JP4181379B2 - Substrate processing apparatus and processing method - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は処理チャンバにおいて、基板を処理液によって処理する基板の処理装置及び処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示装置に用いられるガラス製の基板には回路パターンが形成される。基板に回路パターンを形成するにはリソグラフィープロセスが採用される。リソグラフィープロセスは周知のように上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成されたマスクを介して光を照射する。
【0003】
つぎに、レジストの光が照射されない部分或いは光が照射された部分を除去し、基板のレジストが除去された部分をエッチングし、エッチング後にレジストを除去するなどの一連の工程を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パターンを形成する。
【0004】
このようなリソグラフィープロセスにおいては、上記基板に現像液、エッチング液或いはエッチング後にレジストを除去する剥離液などの処理液によって基板を処理する工程、さらに処理液による処理後に洗浄液によって洗浄する工程が必要となる。
【0005】
従来、基板の板面を処理液によって処理する場合、たとえば基板を搬送軸により処理チャンバに搬入し、この処理チャンバでシャワ−パイプによって処理液を基板に噴射することで、この基板の板面を処理するということが行なわれている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
処理液をシャワ−パイプによって噴射して基板を処理する場合、基板の板面に供給された処理液は、この基板の板面と処理液とが接触する境界面では流動し難いということがある。
【0007】
そのため、処理液の基板に対する反応置換速度、つまり処理速度が遅くなるということがあるばかりか、基板の板面を全体にわたって均一に処理することができないなどのことが生じる。
【0008】
この発明は、処理液による基板の処理の均一性と、処理能率の向上とを図ることができるようにした基板の処理装置及び処理方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この発明は、基板を処理液によって処理する処理装置において、
処理チャンバと、
この処理チャンバ内に所定方向に沿って所定間隔で回転可能に設けられた複数の搬送軸と、
複数の搬送軸の少なくとも一部の軸方向両端部を回転可能に支持するとともに上記処理チャンバ内に水平方向に回転可能に設けられた支持体と、
この支持体に回転可能に支持された搬送軸を回転駆動して上記基板を所定方向に搬送する第1の回転駆動手段と、
上記処理チャンバ内の上記支持体に支持された搬送軸によって上記基板が所定の位置に搬送されて上記搬送軸の回転駆動が停止されたときに上記支持体を水平方向に回転させる第2の回転駆動手段と、
この第2の回転駆動手段によって上記支持体とともに水平方向に回転駆動される上記基板の上面に上記処理液を供給する処理液供給手段と、
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
【0010】
上記第1の回転駆動手段は、
上記支持体の下方に軸線を上記支持体の回転中心に一致させて回転可能に設けられた駆動軸と、この駆動軸を第1のクラッチ機構を介して回転駆動する第1の駆動源と、上記搬送軸の下方に軸線を上記搬送軸と平行にして回転可能に配設され上記駆動軸の回転に連動して回転する動力伝達軸と、この動力伝達軸の回転を上記搬送軸に伝達する伝達手段とを具備することが好ましい。
【0011】
上記第2の回転駆動手段は、
上記駆動軸に回転可能に外嵌されるとともに上記支持体に一体的に連結された従動プーリと、この従動プーリの回転を上記駆動軸に伝達可能に設けられた第2のクラッチ機構と、上記第1のクラッチ機構が切断されて上記第2のクラッチ機構が接続された状態で上記従動プーリを介して上記支持体を上記駆動軸と一体的に回転駆動する第2の駆動源とを具備することが好ましい。
【0012】
上記第1のクラッチ機構と第2のクラッチ機構とのどちらか一方を接続したときに他方を切断する切換え機構を有することが好ましい。
【0013】
上記切換え機構は、
上記駆動軸の軸線と平行に上下動可能に設けられた可動部材と、この可動部材を上下方向に駆動する第3の駆動源と、上記可動部材に設けられ下降時には上記第1のクラッチ機構に作用して切断し、上昇時には上記第2のクラッチ機構に作用して切断するアクチュエータとを具備することが好ましい。
【0014】
上記従動プーリには、上記アクチュエータが上昇して上記第2のクラッチ機構を切断したときに、このアクチュエータが上記従動プーリに係合してこの従動プーリの回転を制限する係合部が設けられていることが好ましい。
【0015】
上記支持体を回転させるときに、上記切換え機構の動作に連動して上記基板の上記搬送軸による搬送方向に沿う一端と他端とに係合して上記基板が上記搬送方向にずれ動くのを制限する一対のストッパが設けられていることが好ましい。
【0016】
上記支持体の下面には、この支持体を上記処理チャンバの底部に回転可能に支持するとともに上記従動プーリが取付けられた受け部材が設けられ、この受け部材を回転可能に支持した部分は、この部分から上記チャンバ内の雰囲気が外部に漏れるのを防止するシール装置によってシールされていることが好ましい。
【0017】
この発明は、基板を処理液によって処理する処理方法において、
基板を搬送軸によって処理チャンバ内に搬送する工程と、
上記基板が上記処理チャンバ内の所定の複数の搬送軸上に搬送されたときにその搬送を停止する工程と、
基板の搬送が停止されたなら、この基板を上昇させることなく複数の搬送軸とともに水平方向に回転させる工程と、
水平方向に回転する上記基板の上面に上記処理液を供給する工程と、
を具備する。
【0018】
この発明によれば、処理チャンバで基板を水平方向に回転させて処理液を供給するため、処理液が基板の板面に均一に分散し、処理速度の向上と処理の均一性とを図ることができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【0020】
図1と図2はこの発明の一実施の形態に係る処理装置を示し、この処理装置は本体1を備えている。この本体1内は、隔壁2によってローディングチャンバ3、第1の処理チャンバ4、第2の処理チャンバ5、洗浄チャンバ6、乾燥チャンバ7及びアンローディングチャンバ8が順次区画形成されている。
【0021】
上記本体1内には、搬送手段を構成する複数の搬送軸11が上記6つのチャンバにわたってそれぞれ軸線を平行にして所定間隔で配置されている。各搬送軸11には複数の搬送ローラ10が軸方向に所定間隔で設けられている。
【0022】
上記本体1を各チャンバに区画する隔壁2には図1に示すように開口部2aが形成され、第2の処理チャンバ5と洗浄チャンバ6とを区画する隔壁2及び洗浄チャンバ6と乾燥チャンバ7とを区画する隔壁2に形成された2つの開口部2aを除く他の開口部2aはシャッタ12によって開閉可能となっている。未処理の基板Wはローディングチャンバ3に搬入される。
【0023】
基板Wは、ローディングチャンバ3から第1の処理チャンバ4に搬送される。
【0024】
上記第1の処理チャンバ4には後述する基板Wの回転装置20が設けられている。この回転装置20は、基板Wが第1の処理チャンバ4の所定の位置まで搬送されたならば、この基板Wを上昇させることなく、水平方向に回転することができるようになっている。
【0025】
水平方向に回転する基板Wの上方には、基板Wの搬送方向に沿って所定間隔で3本のシャワ−パイプ21が配置されている。各シャワ−パイプ21にはノズル口体22が軸線方向に沿って所定間隔で設けられ、これらのノズル口体22から水平方向に回転される基板Wの上面に処理液としてたとえば剥離液が供給されるようになっている。基板Wが水平方向に回転駆動されることで、処理液は基板Wの上面に均一に分散するから、この基板Wの上面の処液が均一に行なえることになる。
【0026】
なお、上記シャワ−パイプ21は、図2と図5に示すように第2の処理チャンバ5の幅方向両端部に立設された支持部材23によって両端が支持されている。
【0027】
第1の処理チャンバ4で処理液によって処理された基板Wは第2の処理チャンバ5に搬送される。この第2の処理チャンバ5の出口側の上方には、搬送される基板Wの上面の搬送方向と交差する幅方向全長にわたって処理液としてたとえばIPA(ポリプロピルアルコール)をほぼ均一に供給する給液手段としての第1の給液装置13が設けられている。
