JP4176716B2 - テストユニットを有する電子回路 - Google Patents

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Description

本発明は、電子回路に関するものであり、前記電子回路は、相互接続を介して前記電子回路を少なくともさらなる電子回路に接続する複数の入出力(I/O)ノードと、前記電子回路のテストモードにおいて前記相互接続をテストするテストユニットとを備え、前記テストユニットは複数の入力および出力を有する組合せ回路を備え、前記組合せ回路は排他的論理関数を実行し、前記I/Oノードは前記テストモードにおいて前記テストユニットに論理的に接続され、前記I/Oノードの第1の選択は各入力信号を搬送するように配列され、且つ前記組合せ回路の前記複数の入力に接続され、前記I/Oノードの第2の選択は、第1のI/Oノードを備え、且つ各出力信号を搬送するように配列され、前記第1のノードは前記組合せ回路の前記出力に結合されている。
今日では、電子装置は通常複数の相互接続された電子回路、例えば集積回路、メモリ装置等を含み、これらはプリント基板に実装されている。このような電子装置の構造的な完全性を保証するためには、電子回路間の相互接続はテスト可能でなければならない。このような相互接続テストを容易にするための規格化された方法として、IEEE1149.1規格、即ちバウンダリスキャンテスト(BST)によるものがある。この規格によれば、専用ピンを介してTAPコントローラに供給されるテスト信号によって制御されるテストアクセスポート(TAP)コントローラに統合されたステートマシーンの制御の下で、電子回路は専用ハードウェア、例えばシフトレジスタによって拡張される。BSTは電子回路相互接続をテストする多用途の且つ強力なテスト方法を提供するので、BSTは多くの電子回路において広く実施されている。しかし、特定の半導体分野、例えばSDRAMおよびフラッシュメモリのようなメモリ装置の分野においては、価格圧力が非常に高いためBSTは解決策として受け入れられず、これは例えば、電子回路に必要とされる専用バウンダリスキャンピンを含めることによって回路に必要とされるピンが増加し、回路が高価なものになってしまうためである。
これらの半導体分野における電子回路に対する相互接続テストの解決策が、ヨーロッパ特許出願公開公報EP0979418−A1によって提供されており、それによれば冒頭の段落に記載した電子回路が開示されている。ヨーロッパ特許出願EP0979418−A1による電子回路は、複数の付加的な専用ピンを必要とせずに電子回路の相互接続をテストするための配列を提供している。この回路は、多数の回路入力と回路出力との間でXORまたはXNOR関数を実行するテストユニットを含んでいる。従って、テストユニットに適切なテストパターンが与えられた時に、入力側の相互接続間でのすべての単独の縮退故障(stuck-at fault)およびそれらの間での単独のブリッジ故障をテストユニットの出力で検出することができる。
しかし、電子回路が各出力信号を搬送するように配列された複数のノードを有している場合、テストユニットの出力に接続されているノードの相互接続のみがテストされるという欠点がある。残りの出力ノードをテスト可能にするためには、付加的な組合せ回路を含めなければならいため、電子装置のテスト配列に専用の付加的な領域が導入され、電子装置のコストが増大する。
特に、本発明の目的は、出力相互接続テストを容易に行うことが可能な冒頭の段落に記載された電子回路を提供することである。
また、I/Oノードの第2の選択は、組合せ回路を迂回する接続を介してテストモードにおいてI/Oノードの第1の選択からのI/Oノードに結合される第2のノードをさらに備えることにより、本発明の目的が実現する。入力ノードに結合された出力ノードでの縮退故障も検出することができるので、入力信号を実質的に直接出力へルーティングすることによって相互接続故障をより簡単に検出することができる。このことは、組合せ回路から発生する第1のI/Oノードでの出力信号と入力I/Oノードから発生する第2のI/Oノードでの出力信号とを区別することにより、第2のI/Oノードでの縮退故障を検出可能とすることができるようになるので、単一の故障のある電子装置に特に当てはまることである。本発明のさらなる利点は、組合せ回路の入力に結合された偶数のI/Oノードを有する電子装置のより良い診断を行うことである。ヨーロッパ特許出願EP0979418−A1に開示された回路のデザインルールに従うXORまたはXNORツリーの場合、完全な診断、例えば相互接続における縮退またはブリッジ故障を突き止める機能性を可能とするためには入力の数は奇数でなければならず、これは、異なる故障は組合せ回路に対しては同一の出力パターンとなるので、偶数の入力では、故障によっては突き止めることができないためである。電子装置における故障した相互接続を修復したい場合、装置の処分およびそれに関連する記憶の損失を回避するためには、良い診断範囲が重要である。第2のI/Oノードにより得られる付加的なテスト結果によって、電子回路の入力側の相互接続の動作に関する付加的な情報も提供され、このことはテスト配列の診断が向上することを意味する。尚、第2のI/Oノードを付加的なゲート、例えばバッファまたはインバータを介して第1のI/OノードからI/Oノードへ結合することによって、出力側の故障が入力側のI/Oノードの動作に影響を与えることを回避することが好ましい。
