JP2003306226A - Substrate processing device and processing method - Google Patents

Substrate processing device and processing method

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JP2003306226A
JP2003306226A JP2002110622A JP2002110622A JP2003306226A JP 2003306226 A JP2003306226 A JP 2003306226A JP 2002110622 A JP2002110622 A JP 2002110622A JP 2002110622 A JP2002110622 A JP 2002110622A JP 2003306226 A JP2003306226 A JP 2003306226A
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JP
Japan
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substrate
chamber
processing
transfer
liquid
Prior art date
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Application number
JP2002110622A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Harumichi Hirose
治道 廣瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a processing device which can prevent take-out of the peeling liquid from a peeling chamber by a substrate processed in the peeling chamber. <P>SOLUTION: This processing device for processing substrates with the processing liquid is equipped with carrying rollers 12 provided in carrying shafts 11 for carrying the substrates in the predetermined direction, and the peeling chamber 4 for processing the substrates to be carried by the carrying roller. The substrate is tilted so that a front side thereof in the carrying direction becomes higher than a rear side thereof when carrying out the substrates from the peeling chamber 4 to eliminate the processing liquid left in the top surface of the substrates. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は基板をチャンバ内
に搬入して処理液によって処理する基板の処理装置及び
処理方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus and method for carrying a substrate into a chamber and processing it with a processing liquid.

【0002】[0002]

【従来の技術】たとえば、液晶表示装置に用いられるガ
ラス製の基板には回路パターンが形成される。基板に回
路パターンを形成するにはリソグラフィープロセスが採
用される。リソグラフィープロセスは周知のように上記
基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パターン
が形成されたマスクを介して光を照射する。
2. Description of the Related Art For example, a circuit pattern is formed on a glass substrate used for a liquid crystal display device. A lithographic process is used to form a circuit pattern on a substrate. In the lithographic process, as is well known, a resist is applied to the substrate, and the resist is irradiated with light through a mask on which a circuit pattern is formed.

【0003】つぎに、レジストの光が照射されない部分
或いは光が照射された部分を除去し、基板のレジストが
除去された部分をエッチングし、エッチング後にレジス
トを除去するなどの一連の工程を複数回繰り返すこと
で、上記基板に回路パターンを形成する。
Next, a part of the resist which is not irradiated with light or a part which is irradiated with light is removed, a part of the substrate where the resist is removed is etched, and the resist is removed after etching. By repeating this, a circuit pattern is formed on the substrate.

【0004】このようなリソグラフィープロセスにおい
ては、上記基板にエッチング液或いはエッチング後にレ
ジストを除去する剥離液、さらにレジストの除去後に基
板を洗浄するための洗浄液などの処理液によって基板を
処理する工程が必要となる。
In such a lithographic process, a step of treating the substrate with an etching liquid or a stripping liquid for removing the resist after etching and a treating liquid such as a cleaning liquid for cleaning the substrate after removing the resist is required. Becomes

【0005】上記基板の板面を処理液によって処理する
場合、たとえばエッチング液を基板に供給するエッチン
グチャンバ、エッチング後に剥離液によってレジストを
除去する剥離チャンバ、レジストの除去後に基板をリン
ス処理するリンスチャンバが順次連設された処理装置が
用いられる。
When the plate surface of the substrate is treated with a treatment liquid, for example, an etching chamber for supplying the etching liquid to the substrate, a peeling chamber for removing the resist with the peeling liquid after etching, and a rinse chamber for rinsing the substrate after the resist is removed. A processing device in which the are sequentially connected is used.

【0006】上記基板は搬送装置により所定方向に搬送
される。そして、基板がチャンバ内に搬入されると、そ
の基板に向けて処理液が噴射される。それによって、基
板が各チャンバ内でそれぞれ異なる種類の処理液によっ
て処理されるようになっている。
The substrate is transported in a predetermined direction by a transport device. Then, when the substrate is carried into the chamber, the processing liquid is jetted toward the substrate. As a result, the substrate is processed in each chamber by a different type of processing liquid.

【0007】上記リンスチャンバでは処理液として純水
からなるリンス液が用いられ、リンス液は使用後に廃棄
される。しかしながら、上記エッチングチャンバで用い
られる処理液としてのエッチング液や上記剥離チャンバ
で処理液として用いられる剥離液は比較的高価であるた
め、使用後に回収して再使用するということが行なわれ
ている。
In the rinse chamber, a rinse liquid made of pure water is used as a processing liquid, and the rinse liquid is discarded after use. However, since the etching liquid as the processing liquid used in the etching chamber and the stripping liquid used as the processing liquid in the stripping chamber are relatively expensive, they are collected and reused after use.

【0008】その場合、それぞれのチャンバ内に噴射さ
れた処理液は回収管を通じて回収される。しかしなが
ら、たとえば剥離チャンバにおいて基板に供給された剥
離液は、この基板の上面にかなりの量が付着残留してい
る。
In this case, the processing liquid injected into each chamber is recovered through the recovery pipe. However, a considerable amount of the stripping liquid supplied to the substrate in the stripping chamber remains on the upper surface of the substrate.

【0009】そのため、剥離チャンバで処理された基板
をリンスチャンバに搬送すると、基板の上面に付着した
剥離液が剥離チャンバから持ち出され、リンス液ととも
に廃棄されてしまうことになるから、ランニングコスト
の上昇を招くということにある。
Therefore, when the substrate processed in the stripping chamber is transferred to the rinse chamber, the stripping liquid adhering to the upper surface of the substrate is taken out of the stripping chamber and is discarded together with the rinse liquid, which increases the running cost. Is to invite.

【0010】上記剥離チャンバよりも上流側に設けられ
たエッチングチャンバによって基板をエッチングした
後、基板をリンスチャンバに搬入する場合にも、エッチ
ング液が基板の上面に付着残留しているから、エッチン
グ液がエッチングチャンバから持ち出されることにな
る。そればかりか、エッチング後に基板をリンスし、そ
の基板を剥離チャンバに搬入する場合、基板に残留する
リンス液が剥離チャンバに持込まれ、この剥離チャンバ
で回収される剥離液に混じることになるから、剥離液の
劣化を加速することもある。
Even when the substrate is carried into the rinse chamber after the substrate is etched in the etching chamber provided on the upstream side of the stripping chamber, the etching liquid remains attached to the upper surface of the substrate. Will be taken out of the etching chamber. Not only that, when rinsing the substrate after etching and carrying the substrate into the stripping chamber, the rinse liquid remaining on the substrate is brought into the stripping chamber and mixed with the stripping liquid collected in the stripping chamber. The deterioration of the stripper may be accelerated.

【0011】[0011]

【発明が解決しようとする課題】そこで、各チャンバで
用いられ基板の上面に付着残留した処理液がチャンバか
ら持ち出されるのを防止するため、各チャンバの出口側
にエアーナイフを配置するということが行なわれてい
る。このエアーナイフからは基板の上面と下面とに、基
板の搬送方向上流側に向けて傾斜して圧縮空気が噴射さ
れる。それによって、基板の上面に残留する処理液が基
板の搬送方向上流側に吹き流されるから、基板に付着残
留した処理液が基板とともにチャンバから持ち出される
のを防止することができる。
Therefore, in order to prevent the processing liquid used in each chamber and remaining on the upper surface of the substrate from being taken out of the chamber, an air knife is arranged at the outlet side of each chamber. Has been done. From this air knife, compressed air is jetted onto the upper surface and the lower surface of the substrate while inclining toward the upstream side in the transport direction of the substrate. Thereby, the processing liquid remaining on the upper surface of the substrate is blown to the upstream side in the transport direction of the substrate, so that the processing liquid remaining on the substrate and the substrate can be prevented from being taken out from the chamber.

【0012】しかしながら、基板に付着残留した処理液
をエアーナイフによって除去するようにすると、各チャ
ンバにエアーナイフを設置しなければならない。そのた
め、チャンバ内にエアーナイフの設置場所を確保しなけ
ればならないから、その分、チャンバの大型化や構成の
複雑化、さらにコストの上昇を招くことになり、実用上
好ましくない。
However, if the processing liquid remaining on the substrate is removed by an air knife, the air knife must be installed in each chamber. Therefore, since it is necessary to secure a place for installing the air knife in the chamber, the size of the chamber is increased, the configuration is complicated, and the cost is further increased, which is not preferable in practice.