【0028】
この第1の給液装置13は、上面が開放し内部に処理液が供給される容器14を有する。この容器14内に供給された処理液は、この容器14の開口した上面の一側からオーバフローし、その一側面に設けられたガイド部材15に沿って基板Wの上面に、この基板Wの搬送方向と逆方向に向けて供給される。処理液は、基板Wの幅方向全長にわたってほぼ均一に供給されるとともに、上記ガイド部材15にガイドされて基板Wの搬送方向上流側に向かって供給される。それによって、基板Wは全面に処理液がほぼ均一に供給される。
【0029】
この実施の形態では、第1の処理室4で剥離液によって処理された基板Wは、第2の処理室5に搬送されることで、その板面にIPAが供給される。それによって、基板Wの板面に付着残留する剥離液はIPAに迅速に置換されることになる。
【0030】
なお、この実施の形態では処理液としては剥離液とIPAを挙げたが、現像液、エッチング液等のほかの処理液が用いられることもある。
【0031】
図1に示すように、基板Wを搬送する搬送ローラ10が設けられた搬送軸11の軸芯は、上記ローディングチャンバ3から第1の処理チャンバ4に向かって低くなるよう配置されている。つまり、ローディングチャンバ3の最下流に位置する搬送軸11は、この発明の第1の搬送高さ変更手段を形成している。
【0032】
それによって、ローディングチャンバ3から第1の処理チャンバ4に搬送される基板Wは搬送方向に向かって低く傾斜するから、第1の処理チャンバ4で基板Wの上面に供給された処理液が基板Wの上面を搬送方向と逆方に流れて第1の処理チャンバ4から流出するのが防止される。
【0033】
上記第2の処理チャンバ5で処理液によって処理された基板Wは上記洗浄チャンバ6に搬入される。図1に示すように、基板Wを第2の処理チャンバ5から洗浄チャンバ6に搬送する搬送軸11の軸芯は、洗浄チャンバ6に向かって高く設置されている。つまり、洗浄チャンバ6の搬送軸11は、第1、第2の処理チャンバの搬送軸11よりも軸芯を高くして配置され、この発明の第2の搬送高さ変更手段を形成している。
【0034】
それによって、基板Wは洗浄チャンバ6に向かって高く傾斜して搬送されるから、基板Wの上面に残留する処理液は基板Wの搬送方向後端側に向かって流れ、第2の処理チャンバ5に滴下する。つまり、処理液が基板Wに付着残留して洗浄チャンバ6に持ち出されるのを制限することができる。
【0035】
上記第1の処理チャンバ4では基板Wを回転装置20によって水平方向に回転させながら処理液を供給するようにしたから、処理液が基板Wの板面との境界面に滞留することなく円滑に流動し、この基板Wの板面の処理を均一に進行させることができる。たとえば処理液が剥離液の場合、レジストの剥離を均一各迅速に行なうことが可能となる。
【0036】
図1と図2に示すように、上記洗浄チャンバ6の上記基板Wの搬送方向の上流側には、基板Wの搬送方向下流側に向かって純水などの洗浄液を供給する第2の給液装置31と、基板Wの搬送方向と交差する幅方向一側から他側に向かって洗浄液を供給する第3、第4の給液装置32,33と、基板Wの搬送方向下流側に設けられ基板Wの上面と下面とに洗浄液を高圧で噴射する上部ノズルパイプ34及び下部ノズルパイプ35が設けられている。
【0037】
上記第2の給液装置31は基板Wの搬送方向と交差する幅方向全長にわたって基板Wの上面に処理液を供給し、上記第3、第4の給液装置32、33によって基板Wの上記搬送方向と交差する幅方向の一側全長、つまり長手方向全長から処理液を供給する。上記上部ノズルパイプ34と下部ノズルパイプ35とは、基板Wの幅方向に対して所定の角度で傾斜し、かつ搬送方向上流側に向かって洗浄液を供給する。
【0038】
上記第2、第3、第4の給液装置31,32,33は上記第1の給液装置13と同様、容器36及びこの容器36の一側に設けられたガイド部材37からなり、容器36の内部に処理液が供給されることで、その洗浄液は容器36の上面開口からオーバフローし、上記ガイド部材37に沿って流出する。
【0039】
なお、基板Wの幅方向一側に第3、第4の2つの給液装置32,33を設けたが、これら給液装置は分割せずに1つとしても差し支えない。
【0040】
基板Wが第2の処理チャンバ5から洗浄チャンバ6に搬入されると、基板Wの上面には第2の給液装置31から洗浄液が供給される。第2の給液装置31は洗浄液を基板Wの上面の幅方向全長に供給し、しかも基板Wの搬送方向下流側に向けて供給する。
【0041】
それによって、基板Wが洗浄チャンバ6に搬入されると同時に、その基板Wには洗浄液が全面に迅速に供給されるから、基板Wの上面に残留する処理液による処理反応を迅速に止めることができる。しかも、基板Wの上面には洗浄液が基板Wの搬送方向下流側に向かって供給されるため、その洗浄液が基板Wの上面を伝わって第2の処理チャンバ5に流入するのを防止することができる。
【0042】
基板Wが洗浄チャンバ6に搬入されたならば、基板Wの搬送を停止するとともに、第2の給液装置31からの洗浄液の供給が停止され、第3、第4の給液装置32,33から洗浄液が供給される。
【0043】
それによって、基板Wの上面には、洗浄液が第2の供給装置31による供給方向と直交する基板Wの幅方向に沿って供給される。つまり、基板Wの上面には洗浄液が搬送方向に沿って供給された後、搬送方向と直交する方向に沿って供給される。そのため、基板Wの上面には洗浄液がむらなく均一に供給されるから、洗浄液により均一に洗浄処理されることになる。
【0044】
第3、第4の給液装置32,33から洗浄液を所定時間供給したならば、その供給を停止するとともに、基板Wを洗浄チャンバ6から搬出する。そのとき、上部ノズルパイプ34と下部ノズルパイプ35とから基板Wの上面と下面とに洗浄液を、たとえば0.5〜1.5MPa程度の高い圧力で噴射する。
【0045】
洗浄液は、各ノズルパイプ34,35のノズル孔から基板Wに噴射される洗浄液のパターンが楕円状に拡散され、しかも基板Wの搬送方向の上流側に向かって所定の角度で傾斜して噴射される。
【0046】
上部ノズルパイプ34から高圧で噴射される洗浄液の噴射方向は、第2乃至第4の給液装置31〜33から基板Wの上面に供給される方向と異なるから、それによっても基板Wの上面の洗浄効果を高めることができる。
【0047】
しかも、上部ノズルパイプ34からは、洗浄液が基板Wの搬送方向上流側に対して所定の角度で傾斜して噴射される。そのため、基板Wの上面に供給された洗浄液は、基板Wの搬送方向下流側の後端の幅方向の一方の角部から落下し、後端縁の全長から落下することがない。その結果、洗浄液は基板Wから飛沫を上げることなく円滑に落下する。基板Wの下面は下部ノズルパイプ35から噴射される洗浄液によって洗浄されることになる。
【0048】
各ノズルパイプ34、35からは、洗浄液が第2乃至第4の給液装置31〜33よりも高い圧力で供給されるから、上記各給液装置31〜33から洗浄液を供給することでは除去できなかった汚れを除去することができる。
【0049】
なお、洗浄チャンバ6から基板Wを搬出する際、基板Wに第4の給液装置31から洗浄液を供給し、洗浄効果を高めるようにしてもよい。
【0050】
このように、この実施の形態では、基板Wを処理液としての剥離液で処理した後、剥離液が付着残留する基板Wの板面に同じく処理液としてのIPAをきょうきゅうし、剥離液をIPAで置換してから、純水からなる洗浄液で洗浄するようにした。剥離液が付着した基板に、純水を供給すると、剥離液と純水とが混合して強アルカリ溶液が生成されてしまう。しかしながら、基板W上の剥離液をIPAで置換してから純水で洗浄するようにしたから、基板Wの板面で強アルカリ溶液が作られるのを防止できる。
【0051】
上記洗浄チャンバ6から搬出された基板Wは乾燥チャンバ7に搬入される。この乾燥チャンバ7には第5の給液装置41が基板Wの幅方向に対して所定の角度で傾斜して配置されている。この第5の給液装置41よりも基板Wの搬送方向下流側には基板Wの上下面に圧縮空気を供給する上下一対のエアーナイフ42が上記第5の給液装置41と平行に配置されている。
【0052】
上記第5の給液装置41は、上記各第1乃至第4の給液装置と同様、上面が開口した容器43及びこの容器43の一側に設けられたガイド部材44からなり、上記ガイド部材44を基板Wの搬送方向上流側に向けて設けられている。
【0053】
上記洗浄チャンバ6で洗浄された基板Wが上記乾燥チャンバ7に搬入されると、上記第5の給液装置41によって基板Wの上面に純水が供給される。それによって、基板Wの上面には全体にわたってほぼ均一に純水が塗布された状態となる。
【0054】
