能となり、さらにはプラズマディスプレイパネルに最適である。

Claims (3)

1. （Ａ）スチレン系エラストマーである熱可塑性樹脂または（Ｆ）酸無水物を０．５〜５質量％含むスチレン系ブロック共重合体である酸無水物変性熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）粘着付与剤５０〜４００重量部と（Ｃ）可塑剤２０〜３００重量部と（Ｄ）熱伝導付与剤２００〜１０００重量部と（Ｅ）ポリフェニレンエーテル樹脂または変性ポリフェニレンエーテル樹脂０．５〜３０重量部を含有する熱伝導性ホットメルト接着剤組成物であり、溶融粘度が２００℃において１０，０００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする、ホットメルト用溶融塗布装置を用いて電子部品へ直接溶融塗布する耐熱性のある熱伝導性ホットメルト接着剤組成物。
2. （Ａ）スチレン系エラストマーである熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）テルペン系、ロジン系、石油系から選ばれた少なくとも１種である粘着付与剤５０〜４００重量部と（Ｃ）流動パラフィン、液状ポリブテン、パラフィンワックス及びマイクロクリスタリンワックスから選ばれた少なくとも１種である可塑剤２０〜３００重量部と（Ｄ）金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属水酸化物、シリカ、有機ポリマー焼成物、炭化窒素、カーボン、金属の粉体から単独あるいは２種以上の熱伝導性付与剤２００〜１０００重量部と（Ｅ）ポリフェニレンエーテル樹脂または変性ポリフェニレンエーテル樹脂０．５〜３０重量部含有する請求項１記載の熱伝導性ホットメルト接着剤組成物。
3. （Ｆ）酸無水物を０．５〜５質量％含む、スチレン系ブロック共重合体である酸無水物変性熱可塑性樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）テルペン系、ロジン系、石油系から選ばれた少なくとも１種である粘着付与剤５０〜４００重量部と（Ｃ）流動パラフィン、液状ポリブテン、パラフィンワックス及びマイクロクリスタリンワックスから選ばれた少なくとも１種である可塑剤２０〜３００重量部と（Ｄ）金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属水酸化物、シリカ、有機ポリマー焼成物、炭化窒素、カーボン、金属の粉体から単独あるいは２種以上の熱伝導性付与剤２００〜１０００重量部と（Ｇ）エポキシ基を分子中に２個〜１０個含むエポキシ樹脂１〜１００重量部含有する請求項１記載の反応硬化型の熱伝導性ホットメルト接着剤組成物。