【0013】この発明は、エアーナイフを用いずに、チ
ャンバから搬出される基板の上面に付着残留する処理液
を除去できるようにした基板の処理装置及び処理方法を
提供することにある。
It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a processing method capable of removing the processing liquid remaining on the upper surface of the substrate carried out from the chamber without using an air knife.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、基板
を処理液によって処理する処理装置において、上記基板
を所定方向に搬送する搬送手段と、この搬送手段によっ
て搬送される上記基板が搬入されるととともにその基板
を処理液によって処理する処理チャンバと、上記基板が
所定の処理チャンバから搬出される際にこの基板を搬送
方向前方側が後方側よりも高くなるよう傾斜させて搬送
する搬送高さ上昇手段と、を具備したことを特徴とする
基板の処理装置にある。
According to a first aspect of the present invention, in a processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid, a carrying means for carrying the substrate in a predetermined direction, and a carrying-in of the substrate carried by the carrying means. And a processing chamber for processing the substrate with a processing liquid and a transfer height for inclining the substrate such that the front side in the transfer direction is higher than the rear side when the substrate is unloaded from a predetermined processing chamber. The substrate processing apparatus is characterized in that the substrate processing apparatus is provided with:

【0015】請求項2の発明は、上記基板を薬液によっ
て処理する薬液処理チャンバと、この薬液処理チャンバ
で処理された基板にリンス液を供給して薬液を洗浄除去
する洗浄チャンバとを有し、上記搬送高さ下降手段は、
上記薬液処理チャンバの出口側に設けられていることを
特徴とする請求項1記載の基板の処理装置にある。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a chemical solution processing chamber for processing the substrate with a chemical solution, and a cleaning chamber for supplying a rinse solution to the substrate processed in the chemical solution processing chamber to wash and remove the chemical solution. The transfer height lowering means is
The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the substrate processing apparatus is provided on the outlet side of the chemical liquid processing chamber.

【0016】請求項3の発明は、上記搬送手段は上記基
板の搬送方向に沿って軸線を所定間隔で離間させて配置
された複数の搬送ローラを有する搬送軸からなり、上記
搬送高さ下降手段は、処理チャンバの搬出側に位置する
搬送ローラの位置を他の搬送ローラよりも高くして配置
したことを特徴とする請求項1記載の基板の処理装置に
ある。
According to a third aspect of the present invention, the carrying means comprises a carrying shaft having a plurality of carrying rollers arranged along the carrying direction of the substrate with their axes separated by a predetermined distance, and the carrying height lowering means. According to another aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus, the position of the transfer roller located on the unloading side of the processing chamber is set higher than that of the other transfer rollers.

【0017】請求項4の発明は、上記搬送手段は上記基
板の搬送方向に沿って軸線を所定間隔で離間させて配置
された複数の搬送ローラを有する搬送軸からなり、上記
搬送高さ下降手段は、処理チャンバの搬出側に位置する
搬送ローラの外形寸法を他の搬送ローラの外形寸法より
も大きくしたことを特徴とする請求項1記載の基板の処
理装置にある。
According to a fourth aspect of the present invention, the carrying means comprises a carrying shaft having a plurality of carrying rollers arranged along the carrying direction of the substrate with their axes separated by a predetermined distance, and the carrying height lowering means. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the outer dimension of the transfer roller located on the unloading side of the processing chamber is larger than the outer dimensions of the other transfer rollers.

【0018】請求項5の発明は、上記薬液処理チャンバ
には、上下動及び回転駆動可能に設けられ上記薬液処理
チャンバ内に上記搬送手段によって搬入された基板を上
記搬送手段から上昇させて回転する回転テーブルが設け
られていることを特徴とする請求項1記載の基板の処理
装置にある。
According to a fifth aspect of the present invention, the substrate is loaded in the chemical treatment chamber so as to be vertically movable and rotatably driven, and the substrate loaded into the chemical treatment chamber by the transport means is lifted from the transport means and rotated. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein a rotary table is provided.

【0019】請求項6の発明は、上記基板が所定の処理
チャンバに搬入される際にこの基板を搬送方向前方側が
後方側よりも低くなるよう傾斜させて搬送する搬送高さ
下降手段が設けられていることを特徴とする請求項1記
載の基板の処理装置にある。
According to a sixth aspect of the invention, when the substrate is carried into a predetermined processing chamber, a carrier height lowering means for tilting and carrying the substrate so that the front side in the carrying direction is lower than the rear side is provided. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein:

【0020】請求項7の発明は、基板を処理チャンバ内
で処理液によって処理する処理方法において、上記基板
を所定方向に搬送する搬送工程と、上記基板が上記処理
チャンバ内に搬入されたならばこの基板に処理液を噴射
する処理工程と、処理工程後に上記基板を上記処理チャ
ンバから搬出する際にこの基板を搬送方向前方側が後方
側よりも高くなるよう傾斜させて搬送する搬送高さ上昇
工程と、を具備したことを特徴とする基板の処理方法に
ある。
According to a seventh aspect of the present invention, in a processing method of processing a substrate with a processing liquid in a processing chamber, a carrying step of carrying the substrate in a predetermined direction, and if the substrate is carried into the processing chamber. A processing step of injecting a processing liquid onto the substrate, and a transfer height increasing step of inclining the substrate so that the front side in the transfer direction is higher than the rear side when the substrate is unloaded from the processing chamber after the processing step. And a substrate processing method characterized by comprising:

【0021】請求項8の発明は、上記基板を上記チャン
バ内に搬入する際に、この基板を搬送方向前方側が後方
側よりも低くなるよう傾斜させて搬送する搬送高さ下降
工程を備えていることを特徴とする請求項7記載の基板
の処理方法にある。
According to the eighth aspect of the present invention, when the substrate is carried into the chamber, it is provided with a step of lowering the transfer height for inclining the substrate so that the front side in the transfer direction is lower than the rear side. The substrate processing method according to claim 7, wherein

【0022】この発明によれば、処理チャンバで処理さ
れた基板をその処理チャンバから搬出する際に、基板を
搬送方向前方側が後方側よりも高くなるよう傾斜させる
ため、基板の上面に残留する処理液をこの上面から除去
して上記処理チャンバから搬出することができる。
According to the present invention, when the substrate processed in the processing chamber is unloaded from the processing chamber, the substrate is inclined so that the front side in the transport direction is higher than the rear side, so that the processing remaining on the upper surface of the substrate is performed. The liquid can be removed from this top surface and transported out of the processing chamber.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の実施の形態を説明する。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0024】図1乃至図3はこの発明の第1の実施の形
態であって、図1はこの発明の処理装置の概略的構成を
示す。この処理装置は本体1を備えている。この本体1
内は、仕切り壁2によって、ローディングチャンバ3、
処理チャンバとしての剥離チャンバ4、洗浄チャンバと
してのリンスチャンバ5、乾燥チャンバ6及びアンロー
ディングチャンバ7が順次直列に隔別形成されている。
1 to 3 show a first embodiment of the present invention, and FIG. 1 shows a schematic structure of a processing apparatus of the present invention. This processing device comprises a main body 1. This body 1
The inside is divided by the partition wall 2 into the loading chamber 3,
A stripping chamber 4 as a processing chamber, a rinse chamber 5 as a cleaning chamber, a drying chamber 6 and an unloading chamber 7 are sequentially formed in series separately.

【0025】上記本体1内には、上記各チャンバ3〜7
にわたって搬送手段を構成する複数の搬送軸11が軸線
を平行にして所定間隔で回転可能に配設されている。各
搬送軸11にはこの搬送軸11よりも大径な複数の搬送
ローラ12が軸線方向に所定間隔で設けられている。上
記各搬送軸11は図示しない駆動機構によって回転駆動
される。
Inside the main body 1, the chambers 3 to 7 are arranged.
A plurality of transport shafts 11 forming a transport means are arranged rotatably at predetermined intervals with their axes parallel to each other. Each of the transport shafts 11 is provided with a plurality of transport rollers 12 having a diameter larger than that of the transport shafts 11 at predetermined intervals in the axial direction. The transport shafts 11 are rotationally driven by a drive mechanism (not shown).

