JP4185025B2 - プリント基板と電子部品の固定方法および固定構造 - Google Patents

Description

この発明は、プリント基板と電子部品の固定方法および固定構造に関し、より詳しくは、プリント基板に複数本のねじによって電子部品を固定するプリント基板と電子部品の固定方法および固定構造に関する。

従来、コネクタなどの比較的大きな電子部品を、複数本のねじを使用してプリント基板に固定することが広く行われている。プリント基板と電子部品のねじによる固定は、通常、プリント基板に穿設された貫通孔に半田面からねじを挿通し、実装面に搭載された電子部品のねじ穴に螺合させることによって行われる（例えば特許文献１参照）。また、かかるねじが緩むのを防止してプリント基板と電子部品の接続強度を向上させるため、電子部品のリードを半田付けする際、ねじの頭部も半田付けしてロックすることも広く行われている。
特開平９−３２１４６２号公報（図４）

ところで、近年、環境への配慮から無鉛半田が普及している。無鉛半田は一般に、従来の共晶半田に比して溶融温度が高いため、無鉛半田を用いて半田付けした場合、従来の共晶半田を用いた場合に比してプリント基板と電子部品がより高温となる。

そのため、電子部品を複数個のねじでプリント基板に固定し、かかる電子部品を無鉛半田で半田付けした場合、プリント基板と電子部品の線膨張係数の相違に起因するそれらの変形量（膨張量）の差（具体的には、プリント基板に穿設された複数個の貫通孔同士の離間距離の増加量と、電子部品に形成された複数個のねじ穴同士の離間距離の増加量の差）が増大し、貫通孔とねじ穴の相対位置にずれが生じる。このとき、電子部品のねじ穴に螺合されたねじは、ねじ山が螺刻されていない貫通孔の径内を電子部品とプリント基板の変形量の差分だけ移動し、よってねじと貫通孔の相対位置も変化する。

この状態でねじの頭部を半田付けし、半田が凝固すると、ねじがプリント基板に固着してロックされることから、プリント基板と電子部品が室温に戻されて収縮してもねじと貫通孔の相対位置は変化しない。即ち、膨張時はプリント基板と電子部品の変形量の差をねじが貫通孔の径内を移動することによって許容できたが、収縮時はそれができなくなる。そのため、冷却過程において、プリント基板と電子部品のうち、線膨張係数が大きいもの（即ち、収縮量が大きいもの）の収縮力によって他方が圧縮方向の圧力を受け、反り（撓み）を生じるという不具合があった。

このような不具合は、基本的にはプリント基板と電子部品の線膨張係数の相違に起因するものであることから、プリント基板や電子部品の材質によっては、鉛を含んだ従来の共晶半田で半田付けした場合にも起こり得る。物質の線膨張係数は、温度変化に対して必ずしも直線的な変化を示すとは限らず、ある温度を境に急激に増大するものもある。従って、従来の共晶半田の溶融温度（およそ１８０℃前後）以下であっても、使用する材質によっては電子部品とプリント基板の熱膨張量に大きな差が生じる可能性があり、冷却過程でそれらに反りが発生するおそれがあった。

従って、この発明の目的は上記した課題を解決し、プリント基板に複数個のねじによって固定された電子部品を、前記ねじを含めて半田付けしてプリント基板と電子部品の接続強度を向上させると共に、プリント基板や電子部品に反りが発生するのを防止するようにしたプリント基板と電子部品の固定方法および固定構造を提供することにある。

上記の目的を達成するために、請求項１にあっては、プリント基板に穿設された複数個の貫通孔に前記プリント基板の一方の面から複数本のねじを挿通し、前記プリント基板の他方の面に搭載された電子部品に螺合させて前記プリント基板に前記電子部品を固定するプリント基板と電子部品の固定方法において、前記複数本のねじのうち、一部のねじで前記電子部品を前記プリント基板にねじ止めする工程と、前記電子部品と前記一部のねじを前記プリント基板にフロー半田付けする工程と、前記プリント基板と前記電子部品を所定の温度まで冷却させる工程と、および前記プリント基板と前記電子部品を前記所定の温度まで冷却させた後、残余のねじで前記電子部品を前記プリント基板にねじ止めし、よって前記プリント基板に前記電子部品を固定する工程と、からなるように構成した。

