JP4187138B2 - 封止構造 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、封止板を用いて圧力の異なる2つの空間を遮蔽する封止構造に関し、特に、酸素センサーや化学物質の分解装置等の適用される負電荷原子発生装置などに使用される固体電解質周辺の封止構造の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
2つの空間を機械的に遮蔽するためには、Oリングなどのシール部材を用いるのが一般的である。この場合、密閉度(遮蔽性)を向上させる目的で、Oリングを2重に設けることが考えられる。また、圧力やガス組成などの雰囲気の異なる2つの空間を仕切るためには、当該2つの空間の境界部に封止板を配置し、その外周にシール部材を設けることがある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、Oリング等のシール部材を2重に配置した場合、締め付け力の低下等の原因により漏れが発生することがあった。また、封止板を用いた構造においては、封止板とシール部材との接触部において過剰な圧力が掛かり、封止板が破損する可能性があった。
【0004】
従って、本発明の目的は、シール部での過剰な圧力の発生を防止しつつ、遮蔽性の向上を図り得る封止構造を提供することにある。
【0005】
また、加熱状態の固体電解質基板を良好な圧力、姿勢で支持しつつ、真空側と大気圧側の確実な遮蔽状態を維持可能な負電荷原子発生装置を提供すること他の目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の第1の態様に係る封止構造は、封止板を用いて第1の空間と第2の空間との境界部を封止する封止構造であり、第1の空間と第2の空間との前記境界部に配置された封止板と;第1の空間側において封止板を支持する第1の支持部材と;第2の空間側において封止板を支持する第2の支持部材と;第1の支持部材と封止板との間に配置された第1のシール部材と;封止板の外側において、第1の支持部材と第2の支持部材との間に配置された第2のシール部材と;前記第1及び第2の支持部材に対して、前記封止板の方向に向かって圧力を加えて前記第1の空間と第2の空間とを封止する加圧手段とを備える。この場合、第1の支持部材は容器本体を含んでも良い。そして、第2のシール部材の剪断方向の圧縮硬さを、第1のシール部材と同一又は低くする。また、前記加圧手段による加圧前の状態において、前記第2のシール部材と前記第1又は第2の支持部材との間に所定の隙間が形成されるようにする。
【0007】
上記のように、本発明の第1の態様においては、外側に配置された第2のシール部材の方が第1のシール部材よりも柔らかいため、支持部材によって封止板を締め付けて固定する際に、第1のシール部材が支点となり、第2のシール部材は補助的に機能する。このため、第1のシール部材との接触部における封止板に過大な圧力が加わることを防止できると共に、封止板の面に対して水平な圧力をかけることが可能となる。
【0008】
また、加圧手段による加圧前の状態において、第2のシール部材と第1又は第2の支持部材との間に所定の隙間を形成することにより、支持部材を締め付ける際に、最初に第1のシール部材がつぶれ、続いて第2のシール部材がつぶれることになる。
【0009】
また、封止板との密着性に優れ、柔軟な金属からなる封止被膜を、封止板とシール部材、支持部材等の他の部材との接触面に施することが好ましい。これにより、封止板の表面に凹凸がある場合にも、封止被膜によってこれを吸収し、シール部材との高い密着性を確保することが可能となる。
【0010】
第1の支持部材と面し、第2の支持部材の反対側において第1の支持部材に面する第3の支持部材と;第1の支持部材と第3の支持部材との間に配置された第3のシール部材とを更に備えることができる。この場合、第3の支持部材が容器本体を含んでも良く、第1の支持部材は容器本体から独立した状態で設けられても良い。このような構造により、より封止性能が向上する。
【0011】
更に、第1の支持部材を封止板と同一の熱膨張係数を有する材質で形成することにより、膨張率の違いによって封止板が破損する危険性を回避することが可能となる。
【0012】
本発明の第2の態様は、固体電解質基板を加熱しつつ動作する負電荷原子発生装置であり、上述した本発明の第1の態様に係る封止構造を採用している。すなわち、第1の空間側において固体電解質基板を支持する第1の支持部材と;第2の空間側において固体電解質基板を支持する第2の支持部材と;第1の支持部材と固体電解質基板との間に配置された金属製の第1のシール部材と;固体電解質基板の外側において、第1の支持部材と第2の支持部材との間に配置された金属製の第2のシール部材と;前記第1及び第2の支持部材に対して、前記固体電解質基板の方向に向かって圧力を加えて前記第1の空間と第2の空間とを封止する加圧手段とを備える。そして、第2のシール部材の剪断方向の圧縮硬さを、第1のシール部材と同一又は低く設定する。また、前記加圧手段による加圧前の状態において、前記第2のシール部材と前記第1又は第2の支持部材との間に所定の隙間が形成されるようにする。