【0026】それによって、たとえば液晶表示装置用の
矩形状のガラス基板Wが上記ローディングチャンバ3か
らアンローディングチャンバ7に向かって搬送されるよ
うになっている。すなわち、上記搬送軸11と搬送ロー
ラ12とは、基板Wを所定方向に沿って搬送する搬送手
段を構成している。
Thus, for example, a rectangular glass substrate W for a liquid crystal display device is conveyed from the loading chamber 3 to the unloading chamber 7. That is, the transport shaft 11 and the transport roller 12 form a transport unit that transports the substrate W in a predetermined direction.

【0027】なお、上記各仕切り壁2には、シャッタ1
3によって開閉される開口部14が形成されている。上
記開口部14は上記搬送ローラ12によって搬送される
基板Wを通過可能とする高さ位置に形成されている。そ
れによって、基板Wは上記開口部14を通って上記ロー
ディングチャンバ3からアンローディングチャンバ7に
向かって搬送される。
A shutter 1 is provided on each of the partition walls 2.
An opening 14 that is opened and closed by 3 is formed. The opening 14 is formed at a height position that allows the substrate W transported by the transport roller 12 to pass therethrough. As a result, the substrate W is transferred from the loading chamber 3 to the unloading chamber 7 through the opening 14.

【0028】図2に示すように、上記剥離チャンバ4に
は回転テーブル15が設けられている。この回転テーブ
ル15は矩形板状であって、下面の中央部分には駆動軸
16の上端が固着されている。この駆動軸16の下端部
は、剥離チャンバ4の底部壁に形成された通孔17から
外部に突出している。
As shown in FIG. 2, the peeling chamber 4 is provided with a rotary table 15. The rotary table 15 has a rectangular plate shape, and the upper end of the drive shaft 16 is fixed to the central portion of the lower surface. The lower end of the drive shaft 16 projects to the outside from a through hole 17 formed in the bottom wall of the stripping chamber 4.

【0029】上記通孔17から突出した駆動軸16の下
端は回転モータ18の回転軸19に連結されている。上
記回転モータ18は可動体21に取付けられている。こ
の可動体21は上下用シリンダ22のロッド23に取付
けられている。上記可動体21の一側面には上下方向に
沿って一対のスライダ24が所定間隔で設けられてい
る。
The lower end of the drive shaft 16 protruding from the through hole 17 is connected to the rotary shaft 19 of the rotary motor 18. The rotary motor 18 is attached to the movable body 21. The movable body 21 is attached to a rod 23 of a vertical cylinder 22. On one side surface of the movable body 21, a pair of sliders 24 are provided at predetermined intervals along the vertical direction.

【0030】上記スライダ24はガイド部材25に設け
られたガイドレール26にスライド可能に係合してい
る。したがって、上記上下用シリンダ22が作動して可
動体21がガイドレール26に沿って上下方向に駆動さ
れれば、その動きに上記回転テーブル15が連動するよ
うになっている。なお、ガイド部材25は図示しない固
定部に固定されている。
The slider 24 is slidably engaged with a guide rail 26 provided on a guide member 25. Therefore, when the movable cylinder 21 is vertically driven along the guide rail 26 by the operation of the vertical cylinder 22, the rotary table 15 is interlocked with the movement. The guide member 25 is fixed to a fixing portion (not shown).

【0031】上記回転テーブル15には、下降時に上記
搬送ローラ12が入り込む複数の透孔27が基板Wの搬
送方向及び搬送方向と交差する幅方向に沿って所定の間
隔で穿設されている。
The rotary table 15 has a plurality of through holes 27 into which the transport rollers 12 are inserted at the time of lowering at predetermined intervals along the transport direction of the substrate W and the width direction intersecting the transport direction.

【0032】図2は回転テーブル15が上昇した状態を
実線で示しており、この状態から鎖線で示すように下降
すると、上記透孔27内に搬送ローラ12が入り込み、
回転テーブル15の上面が搬送ローラ12の上面よりも
低い位置になる。つまり、回転テーブル15は搬送ロー
ラ12によって搬送される基板Wに干渉することがない
位置になる。
FIG. 2 shows a state where the rotary table 15 is raised by a solid line. When the turntable 15 is lowered from this state as shown by a chain line, the conveying roller 12 enters the through hole 27,
The upper surface of the rotary table 15 is located lower than the upper surface of the transport roller 12. That is, the rotary table 15 is located at a position where it does not interfere with the substrate W transported by the transport rollers 12.

【0033】上記回転テーブル15の上面には、基板W
の下面を支持する複数の円錐状の支持ピン28が設けら
れている。さらに、回転テーブル15の上面の幅方向両
側には基板Wの幅方向両端を支持する回転可能な複数の
支持ローラ29が基板Wの搬送方向に沿って所定間隔で
設けられている。
A substrate W is provided on the upper surface of the turntable 15.
Are provided with a plurality of conical support pins 28 for supporting the lower surface of the. Further, a plurality of rotatable support rollers 29 that support both ends in the width direction of the substrate W are provided on the upper surface of the turntable 15 in the width direction at predetermined intervals along the transport direction of the substrate W.

【0034】上記上下用シリンダ22によって回転テー
ブル15が下降位置に駆動されているとき、搬送ローラ
12によって回転テーブル15の上方に搬送されてくる
基板Wは、その幅方向両端が上記支持ローラ29によっ
て支持される。
When the rotary table 15 is driven to the lowered position by the up / down cylinder 22, the substrate W transported by the transport rollers 12 above the rotary table 15 has both ends in the width direction thereof by the support rollers 29. Supported.

【0035】基板Wが回転テーブル15の真上まで搬送
されると、この回転テーブル15が上昇する。それによ
って、基板Wは下面が上記支持ピン28によって支持さ
れて回転テーブル15とともに上昇し、搬送ローラ12
から浮上することになる。
When the substrate W is conveyed to directly above the turntable 15, the turntable 15 is raised. As a result, the lower surface of the substrate W is supported by the support pins 28 and rises together with the rotary table 15, and the transport roller 12
Will emerge from.

【0036】回転テーブル15によって上昇させられた
基板Wの上方には、この基板Wの上面に向けて処理液と
しての剥離液を噴射するパイプ状ノズル30が配設され
ている。
Above the substrate W raised by the rotary table 15, a pipe-shaped nozzle 30 for injecting a stripping liquid as a processing liquid toward the upper surface of the substrate W is arranged.

【0037】上記パイプ状ノズル30から基板Wに向け
て剥離液を噴射するとき、上記回転テーブル15は回転
モータ18によって所定の回転速度で回転させられる。
それによって、基板Wの上面には剥離液が均一に供給さ
れ、しかも供給後に基板Wの上面から迅速に流出する。
したがって、剥離液によって基板Wの上面を均一に、し
かも基板Wの上面で剥離液に流れが生じることで、剥離
液による剥離作用が促進されることになる。
When the stripping liquid is jetted from the pipe-shaped nozzle 30 toward the substrate W, the rotary table 15 is rotated by the rotary motor 18 at a predetermined rotational speed.
As a result, the stripping solution is uniformly supplied to the upper surface of the substrate W, and after the supply, the stripping solution quickly flows out from the upper surface of the substrate W.
Therefore, the stripping solution makes the top surface of the substrate W uniform, and the stripping solution flows on the top surface of the substrate W, so that the stripping action of the stripping solution is promoted.

【0038】図2に示すように、回転テーブル15の下
面の中央部分にはカバー31の上端が固着されている。
このカバー31は、剥離チャンバ4内に位置する上記駆
動軸16の外周面を囲む筒状に形成されている。
As shown in FIG. 2, the upper end of the cover 31 is fixed to the central portion of the lower surface of the rotary table 15.
The cover 31 is formed in a cylindrical shape surrounding the outer peripheral surface of the drive shaft 16 located in the peeling chamber 4.

