JP4176896B2

JP4176896B2 - 液晶表示装置及びその製造方法

Info

Publication number: JP4176896B2
Application number: JP02454599A
Authority: JP
Inventors: 和佳岡野; 洋大田黒
Original assignee: 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社; 東芝電子エンジニアリング株式会社
Priority date: 1999-02-02
Filing date: 1999-02-02
Publication date: 2008-11-05
Anticipated expiration: 2019-02-02
Also published as: JP2000221512A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置等の柱状スペーサの形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】
通常の液晶表示装置は、アレイ基板と対向基板の一対の基板が液晶層を挟持し、その液晶層の外部流出を防ぐため、液晶層の周囲にほぼ矩形状に配置したシール材で封着して構成される。
【０００３】
２枚の基板を封着する工程では、アレイ基板か対向基板の一方の基板上にシール材を塗布した後、もう一方の基板と各々の電極が対向するように重ね合せ、基板間距離が所定の値となるように２枚の基板を加圧した状態でシール材の硬化を行う。
【０００４】
そして封着方法には、２枚のプレート間に複数枚のセルを重ねて加圧する剛体加圧封着と、１組のシートとトレーの間に１枚のセルを設置し、シートとトレーの間の空気を真空引きすることにより、セルの表面全体を大気圧により加圧するエアー加圧封着とがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
２枚の基板間間隙を保持するスペーサとして、一方の基板に固定配置される柱状スペーサを用いる場合、シール材塗布状態でシール材塗布領域外に配置された柱状スペーサの中には、基板の封着工程の加圧によりシール材が押し広げられ、シール材硬化後、シール材形成領域内におかれるスペーサがあり、以下図２を用いて説明する。
【０００６】
図２は、従来の柱状スペーサを用いたときの液晶表示装置の封着工程時におけるシール材２０２とシール材付近に配置された柱状スペーサ２０１の状態を示す。柱状スペーサ２０１は、シール材塗布状態では、シール材塗布領域外に設置されており、図２に示すように封着工程の加圧によるシール材幅の広がりによって、シール材硬化後の状態ではシール材形成領域内に設置される。封着時、シール材２０２は柱状スペーサ２０１に流れを阻害され、図２に示すようにシール材中に気泡２９９が生じたり、シール材２０２の形状が悪化することがある。
【０００７】
また、シール材付近に柱状スペーサを設置する構造でシール材の封着を剛体加圧封着で行った場合、上記気泡の発生が少ないことが確かめられている。しかしながらこの方法では、加圧分布の面内均一性が悪く、特に基板の中央付近の加圧力が小さくなり、基板間距離が不均一になる。また、昇温速度１℃/ ｍｉｎのゆっくりとした昇温のためリードタイムがかかるという問題がある。
【０００８】
それに対し、エアー加圧封着で封着すると、封着工程の自動化やリードタイムの削減が実現できるものの急激な昇温が必要となり、前述した気泡の発生が多くなることが分かった。
【０００９】
以上のように封着工程時に、柱状スペーサによりシール材の流れが阻害されるため、シール材中に気泡が生じたり、シール材の形状が悪くなる。気泡が生じると、その箇所ではシールの幅が狭くなるので耐環境の信頼性が悪くなる恐れがある。また、真空アニールや注入工程で真空にひく際、泡の中の空気が膨張してしまい、シール部分ではがれが発生するおそれがある。さらにシール材の形状が悪くなると、基板のスクライブ時に基板の厚さ方向にまっすぐ切断できない不良となり、製造歩留まりが低下する。