I/Oノードの第2の選択は、組合せ回路を迂回するさらなる接続を介してテストモードにおいてI/Oノードの第1の選択からのさらなるI/Oノードに結合される第3のノードをさらに備えることが有利である。入力ノードから出力ノードへの接続が複数存在することによって、より多くの相互接続をテストすることができるだけでなく、I/Oノードの第2の選択に結合された相互接続間のブリッジ故障を発見することができるので、電子回路相互接続の故障に対する適用範囲が明らかに向上する。
第2のノードはインバータを介してI/Oノードの第1の選択からのI/Oノードへ結合され、第3ノードはバッファ回路を介してI/Oノードの第1の選択からのさらなるI/Oノードへ結合されることがさらに有利である。この配列においては、一対の入力および出力I/Oノードの間の2つの接続のうちの一方のみにおける反転特性によってゲートの前および後の両方のブリッジAND故障を検出することが可能となるため、第1および第2の選択からの第2のI/Oノードおよび第1の選択からのI/OノードおよびさらなるI/Oノードに関連した相互接続の間のワイヤードAND故障を突き止めることが可能となる。
本発明の実施の形態において、電子回路はテスト制御ノードを備え、電子回路はテスト制御ノードでテスト制御信号を受信するとテストモードに切換わるように配列されている。この利点は、単一の専用ピンおよび単一の信号によって電子回路をテストモードにすることができ、それにより、I/Oピンが電子回路の所望の機能動作を実施するメインユニットに論理的に接続される電子回路の機能モード、およびテストモードからの高速切換えが可能となる。
本発明の他の実施の形態において、電子回路は機能モードにおいてI/Oノードに論理的に接続されるメインユニットを備え、前記メインユニットは、I/Oノードの第1の選択の少なくともサブセットにより所定のビットパターンの形式のテスト制御信号の受信に応答して、電子回路をテストモードにするように配列されている。この配列は、メインユニットにある種のテスト制御回路を付加することによって、電子回路をテストモードにするための付加的なピンを必要としないという利点がある。
また、本発明の他の目的は、請求項6の電子回路配列によって実現される。このような配列によれば、さらなる電子回路が電子回路のためのテストユニットとして作動することができるため、電子回路の組み込みセルフテストが容易になり、高価な専用テストユニットの必要がなくなる。
さらなる電子回路は、I/Oノードの第2の選択からテスト結果データを受信するように配列されていることが有利である。これによって、テストの発生およびテスト評価の両方を同一の回路によって行うことができる。
また、本発明のさらに他の目的は、請求項8の方法によって実現される。この方法による相互接続テストによれば、電子回路の出力側でのより多くの相互接続故障を検出することができるため、上記の従来技術で開示された方法と比較すると、より良い故障検出が行われる。
図1において、電子回路は、相互接続を介して電子回路100を、図示されていない少なくともさらなる電子回路に接続するための複数のI/Oノード120および130を有している。この複数のI/Oノードは、4つのI/Oノード121乃至124を含むI/Oノードの第1の選択120と、5つのI/Oノード131乃至135を含むI/Oノードの第2の選択130とに分けられている。I/Oノードの第1の選択120は入力ノード、双方向ノードまたはこれらの組合せを含むことができ、I/Oノードの第2の選択130は出力ノード、双方向ノードまたはこれらの組合せを含むことができる。複数のI/Oノード120および130は、図示されていないさらなる電子回路との電子回路100の相互接続をテストするための電子回路100のテストモードにおいては、テストユニットに接続される。複数のI/Oノード120および130は、電子回路100の通常モード機能を実施する機能モードにおいては、メインユニット180に接続される。テストユニットは組合せ回路160を有しており、この組合せ回路160は排他的論理関数、例えば多重入力XORまたは多重入力XNORゲートを実施して、好ましくは単一の出力で結果を生じるが、これは必須条件ではない。I/Oノードの第1の選択120は、各入力信号を搬送するように配列され、組合せ回路160の複数の入力に接続され、I/Oノードの第2の選択130は各出力信号を搬送するように配列され、組合せ回路160の出力に結合されている第1のノード135を有している。電子回路100が単一の相互接続故障を有している場合において、その相互接続故障がI/Oノードの第1の選択120または第1のI/Oノード131によってテスト可能な相互接続上に位置し、且つ組合せ回路160に適切なテストパターンが供給されていれば、組合せ回路160はその相互接続故障の検出を確実にする。