【0039】上記剥離チャンバ4の内底部の上記通孔1
7の周囲にはシール槽32が形成されている。このシー
ル槽32内には液体Lが収容されている。上記カバー3
1の下端部は上記シール槽32の液体L内に浸漬してい
る。
The through hole 1 in the inner bottom portion of the peeling chamber 4
A seal tank 32 is formed around the periphery of 7. The liquid L is stored in the seal tank 32. The cover 3
The lower end of No. 1 is immersed in the liquid L in the sealing tank 32.

【0040】それによって、剥離チャンバ4の底部に形
成された通孔17は、上記カバー31によって液密にシ
ールされるから、この通孔17から剥離チャンバ4内の
雰囲気が外部に漏れるのが阻止される。
As a result, the through hole 17 formed at the bottom of the peeling chamber 4 is liquid-tightly sealed by the cover 31, so that the atmosphere in the peeling chamber 4 is prevented from leaking to the outside through the through hole 17. To be done.

【0041】上記基板Wに剥離液が所定時間噴射されて
剥離処理が終了すると、回転テーブル15が下降する。
それによって、回転テーブル15に保持された基板Wが
搬送ローラ12に受け渡されるから、基板Wは搬送ロー
ラ12によって剥離チャンバ4からリンスチャンバ5へ
搬送される。
When the stripping solution is sprayed on the substrate W for a predetermined time and the stripping process is completed, the rotary table 15 is lowered.
As a result, the substrate W held on the rotary table 15 is transferred to the transport roller 12, so that the substrate W is transported from the peeling chamber 4 to the rinse chamber 5 by the transport roller 12.

【0042】図3に示すように、番号11Aで示す、剥
離チャンバ4内における、基板Wの搬送方向の末端に位
置する搬送軸の番号を11Aとすると、この搬送軸11
A及びこの搬送軸11Aよりも基板Wの搬送方向下流側
に位置する搬送軸11は、軸芯を他の搬送軸11、つま
り搬送軸11Aよりも基板Wの搬送方向上流側に位置す
る剥離チャンバ4及びローディングチャンバ3内の搬送
軸11の軸芯よりも所定寸法上方にして配置されてい
る。これら搬送軸11A,11の軸芯のずれ量を同図に
hで示す。
As shown in FIG. 3, if the number of the transport shaft 11A in the stripping chamber 4 located at the end in the transport direction of the substrate W is 11A, this transport shaft 11 will be described.
A and the transfer shaft 11 positioned downstream of the transfer shaft 11A in the transfer direction of the substrate W, the peeling chamber positioned at the upstream side of the other transfer shaft 11, that is, the transfer shaft 11A in the transfer direction of the substrate W. 4 and the transport chamber 11 in the loading chamber 3 are arranged at a predetermined size above the axis of the transport shaft 11. The shift amount of the axes of the transport shafts 11A and 11 is indicated by h in the figure.

【0043】それによって、回転テーブル15から搬送
ローラ12に受け渡された基板Wが剥離チャンバ4から
リンスチャンバ5に搬送される際、基板Wが剥離チャン
バ4の搬送方向末端に位置する上記搬送軸11Aの搬送
ローラ12に載ることで、基板Wの搬送方向前方が後方
よりも高く傾斜することになる。すなわち、上記搬送軸
11Aは基板Wの搬送方向前方側を後方側よりも高くし
て搬送する搬送高さ上昇手段を構成している。
As a result, when the substrate W transferred from the rotary table 15 to the transport roller 12 is transported from the stripping chamber 4 to the rinse chamber 5, the substrate W is located at the end of the stripping chamber 4 in the transport direction. By being placed on the transport roller 12 of 11A, the front side in the transport direction of the substrate W is inclined higher than the rear side. That is, the transport shaft 11A constitutes a transport height raising means for transporting the substrate W with the front side in the transport direction being higher than the rear side.

【0044】基板Wが搬送方向前方を後方よりも高く傾
斜して搬送されると、この基板Wの上面に残留した剥離
液は図3に矢印Xで示すように基板Wの搬送方向後方に
向かって流れ、基板Wの搬送方向後端から剥離チャンバ
4内に落下する。つまり、剥離液は基板Wの上面から除
去されて剥離チャンバ4内に落下して回収される。
When the substrate W is transported forward in the transport direction with a higher inclination than the rear, the stripping liquid remaining on the upper surface of the substrate W moves rearward in the transport direction of the substrate W as indicated by an arrow X in FIG. And flows into the peeling chamber 4 from the rear end of the substrate W in the transport direction. That is, the stripping liquid is removed from the upper surface of the substrate W and drops into the stripping chamber 4 to be collected.

【0045】そのため、剥離チャンバ4からリンスチャ
ンバ5に搬送される基板Wの上面には剥離液がほとんど
残留することがない。つまり、剥離チャンバ4におい
て、基板Wの上面に供給された剥離液が基板Wとともに
リンスチャンバ5に持ち出されることがない。
Therefore, the stripping liquid hardly remains on the upper surface of the substrate W transported from the stripping chamber 4 to the rinsing chamber 5. That is, in the stripping chamber 4, the stripping liquid supplied to the upper surface of the substrate W is not taken out to the rinse chamber 5 together with the substrate W.

【0046】なお、リンスチャンバ5、乾燥チャンバ6
及びアンローディングチャンバ7に配設された搬送軸1
1の軸芯は、上述したように剥離チャンバ4の末端に位
置する搬送軸11Aの軸芯と同じ高さに設定されてい
る。したがって、剥離チャンバ4からリンスチャンバ5
に向かって高く傾斜して搬送された基板Wは、リンスチ
ャンバ5で再び水平に搬送されることになる。
The rinse chamber 5 and the drying chamber 6
And the transfer shaft 1 arranged in the unloading chamber 7.
The axis of No. 1 is set to the same height as the axis of the transport shaft 11A located at the end of the peeling chamber 4 as described above. Therefore, the stripping chamber 4 to the rinse chamber 5
The substrate W, which has been transported with a high inclination toward, is again transported horizontally in the rinse chamber 5.

【0047】上記リンスチャンバ5内には、第1のリン
ス部33、第2のリンス部34及び第3のリンス部35
が基板Wの搬送方向に沿って順次配置されている。第1
のリンス部33は、上面が開口した容器36を有し、こ
の容器36内に供給された純水からなるリンス液は図3
に矢印で示すように上記容器36の上端開口から一側面
に沿ってオーバフローし、基板Wの上面に供給されるよ
うになっている。
In the rinse chamber 5, a first rinse portion 33, a second rinse portion 34 and a third rinse portion 35 are provided.
Are sequentially arranged along the transport direction of the substrate W. First
The rinsing section 33 of FIG. 3 has a container 36 having an open upper surface, and the rinsing liquid consisting of pure water supplied into the container 36 is shown in FIG.
As indicated by the arrow, the container 36 overflows from the upper end opening of the container 36 along one side surface and is supplied to the upper surface of the substrate W.

【0048】上記第2のリンス部34は、搬送ローラ1
2によって搬送される基板Wの上面と下面とに対向して
配置されたパイプ状ノズル37からなり、各パイプ状ノ
ズル37から基板Wの上面と下面とに向けてリンス液が
高圧で噴射されるようになっている。上側のパイプ状ノ
ズル37は上部カバー38によって覆われ、下側のパイ
プ状ノズル37は下部カバー39によって覆われてい
る。それによって、基板Wから反射する汚れを含むリン
ス液が周囲に飛散しないようになっている。
The second rinsing portion 34 is the conveyance roller 1
The pipe-shaped nozzles 37 are arranged so as to face the upper surface and the lower surface of the substrate W conveyed by 2, and the rinse liquid is jetted at high pressure from the respective pipe-shaped nozzles 37 toward the upper surface and the lower surface of the substrate W. It is like this. The upper pipe-shaped nozzle 37 is covered with an upper cover 38, and the lower pipe-shaped nozzle 37 is covered with a lower cover 39. As a result, the rinse liquid containing dirt reflected from the substrate W is prevented from being scattered around.