【００１０】
本発明者の誠意研究の結果、従来実施していたスペーサの形状が、シール部分の気泡発生や形状悪化の原因になっていることがわかった。
そこで、本発明では、封着によりシール材の幅が押し広がる時に、そのシール材の広がりを阻害しないスペーサ形状を提案することにより、シール材中の気泡発生やシール材形状悪化を防止し、信頼性の高い液晶表示装置を提供することを目的としている。さらに、本発明は、製造時間の短縮化を達成し、しかも基板間距離が均一な液晶表示装置を提供する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、スペーサを介して対向配置される一対の基板間に液晶層を挟持し、前記基板の外周に沿って矩形状に塗布したシール材にて前記一対の基板が封着される液晶表示装置において、
少なくとも前記一対の基板の一方は、シール材形成領域に前記一対の基板間を所定の間隔に維持する前記スペーサを含み、このスペーサは、前記シール材形成領域の幅方向に沿った長さが、前記幅方向と直交する方向の長さよりも長いことを特徴としている。
【００１２】
この発明によれば、封着工程でシール材の幅が押し広がりシール材がスペーサと遭遇するとき、スペーサの形状がシール材の流れを阻害しない形状なので、気泡が発生しにくくなる。
【００１３】
また請求項６記載の発明は、封着の方法が、前記一対の基板をエアー加圧方式により封着するエアー加圧封着であることを特徴としている。
請求項６記載の発明によれば、封着工程にかかるリードタイムが大幅に削減でき、また、加圧方式がエアー加圧方式であるため、基板全面を高精度に均一に加圧できる。
【００１４】
特に、シール材の塗布時ではシール材塗布領域外に配置され、かつシール材の硬化時ではシール材形成領域内に配置されるスペーサでは、その形状をシール材形成領域の幅方向に沿った長さが幅方向と直交する方向の長さより長くすることにより、エアー加圧方式のように封着工程のシール材の広がり速度を例えば１９．６℃/ ｍｉｎと速くした場合、気泡の発生を防止するという効果が顕著に現れる。
【００１７】
請求項１０記載の発明は、２枚の基板の少なくとも一方に電極パターンを形成する工程と、前記２枚の基板の一方の基板にスペーサを設置する工程と、前記２枚の基板の一方の基板にシール材を矩形状に塗布する工程と、前記２枚の基板を前記電極パターンが内なるように所定の距離をもって重ねあわせる工程と、前記シール材を硬化させ前記２枚の基板を封着する工程と、封着した前記基板間に液晶を注入する工程とを備えた液晶表示装置の製造方法において、前記シール材の塗布時ではシール材塗布領域外に配置され、かつ前記シール材の硬化時ではシール材形成領域内に配置される前記スペーサは、このスペーサを基板に平行な面で切断した時の断面形状が流線形を有し、この断面の長手方向とこのスペーサと最短距離にある矩形状のシール材の一辺とがほぼ垂直の関係で設置されることを特徴としている。
【００１８】
請求項１０記載の発明によれば、シール材付近のスペーサの断面が流線形で、シール材の流れを阻害しない形状であり、その断面の長手方向とこのスペーサと最短距離にある矩形状のシール材の一辺とがほぼ垂直の関係で設置されるので、封着工程でシール材の幅が押し広がりシール材がスペーサと遭遇する位置に柱状スペーサを設置しても、気泡が発生しにくくなる。
【００１９】
