JP4165146B2 - Method and apparatus for chamfering rectangular plate - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は矩形状平板の面取り加工方法およびその装置に関するものであり、特に圧電振動片を封入したセラミックパッケージの蓋部材の面取り加工方法およびその装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
電子回路において一定の周波数を得るため、圧電振動子が広く利用されている。特に、携帯用の電子機器では小型化を図る必要があることから、圧電振動片を封入したセラミックパッケージの圧電振動子が利用されている。図8に示すセラミックパッケージの圧電振動子100では、圧電振動片102を実装した後、蓋部材104としてガラス板を上面に装着し、内部を真空に保持している。なお、内部を真空に保持することにより、安定した共振周波数を得ることができる。
【0003】
ここで、パッケージ101に対する蓋部材104の装着位置がずれると、蓋部材104の角部がパッケージ101の外側にはみ出すことになる。特に、パッケージ101の角部にキャスタレーション101aが形成されている場合には、蓋部材104の角部がキャスタレーション101a部分にはみ出す可能性が高くなる。そして、はみ出した部分に何らかの力が作用すると、当該部分が欠けてクラックが発生する場合がある。さらにそのクラックが進行すると、パッケージ内部を真空に保持することができなくなる。そこで、蓋部材104の角部に面取り105を施している。
【0004】
従来の面取り加工方法は、図9に示すように、まず蓋部材複数個分の大きさのガラス基板110を、捨て切りガラス112の上に固定する。そして、ダイヤホイールソー114により、ガラス基板110を蓋部材1個分の大きさに切断した後、さらに面取り部分を切断することにより行っている。具体的には、図10に示すように、まず切断線116で縦横に切断することにより、矩形の蓋部材104を得る。さらに切断線118で斜めに切断することにより、角部に面取りを施す。このような面取り方法を使用することにより、ダイヤホイールソーの移動量が少なくなり、加工速度が早くなる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来の面取り加工方法では、図10の切断線118で斜めに切断する際に、蓋部材104の前後左右の部材106が、中央部で切断されてしまう。その結果、部材106は廃棄することになり、ガラス基板110の半分程度しか蓋部材104として使用することができない。この歩留まりの悪さにより、多くの加工コストがかかるという問題があった。
【0006】
また、ダイヤホイールソー114(図9参照)による切断面には、ガラス粉が付着する。このガラス粉が、圧電振動子の製造工程でパッケージ内部に混入し圧電振動片に付着すると、圧電振動子から安定した共振周波数が得られなくなるという問題がある。さらに、ダイヤホイールソーによる切断面は粗く、当該部分からクラックが発生する場合がある。そして発生したクラックが拡大すると、パッケージ内部を真空に保持できなくなるという問題がある。
【0007】
本発明は上記問題点に着目し、加工コストの低減が可能な矩形状平板の面取り加工方法およびその装置の提供を目的とする。また本発明は、加工精度の向上が可能な矩形状平板の面取り加工方法およびその装置の提供を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る矩形状平板の面取り加工方法はパッケージの蓋となる複数の矩形状平板を、それぞれ厚さ方向に固着して積層した積層体を形成する工程と、研磨材と、前記積層体の前記厚さ方向及び前記筒状体の軸方向が平行になるように前記積層体とを筒状体に封入する工程と、前記筒状体の内壁上で前記積層体をすべり運動させることにより、前記積層体の面取り加工を行う工程と、を有することを特徴とする。これにより、従来の面取り加工方法に比べて歩留まりが
向上するので、加工コストの低減が可能となる。
【0009】
また、前記筒状体の半径は、
【数3】

Figure 0004165146