【0049】上記第3のリンス部34は、基板Wの搬送
方向に沿って配置された複数のパイプ状ノズル41から
なり、各パイプ状ノズル41からは基板Wの上面に向け
てリンス液が低圧で噴射される。
The third rinse section 34 is composed of a plurality of pipe-shaped nozzles 41 arranged along the transport direction of the substrate W. From each pipe-shaped nozzle 41, the rinse liquid is low in pressure toward the upper surface of the substrate W. Is jetted at.

【0050】したがって、剥離チャンバ4からリンスチ
ャンバ5に搬送された基板Wは、第1乃至第3のリンス
部33,34,35から供給されるリンス液によって上
下面に付着する剥離液がリンスされることになる。
Therefore, the substrate W transferred from the stripping chamber 4 to the rinse chamber 5 is rinsed with the stripping liquid adhering to the upper and lower surfaces thereof by the rinse liquids supplied from the first to third rinse parts 33, 34 and 35. Will be.

【0051】上記リンスチャンバ5でリンスされた基板
Wは乾燥チャンバ6に搬入される。この乾燥チャンバ6
には、基板Wが部分的に乾燥するのを防止するため、こ
の基板Wの上面に純水をミスト状にして供給する複数の
ミストノズル42と、このミストノズル41よりも下流
側に配置された上下一対のエアーナイフ43とが設けら
れている。
The substrate W rinsed in the rinse chamber 5 is carried into the drying chamber 6. This drying chamber 6
In order to prevent the substrate W from being partially dried, a plurality of mist nozzles 42 for supplying deionized water to the upper surface of the substrate W and a mist nozzle 41 arranged downstream of the mist nozzle 41. A pair of upper and lower air knives 43 are provided.

【0052】上下一対のエアーナイフ43からは、それ
ぞれ基板Wの上面と下面とに圧縮空気が基板Wの搬送方
向後方に向かって噴射される。それによって、基板Wの
上面と下面とに付着するリンス液が乾燥除去されること
になる。
From the pair of upper and lower air knives 43, compressed air is jetted toward the upper surface and the lower surface of the substrate W toward the rear in the transport direction of the substrate W. As a result, the rinse liquid adhering to the upper surface and the lower surface of the substrate W is dried and removed.

【0053】基板Wの上面には、エアーナイフ42に到
達する前にミスト状の純水が供給される。そのため、基
板Wは全面がほぼ一様に濡れた状態でエアーナイフ42
に搬送されてくるから、このエアーナイフ42で乾燥さ
れる基板Wに、乾燥むらが生じるのを防止することがで
きる。
Mist-like pure water is supplied to the upper surface of the substrate W before reaching the air knife 42. Therefore, the entire surface of the substrate W is wet evenly and the air knife 42
Since it is transported to the substrate, it is possible to prevent unevenness in drying from occurring on the substrate W dried by the air knife 42.

【0054】上記乾燥チャンバ6で乾燥処理された基板
Wはアンローディングチャンバ7に搬送され、ここから
次工程に受け渡されることになる。
The substrate W dried in the drying chamber 6 is transferred to the unloading chamber 7 and is delivered to the next step from here.

【0055】このような構成の処理装置によれば、剥離
チャンバ4において、レジストを除去するために剥離液
が供給された基板Wは、剥離チャンバ4からリンスチャ
ンバ5に搬送される際に、この剥離チャンバ4の末端に
その上流側よりも軸芯を寸法hだけ高くして配置された
搬送軸11Aの搬送ローラ12によって搬送方向の前方
が後方よりも高く傾斜させられて上記剥離チャンバ4か
ら上記リンスチャンバ5に搬入される。
According to the processing apparatus having such a configuration, the substrate W supplied with the stripping solution for removing the resist in the stripping chamber 4 is transferred from the stripping chamber 4 to the rinsing chamber 5 when the substrate W is transferred. The front of the peeling chamber 4 in the conveying direction is inclined higher than the rear by the conveying roller 12 of the conveying shaft 11A, which is arranged at the end of the peeling chamber 4 with the axial center higher than the upstream side by the dimension h, and the peeling chamber 4 is inclined from the above. It is carried into the rinse chamber 5.

【0056】そのため、基板Wが剥離チャンバ4からリ
ンスチャンバ5に搬入される際に、その上面に残留する
剥離液は傾斜した基板Wの上面に沿って搬送方向後方に
流れ、最後には基板Wの後端から剥離チャンバ4内に落
下するから、剥離液が基板Wとともにリンスチャンバ5
に持ち込まれることがほとんどない。
Therefore, when the substrate W is carried into the rinse chamber 5 from the peeling chamber 4, the peeling liquid remaining on the upper surface of the substrate W flows backward along the upper surface of the inclined substrate W in the carrying direction, and finally the substrate W. Since the rear end of the stripping liquid drops into the stripping chamber 4, the stripping solution is removed from the rinse chamber 5 together with the substrate W.
Rarely brought to

【0057】すなわち、従来のように剥離チャンバ4に
エアーナイフを配置することなく、基板Wに付着した剥
離液が剥離チャンバ4からリンスチャンバ5へ持ち込ま
れるのを防止することができるから、部品点数の減少や
剥離チャンバ4の小型化など、構成の簡略化を図ること
が可能となるばかり、剥離液の回収率が向上するから、
ランニングコストの低減を図ることもできる。
That is, it is possible to prevent the peeling liquid adhering to the substrate W from being brought into the rinse chamber 5 from the peeling chamber 4 without disposing an air knife in the peeling chamber 4 as in the conventional case. It is possible not only to simplify the structure such as reduction of the amount of water and the size of the stripping chamber 4 but also to improve the recovery rate of the stripping liquid.
It is also possible to reduce running costs.

【0058】図4はこの発明の第2の実施の形態を示す
高さ変更手段の変形例である。この第2の実施の形態の
高さ変更手段は、各チャンバ3〜7に設けられた搬送軸
11の軸芯は同じ高さにし、基板Wの搬送方向におい
て、剥離チャンバ4の末端に位置する1本の搬送軸11
及びそれよりも下流側に位置する搬送軸11に設けられ
る搬送ローラ12Aの外形寸法を、上流側の搬送ローラ
12の外形寸法よりも大きく設定した。
FIG. 4 shows a modification of the height changing means according to the second embodiment of the present invention. In the height changing means of the second embodiment, the axes of the transfer shafts 11 provided in the chambers 3 to 7 have the same height, and are located at the end of the peeling chamber 4 in the transfer direction of the substrate W. One transport shaft 11
Also, the outer dimensions of the transport roller 12A provided on the transport shaft 11 located on the downstream side thereof are set to be larger than the outer dimensions of the upstream transport roller 12.

【0059】それによって、基板Wは剥離チャンバ4か
らリンスチャンバ5に搬入される際、上記搬送ローラ1
2Aによって搬送方向前方が後方よりも高く傾斜するか
ら、上記第1の実施の形態と同様、基板Wの上面に残留
する剥離液を基板Wの後端から流出させ、リンスチャン
バ5へ持ち込むのを防止することができる。
As a result, when the substrate W is carried into the rinsing chamber 5 from the peeling chamber 4, the carrying roller 1 is used.
Since the front side in the transport direction is inclined higher than the rear side by 2A, the stripping liquid remaining on the upper surface of the substrate W is caused to flow out from the rear end of the substrate W and brought into the rinse chamber 5 as in the first embodiment. Can be prevented.

【0060】図5はこの発明の第3の実施の形態を示
す。この実施の形態は剥離チャンバ4の基板Wの搬送方
向の末端に位置する1本の搬送軸11Aを他の搬送軸1
1に比べて軸芯hだけ高くして配置し、この搬送軸
11Aの両側に位置する搬送軸11aを他の搬送軸11
よりもhだけ高くして配置した。ここで、h
である。
FIG. 5 shows a third embodiment of the present invention. In this embodiment, one transport shaft 11A located at the end of the peeling chamber 4 in the transport direction of the substrate W is replaced with another transport shaft 1A.
The transfer shaft 11a is arranged higher than the transfer shaft 11 by an axial center h 1 , and the transfer shafts 11a located on both sides of the transfer shaft 11A are connected to other transfer shafts 11a.
It is arranged so as to be higher than that by h 2 . Where h 1 >
h 2 .