尚、請求項３、１０において、シール材の塗布時にスペーサがシール材塗布領域外に配置されるとは、２枚の基板を重ね合わせ、基板と垂直な方向から見た時に、シールとスペーサが接触しないよう配置される状態の他、スペーサが部分的にシール材と重なって配置される状態をも含む。又本発明は基板間距離を保持するスペーサの他に２枚の基板各々に形成される電極間の導通のための銀ペースト等からなる数箇所に配されたトランスファにも適用でき、請求項中のスペーサは、基板間距離を保持させるためのスペーサまたはトランスファを指す。以下に具体的な実施例に基づいて、詳細に説明する。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例について、液晶表示装置を例にとり、図面を参照して詳細に説明する。図１は液晶表示装置の断面図、図３はシール材塗布時及び硬化後のシール材と柱状スペーサとの位置関係をそれぞれ示す液晶表示装置の部分平面図であり、図７の円Ｃで囲まれた部分の拡大図である。図７には、シール材の形成領域を示す液晶表示装置の概略平面図を示す。
【００２１】
この実施例の液晶表示装置１００は、図１に示すように、一対のアレイ基板１０３と対向基板１０４を対向配置し、その基板間に液晶層１０５を挟持し、基板間距離をスペーサ１０１、１４１により保持して構成されている。図７に示すように、２枚の基板は基板の外周に沿ってほぼ矩形状に配置したシール材１０２により封着されている。ここで、基板の外周とは、１つの液晶セルについての外周をいい、１組の大きな基板に複数の液晶セルを多面付けして作製する場合にも適用できる。尚、図１には、表示領域Ａの縦断面図と、シール材形成領域Ｂの縦断面図を図示し、図１のシール材形成領域Ｂの縦断面図は図３（ｂ）の線Ｂ−Ｂで切った時の断面図に相当する。
【００２２】
アレイ基板１０３は、基板１３１上にほぼ平行に等間隔に配置された信号線１３７と、それにほぼ直交し信号線１３７と絶縁膜１３６を介して電気的に絶縁されて配置された走査線（図示せず）と、それらの交点毎に配置されたＴＦＴ及びこれに接続する画素電極１４０から構成されている。以下に詳細な構造を図１を用いて詳細に説明すると、透明基板１３１上に配置されたチャネル層１１１、ソース・ドレイン領域となる導電領域１１２と、これらを覆うように形成されたゲート酸化膜１３３と、このゲート酸化膜１３３上に配置されたゲート電極１１３とから、コプラナ型ポリシリコンＴＦＴが構成されている。そしてゲート電極１１３と同一工程で形成された走査線（図示せず）およびゲート酸化膜１３３上に配置された信号線１３７はそれぞれコンタクトホールを介して導電領域に接続されている。信号線１３７上を含む基板全面には絶縁膜１３９を介して、Ｒ，Ｇ，Ｂの着色層１１５が形成され、この着色層上にはＩＴＯ（Indium Tin Oxide ）からなる画素電極１４０が配置され、この画素電極１４０は信号線１３７と電気的に接続されている。そして着色層１１５上の非画素電極形成領域には柱状スペーサ１４１が形成され、柱状スペーサ１４１、画素電極１４０、着色層１１５を覆うように基板全面に配向膜１４２が設けられている。
【００２３】
一方、アレイ基板１０３に対向配置される対向基板１０４は、対向電極１４４、配向膜１４３とがガラス基板１４５上に配置されて構成される。
次にシール材付近の構造について説明する。図１に示すように、シール材形成領域内には柱状スペーサ１０１が設けられており、この柱状スペーサは矩形のシール形状に沿って配置されている。図３（ｂ）に示すように、柱状スペーサ１０１はシール材形成領域の分割線Ｌ₁ を隔てて配置され、アレイ基板１０３上に固定配置されている。シール材付近の柱状スペーサ１０１とシール材との位置関係を説明すると、図３（ａ）に示すように塗布時においてはシール材塗布領域外にシール材３０２に沿って両側にスペーサ１０１ａが設置され、シール材塗布領域内に円柱状のスペーサ１０１ｂが設置されている。スペーサ１０１ａはシール幅方向の長さがこの幅方向と直交する方向の長さよりも長く、基板に平行な面で切断した時の断面形状が流線形である長軸ａが１００μｍ、短軸ｂが５０μｍの楕円形で、高さ５．２μｍの柱状であり、スペーサ１０１ｂは直径５０μｍ、高さ５．２μｍの円柱状である。
【００２４】
そして基板封着工程でのシール材の広がりによりシール材硬化後には、図３（ｂ）に示すようにシール材１０２形成領域の中に柱状スペーサ１０１ａが存在するようになる。
【００２５】
