JP4181379B2

JP4181379B2 - Substrate processing apparatus and processing method

Info

Publication number: JP4181379B2
Application number: JP2002314557A
Authority: JP
Inventors: 治道廣瀬
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 2002-10-29
Filing date: 2002-10-29
Publication date: 2008-11-12
Anticipated expiration: 2022-10-29
Also published as: JP2004149244A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To rapidly and uniformly treat a substrate with treating liquid. <P>SOLUTION: This substrate treating apparatus comprises a plurality of carrying shafts 11 rotatably installed in a treating chamber 4 at specified intervals along a specified direction, a support body 51 supporting both axial end parts of at least a part of the plurality of carrying shafts and installed in the treating chamber rotatably in the horizontal direction, and a carrying motor 85 carrying the substrate in a specified direction by rotatingly driving the carrying shafts rotatably supported on a support body. In addition, the device comprises a support body motor 112 horizontally rotating the support body when the substrate is carried to a specified position by the carrying shafts supported on the support body in the treatment chamber and the rotating driving of the carrying shafts is stopped and a second shower pipe 21 supplying treating liquid to the upper surface of the substrate rotatingly driven in the horizontal direction by the support body motor together with the support body. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は処理チャンバにおいて、基板を処理液によって処理する基板の処理装置及び処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置に用いられるガラス製の基板には回路パターンが形成される。基板に回路パターンを形成するにはリソグラフィープロセスが採用される。リソグラフィープロセスは周知のように上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成されたマスクを介して光を照射する。
【０００３】
つぎに、レジストの光が照射されない部分或いは光が照射された部分を除去し、基板のレジストが除去された部分をエッチングし、エッチング後にレジストを除去するなどの一連の工程を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パターンを形成する。
【０００４】
このようなリソグラフィープロセスにおいては、上記基板に現像液、エッチング液或いはエッチング後にレジストを除去する剥離液などの処理液によって基板を処理する工程、さらに処理液による処理後に洗浄液によって洗浄する工程が必要となる。
【０００５】
従来、基板の板面を処理液によって処理する場合、たとえば基板を搬送軸により処理チャンバに搬入し、この処理チャンバでシャワ−パイプによって処理液を基板に噴射することで、この基板の板面を処理するということが行なわれている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
処理液をシャワ−パイプによって噴射して基板を処理する場合、基板の板面に供給された処理液は、この基板の板面と処理液とが接触する境界面では流動し難いということがある。
【０００７】
そのため、処理液の基板に対する反応置換速度、つまり処理速度が遅くなるということがあるばかりか、基板の板面を全体にわたって均一に処理することができないなどのことが生じる。
【０００８】
この発明は、処理液による基板の処理の均一性と、処理能率の向上とを図ることができるようにした基板の処理装置及び処理方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、基板を処理液によって処理する処理装置において、
処理チャンバと、
この処理チャンバ内に所定方向に沿って所定間隔で回転可能に設けられた複数の搬送軸と、
複数の搬送軸の少なくとも一部の軸方向両端部を回転可能に支持するとともに上記処理チャンバ内に水平方向に回転可能に設けられた支持体と、
この支持体に回転可能に支持された搬送軸を回転駆動して上記基板を所定方向に搬送する第１の回転駆動手段と、
上記処理チャンバ内の上記支持体に支持された搬送軸によって上記基板が所定の位置に搬送されて上記搬送軸の回転駆動が停止されたときに上記支持体を水平方向に回転させる第２の回転駆動手段と、
この第２の回転駆動手段によって上記支持体とともに水平方向に回転駆動される上記基板の上面に上記処理液を供給する処理液供給手段と、
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
【００１０】
上記第１の回転駆動手段は、
上記支持体の下方に軸線を上記支持体の回転中心に一致させて回転可能に設けられた駆動軸と、この駆動軸を第１のクラッチ機構を介して回転駆動する第１の駆動源と、上記搬送軸の下方に軸線を上記搬送軸と平行にして回転可能に配設され上記駆動軸の回転に連動して回転する動力伝達軸と、この動力伝達軸の回転を上記搬送軸に伝達する伝達手段とを具備することが好ましい。
【００１１】
上記第２の回転駆動手段は、
上記駆動軸に回転可能に外嵌されるとともに上記支持体に一体的に連結された従動プーリと、この従動プーリの回転を上記駆動軸に伝達可能に設けられた第２のクラッチ機構と、上記第１のクラッチ機構が切断されて上記第２のクラッチ機構が接続された状態で上記従動プーリを介して上記支持体を上記駆動軸と一体的に回転駆動する第２の駆動源とを具備することが好ましい。
【００１２】
上記第１のクラッチ機構と第２のクラッチ機構とのどちらか一方を接続したときに他方を切断する切換え機構を有することが好ましい。
【００１３】
上記切換え機構は、
上記駆動軸の軸線と平行に上下動可能に設けられた可動部材と、この可動部材を上下方向に駆動する第３の駆動源と、上記可動部材に設けられ下降時には上記第１のクラッチ機構に作用して切断し、上昇時には上記第２のクラッチ機構に作用して切断するアクチュエータとを具備することが好ましい。
【００１４】
上記従動プーリには、上記アクチュエータが上昇して上記第２のクラッチ機構を切断したときに、このアクチュエータが上記従動プーリに係合してこの従動プーリの回転を制限する係合部が設けられていることが好ましい。
【００１５】
上記支持体を回転させるときに、上記切換え機構の動作に連動して上記基板の上記搬送軸による搬送方向に沿う一端と他端とに係合して上記基板が上記搬送方向にずれ動くのを制限する一対のストッパが設けられていることが好ましい。
【００１６】
上記支持体の下面には、この支持体を上記処理チャンバの底部に回転可能に支持するとともに上記従動プーリが取付けられた受け部材が設けられ、この受け部材を回転可能に支持した部分は、この部分から上記チャンバ内の雰囲気が外部に漏れるのを防止するシール装置によってシールされていることが好ましい。
【００１７】
この発明は、基板を処理液によって処理する処理方法において、
基板を搬送軸によって処理チャンバ内に搬送する工程と、
上記基板が上記処理チャンバ内の所定の複数の搬送軸上に搬送されたときにその搬送を停止する工程と、
基板の搬送が停止されたなら、この基板を上昇させることなく複数の搬送軸とともに水平方向に回転させる工程と、
水平方向に回転する上記基板の上面に上記処理液を供給する工程と、
を具備する。
【００１８】
この発明によれば、処理チャンバで基板を水平方向に回転させて処理液を供給するため、処理液が基板の板面に均一に分散し、処理速度の向上と処理の均一性とを図ることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図１と図２はこの発明の一実施の形態に係る処理装置を示し、この処理装置は本体１を備えている。この本体１内は、隔壁２によってローディングチャンバ３、第１の処理チャンバ４、第２の処理チャンバ５、洗浄チャンバ６、乾燥チャンバ７及びアンローディングチャンバ８が順次区画形成されている。
【００２１】
上記本体１内には、搬送手段を構成する複数の搬送軸１１が上記６つのチャンバにわたってそれぞれ軸線を平行にして所定間隔で配置されている。各搬送軸１１には複数の搬送ローラ１０が軸方向に所定間隔で設けられている。
【００２２】
上記本体１を各チャンバに区画する隔壁２には図１に示すように開口部２ａが形成され、第２の処理チャンバ５と洗浄チャンバ６とを区画する隔壁２及び洗浄チャンバ６と乾燥チャンバ７とを区画する隔壁２に形成された２つの開口部２ａを除く他の開口部２ａはシャッタ１２によって開閉可能となっている。未処理の基板Ｗはローディングチャンバ３に搬入される。
【００２３】
基板Ｗは、ローディングチャンバ３から第１の処理チャンバ４に搬送される。
【００２４】
上記第１の処理チャンバ４には後述する基板Ｗの回転装置２０が設けられている。この回転装置２０は、基板Ｗが第１の処理チャンバ４の所定の位置まで搬送されたならば、この基板Ｗを上昇させることなく、水平方向に回転することができるようになっている。
【００２５】
水平方向に回転する基板Ｗの上方には、基板Ｗの搬送方向に沿って所定間隔で３本のシャワ−パイプ２１が配置されている。各シャワ−パイプ２１にはノズル口体２２が軸線方向に沿って所定間隔で設けられ、これらのノズル口体２２から水平方向に回転される基板Ｗの上面に処理液としてたとえば剥離液が供給されるようになっている。基板Ｗが水平方向に回転駆動されることで、処理液は基板Ｗの上面に均一に分散するから、この基板Ｗの上面の処液が均一に行なえることになる。
【００２６】
なお、上記シャワ−パイプ２１は、図２と図５に示すように第２の処理チャンバ５の幅方向両端部に立設された支持部材２３によって両端が支持されている。
【００２７】
第１の処理チャンバ４で処理液によって処理された基板Ｗは第２の処理チャンバ５に搬送される。この第２の処理チャンバ５の出口側の上方には、搬送される基板Ｗの上面の搬送方向と交差する幅方向全長にわたって処理液としてたとえばＩＰＡ（ポリプロピルアルコール）をほぼ均一に供給する給液手段としての第１の給液装置１３が設けられている。