【0061】このような構成によれば、基板Wが剥離チ
ャンバ4からリンスチャンバ5に搬送される際、基板W
は軸芯を最も高くした搬送ローラ11Aを境にして山形
状に湾曲するから、剥離チャンバ4で基板Wに供給され
た剥離液は同図に矢印Xで示すように剥離チャンバ4内
に流れ、リンスチャンバ5で基板Wに供給されたリンス
液は同図に矢印Yで示すようにリンスチャンバ5内へ流
れる。
According to this structure, when the substrate W is transferred from the peeling chamber 4 to the rinse chamber 5, the substrate W
Is curved in a mountain shape with the conveyance roller 11A having the highest axis as a boundary, the stripping liquid supplied to the substrate W in the stripping chamber 4 flows into the stripping chamber 4 as indicated by an arrow X in FIG. The rinse liquid supplied to the substrate W in the rinse chamber 5 flows into the rinse chamber 5 as indicated by an arrow Y in the figure.

【0062】したがって、上流側のチャンバ4の処理液
が下流側のチャンバ5に持込まれるのが防止されるばか
りか、下流側のチャンバ5の処理液が上流側のチャンバ
4に持込まれるのも防止することができる。
Therefore, not only the processing solution in the upstream chamber 4 is prevented from being carried into the downstream chamber 5, but also the processing solution in the downstream chamber 5 is prevented from being carried into the upstream chamber 4. can do.

【0063】図6はこの発明の第4の実施の形態を示
す。この実施の形態は、剥離チャンバ4の基板Wの搬送
方向末端の搬送ローラ12Aだけを他の搬送ローラ12
よりも大径にした場合に、この搬送ローラ12Aよりも
上流側の搬送ローラ12の上方に上乗せローラ44を転
接させる。それによって、基板Wが搬送されて大径な搬
送ローラ12Aに乗り上げる際、基板Wの端部が上記上
乗せローラ44に押えられて跳ね上がるのが防止される
から、基板Wの搬送を円滑に行なうことが可能となる。
FIG. 6 shows a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, only the carrying roller 12A at the end of the peeling chamber 4 in the carrying direction of the substrate W is replaced by the other carrying roller 12.
When the diameter is made larger than the above, the add-on roller 44 is brought into rolling contact with the upper side of the transport roller 12 upstream of the transport roller 12A. As a result, when the substrate W is transported and rides on the large-diameter transport roller 12A, the edge of the substrate W is prevented from being pushed up by the above-mentioned loading roller 44, and therefore the substrate W can be transported smoothly. Is possible.

【0064】図7はこの発明の第5の実施の形態を示
す。この実施の形態は搬送軸11に設けられる複数の搬
送ローラ112の外形寸法を、軸方向中心を最大にし、
軸方向両端に行くにつれて次第に小径にした。
FIG. 7 shows a fifth embodiment of the present invention. In this embodiment, the outer dimensions of the plurality of transport rollers 112 provided on the transport shaft 11 are maximized at the axial center,
The diameter gradually decreased toward both ends in the axial direction.

【0065】このような構成によれば、搬送ローラ11
2によって搬送される基板Wは幅方向中心部を高くして
両端部が低く傾斜した状態に湾曲して搬送される。それ
によって、基板Wの上面に供給された処理液の流動性が
高まるから、その処理液による基板Wの処理が促進され
易くなる。
According to this structure, the transport roller 11
The substrate W conveyed by 2 is curved and conveyed in a state in which the central portion in the width direction is raised and both ends are inclined low. Accordingly, the fluidity of the processing liquid supplied to the upper surface of the substrate W is increased, and thus the processing of the substrate W by the processing liquid is facilitated.

【0066】図8はこの発明の第6の実施の形態を示
す。この実施の形態は所定のチャンバ内に配置される複
数の搬送軸11の軸芯を、そのチャンバの搬送方向の中
央部分で最大とし、両端に行くにつれて次第に低くして
配置した。
FIG. 8 shows a sixth embodiment of the present invention. In this embodiment, the axes of the plurality of transfer shafts 11 arranged in a predetermined chamber are maximized in the central portion of the chamber in the transfer direction, and are gradually lowered toward both ends.

【0067】それによって、チャンバ内に搬送された基
板Wは搬送軸11の配置状態に応じて山形状に湾曲する
から、その状態で搬送軸11の回転方向を所定時間ごと
に反転させ、基板Wを矢印で示すようにチャンバ内で所
定のストロークで往復動させながら、その基板Wに処理
液を供給すれば、基板Wの上面における処理液の流動性
が高まるから、処理液による基板Wの処理の促進を図る
ことができる。
As a result, the substrate W transferred into the chamber is curved in a mountain shape according to the arrangement state of the transfer shaft 11, and in this state, the rotation direction of the transfer shaft 11 is reversed every predetermined time, and the substrate W is rotated. When the processing liquid is supplied to the substrate W while reciprocating in a predetermined stroke in the chamber as indicated by an arrow, the fluidity of the processing liquid on the upper surface of the substrate W is increased, and thus the processing of the substrate W by the processing liquid is performed. Can be promoted.

【0068】図9はこの発明の第7の実施の形態を示
す。この実施の形態は、上記第1の実施の形態におい
て、基板Wを処理チャンバとしての剥離チャンバ4から
搬出する際に上昇させて搬送する搬送高さ上昇手段に加
え、基板を上記剥離チャンバ4に搬入する際に、この基
板Wの搬送方向前方側を後方側よりも低く傾斜させて搬
送する、搬送高さ下降手段を備えている。
FIG. 9 shows a seventh embodiment of the present invention. This embodiment is different from the first embodiment in that in addition to the transfer height raising means that raises and conveys the substrate W when it is carried out from the stripping chamber 4 as a processing chamber, the substrate is placed in the stripping chamber 4. It is provided with a transport height lowering means for transporting the substrate W with the front side in the transport direction inclined lower than the rear side when the substrate W is loaded.

【0069】すなわち、剥離チャンバ4内における、基
板Wの搬入方向先端に位置する11Bで示す搬送軸は、
搬送方向後端に位置する搬送ローラ11Aとほぼ同じ高
さに配置されている。
That is, the transport axis indicated by 11B located at the leading end of the substrate W in the loading direction in the peeling chamber 4 is
It is arranged at substantially the same height as the transport roller 11A located at the rear end in the transport direction.

【0070】上記剥離チャンバ4の上流側に設けられた
ローディングチャンバ3内の搬送軸11は、上記剥離チ
ャンバ4の先端の搬送軸11Bとほぼ同じ高さに配置さ
れている。つまり、剥離チャンバ4内では、基板Wの搬
送方向先端の搬送軸11Bと後端の搬送軸11Aとが他
の搬送軸11よりも同図にhで示す高さだけ軸線を高く
して配置されている。
The transfer shaft 11 in the loading chamber 3 provided on the upstream side of the peeling chamber 4 is arranged at substantially the same height as the transfer shaft 11B at the tip of the peeling chamber 4. That is, in the peeling chamber 4, the transport shaft 11B at the front end and the transport shaft 11A at the rear end of the substrate W in the transport direction are arranged with their axes higher than the other transport shafts 11 by a height indicated by h in FIG. ing.

【0071】なお、各搬送軸11A,11B,11に設
けられるローラ12の外形寸法は同じに設定されてい
る。
The outer dimensions of the rollers 12 provided on the respective transport shafts 11A, 11B, 11 are set to be the same.

【0072】このような構成によると、基板Wが剥離チ
ャンバ4内に搬入され、その搬送方向先端部が搬送軸1
1Bから搬送軸11へ移行すると、基板Wの搬送方向先
端側は後端側よりも低く傾斜して搬送される。
According to this structure, the substrate W is loaded into the peeling chamber 4, and the leading end of the substrate W in the transport direction is the transport shaft 1.
When moving from 1B to the transfer shaft 11, the front end side of the substrate W in the transfer direction is transferred with a lower inclination than the rear end side.

【0073】そのため、基板Wがローディングチャンバ
3と剥離チャンバ4とに跨った状態で、この基板Wにパ
イプ状ノズル30から剥離液が噴射されても、その剥離
液が基板Wの上面を搬送方向後方に向かって流れ、後端
からローディングチャンバ3に滴下するのを防止するこ
とができる。
Therefore, even if the stripping liquid is sprayed from the pipe-shaped nozzle 30 onto the substrate W while the substrate W is straddling the loading chamber 3 and the stripping chamber 4, the stripping liquid is transported on the upper surface of the substrate W in the transport direction. It is possible to prevent the liquid from flowing backward and dropping from the rear end into the loading chamber 3.

【0074】つまり、この実施の形態によれば、搬送ロ
ーラ11Bからなる搬送高さ下降手段によって剥離液が
ローディングチャンバ3に持ち出されるのを防止でき、
搬送ローラ11Aからなる搬送高さ上昇手段によって剥
離液がリンスチャンバ5に持ち出されるのを防止でき
る。
That is, according to this embodiment, it is possible to prevent the stripping liquid from being taken out to the loading chamber 3 by the transport height lowering means composed of the transport roller 11B.
It is possible to prevent the stripping liquid from being taken out to the rinse chamber 5 by the transport height raising means including the transport roller 11A.

【0075】なお、この第7の実施の形態において、搬
送軸11Bの高さは他の搬送軸11と同じにし、ローデ
ィングチャンバ3の搬送軸11を剥離チャンバ4の搬送
軸11よりも高くすることで、剥離チャンバ4に搬入さ
れる基板Wの搬送方向先端側を後端側よりも低く傾斜さ
せるようにしてもよい。さらに、剥離チャンバ4に設け
られる回転テーブル15の図示を省略したが、剥離チャ
ンバ4内に回転テーブル15はあってもなくても差し支
えない。
In the seventh embodiment, the height of the transfer shaft 11B is the same as that of the other transfer shafts 11, and the transfer shaft 11 of the loading chamber 3 is higher than the transfer shaft 11 of the peeling chamber 4. Then, the front end side in the transport direction of the substrate W loaded into the peeling chamber 4 may be inclined lower than the rear end side. Furthermore, although illustration of the rotary table 15 provided in the peeling chamber 4 is omitted, the rotary table 15 may or may not be provided in the peeling chamber 4.

【0076】また、搬送高さ下降手段を構成する搬送軸
11Bやローディングチャンバ3内の搬送軸11の軸芯
を上昇させず、これら搬送軸のローラの外形寸法を大き
くすることで、剥離チャンバ4に搬入される基板Wの搬
送方向先端側を後端側よりも低く傾斜させるようにして
もよい。
Further, the peeling chamber 4 can be formed by increasing the outer dimensions of the rollers of the transport shaft 11B constituting the transport height lowering means and the transport shaft 11 in the loading chamber 3 without raising them. The front end side of the substrate W, which is carried in, may be inclined lower than the rear end side.

【0077】この発明は上記各実施の形態に限定される
ものでない。たとえば、上記第1、第2の実施の形態で
は、剥離チャンバ4内においては基板の搬送方向末端に
位置する1本の搬送軸11Aの軸芯を高くしたり、1本
の搬送軸11に設けられた搬送ローラ12Aを他の搬送
ローラ12よりも大径にすることで、基板Wを傾斜させ
るようにした。
The present invention is not limited to the above embodiments. For example, in the first and second embodiments described above, in the stripping chamber 4, one transport shaft 11A located at the end of the substrate in the transport direction is set to have a high axis or one transport shaft 11 is provided. The substrate W is inclined by making the diameter of the transport roller 12A thus obtained larger than that of the other transport rollers 12.

【0078】しかしながら、剥離チャンバ4内の基板W
の搬送方向の末端側に位置する複数本の搬送軸の軸芯を
剥離チャンバ内の他の搬送軸よりも高くしたり、同じく
末端側に位置する複数の搬送軸に設けられる搬送ローラ
を剥離チャンバ内の他の搬送ローらよりも大径にするこ
とで、基板を傾斜させるようにしてもよく、その点は搬
送軸11の配置間隔、基板Wの大きさ、さらには高さが
変更されたときの基板の湾曲状態を左右する基板の厚さ
等に応じて決めればよい。
However, the substrate W in the peeling chamber 4 is
Of the plurality of transfer shafts located on the terminal side in the transfer direction of the stripping chamber is made higher than the other transfer shafts in the stripping chamber, or the transfer rollers provided on the plurality of transfer shafts also located on the terminal side of the stripping chamber. The substrate may be tilted by making it larger in diameter than other transfer rows in the inside, and the arrangement interval of the transfer shaft 11, the size of the substrate W, and the height are changed. The curved state of the substrate at this time may be determined according to the thickness of the substrate, etc.

【0079】また、上記第1、第2の実施の形態では基
板Wの剥離工程にこの発明を適用した場合について説明
したが、エッチング工程において、エッチングチャンバ
でエッチング液によってエッチングされた基板を次のリ
ンスチャンバに搬送する場合にもこの発明を適用するこ
とができ、さらにはエッチング工程と剥離工程とが連続
して設けられる処理装置においては、エッチング後にリ
ンスされた基板を剥離チャンバに搬入する際にも適用す
ることができる。
In the first and second embodiments, the case where the present invention is applied to the stripping process of the substrate W has been described. In the etching process, the substrate etched by the etching solution in the etching chamber is The present invention can be applied to the case where the substrate is transferred to the rinse chamber, and further, in the processing apparatus in which the etching step and the peeling step are continuously provided, when the rinsed substrate is carried into the peeling chamber after etching. Can also be applied.

【0080】その場合、基板に付着したリンス液が剥離
チャンバンに持ち込まれるのが防止されるから、剥離チ
ャンバで回収される剥離液がリンス液によって薄められ
るのを防止することができる。
In this case, since the rinse liquid adhered to the substrate is prevented from being brought into the stripping chamber, it is possible to prevent the stripping liquid collected in the stripping chamber from being diluted by the rinse liquid.

【0081】さらに、この発明はエッチング工程や剥離
工程だけでなく、薬液やリンス液などの処理液を用いて
基板を処理する他の工程においても、前工程の処理液を
次工程に持ち込むのを防止する必要がある工程であれ
ば、適用することができる。
Further, according to the present invention, not only in the etching step and the stripping step, but also in the other steps of processing the substrate by using the processing liquid such as the chemical liquid or the rinse liquid, the processing liquid of the previous process can be brought into the next process. Any process that needs to be prevented can be applied.

【0082】なお、この発明において次工程とは、基板
に対して処理液により実質的な処理を行なう場合と、実
質的な処理を行なわず、処理チャンバから搬出された基
板を単に搬送若しくはストッカなどに収納する場合とが
考えられる。
In the present invention, the next step means the case where the substrate is substantially processed with the processing liquid, and the case where the substrate is unloaded from the processing chamber without carrying out the substantial processing. It is considered to be stored in.

【0083】また、剥離チャンバにおいて、剥離液によ
る基板の処理を均一化するために、基板を回転テーブル
で回転させるようにしたが、基板を搬送ローラからテー
ブルによって浮き上がらせた後、そのテーブルを基板の
搬送方向及び搬送方向と交差する幅方向の少なくともど
ちらか一方向に往復動させることで、基板の上面に供給
された剥離液の分散の均一化及び分散された剥離液の流
動の円滑化を図るようにしてもよい。
In the stripping chamber, the substrate is rotated by a rotary table in order to make the treatment of the substrate with the stripping solution uniform. However, after the substrate is lifted by the table from the transport rollers, the table is moved to the substrate. By reciprocating in at least one of the conveyance direction and the width direction intersecting the conveyance direction, the dispersion of the stripping solution supplied to the upper surface of the substrate is made uniform and the flow of the dispersed stripping solution is smoothed. It may be designed.