シール材塗布時でシール材塗布領域外におかれる柱状スペーサ１０１ａの形状は、基板に平行な面で切断した時の断面が楕円型等の流線形で、シール材３０２の広がり方向を阻害しない形状となっており、その断面の長手方向と、スペーサと最短距離にある矩形状のシール材３０２の一辺とがほぼ垂直の関係で設置される。尚、柱状スペーサ１０１ａを基板に平行な面で切断した時の断面形状の大きさは一定でなくともよい。そして塗布時のシール材３０２から距離ｃとして４０〜５０μｍ離れたところに柱状スペーサ１０１ａが設置され、柱状スペーサ１０１ａはその断面の長手方向とシール材３０２の矩形の一辺とが垂直の関係、言い換えると、スペーサ断面の長手方向とシール材の幅方向とがほぼ一致する関係となるよう設置されている。また、柱状スペーサ１０１ａと隣合う柱状スペーサ１０１ａ´との間隔は６ｍｍ以下であることが望ましい。これは、６ｍｍ以上離れると基板間距離にムラが生じる恐れがあるからである。柱状スペーサ１０１ａは、シール部分で基板間距離を保持するのに重要な役割を果たすので、シール材硬化後に、シール材形成領域を２等分する分割線で２つの領域にわけたときの両方の領域に設置されるように、塗布時にシール材塗布領域の両脇に設置する。シール材塗布領域に沿って、柱状スペーサを両側に設置し、更に千鳥状に設置するので、セルの状態ではシール材形成領域付近の基板間距離が均一に保持される。
【００２６】
また、本実施例では、シール材形成領域の分割線上とその両脇にスペーサを固定設置するので、シール材形成領域に均一に設置され、シール材の基板間距離が均一に保持される。
【００２７】
ここで、上述のシール材形成領域を２等分する分割線について、図８を用いて説明する。
図８は、基板上に塗布され硬化したシール材の状態を示す。シール材の幅方向の両端部には微少な凸凹が生じており、幅方向の端部の相対する点を結んだ線分の中点、つまり幅方向の略中心の集合をＬ₁ とし、Ｌ₁ をシール形成領域を２等分する分割線と呼ぶことにする。
【００２８】
柱状スペーサは、シール材硬化後、シール材形成領域に上記分割線を隔てて両脇に設置されるが、図９（ａ）のように柱状スペーサ１０１ａが分割線Ｌ₁ から所定の距離をもって設置されていてもよく、また図９（ｂ）のように、柱状スペーサ１０１ａの端部が分割線Ｌ₁ と重なるように設置されていてもよい。つまり個々の柱状スペーサ１０１ａの長手方向を２等分する線分Ｌａがそれぞれシール材形成領域の分割線Ｌ₁ を境に両側に位置し、線分Ｌａが分割線Ｌ₁ と一致しない状態を、柱状スペーサがシール材形成領域の分割線を隔てて両脇に設置されるという。
【００２９】
次に、この実施例の液晶表示装置１００の製造方法について説明する。
まず、対向基板１０４とアレイ基板１０３を用意するが、アレイ基板１０３は次のように製造される。
【００３０】
ガラス基板１３１上に、常圧ＣＶＤあるいは、プラズマＣＶＤにより絶縁膜１３２として酸化ケイ素と窒化ケイ素膜からなる２層膜を堆積し、その上にアモスファスシリコン層を膜厚１００ｎｍに堆積した後、アモルファスシリコン層をエキシマレーザでアニール処理し、アモルファスシリコン層をポリシリコン層に結晶化させる。
【００３１】
さらに、そのポリシリコン層をパターン化して所望の形状に形成し、そのポリシリコン層を覆う全面にＣＶＤ法により酸化ケイ素ＳｉＯｘを成膜し、ゲート酸化膜１３３を形成する。このゲート酸化膜１３３上に、ゲート金属膜を堆積し、フォトリソグラフィー技術を用いてゲート電極１１３パターンを形成する。
【００３２】
その後、ゲート電極１１３の上部より例えば燐イオン（Ｐ⁺ ）をドーピングし、ポリシリコン層に、導電領域１１２であるソース領域１１４とドレイン領域１１２を形成し、チャネル層１１１と接続して２つの導電領域となる。
【００３３】
さらに、ＣＶＤ法などによりこれらの上面全部を覆うように、ゲート酸化膜１３３となるＳｉＯｘを成膜し、ゲート絶縁膜１３４およびゲート酸化膜１３３を貫通させてソース領域１１４に達するコンタクトホールを設けた後、金属膜を成膜し、パターニング処理し、ソース電極１３７を形成する。また同時に、ドレイン領域１１２にもコンタクトホールとドレイン電極を兼ねたドレインバス配線１３８を形成する。