【００２８】
この第１の給液装置１３は、上面が開放し内部に処理液が供給される容器１４を有する。この容器１４内に供給された処理液は、この容器１４の開口した上面の一側からオーバフローし、その一側面に設けられたガイド部材１５に沿って基板Ｗの上面に、この基板Ｗの搬送方向と逆方向に向けて供給される。処理液は、基板Ｗの幅方向全長にわたってほぼ均一に供給されるとともに、上記ガイド部材１５にガイドされて基板Ｗの搬送方向上流側に向かって供給される。それによって、基板Ｗは全面に処理液がほぼ均一に供給される。
【００２９】
この実施の形態では、第１の処理室４で剥離液によって処理された基板Ｗは、第２の処理室５に搬送されることで、その板面にＩＰＡが供給される。それによって、基板Ｗの板面に付着残留する剥離液はＩＰＡに迅速に置換されることになる。
【００３０】
なお、この実施の形態では処理液としては剥離液とＩＰＡを挙げたが、現像液、エッチング液等のほかの処理液が用いられることもある。
【００３１】
図１に示すように、基板Ｗを搬送する搬送ローラ１０が設けられた搬送軸１１の軸芯は、上記ローディングチャンバ３から第１の処理チャンバ４に向かって低くなるよう配置されている。つまり、ローディングチャンバ３の最下流に位置する搬送軸１１は、この発明の第１の搬送高さ変更手段を形成している。
【００３２】
それによって、ローディングチャンバ３から第１の処理チャンバ４に搬送される基板Ｗは搬送方向に向かって低く傾斜するから、第１の処理チャンバ４で基板Ｗの上面に供給された処理液が基板Ｗの上面を搬送方向と逆方に流れて第１の処理チャンバ４から流出するのが防止される。
【００３３】
上記第２の処理チャンバ５で処理液によって処理された基板Ｗは上記洗浄チャンバ６に搬入される。図１に示すように、基板Ｗを第２の処理チャンバ５から洗浄チャンバ６に搬送する搬送軸１１の軸芯は、洗浄チャンバ６に向かって高く設置されている。つまり、洗浄チャンバ６の搬送軸１１は、第１、第２の処理チャンバの搬送軸１１よりも軸芯を高くして配置され、この発明の第２の搬送高さ変更手段を形成している。
【００３４】
それによって、基板Ｗは洗浄チャンバ６に向かって高く傾斜して搬送されるから、基板Ｗの上面に残留する処理液は基板Ｗの搬送方向後端側に向かって流れ、第２の処理チャンバ５に滴下する。つまり、処理液が基板Ｗに付着残留して洗浄チャンバ６に持ち出されるのを制限することができる。
【００３５】
上記第１の処理チャンバ４では基板Ｗを回転装置２０によって水平方向に回転させながら処理液を供給するようにしたから、処理液が基板Ｗの板面との境界面に滞留することなく円滑に流動し、この基板Ｗの板面の処理を均一に進行させることができる。たとえば処理液が剥離液の場合、レジストの剥離を均一各迅速に行なうことが可能となる。
【００３６】
図１と図２に示すように、上記洗浄チャンバ６の上記基板Ｗの搬送方向の上流側には、基板Ｗの搬送方向下流側に向かって純水などの洗浄液を供給する第２の給液装置３１と、基板Ｗの搬送方向と交差する幅方向一側から他側に向かって洗浄液を供給する第３、第４の給液装置３２，３３と、基板Ｗの搬送方向下流側に設けられ基板Ｗの上面と下面とに洗浄液を高圧で噴射する上部ノズルパイプ３４及び下部ノズルパイプ３５が設けられている。
【００３７】
上記第２の給液装置３１は基板Ｗの搬送方向と交差する幅方向全長にわたって基板Ｗの上面に処理液を供給し、上記第３、第４の給液装置３２、３３によって基板Ｗの上記搬送方向と交差する幅方向の一側全長、つまり長手方向全長から処理液を供給する。上記上部ノズルパイプ３４と下部ノズルパイプ３５とは、基板Ｗの幅方向に対して所定の角度で傾斜し、かつ搬送方向上流側に向かって洗浄液を供給する。
【００３８】
上記第２、第３、第４の給液装置３１，３２，３３は上記第１の給液装置１３と同様、容器３６及びこの容器３６の一側に設けられたガイド部材３７からなり、容器３６の内部に処理液が供給されることで、その洗浄液は容器３６の上面開口からオーバフローし、上記ガイド部材３７に沿って流出する。
【００３９】
なお、基板Ｗの幅方向一側に第３、第４の２つの給液装置３２，３３を設けたが、これら給液装置は分割せずに１つとしても差し支えない。
【００４０】
基板Ｗが第２の処理チャンバ５から洗浄チャンバ６に搬入されると、基板Ｗの上面には第２の給液装置３１から洗浄液が供給される。第２の給液装置３１は洗浄液を基板Ｗの上面の幅方向全長に供給し、しかも基板Ｗの搬送方向下流側に向けて供給する。
【００４１】
それによって、基板Ｗが洗浄チャンバ６に搬入されると同時に、その基板Ｗには洗浄液が全面に迅速に供給されるから、基板Ｗの上面に残留する処理液による処理反応を迅速に止めることができる。しかも、基板Ｗの上面には洗浄液が基板Ｗの搬送方向下流側に向かって供給されるため、その洗浄液が基板Ｗの上面を伝わって第２の処理チャンバ５に流入するのを防止することができる。
【００４２】
基板Ｗが洗浄チャンバ６に搬入されたならば、基板Ｗの搬送を停止するとともに、第２の給液装置３１からの洗浄液の供給が停止され、第３、第４の給液装置３２，３３から洗浄液が供給される。
【００４３】
それによって、基板Ｗの上面には、洗浄液が第２の供給装置３１による供給方向と直交する基板Ｗの幅方向に沿って供給される。つまり、基板Ｗの上面には洗浄液が搬送方向に沿って供給された後、搬送方向と直交する方向に沿って供給される。そのため、基板Ｗの上面には洗浄液がむらなく均一に供給されるから、洗浄液により均一に洗浄処理されることになる。
【００４４】
第３、第４の給液装置３２，３３から洗浄液を所定時間供給したならば、その供給を停止するとともに、基板Ｗを洗浄チャンバ６から搬出する。そのとき、上部ノズルパイプ３４と下部ノズルパイプ３５とから基板Ｗの上面と下面とに洗浄液を、たとえば０．５〜１．５ＭＰａ程度の高い圧力で噴射する。
【００４５】
洗浄液は、各ノズルパイプ３４，３５のノズル孔から基板Ｗに噴射される洗浄液のパターンが楕円状に拡散され、しかも基板Ｗの搬送方向の上流側に向かって所定の角度で傾斜して噴射される。
【００４６】
上部ノズルパイプ３４から高圧で噴射される洗浄液の噴射方向は、第２乃至第４の給液装置３１〜３３から基板Ｗの上面に供給される方向と異なるから、それによっても基板Ｗの上面の洗浄効果を高めることができる。
【００４７】
しかも、上部ノズルパイプ３４からは、洗浄液が基板Ｗの搬送方向上流側に対して所定の角度で傾斜して噴射される。そのため、基板Ｗの上面に供給された洗浄液は、基板Ｗの搬送方向下流側の後端の幅方向の一方の角部から落下し、後端縁の全長から落下することがない。その結果、洗浄液は基板Ｗから飛沫を上げることなく円滑に落下する。基板Ｗの下面は下部ノズルパイプ３５から噴射される洗浄液によって洗浄されることになる。
【００４８】
各ノズルパイプ３４、３５からは、洗浄液が第２乃至第４の給液装置３１〜３３よりも高い圧力で供給されるから、上記各給液装置３１〜３３から洗浄液を供給することでは除去できなかった汚れを除去することができる。
【００４９】
なお、洗浄チャンバ６から基板Ｗを搬出する際、基板Ｗに第４の給液装置３１から洗浄液を供給し、洗浄効果を高めるようにしてもよい。
【００５０】
このように、この実施の形態では、基板Ｗを処理液としての剥離液で処理した後、剥離液が付着残留する基板Ｗの板面に同じく処理液としてのＩＰＡをきょうきゅうし、剥離液をＩＰＡで置換してから、純水からなる洗浄液で洗浄するようにした。剥離液が付着した基板に、純水を供給すると、剥離液と純水とが混合して強アルカリ溶液が生成されてしまう。しかしながら、基板Ｗ上の剥離液をＩＰＡで置換してから純水で洗浄するようにしたから、基板Ｗの板面で強アルカリ溶液が作られるのを防止できる。
【００５１】
上記洗浄チャンバ６から搬出された基板Ｗは乾燥チャンバ７に搬入される。この乾燥チャンバ７には第５の給液装置４１が基板Ｗの幅方向に対して所定の角度で傾斜して配置されている。この第５の給液装置４１よりも基板Ｗの搬送方向下流側には基板Ｗの上下面に圧縮空気を供給する上下一対のエアーナイフ４２が上記第５の給液装置４１と平行に配置されている。
【００５２】
上記第５の給液装置４１は、上記各第１乃至第４の給液装置と同様、上面が開口した容器４３及びこの容器４３の一側に設けられたガイド部材４４からなり、上記ガイド部材４４を基板Ｗの搬送方向上流側に向けて設けられている。
【００５３】
上記洗浄チャンバ６で洗浄された基板Ｗが上記乾燥チャンバ７に搬入されると、上記第５の給液装置４１によって基板Ｗの上面に純水が供給される。それによって、基板Ｗの上面には全体にわたってほぼ均一に純水が塗布された状態となる。
【００５４】
第５の給液装置４１によって上面に純水が供給された基板Ｗは、上下一対のエアーナイフ４２の間を通過する。それによって、基板Ｗに付着した純水が乾燥除去されることになる。
【００５５】
上記エアーナイフ４２によって基板Ｗを乾燥する前に、この基板Ｗの上面に第５の給液装置４１によって純水を供給するようにした。そのため、基板Ｗの上面は全体がほぼ均一に濡れた状態でエアーナイフ４２によって乾燥させられるから、部分的に乾いた状態で乾燥させられる場合のように、乾燥むらが生じるのを防止することができる。
【００５６】
上記乾燥チャンバ７で乾燥処理された基板Ｗはアンローディングチャンバ８に搬送され、ここからつぎの工程に受け渡されたり、ストッカなどに積層収容される。
【００５７】
つぎに、上記第２の処理チャンバ５に設けられた回転装置２０について図３乃至図７を参照して説明する。図３は第２の処理チャンバ５の縦断面図、図４は横断面図、図５は側断面図である。図６は回転装置２０の断面図であり、図７は回転装置２０の要部の拡大断面図である。
【００５８】
上記回転装置２０は基板Ｗを搬送する複数の搬送軸１１の軸方向両端部を回転自在に支持した支持体５１を水平方向に回転駆動する。支持体５１はベース板５２を有し、このベース板５２の幅方向両端の上面側と下面側とには取付け板５３がほぼ垂直に設けられている。幅方向一対の取付け板５３には長手方向に所定間隔で複数の軸受５４（１つのみ図示）が設けられている。幅方向において対応する各一対の軸受５４には上記搬送軸１１の軸方向両端が回転可能に支持されている。
【００５９】
すなわち、上記支持体５１は、図４に示すように第２の処理チャンバ５に配設される複数の搬送軸１１のうち、基板Ｗの搬送方向の上流端と下流端とに位置するそれぞれ１本の搬送軸１１を除く複数の搬送軸１１を回転可能に支持している。
【００６０】
上記取付け板５３の外面はカバー５５によって覆われ、このカバー５５には断面形状がＬ字状の受け板５６が長手方向ほぼ全長にわたって設けられている。各受け板５６にはそれぞれ複数のガイドローラ５７が所定間隔で設けられている。このガイドローラ５７は、上記支持体５１に設けられた搬送軸１１の搬送ローラ１０上を搬送される基板Ｗの幅方向両端面に転接する。それによって、基板Ｗが搬送方向と交差する幅方向にずれるのを防止している。
【００６１】
図４に示すように、上記支持体５１には、基板Ｗが支持体５１上の所定の位置まで搬送されて停止したときに、後述するごとく作動して基板Ｗの搬送方向に沿う両端外方から上方に突出することで、この基板Ｗが搬送方向にずれ動く範囲を制限するストッパ機構を構成する一対のストッパ６１が設けられている。
【００６２】
図８（ａ），（ｂ）に示すように、上記ストッパ６１は回転軸６３の一端部に固着されている。この回転軸６３は上記ベース板５２上に立設された一対の支持部材６２に回転可能に支持されている。回転軸６３の他端部には短冊状のウエイト部材６４が一端を固着して設けられている。このウエイト部材６４の他端部は解除軸６５の上端に対向位置している。
【００６３】