また、請求項２に係るプリント基板と電子部品の固定方法にあっては、前記一部のねじが、前記電子部品の中央あるいはその近傍に螺合されるねじであるように構成した。

また、請求項３にあっては、プリント基板に穿設された複数個の貫通孔に前記プリント基板の一方の面から複数本のねじを挿通し、前記プリント基板の他方の面に搭載された電子部品に螺合させて前記電子部品を前記プリント基板に固定するプリント基板と電子部品の固定構造において、前記複数本のねじのうち、一部のねじが半田に被覆されて前記プリント基板に固着されるように構成した。

また、請求項４に係るプリント基板と電子部品の固定構造にあっては、前記一部のねじが、前記電子部品の中央あるいはその近傍に螺合されるねじであるように構成した。

請求項１に係るプリント基板と電子部品の固定方法にあっては、複数本のねじのうち、一部のねじで電子部品をプリント基板にねじ止めする工程と、電子部品と一部のねじをプリント基板にフロー半田付けする工程と、プリント基板と電子部品を所定の温度（具体的には室温）まで冷却させる工程と、プリント基板と電子部品を所定の温度まで冷却させた後、残余のねじで電子部品をプリント基板にねじ止めし、よってプリント基板に電子部品を固定する工程と、からなるように構成したので、プリント基板と電子部品の接続強度を向上させることができると共に、プリント基板や電子部品に反りが発生するのを防止することができる。

具体的には、一部のねじを半田付けしてロックさせることで、ねじを半田付けしない場合に比してプリント基板と電子部品の接続強度を向上させることができる。また、残余のねじをプリント基板と電子部品が冷間時の初期形状に復帰してから締結させることで、冷却過程において、プリント基板と電子部品の収縮量の差がねじを介して干渉し合わないようにすることができ、よってプリント基板や電子部品に反りが発生するのを防止することができる。

また、請求項２に係るプリント基板と電子部品の固定方法にあっては、一部のねじが、電子部品の中央あるいはその近傍に螺合されるねじであるように構成したので、上記した効果に加え、残余のねじの締結作業を容易に行うことができる。

具体的に説明すると、電子部品の材質によっては、熱膨張後の収縮量が熱膨張量を上回る、即ち、電子部品が熱膨張前の初期形状を超えて収縮する（初期形状よりも小さくなる）場合がある。このとき、熱膨張後の収縮によって生じる電子部品のねじ穴とそれに対応するプリント基板の貫通孔の位置ずれは、プリント基板と電子部品の固定部位（即ち、半田付けしてロックされているねじの位置）から離間するに従って大きくなる。例えば、電子部品の一端をねじ止めし、かかるねじを半田付けしてロックした場合、熱膨張後の収縮によって生じるねじ穴と貫通孔の位置ずれは、電子部品の中央付近よりも他端付近（即ち、前記一端からより離間した位置）の方が大きくなる。

ところが、請求項２にあっては、半田付けしてロックされる一部のねじが、電子部品の中央あるいはその近傍に螺合されるねじであるように構成したので、一部のねじと残余のねじの離間距離を小さくすることができる。そのため、ねじ穴と貫通孔の位置ずれを抑制することができ、よって残余のねじの締結作業を容易に行うことができる。

また、請求項３に係るプリント基板と電子部品の固定構造にあっては、プリント基板に電子部品を固定する複数本のねじのうち、一部のねじが半田に被覆されてプリント基板に固着されるように構成したので、プリント基板と電子部品の接続強度を向上させることができると共に、プリント基板や電子部品に反りが発生するのを防止することができる。

具体的には、一部のねじを半田付けしてロックすることで、ねじを半田付けしない場合に比してプリント基板と電子部品の接続強度を向上させることができると共に、残余のねじは半田付けしないようにすることで、プリント基板と電子部品の収縮量の差がねじを介して干渉し合わないようにすることができ、よってプリント基板や電子部品に反りが発生するのを防止することができる。

また、請求項４に係るプリント基板と電子部品の固定構造にあっては、一部のねじが、電子部品の中央あるいはその近傍に螺合されるねじであるように構成したので、請求項２で述べたのと同様な理由から、残余のねじのねじ止め作業を容易に行うことができる。