【００３４】
さらに、基板全面に酸化ケイ素ＳｉＯｘと窒化ケイ素ＳｉＮｘの２層構造からなる絶縁層１３９を形成した後、緑色の着色層を所定のパターンに露光・現像・焼成して形成し、同様にして青色、赤色の着色層を順次形成する。
【００３５】
さらに着色層上に黒レジストをスピンナーを用いて塗布し、８０℃２分で乾燥後、所定のフォトマスクを用いて、波長３６５ｎｍ、露光量２５０ｍＪ／ｃｍ² で露光した。この後、ｐＨ１１．7 のＴＭＡＨ(tri methyl ammonium hydride) 水溶液にて６０秒で現像し、２２０℃で６０分の焼成にて厚さ５．２μｍの表示領域及びシール材付近の柱状スペーサ１４１、１０１を形成した。
【００３６】
次に、着色層１１５及び絶縁層１３９に形成された開口を介してソース電極１３７に接続する画素電極１４０を形成した後、柱状スペーサ１４１、画素電極１４０、着色層１１５を覆うように配向膜を設け、アレイ基板１０３を形成する。
【００３７】
一方、対向基板１０４はガラス等の透明絶縁基板１４５上に対向電極１４４、配向膜１４３を順次形成してなる。
その後、図７のように、紫外線硬化するシール材１０２をディスペンサーまたはマスクパターンを用いてアレイ基板１０３上に塗布する。この時、シール材３０２の塗布後の幅は３５０〜４００μｍ程度で、後工程で液晶注入口７００となる開口部を一個所設けて表示領域の外周に沿って枠状、ここでは矩形状に塗布される。
【００３８】
次にアレイ基板１０３と対向基板１０４を、電極形成面が互いに対向するように重ね合わせた後、液晶層１０５領域の外周に沿って塗布されたシール材を介して密着させ封着する。
【００３９】
アレイ基板１０３と対向基板１０４の間隔は、５．２μｍであり、封着でシール材の中にとりこまれた柱状スペーサ１０１ａの高さは５．２μｍである。
シール材１０２の封着は、エアー加圧封着により行う。図４に示すように、上記のようにして準備されたアレイ基板１０３および対向基板１０４を電極が対向するように重ね合せて、これを下トレー４２１の上に設置し、加圧シート４２３で被覆する。次に真空吸引装置を駆動し、真空吸引口４２４から、加圧シート４２３と下トレー４２１の間の空気を吸引する。アレイ基板と対向基板がシール材を介して重ね合せてなるセル４２０全面に渡り均等に吸引され、したがってセル４２０を均一に加圧することになる。
【００４０】
このような状態において、上ＩＲヒータ４２５、下ＩＲヒータ４２６により１９．６℃/ ｍｉｎのスピードで２３分間昇温し、シール材は均一に硬化される。図５は、エアー加圧封着されたセル４２０断面の加圧分布を示すものである。基板面内全体が高精度で均一に加圧されていることが示される。
【００４１】
その後、液晶を注入し、封止剤で液晶注入口７００を封止して液晶セルが出来上がる。
このように作成された液晶表示装置のシール材形成領域のスペーサ付近には、気泡はみられなかった。
【００４２】
柱状スペーサの形状は、上記形状に限定されるものではなく、シール材の封着により押し広がる際にその動きを阻害することがない形状であればよく、柱状スペーサの材質と構造は、上記実施例に限定されるものではない。
【００４３】
例えば図６に、本発明に用いることのできる柱状スペーサの断面形状を示す。図６（ｃ）は楕円形で、本実施例のものである。他の断面形状の例としては、図６（ｃ）の楕円形を変形させて（ａ）や（ｂ）のような流線形状であったり、（ｄ）の四角形、（ｅ）の六角形などの多角形でもよい。また、（ｆ）のように曲率円の一部を直方体を介して対向させた流線形状としてもよい。いずれの場合も、断面がシールの幅方向に沿った長さが、幅方向と直交する方向の長さより長くなっており、シール材が封着により押し広がる際、シール材に対してその広がり方向を阻害しないような形状となっている。そして、その広がり方向つまり、シール材の幅方向とスペーサの断面の長手方向とがほぼ一致している。