上記解除軸６５は上記ベース板５２の厚さ方向に穿設された通孔６６に挿通され、ベース板５２の下面に設けられた軸受部材６８によって上下方向にスライド可能に支持されている。解除軸６５の上端部には鍔６９が設けられている。この鍔６９はベース板５２の上面に当接する。それによって、解除軸６５の下降方向へのスライドが制限されている。
【００６４】
図９（ａ）、（ｂ）に示すように、上記ストッパ６１とウエイト部材６４とは、上記回転軸６３の周方向に対して所定角度位置をずらして設けられている。ウエイト部材６４はストッパ６１よりも十分に大きな重量に設定されている。それによって、回転軸６３が自由に回転可能な状態においては、図９（ａ）に示すように上記ウエイト部材６４の重量がストッパ６１の重量とバランスし、上記ストッパ６１が起立して基板Ｗの端面に当接可能な状態になる。
【００６５】
つまり、図８（ａ）に示すように、上記解除軸６５が下降した状態では、回転軸６３がウエイト部材６４の重量によって回転し、上記ストッパ６１が所定の角度で起立して支持体５１に支持された基板Ｗが矢印で示す搬送方向に沿ってずれ動くのを制限する。
【００６６】
図８（ｂ）に示すように上記解除軸６５が上昇してウエイト部材６４が上昇方向に押し上げられ、それに回転軸６３が連動して回転すると、図９（ｂ）に示すように上記ストッパ６１が倒伏し、上記支持体５１上の基板Ｗが矢印で示す搬送方向に沿って搬送可能な状態となる。上記解除軸６５は通常は自重によって下降状態に位置しており、後述するシリンダ９１によって同じく後述する押圧軸１４３が上昇方向に駆動されたときに、この押圧軸１４３の上端に設けられた押圧板１４３ａによって押圧されて上昇するようになっている。
【００６７】
図４に示すように、上記支持体５１の長手方向両端には他の搬送軸１１に比べて短い補助搬送軸１１ａが設けられている。さらに、第２の処理チャンバ５の上流端と下流端とに設けられた搬送軸１１の両端にもガイドローラ５７が設けられている。
【００６８】
図６と図７に示すように、上記支持体５１のベース板５２の下面の中央部には中空筒状の受け部材７１が取付け固定されている。この受け部材７１は上記第２の処理チャンバ５の底部壁５ａに形成された開口部７２に軸受７３によって回転可能に支持されている。つまり、上記支持体５１は第２の処理チャンバ５内の底部に水平方向に回転可能に設けられている。支持体５１の回転軌跡を図４に鎖線で示す。
【００６９】
上記受け部材７１の内部下端には中空状の支持部材７４が上端を固定して設けられている。この支持部材７４には、軸線を上記支持体５１のベース板５２の面に対して垂直にした駆動軸７５の上部が上下一対の軸受７５ａによって回転可能に支持されている。この駆動軸７５の上記支持部材７４の下面から突出した下端部はスプライン軸７６に形成されている。このスプライン軸７６には、可動部材７９が上下動可能かつ周方向に回転不能に設けられている。この可動部材７９は上面が開放した有底円筒状をなしていて、内底部には外周面が第１の傾斜面７７に形成された凸部７８が上方に突出して設けられている。
【００７０】
上記駆動軸７５の下端には受け部材８０が設けられ、この受け部材８０と上記可動部材７９との間には、可動部材７９を上昇方向に付勢したばね８１が設けられている。
【００７１】
上記駆動軸７５の上記可動部材７９と上記支持部材７４によって支持された間の部分には筒状の回転体８２が回転可能かつ軸方向に移動不能に設けられている。この回転体８２の下端部内周面は上記第１の傾斜面７７と対応する傾斜角度の第２の傾斜面８３に形成されている。上記第１の傾斜面７７が形成された可動部材７９と第２の傾斜面８３が形成された回転体８２とで第１のクラッチ機構を構成している。
【００７２】
上記回転体８２の外周面には第１の従動プーリ８４が外嵌固定されている。図６に示すように、この第１の従動プーリ８４と搬送用モータ８５の回転軸８６に嵌着された第１の駆動プーリ８７とにはタイミングベルト８８が張設されている。上記搬送用モータ８５は第１の駆動源を構成している。
【００７３】
上記駆動軸７５の下方には第３の駆動源を構成する上記シリンダ９１が軸線を垂直にして配置されている。このシリンダ９１の駆動軸９２には可動部材としての円盤状の可動盤９３が設けられている。この可動盤９３の上面には、周方向に所定間隔で複数の支柱部材９４が立設されている。この実施の形態では図７に示すように２本の支柱部材９４が周方向に１８０度間隔で立設されている。各支柱部材９４の上端には、上記受け部材７９の外周部の上方に位置するベアリングからなるアクチュエータ９５が設けられている。
【００７４】
上記シリンダ９１の作動軸９２が図７の右側に示すように下降方向に駆動されていると、上記アクチュエータ９５が受け部材７９の周辺部の上面を押圧し、この受け部材７９をばね８１の付勢力に抗して下降させる。それによって、受け部材７９の第１の傾斜面７７が回転体８２の第２の傾斜面８３から離間する。
【００７５】
そのため、上記搬送用モータ８５が回転し、その回転がタイミングベルト８８を介して第１の従動プーリ８４に伝達されても、この第１の従動プーリ８４は回転体８２とともに駆動軸７５に対して空回転する。つまり、シリンダ９１の作動軸９２が下降方向に駆動されているときには、第１のクラッチ機構が遮断されているから、搬送用モータ８５が回転しても、駆動軸７５が回転しない。
【００７６】
上記シリンダ９１の作動軸８２が図７の左側に示すように上昇方向に駆動されると、上記アクチュエータ９５による受け部材７９の押圧状態が解除される。それによって、受け部材７９がばね８１の付勢力によって上昇し、その第１の傾斜面７７が回転体８２の第２の傾斜面８３に圧接するから、第１の従動プーリ８４の回転が回転体８２を介して駆動軸７５に伝達される。
【００７７】
上記駆動軸７５の上記支持部材７４の上端面から突出した上端部には第１の傘歯車１０１が取付けられている。この第１の傘歯車１０１には第２の傘歯車１０２が噛合している。この第２の傘歯車１０２は、上記支持体５１の上記ベース板５２の下面側に、軸線を上記搬送軸１１と平行にして回転可能に設けられた動力伝達軸１０３の一端部に嵌着固定されている。
【００７８】
図６と図７に示すように、上記動力伝達軸１０３は、一端部が上記受け部材７１に形成された支持孔１０４に軸受１０５を介して回転可能に支持され、他端部が上記支持体５１の一方の取付け板５３の上記ベース板５２の下面側に設けられた部分に軸受１０５ａによって回転可能に支持されている。
【００７９】
上記動力伝達軸１０３の上記取付け板５３の外面側に突出した他端部には駆動スプロケット１０６が取着されている。図５に示すように支持体５１に設けられた各搬送軸１１の一端部にはそれぞれ従動スプロケット１０７が嵌着され、さらに上記駆動スプロケット１０６の両側には一対の従動スプロケット１０７が設けられている。
【００８０】
上記駆動スプロケット１０６及び従動スプロケット１０７には伝達手段としてのチェーン１０８が張設されている。それによって、上記搬送用モータ８５によって駆動軸７５が回転駆動され、この駆動軸７５の回転に第１、第２の傘歯車１０１，１０２を介して動力伝達軸１０３が連動すると、各スプロケット１０６，１０７に張設されたチェーン１０８が無端走行するから、従動スプロケット１０７が取付けられた上記搬送軸１１が所定方向に回転する。
【００８１】
上記受け部材７１の下端面には第２の従動プーリ１１１が取付け固定されている。この第２の従動プーリ１１１と第２の駆動源としての支持体用モータ１１２（図３に示す）の回転軸１１３に嵌着された第２の駆動プーリ１１４とにはタイミングベルト１１５が張設されている。
【００８２】
図７に示すように、上記駆動軸７５の上部に回転自在に設けられた支持部材７４の外周面には可動筒体１１７が軸方向に沿って移動可能かつ周方向に回転不能に設けられている。この可動筒体１１７は、上記支持部材７４との間に設けられたばね１１８によって下方向に付勢され、さらに下端内周面には第１の傾斜面１１９が形成されている。
【００８３】
上記駆動軸７５の上記支持部材７４の下端面に対応する部分には、外周面が上記第１の傾斜面１１９と対応する角度の第２の傾斜面１２１に形成された円盤１２２が回転不能に設けられている。上記第１の傾斜面１１９が形成された可動部材１１７と上記第２の傾斜面１２１が形成された円盤１２２とで第２のクラッチ機構を構成している。
【００８４】
上記支持体用モータ１１２によって第２の従動プーリ１１１が回転駆動されると、上記第２の従動プーリ１１１が取付けられた受け部材７１を介して支持体５１が駆動軸７５の軸芯を中心にして回転駆動される。
【００８５】
支持体５１が回転駆動されるとき、上記アクチュエータ９５が図７の右側のように下降している。それによって、上記可動筒体１１７がばね１１８によって下方向に付勢されるから、上記可動体１１７の下端の第１の傾斜面１１９が上記円盤１２２の第２の傾斜面１２１に圧接する。第１の傾斜面１１９が第２の傾斜面１２１に圧接すると、第２の従動プーリ１１１の回転が受け部材７１、支持部材７４、可動筒体１１７及び円盤１２２を介して駆動軸７５に伝達される。
【００８６】
つまり、アクチュエータ９５を下降させて支持体５１を回転駆動すると、支持体５１と一体的に駆動軸７５も回転するから、支持体５１と駆動軸７５との相対速度が０となる。
【００８７】
それによって、支持体５１を回転させても、駆動軸７５が動力伝達軸１０３を回転させることがないから、支持体５１に設けられた搬送軸１１が回転することもない。そのため、支持体５１を回転させることで、この支持体５１に支持された基板Ｗが搬送されることがない。
【００８８】
上述したように、支持体５１の搬送軸１１を回転駆動する場合には、アクチュエータ９５を上昇させ、第１のクラッチ機構の第１の傾斜面７７と第２の傾斜面８３とを接触させる。そのとき、上昇したアクチュエータ９５によって可動筒体１１７がばね１１８の付勢力に抗して押圧されて上昇するから、第２のクラッチ機構の第１の傾斜面１１９と第２の傾斜面１２１とが離間する。したがって、搬送ローラ１１を回転させるときには駆動軸７５の回転が可動筒体１１７、支持部材７４及び受け部材７１を介して支持体５１に伝達されることがないから、支持体５１を水平方向に回転させることなく、搬送軸１１だけを回転させることができる。
【００８９】
アクチュエータ９５が上昇すると、このアクチュエータ９５は第２の従動プーリ１１１の下端面に開放して形成された係合部としての係合溝１３１に係合する。この係合溝１３１は所定の幅寸法で第２の従動プーリ１１１の径方向に沿って形成されている。
【００９０】
上記アクチュエータ９５が係合溝１３１に係合すると、第２の従動プーリ１１１が周方向に回転するのが阻止されるとともに周方向に対して位置決めされる。それによって、上記支持体５１が第２の従動プーリ１１１及び受け部材７１を介して駆動軸７５の軸芯を中心にして回転方向にがた付くのが阻止されるから、搬送軸１１を回転駆動して基板Ｗを搬送する際、その基板Ｗの搬送を確実に行なうことができる。
【００９１】
図６に示すように、上記第２の処理チャンバ５の底部壁５ａの支持体５１を回転自在に支持した部分、つまり受け部材７１の外周部分はシール装置を構成する円錐リング状のカバー１３２によって覆われている。このカバー１３２は内周縁が上記受け部材７１の下端部外周面に液密に固着されている。カバー１３２の下面には上記底壁部５ａの軸受７３が設けられた部分の外周面を覆う第１の環状仕切り壁１３３が設けられ、外周縁には第２の環状仕切り壁１３４が設けられている。
【００９２】
上記底壁部５ａの上面の上記第１、第２の環状仕切り壁１３３，１３４の間に位置する部分には、第１の突条壁１３５と第２の突条壁１３６とが設けられている。上記第１の突条壁１３５の内側の部分には水などの液体が給液管１３７によって供給される。上記第１の環状仕切り壁１３３よりも内方の部分には給気管１３８によって空気や窒素などの気体が供給される。上記第１の突条壁１３５と第２の突条壁１３６との間の部分には、上記給液管１３７から供給されて第１の突条壁１３５をオーバフローした液体を排出する排液管１３９が接続されている。
【００９３】