第5の給液装置41によって上面に純水が供給された基板Wは、上下一対のエアーナイフ42の間を通過する。それによって、基板Wに付着した純水が乾燥除去されることになる。
【0055】
上記エアーナイフ42によって基板Wを乾燥する前に、この基板Wの上面に第5の給液装置41によって純水を供給するようにした。そのため、基板Wの上面は全体がほぼ均一に濡れた状態でエアーナイフ42によって乾燥させられるから、部分的に乾いた状態で乾燥させられる場合のように、乾燥むらが生じるのを防止することができる。
【0056】
上記乾燥チャンバ7で乾燥処理された基板Wはアンローディングチャンバ8に搬送され、ここからつぎの工程に受け渡されたり、ストッカなどに積層収容される。
【0057】
つぎに、上記第2の処理チャンバ5に設けられた回転装置20について図3乃至図7を参照して説明する。図3は第2の処理チャンバ5の縦断面図、図4は横断面図、図5は側断面図である。図6は回転装置20の断面図であり、図7は回転装置20の要部の拡大断面図である。
【0058】
上記回転装置20は基板Wを搬送する複数の搬送軸11の軸方向両端部を回転自在に支持した支持体51を水平方向に回転駆動する。支持体51はベース板52を有し、このベース板52の幅方向両端の上面側と下面側とには取付け板53がほぼ垂直に設けられている。幅方向一対の取付け板53には長手方向に所定間隔で複数の軸受54(1つのみ図示)が設けられている。幅方向において対応する各一対の軸受54には上記搬送軸11の軸方向両端が回転可能に支持されている。
【0059】
すなわち、上記支持体51は、図4に示すように第2の処理チャンバ5に配設される複数の搬送軸11のうち、基板Wの搬送方向の上流端と下流端とに位置するそれぞれ1本の搬送軸11を除く複数の搬送軸11を回転可能に支持している。
【0060】
上記取付け板53の外面はカバー55によって覆われ、このカバー55には断面形状がL字状の受け板56が長手方向ほぼ全長にわたって設けられている。各受け板56にはそれぞれ複数のガイドローラ57が所定間隔で設けられている。このガイドローラ57は、上記支持体51に設けられた搬送軸11の搬送ローラ10上を搬送される基板Wの幅方向両端面に転接する。それによって、基板Wが搬送方向と交差する幅方向にずれるのを防止している。
【0061】
図4に示すように、上記支持体51には、基板Wが支持体51上の所定の位置まで搬送されて停止したときに、後述するごとく作動して基板Wの搬送方向に沿う両端外方から上方に突出することで、この基板Wが搬送方向にずれ動く範囲を制限するストッパ機構を構成する一対のストッパ61が設けられている。
【0062】
図8(a),(b)に示すように、上記ストッパ61は回転軸63の一端部に固着されている。この回転軸63は上記ベース板52上に立設された一対の支持部材62に回転可能に支持されている。回転軸63の他端部には短冊状のウエイト部材64が一端を固着して設けられている。このウエイト部材64の他端部は解除軸65の上端に対向位置している。
【0063】
上記解除軸65は上記ベース板52の厚さ方向に穿設された通孔66に挿通され、ベース板52の下面に設けられた軸受部材68によって上下方向にスライド可能に支持されている。解除軸65の上端部には鍔69が設けられている。この鍔69はベース板52の上面に当接する。それによって、解除軸65の下降方向へのスライドが制限されている。
【0064】
図9(a)、(b)に示すように、上記ストッパ61とウエイト部材64とは、上記回転軸63の周方向に対して所定角度位置をずらして設けられている。ウエイト部材64はストッパ61よりも十分に大きな重量に設定されている。それによって、回転軸63が自由に回転可能な状態においては、図9(a)に示すように上記ウエイト部材64の重量がストッパ61の重量とバランスし、上記ストッパ61が起立して基板Wの端面に当接可能な状態になる。
【0065】
つまり、図8(a)に示すように、上記解除軸65が下降した状態では、回転軸63がウエイト部材64の重量によって回転し、上記ストッパ61が所定の角度で起立して支持体51に支持された基板Wが矢印で示す搬送方向に沿ってずれ動くのを制限する。
【0066】
図8(b)に示すように上記解除軸65が上昇してウエイト部材64が上昇方向に押し上げられ、それに回転軸63が連動して回転すると、図9(b)に示すように上記ストッパ61が倒伏し、上記支持体51上の基板Wが矢印で示す搬送方向に沿って搬送可能な状態となる。上記解除軸65は通常は自重によって下降状態に位置しており、後述するシリンダ91によって同じく後述する押圧軸143が上昇方向に駆動されたときに、この押圧軸143の上端に設けられた押圧板143aによって押圧されて上昇するようになっている。
【0067】
図4に示すように、上記支持体51の長手方向両端には他の搬送軸11に比べて短い補助搬送軸11aが設けられている。さらに、第2の処理チャンバ5の上流端と下流端とに設けられた搬送軸11の両端にもガイドローラ57が設けられている。
【0068】
図6と図7に示すように、上記支持体51のベース板52の下面の中央部には中空筒状の受け部材71が取付け固定されている。この受け部材71は上記第2の処理チャンバ5の底部壁5aに形成された開口部72に軸受73によって回転可能に支持されている。つまり、上記支持体51は第2の処理チャンバ5内の底部に水平方向に回転可能に設けられている。支持体51の回転軌跡を図4に鎖線で示す。
【0069】
上記受け部材71の内部下端には中空状の支持部材74が上端を固定して設けられている。この支持部材74には、軸線を上記支持体51のベース板52の面に対して垂直にした駆動軸75の上部が上下一対の軸受75aによって回転可能に支持されている。この駆動軸75の上記支持部材74の下面から突出した下端部はスプライン軸76に形成されている。このスプライン軸76には、可動部材79が上下動可能かつ周方向に回転不能に設けられている。この可動部材79は上面が開放した有底円筒状をなしていて、内底部には外周面が第1の傾斜面77に形成された凸部78が上方に突出して設けられている。
【0070】
上記駆動軸75の下端には受け部材80が設けられ、この受け部材80と上記可動部材79との間には、可動部材79を上昇方向に付勢したばね81が設けられている。
【0071】
上記駆動軸75の上記可動部材79と上記支持部材74によって支持された間の部分には筒状の回転体82が回転可能かつ軸方向に移動不能に設けられている。この回転体82の下端部内周面は上記第1の傾斜面77と対応する傾斜角度の第2の傾斜面83に形成されている。上記第1の傾斜面77が形成された可動部材79と第2の傾斜面83が形成された回転体82とで第1のクラッチ機構を構成している。
【0072】
上記回転体82の外周面には第1の従動プーリ84が外嵌固定されている。図6に示すように、この第1の従動プーリ84と搬送用モータ85の回転軸86に嵌着された第1の駆動プーリ87とにはタイミングベルト88が張設されている。上記搬送用モータ85は第1の駆動源を構成している。
【0073】
上記駆動軸75の下方には第3の駆動源を構成する上記シリンダ91が軸線を垂直にして配置されている。このシリンダ91の駆動軸92には可動部材としての円盤状の可動盤93が設けられている。この可動盤93の上面には、周方向に所定間隔で複数の支柱部材94が立設されている。この実施の形態では図7に示すように2本の支柱部材94が周方向に180度間隔で立設されている。各支柱部材94の上端には、上記受け部材79の外周部の上方に位置するベアリングからなるアクチュエータ95が設けられている。
【0074】
上記シリンダ91の作動軸92が図7の右側に示すように下降方向に駆動されていると、上記アクチュエータ95が受け部材79の周辺部の上面を押圧し、この受け部材79をばね81の付勢力に抗して下降させる。それによって、受け部材79の第1の傾斜面77が回転体82の第2の傾斜面83から離間する。
【0075】
そのため、上記搬送用モータ85が回転し、その回転がタイミングベルト88を介して第1の従動プーリ84に伝達されても、この第1の従動プーリ84は回転体82とともに駆動軸75に対して空回転する。つまり、シリンダ91の作動軸92が下降方向に駆動されているときには、第1のクラッチ機構が遮断されているから、搬送用モータ85が回転しても、駆動軸75が回転しない。
【0076】
上記シリンダ91の作動軸82が図7の左側に示すように上昇方向に駆動されると、上記アクチュエータ95による受け部材79の押圧状態が解除される。それによって、受け部材79がばね81の付勢力によって上昇し、その第1の傾斜面77が回転体82の第2の傾斜面83に圧接するから、第1の従動プーリ84の回転が回転体82を介して駆動軸75に伝達される。