相互接続のテスト適用範囲を向上させるためには、論理ゲート141乃至144の交互パターン、例えばバッファ回路141および143、およびインバータ142および144を介して、それぞれI/Oノードの第1の選択120からのI/Oノード121乃至124とI/Oノードの第2の選択130からのI/Oノード131乃至134との間の接続によってテストユニット160を拡張させる。尚、交互のバッファ/インバータパターンが好ましいが、これは厳密に必要とされるものではなく、バッファ回路またはインバータのみ、またはインバータおよびバッファ回路の他の組合せを有するパターンも同等に有効であるが、このようなパターンでは交互のパターンの利点のいくつかが欠落する(下を見よ)。正確に4つの入力ノード121乃至124および正確に5つの出力ノード131乃至135を有する電子回路100を選択したことは単なる限定することのない一例であり、本発明の内容から逸脱することなく、I/Oノードの第1の選択120とI/Oノードの第2の選択130との間で他の比率を有する他の数のI/Oノードとすることも可能であることは明らかであろう。さらに、I/Oノードの第1の選択120からのすべてのノードがI/Oノードの第2の選択130からのノードに、またはその逆に接続されていなければならないわけではないが、電子回路100の出力側での故障に対する適用範囲を最大限にするためにはすべての出力が各入力に接続されることが好ましい。
各I/Oノード121乃至124とI/Oノード131乃至134との間の接続によってテストユニット160を拡張させることの重要なさらなる利点は、電子回路100と図示されていないさらなる電子回路との間の相互接続に偶数の故障が発生した場合に、故障検出が向上することである。このような場合、組合せ論理回路160で故障が相殺され、I/Oノード135から抽出されたテスト結果は、電子回路100と図示されていないさらなる電子回路との間のすべての相互接続に故障がないと示す可能性がある。しかし、複数のI/Oノード120と複数のI/Oノード130との間の付加的な相互接続によって付加的なテスト結果が提供されるので、偶数の相互接続故障と関連する相互接続のうちの少なくとも1つが複数のI/Oノード120と複数のI/Oノード130との間の付加的な相互接続に結合していれば、テスト結果の誤った評価が防止される。
図1に示されるようなテストユニットの適切なテストパターンとしては、すべて0、ウォーキング1、すべて0およびウォーキング0の連続パターンが可能である。表Iにおいて、それぞれXORゲートまたはXNORゲートを実施する組合せ回路160のためのこのようなパターンから発生するI/Oノード131乃至135での検出可能な出力信号が、図1に示されるような無故障電子回路100のために記載されている。
Figure 0004176716
例えば前記ヨーロッパ特許出願EP9901802に開示されているようないくつかの公知の方法で電子回路100をテストモードにすることができる。I/Oノードの第1の選択120からの少なくともI/Oノードのいくつかを介して所定のビットパターンまたは一連の所定のビットパターンを受信すると電子回路100をテストモードに切換えるようにメインユニット180を配列することができ、またはテストモード選択信号を受信すると電子回路100をテストモードに切換えるように、メインユニット120を図示されていない専用テスト制御ノードに結合することができる。他の選択肢としては、テストモード選択信号に応じてI/Oノードをテストユニットに接続するように、図示されていないテスト制御ノードをI/Oノードの第1の選択120およびI/Oノードの第2の選択130に直接結合することができる。
次に、図1に戻って参照しながら以下の図について説明する。対応する参照番号は明確に説明されない限りは同一の意味である。上述のように、バッファ141、143およびインバータ142、144の交互のパターンを介して、各入力121乃至124を各出力131乃至134に結合させることが有利である。このような交互の構成を使用する主な理由は、このような配列は、それぞれバッファおよびインバータを介してI/Oノードの第1の選択120とI/Oノードの第2の選択130との間の一対の接続によってテスト可能な図示されていないさらなる電子回路との、電子回路100の一対の相互接続間のいわゆるワイヤードANDショートの相対的な位置を検出することができるためである。これは、テスト中の回路の入力相互接続で複数の故障が発生した場合、組合せ回路160は入力側でのすべての故障を突き止めることができないため、特に有利となる可能性がある。さらに、テスト時間の問題により限られたテストベクトルの組を使用しなければならない場合、組合せ回路160によって提供されるテスト範囲が不完全なものとなる場合がある。電子回路100の出力側の相互接続での明らかなテスト範囲の利点とは別に、本発明の対策は、上述の場合における電子回路100の入力側でのテスト範囲を拡大させることにも役立つ。尚、これらの事例は単なる限定することのない一例として選択されたものである。