上記給液管１３７によって第１の突条壁１３５の径方向内方の部分に供給された液体は、その液体に下端部を浸漬する第１の環状仕切り体１３３によって底部壁５ａの上面を液密に封止する。それによって、第２の処理チャンバ５内の雰囲気が軸受７３の部分を通って外部に漏れ出るのを防止している。
【００９４】
図５に示すように、上記シリンダ９１によって上記可動盤９３が上下駆動されると、その上下駆動に一対の作動杆１４２が連動する。この作動杆１４２は上記支持体５１の基板Ｗの搬送方向に沿って配置され、その両端にはそれぞれ上述した押圧軸１４３がほぼ垂直に設けられている。押圧軸１４３の上端は上記支持体５１のベース板５２に上下方向にスライド可能に支持された上記ストッパ機構の解除軸６５の下端に対向位置している。
【００９５】
上記支持体５１に設けられた搬送軸１１を回転させて基板Ｗを搬送するため、上記シリンダ９１によって上記可動盤９３を上昇方向に駆動すると、上記一対の押圧軸１４３によって上記支持体５１の両端部に設けられたストッパ機構の解除軸６５が押し上げられる。それによって、ストッパ機構の回転軸６３が回転し、この回転軸６３に設けられたストッパ６１が図８（ｂ）、及び図９（ｂ）に示すように倒伏するから、基板Ｗは搬送軸１１の回転によって搬送されることになる。
【００９６】
上記支持体５１を駆動軸７５の軸芯を中心にして水平方向に回転させるため、上記シリンダ９１を作動させて上記可動盤９３を下降方向に駆動すると、一対の押圧軸１４３が下降するから、各押圧軸１４３の上端が解除軸６５の下端から離れ、解除軸６５が自重によって下降する。
【００９７】
上記解除軸６５が下降すると、ストッパ機構の回転軸６３が図９（ａ）に矢印で示す方向に回転するから、この回転軸６３とともにストッパ６１が回転し、倒伏状態から起立状態になる。それによって、支持体５１を水平方向に回転させても、支持体５１の搬送軸１１に支持された基板Ｗは上記一対のストッパ６１によって支持体５１上でずれ動くのが制限されることになる。
【００９８】
なお、各チャンバ３〜８の上部壁は、図３に示すように幅方向中央部を支点として一対の蓋体１４５が開閉可能に設けられている。それによって、各チャンバ３〜８内の点検を本体１の幅方向の左右どちらの方向からでも行なうことができるようになっている。
【００９９】
このように、この発明の処理装置によれば、基板Ｗを処理液によって処理する際、まず、基板Ｗを第１の処理チャンバ４に搬入する。基板Ｗが第１の処理チャンバ４に搬入される際、回転装置２０のシリンダ９１によって可動盤９３が上昇方向に駆動される。それによって、アクチュエータ９５が受け部材７９から離れ、第２の従動プーリ１１１の係合溝１３１に係合する。
【０１００】
アクチュエータ９５が上昇すると、第１のクラッチ機構を構成する受け部材７９がばね８１の付勢力によって上昇し、上記受け部材７９に形成された凸部７８の第１の傾斜面７７が回転体８２の第２の傾斜面８３に圧接する。つまり、第１のクラッチ機構が接続される。
【０１０１】
その状態で、搬送用モータ８５が作動すると、その回転が第１の従動プーリ８４、回転体８２及び受け部材７９を介して駆動軸７５に伝達される。駆動軸７５の回転は第１、第２の傘歯車１０１，１０２を介して動力伝達軸１０３に伝達される。動力伝達軸１０３が回転すれば、この動力伝達軸１０３に設けられた駆動スプロケット１０６及び各搬送軸１１に設けられた従動スプロケット１０７に張設されたチェーン１０８が走行するから、その走行によって各搬送軸１１が所定方向に回転駆動される。
【０１０２】
したがって、第１の処理チャンバ５４内に搬入された基板Ｗは、幅方向両端がガイドローラ５７にガイドされながら支持体５１に設けられた搬送軸１１によって搬送される。このとき、アクチュエータ９５が第２の従動プーリ１１１の係合溝１３１に係合してこの第２の従動プーリ１１１の周方向の位置決めをするとともに、回転するのを阻止している。そのため、支持体５１は周方向の位置がずれることがないから、基板Ｗを支持体５１上に確実に搬送することができる。
【０１０３】
基板Ｗが支持体５１上の所定の位置まで搬送されると、搬送用モータ８５の作動が停止し、基板Ｗが位置決めされる。つぎに、シリンダ９１によって可動盤９３が下降方向に駆動される。それによって、アクチュエータ９５が受け部材７９の外周部上面を押圧するから、この受け部材７９がばね８１の付勢力に抗して下降する。
【０１０４】
受け部材７９が下降すると、第１のクラッチ機構の第１の傾斜面７７と第２の傾斜面８３とが離れ、この第１のクラッチ機構が遮断される。それと同時に、第２のクラッチ機構の可動筒体１１７がばね１１８の付勢力によって下降するから、その第１の傾斜面１１９と第２の傾斜面１２１とが圧接して第２のクラッチ機構が接続される。
【０１０５】
つぎに、支持体用モータ１１２が作動し、第２の従動プーリ１１１が回転する。第２の従動プーリ１１１が回転すると、その回転に支持体５１のベース板５２に取付けられた受け部材７１が連動するから、この受け部材７１とともに支持体５１が回転する。
【０１０６】
支持体５１が回転すれば、この支持体５１に支持された基板Ｗも回転する。したがって、回転する基板Ｗの上面に第２のシャワ−パイプ２１によって剥離液などの処理液を供給すれば、その処理液は基板Ｗの上面に均一に分散するから、この基板Ｗの上面を処理液によって均一に処理することができる。
【０１０７】
とくに、基板Ｗを回転させることで、この基板Ｗの上面で処理液が効率よく流動するため、基板Ｗと処理液との境界面で処理液が滞留するのを防止できる。そのため、基板Ｗの板面の処理を均一かつ迅速に行なうことが可能となる。
【０１０８】
支持体５１を回転させる際、第１のクラッチ機構を切断し、第２のクラッチ機構を接続することで、駆動軸７５が支持体５１と一体的に回転する。そのため、支持体５１と駆動軸７５との相対回転速度が０となり、支持体５１を回転させても、駆動軸７５によって動力伝達軸１０３が回転させられて搬送軸１１が回転するということがないから、支持体５１上の基板Ｗが搬送軸１１によって搬送されることがない。
【０１０９】
つまり、支持体５１を回転させて基板Ｗを処理液によって処理する場合に、基板Ｗを支持した搬送軸１１が回転することがないから、基板Ｗを確実に支持して処理液で処理することができる。
【０１１０】
このように、上記構成の回転装置２０によれば、複数の搬送軸１１が設けられた支持体５１を上昇させることなく、水平方向に回転させることができる。そのため、支持体５１上に基板Ｗが搬送された後、この支持体５１を回転させて処理液で処理する際に支持体５１を上昇させたり、処理が終了した際に支持体５１を下降させるということをせずにすむ。
【０１１１】
つまり、支持体５１を上下駆動せずに、支持体５１を回転させたり、支持体５１によって基板Ｗを搬送することができるから、支持体５１を上下駆動する場合に比べて基板Ｗを第２の処理チャンバ５で処理液によって処理するのに要する時間を短縮することができる。
【０１１２】
第１の処理チャンバ４によって基板Ｗが処理液によって処理された後、支持体５１を下降させずに、その基板Ｗをつぎの第２の処理チャンバ５に搬送することができる。つまり、第１の処理チャンバ４で処理液によって処理された基板Ｗを第２の処理チャンバ５に迅速に受け渡すことができる。そのため、基板Ｗに対する処理液による処理反応を迅速に止めることができるから、処理液による処理精度を向上させることができる。たとえば処理液がエッチング液の場合などには、エッチング量の制御精度を向上させることができる。
【０１１３】
支持体５１を回転させて基板Ｗを処理液によって処理する際、シリンダ９１によって可動盤９３を下降させることで、この可動盤９３の下降にストッパ６１を連動させるようにした。つまり、支持体５１を回転させるためにシリンダ９１を作動させれば、その作動に連動してストッパ６１が起立し、支持体５１の搬送軸１１に支持された基板Ｗの動きを制限するようにした。
【０１１４】
そのため、支持体５１を回転させて処理液によって処理する際には、シリンダ９１を作動させて第１のクラッチ機構と第２のクラッチ機構との切換え操作をするだけで、基板Ｗが支持体５１上でずれ動くのをストッパ６１によって確実に防止することができる。
【０１１５】
上記シリンダ９１を作動させるだけで、第１のクラッチ機構と第２のクラッチ機構とを切換え操作することができるから、各クラッチ機構を別々に切換え操作する場合に比べて操作性を向上させることができる。
【０１１６】
上記シリンダ９１の動作に連動してストッパ６１を起立させる機構は、支持体５１にスライド可能に設けられた解除軸６５を、シリンダ９１に連動する押圧軸１４３によって押し上げるようにしている。支持体５１を回転させるときには、上記押圧軸６５が下降し、その上端部が支持体５１から離れる。そのため、押圧軸６５が支持体５１の回転の邪魔をすることがない。
【０１１７】
この発明は上記一実施の形態に限定されず、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。たとえば、ストッパを起立させる際、ストッパ機構の回転軸はウエイト部材の自重によって回転させるようにしたが、解除軸の上下動にウエイト部材をピンなどによって連動可能に連結することで、上記回転軸を解除軸の上下動によって強制的に回転させるようにしてもよい。
【０１１８】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、基板を回転させることで、処理速度の向上と処理の均一性とを図ることができるばかりか、基板を搬送路から上昇させずに回転させることができるため、そのことによっても処理速度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態に係る処理装置の概略的構成を示す側面図。
【図２】処理装置の概略的構成を示す平面図。
【図３】第２の処理チャンバの縦断面図。
【図４】第２の処理チャンバの横断面図。
【図５】第２の処理チャンバの側断面図。
【図６】支持体を回転させるための回転装置の部分の断面図。
【図７】上記回転装置の要部を拡大した断面図。
【図８】（ａ）、（ｂ）はストッパ機構の構成図。
【図９】（ａ）、（ｂ）はストッパの動きを示すストッパ機構の説明図。
【符号の説明】
５…第２の処理チャンバ
１１…搬送軸
２１…第２のシャワ−パイプ
２７…駆動軸
５１…支持体
６１…ストッパ
７７…第１の傾斜面（第１のクラッチ機構）
７９…可動部材（第１のクラッチ機構、切換え機構）
８２…回転体
８３…第２の傾斜面（第１のクラッチ機構）
８５…搬送用モータ（第１の駆動源）
９１…シリンダ（第３の駆動源）
９５…アクチュエータ
１０６…チェーン（伝達手段）
１１１…第２の従動プーリ
１１２…支持体用モータ（第２の駆動源）
１３２…カバー（シール装置）[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus and a processing method for processing a substrate with a processing liquid in a processing chamber.
[0002]
[Prior art]
A circuit pattern is formed on a glass substrate used in the liquid crystal display device. A lithographic process is employed to form a circuit pattern on the substrate. In a lithography process, as is well known, a resist is applied to the substrate, and light is irradiated through a mask having a circuit pattern formed on the resist.