以下、添付図面に即してこの発明に係るプリント基板と電子部品の固定方法および固定構造を実施するための最良の形態について説明する。

図１は、この発明の第１実施例に係るプリント基板と電子部品の固定構造を示す断面図である。

図１で符号１０は、プリント基板を示す。プリント基板１０は、一般的な熱可塑性の有機樹脂から形成され、線膨張係数はおよそ１６〔ｐｐｍ／℃〕程度である。プリント基板１０の実装面１０Ａには、電子部品の一つとしてコネクタ１１が搭載される。コネクタ１１は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）から形成され、線膨張係数はおよそ５５〔ｐｐｍ／℃〕程度である。尚、プリント基板１０に搭載される残余の電子部品については、図示を省略する。

コネクタ１１には、プリント基板１０の実装面１０Ａに当接する足部が複数本、具体的には３本形成される（紙面において左側から符号１１ａ，１１ｂ，１１ｃで示す）。３本の足部１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、コネクタ１１の下面に等間隔で形成される。具体的には、足部１１ａは、コネクタ１１の左端（紙面における左端）付近に形成され、足部１１ｃは、コネクタ１１の右端（紙面における右端）付近に形成される。そして、足部１１ｂは、コネクタ１１の中央（足部１１ａと足部１１ｃの中間位置）に形成される。また、各足部１１ａ，１１ｂ，１１ｃには、それぞれねじ穴１１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１が形成される。

また、プリント基板１０において前記ねじ穴１１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１に対応する位置には、複数個（３個）の貫通孔（紙面において左側から符号１０ａ，１０ｂ，１０ｃで示す）が穿設される。尚、貫通孔１０ａ，１０ｂ，１０ｃの内部には、ねじ山は螺刻されない。

プリント基板１０とコネクタ１１は、複数本（３本）のねじ（紙面において左側から符号１２ａ，１２ｂ，１２ｃで示す）によって固定される。具体的には、貫通孔１０ａ，１０ｂ，１０ｃのそれぞれに、プリント基板１０の半田面１０Ｂからねじ１２ａ，１２ｂ，１２ｃを挿通し、さらにそれらをコネクタ１１のねじ穴１１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１に螺合させる。これにより、コネクタ１１がプリント基板１０に固定（ねじ止め）される。尚、貫通孔１０ａ，１０ｂ，１０ｃの内径は、ねじ１２ａ，１２ｂ，１２ｃの挿通が容易なように、ねじ１２ａ，１２ｂ，１２ｃの外径（頭部を除く）よりも大きく形成される。

ここで、この発明に係るプリント基板と電子部品の固定構造において特徴的なことは、３本のねじ１２ａ，１２ｂ，１２ｃのうち、中央に位置するねじ１２ｂのみ、その頭部が半田、具体的には無鉛半田１３によって被覆され、よってねじ１２ｂのみがプリント基板１０に固着されていることにある。

以下、その理由について、図２以降を参照しながらプリント基板１０とコネクタ１１の固定方法と共に説明する。

図２は、この発明の第１実施例に係るプリント基板と電子部品の固定方法を示す工程フローチャートであり、図３は、図２に示す各工程を図で表す説明図である。

図２および図３の説明に入る前に、理解の便宜のため、図４を参照して従来技術に係るプリント基板と電子部品の固定方法について説明する。

従来技術にあっては、先ず、図４の（ａ）に示す如く、プリント基板１０にコネクタ１１を複数本（３本）のねじ１２ａ，１２ｂ，１２ｃ全てを使用してねじ止めする。次いで、コネクタ１１のリード（図示せず）を例えば無鉛半田によってフロー半田付けする。このとき、図４の（ｂ）に示す如く、ねじ１２ａ，１２ｂ，１２ｃの頭部も無鉛半田（符号１３で示す）によって半田付けされる。そして、無鉛半田１３が凝固することにより、ねじ１２ａ，１２ｂ，１２ｃがプリント基板１０に固着されてロックされる。

ここで、前述したように、コネクタ１１の線膨張係数は、プリント基板１０のそれよりも大きい（具体的には、３倍程度である）。従って、半田付けに伴ってプリント基板１０とコネクタ１１が加熱されると、コネクタ１１の変形量（膨張量）がプリント基板１０のそれを上回る。特に、従来の共晶半田よりも溶融温度の高い無鉛半田を使用した場合は、変形量の差異が顕著となる。尚、無鉛半田の溶融温度は、近年主流になりつつあるSn-Ag-Cuの３元系でおよそ２２０℃である。