図2aにおいては、I/Oノード121とI/Oノード122とに関連する相互接続の間にワイヤードANDショート170が存在していることが図式的に示されており、図2bにおいては、I/Oノード131とI/Oノード132とに関連する相互接続の間のワイヤードANDショート170が図式的に示されている。表IIにおいて、I/Oノード121および122に対して与えられる試験刺激へのワイヤードANDショート170の影響が、ワイヤードANDショート170の両方の位置に対して示されている。
Figure 0004176716
ワイヤードANDショート170の2つの異なる位置、例えばバッファ141/インバータ142の対の前または後では、I/Oノード131および132によって受信されたテスト結果パターンに対して異なる影響があることは明らかである。バッファ141/インバータ142の対がインバータの対またはバッファの対と置き換えられる場合には、このレベル診断を利用することはできないことは当業者には明らかであろう。その結果として、これらの配列の場合には、ワイヤードANDショート170の位置を突き止めることは不可能である。
図3において、電子回路100のI/Oノードの第1の選択120は、電子回路配列300を形成するさらなる電子回路220に相互接続されている。I/Oノードの第2の選択130は付加的な電子回路240に少なくとも部分的に相互接続されている。さらなる電子回路220および付加的な電子回路240を別個の電子回路とすることができ、または両方とも電子回路200の一体的な部品とすることができる。さらなる電子回路220は、ヨーロッパ特許出願EP0979418−A1に開示された配列と同様に、電子回路100とさらなる電子回路220との間の相互接続をテストするためのテストエンジンとして作動することができる。さらに、本発明のテスト配列によれば、電子回路100のI/Oノードの第2の選択130と付加的な電子回路240との間の相互接続の相互接続テストも可能となる。その結果として、電子回路配列300は、電子回路100の相互接続テストのための組み込みセルフテストを含むという効果がある。
例えば、さらなる電子回路220に、付加的な電子回路240と共有されるようにしてもよい図示されていないバウンダリスキャンチェーンを装備することができる。バウンダリスキャンチェーンを使用して、電子回路100のテストモードを選択するための所定のビットパターン、および電子回路100の相互接続をテストするためのテストパターンの両方を、I/Oノードの第1の選択120を介して電子回路100に移動させることができる。または、電子回路100のテストモード選択を、さらなる電子回路220内の図示されていない制御ロジックと電子回路100の図示されていない専用テスト制御ノードとの間の接続によって実現することができる。テストパターンを、電子回路220の一部とすることができる図示されていない専用データ記憶装置に記憶させるようにしてもよい。I/Oノードの第2の選択130を介してテスト結果データを受信するように同一のバウンダリスキャンチェーンを配列することもでき、従って、さらなる電子回路220および付加的な電子回路240は、電子回路200の一体的な部品であるということが含まれる。または、付加的な電子回路240に図示されていない別個のバウンダリスキャンチェーンを装備することができる。本発明の範囲から逸脱しない範囲で、提案されたバウンダリスキャン配列をデータ通信バスと置き換えることもできることは当業者には明らかであろう。
本発明の内容により、図1の電子回路100に対して以下のテスト方法が提供される。第1のステップにおいて、テストユニットは相互接続に論理的に接続される。このステップは上述のような電子回路のテストモードの選択を実施するものである。次に、テストデータはさらなる電子回路によって相互接続上に置かれ、テスト結果データは第1のI/Oノードを介して受信され、組合せ回路160によってテストデータを変形して得られたテスト結果データが得られる。
さらに、I/Oノードの第2の選択130から第2のI/Oノード131を介してさらなるテスト結果データが受信され、第2のI/Oノード131はテストモードにおいてI/Oノードの第1の選択120からのI/Oノード121に結合される。このようにして、第2のI/Oノード131と図示されていないさらなる電子回路との間の相互接続に関連するテスト結果が得られるので、さらなるテスト範囲が提供される。