[0003]
Next, by repeating a series of steps such as removing a portion of the resist not irradiated with light or a portion irradiated with light, etching the portion of the substrate where the resist is removed, and removing the resist after etching, a plurality of times. Then, a circuit pattern is formed on the substrate.
[0004]
In such a lithography process, it is necessary to process the substrate with a processing solution such as a developing solution, an etching solution or a stripping solution that removes the resist after etching, and a step of cleaning with a cleaning solution after the processing with the processing solution. Become.
[0005]
Conventionally, when a substrate surface of a substrate is processed with a processing liquid, for example, the substrate is carried into a processing chamber by a transfer shaft, and the processing liquid is sprayed onto the substrate by a shower pipe in the processing chamber, whereby the substrate surface of the substrate is Processing is done.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
When processing a substrate by spraying a processing liquid through a shower pipe, the processing liquid supplied to the substrate surface of the substrate may not easily flow at a boundary surface where the substrate surface of the substrate contacts the processing liquid. .
[0007]
For this reason, the reaction substitution rate of the processing liquid with respect to the substrate, that is, the processing rate may be slow, and the plate surface of the substrate may not be uniformly processed over the entire surface.
[0008]
It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a processing method capable of improving the uniformity of processing of a substrate by a processing liquid and improving the processing efficiency.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid,
A processing chamber;
A plurality of transport shafts provided in the processing chamber so as to be rotatable at predetermined intervals along a predetermined direction;
A support that rotatably supports at least some axial ends of the plurality of transport shafts and that can rotate horizontally in the processing chamber;
A first rotation driving means for driving the conveyance shaft rotatably supported by the support to convey the substrate in a predetermined direction;
A second rotation for rotating the support in the horizontal direction when the substrate is transported to a predetermined position by the transport shaft supported by the support in the processing chamber and the rotational drive of the transport shaft is stopped. Driving means;
Treatment liquid supply means for supplying the treatment liquid to the upper surface of the substrate that is rotated in the horizontal direction together with the support by the second rotation drive means;
A substrate processing apparatus characterized by comprising:
[0010]
The first rotation driving means includes:
A drive shaft provided below the support so as to be rotatable with its axis line coincident with the center of rotation of the support; a first drive source that rotationally drives the drive shaft via a first clutch mechanism; A power transmission shaft that is rotatably arranged with an axis parallel to the conveyance shaft below the conveyance shaft and rotates in conjunction with the rotation of the drive shaft, and the rotation of the power transmission shaft is transmitted to the conveyance shaft. It is preferable to comprise a transmission means.
[0011]
The second rotation driving means is
A driven pulley externally fitted to the drive shaft and integrally connected to the support; a second clutch mechanism provided to transmit the rotation of the driven pulley to the drive shaft; A second drive source for rotating the support body integrally with the drive shaft via the driven pulley in a state in which the first clutch mechanism is disconnected and the second clutch mechanism is connected; It is preferable.
[0012]
It is preferable to have a switching mechanism that disconnects one of the first clutch mechanism and the second clutch mechanism when the other is connected.
[0013]
The switching mechanism is
A movable member provided to be movable up and down in parallel with the axis of the drive shaft, a third drive source for driving the movable member in the up and down direction, and the first clutch mechanism provided at the movable member when lowered. It is preferable to include an actuator that acts to cut and lifts to act upon the second clutch mechanism when lifted.
[0014]
The driven pulley is provided with an engaging portion that engages with the driven pulley to limit the rotation of the driven pulley when the actuator is lifted to disconnect the second clutch mechanism. Preferably it is.
[0015]
When the support is rotated, the substrate engages with one end and the other end of the substrate along the transport direction by the transport shaft in conjunction with the operation of the switching mechanism, and the substrate is displaced in the transport direction. It is preferable that a pair of stoppers for limiting is provided.
[0016]
On the lower surface of the support is provided a receiving member that rotatably supports the support on the bottom of the processing chamber and to which the driven pulley is attached. It is preferable that the atmosphere in the chamber is sealed from a portion by a sealing device that prevents the atmosphere from leaking outside.
[0017]
The present invention relates to a processing method for processing a substrate with a processing liquid,
Transporting the substrate into the processing chamber by a transport shaft;
Stopping the transport when the substrate is transported onto a plurality of predetermined transport axes in the processing chamber;
If the transfer of the substrate is stopped, the step of rotating the substrate in the horizontal direction together with a plurality of transfer axes without raising the substrate;
Supplying the treatment liquid to the upper surface of the substrate rotating in a horizontal direction;
It comprises.
[0018]
According to this invention, since the processing liquid is supplied by rotating the substrate in the horizontal direction in the processing chamber, the processing liquid is evenly distributed on the plate surface of the substrate, thereby improving the processing speed and processing uniformity. Can do.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0020]
1 and 2 show a processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and this processing apparatus includes a main body 1. In the main body 1, a loading chamber 3, a first processing chamber 4, a second processing chamber 5, a cleaning chamber 6, a drying chamber 7, and an unloading chamber 8 are sequentially partitioned by a partition wall 2.
[0021]
In the main body 1, a plurality of transfer shafts 11 constituting transfer means are arranged at predetermined intervals with the axes parallel to each other over the six chambers. Each conveyance shaft 11 is provided with a plurality of conveyance rollers 10 at predetermined intervals in the axial direction.
[0022]
As shown in FIG. 1, an opening 2 a is formed in the partition wall 2 that partitions the main body 1 into each chamber, and the partition wall 2, the cleaning chamber 6, and the drying chamber 7 that partition the second processing chamber 5 and the cleaning chamber 6. The other openings 2 a excluding the two openings 2 a formed in the partition wall 2 that can be separated from each other can be opened and closed by the shutter 12. An unprocessed substrate W is carried into the loading chamber 3.
[0023]
The substrate W is transferred from the loading chamber 3 to the first processing chamber 4.
[0024]
The first processing chamber 4 is provided with a substrate W rotating device 20 to be described later. The rotating device 20 can rotate in the horizontal direction without raising the substrate W when the substrate W is transported to a predetermined position in the first processing chamber 4.
[0025]
Above the substrate W rotating in the horizontal direction, three shower pipes 21 are arranged at predetermined intervals along the transport direction of the substrate W. Each shower pipe 21 is provided with nozzle openings 22 at predetermined intervals along the axial direction, and, for example, a stripping solution is supplied from the nozzle openings 22 to the upper surface of the substrate W rotated in the horizontal direction as a processing solution. It has become so. When the substrate W is rotationally driven in the horizontal direction, the processing liquid is uniformly dispersed on the upper surface of the substrate W, so that the liquid processing on the upper surface of the substrate W can be performed uniformly.
[0026]
Note that both ends of the shower pipe 21 are supported by support members 23 erected at both ends in the width direction of the second processing chamber 5 as shown in FIGS. 2 and 5.
[0027]
The substrate W processed with the processing liquid in the first processing chamber 4 is transferred to the second processing chamber 5. A supply liquid that supplies, for example, IPA (polypropyl alcohol) substantially uniformly as a processing liquid over the entire length in the width direction intersecting the transport direction of the upper surface of the substrate W to be transported above the outlet side of the second processing chamber 5. A first liquid supply device 13 is provided as a means.
[0028]
The first liquid supply device 13 includes a container 14 whose upper surface is open and into which processing liquid is supplied. The processing liquid supplied into the container 14 overflows from one side of the opened upper surface of the container 14, and transports the substrate W to the upper surface of the substrate W along the guide member 15 provided on the one side surface. Supplied in the opposite direction. The processing liquid is supplied substantially uniformly over the entire length in the width direction of the substrate W, and is guided by the guide member 15 and supplied toward the upstream side in the transport direction of the substrate W. As a result, the processing liquid is substantially uniformly supplied to the entire surface of the substrate W.
[0029]
In this embodiment, the substrate W processed with the stripping solution in the first processing chamber 4 is transferred to the second processing chamber 5 so that IPA is supplied to the plate surface. As a result, the stripper remaining on the plate surface of the substrate W is quickly replaced with IPA.
[0030]
In this embodiment, the treatment liquid is a stripping liquid and IPA, but other treatment liquids such as a developer and an etching liquid may be used.
[0031]
As shown in FIG. 1, the axis of the transport shaft 11 provided with the transport roller 10 for transporting the substrate W is disposed so as to be lowered from the loading chamber 3 toward the first processing chamber 4. That is, the transport shaft 11 located on the most downstream side of the loading chamber 3 forms the first transport height changing means of the present invention.
[0032]
As a result, the substrate W transferred from the loading chamber 3 to the first processing chamber 4 is inclined downward toward the transfer direction, so that the processing liquid supplied to the upper surface of the substrate W in the first processing chamber 4 is transferred to the substrate W. Is prevented from flowing out of the first processing chamber 4 in the direction opposite to the conveying direction.
[0033]
The substrate W processed with the processing liquid in the second processing chamber 5 is carried into the cleaning chamber 6. As shown in FIG. 1, the axis of the transport shaft 11 that transports the substrate W from the second processing chamber 5 to the cleaning chamber 6 is set higher toward the cleaning chamber 6. That is, the transport shaft 11 of the cleaning chamber 6 is arranged with a higher axis than the transport shaft 11 of the first and second processing chambers, and forms the second transport height changing means of the present invention. .
[0034]
As a result, the substrate W is transported with a high inclination toward the cleaning chamber 6, so that the processing liquid remaining on the upper surface of the substrate W flows toward the rear end side in the transport direction of the substrate W, and the second processing chamber 5. Dripping into. That is, it is possible to limit the treatment liquid from adhering to the substrate W and being taken out to the cleaning chamber 6.
[0035]
In the first processing chamber 4, since the processing liquid is supplied while rotating the substrate W in the horizontal direction by the rotating device 20, the processing liquid is smoothly retained without staying at the boundary surface with the plate surface of the substrate W. It can flow and processing of the board surface of this board | substrate W can be advanced uniformly. For example, when the processing solution is a stripping solution, the resist can be stripped uniformly and quickly.
[0036]
As shown in FIGS. 1 and 2, the second liquid supply for supplying a cleaning liquid such as pure water toward the downstream side in the transport direction of the substrate W on the upstream side in the transport direction of the substrate W in the cleaning chamber 6. Provided on the downstream side of the apparatus 31, the third and fourth liquid supply devices 32 and 33 for supplying the cleaning liquid from one side in the width direction crossing the transport direction of the substrate W to the other side, and the transport direction of the substrate W An upper nozzle pipe 34 and a lower nozzle pipe 35 for injecting a cleaning liquid at a high pressure are provided on the upper surface and the lower surface of the substrate W.
[0037]
The second liquid supply device 31 supplies the processing liquid to the upper surface of the substrate W over the entire length in the width direction intersecting the transport direction of the substrate W, and the third and fourth liquid supply devices 32 and 33 are used to supply the processing liquid. The treatment liquid is supplied from one side full length in the width direction crossing the transport direction, that is, from the full length in the longitudinal direction. The upper nozzle pipe 34 and the lower nozzle pipe 35 are inclined at a predetermined angle with respect to the width direction of the substrate W, and supply the cleaning liquid toward the upstream side in the transport direction.
[0038]
The second, third, and fourth liquid supply devices 31, 32, and 33 are composed of a container 36 and a guide member 37 provided on one side of the container 36, similar to the first liquid supply device 13. When the processing liquid is supplied to the inside of 36, the cleaning liquid overflows from the upper surface opening of the container 36 and flows out along the guide member 37.