【0077】
上記駆動軸75の上記支持部材74の上端面から突出した上端部には第1の傘歯車101が取付けられている。この第1の傘歯車101には第2の傘歯車102が噛合している。この第2の傘歯車102は、上記支持体51の上記ベース板52の下面側に、軸線を上記搬送軸11と平行にして回転可能に設けられた動力伝達軸103の一端部に嵌着固定されている。
【0078】
図6と図7に示すように、上記動力伝達軸103は、一端部が上記受け部材71に形成された支持孔104に軸受105を介して回転可能に支持され、他端部が上記支持体51の一方の取付け板53の上記ベース板52の下面側に設けられた部分に軸受105aによって回転可能に支持されている。
【0079】
上記動力伝達軸103の上記取付け板53の外面側に突出した他端部には駆動スプロケット106が取着されている。図5に示すように支持体51に設けられた各搬送軸11の一端部にはそれぞれ従動スプロケット107が嵌着され、さらに上記駆動スプロケット106の両側には一対の従動スプロケット107が設けられている。
【0080】
上記駆動スプロケット106及び従動スプロケット107には伝達手段としてのチェーン108が張設されている。それによって、上記搬送用モータ85によって駆動軸75が回転駆動され、この駆動軸75の回転に第1、第2の傘歯車101,102を介して動力伝達軸103が連動すると、各スプロケット106,107に張設されたチェーン108が無端走行するから、従動スプロケット107が取付けられた上記搬送軸11が所定方向に回転する。
【0081】
上記受け部材71の下端面には第2の従動プーリ111が取付け固定されている。この第2の従動プーリ111と第2の駆動源としての支持体用モータ112(図3に示す)の回転軸113に嵌着された第2の駆動プーリ114とにはタイミングベルト115が張設されている。
【0082】
図7に示すように、上記駆動軸75の上部に回転自在に設けられた支持部材74の外周面には可動筒体117が軸方向に沿って移動可能かつ周方向に回転不能に設けられている。この可動筒体117は、上記支持部材74との間に設けられたばね118によって下方向に付勢され、さらに下端内周面には第1の傾斜面119が形成されている。
【0083】
上記駆動軸75の上記支持部材74の下端面に対応する部分には、外周面が上記第1の傾斜面119と対応する角度の第2の傾斜面121に形成された円盤122が回転不能に設けられている。上記第1の傾斜面119が形成された可動部材117と上記第2の傾斜面121が形成された円盤122とで第2のクラッチ機構を構成している。
【0084】
上記支持体用モータ112によって第2の従動プーリ111が回転駆動されると、上記第2の従動プーリ111が取付けられた受け部材71を介して支持体51が駆動軸75の軸芯を中心にして回転駆動される。
【0085】
支持体51が回転駆動されるとき、上記アクチュエータ95が図7の右側のように下降している。それによって、上記可動筒体117がばね118によって下方向に付勢されるから、上記可動体117の下端の第1の傾斜面119が上記円盤122の第2の傾斜面121に圧接する。第1の傾斜面119が第2の傾斜面121に圧接すると、第2の従動プーリ111の回転が受け部材71、支持部材74、可動筒体117及び円盤122を介して駆動軸75に伝達される。
【0086】
つまり、アクチュエータ95を下降させて支持体51を回転駆動すると、支持体51と一体的に駆動軸75も回転するから、支持体51と駆動軸75との相対速度が0となる。
【0087】
それによって、支持体51を回転させても、駆動軸75が動力伝達軸103を回転させることがないから、支持体51に設けられた搬送軸11が回転することもない。そのため、支持体51を回転させることで、この支持体51に支持された基板Wが搬送されることがない。
【0088】
上述したように、支持体51の搬送軸11を回転駆動する場合には、アクチュエータ95を上昇させ、第1のクラッチ機構の第1の傾斜面77と第2の傾斜面83とを接触させる。そのとき、上昇したアクチュエータ95によって可動筒体117がばね118の付勢力に抗して押圧されて上昇するから、第2のクラッチ機構の第1の傾斜面119と第2の傾斜面121とが離間する。したがって、搬送ローラ11を回転させるときには駆動軸75の回転が可動筒体117、支持部材74及び受け部材71を介して支持体51に伝達されることがないから、支持体51を水平方向に回転させることなく、搬送軸11だけを回転させることができる。
【0089】
アクチュエータ95が上昇すると、このアクチュエータ95は第2の従動プーリ111の下端面に開放して形成された係合部としての係合溝131に係合する。この係合溝131は所定の幅寸法で第2の従動プーリ111の径方向に沿って形成されている。
【0090】
上記アクチュエータ95が係合溝131に係合すると、第2の従動プーリ111が周方向に回転するのが阻止されるとともに周方向に対して位置決めされる。それによって、上記支持体51が第2の従動プーリ111及び受け部材71を介して駆動軸75の軸芯を中心にして回転方向にがた付くのが阻止されるから、搬送軸11を回転駆動して基板Wを搬送する際、その基板Wの搬送を確実に行なうことができる。
【0091】
図6に示すように、上記第2の処理チャンバ5の底部壁5aの支持体51を回転自在に支持した部分、つまり受け部材71の外周部分はシール装置を構成する円錐リング状のカバー132によって覆われている。このカバー132は内周縁が上記受け部材71の下端部外周面に液密に固着されている。カバー132の下面には上記底壁部5aの軸受73が設けられた部分の外周面を覆う第1の環状仕切り壁133が設けられ、外周縁には第2の環状仕切り壁134が設けられている。
【0092】
上記底壁部5aの上面の上記第1、第2の環状仕切り壁133,134の間に位置する部分には、第1の突条壁135と第2の突条壁136とが設けられている。上記第1の突条壁135の内側の部分には水などの液体が給液管137によって供給される。上記第1の環状仕切り壁133よりも内方の部分には給気管138によって空気や窒素などの気体が供給される。上記第1の突条壁135と第2の突条壁136との間の部分には、上記給液管137から供給されて第1の突条壁135をオーバフローした液体を排出する排液管139が接続されている。
【0093】
上記給液管137によって第1の突条壁135の径方向内方の部分に供給された液体は、その液体に下端部を浸漬する第1の環状仕切り体133によって底部壁5aの上面を液密に封止する。それによって、第2の処理チャンバ5内の雰囲気が軸受73の部分を通って外部に漏れ出るのを防止している。
【0094】
図5に示すように、上記シリンダ91によって上記可動盤93が上下駆動されると、その上下駆動に一対の作動杆142が連動する。この作動杆142は上記支持体51の基板Wの搬送方向に沿って配置され、その両端にはそれぞれ上述した押圧軸143がほぼ垂直に設けられている。押圧軸143の上端は上記支持体51のベース板52に上下方向にスライド可能に支持された上記ストッパ機構の解除軸65の下端に対向位置している。
【0095】
上記支持体51に設けられた搬送軸11を回転させて基板Wを搬送するため、上記シリンダ91によって上記可動盤93を上昇方向に駆動すると、上記一対の押圧軸143によって上記支持体51の両端部に設けられたストッパ機構の解除軸65が押し上げられる。それによって、ストッパ機構の回転軸63が回転し、この回転軸63に設けられたストッパ61が図8(b)、及び図9(b)に示すように倒伏するから、基板Wは搬送軸11の回転によって搬送されることになる。
【0096】
上記支持体51を駆動軸75の軸芯を中心にして水平方向に回転させるため、上記シリンダ91を作動させて上記可動盤93を下降方向に駆動すると、一対の押圧軸143が下降するから、各押圧軸143の上端が解除軸65の下端から離れ、解除軸65が自重によって下降する。
【0097】
上記解除軸65が下降すると、ストッパ機構の回転軸63が図9(a)に矢印で示す方向に回転するから、この回転軸63とともにストッパ61が回転し、倒伏状態から起立状態になる。それによって、支持体51を水平方向に回転させても、支持体51の搬送軸11に支持された基板Wは上記一対のストッパ61によって支持体51上でずれ動くのが制限されることになる。
【0098】
なお、各チャンバ3〜8の上部壁は、図3に示すように幅方向中央部を支点として一対の蓋体145が開閉可能に設けられている。それによって、各チャンバ3〜8内の点検を本体1の幅方向の左右どちらの方向からでも行なうことができるようになっている。
【0099】