尚、上述の実施の形態は例証であって本発明を限定するものではなく、当業者は添付された請求の範囲から逸脱せずに他の多くの実施の形態を設計することが可能であろう。請求の範囲において、括弧内の参照符号はいずれも請求の範囲を限定するものではない。「備える(comprising)」という言葉は請求の範囲に記載されていない要素またはステップの存在を排除するものではない。要素の前にある「1つの(”a”または”an”)」という言葉はこのような要素が複数存在することを排除するものではない。いくつかの手段を列挙している装置請求項において、これらの手段のいくつかをハードウェアの1つのおよび同一のアイテムによって実施することができる。互いに異なる従属請求項においてある範囲が記載されているということは、これらの範囲を組み合わせて都合良く使用することができないということを示している訳ではない。
添付された図面を参照して、限定することのない一例として本発明をより詳細に説明する。
図1は、本発明によるテストユニットを有する電子回路を示している。 図2aは、本発明によるテストユニットを有する電子回路によって検出することができる相互接続故障を示している。 図2bは、本発明によるテストユニットを有する電子回路によって検出することができる他の相互接続故障を示している。 図3は、本発明による電子回路配列を示している。
符号の説明
100,200,220,240 電子回路
120〜124,130〜135 I/Oノード
141,143 バッファ
142,144 インバータ
160 組み合わせ回路
170 ワイヤードANDショート
180 メインユニット
300 電子回路配列

Claims (5)

  1. 電子回路であって、
    相互接続を介して前記電子回路を少なくともさらなる電子回路に接続する複数の入出力(I/O)ノードと、
    前記電子回路のテストモードにおいて前記相互接続をテストするテストユニットとを備え、前記テストユニットは複数の入力と出力とを有する組合せ回路を備え、前記組合せ回路は排他的論理関数を実行し、
    前記I/Oノードは前記テストモードにおいて前記テストユニットに論理的に接続され、
    前記I/Oノードの第1の選択は各入力信号を搬送するように配列され、且つ前記組合せ回路の前記複数の入力に接続され、
    前記I/Oノードの第2の選択は、各出力信号を搬送するように配列され、
    前記I/Oノードの第2の選択は、
    前記組合せ回路の前記出力に結合された第1のI/Oノードと、
    前記組合せ回路を迂回する接続を介して、テストモードにおいて前記I/Oノードの第1の選択からのI/Oノードに結合される第2のI/Oノードと、
    前記組合せ回路を迂回するさらなる接続を介して、前記テストモードにおいて前記I/Oノードの第1の選択からのさらなるI/Oノードに結合される第3のノードとを備え、 前記第2のI/Oノードは、バッファ回路を介して前記I/Oノードの第1の選択からのI/Oノードへ結合し、前記第3のI/Oノードは、インバータを介して前記I/Oノードの第1の選択からのさらなるI/Oノードへ結合されることを特徴とする、電子回路。
  2. 前記電子回路はテスト制御ノードを備え、前記電子回路はテスト制御ノードでのテスト制御信号の受信に応答してテストモードに切換わるように配列されていることを特徴とする、請求項1に記載の電子回路。
  3. 前記電子回路は、前記電子回路の機能モードにおいて前記I/Oノードに論理的に接続されるメインユニットを備え、前記メインユニットは、前記I/Oノードの第1の選択の少なくともサブセットを介して所定のビットパターンの形式のテスト制御信号の受信に応答して前記電子回路を前記テストモードにするように配列されていることを特徴とする、請求項1に記載の電子回路。
  4. 電子回路配列であって、
    請求項2または3に記載の電子回路と、
    さらなる電子回路とを備え、
    前記電子回路は前記さらなる電子回路との相互接続を有し、
    前記さらなる電子回路は、前記電子回路に前記テスト制御信号を供給し、且つ前記I/Oノードの第1の選択に、前記相互接続をテストするためのテストパターンを供給するように配列されていることを特徴とする、電子回路配列。
  5. 前記さらなる電子回路は、前記I/Oノードの第2の選択からテスト結果データを受信するように配列されていることを特徴とする、請求項4に記載の電子回路配列。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7567521B2 (en) * 2006-06-06 2009-07-28 Litepoint Corp. Apparatus for capturing multiple data packets in a data signal for analysis