[0039]
Although the third and fourth liquid supply devices 32 and 33 are provided on one side in the width direction of the substrate W, these liquid supply devices may be divided into one without being divided.
[0040]
When the substrate W is carried into the cleaning chamber 6 from the second processing chamber 5, the cleaning liquid is supplied to the upper surface of the substrate W from the second liquid supply device 31. The second liquid supply device 31 supplies the cleaning liquid to the entire length in the width direction of the upper surface of the substrate W, and supplies the cleaning liquid toward the downstream side in the transport direction of the substrate W.
[0041]
As a result, the substrate W is carried into the cleaning chamber 6 and at the same time, the cleaning liquid is rapidly supplied to the entire surface of the substrate W, so that the processing reaction due to the processing liquid remaining on the upper surface of the substrate W can be quickly stopped. it can. Moreover, since the cleaning liquid is supplied to the upper surface of the substrate W toward the downstream side in the transport direction of the substrate W, it is possible to prevent the cleaning liquid from flowing into the second processing chamber 5 along the upper surface of the substrate W. it can.
[0042]
If the substrate W is carried into the cleaning chamber 6, the conveyance of the substrate W is stopped and the supply of the cleaning liquid from the second liquid supply device 31 is stopped, and the third and fourth liquid supply devices 32 and 33 are stopped. The cleaning liquid is supplied from
[0043]
Accordingly, the cleaning liquid is supplied onto the upper surface of the substrate W along the width direction of the substrate W orthogonal to the supply direction by the second supply device 31. That is, the cleaning liquid is supplied to the upper surface of the substrate W along the transport direction, and then supplied along the direction orthogonal to the transport direction. For this reason, since the cleaning liquid is uniformly supplied to the upper surface of the substrate W, the cleaning process is uniformly performed by the cleaning liquid.
[0044]
If the cleaning liquid is supplied from the third and fourth liquid supply devices 32 and 33 for a predetermined time, the supply is stopped and the substrate W is unloaded from the cleaning chamber 6. At that time, the cleaning liquid is sprayed from the upper nozzle pipe 34 and the lower nozzle pipe 35 onto the upper surface and the lower surface of the substrate W at a high pressure of about 0.5 to 1.5 MPa, for example.
[0045]
The pattern of the cleaning liquid sprayed onto the substrate W from the nozzle holes of the nozzle pipes 34 and 35 is diffused in an elliptical shape, and the cleaning liquid is sprayed at a predetermined angle toward the upstream side in the transport direction of the substrate W. The
[0046]
The direction in which the cleaning liquid sprayed from the upper nozzle pipe 34 at a high pressure is different from the direction in which the second to fourth liquid supply devices 31 to 33 are supplied to the upper surface of the substrate W. The cleaning effect can be enhanced.
[0047]
In addition, the cleaning liquid is sprayed from the upper nozzle pipe 34 at a predetermined angle with respect to the upstream side in the transport direction of the substrate W. Therefore, the cleaning liquid supplied to the upper surface of the substrate W falls from one corner in the width direction of the rear end on the downstream side in the transport direction of the substrate W, and does not fall from the entire length of the rear end edge. As a result, the cleaning liquid falls smoothly from the substrate W without splashing. The lower surface of the substrate W is cleaned by the cleaning liquid sprayed from the lower nozzle pipe 35.
[0048]
Since the cleaning liquid is supplied from the nozzle pipes 34 and 35 at a pressure higher than that of the second to fourth liquid supply devices 31 to 33, the cleaning liquid can be removed by supplying the cleaning liquid from the liquid supply devices 31 to 33. Dirt that was not present can be removed.
[0049]
When the substrate W is unloaded from the cleaning chamber 6, the cleaning liquid may be supplied to the substrate W from the fourth liquid supply device 31 to enhance the cleaning effect.
[0050]
Thus, in this embodiment, after processing the substrate W with the stripping solution as the processing liquid, the IPA as the processing liquid is applied to the plate surface of the substrate W to which the stripping liquid adheres and remains, and the stripping liquid is used as the IPA. Then, the substrate was washed with a cleaning solution composed of pure water. When pure water is supplied to the substrate to which the stripping solution is attached, the stripping solution and the pure water are mixed to produce a strong alkaline solution. However, since the stripping solution on the substrate W is replaced with IPA and then washed with pure water, a strong alkaline solution can be prevented from being formed on the plate surface of the substrate W.
[0051]
The substrate W carried out from the cleaning chamber 6 is carried into the drying chamber 7. In the drying chamber 7, a fifth liquid supply device 41 is disposed at a predetermined angle with respect to the width direction of the substrate W. A pair of upper and lower air knives 42 for supplying compressed air to the upper and lower surfaces of the substrate W are arranged in parallel to the fifth liquid supply device 41 on the downstream side of the fifth liquid supply device 41 in the transport direction of the substrate W. ing.
[0052]
Similar to the first to fourth liquid supply devices, the fifth liquid supply device 41 includes a container 43 having an open top surface and a guide member 44 provided on one side of the container 43. 44 is provided toward the upstream side in the transport direction of the substrate W.
[0053]
When the substrate W cleaned in the cleaning chamber 6 is carried into the drying chamber 7, pure water is supplied to the upper surface of the substrate W by the fifth liquid supply device 41. As a result, the upper surface of the substrate W is almost uniformly coated with pure water.
[0054]
The substrate W whose pure water is supplied to the upper surface by the fifth liquid supply device 41 passes between the pair of upper and lower air knives 42. Thereby, the pure water adhering to the substrate W is dried and removed.
[0055]
Prior to drying the substrate W by the air knife 42, pure water was supplied to the upper surface of the substrate W by the fifth liquid supply device 41. Therefore, the top surface of the substrate W is dried by the air knife 42 in a state where the entire surface is substantially uniformly wet, so that it is possible to prevent uneven drying as in the case of being dried in a partially dry state. it can.
[0056]
The substrate W that has been dried in the drying chamber 7 is transferred to the unloading chamber 8, where it is transferred to the next process or stacked and accommodated in a stocker or the like.
[0057]
Next, the rotating device 20 provided in the second processing chamber 5 will be described with reference to FIGS. 3 is a longitudinal sectional view of the second processing chamber 5, FIG. 4 is a transverse sectional view, and FIG. 5 is a side sectional view. FIG. 6 is a cross-sectional view of the rotating device 20, and FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the rotating device 20.
[0058]
The rotating device 20 rotationally drives a support 51 that rotatably supports both axial ends of a plurality of transport shafts 11 that transport the substrate W in the horizontal direction. The support 51 has a base plate 52, and mounting plates 53 are provided substantially vertically on the upper surface side and the lower surface side of both ends in the width direction of the base plate 52. The pair of mounting plates 53 in the width direction are provided with a plurality of bearings 54 (only one is shown) at predetermined intervals in the longitudinal direction. Both ends in the axial direction of the transport shaft 11 are rotatably supported by each pair of bearings 54 corresponding in the width direction.
[0059]
That is, as shown in FIG. 4, the support 51 is located at each of an upstream end and a downstream end in the transport direction of the substrate W among a plurality of transport shafts 11 disposed in the second processing chamber 5. A plurality of transport shafts 11 excluding the book transport shaft 11 are rotatably supported.
[0060]
The outer surface of the mounting plate 53 is covered with a cover 55, and a receiving plate 56 having an L-shaped cross section is provided over the entire length in the longitudinal direction. Each receiving plate 56 is provided with a plurality of guide rollers 57 at predetermined intervals. The guide rollers 57 are in rolling contact with both end surfaces in the width direction of the substrate W transported on the transport roller 10 of the transport shaft 11 provided on the support 51. This prevents the substrate W from shifting in the width direction intersecting the transport direction.
[0061]
As shown in FIG. 4, when the substrate W is transported to a predetermined position on the support 51 and stopped, the support 51 operates as will be described later, and both ends outward along the transport direction of the substrate W. A pair of stoppers 61 constituting a stopper mechanism that restricts a range in which the substrate W is displaced in the transport direction by projecting upward from the substrate are provided.
[0062]
As shown in FIGS. 8A and 8B, the stopper 61 is fixed to one end of the rotating shaft 63. The rotary shaft 63 is rotatably supported by a pair of support members 62 erected on the base plate 52. A strip-shaped weight member 64 is fixed to the other end of the rotating shaft 63 at one end. The other end of the weight member 64 is opposed to the upper end of the release shaft 65.
[0063]
The release shaft 65 is inserted into a through hole 66 formed in the thickness direction of the base plate 52 and supported by a bearing member 68 provided on the lower surface of the base plate 52 so as to be slidable in the vertical direction. A hook 69 is provided at the upper end of the release shaft 65. The flange 69 contacts the upper surface of the base plate 52. As a result, sliding of the release shaft 65 in the downward direction is restricted.
[0064]
As shown in FIGS. 9A and 9B, the stopper 61 and the weight member 64 are provided with a predetermined angular position shifted from the circumferential direction of the rotating shaft 63. The weight member 64 is set to have a sufficiently larger weight than the stopper 61. As a result, in a state in which the rotating shaft 63 can freely rotate, the weight of the weight member 64 balances with the weight of the stopper 61 as shown in FIG. It will be in the state which can contact | abut to an end surface.
[0065]
That is, as shown in FIG. 8A, in the state where the release shaft 65 is lowered, the rotation shaft 63 is rotated by the weight of the weight member 64, and the stopper 61 is erected at a predetermined angle to the support body 51. The supported substrate W is restricted from moving in the transport direction indicated by the arrow.
[0066]
As shown in FIG. 8B, when the release shaft 65 rises and the weight member 64 is pushed up in the upward direction, and the rotary shaft 63 rotates in conjunction therewith, the stopper 61 as shown in FIG. 9B. Falls, and the substrate W on the support 51 can be transported along the transport direction indicated by the arrow. The release shaft 65 is normally positioned in a lowered state by its own weight, and when a pressing shaft 143 (described later) is driven in the upward direction by a cylinder 91 (described later), a pressing plate provided at the upper end of the pressing shaft 143. It is pushed by 143a and rises.
[0067]
As shown in FIG. 4, auxiliary transport shafts 11 a that are shorter than the other transport shafts 11 are provided at both ends in the longitudinal direction of the support body 51. Further, guide rollers 57 are also provided at both ends of the conveyance shaft 11 provided at the upstream end and the downstream end of the second processing chamber 5.
[0068]
As shown in FIGS. 6 and 7, a hollow cylindrical receiving member 71 is fixedly attached to the center of the lower surface of the base plate 52 of the support 51. The receiving member 71 is rotatably supported by a bearing 73 in an opening 72 formed in the bottom wall 5 a of the second processing chamber 5. That is, the support 51 is provided at the bottom of the second processing chamber 5 so as to be horizontally rotatable. The rotation trajectory of the support 51 is shown by a chain line in FIG.
[0069]
A hollow support member 74 is provided at the inner lower end of the receiving member 71 with the upper end fixed. An upper portion of a drive shaft 75 whose axis is perpendicular to the surface of the base plate 52 of the support 51 is rotatably supported by the support member 74 by a pair of upper and lower bearings 75a. A lower end portion of the drive shaft 75 protruding from the lower surface of the support member 74 is formed on the spline shaft 76. A movable member 79 is provided on the spline shaft 76 so as to be movable up and down and not rotatable in the circumferential direction. The movable member 79 has a bottomed cylindrical shape with an open top surface, and a convex portion 78 having an outer peripheral surface formed on the first inclined surface 77 is provided on the inner bottom portion so as to protrude upward.