【0084】[0084]

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、処理チ
ャンバで処理された基板をその処理チャンバから搬出す
る際に、基板を搬送方向前方側が後方側よりも高くなる
よう傾斜させるようにした。
As described above, according to the present invention, when the substrate processed in the processing chamber is unloaded from the processing chamber, the substrate is inclined such that the front side in the transport direction is higher than the rear side. .

【0085】そのため、従来のようにエアーナイフを用
いるなどのことをせずに、基板の上面に残留する処理液
を、この基板の上面から除去して上記処理チャンバから
搬出することができる。つまり、処理チャンバから処理
液を持ち出すのを防止することができる。
Therefore, the processing liquid remaining on the upper surface of the substrate can be removed from the upper surface of the substrate and carried out of the processing chamber without using an air knife as in the conventional case. That is, it is possible to prevent the processing liquid from being taken out from the processing chamber.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の第1の実施の形態を示す処理装置の
概略的構成図。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a processing apparatus showing a first embodiment of the present invention.

【図2】剥離チャンバの回転テーブルが設けられた部分
の拡大断面図。
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a portion of the peeling chamber where a rotary table is provided.

【図3】剥離チャンバ内の基板の搬送方向末端側の部分
を示す説明図。
FIG. 3 is an explanatory view showing a portion on the terminal side in the transport direction of the substrate in the peeling chamber.

【図4】この発明の第2の実施の形態を示す剥離チャン
バ内の基板の搬送方向末端側の部分を示す説明図。
FIG. 4 is an explanatory view showing a portion on the terminal side in the transport direction of the substrate in the peeling chamber showing the second embodiment of the present invention.

【図5】この発明の第3の実施の形態を示す搬送軸の配
置状態の説明図。
FIG. 5 is an explanatory view of a disposition state of a transport shaft showing a third embodiment of the present invention.

【図6】この発明の第4の実施の形態を示す搬送軸の配
置状態の説明図。
FIG. 6 is an explanatory view of an arrangement state of a transport shaft showing a fourth embodiment of the present invention.

【図7】この発明の第5の実施の形態を示す搬送軸の正
面図。
FIG. 7 is a front view of a transport shaft according to a fifth embodiment of the present invention.

【図8】この発明の第6の実施の形態を示す搬送軸の配
置状態の説明図。
FIG. 8 is an explanatory view of the arrangement state of the conveyance shafts showing the sixth embodiment of the present invention.

【図9】この発明の第7の実施の形態を示す搬送軸の配
置状態の説明図。
FIG. 9 is an explanatory view of an arrangement state of transport shafts showing a seventh embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4…剥離チャンバ 5…リンスチャンバ 11,11A…搬送軸 12,12A…搬送ローラ 15…回転テーブル 18…回転モータ 4 ... Stripping chamber 5 ... Rinse chamber 11, 11A ... Transport axis 12, 12A ... Conveyor roller 15 ... Rotary table 18 ... Rotary motor

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Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板を処理液によって処理する処理装置
において、 上記基板を所定方向に搬送する搬送手段と、 この搬送手段によって搬送される上記基板が搬入される
ととともにその基板を処理液によって処理する処理チャ
ンバと、 上記基板が所定の処理チャンバから搬出される際にこの
基板を搬送方向前方側が後方側よりも高くなるよう傾斜
させて搬送する搬送高さ上昇手段と、 を具備したことを特徴とする基板の処理装置。
1. A processing apparatus for processing a substrate with a processing liquid, wherein a transfer means for transferring the substrate in a predetermined direction, the substrate transferred by the transfer means is loaded, and the substrate is processed with the processing liquid. And a transport height raising means for transporting the substrate while inclining it so that the front side in the transport direction is higher than the rear side when the substrate is unloaded from a predetermined process chamber. And substrate processing equipment.
【請求項2】 上記基板を薬液によって処理する薬液処
理チャンバと、この薬液処理チャンバで処理された基板
にリンス液を供給して薬液を洗浄除去する洗浄チャンバ
とを有し、 上記搬送高さ上昇手段は、上記薬液処理チャンバの出口
側に設けられていることを特徴とする請求項1記載の基
板の処理装置。
2. A chemical treatment chamber for treating the substrate with a chemical, and a cleaning chamber for supplying a rinsing liquid to the substrate treated in the chemical treatment chamber to wash and remove the chemical. 2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the means is provided on the outlet side of the chemical liquid processing chamber.
【請求項3】 上記搬送手段は上記基板の搬送方向に沿
って軸線を所定間隔で離間させて配置された複数の搬送
ローラを有する搬送軸からなり、 上記搬送高さ上昇手段は、処理チャンバの搬出側に位置
する搬送ローラの位置を他の搬送ローラよりも高くして
配置したことを特徴とする請求項1記載の基板の処理装
置。
3. The transfer means comprises a transfer shaft having a plurality of transfer rollers arranged along the transfer direction of the substrate with their axes separated from each other at a predetermined interval, and the transfer height raising means is provided in the processing chamber. 2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the position of the carrying roller located on the carry-out side is set higher than that of the other carrying rollers.
【請求項4】 上記搬送手段は上記基板の搬送方向に沿
って軸線を所定間隔で離間させて配置された複数の搬送
ローラを有する搬送軸からなり、 上記搬送高さ上昇手段は、処理チャンバの搬出側に位置
する搬送ローラの外形寸法を他の搬送ローラの外形寸法
よりも大きくしたことを特徴とする請求項1記載の基板
の処理装置。
4. The transfer means comprises a transfer shaft having a plurality of transfer rollers arranged along the transfer direction of the substrate with their axes separated by a predetermined distance, and the transfer height raising means is provided in the processing chamber. 2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the outer dimension of the carrying roller located on the carry-out side is made larger than the outer dimensions of the other carrying rollers.
【請求項5】 上記薬液処理チャンバには、上下動及び
回転駆動可能に設けられ上記薬液処理チャンバ内に上記
搬送手段によって搬入された基板を上記搬送手段から上
昇させて回転する回転テーブルが設けられていることを
特徴とする請求項1記載の基板の処理装置。
5. A rotary table is provided in the chemical liquid processing chamber so as to be vertically movable and rotatably driven, and a substrate is loaded into the chemical liquid processing chamber by the transport means to lift and rotate the substrate from the transport means. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein:
【請求項6】 上記基板が所定の処理チャンバに搬入さ
れる際にこの基板を搬送方向前方側が後方側よりも低く
なるよう傾斜させて搬送する搬送高さ下降手段が設けら
れていることを特徴とする請求項1記載の基板の処理装
置。
6. A transfer height lowering means is provided for inclining and transferring the substrate so that the front side in the transfer direction is lower than the rear side when the substrate is loaded into a predetermined processing chamber. The substrate processing apparatus according to claim 1.
【請求項7】 基板を処理チャンバ内で処理液によって
処理する処理方法において、 上記基板を所定方向に搬送する搬送工程と、 上記基板が上記処理チャンバ内に搬入されたならばこの
基板に処理液を噴射する処理工程と、 処理工程後に上記基板を上記処理チャンバから搬出する
際にこの基板を搬送方向前方側が後方側よりも高くなる
よう傾斜させて搬送する搬送高さ上昇工程と、 を具備したことを特徴とする基板の処理方法。
7. A processing method of processing a substrate with a processing liquid in a processing chamber, comprising a transfer step of transferring the substrate in a predetermined direction, and a processing liquid applied to the substrate if the substrate is loaded into the processing chamber. And a conveying height increasing step of conveying the substrate while inclining it so that the front side in the conveying direction is higher than the rear side when the substrate is unloaded from the processing chamber after the processing step. A method for treating a substrate, comprising:
【請求項8】 上記基板を上記チャンバ内に搬入する際
に、この基板を搬送方向前方側が後方側よりも低くなる
よう傾斜させて搬送する搬送高さ下降工程を備えている
ことを特徴とする請求項7記載の基板の処理方法。
8. A carrying height lowering step of carrying the substrate while carrying it in the chamber while inclining the substrate such that the front side in the carrying direction is lower than the back side in the carrying direction. The substrate processing method according to claim 7.
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