そのため、図４の（ｂ）に示すように、プリント基板１０に穿設された貫通孔１０ａ，１０ｂ，１０ｃ同士の離間距離の増加量が、コネクタ１１に形成されたねじ穴１１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１同士の離間距離の増加量よりも増大し、それらの相対位置にずれが生じる。また、かかる相対位置のずれが生じる際、中央に配置されたねじ１２ｂを除くねじ１２ａ，１２ｃが貫通孔１０ａ，１０ｃの径内を移動し、よってねじ１２ａ，１２ｃと貫通孔１０ａ，１０ｃの相対位置も変化する。ねじ１２ａ，１２ｃの頭部の半田付けは、この状態で行われる。

尚、図４の（ａ）で示す工程でねじ１２ａ，１２ｃをねじ穴１１ａ１，１１ｃ１に強固に締結しても、半田付けした際にねじ穴１１ａ１，１１ｃ１と貫通孔１０ａ，１０ｃの相対位置にずれが生じ、ねじ１２ａ，１２ｃが貫通孔１０ａ，１０ｃの径内で移動することが発明者らによって知見されている。これは、半田付け時のコネクタ１１の温度（より具体的には、ねじ穴１１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１の温度）が、低荷重熱変形温度に達することが原因と考えられる。

具体的に説明すると、コネクタ１１がＰＢＴから形成されている場合、低荷重熱変形温度はおよそ１１６〜１９１℃程度である。これに対し、半田付け時のねじ穴１１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１の温度は、無鉛半田を使用した場合、その溶融温度に近い２００℃程度にまで達する。即ち、溶融温度の高い無鉛半田を使用して半田付けを行うことにより、コネクタ１１のねじ穴１１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１が軟化し、ねじ１２ａ，１２ｂ，１２ｃとの締結力が低下する、換言すれば、プリント基板１０に対するコネクタの足部１１ａ，１１ｂ，１１ｃの位置拘束力が低下する。その状態でコネクタ１１が熱膨張する（具体的には、足部１１ａ，１１ｃが中央に位置する足部１１ｂから離間する方向に変形する）ことにより、ねじ１２ａ，１２ｃが貫通孔１０ａ，１０ｃの径内を移動すると考えられる。

図４の説明を続けると、コネクタ１１およびねじ１２ａ，１２ｂ，１２ｃを半田付けした後、プリント基板１０およびコネクタ１１を室温まで冷却する。このとき、ねじ１２ａ，１２ｂ，１２ｃは半田１３によってプリント基板１０にロックされていることから、プリント基板１０とコネクタ１１が室温に戻されて収縮しても、ねじ１２ａ，１２ｃと貫通孔１０ａ，１０ｃの相対位置は変化しない。そのため、冷却過程において、線膨張係数が大きい（即ち、収縮量が大きい）コネクタ１１の収縮力によってプリント基板１０が圧縮方向の圧力を受け、反り（撓み）を生じてしまう。また、プリント基板１０に反りが生じることにより、それに固定されたコネクタ１１自身にも反りが生じてしまう。かかる不具合は、プリント基板１０とコネクタ１１の材質によっては鉛を含む従来の共晶半田を使用した場合にも起こり得るのは課題で述べた通りである。

尚、ねじ１２ａ，１２ｂ，１２ｃを半田付けしないようにすればプリント基板１０やコネクタ１１に反りが発生するのを防止できるが、そうすると、プリント基板１０とコネクタ１１の接続強度の点で、必ずしも満足できないという問題が生じる。例えば、プリント基板１０を車両などに搭載した場合、振動によってねじが緩むおそれがあることから、複数本のねじのうち、少なくとも一部は半田付けしてロックしておくことが望ましい。

そこで、この発明に係るプリント基板と電子部品の固定方法および固定構造にあっては、３本のねじ１２ａ，１２ｂ，１２ｃのうち、一部のねじを半田付けしてプリント基板１０とコネクタ１１の接続強度を向上させると共に、プリント基板１０やコネクタ１１に反りが発生するのを防止するようにした。