このように、この発明の処理装置によれば、基板Wを処理液によって処理する際、まず、基板Wを第1の処理チャンバ4に搬入する。基板Wが第1の処理チャンバ4に搬入される際、回転装置20のシリンダ91によって可動盤93が上昇方向に駆動される。それによって、アクチュエータ95が受け部材79から離れ、第2の従動プーリ111の係合溝131に係合する。
【0100】
アクチュエータ95が上昇すると、第1のクラッチ機構を構成する受け部材79がばね81の付勢力によって上昇し、上記受け部材79に形成された凸部78の第1の傾斜面77が回転体82の第2の傾斜面83に圧接する。つまり、第1のクラッチ機構が接続される。
【0101】
その状態で、搬送用モータ85が作動すると、その回転が第1の従動プーリ84、回転体82及び受け部材79を介して駆動軸75に伝達される。駆動軸75の回転は第1、第2の傘歯車101,102を介して動力伝達軸103に伝達される。動力伝達軸103が回転すれば、この動力伝達軸103に設けられた駆動スプロケット106及び各搬送軸11に設けられた従動スプロケット107に張設されたチェーン108が走行するから、その走行によって各搬送軸11が所定方向に回転駆動される。
【0102】
したがって、第1の処理チャンバ54内に搬入された基板Wは、幅方向両端がガイドローラ57にガイドされながら支持体51に設けられた搬送軸11によって搬送される。このとき、アクチュエータ95が第2の従動プーリ111の係合溝131に係合してこの第2の従動プーリ111の周方向の位置決めをするとともに、回転するのを阻止している。そのため、支持体51は周方向の位置がずれることがないから、基板Wを支持体51上に確実に搬送することができる。
【0103】
基板Wが支持体51上の所定の位置まで搬送されると、搬送用モータ85の作動が停止し、基板Wが位置決めされる。つぎに、シリンダ91によって可動盤93が下降方向に駆動される。それによって、アクチュエータ95が受け部材79の外周部上面を押圧するから、この受け部材79がばね81の付勢力に抗して下降する。
【0104】
受け部材79が下降すると、第1のクラッチ機構の第1の傾斜面77と第2の傾斜面83とが離れ、この第1のクラッチ機構が遮断される。それと同時に、第2のクラッチ機構の可動筒体117がばね118の付勢力によって下降するから、その第1の傾斜面119と第2の傾斜面121とが圧接して第2のクラッチ機構が接続される。
【0105】
つぎに、支持体用モータ112が作動し、第2の従動プーリ111が回転する。第2の従動プーリ111が回転すると、その回転に支持体51のベース板52に取付けられた受け部材71が連動するから、この受け部材71とともに支持体51が回転する。
【0106】
支持体51が回転すれば、この支持体51に支持された基板Wも回転する。したがって、回転する基板Wの上面に第2のシャワ−パイプ21によって剥離液などの処理液を供給すれば、その処理液は基板Wの上面に均一に分散するから、この基板Wの上面を処理液によって均一に処理することができる。
【0107】
とくに、基板Wを回転させることで、この基板Wの上面で処理液が効率よく流動するため、基板Wと処理液との境界面で処理液が滞留するのを防止できる。そのため、基板Wの板面の処理を均一かつ迅速に行なうことが可能となる。
【0108】
支持体51を回転させる際、第1のクラッチ機構を切断し、第2のクラッチ機構を接続することで、駆動軸75が支持体51と一体的に回転する。そのため、支持体51と駆動軸75との相対回転速度が0となり、支持体51を回転させても、駆動軸75によって動力伝達軸103が回転させられて搬送軸11が回転するということがないから、支持体51上の基板Wが搬送軸11によって搬送されることがない。
【0109】
つまり、支持体51を回転させて基板Wを処理液によって処理する場合に、基板Wを支持した搬送軸11が回転することがないから、基板Wを確実に支持して処理液で処理することができる。
【0110】
このように、上記構成の回転装置20によれば、複数の搬送軸11が設けられた支持体51を上昇させることなく、水平方向に回転させることができる。そのため、支持体51上に基板Wが搬送された後、この支持体51を回転させて処理液で処理する際に支持体51を上昇させたり、処理が終了した際に支持体51を下降させるということをせずにすむ。
【0111】
つまり、支持体51を上下駆動せずに、支持体51を回転させたり、支持体51によって基板Wを搬送することができるから、支持体51を上下駆動する場合に比べて基板Wを第2の処理チャンバ5で処理液によって処理するのに要する時間を短縮することができる。
【0112】
第1の処理チャンバ4によって基板Wが処理液によって処理された後、支持体51を下降させずに、その基板Wをつぎの第2の処理チャンバ5に搬送することができる。つまり、第1の処理チャンバ4で処理液によって処理された基板Wを第2の処理チャンバ5に迅速に受け渡すことができる。そのため、基板Wに対する処理液による処理反応を迅速に止めることができるから、処理液による処理精度を向上させることができる。たとえば処理液がエッチング液の場合などには、エッチング量の制御精度を向上させることができる。
【0113】
支持体51を回転させて基板Wを処理液によって処理する際、シリンダ91によって可動盤93を下降させることで、この可動盤93の下降にストッパ61を連動させるようにした。つまり、支持体51を回転させるためにシリンダ91を作動させれば、その作動に連動してストッパ61が起立し、支持体51の搬送軸11に支持された基板Wの動きを制限するようにした。
【0114】
そのため、支持体51を回転させて処理液によって処理する際には、シリンダ91を作動させて第1のクラッチ機構と第2のクラッチ機構との切換え操作をするだけで、基板Wが支持体51上でずれ動くのをストッパ61によって確実に防止することができる。
【0115】
上記シリンダ91を作動させるだけで、第1のクラッチ機構と第2のクラッチ機構とを切換え操作することができるから、各クラッチ機構を別々に切換え操作する場合に比べて操作性を向上させることができる。
【0116】
上記シリンダ91の動作に連動してストッパ61を起立させる機構は、支持体51にスライド可能に設けられた解除軸65を、シリンダ91に連動する押圧軸143によって押し上げるようにしている。支持体51を回転させるときには、上記押圧軸65が下降し、その上端部が支持体51から離れる。そのため、押圧軸65が支持体51の回転の邪魔をすることがない。
【0117】
この発明は上記一実施の形態に限定されず、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。たとえば、ストッパを起立させる際、ストッパ機構の回転軸はウエイト部材の自重によって回転させるようにしたが、解除軸の上下動にウエイト部材をピンなどによって連動可能に連結することで、上記回転軸を解除軸の上下動によって強制的に回転させるようにしてもよい。
【0118】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、基板を回転させることで、処理速度の向上と処理の均一性とを図ることができるばかりか、基板を搬送路から上昇させずに回転させることができるため、そのことによっても処理速度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施の形態に係る処理装置の概略的構成を示す側面図。
【図2】処理装置の概略的構成を示す平面図。
【図3】第2の処理チャンバの縦断面図。
【図4】第2の処理チャンバの横断面図。
【図5】第2の処理チャンバの側断面図。
【図6】支持体を回転させるための回転装置の部分の断面図。
【図7】上記回転装置の要部を拡大した断面図。
【図8】(a)、(b)はストッパ機構の構成図。
【図9】(a)、(b)はストッパの動きを示すストッパ機構の説明図。
【符号の説明】
5…第2の処理チャンバ
11…搬送軸
21…第2のシャワ−パイプ
27…駆動軸
51…支持体
61…ストッパ
77…第1の傾斜面(第1のクラッチ機構)
79…可動部材(第1のクラッチ機構、切換え機構)
82…回転体
83…第2の傾斜面(第1のクラッチ機構)
85…搬送用モータ(第1の駆動源)
91…シリンダ(第3の駆動源)
95…アクチュエータ
106…チェーン(伝達手段)
111…第2の従動プーリ
112…支持体用モータ(第2の駆動源)
132…カバー(シール装置)[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus and a processing method for processing a substrate with a processing liquid in a processing chamber.
[0002]
[Prior art]