[0070]
A receiving member 80 is provided at the lower end of the drive shaft 75, and a spring 81 that urges the movable member 79 in the upward direction is provided between the receiving member 80 and the movable member 79.
[0071]
A cylindrical rotating body 82 is provided in a portion of the drive shaft 75 between the movable member 79 and the support member 74 so as to be rotatable and non-movable in the axial direction. The inner peripheral surface of the lower end portion of the rotating body 82 is formed on a second inclined surface 83 having an inclination angle corresponding to the first inclined surface 77. The movable member 79 provided with the first inclined surface 77 and the rotating body 82 provided with the second inclined surface 83 constitute a first clutch mechanism.
[0072]
A first driven pulley 84 is fitted and fixed to the outer peripheral surface of the rotating body 82. As shown in FIG. 6, a timing belt 88 is stretched between the first driven pulley 84 and the first drive pulley 87 fitted to the rotation shaft 86 of the transport motor 85. The conveyance motor 85 constitutes a first drive source.
[0073]
Below the drive shaft 75, the cylinder 91 constituting a third drive source is arranged with the axis line vertical. The drive shaft 92 of the cylinder 91 is provided with a disc-shaped movable plate 93 as a movable member. A plurality of support members 94 are erected on the upper surface of the movable plate 93 at predetermined intervals in the circumferential direction. In this embodiment, as shown in FIG. 7, two support members 94 are erected at intervals of 180 degrees in the circumferential direction. At the upper end of each support member 94, an actuator 95 made of a bearing located above the outer periphery of the receiving member 79 is provided.
[0074]
When the operating shaft 92 of the cylinder 91 is driven in the downward direction as shown on the right side of FIG. 7, the actuator 95 presses the upper surface of the periphery of the receiving member 79, and the receiving member 79 is attached to the spring 81. Decrease against power. Thereby, the first inclined surface 77 of the receiving member 79 is separated from the second inclined surface 83 of the rotating body 82.
[0075]
Therefore, even if the conveying motor 85 rotates and the rotation is transmitted to the first driven pulley 84 via the timing belt 88, the first driven pulley 84 is connected to the drive shaft 75 together with the rotating body 82. It rotates idly. That is, when the operating shaft 92 of the cylinder 91 is driven in the downward direction, the first clutch mechanism is disengaged, so that the drive shaft 75 does not rotate even if the transport motor 85 rotates.
[0076]
When the operating shaft 82 of the cylinder 91 is driven in the upward direction as shown on the left side of FIG. 7, the pressing state of the receiving member 79 by the actuator 95 is released. As a result, the receiving member 79 is raised by the biasing force of the spring 81, and the first inclined surface 77 comes into pressure contact with the second inclined surface 83 of the rotating body 82, so that the rotation of the first driven pulley 84 is the rotating body. It is transmitted to the drive shaft 75 via 82.
[0077]
A first bevel gear 101 is attached to the upper end portion of the drive shaft 75 protruding from the upper end surface of the support member 74. A second bevel gear 102 is meshed with the first bevel gear 101. The second bevel gear 102 is fitted and fixed to one end portion of a power transmission shaft 103 that is rotatably provided on the lower surface side of the base plate 52 of the support body 51 with an axis line parallel to the transport shaft 11. Has been.
[0078]
As shown in FIGS. 6 and 7, the power transmission shaft 103 has one end rotatably supported by a support hole 104 formed in the receiving member 71 via a bearing 105 and the other end supported by the support body. One mounting plate 53 of 51 is rotatably supported by a bearing 105a on a portion provided on the lower surface side of the base plate 52.
[0079]
A drive sprocket 106 is attached to the other end of the power transmission shaft 103 that protrudes toward the outer surface of the mounting plate 53. As shown in FIG. 5, a driven sprocket 107 is fitted to one end of each conveyance shaft 11 provided on the support 51, and a pair of driven sprockets 107 are provided on both sides of the drive sprocket 106. .
[0080]
A chain 108 as a transmission means is stretched between the driving sprocket 106 and the driven sprocket 107. Accordingly, the drive shaft 75 is rotationally driven by the conveying motor 85, and when the power transmission shaft 103 is interlocked with the rotation of the drive shaft 75 via the first and second bevel gears 101, 102, each sprocket 106, Since the chain 108 stretched around 107 runs endlessly, the conveying shaft 11 to which the driven sprocket 107 is attached rotates in a predetermined direction.
[0081]
A second driven pulley 111 is attached and fixed to the lower end surface of the receiving member 71. A timing belt 115 is stretched between the second driven pulley 111 and a second driving pulley 114 fitted to a rotating shaft 113 of a support motor 112 (shown in FIG. 3) as a second driving source. Has been.
[0082]
As shown in FIG. 7, a movable cylinder 117 is provided on the outer peripheral surface of a support member 74 rotatably provided on the drive shaft 75 so as to be movable along the axial direction and not rotatable in the circumferential direction. Yes. The movable cylinder 117 is urged downward by a spring 118 provided between the movable member 117 and the support member 74, and a first inclined surface 119 is formed on the inner peripheral surface of the lower end.
[0083]
A disk 122 having an outer peripheral surface formed on a second inclined surface 121 having an angle corresponding to the first inclined surface 119 is made non-rotatable at a portion corresponding to the lower end surface of the support member 74 of the drive shaft 75. Is provided. The movable member 117 formed with the first inclined surface 119 and the disk 122 formed with the second inclined surface 121 constitute a second clutch mechanism.
[0084]
When the second driven pulley 111 is rotationally driven by the support motor 112, the support 51 is centered on the axis of the drive shaft 75 via the receiving member 71 to which the second driven pulley 111 is attached. Is rotated.
[0085]
When the support 51 is driven to rotate, the actuator 95 is lowered as shown on the right side of FIG. Accordingly, the movable cylinder 117 is urged downward by the spring 118, so that the first inclined surface 119 at the lower end of the movable body 117 is pressed against the second inclined surface 121 of the disk 122. When the first inclined surface 119 is in pressure contact with the second inclined surface 121, the rotation of the second driven pulley 111 is transmitted to the drive shaft 75 via the receiving member 71, the support member 74, the movable cylindrical body 117, and the disk 122. The
[0086]
That is, when the support body 51 is rotationally driven by lowering the actuator 95, the drive shaft 75 also rotates integrally with the support body 51, so the relative speed between the support body 51 and the drive shaft 75 becomes zero.
[0087]
Thereby, even if the support body 51 is rotated, the drive shaft 75 does not rotate the power transmission shaft 103, so that the transport shaft 11 provided on the support body 51 does not rotate. Therefore, by rotating the support 51, the substrate W supported by the support 51 is not transported.
[0088]
As described above, when the transport shaft 11 of the support 51 is rotationally driven, the actuator 95 is raised to bring the first inclined surface 77 and the second inclined surface 83 of the first clutch mechanism into contact with each other. At this time, the movable cylinder 117 is pressed against the urging force of the spring 118 and is raised by the raised actuator 95, so that the first inclined surface 119 and the second inclined surface 121 of the second clutch mechanism are Separate. Therefore, when the transport roller 11 is rotated, the rotation of the drive shaft 75 is not transmitted to the support body 51 via the movable cylindrical body 117, the support member 74, and the receiving member 71. Therefore, the support body 51 is rotated in the horizontal direction. Only the conveyance shaft 11 can be rotated without causing the rotation.
[0089]
When the actuator 95 is raised, the actuator 95 engages with an engagement groove 131 as an engagement portion formed open at the lower end surface of the second driven pulley 111. The engagement groove 131 is formed along the radial direction of the second driven pulley 111 with a predetermined width dimension.
[0090]
When the actuator 95 is engaged with the engagement groove 131, the second driven pulley 111 is prevented from rotating in the circumferential direction and positioned with respect to the circumferential direction. As a result, the support 51 is prevented from rattling in the rotational direction about the axis of the drive shaft 75 via the second driven pulley 111 and the receiving member 71, so that the transport shaft 11 is driven to rotate. When the substrate W is transferred, the substrate W can be reliably transferred.
[0091]
As shown in FIG. 6, the portion of the bottom wall 5a of the second processing chamber 5 where the support 51 is rotatably supported, that is, the outer peripheral portion of the receiving member 71 is covered by a conical ring-shaped cover 132 constituting a sealing device. Covered. The inner periphery of the cover 132 is liquid-tightly fixed to the outer peripheral surface of the lower end portion of the receiving member 71. A first annular partition wall 133 is provided on the lower surface of the cover 132 so as to cover the outer peripheral surface of the portion of the bottom wall portion 5a where the bearing 73 is provided, and a second annular partition wall 134 is provided on the outer periphery. Yes.
[0092]
A first ridge wall 135 and a second ridge wall 136 are provided in a portion located between the first and second annular partition walls 133 and 134 on the upper surface of the bottom wall portion 5a. Yes. A liquid such as water is supplied to the inner portion of the first ridge wall 135 by a liquid supply pipe 137. A gas such as air or nitrogen is supplied to the inner portion of the first annular partition wall 133 by an air supply pipe 138. In a portion between the first ridge wall 135 and the second ridge wall 136, a drain pipe for discharging the liquid supplied from the liquid supply pipe 137 and overflowing the first ridge wall 135. 139 is connected.
[0093]
The liquid supplied to the radially inward portion of the first rib wall 135 by the liquid supply pipe 137 is liquidated on the upper surface of the bottom wall 5a by the first annular partition 133 in which the lower end is immersed in the liquid. Seal tightly. Thereby, the atmosphere in the second processing chamber 5 is prevented from leaking outside through the portion of the bearing 73.
[0094]
As shown in FIG. 5, when the movable plate 93 is vertically driven by the cylinder 91, a pair of operating rods 142 are interlocked with the vertical drive. The operating rod 142 is arranged along the transport direction of the substrate W of the support 51, and the pressing shafts 143 described above are provided substantially vertically at both ends thereof. The upper end of the pressing shaft 143 is opposed to the lower end of the release shaft 65 of the stopper mechanism supported by the base plate 52 of the support 51 so as to be slidable in the vertical direction.
[0095]
When the movable plate 93 is driven in the upward direction by the cylinder 91 to rotate the transport shaft 11 provided on the support 51 and transport the substrate W, both ends of the support 51 are supported by the pair of pressing shafts 143. The release shaft 65 of the stopper mechanism provided in the portion is pushed up. Accordingly, the rotating shaft 63 of the stopper mechanism rotates, and the stopper 61 provided on the rotating shaft 63 falls down as shown in FIGS. 8B and 9B. It will be conveyed by the rotation of.
[0096]
In order to rotate the support 51 in the horizontal direction around the axis of the drive shaft 75, when the movable plate 93 is driven in the downward direction by operating the cylinder 91, the pair of pressing shafts 143 are lowered. The upper end of each pressing shaft 143 is separated from the lower end of the release shaft 65, and the release shaft 65 is lowered by its own weight.
[0097]
When the release shaft 65 is lowered, the rotation shaft 63 of the stopper mechanism rotates in the direction indicated by the arrow in FIG. 9A, so that the stopper 61 rotates together with the rotation shaft 63, and the standing state is changed to the standing state. As a result, even when the support 51 is rotated in the horizontal direction, the substrate W supported on the transport shaft 11 of the support 51 is restricted from moving on the support 51 by the pair of stoppers 61. .