【0013】
上記のような本発明の負電荷原子発生装置によれば、シール部材との接触部における固体電解質基板の破損を防止できる他、真空側と大気圧側の確実な遮蔽状態を維持可能となる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、負電荷原子発生装置を例にとって説明する。なお、本発明は封止板を用いて圧力の異なる2つの空間を遮蔽する種々の封止構造に適用可能である。特に、酸素センサーや化学物質の分解装置等の使用される負電荷原子発生装置の固体電解質周辺の封止構造に好適である。
【0015】
図1は、本発明の第1の実施例に係る対真空での負電荷原子発生装置10の構造を示す断面図である。この装置10は、真空容器14の中で、Al2O3製の治具16を用いて固体電解質基板12を支持した状態で動作するものである。図示しないが、動作中は、所定の加熱装置によって固体電解質基板12が連続的に加熱される。図において、固体電解質基板12の上側が真空状態となる。絶縁材製治具16は、中央に開口部16aを有する。また、真空容器14の内側はフランジ状になっており、中央に開口部14aが形成されている。そして、真空容器14と治具16によって固体電解質基板12の外周部分のみを支持するようになっている。真空容器14と治具16とはボルト・ナット機構などの締め付け具22によって締め付けられ、固体電解質基板12を上下方向から挟み込んで固定するようになっている。
【0016】
固体電解質基板12の表裏両面には、図示しないAuペーストの焼結体等からなる電極が形成されており、これらの電極間に電位差を設けることによって、固体電解質基板の内部に酸素イオン電流を発生させる構造となっている。
【0017】
固体電解質基板12と真空容器14との間には、金属製のOリング18が配置されている。また、Oリング18の外側において、真空容器14と治具16との対向面には、他の金属製Oリング20が配置されている。
【0018】
金属製Oリング18は、SUS304製の中空管(外径1.6mm、肉厚0.25mm)に25μm厚のNiメッキを施したものを使用する。金属製Oリング20は、Oリング18と同じ材質で、外径2.4mm、肉厚0.2mmの中空管を使用する。固体電解質基板(セラミックス板)12としては、YSZ(8%Y2O3−ZrO2)を厚さ1mmに加工したものを使用する。治具16は、固体電解質基板12と同様の材質YSZ(8%Y2O3−ZrO2)を厚さ8mmに加工したものを使用する。また、真空容器14としては金属製(SUS304製)を使用する。
【0019】
本実施例においては、外側のOリング20の剪断方向の圧縮硬さを、内側のOリング18と同一又は低くする。すなわち、圧力を加えたときに外側のOリング20の方がつぶれやすくする。また、図2に示すように、締め付け具22による加圧前の状態において、Oリング20と治具16との間に隙間「d」が形成されるようにする。隙間「d」の形成は、固体電解質基板12の板厚を考慮し、Oリング18,20の外形を決定することによって行われる。
【0020】
上記のような構成により、締め付け具22による締め付けの際に、最初に内側のOリング18がつぶれて真空封止される。その後、Oリング20と治具16が接触した後は、Oリング18,20の両方がつぶれることになる。この際、外側のOリング20の方が柔らかいため、内側のOリング18が支点となり、外側のOリング20は補助的に機能する。よって、本実施例によれば、Oリング18との接触部における固体電解質基板12に過大な圧力が加わることを防止できると共に、基板12の面に対して水平な圧力をかけることが可能となる。
【0021】
治具16を、固体電解質基板12と同一の材質又はほぼ同一の熱膨張係数を有する材質(セラミックス)で形成することにより、熱膨張率の違いによって固体電解質基板12が破損する危険性を回避することが可能となる。また、真空容器14と固体電解質基板12とは、金属製のOリング18を介して接触しているため、熱膨張の差をOリング18で吸収でき、固体電解質基板12が破損する危険性を回避できる。
【0022】
上記のような構成の負電荷原子発生装置10において、図示しない真空ポンプで真空容器14内を排気し、1×10−5Torr以下の真空を得る。その後、固体電解質基板12を500℃まで昇温してもガスのリークは確認されなかった。また、ボルト22の締め付け時や昇降温時に固体電解質基板12が破損することもなかった。
【0023】
図3は、本発明の第2の実施例に係る負電荷原子発生装置における固体電解質基板12のシール構造を示す拡大断面図である。図4は、図3に示す構造に使用される金属被膜42の構成を示す平面図及び側面図である。本実施例の説明において、上記第1の実施例と同一又は対応する構成要素については同一の符号を付し、重複した説明は省略する。
【0024】
本実施例においては、封止板としての固体電解質基板12との密着性に優れ、柔軟な金属被膜42を、固体電解質基板12とOリング18との接触面及び、固体電解質基板12と治具16との接触面に施している。金属被膜42としては、例えば、金、白金等の柔軟な貴金属を用い、固体電解質基板12との間にチタン等のメタライズ層を介して形成することが好ましい。ここで、材質的に金属被膜材を考えると、一般的に柔らかい金属は比較的融点が低い傾向がある。従って、固体電解質の使用温度よりも金属被膜材の融点の方が高く、且つ、金属被膜材の融点よりも周辺部材の融点の方が高くなるように設定することが好ましい。金属被膜42の形成は、スパッタリング、金属ペーストの焼結等によって達成することができる。また、金属被膜42の膜厚は、固体電解質基板12の表面の凹凸を十分に埋め込める程度とし、例えば、0.1μm〜100μm程度が好ましい。
【0025】
例えば、図4に示すように、Oリング18が接する箇所とその裏側に金属被膜42を環状に成膜する。金属被膜42の成形に際しては、金ペースト(日本金液製)を該当箇所に塗布し、150℃仮焼きした後、850℃で焼結して、厚さ0.5μmの膜を成形する。このような条件の下、図示しない真空ポンプで真空容器14内を排気し、1×10−5Torr以下の真空を得る。その後、固体電解質基板12を500℃まで昇温してもガスのリークは確認されなかった。また、ボルト22の締め付け時や昇降温時に固体電解質基板12が破損することもなかった。
【0026】
以上説明したように、本実施例によれば、固体電解質基板12の表面に凹凸がある場合にも、金属被膜42によってこれを吸収し、Oリング18及び治具16との高い密着性を確保することが可能となる。また、治具16と固体電解質基板12等の封止板との熱膨張係数が異なる場合にも、熱膨張の差を金属被膜42で吸収でき、昇降温時の熱応力で固体電解質基板12が破損するおそれがない。一方、真空容器14側においては、当該真空容器14と固体電解質基板12等の封止板との熱膨張の差を金属製Oリング18及び金属被膜42の両方で吸収でき、熱応力による固体電解質基板12の破損を更に効果的に防止できる。
【0027】
図5は、本発明の第3の実施例に係る負電荷原子発生装置30の構造を示す断面図である。図6は、図5に示す負電荷原子発生装置30の固体電解質基板12のシール構造を示す拡大断面図である。本実施例の説明において、上記第1及び第2の実施例と同一又は対応する構成要素については同一の符号を付し、重複した説明は省略する。
【0028】
本実施例に係る負電荷原子発生装置30は、治具16と真空容器15との間に別の絶縁体治具32を挿入した構造となっている。そして、真空容器15と治具32との接触面にフッ素ゴム系のOリング34を配置している。固体電解質基板12に対するOリング34の位置は、Oリング20の位置と概ね同じ位置とする。治具16は、固体電解質基板12とほぼ同一の熱膨張係数を有する、又は同一の材質とすることが好ましい。なお、Oリング34の周辺が高温になる場合には、図6に示すように、真空容器15内のOリング34近傍に冷却水用の通路を形成することが好ましい。治具32として固体電解質基板12と同じ材質を採用した場合にも、治具32は真空容器15とOリング34がつぶれることで、接触することにより、真空容器15内の冷却機構で冷却されるため、治具32にイオン電流が流れて真空容器壁(接地レベル)に流れ込むことを防止できる。
【0029】
上記のような構成の負電荷原子発生装置30において、治具32としてYSZ(8%Y2O3−ZrO2)を厚さ5mmに加工したもの、Oリング34としてフッ素ゴム製のものを使用して実験を行った。図示しない真空ポンプで真空容器14内を排気し、1×10−5Torr以下の真空を得る。その後、固体電解質基板12を500℃まで昇温してもガスのリークは確認されなかった。ボルト22の締め付け時や昇降温時に固体電解質基板12が破損することも、Oリング34が焼き付くこともなかった。更に、725℃において固体電解質基板12の両面に設けた図示しない対向電極間に10Vの電圧を印可し、酸素イオン電流を流したところ、約10mAの電流が流れたが、接地された真空容器15側には電流は流れなかった。
【0030】
以上、本発明の実施例(実施形態、実施態様)について説明したが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではなく、特許請求の範囲に示された技術的思想の範疇において変更可能なものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の第1の実施例に係る負電荷原子発生装置の構造を示す断面図である。
【図2】図2は、図1に示す負電荷原子発生装置の固体電解質基板のシール構造を示す拡大断面図である。
【図3】図3は、本発明の第2の実施例に係る負電荷原子発生装置における固体電解質基板のシール構造を示す拡大断面図である。
【図4】図4は、図3に示す構造に使用される金属被膜の構成を示す平面図及び側面図である。