US20090021383A1 (en) * 2007-07-16 2009-01-22 International Business Machines Corporation Method for redundant control of service indicator leds
JP4365433B2 (ja) * 2007-09-11 2009-11-18 Okiセミコンダクタ株式会社 半導体集積回路
US7928755B2 (en) * 2008-02-21 2011-04-19 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. Methods and apparatus that selectively use or bypass a remote pin electronics block to test at least one device under test

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4556840A (en) * 1981-10-30 1985-12-03 Honeywell Information Systems Inc. Method for testing electronic assemblies
US4575648A (en) * 1983-12-23 1986-03-11 At&T Bell Laboratories Complementary field effect transistor EXCLUSIVE OR logic gates
US4789951A (en) * 1986-05-16 1988-12-06 Advanced Micro Devices, Inc. Programmable array logic cell
JPS635272A (ja) * 1986-06-25 1988-01-11 Fujitsu Ten Ltd 出力異常検出機能付きロジツク回路装置
DE58909354D1 (de) * 1989-05-31 1995-08-24 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum internen Paralleltest von Halbleiterspeichern.
GB2244364B (en) * 1990-05-24 1994-03-09 Coin Controls Coin discrimination apparatus
US5241265A (en) * 1992-03-26 1993-08-31 Northern Telecom Limited Logic function circuit with an array of data stores and their circuit testing
JP3865828B2 (ja) * 1995-11-28 2007-01-10 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
JPH10303737A (ja) * 1997-04-23 1998-11-13 Mitsubishi Electric Corp 3入力排他的否定論理和回路
JP2001520780A (ja) * 1998-02-02 2001-10-30 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 相互接続部テストユニットを有する回路及び第1電子回路と第2電子回路との間の相互接続部をテストする方法
JP4044663B2 (ja) * 1998-02-25 2008-02-06 富士通株式会社 半導体装置
DE10066260B4 (de) * 1999-04-30 2013-11-14 Fujitsu Semiconductor Ltd. Halbleiter-Speicheranordnung, Leiterplatte, auf welcher eine Halbleiter-Speicheranordnung montiert ist, und Verfahren zum Testen der Zwischenverbindung zwischen einer Halbleiter-Speicheranordnung und einer Leiterplatte
TW444127B (en) * 1999-08-20 2001-07-01 Taiwan Semiconductor Mfg Comparing circuit, testing circuit and testing method for the parallel test of DRAM devices

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