[0098]
In addition, as shown in FIG. 3, the upper walls of the respective chambers 3 to 8 are provided with a pair of lids 145 that can be opened and closed with a central portion in the width direction as a fulcrum. Thereby, the inspection in each chamber 3-8 can be performed from either the left or right direction of the width direction of the main body 1.
[0099]
Thus, according to the processing apparatus of the present invention, when processing the substrate W with the processing liquid, first, the substrate W is carried into the first processing chamber 4. When the substrate W is carried into the first processing chamber 4, the movable plate 93 is driven in the upward direction by the cylinder 91 of the rotating device 20. As a result, the actuator 95 is separated from the receiving member 79 and engages with the engagement groove 131 of the second driven pulley 111.
[0100]
When the actuator 95 is raised, the receiving member 79 constituting the first clutch mechanism is raised by the urging force of the spring 81, and the first inclined surface 77 of the convex portion 78 formed on the receiving member 79 becomes the rotating member 82. The second inclined surface 83 is in pressure contact. That is, the first clutch mechanism is connected.
[0101]
In this state, when the conveyance motor 85 is operated, the rotation is transmitted to the drive shaft 75 via the first driven pulley 84, the rotating body 82 and the receiving member 79. The rotation of the drive shaft 75 is transmitted to the power transmission shaft 103 via the first and second bevel gears 101 and 102. If the power transmission shaft 103 rotates, the drive sprocket 106 provided on the power transmission shaft 103 and the chain 108 stretched on the driven sprocket 107 provided on each transport shaft 11 travel. The shaft 11 is rotationally driven in a predetermined direction.
[0102]
Accordingly, the substrate W carried into the first processing chamber 54 is transported by the transport shaft 11 provided on the support 51 while being guided by the guide rollers 57 at both ends in the width direction. At this time, the actuator 95 is engaged with the engagement groove 131 of the second driven pulley 111 to position the second driven pulley 111 in the circumferential direction and is prevented from rotating. Therefore, since the support 51 does not shift in the circumferential direction, the substrate W can be reliably transferred onto the support 51.
[0103]
When the substrate W is transported to a predetermined position on the support 51, the operation of the transport motor 85 stops and the substrate W is positioned. Next, the movable platen 93 is driven in the downward direction by the cylinder 91. As a result, the actuator 95 presses the upper surface of the outer periphery of the receiving member 79, so that the receiving member 79 descends against the urging force of the spring 81.
[0104]
When the receiving member 79 is lowered, the first inclined surface 77 and the second inclined surface 83 of the first clutch mechanism are separated, and the first clutch mechanism is shut off. At the same time, since the movable cylinder 117 of the second clutch mechanism is lowered by the biasing force of the spring 118, the first inclined surface 119 and the second inclined surface 121 are in pressure contact with each other and the second clutch mechanism is connected. Is done.
[0105]
Next, the support motor 112 is operated, and the second driven pulley 111 is rotated. When the second driven pulley 111 rotates, the receiving member 71 attached to the base plate 52 of the supporting body 51 is interlocked with the rotation, so that the supporting body 51 rotates together with the receiving member 71.
[0106]
If the support 51 rotates, the substrate W supported by the support 51 also rotates. Therefore, if a processing liquid such as a stripping solution is supplied to the upper surface of the rotating substrate W by the second shower pipe 21, the processing liquid is uniformly dispersed on the upper surface of the substrate W. It can be uniformly treated with the liquid.
[0107]
In particular, when the substrate W is rotated, the processing liquid efficiently flows on the upper surface of the substrate W, so that the processing liquid can be prevented from staying at the boundary surface between the substrate W and the processing liquid. Therefore, it is possible to uniformly and quickly process the surface of the substrate W.
[0108]
When rotating the support body 51, the drive shaft 75 rotates integrally with the support body 51 by disconnecting the first clutch mechanism and connecting the second clutch mechanism. Therefore, the relative rotational speed between the support 51 and the drive shaft 75 becomes 0, and even if the support 51 is rotated, the power transmission shaft 103 is not rotated by the drive shaft 75 and the transport shaft 11 is not rotated. Therefore, the substrate W on the support 51 is not transported by the transport shaft 11.
[0109]
That is, when the substrate 51 is processed with the processing liquid by rotating the support 51, the transport shaft 11 that supports the substrate W does not rotate, so that the substrate W is reliably supported and processed with the processing liquid. Can do.
[0110]
Thus, according to the rotating device 20 having the above-described configuration, the support body 51 provided with the plurality of transport shafts 11 can be rotated in the horizontal direction without being raised. Therefore, after the substrate W is transferred onto the support 51, the support 51 is rotated when the substrate 51 is rotated and processed with the processing liquid, or the support 51 is lowered when the processing is completed. You don't have to.
[0111]
That is, since the support body 51 can be rotated or the substrate W can be transported by the support body 51 without driving the support body 51 up and down, the substrate W is moved to the second position compared to the case where the support body 51 is driven up and down. The time required for processing with the processing liquid in the processing chamber 5 can be shortened.
[0112]
After the substrate W is processed with the processing liquid by the first processing chamber 4, the substrate W can be transferred to the next second processing chamber 5 without lowering the support 51. That is, the substrate W processed with the processing liquid in the first processing chamber 4 can be quickly transferred to the second processing chamber 5. Therefore, the processing reaction by the processing liquid on the substrate W can be quickly stopped, and the processing accuracy by the processing liquid can be improved. For example, when the processing solution is an etching solution, the control accuracy of the etching amount can be improved.
[0113]
When processing the substrate W with the processing liquid by rotating the support 51, the movable plate 93 is lowered by the cylinder 91, so that the stopper 61 is interlocked with the lowering of the movable plate 93. That is, if the cylinder 91 is operated to rotate the support 51, the stopper 61 rises in conjunction with the operation, and the movement of the substrate W supported by the transport shaft 11 of the support 51 is limited. did.
[0114]
Therefore, when the support body 51 is rotated and processed with the processing liquid, the substrate W is supported by the support body 51 only by operating the cylinder 91 and switching between the first clutch mechanism and the second clutch mechanism. It is possible to reliably prevent the stopper 61 from moving upward.
[0115]
Since the first clutch mechanism and the second clutch mechanism can be switched only by operating the cylinder 91, the operability can be improved compared to the case where each clutch mechanism is switched separately. it can.
[0116]
The mechanism for erecting the stopper 61 in conjunction with the operation of the cylinder 91 pushes up the release shaft 65 slidably provided on the support body 51 by the pressing shaft 143 interlocked with the cylinder 91. When the support body 51 is rotated, the pressing shaft 65 is lowered and the upper end portion thereof is separated from the support body 51. Therefore, the pressing shaft 65 does not interfere with the rotation of the support body 51.
[0117]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. For example, when the stopper is erected, the rotation shaft of the stopper mechanism is rotated by the weight of the weight member. However, by connecting the weight member to the vertical movement of the release shaft by a pin or the like, the rotation shaft can be connected. You may make it forcibly rotate by the vertical movement of the release shaft.
[0118]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible not only to improve the processing speed and uniformity of processing by rotating the substrate, but also to rotate the substrate without raising it from the transport path. This also improves the processing speed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view showing a schematic configuration of a processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of a processing apparatus.
FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a second processing chamber.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a second processing chamber.
FIG. 5 is a side cross-sectional view of a second processing chamber.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a portion of a rotating device for rotating a support.
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the rotating device.
FIGS. 8A and 8B are configuration diagrams of a stopper mechanism. FIGS.
FIGS. 9A and 9B are explanatory views of a stopper mechanism showing the movement of the stopper. FIGS.
[Explanation of symbols]
5 ... Second processing chamber
11 ... Conveying shaft
21 ... Second shower pipe
27 ... Drive shaft
51. Support
61 ... Stopper
77 ... 1st inclined surface (1st clutch mechanism)
79. Movable member (first clutch mechanism, switching mechanism)
82: Rotating body
83 ... 2nd inclined surface (1st clutch mechanism)
85 ... Conveyor motor (first drive source)
91 ... Cylinder (third drive source)
95 ... Actuator
106 ... Chain (transmission means)
111 ... second driven pulley
112 ... Motor for support (second drive source)
132 ... Cover (sealing device)

Claims

In a processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid,
A processing chamber;
A plurality of transport shafts provided in the processing chamber so as to be rotatable at predetermined intervals along a predetermined direction;
A support that rotatably supports at least some axial ends of the plurality of transport shafts and that can rotate horizontally in the processing chamber;
A first rotation driving means for driving the conveyance shaft rotatably supported by the support to convey the substrate in a predetermined direction;
A second rotation for rotating the support in the horizontal direction when the substrate is transported to a predetermined position by the transport shaft supported by the support in the processing chamber and the rotational drive of the transport shaft is stopped. Driving means;
Treatment liquid supply means for supplying the treatment liquid to the upper surface of the substrate that is rotated in the horizontal direction together with the support by the second rotation drive means;
An apparatus for processing a substrate, comprising:

The first rotation driving means includes:
A drive shaft provided below the support so as to be rotatable with its axis line coincident with the center of rotation of the support; a first drive source that rotationally drives the drive shaft via a first clutch mechanism; A power transmission shaft that is rotatably arranged with an axis parallel to the conveyance shaft below the conveyance shaft and rotates in conjunction with the rotation of the drive shaft, and the rotation of the power transmission shaft is transmitted to the conveyance shaft. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a transmission unit.

The second rotation driving means is
A driven pulley externally fitted to the drive shaft and integrally connected to the support; a second clutch mechanism provided to transmit the rotation of the driven pulley to the drive shaft; A second drive source that rotates the support body integrally with the drive shaft via the driven pulley in a state where the first clutch mechanism is disconnected and the second clutch mechanism is connected; The substrate processing apparatus according to claim 2.

4. The substrate processing apparatus according to claim 3, further comprising a switching mechanism that disconnects one of the first clutch mechanism and the second clutch mechanism when the other is connected.

The switching mechanism is
A movable member provided to be movable up and down in parallel with the axis of the drive shaft, a third drive source for driving the movable member in the up and down direction, and the first clutch mechanism provided at the movable member when lowered. 5. The substrate processing apparatus according to claim 4, further comprising an actuator that operates and cuts, and acts to cut the second clutch mechanism when lifted.

The driven pulley is provided with an engaging portion that engages with the driven pulley to limit the rotation of the driven pulley when the actuator is lifted to disconnect the second clutch mechanism. 6. The substrate processing apparatus according to claim 5, wherein:

When the support is rotated, the substrate engages with one end and the other end of the substrate along the transport direction by the transport shaft in conjunction with the operation of the switching mechanism, and the substrate is displaced in the transport direction. 6. The substrate processing apparatus according to claim 5, wherein a pair of limiting stoppers is provided.

On the lower surface of the support is provided a receiving member that rotatably supports the support on the bottom of the processing chamber and to which the driven pulley is attached. 4. The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the substrate is sealed by a sealing device for preventing the atmosphere in the chamber from leaking to the outside.

In a processing method of processing a substrate with a processing liquid,
Transporting the substrate into the processing chamber by a transport shaft;
Stopping the transport when the substrate is transported onto a plurality of predetermined transport axes in the processing chamber;
If the transfer of the substrate is stopped, the step of rotating the substrate in the horizontal direction together with a plurality of transfer axes without raising the substrate;
Supplying the treatment liquid to the upper surface of the substrate rotating in a horizontal direction;
A substrate processing method characterized by comprising: