JP4177001B2

JP4177001B2 - 電磁波遮蔽シートおよびその製造方法

Info

Publication number: JP4177001B2
Application number: JP2002038819A
Authority: JP
Inventors: 浩司長岡; 和宏須賀
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2002-02-15
Filing date: 2002-02-15
Publication date: 2008-11-05
Anticipated expiration: 2022-02-15
Also published as: JP2003243882A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波シールドが必要な公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、住宅、または、電磁波を発生する機器等の内装パネルまたは外装パネルに使用される電磁波遮蔽シートおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、住宅、または、電磁波を発生する機器の表示面や非表示面等の被遮蔽面（内装パネルまたは外装パネル等）を電磁波シールドする方法は、従来より種々提案されている。例えば、被遮蔽面に、導電性インキを直に塗布したり金属箔を直に貼り合わせたりして、電磁波を遮蔽する方法、または、基材面に導電性インキを塗布したり金属箔を貼り合わせたりして作製した電磁波遮蔽シートを、被遮蔽面に貼り合わせる方法、等が提案されている。
【０００３】
これらの方法のうち電磁波遮蔽シートを利用した具体例としては、（イ）基材面に導電性インキを全面塗布した電磁波遮蔽シートａを製造し、その電磁波遮蔽シートａを被遮蔽面に貼り合わせる方法、（ロ）基材面に導電性インキを格子状に印刷した電磁波遮蔽シートｂを製造し、その電磁波遮蔽シートｂを被遮蔽面に貼り合わせる方法、（ハ）基材面に金属箔を貼り合わせた電磁波遮蔽シートｃを製造し、その電磁波遮蔽シートｃを被遮蔽面に貼り合わせる方法、（ニ）基材面に金属めっきされた繊維メッシュまたは導電性繊維をメッシュ状に編んだものを熱ラミネートした電磁波遮蔽シートｄを製造し、その電磁波遮蔽シートｄを被遮蔽面に貼り合わせる方法、等が挙げられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の（イ）の方法で使用される電磁波遮蔽シートａにおいては、基材の全面に導電性インキが塗布されるので、基材と塗工層との間の密着性が悪かったり、塗工層の厚さが不均一になることがある。そのため、電磁波遮蔽シートａの電磁波遮蔽性能が各部で不均一になり易く、電磁波遮蔽シート全体の電磁波遮蔽性能が不十分になり易いという問題がある。また、この電磁波遮蔽シートａの塗工層上に接着剤を塗布して被遮蔽面に貼り付ける場合においては、塗工層が全面に形成されているので、塗工層と接着剤との間の接着力が不十分になりやすく、塗工層と接着剤とが剥がれて電磁波遮蔽性能が低下するおそれもある。
【０００５】
また、上述の（ロ）の方法で使用される電磁波遮蔽シートｂにおいては、基材の全面に導電性インキが格子状に印刷されるので、印刷された電磁波遮蔽パターン上に接着剤を塗布して被遮蔽面に貼り付ける場合においては、接着剤と印刷されていない基材部分（開口部分という。）との間の接着力は高いものの、その開口部分の電磁波遮蔽性能が悪く、電磁波遮蔽シート全体の電磁波遮蔽性能が不十分になり易いという問題がある。
【０００６】
また、上述の（ハ）の方法で使用される電磁波遮蔽シートｃにおいては、銅箔等の金属箔が基材の全面に貼り合わされるので、電磁波遮蔽シートｃの重量が増して施工し難くなると共に、電磁波遮蔽シートｃ同士を接合する際のはんだ付けが難しいという問題がある。さらに、金属箔に腐食が発生することがあり、電磁波遮蔽性能が低下するという問題もある。
【０００７】
また、上述の（ニ）の方法で使用される電磁波遮蔽シートｄにおいては、金属めっきされた繊維メッシュまたは導電性繊維をメッシュ状に編んだものを熱ラミネートにより基材面に設けるので、その製法上、製造された電磁波遮蔽シートｄは高価なものとなり、さらに、得られた電磁波遮蔽シートｄは、接着剤のしみこみが悪くて基材との密着性が悪い場合があるため、施工性が悪いという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、電磁波遮蔽性能に優れ、被遮蔽面に優れた接着力で貼り合わせることができる電磁波遮蔽シートおよびその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の電磁波遮蔽シートは、インキ浸透性のある基材の一方の面に形成された電磁波遮蔽パターンＡと、当該基材の他方の面に形成された電磁波遮蔽パターンＢとの導通部分を当該基材の内部に有し、当該電磁波遮蔽パターンＡと当該電磁波遮蔽パターンＢとにより格子状の電磁波遮蔽パターンＣが形成されていることに特徴を有する。
【００１０】
この発明によれば、インキ浸透性のある基材の両面に電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂがそれぞれ形成されており、その基材の内部には、電磁波遮蔽パターンＡと電磁波遮蔽パターンＢとの導通部分が形成されている。この導通部分は、電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂそれぞれを形成する導電性インキが基材の内部に浸透し、基材内部で接触することにより形成される。本発明の電磁波遮蔽シートは、電磁波遮蔽パターンＡと電磁波遮蔽パターンＢとが導通することにより実現された格子状の電磁波遮蔽パターンＣを有するので、全体として高い電磁波遮蔽性能を発揮することができる。しかも、本発明の電磁波遮蔽シート上に接着剤を塗布して被遮蔽面に貼り付ける場合においては、接着剤と電磁波遮蔽パターン（ＡまたはＢ）が形成されていない基材部分（開口部分）との間で十分な接着力を確保できるので、電磁波遮蔽シートが被遮蔽面から剥がれて電磁波遮蔽性能が低下するという問題は生じない。また、上述した電磁波遮蔽シートｃ、ｄにおける問題も生じない。
【００１１】
本発明の電磁波遮蔽シートにおいては、（１）前記電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂを形成する導電性インキのそれぞれが、基材の厚さの１／２以上浸透していること、（２）前記電磁波遮蔽パターンＡと前記電磁波遮蔽パターンＢとが、半ピッチずれていること、（３）前記電磁波遮蔽パターンＣは、前記電磁波遮蔽パターンＡと前記電磁波遮蔽パターンＢとにより、平面視においてその全面が遮蔽されていること、が好ましい。
【００１２】
これらの発明において、（１）の構成により、電磁波遮蔽パターンＡと電磁波遮蔽パターンＢとが基材内部で十分に接触することとなるので、電磁波遮蔽パターンＡと電磁波遮蔽パターンＢが導通し、電磁波遮蔽シート全体として高い電磁波遮蔽性能を発揮することができる。また、（２）の構成により、電磁波遮蔽性能を電磁波遮蔽シート上の各部で均一なものとすることができる。また、（３）の構成により、全面に塗工層を形成した上述の電磁波遮蔽シートａと同様の態様となるので、優れた電磁波遮蔽性能を発揮することができる。
【００１３】
上記目的を達成する本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法は、インキ浸透性のある基材の一方の面に導電性インキで電磁波遮蔽パターンＡを形成し、当該基材の他方の面に導電性インキで電磁波遮蔽パターンＢを形成して、当該基材の内部に当該電磁波遮蔽パターンＡと当該電磁波遮蔽パターンＢとの導通部分を有する格子状の電磁波遮蔽パターンＣを形成することに特徴を有する。
【００１４】
この発明によれば、基材の両面に導電性インキを塗布するという簡単な方法により電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂを形成でき、しかも、その電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂが基材の内部で接触するので、高い電磁波遮蔽性能を発揮する格子状の電磁波遮蔽パターンＣを備えた電磁波遮蔽シートを容易に製造することができる。
【００１５】
本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法においては、前記電磁波遮蔽パターンＡと前記電磁波遮蔽パターンＢとを、半ピッチずらして形成することが好ましい。
【００１６】
この発明によれば、電磁波遮蔽シート上の各部で均一な電磁波遮蔽性能を発揮する電磁波遮蔽シートを製造することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電磁波遮蔽シートおよびその製造方法について図面を参照しつつ説明する。
【００１８】
図１は、本発明の電磁波遮蔽シート１０１の一例を示す斜視図である。図２は、本発明の電磁波遮蔽シート１０１において、基材１の一方の面１０２に形成された電磁波遮蔽パターンＡの平面図の一例（Ａ）、基材１のもう一方の面１０３に形成された電磁波遮蔽パターンＢの平面図一例（Ｂ）、本発明の電磁波遮蔽シートを平面視した際の電磁波遮蔽パターンＣの平面図の一例（Ｃ）である。図３は、図２（Ｃ）におけるａ−ａ端面図の一例およびｂ−ｂ端面図の一例である。
【００１９】
本発明の電磁波遮蔽シート１０１は、インキ浸透性のある基材１の一方の面１０２に形成された電磁波遮蔽パターンＡと、その基材１の他方の面１０３に形成された電磁波遮蔽パターンＢとの導通部分１０を基材１の内部に有し、その電磁波遮蔽パターンＡとその電磁波遮蔽パターンＢとにより格子状の電磁波遮蔽パターンＣが形成されている。以下、各構成について説明する。
【００２０】
（基材）
基材１は、後述する導電性インキ２を浸透させる性質を有するものであり、インキ浸透性の紙、不織布、布織等が挙げられる。紙はセルロース等からなる材料、不織布はアクリル、ポリエステル、ビニロン、ポリアミド等からなる材料で形成される。これらの材料からなるインキ浸透性のフィルム、シートまたは板が本発明における基材１として適用される。基材１は、着色されているものであっても構わない。
【００２１】
ここでいうインキ浸透性とは、基材１の表面に印刷等された導電性インキ（以下、導電性インキを総称するときには「導電性インキ２」で表す。）が、基材１の内部に染み込む性質をいい、特に本発明においては、基材の一方の面１０２から浸透する導電性インキ２’と基材のもう一方の面（他方の面）１０３から浸透する導電性インキ２”が基材の内部で接触するまで、それぞれの導電性インキ２’、２”が染み込む性質をいう。
【００２２】
従って、均質なインキ浸透性を有する基材１の両面１０２、１０３に同じ導電性インキを印刷すれば、それらの導電性インキを基材の厚さの１／２以上のところで接触させることができる。
【００２３】
一方、均質なインキ浸透性を有する基材１のそれぞれの面１０２、１０３に異なる導電性インキを印刷すれば、それぞれの導電性インキの粘度、希釈溶剤等により基材への染み込み易さが異なる。そのため、それらの導電性インキを、その浸透度合いに応じ、基材の厚さの任意の部分で接触させることができる。例えば、基材に染み込みやすい性質を有する導電性インキを、基材の厚さの１／２を超えるところまで浸透させ、基材に染み込みにくい性質を有する導電性インキを、基材の厚さの１／２未満のところまで浸透させてそれらを接触させることができる。
【００２４】
さらに、インキ浸透性が基材の厚さ方向で異なるいわゆる傾斜特性を有する基材を用いた場合には、導電性インキが基材の内部に浸透する程度が基材の両面１０２、１０３で異なるので、そのインキ浸透性に応じた位置で導電性インキを接触させることができる。例えば、導電性インキを染み込ませ易い側の基材面に印刷した導電性インキを、基材の厚さの１／２を超えるところまで浸透させ、導電性インキを染み込ませ難い側の基材面に印刷した導電性インキを、基材の厚さの１／２未満のところまで浸透させてそれらを接触させることができる。
【００２５】
上述したインキ浸透性は、単位面積当たりの重量が１０ｇ／ｍ² 〜１００ｇ／ｍ² の範囲内の基材により、好ましく達成される。この範囲内の基材は、通気性を有する程度の空隙をその基材内に有するものであり、電磁波遮蔽シート１０１が使用される用途、使用する導電性インキ２の粘度、希釈溶剤等の性質、その基材の有するインキ浸透性等に基づいて任意に選択されて使用される。基材が１０ｇ／ｍ² 未満では、印刷された導電性インキが浸透しすぎることがあり、所望の電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂを形成できないことがある。一方、基材が１００ｇ／ｍ² を超えると、インキが浸透しにくくなり、基材の両面に形成される電磁波遮蔽パターンＡと電磁波遮蔽パターンＢとが導通せず、電磁波遮蔽性能を発揮することができなくなることがある。なお、１０ｇ／ｍ² 〜１００ｇ／ｍ² の範囲内の基材の通気性は、ＪＩＳＰ８１１７の透気度試験により測定した透気度からなるパラメータで規定でき、その範囲を３〜２０とすることができる。
【００２６】
また、基材の選定にあたっては、使用する導電性インキの粘度、希釈溶剤等の性質およびその基材の有するインキ浸透性について以下のように関連づけることができる。例えば、▲１▼インキ浸透性が比較的低い導電性インキ（粘度：ザーンカップ＃４で４０〜６０）を使用した場合には、２０〜６０ｇ／ｍ² の基材を採用することが好ましく、特に、紙または不織布からなる基材を採用することが好ましい。▲２▼インキ浸透性が中程度の導電性インキ（粘度：ザーンカップ＃４で２０〜４０）を使用した場合には、４０〜１００ｇ／ｍ² の基材を採用することが好ましく、特に、不織布からなる基材を採用することが好ましい。▲３▼インキ浸透性が比較的高い導電性インキ（粘度：ザーンカップ＃４で１０〜２０）を使用した場合には、６０〜２００ｇ／ｍ² の基材を採用することが好ましく、特に、不織布からなる基材を採用することが好ましい。
【００２７】
（導電性インキ）
導電性インキは、バインダー樹脂に金属粒子等の導電性粒子を分散させた導電性の塗料であり、基材１に電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂを形成するために、上述の基材１の両面に設けられる。
【００２８】
バインダー樹脂としては、２液硬化型ウレタン樹脂等のウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂等の一種または二種以上からなる樹脂、または、紫外線や電子線で硬化させる電離放射線硬化性樹脂等が使用される。
【００２９】
導電性粒子としては、平均粒径が０．１〜２０μｍの金、銀、銅、白金、アルミニウム、鉄、ニッケル等の金属粒子や、平均粒径が０．１〜３μｍのカーボンブラック、黒鉛等の非金属粒子が使用される。特に、金属粒子と非金属粒子を混合して導電性粒子とすることが好ましく、例えば、高価ではあるが導電性に優れた銀粉末に、安価ではあるが導電性に若干劣る導電性カーボン粉末を配合してなる導電性粒子を用いることが経済的な観点から好ましい。この場合における配合比は、重量比で、銀／カーボン＝１／２〜３０／１である。なお、カーボン粉末と配合させる金属粉末として、ニッケル等の金属を選択することもできるが、その場合には、配合した導電性粒子の導電性を考慮して、その配合割合を、ニッケル／カーボン＝１／１〜３０／１とすることが好ましく、基材への塗布量を、５〜３０ｇ／ｍ² とすることが好ましい。
【００３０】
導電性粒子の形状は特に限定されないが、球、楕円、鱗片形、針状の導電性粒子を好ましく使用でき、特に鱗片形および針状の導電性粒子は導電性をより向上させることができる。また、導電性粒子には、インジウム、スズ、亜鉛、アンチモン等の金属または酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛等の金属酸化物をドープすることもできる。
【００３１】
導電性インキは、その導電性インキを構成する導電性粒子とバインダー樹脂とが、上述の基材の内部に均一な状態で浸透していくことが好ましい。そうした導電性インキの浸透性は、導電性インキの粘度に影響し、具体的には、粘度がザーンカップ＃４で１０〜６０の範囲内であることが好ましく、粘度が１０未満では、導電性インキが基材に浸透しすぎて裏側に抜けてしまう、いわゆる裏抜け、が生じることがあり、粘度が６０を超えると、導電性インキが基材中に浸透しにくく、導通部分が形成されずに電磁遮蔽性能に劣ることがある。
【００３２】
本発明においては、図１〜図３に示すように、電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂを形成する導電性インキのそれぞれが、基材１の厚さの１／２以上浸透していることが好ましい。この場合においては、導電性インキが基材１の厚さの１／２以上浸透するので、基材１の両面１０２、１０３にそれぞれ形成された電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂが、基材１の内部で接触して導通する。その結果、基材１の一方の面１０２に形成された電磁波遮蔽パターンＡと、基材１のもう一方の面１０３に形成された電磁波遮蔽パターンＢとにより、被遮蔽面を有効に電磁波シールドできる電磁波遮蔽シート１０１となる。なお、導電性インキの浸透深さの範囲としては、基材の厚さの１／２〜３／４であることが好ましい。
【００３３】
導電性インキには、必要に応じてその他の添加剤、例えば、硬化剤、レベリング剤等を添加することができる。また、溶剤乾燥型の塗料とする場合には、イソプロピルアルコール等の溶剤を使用できる。なお、これらの添加剤や溶剤を使用した場合であっても、上述したような導電性インキへの要求性能等は変わることはない。
【００３４】
導電性インキは、電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂが導通して形成された電磁波遮蔽パターンＣのシート抵抗（表面抵抗率ともいう。）が１０^-2〜１０¹Ω／□、好ましくは１０^-2〜１０⁰／□となるように、バインダー樹脂と導電性粒子との含有比が調整される。例えば、導電性粒子の導電性によっても若干異なるが、バインダー１００重量部に対して導電性粒子を５０〜５００重量部含有させた導電性インキが適用される。
【００３５】
（電磁波遮蔽パターン）
電磁波遮蔽パターンＣは、図１および図２（Ｃ）に示すように、基材の両面にそれぞれ印刷等された電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂにより形成されるものであって、その電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂが基材の内部で導通することにより電磁波遮蔽性能が向上し、被遮蔽面が電磁波シールドされる。
【００３６】
電磁波遮蔽パターンＣは、基材１の両面に、同一または異なる導電性インキをパターン印刷することにより形成される。好適な印刷方法としては、グラビア印刷、スクリーン印刷を挙げることができる。
【００３７】
電磁波遮蔽パターンＣは、平面視において、基材１の一方の面１０２に形成される電磁波遮蔽パターンＡと、基材１のもう一方の面１０３に形成される電磁波遮蔽パターンＢとを重ね合わせた形状となる。そのため、電磁波遮蔽パターンＣの形状は、電磁波遮蔽シート全体として優れた電磁波遮蔽性能を発揮することができる形状であればよく、例えば、図４に示すように、正方格子、斜格子、三角格子、等の格子形状であることが好ましい。こうした電磁波遮蔽パターンＣは、図２に斜格子の一例を示したように、斜格子形状からなる電磁波遮蔽パターンＡと斜格子形状からなる電磁波遮蔽パターンＢとを重ね合わせることにより形成される。また、図５に示すように、電磁波遮蔽パターンＡと電磁波遮蔽パターンＢとを重ね合わせることにより、各種の電磁波遮蔽パターンＣをそれぞれ形成することができる。これらの各図において、黒い部分は、導電性インキ２が印刷された部分３（電磁波遮蔽パターン）であり、白い部分は、導電性インキが印刷されていない基材面が露出している部分（開口部分）４である。
【００３８】
電磁波遮蔽パターンＣは、同一形状からなる電磁波遮蔽パターンＡと電磁波遮蔽パターンＢを平面視で半ピッチ（１／２ピッチ）ずつずらして印刷して形成されることが特に好ましい。同一形状の電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂを平面視で１／２ピッチずつずらして重ね合わせて形成された電磁波遮蔽シート１０１は、導電性インキ２が印刷されていない開口部分４の面積を最も小さくできるので、電磁波遮蔽性能を最も向上させることができる。
【００３９】
この場合において、図２および図６に示すように、印刷された同一形状からなる電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂの線幅Ｌと、それぞれの線相互間の開口幅Ｍとの関係が、Ｌ／Ｍ＝５／１〜１／１の範囲内であることが好ましい。Ｌ／Ｍがこの範囲内となる電磁波遮蔽シートは、形成された電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂにより、電磁波遮蔽シートの各部分で均一且つ優れた電磁波遮蔽性能を発揮することができる。さらに、製造された電磁波遮蔽シートは、基材上には電磁波遮蔽パターン（ＡまたはＢ）の線幅Ｌ以上の四辺からなる四角形で囲まれた開口部分４（すなわち電磁波遮蔽パターンＡまたは電磁波遮蔽パターンＢが形成されていない部分）を有するので、その電磁波遮蔽シートの表面に後述の粘着剤層５や接着剤層を形成して被遮蔽面に貼り付けた場合に、基材上の開口部分４と、粘着剤層５または接着剤層との間の良好な接着性が担保されるので、電磁波遮蔽シートを被遮蔽面上に安心して貼り付けることができる。
【００４０】
上述の場合において、Ｌ／Ｍが５／１未満では、電磁波遮蔽シートを平面視した場合における電磁波遮蔽パターンＣの形成割合が小さくなるので、電磁波遮蔽性能が不十分になることがある。一方、Ｌ／Ｍが１／１を超えると、電磁波遮蔽シートを平面視した場合における電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂに重複部分ができるので無駄が多くなると共に、開口部分４が小さくなるので、基材上の開口部分４と、粘着剤層５または接着剤層との間の接着性が低下することがある。
【００４１】
このとき、特に、Ｌ／Ｍ＝１／１とすることが好ましい。これにより、電磁波遮蔽シートを平面視した場合において、電磁波遮蔽パターンＡと電磁波遮蔽パターンＢからなる電磁波遮蔽パターンＣがその全面を遮蔽する形態となり、特に優れた電磁波遮蔽性能を発揮させることができる。さらに、電磁波遮蔽シートを平面視した場合において、電磁波遮蔽パターンＡと電磁波遮蔽パターンＢに重複部分がないので、無駄が少なく、基材上の開口部分４と、粘着剤層５または接着剤層との間の接着性が低下することがない。
【００４２】
なお、電磁波遮蔽パターンＣは、電磁波遮蔽シート全体に渡って一定のパターンで形成されていても、領域毎に徐々に変化するような異なるパターンで形成されていてもよく、その用途や仕様により任意に選択することができる。
【００４３】
（粘着剤層または接着剤層）
本発明の電磁波遮蔽シートには、さらに、図７に示すように、粘着剤層５または接着剤層を積層することができる。粘着剤層５または接着剤層を積層した電磁波遮蔽シート１０１’は、粘着剤層５または接着剤層を介して被遮蔽面に容易に粘着または接着される。
【００４４】
粘着剤層５または接着剤層を形成するための樹脂は、溶剤系でも水系でもどちらでもよく特に限定されない。例えば、粘着剤層５を形成する樹脂としては、アクリル酸エステル、ポリイソブチレン、ＳＢＲ、ブチルゴム、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール等が挙げられ、接着剤層を形成する樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル、ウレタン樹脂、塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ナイロン等が挙げられる。
【００４５】
これらの樹脂は、従来公知の手段、例えば、グラビアリバース、ロールコート、キスコート、ダイコート等の塗工法、または、グラビア印刷、フレキソ印刷、シルクスクリーン印刷等の印刷法により、電磁波遮蔽シートの導電層形成側の全面に塗布される。そして、その後の乾燥により粘着剤層５または接着剤層が形成される。なお、粘着剤層５または接着剤層の厚さは、１〜１０μｍ程度が好ましい。
【００４６】
本発明の電磁波遮蔽シートは、電磁波遮蔽パターンＡまたは電磁波遮蔽パターンＢが形成されていない開口部分４を有しているので、その基材１の開口部分４と粘着剤層５または接着剤層との間で高い接着力を確保することができる。特に、本発明においては、基材１としてインキ浸透性のある紙や不織布等が使用されるので、粘着剤層５または接着剤層がその基材面に接着し易く、高い接着力を確保することができる。
【００４７】
以上説明したように、電磁波遮蔽シート１０１は、インキ浸透性のある基材１の一方の面１０２に導電性インキで電磁波遮蔽パターンＡを形成し、その基材１の他方の面１０３に導電性インキで電磁波遮蔽パターンＢを形成する方法によって製造される。この製造方法により、基材の内部に電磁波遮蔽パターンＡと電磁波遮蔽パターンＢとの導通部分１０を有する格子状の電磁波遮蔽パターンＣを形成することができる。このとき、基材の両面に、同じ導電性インキを同時に印刷することが好ましい。
【００４８】
【実施例】
以下に、実施例および比較例により、本発明をさらに具体的に説明する。
【００４９】
（実施例１）
基材１として５０ｇ／ｍ² の不織布（厚さ７０μｍ相当品）を使用した。導電性インキとしては、ポリエステル樹脂バインダー１００重量部に対して、導電性粒子を４００重量部含有させたものを使用した。導電性粒子としては、平均粒径５μｍの銀粉末と、平均粒径１μｍの導電性カーボン粉末とを、銀／カーボン＝１０／１の重量比で混合したものを使用した。次に、上記の導電性インキを使用し、線幅１ｍｍ、線間隔２ｍｍの斜格子形状（図６を参照。）となるようにグラビア印刷して、電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂを形成した。このとき、基材の両面に印刷された導電性インキは、基材の内部に基材厚さの２／３程度まで浸透し、基材の両面にそれぞれ形成された電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂを接触させた。なお、電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂが平面視で１／２ピッチずれるように、導電性インキを印刷した。導電性インキは、片面当たり３０ｇ／ｍ² 印刷し、形成された電磁波遮蔽パターンの面抵抗は１０^-1Ω／□であった。こうして実施例１の電磁波遮蔽シートを製造した。
【００５０】
得られた電磁波遮蔽シートの電磁波遮蔽度をシールドボックス法により評価し、その結果を表１に示した。なお、実施例１の電磁波遮蔽シートの電磁波遮蔽度を、後述の比較例１の電磁波遮蔽シートの電磁遮蔽度と比較し、その増加率を表１に示した。
【００５１】
また、密着性の評価は、引張試験機（ＴＥＮＳＩＬＯＮ：ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製、ＲＴＣ−１２５０Ａ）により行い、その結果を表１に示した。
【００５２】
（実施例２）
実施例１の導電性インキを使用し、線幅２ｍｍ、線間隔２ｍｍの斜格子形状となるように、基材両面にグラビア印刷して電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂを形成し、さらに、導電性インキを片面当たり４５ｇ／ｍ² 印刷した。このとき、形成された電磁波遮蔽パターンの面抵抗は５×１０^-2Ω／□であった。これら以外は、実施例１と同様にして、実施例２の電磁波遮蔽シートを製造した。
【００５３】
得られた電磁波遮蔽シートの電磁波遮蔽度および密着性を実施例１と同様の方法により評価し、その結果を表１に示した。なお、実施例２の電磁波遮蔽シートの電磁波遮蔽度を、後述の比較例２の電磁波遮蔽シートの電磁遮蔽度と比較し、その増加率を表１に示した。
【００５４】
（比較例１）
実施例１の導電性インキを使用し、線幅１ｍｍ、線間隔２ｍｍの斜格子形状となるように、基材片面のみにグラビア印刷して電磁波遮蔽パターンＡを形成した他は、実施例１と同様にして、比較例１の電磁波遮蔽シートを製造した。
【００５５】
得られた電磁波遮蔽シートの電磁波遮蔽度および密着性を実施例１と同様の方法により評価し、その結果を表１に示した。
【００５６】
（比較例２）
実施例１の導電性インキを使用し、線幅２ｍｍ、線間隔２ｍｍの斜格子形状となるように、基材片面のみにグラビア印刷して電磁波遮蔽パターンＡを形成した他は、実施例１と同様にして、比較例２の電磁波遮蔽シートを製造した。
【００５７】
得られた電磁波遮蔽シートの電磁波遮蔽度および密着性を実施例１と同様の方法により評価し、その結果を表１に示した。
【００５８】
（比較例３）
実施例１の導電性インキを使用し、基材片面のみに全ベタ状にグラビア印刷した他は、実施例１と同様にして、比較例３の電磁波遮蔽シートを製造した。
【００５９】
得られた電磁波遮蔽シートの電磁波遮蔽度および密着性を実施例１と同様の方法により評価し、その結果を表１に示した。
【００６０】
【表１】

なお、図８および図９は、本発明の電磁波遮蔽シートを使用した製品事例の一例である。図８は、単層の木材パネル２１の間に本発明の電磁波遮蔽シート１０１を設け、それらの層間をメラミン系接着剤２２で接着させてなる、ツーバイフォー用の構造材または内装材を示している。また、図９は、本発明の電磁波遮蔽シート１０１とポリオレフィンからなるＰＯ化粧シート２５とをドライラミにより接着し、その積層シートをＦＲＰ２３にホットメルト接着剤２４で接着させてなる、内装パネルを示している。これらの製品事例においては、本発明の電磁波遮蔽シートの有する優れた電磁波遮蔽性能により電磁波シールド特性に優れたパネルを提供できる。さらに、製造されたパネルは、導電性インキが印刷されていない開口部分４と接着剤との間で高い接着力を確保でき、製品の安定性、特に電磁波遮蔽性能の安定性をより向上させることができる。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電磁波遮蔽シートによれば、電磁波遮蔽パターンＡと電磁波遮蔽パターンＢとが導通することにより実現された格子状の電磁波遮蔽パターンＣを有するので、全体として高い電磁波遮蔽性能を発揮することができる。しかも、本発明の電磁波遮蔽シート上に接着剤を塗布して被遮蔽面に貼り付ける場合においては、接着剤と電磁波遮蔽パターン（ＡまたはＢ）が形成されていない基材部分（開口部分）との間で十分な接着力を確保できるので、電磁波遮蔽シートが被遮蔽面から剥がれて電磁波遮蔽性能が低下するという問題は生じない。
【００６２】
また、本発明の電磁波遮蔽シートの製造方法によれば、基材の両面に導電性インキを塗布するという簡単な方法により電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂを形成でき、しかも、その電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂが基材の内部で接触するので、高い電磁波遮蔽性能を発揮する格子状の電磁波遮蔽パターンＣを備えた電磁波遮蔽シートを容易に製造することができる。
【００６３】
こうした本発明の電磁波遮蔽シートは、電磁波遮蔽性能および被遮蔽面への接着性が要求される用途に対して好適に用いられるものであり、例えば、電磁波シールドが必要な公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、住宅、または、電磁波を発生する機器等の内装パネルまたは外装パネルに好ましく使用される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電磁波遮蔽シートの一例を示す斜視図である。
【図２】本発明の電磁波遮蔽シートにおいて、基材の一方の面に形成された電磁波遮蔽パターンＡの平面図の一例（Ａ）、基材のもう一方の面に形成された電磁波遮蔽パターンＢの平面図一例（Ｂ）、本発明の電磁波遮蔽シートを平面視した際の電磁波遮蔽パターンＣの平面図の一例（Ｃ）である。
【図３】図２（Ｃ）におけるａ−ａ端面の一例およびｂ−ｂ端面の一例である。
【図４】本発明の電磁波遮蔽シートを平面視した際の電磁波遮蔽パターンＣの一例を示す平面図である。
【図５】電磁波遮蔽パターンＡ、電磁波遮蔽パターンＢおよびそれらで構成される電磁波遮蔽パターンＣの例を示す平面図である。
【図６】本発明の電磁波遮蔽シートを平面視した際の電磁波遮蔽パターンＣの平面図の他の一例である。
【図７】本発明の電磁波遮蔽シートの他の一例を示す断面図である。
【図８】本発明の電磁波遮蔽シートを使用した製品事例の一例である。
【図９】本発明の電磁波遮蔽シートを使用した製品事例の他の一例である。
【符号の説明】
１０１、１０１’ 電磁波遮蔽シート
１０２、１０３基材面
１基材
２、２’、２” 導電性インキ
３導電性インキが印刷された部分
４導電性インキが印刷されていない部分（開口部分）
５粘着剤層
１０導通部分
２１木材パネル
２２メラミン系接着剤
２３ＦＲＰ
２４ホットメルト接着剤
２５ＰＯ化粧シート

Claims

インキ浸透性のある基材の一方の面に形成された電磁波遮蔽パターンＡと、当該基材の他方の面に形成された電磁波遮蔽パターンＢとの導通部分を当該基材の内部に有し、当該電磁波遮蔽パターンＡと当該電磁波遮蔽パターンＢとにより格子状の電磁波遮蔽パターンＣが形成されていることを特徴とする電磁波遮蔽シート。
前記電磁波遮蔽パターンＡ、Ｂを形成する導電性インキのそれぞれが、基材の厚さの１／２以上浸透していることを特徴とする請求項１に記載の電磁波遮蔽シート。
前記電磁波遮蔽パターンＡと前記電磁波遮蔽パターンＢとが、半ピッチずれていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電磁遮蔽シート。
前記電磁波遮蔽パターンＣは、前記電磁波遮蔽パターンＡと前記電磁波遮蔽パターンＢとにより、平面視においてその全面が遮蔽されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１項に電磁波遮蔽シート。
インキ浸透性のある基材の一方の面に導電性インキで電磁波遮蔽パターンＡを形成し、当該基材の他方の面に導電性インキで電磁波遮蔽パターンＢを形成して、当該基材の内部に当該電磁波遮蔽パターンＡと当該電磁波遮蔽パターンＢとの導通部分を有する格子状の電磁波遮蔽パターンＣを形成することを特徴とする電磁波遮蔽シートの製造方法。
前記電磁波遮蔽パターンＡと前記電磁波遮蔽パターンＢとを、半ピッチずらして形成することを特徴とする請求項５に記載の電磁遮蔽シートの製造方法。