A circuit pattern is formed on a glass substrate used in the liquid crystal display device. A lithographic process is employed to form a circuit pattern on the substrate. In a lithography process, as is well known, a resist is applied to the substrate, and light is irradiated through a mask having a circuit pattern formed on the resist.
[0003]
Next, by repeating a series of steps such as removing a portion of the resist not irradiated with light or a portion irradiated with light, etching the portion of the substrate where the resist is removed, and removing the resist after etching, a plurality of times. Then, a circuit pattern is formed on the substrate.
[0004]
In such a lithography process, it is necessary to process the substrate with a processing solution such as a developing solution, an etching solution or a stripping solution that removes the resist after etching, and a step of cleaning with a cleaning solution after the processing with the processing solution. Become.
[0005]
Conventionally, when a substrate surface of a substrate is processed with a processing liquid, for example, the substrate is carried into a processing chamber by a transfer shaft, and the processing liquid is sprayed onto the substrate by a shower pipe in the processing chamber, whereby the substrate surface of the substrate is Processing is done.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
When processing a substrate by spraying a processing liquid through a shower pipe, the processing liquid supplied to the substrate surface of the substrate may not easily flow at a boundary surface where the substrate surface of the substrate contacts the processing liquid. .
[0007]
For this reason, the reaction substitution rate of the processing liquid with respect to the substrate, that is, the processing rate may be slow, and the plate surface of the substrate may not be uniformly processed over the entire surface.
[0008]
It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a processing method capable of improving the uniformity of processing of a substrate by a processing liquid and improving the processing efficiency.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid,
A processing chamber;
A plurality of transport shafts provided in the processing chamber so as to be rotatable at predetermined intervals along a predetermined direction;
A support that rotatably supports at least some axial ends of the plurality of transport shafts and that can rotate horizontally in the processing chamber;
A first rotation driving means for driving the conveyance shaft rotatably supported by the support to convey the substrate in a predetermined direction;
A second rotation for rotating the support in the horizontal direction when the substrate is transported to a predetermined position by the transport shaft supported by the support in the processing chamber and the rotational drive of the transport shaft is stopped. Driving means;
Treatment liquid supply means for supplying the treatment liquid to the upper surface of the substrate that is rotated in the horizontal direction together with the support by the second rotation drive means;
A substrate processing apparatus characterized by comprising:
[0010]
The first rotation driving means includes:
A drive shaft provided below the support so as to be rotatable with its axis line coincident with the center of rotation of the support; a first drive source that rotationally drives the drive shaft via a first clutch mechanism; A power transmission shaft that is rotatably arranged with an axis parallel to the conveyance shaft below the conveyance shaft and rotates in conjunction with the rotation of the drive shaft, and the rotation of the power transmission shaft is transmitted to the conveyance shaft. It is preferable to comprise a transmission means.