以下、その構成について図２および図３を参照して詳説すると、先ず図２の工程１において、図３の（ａ）に示す如く、ねじ穴１１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１がそれぞれ対応する貫通孔１０ａ，１０ｂ，１０ｃに対峙するように、コネクタ１１をプリント基板１０の実装面１０Ａに載置する。そして、前記した３本のねじ１２ａ，１２ｂ，１２ｃのうち、ねじ１２ｂを半田面１０Ｂから貫通孔１０ｂに挿通し、コネクタ１１の中央に形成されたねじ穴１１ｂ１に螺合させる。即ち、３本のねじのうち、一部（１本）のねじでコネクタ１１の中央部のみをプリント基板１０に固定する。

次いで、図２の工程２において、図３の（ｂ）に示す如く、コネクタ１１のリード（図示せず）とねじ１２ｂの頭部を無鉛半田１３によってフロー半田付けする。具体的には、局部噴流半田によってそれらを半田付けする。そして、無鉛半田１３が凝固することにより、ねじ１２ｂがプリント基板１０に固着されてロックされる。尚、無鉛半田１３は、前記したSn-Ag-Cuの３元系（溶融温度２２０℃程度）のものが使用される。

半田付け工程では、プリント基板１０とコネクタ１１が高温に加熱される。具体的には、プリント基板１０は無鉛半田１３の溶融温度に略等しい２２０℃程度、コネクタ１１はおよそ１６０℃（下部に位置するねじ穴１１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１付近はおよそ２００℃）程度まで温度が上昇する。

従って、プリント基板１０よりも線膨張係数が３倍近く大きいコネクタ１１は、プリント基板１０よりも変形量（膨張量）が大きくなる。具体的には、プリント基板１０に穿設された３個の貫通孔１０ａ，１０ｂ，１０ｃ同士の離間距離の増加量よりも、コネクタ１１に形成された３個のねじ穴１１ａ１，１１ｂ１，１１ｃ１同士の離間距離の増加量が大きくなる。そのため、図示の如く、ねじ１２ｂによって固定された中央の貫通孔１０ｂとねじ穴１１ｂ１を除き、左端付近の貫通孔１０ａとねじ穴１１ａ１、および右端付近の貫通孔１０ｃとねじ穴１１ｃ１の相対位置にずれが生じる。

次いで、図２の工程３において、図３の（ｃ）に示す如く、プリント基板１０とコネクタ１１を所定の温度（室温。例えば２０℃）まで冷却する。このとき、プリント基板１０とコネクタ１１が収縮するが、貫通孔１０ａ，１０ｃとねじ穴１１ａ１，１１ｃ１はねじ止め（およびねじの半田付けが）されてないことから、プリント基板１０とコネクタ１１の収縮量の差が干渉し合うことはない。そのため、図示の如く、プリント基板１０とコネクタ１１は冷間時の初期形状に復帰し、貫通孔１０ａ，１０ｃとねじ穴１１ａ１，１１ｃ１の相対位置のずれが解消される。

次いで、図２の工程４において、図３の（ｄ）に示す如く、ねじ１２ａ，１２ｃをプリント基板１０の半田面１０Ｂから貫通孔１０ａ，１０ｃに挿通し、ねじ穴１１ａ１，１１ｃ１に螺合させる。即ち、３本のねじのうち、残余（２本）のねじを使用してコネクタ１１の左右端付近をプリント基板１０に固定し、よってコネクタ１１全体をプリント基板１０に最終的に固定する。これにより、図１を参照して説明したプリント基板とコネクタの固定構造を得る。

このように、この実施例に係るプリント基板と電子部品の固定方法にあっては、３本のねじ１２ａ，１２ｂ，１２ｃのうち、ねじ１２ｂで電子部品たるコネクタ１１をプリント基板１０にねじ止めする工程１と、プリント基板１０とコネクタ１１（のリード）とねじ１２ｂ（の頭部）をフロー半田付けする工程２と、プリント基板１０とコネクタ１１を所定の温度まで冷却される工程３と、プリント基板１０とコネクタ１１を所定の温度まで冷却させた後、残余のねじ１２ａ、１２ｃでコネクタ１１をプリント基板１０にねじ止めし、よってプリント基板１０にコネクタ１１全体を固定する工程４とからなるようにしたので、プリント基板１０とコネクタ１１の接続強度を向上させることができると共に、プリント基板１０やコネクタ１１に反りが発生するのを防止することができる。

具体的には、一部のねじ１２ｂを半田付けしてロックすることで、ねじを半田付けしない場合に比してプリント基板１０とコネクタ１１の接続強度を向上させることができる。また、残余のねじ１２ａ，１２ｃをプリント基板１０とコネクタ１１が冷間時の初期形状に復帰してから締結させることで、冷却過程において、プリント基板１０とコネクタ１１の収縮量の差がねじを介して干渉し合わないようにすることができ、よって溶融温度の高い無鉛半田１３を使用した場合（即ち、プリント基板１０とコネクタ１１の熱膨張量に大きな差が生じた場合）であってもプリント基板１０やコネクタ１１に反りが発生するのを防止することができる。

また、この実施例に係るプリント基板と電子部品の固定構造にあっては、プリント基板１０に電子部品たるコネクタ１１を固定する３本のねじ１２ａ，１２ｂ，１２ｃのうち、ねじ１２ｂが半田（無鉛半田１３）に被覆されてプリント基板１０に固着されるようにしたので、プリント基板１０とコネクタ１１の接続強度を向上させることができると共に、プリント基板１０やコネクタ１１に反りが発生するのを防止することができる。

具体的には、一部のねじ１２ｂを半田付けしてロックすることで、ねじを半田付けしない場合に比してプリント基板１０とコネクタ１１の接続強度を向上させることができる。また、残余のねじ１２ａ，１２ｃは半田付けしないようにすることで、プリント基板１０とコネクタ１１の収縮量の差がねじを介して干渉し合わないようにすることができ、よって溶融温度の高い無鉛半田１３を使用した場合（プリント基板１０とコネクタ１１の熱膨張量に大きな差が生じた場合）であってもプリント基板１０やコネクタ１１に反りが発生するのを防止することができる。

また、この実施例に係るプリント基板と電子部品の固定方法および固定構造にあっては、前記ねじ１２ｂがコネクタ１１の中央に螺合されるねじであるようにしたので、残余のねじ１２ａ，１２ｃの締結作業を容易に行うことができる。

具体的に説明すると、電子部品の材質によっては、熱膨張後の収縮量が熱膨張量を上回る、即ち、電子部品が熱膨張前の初期形状を超えて収縮する（初期形状よりも小さくなる）場合がある。このとき、熱膨張後の収縮によって生じる電子部品のねじ穴とそれに対応するプリント基板の貫通孔の位置ずれは、プリント基板と電子部品の固定部位（即ち、半田付けしてロックされているねじの位置）から離間するに従って大きくなる。例えば、コネクタ１１をねじ１２ｃでねじ止めし、ねじ１２ｃを半田付けしてロックした場合、熱膨張後の収縮によって生じるねじ穴１１ａ１と貫通孔１０ａの位置ずれは、ねじ１２ｃにより近い場所に位置するねじ穴１１ｂ１と貫通孔１０ｂのそれよりも大きくなる。

ところが、この実施例にあっては、半田付けしてロックされるねじ１２ｂが、コネクタ１１の中央に螺合されるねじであるようにしたので、半田付け後に締結される残余のねじ１２ａ，１２ｃとの離間距離を小さくすることができる。そのため、ねじ穴１１ａ１，１１ｃ１と貫通孔１０ａ，１０ｃとの間に生じる位置ずれを抑制することができ、よってねじ１２ａ，１２ｃの締結作業を容易に行うことができる。

尚、上記において、半田付け前に締結されるねじ１２ｂにより、コネクタ１１の中央をねじ止めするようにしたが、ねじ止めする箇所は正確に中央である必要は必ずしもなく、中央近傍であっても良い。

また、使用するねじの本数（総数）を３本としたが、２本であっても良いし、４本以上であっても良い。

また、ねじ止めされる電子部品としてコネクタ１１を例に挙げて説明したが、他の電子部品であっても良い。さらに、プリント基板１０やコネクタ１１の材質も上記に限られるものではない。

また、コネクタ１１およびねじ１２ｂを無鉛半田１３で半田付けするようにしたが、鉛を含んだ従来の共晶半田を使用しても良い。さらに、無鉛半田１３の組成をSn-Ag-Cuとしたが、それと異なる組成の無鉛半田を使用しても良い。

以上の如く、この発明の第１実施例にあっては、プリント基板（１０）に穿設された複数個の貫通孔（１０ａ，１０ｂ，１０ｃ）に前記プリント基板の一方の面（半田面１０Ｂ））から複数本のねじ（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）を挿通し、前記プリント基板の他方の面（実装面１０Ａ）に搭載された電子部品（コネクタ１１）に螺合させて前記プリント基板に前記電子部品を固定するプリント基板と電子部品の固定方法において、前記複数本のねじのうち、一部のねじ（１２ｂ）で前記電子部品を前記プリント基板にねじ止めする工程（図２の工程１、図３の（ａ））と、前記電子部品と前記一部のねじを前記プリント基板にフロー半田付け（より具体的には、局部噴流半田付け）する工程（図２の工程２、図３の（ｂ））と、前記プリント基板と前記電子部品を所定の温度（室温）まで冷却させる工程（図２の工程３、図３の（ｃ））と、および前記プリント基板と前記電子部品を前記所定の温度まで冷却させた後、残余のねじ（１２ａ，１２ｃ）で前記電子部品を前記プリント基板にねじ止めし、よって前記プリント基板に前記電子部品を固定する工程（図２の工程４、図３の（ｄ）と、からなるように構成した。

また、プリント基板（１０）に穿設された複数個の貫通孔（１０ａ，１０ｂ，１０ｃ）に前記プリント基板（１０）の一方の面（半田面１０Ｂ）から複数本のねじ（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）を挿通し、前記プリント基板の他方の面（実装面１０Ａ）に搭載された電子部品（コネクタ１１）に螺合させて前記電子部品を前記プリント基板に固定するプリント基板と電子部品の固定構造において、前記複数本のねじのうち、一部のねじ（１２ｂ）が半田（無鉛半田１３）に被覆されて前記プリント基板に固着されるように構成した。

また、前記一部のねじ（１２ｂ）が、前記電子部品（１１）の中央あるいはその近傍に螺合されるねじであるように構成した。

この発明の第１実施例に係るプリント基板と電子部品の固定構造を示す断面図である。 この発明の第１実施例に係るプリント基板と電子部品の固定方法を示す工程フローチャートである。 図２に示す各工程を図で表す説明図である。 従来技術に係るプリント基板と電子部品の固定方法を図で表す説明図である。

符号の説明

１０ プリント基板
１０Ａ 実装面（他方の面）
１０Ｂ 半田面（一方の面）
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ 貫通孔
１１ コネクタ（電子部品）
１２ａ ねじ（残余のねじ）
１２ｂ ねじ（一部のねじ）
１２ｃ ねじ（残余のねじ）

Claims (4)

1. プリント基板に穿設された複数個の貫通孔に前記プリント基板の一方の面から複数本のねじを挿通し、前記プリント基板の他方の面に搭載された電子部品に螺合させて前記プリント基板に前記電子部品を固定するプリント基板と電子部品の固定方法において、
   ａ．前記複数本のねじのうち、一部のねじで前記電子部品を前記プリント基板にねじ止めする工程と、
   ｂ．前記電子部品と前記一部のねじを前記プリント基板にフロー半田付けする工程と、
   ｃ．前記プリント基板と前記電子部品を所定の温度まで冷却させる工程と、
   および
   ｄ．前記プリント基板と前記電子部品を前記所定の温度まで冷却させた後、残余のねじで前記電子部品を前記プリント基板にねじ止めし、よって前記プリント基板に前記電子部品を固定する工程と、
   からなることを特徴とするプリント基板と電子部品の固定方法。
2. 前記一部のねじが、前記電子部品の中央あるいはその近傍に螺合されるねじであることを特徴とする請求項１記載のプリント基板と電子部品の固定方法。
3. プリント基板に穿設された複数個の貫通孔に前記プリント基板の一方の面から複数本のねじを挿通し、前記プリント基板の他方の面に搭載された電子部品に螺合させて前記電子部品を前記プリント基板に固定するプリント基板と電子部品の固定構造において、前記複数本のねじのうち、一部のねじが半田に被覆されて前記プリント基板に固着されることを特徴とするプリント基板と電子部品の固定構造。
4. 前記一部のねじが、前記電子部品の中央あるいはその近傍に螺合されるねじであることを特徴とする請求項３記載のプリント基板と電子部品の固定構造。

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