【００４４】
このように本発明では、スペーサの断面の長手方向と、このスペーサと最短距離にある塗布時の矩形状のシール材の一辺とをほぼ垂直な関係にすることにより、言い換えれば、シール材の広がり方向と流線形を有するスペーサの長手方向とをほぼ一致させることにより気泡のないシール材を有する液晶表示装置を得ることができる。
【００４５】
また、シール材硬化後の状態でシール材形成領域の幅を２等分したときの分割線を境にして両側の領域にスペーサを配置することにより、つまり、スペーサを分割線に沿って両脇に設置することにより高精度に基板間距離が均一に保たれる。
【００４６】
また、本実施例のように、ＴＦＴにポリシリコンを用いた液晶表示装置では、駆動回路をＴＦＴが形成される基板と同一基板上に同時形成することができる。このような駆動回路一体型ＬＣＤ（liquid crystal display ）においては、基板の有効表示領域を大きくとるために、シール材と駆動回路とを重ねることがある。通常シール材には、２枚の基板間の基板間距離を保持するためにファイバーが含有されているが、シール材と駆動回路とを重ね合わす構造の場合、ファイバーが駆動回路を破壊してしまう恐れがある。
【００４７】
このため、ファイバーが含有されていないシール材を用いることが望ましく、このようなシール材を用いた場合にはシール材付近にスペーサを設置する必要があるため、シール材付近の柱状スペーサの形状に本発明を適用することは有効である。
【００４８】
また、上記実施形態では、アレイ基板上に柱状スペーサが固定配置され、かつシール材が塗布されているが、柱状スペーサおよびシール材は各々アレイ基板上、対向基板上のいずれか一方に配置あるいは塗布されてもよい。例えば、２枚の基板の一方に柱状スペーサを配置し、もう一方にシール材を塗布してもよい。
【００４９】
また、加圧前の状態で、上記実施形態のように柱状スペーサをシール材塗布領域外に設置した場合も、あるいは柱状スペーサが部分的にシール材形成領域内に設置されていた場合においても、この柱状スペーサ１０１ａの断面の長軸方向をシール幅方向とほぼ平行とすることにより気泡の発生を防止することができる。
【００５０】
また、実施形態では２枚の透明絶縁基板に表示用パターンとして対向電極、画素電極をそれぞれ形成した液晶表示装置を用いたが、ＩＰＳ（ＩｎＰｌａｎｅＳｗｉｔｃｈｉｇ）モードのように一方の基板に表示用電極パターンとして対向電極、画素電極を配置した液晶表示装置にも適用できる。
【００５１】
【発明の効果】
この発明によれば、シール材形成領域の幅方向に沿った長さが、幅方向と直交する方向の長さよりも長いようなスペーサを設置することにより、封着の際にシール材の流れを阻害しない柱状スペーサが実現され、信頼性の悪化の原因となる気泡や形状の悪化が減少する。さらに封着をエアー加圧封着により行うことで、リードタイムが削減され、高精度に均一な基板間距離を有する液晶表示装置を達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の液晶表示装置の概略断面図である。
【図２】従来の柱状スペーサを用いた場合の柱状スペーサとシール材との関係を示す図である。
【図３】シール材と柱状スペーサの配置関係を示し、図３（ａ）はシール材の塗布時と図３（ｂ）は硬化後の状態をそれぞれ示す図である。
【図４】エアー加圧方式によるエアー加圧封着装置の概略断面図である。
【図５】エアー加圧方式での基板への加圧分布を示す図である。
【図６】柱状スペーサの断面形状の他の実施例を示す図である。
【図７】シール材が塗布された基板の平面図である。
【図８】基板に塗布されたシール材の拡大平面図である。
【図９】シール材の分割線と柱状スペーサの配置関係を示す図である。
【符号の説明】
１０１ａ…表示領域外に位置し、シール塗布時にシール塗布領域外に設置されるスペーサ
１０２…硬化後のシール材
１０５…液晶層
１３１…基板
１４１…表示領域内に設置されるスペーサ