[0011]
The second rotation driving means is
A driven pulley externally fitted to the drive shaft and integrally connected to the support; a second clutch mechanism provided to transmit the rotation of the driven pulley to the drive shaft; A second drive source for rotating the support body integrally with the drive shaft via the driven pulley in a state in which the first clutch mechanism is disconnected and the second clutch mechanism is connected; It is preferable.
[0012]
It is preferable to have a switching mechanism that disconnects one of the first clutch mechanism and the second clutch mechanism when the other is connected.
[0013]
The switching mechanism is
A movable member provided to be movable up and down in parallel with the axis of the drive shaft, a third drive source for driving the movable member in the up and down direction, and the first clutch mechanism provided at the movable member when lowered. It is preferable to include an actuator that acts to cut and lifts to act upon the second clutch mechanism when lifted.
[0014]
The driven pulley is provided with an engaging portion that engages with the driven pulley to limit the rotation of the driven pulley when the actuator is lifted to disconnect the second clutch mechanism. Preferably it is.
[0015]
When the support is rotated, the substrate engages with one end and the other end of the substrate along the transport direction by the transport shaft in conjunction with the operation of the switching mechanism, and the substrate is displaced in the transport direction. It is preferable that a pair of stoppers for limiting is provided.
[0016]
On the lower surface of the support is provided a receiving member that rotatably supports the support on the bottom of the processing chamber and to which the driven pulley is attached. It is preferable that the atmosphere in the chamber is sealed from a portion by a sealing device that prevents the atmosphere from leaking outside.
[0017]
The present invention relates to a processing method for processing a substrate with a processing liquid,
Transporting the substrate into the processing chamber by a transport shaft;
Stopping the transport when the substrate is transported onto a plurality of predetermined transport axes in the processing chamber;
If the transfer of the substrate is stopped, the step of rotating the substrate in the horizontal direction together with a plurality of transfer axes without raising the substrate;
Supplying the treatment liquid to the upper surface of the substrate rotating in a horizontal direction;
It comprises.
[0018]
According to this invention, since the processing liquid is supplied by rotating the substrate in the horizontal direction in the processing chamber, the processing liquid is evenly distributed on the plate surface of the substrate, thereby improving the processing speed and processing uniformity. Can do.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[0020]
1 and 2 show a processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and this processing apparatus includes a
[0021]
In the
[0022]
As shown in FIG. 1, an
[0023]
The substrate W is transferred from the
[0024]
The first processing chamber 4 is provided with a substrate
[0025]
Above the substrate W rotating in the horizontal direction, three
[0026]
Note that both ends of the
[0027]
The substrate W processed with the processing liquid in the first processing chamber 4 is transferred to the
[0028]
The first
[0029]
In this embodiment, the substrate W processed with the stripping solution in the first processing chamber 4 is transferred to the
[0030]
In this embodiment, the treatment liquid is a stripping liquid and IPA, but other treatment liquids such as a developer and an etching liquid may be used.
[0031]
As shown in FIG. 1, the axis of the
[0032]
As a result, the substrate W transferred from the
[0033]
The substrate W processed with the processing liquid in the
[0034]
As a result, the substrate W is transported with a high inclination toward the
[0035]
In the first processing chamber 4, since the processing liquid is supplied while rotating the substrate W in the horizontal direction by the rotating
[0036]
As shown in FIGS. 1 and 2, the second liquid supply for supplying a cleaning liquid such as pure water toward the downstream side in the transport direction of the substrate W on the upstream side in the transport direction of the substrate W in the
[0037]
The second
[0038]
The second, third, and fourth
[0039]
Although the third and fourth
[0040]
When the substrate W is carried into the
[0041]
As a result, the substrate W is carried into the
[0042]
If the substrate W is carried into the
[0043]
Accordingly, the cleaning liquid is supplied onto the upper surface of the substrate W along the width direction of the substrate W orthogonal to the supply direction by the
[0044]
If the cleaning liquid is supplied from the third and fourth
[0045]
The pattern of the cleaning liquid sprayed onto the substrate W from the nozzle holes of the
[0046]
The direction in which the cleaning liquid sprayed from the
[0047]
In addition, the cleaning liquid is sprayed from the
[0048]
Since the cleaning liquid is supplied from the
[0049]
When the substrate W is unloaded from the
[0050]
Thus, in this embodiment, after processing the substrate W with the stripping solution as the processing liquid, the IPA as the processing liquid is applied to the plate surface of the substrate W to which the stripping liquid adheres and remains, and the stripping liquid is used as the IPA. Then, the substrate was washed with a cleaning solution composed of pure water. When pure water is supplied to the substrate to which the stripping solution is attached, the stripping solution and the pure water are mixed to produce a strong alkaline solution. However, since the stripping solution on the substrate W is replaced with IPA and then washed with pure water, a strong alkaline solution can be prevented from being formed on the plate surface of the substrate W.
[0051]
The substrate W carried out from the
[0052]
Similar to the first to fourth liquid supply devices, the fifth
[0053]
When the substrate W cleaned in the
[0054]
The substrate W whose pure water is supplied to the upper surface by the fifth
[0055]
Prior to drying the substrate W by the
[0056]
The substrate W that has been dried in the drying
[0057]
Next, the rotating
[0058]
The
[0059]
That is, as shown in FIG. 4, the
[0060]
The outer surface of the mounting
[0061]
As shown in FIG. 4, when the substrate W is transported to a predetermined position on the
[0062]
As shown in FIGS. 8A and 8B, the
[0063]
The
[0064]
As shown in FIGS. 9A and 9B, the
[0065]
That is, as shown in FIG. 8A, in the state where the
[0066]
As shown in FIG. 8B, when the
[0067]
As shown in FIG. 4,
[0068]
As shown in FIGS. 6 and 7, a hollow
[0069]
A
[0070]
A receiving
[0071]
A cylindrical
[0072]
A first driven
[0073]
Below the
[0074]
When the operating
[0075]
Therefore, even if the conveying
[0076]
When the operating
[0077]
A
[0078]
As shown in FIGS. 6 and 7, the
[0079]
A
[0080]
A
[0081]
A second driven
[0082]
As shown in FIG. 7, a
[0083]
A
[0084]
When the second driven
[0085]
When the
[0086]
That is, when the
[0087]
Thereby, even if the
[0088]
As described above, when the
[0089]
When the
[0090]
When the
[0091]
As shown in FIG. 6, the portion of the
[0092]
A
[0093]
The liquid supplied to the radially inward portion of the
[0094]
As shown in FIG. 5, when the
[0095]
When the
[0096]
In order to rotate the
[0097]
When the
[0098]
In addition, as shown in FIG. 3, the upper walls of the
[0099]
Thus, according to the processing apparatus of the present invention, when processing the substrate W with the processing liquid, first, the substrate W is carried into the first processing chamber 4. When the substrate W is carried into the first processing chamber 4, the
[0100]
When the
[0101]
In this state, when the
[0102]
Accordingly, the substrate W carried into the
[0103]
When the substrate W is transported to a predetermined position on the
[0104]
When the receiving
[0105]
Next, the support motor 112 is operated, and the second driven
[0106]
If the
[0107]
In particular, when the substrate W is rotated, the processing liquid efficiently flows on the upper surface of the substrate W, so that the processing liquid can be prevented from staying at the boundary surface between the substrate W and the processing liquid. Therefore, it is possible to uniformly and quickly process the surface of the substrate W.
