JP4176485B2 - 表面張力を低減させるプロセスを実現する基板処理の装置および方法 - Google Patents
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Description
102…分配アームアセンブリ
109a…乾燥剤供給路
109b…洗浄剤供給路
110…上方分配アーム
111a…上方分配ノズル
111b…下方分配ノズル
112…下方分配アーム
113a…乾燥剤供給路
113b…洗浄剤供給路
114…上方分配アーム支柱
116…下方分配アーム支柱
118…分配アーム駆動軸ハウジング
119…電気コネクタ
120…スピンドルモータ
122…中空チャック
123…中空スピンドル
123a…回転部分
123b…静止部分
124…スプレーシールド
125…可動フィンガアクチュエータ
126…フィンガ、ピン
127…可動フィンガ
128…基板
130a…ウエハセンサアーム
130b…ウエハセンサ
132…駆動ベルト
134…排気口
136…排液路
138…ドリップトレイ
140a…上方分配アームヘッド
140b…下方分配アームヘッド
150…空気圧チューブ
152…スライディングスプレーシールドドア
156…取付ポイント
158…ドアセンサ
200…基板処理ステーション
202…ブラシボックススクラバ
Claims (13)
- 基板の洗浄とリンスと乾燥とを行うシステムであって、
前記基板の端部を把持するためのフィンガを有するとともに前記基板を回転させるように構成されているチャックと、
前記基板の活性表面に隣接して配置され、前記基板の前記活性表面の中央領域と外周との間を移動することができ、さらに、前記基板の前記活性表面に流体を送るための供給ライン対を有する第1の分配アームと、
前記基板の裏面に隣接して配置され、前記基板の前記裏面の中央領域と周辺端部との間を移動することができ、さらに、前記基板の前記裏面に流体を送るための供給ライン対を有する第2の分配アームと、
前記第1の分配アームと前記第2の分配アームが、前記基板の前記中央領域と前記周辺端部との間を移動する間において、前記基板の両側に揃った状態で維持されるように前記第1の分配アームを前記第2の分配アームに磁気的に結合する磁気結合部と、
前記基板の前記裏面の前記中央領域と前記周辺端部との間に前記第2の分配アームの移動範囲を制限するガバナと、
前記チャック内で支持された前記基板を取り囲み、スライディングドアを有するシールドであって、前記スライディングドアが前記シールドの外周に沿ってスライドするように構成されているスプレーシールドと、
を備え、
前記スライディングドアが開位置にあるときは、前記チャックの前記フィンガに対して前記基板の挿入と取り外しのためのアクセスが可能である、システム。 - 請求項1に記載の基板の洗浄とリンスと乾燥とを行うシステムであって、さらに、
前記スプレーシールドの外周の一部であって前記スライディングドアを含む部分に沿って配置された空気圧チューブと、
前記空気圧チューブの中に設けられた磁気ボールと、
前記スライディングドアに設けられた磁気ラッチと、
を備え、
前記磁気ラッチは、前記空気圧チューブ内における前記磁気ボールの移動が前記スライディングドアのスライドによって前記開位置と閉位置のいずれかに配置されるように、前記スライディングドアをスライド可能に前記空気圧チューブに取り付けるように構成されている、システム。 - 請求項1に記載の基板の洗浄とリンスと乾燥とを行うシステムであって、
前記チャックは、複数の基板サイズの各サイズに応じて特定のサイズのチャックと交換可能であるように構成されている、システム。 - 請求項1に記載の基板の洗浄とリンスと乾燥とを行うシステムであって、
前記チャックは、前記基板の前記活性表面と前記裏面の両方を同時にアクセス可能であるようにする中空チャックである、システム。 - 請求項1に記載の基板の洗浄とリンスと乾燥とを行うシステムであって、
前記第1の分配アームの前記供給ライン対の各ラインおよび前記第2の分配アームの前記供給ライン対の各ラインは、エッチング液、洗浄液、リンス液、および乾燥剤のうちの1つを供給するように構成される、システム。 - 請求項5に記載の基板の洗浄とリンスと乾燥とを行うシステムであって、
前記洗浄液は、HF、NH4OH、H2O2、HCl、HNO3、H2CO3、HBr、H3PO4、およびH2SO4の1つを含む、システム。 - 請求項5に記載の基板の洗浄とリンスと乾燥とを行うシステムであって、
前記乾燥剤は、イソプロピルアルコール、ジアセトン、乳酸エチル、エチルグリコール、およびメチルピロリドンの1つを含む、システム。 - 請求項1に記載の基板の洗浄とリンスと乾燥とを行うシステムであって、さらに、
前記チャックのフィンガ内での基板の正確な位置付けを決定するように構成された基板センサを備えるシステム。 - 請求項1に記載の基板の洗浄とリンスと乾燥とを行うシステムであって、
前記第1の分配アームの前記供給ライン対の各ラインは、前記基板の前記活性表面に向けて方向付けられるとともに前記基板の前記周辺端部に向けて角度付けられているノズルを有し、
前記第2の分配アームの前記供給ライン対の各ラインは、前記基板の前記裏面に向けて方向付けられるとともに前記基板の前記周辺端部に向けて角度付けられているノズルを有する、システム。 - 請求項1に記載の基板の洗浄とリンスと乾燥とを行うシステムであって、
前記システムは、統合型の基板処理モジュールとして少なくとも1つのブラシボックススクラバに統合されている、システム。 - 請求項10に記載の基板の洗浄とリンスと乾燥とを行うシステムであって、
前記システムは、ウエハ取り扱いシステムと、ロード・アンロードモジュールと、エッチングプロセスモジュールとを含む基板処理クラスタモジュールに統合されているシステム。 - 請求項10に記載の基板の洗浄とリンスと乾燥とを行うシステムであって、
前記システムは、ウエハ取り扱いシステムと、ロード・アンロードモジュールと、化学機械平坦化プロセスモジュールとを含む基板処理クラスタモジュールに統合されているシステム。 - 請求項10に記載の基板の洗浄とリンスと乾燥とを行うシステムであって、
前記システムは、ウエハ取り扱いシステムと、ロード・アンロードモジュールと、エッチングプロセスモジュールと、化学機械平坦化プロセスモジュールとを含む基板処理クラスタモジュールに統合されているシステム。
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