１４５…基板
３０２…塗布時のシール材

Claims

スペーサを介して対向配置される一対の基板間に液晶層を挟持し、前記基板の外周に沿って矩形状に塗布したシール材にて前記一対の基板が封着される液晶表示装置において、
少なくとも前記一対の基板の一方は、シール材形成領域に前記一対の基板間を所定の間隔に維持する前記スペーサを含み、
このスペーサは、前記シール材形成領域の幅方向に沿った長さが、前記幅方向と直交する方向の長さよりも長いことを特徴とする液晶表示装置。
前記スペーサは、前記シール材形成領域の幅方向の略中心に沿った分割線を隔てて配されることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
前記スペーサは、前記一対の基板の一方に配置され、前記シール材の塗布時ではシール材塗布領域外に配置され、かつ前記シール材の硬化時ではシール材形成領域内に配置されることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
前記スペーサは、前記シール材形成領域の幅方向の略中心に沿った分割線に沿って両脇に設置されていることを特徴とした請求項１記載の液晶表示装置。
前記スペーサは、このスペーサを前記基板に平行な面で切断した時の断面形状が流線形を有することを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
前記封着の方法が、前記一対の基板をエアー加圧方式により封着するエアー加圧封着であることを特徴とする請求項１又は３記載の液晶表示装置。
前記液晶表示装置を駆動する駆動回路が、前記一対の基板のいずれか一方に配置され、前記シール材形成領域に前記駆動回路が配置されることを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
スペーサを介して対向配置される一対の基板間に液晶層を挟持し、前記基板の外周に沿って矩形状に塗布したシール材にて前記一対の基板が封着される液晶表示装置において、
前記一対の基板の一方に配置された前記スペーサは、シール材形成領域内に設置され、かつ前記シール材の幅を２等分する分割線によって分割された２つのシール材形成領域の両方の領域に設置され、
前記スペーサは、前記分割線を境にして千鳥状に配置されることを特徴とする液晶表示装置。
スペーサを介して対向配置される一対の基板間に液晶層を挟持し、前記基板の外周に沿って矩形状に塗布したシール材にて前記一対の基板が封着される液晶表示装置において、
前記一対の基板の一方に配置された前記スペーサは、シール材形成領域内に設置され、かつ前記シール材の幅を２等分する分割線によって分割された２つのシール材形成領域の両方の領域に設置され、
前記スペーサは、このスペーサを前記基板に平行な面で切断した時の断面形状が流線形を有し、この断面の長手方向と前記シール材の幅方向とがほぼ一致していることを特徴とする液晶表示装置。
２枚の基板の少なくとも一方に電極パターンを形成する工程と、
前記２枚の基板の一方の基板にスペーサを設置する工程と、
前記２枚の基板の一方の基板にシール材を矩形状に塗布する工程と、
前記２枚の基板を前記電極パターンが内なるように所定の距離をもって重ねあわせる工程と、
前記シール材を硬化させ前記２枚の基板を封着する工程と、
封着した前記基板間に液晶を注入する工程とを備えた液晶表示装置の製造方法において、
前記シール材の塗布時ではシール材塗布領域外に配置され、かつ前記シール材の硬化時ではシール材形成領域内に配置される前記スペーサは、このスペーサを基板に平行な面で切断した時の断面形状が流線形を有し、この断面の長手方向とこのスペーサと最短距離にある矩形状のシール材の一辺とがほぼ垂直の関係で設置されることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
前記封着する工程がエアー加圧封着であることを特徴とする請求項１０記載の液晶表示装置の製造方法。