【図5】図5は、本発明の第3の実施例に係る負電荷原子発生装置の構造を示す断面図である。
【図6】図6は、図5に示す負電荷原子発生装置の固体電解質基板のシール構造を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
10,30 負電荷原子発生装置
12 固体電解質基板(封止板)
14 真空容器(第1の支持部材)
15 真空容器(第3の支持部材)
16 絶縁治具(第2の支持部材)
18 Oリング(第1のシール部材)
20 Oリング(第2のシール部材)
32 絶縁治具(第1の支持部材)
34 Oリング(第3のシール部材)
42 金属被膜
Claims (14)
- 封止板を用いて第1の空間と第2の空間との境界部を封止する封止構造において、
前記第1の空間と第2の空間との前記境界部に配置された封止板と;
前記第1の空間側において前記封止板を支持する第1の支持部材と;
前記第2の空間側において前記封止板を支持する第2の支持部材と;
前記第1の支持部材と前記封止板との間に配置された第1のシール部材と;
前記封止板の外側において、前記第1の支持部材と前記第2の支持部材との間に配置された第2のシール部材と;
前記第1及び第2の支持部材に対して、前記封止板の方向に向かって圧力を加えて前記第1の空間と第2の空間とを封止する加圧手段とを備え、
前記第2のシール部材の剪断方向の圧縮硬さが、前記第1のシール部材と同一又は低く、
前記加圧手段による加圧前の状態において、前記第2のシール部材と前記第1又は第2の支持部材との間に所定の隙間が形成されることを特徴とする封止構造。 - 前記封止構造において、前記封止板と前記第1のシール部材との接触面及び、前記封止板と前記第2の支持部材との接触面に封止被膜を施したことを特徴とする請求項1に記載の封止構造。
- 前記封止被膜は、前記封止板との密着性に優れ、柔軟な金属からなることを特徴とする請求項2に記載の封止構造。
- 前記第1の支持部材と面し、前記第2の支持部材の反対側において前記第1の支持部材に面する第3の支持部材と;
前記第1の支持部材と前記第3の支持部材との間に配置された第3のシール部材とを更に備えたことを特徴とする請求項1,2又は3に記載の封止構造。 - 前記第3のシール部材は、ゴムによって成形され、
前記第1又は第3の支持部材には、前記第3のシール部材を冷却するための冷却機構が装備されていることを特徴とする請求項4に記載の封止構造。 - 前記第2の支持部材が前記封止板とほぼ同一の熱膨張係数を有する材質からなることを特徴とする請求項1,2,3,4又は5に記載の封止構造。
- 前記封止板がセラミックス基板であることを特徴とする請求項1,2,3,4,5又は6に記載の封止構造。
- 前記封止板が固体電解質基板であることを特徴とする請求項7に記載の封止構造。
- 固体電解質基板を加熱しつつ動作する負電荷原子発生装置において、
前記固体電解質基板は、第1の空間と第2の空間との境界部に配置され、
前記第1の空間側において前記固体電解質基板を支持する絶縁性の第1の支持部材と;
前記第2の空間側において前記固体電解質基板を支持する絶縁性の第2の支持部材と;
前記第1の支持部材と前記固体電解質基板との間に配置された金属製の第1のシール部材と;
前記固体電解質基板の外側において、前記第1の支持部材と前記第2の支持部材との間に配置された金属製の第2のシール部材と;
前記第1及び第2の支持部材に対して、前記固体電解質基板の方向に向かって圧力を加えて前記第1の空間と第2の空間とを封止する加圧手段とを備え、
前記第2のシール部材の剪断方向の圧縮硬さが、前記第1のシール部材と同一又は低く、
前記加圧手段による加圧前の状態において、前記第2のシール部材と前記第1又は第2の支持部材との間に所定の隙間が形成されることを特徴とする負電荷原子発生装置。 - 前記固体電解質基板と前記第1のシール部材との接触面及び、前記固体電解質基板と前記第2の支持部材との接触面に金属被膜を施したことを特徴とする請求項9に記載の負電荷原子発生装置。
- 前記金属被膜は、前記固体電解質基板との密着性に優れ、柔軟な材質からなることを特徴とする請求項10に記載の負電荷原子発生装置。
- 前記第1の支持部材と面し、前記第2の支持部材の反対側において前記第1の支持部材に面する絶縁性の第3の支持部材と;
前記第1の支持部材と前記第3の支持部材との間に配置された第3のシール部材とを更に備えたことを特徴とする請求項9,10又は11に記載の負電荷原子発生装置。 - 前記第3のシール部材は、ゴムによって成形され、
前記第1又は第3の支持部材には、前記第3のシール部材を冷却するための冷却機構が装備されていることを特徴とする請求項12に記載の負電荷原子発生装置。 - 前記第2の支持部材が前記固体電解質基板と同一の熱膨張係数を有する材質からなることを特徴とする請求項9,10,11,12又は13に記載の負電荷原子発生装置。
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