[0108]
When rotating the
[0109]
That is, when the
[0110]
Thus, according to the
[0111]
That is, since the
[0112]
After the substrate W is processed with the processing liquid by the first processing chamber 4, the substrate W can be transferred to the next
[0113]
When processing the substrate W with the processing liquid by rotating the
[0114]
Therefore, when the
[0115]
Since the first clutch mechanism and the second clutch mechanism can be switched only by operating the
[0116]
The mechanism for erecting the
[0117]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. For example, when the stopper is erected, the rotation shaft of the stopper mechanism is rotated by the weight of the weight member. However, by connecting the weight member to the vertical movement of the release shaft by a pin or the like, the rotation shaft can be connected. You may make it forcibly rotate by the vertical movement of the release shaft.
[0118]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, it is possible not only to improve the processing speed and uniformity of processing by rotating the substrate, but also to rotate the substrate without raising it from the transport path. This also improves the processing speed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view showing a schematic configuration of a processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of a processing apparatus.
FIG. 3 is a longitudinal sectional view of a second processing chamber.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a second processing chamber.
FIG. 5 is a side cross-sectional view of a second processing chamber.
FIG. 6 is a cross-sectional view of a portion of a rotating device for rotating a support.
FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the rotating device.
FIGS. 8A and 8B are configuration diagrams of a stopper mechanism. FIGS.
FIGS. 9A and 9B are explanatory views of a stopper mechanism showing the movement of the stopper. FIGS.
[Explanation of symbols]
5 ... Second processing chamber
11 ... Conveying shaft
21 ... Second shower pipe
27 ... Drive shaft
51. Support
61 ... Stopper
77 ... 1st inclined surface (1st clutch mechanism)
79. Movable member (first clutch mechanism, switching mechanism)
82: Rotating body
83 ... 2nd inclined surface (1st clutch mechanism)
85 ... Conveyor motor (first drive source)
91 ... Cylinder (third drive source)
95 ... Actuator
106 ... Chain (transmission means)
111 ... second driven pulley
112 ... Motor for support (second drive source)
132 ... Cover (sealing device)
Claims (9)
処理チャンバと、
この処理チャンバ内に所定方向に沿って所定間隔で回転可能に設けられた複数の搬送軸と、
複数の搬送軸の少なくとも一部の軸方向両端部を回転可能に支持するとともに上記処理チャンバ内に水平方向に回転可能に設けられた支持体と、
この支持体に回転可能に支持された搬送軸を回転駆動して上記基板を所定方向に搬送する第1の回転駆動手段と、
上記処理チャンバ内の上記支持体に支持された搬送軸によって上記基板が所定の位置に搬送されて上記搬送軸の回転駆動が停止されたときに上記支持体を水平方向に回転させる第2の回転駆動手段と、
この第2の回転駆動手段によって上記支持体とともに水平方向に回転駆動される上記基板の上面に上記処理液を供給する処理液供給手段と、
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。In a processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid,
A processing chamber;
A plurality of transport shafts provided in the processing chamber so as to be rotatable at predetermined intervals along a predetermined direction;
A support that rotatably supports at least some axial ends of the plurality of transport shafts and that can rotate horizontally in the processing chamber;
A first rotation driving means for driving the conveyance shaft rotatably supported by the support to convey the substrate in a predetermined direction;
A second rotation for rotating the support in the horizontal direction when the substrate is transported to a predetermined position by the transport shaft supported by the support in the processing chamber and the rotational drive of the transport shaft is stopped. Driving means;
Treatment liquid supply means for supplying the treatment liquid to the upper surface of the substrate that is rotated in the horizontal direction together with the support by the second rotation drive means;
An apparatus for processing a substrate, comprising:
上記支持体の下方に軸線を上記支持体の回転中心に一致させて回転可能に設けられた駆動軸と、この駆動軸を第1のクラッチ機構を介して回転駆動する第1の駆動源と、上記搬送軸の下方に軸線を上記搬送軸と平行にして回転可能に配設され上記駆動軸の回転に連動して回転する動力伝達軸と、この動力伝達軸の回転を上記搬送軸に伝達する伝達手段とを具備したことを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。The first rotation driving means includes:
A drive shaft provided below the support so as to be rotatable with its axis line coincident with the center of rotation of the support; a first drive source that rotationally drives the drive shaft via a first clutch mechanism; A power transmission shaft that is rotatably arranged with an axis parallel to the conveyance shaft below the conveyance shaft and rotates in conjunction with the rotation of the drive shaft, and the rotation of the power transmission shaft is transmitted to the conveyance shaft. The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a transmission unit.
上記駆動軸に回転可能に外嵌されるとともに上記支持体に一体的に連結された従動プーリと、この従動プーリの回転を上記駆動軸に伝達可能に設けられた第2のクラッチ機構と、上記第1のクラッチ機構が切断されて上記第2のクラッチ機構が接続された状態で上記従動プーリを介して上記支持体を上記駆動軸と一体的に回転駆動する第2の駆動源とを具備したことを特徴とする請求項2記載の基板の処理装置。The second rotation driving means is
A driven pulley externally fitted to the drive shaft and integrally connected to the support; a second clutch mechanism provided to transmit the rotation of the driven pulley to the drive shaft; A second drive source that rotates the support body integrally with the drive shaft via the driven pulley in a state where the first clutch mechanism is disconnected and the second clutch mechanism is connected; The substrate processing apparatus according to claim 2.
上記駆動軸の軸線と平行に上下動可能に設けられた可動部材と、この可動部材を上下方向に駆動する第3の駆動源と、上記可動部材に設けられ下降時には上記第1のクラッチ機構に作用して切断し、上昇時には上記第2のクラッチ機構に作用して切断するアクチュエータとを具備したことを特徴とする請求項4記載の基板の処理装置。The switching mechanism is
A movable member provided to be movable up and down in parallel with the axis of the drive shaft, a third drive source for driving the movable member in the up and down direction, and the first clutch mechanism provided at the movable member when lowered. 5. The substrate processing apparatus according to claim 4, further comprising an actuator that operates and cuts, and acts to cut the second clutch mechanism when lifted.
基板を搬送軸によって処理チャンバ内に搬送する工程と、
上記基板が上記処理チャンバ内の所定の複数の搬送軸上に搬送されたときにその搬送を停止する工程と、
基板の搬送が停止されたなら、この基板を上昇させることなく複数の搬送軸とともに水平方向に回転させる工程と、
水平方向に回転する上記基板の上面に上記処理液を供給する工程と、
を具備したことを特徴とする基板の処理方法。In a processing method of processing a substrate with a processing liquid,
Transporting the substrate into the processing chamber by a transport shaft;
Stopping the transport when the substrate is transported onto a plurality of predetermined transport axes in the processing chamber;
If the transfer of the substrate is stopped, the step of rotating the substrate in the horizontal direction together with a plurality of transfer axes without raising the substrate;
Supplying the treatment liquid to the upper surface of the substrate rotating in a horizontal direction;
A substrate processing method characterized by comprising:
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