を満足する半径Rまたはその近傍の半径に形成されている構成とした。ただし、Lは前記矩形状平板の長辺の長さ(mm)、rは前記矩形状平板の長辺上における面取り部分の長さと短辺上における面取り部分の長さとの比率である。これにより、所望の面取り加工を行うことができるので、加工精度の向上が可能となる。また、小径の筒状体による面取り加工が可能となり、矩形状平板の長辺の中央部分が研磨材によって研磨されることがなくなる。従って、加工精度の向上が可能となる。
【0010】
なお前記積層体の面取り加工は、前記矩形状平板の長辺上における面取り部分の長さと短辺上における面取り部分の長さとの比率が1.0以上4.0以下となるように行う構成とするのが好ましい。比率を1.0以上とすることにより、筒状体の半径が小さくなりすぎて加工速度が低下することがない。一方、比率を4.0以下とすることにより、面取り部分が直角に近くなって当該部分からクラックが発生することがない。
【0011】
また前記積層体のすべり運動は、前記筒状体の公転軸から前記筒状体の一方端部までの距離と前記筒状体の公転軸から前記筒状体の他方端部までの距離との大小を繰り返し逆転させつつ前記筒状体を公転させることにより、前記筒状体の軸方向に前記積層体を相対移動させる構成とした。筒状体の周方向のみならず、軸方向にも積層体を相対移動させることにより、面取り加工速度を向上させることができる。したがって、加工コストの低減が可能となる。
【0012】
また前記積層体のすべり運動は、前記筒状体の公転軸から前記筒状体の一方端部までの距離と前記筒状体の公転軸から前記筒状体の他方端部までの距離との大小を繰り返し逆転させつつ前記筒状体を公転させるとともに、少なくとも1回は前記筒状体の公転方向を逆転させることにより、前記筒状体の軸方向に前記積層体を相対移動させる構成とした。筒状体の公転方向を逆転させることにより、筒状体の周方向における積層体の相対移動方向が逆転する。したがって、積層体の各角部に対して均等に面取り加工が行われ、加工精度の向上が可能となる。
【0013】
なお前記矩形状平板は、ガラス部材である構成としてもよい。これにより、セラミックパッケージ圧電振動子の蓋部材となるガラス板に対して、低コストで精度のよい面取り加工を施すことができる。また、ガラス粉がパッケージ内部に混入して圧電振動片に付着することがなく、安定した共振周波数を得ることができる。さらに、面取り部分からクラックが発生することがなく、パッケージ内部を真空に保持することができる。そして、セラミックパッケージ圧電振動子の蓋部材としてガラス板を使用し、ガラス板越しに圧電振動片にレーザを照射して、共振周波数の調整を行うことができる。
【0014】
なお前記矩形状平板は、水晶部材である構成としてもよい。これにより、セラミックパッケージ圧電振動子の蓋部材となる水晶板について、低コストで精度のよい面取り加工を施すことができる。また、圧電振動片と熱膨張率を一致させることができる。一方、前記矩形状平板は、セラミック部材である構成としてもよい。これにより、セラミックパッケージ圧電振動子の蓋部材となるセラミック板について、低コストで精度のよい面取り加工を施すことができる。また、パッケージと熱膨張率を一致させることができる。
【0015】
なお、表面に保護部材を備えた前記積層体を、前記筒状体の内部に封入する構成としてもよい。また、表面に保護部材を備えた前記積層体は、基板を積層・固着し、その上下面に前記保護部材を固着した後に、前記矩形状平板の長辺の幅に切断し、切断された中間体を積層・固着して横転させ、その上下面に保護部材を固着した後に、矩形状平板の短辺の幅に切断して、形成する構成としてもよい。これにより、面取り加工部分以外の部分が研磨材から保護されるので、加工精度の向上が可能となる。また、面取り加工中に積層体が矩形状平板の個片に分解するのを防止することができる。
【0016】
一方、本発明に係る矩形状平板の面取り加工装置は、厚さ方向に積層した矩形状平板を研磨材とともに内部に封入するシームレス筒状体と、前記筒状体の公転軸から前記筒状体の一方端部までの距離と前記筒状体の公転軸から前記筒状体の他方端部までの距離との大小を繰り返し逆転させつつ前記筒状体を公転させるとともにその公転速度を変更可能に形成された筒状体公転手段とを有する構成とした。これにより、歩留まりが向上するので、加工コストの低減が可能となる。なお、シームレス筒状体を採用したので、筒状体の内周面上を相対移動中の積層体がシーム部分から衝撃力を受けることがなくなり、加工精度の向上が可能となる。また、筒状体の公転速度を低下させることにより、内部に封入した積層体を反転させることができる。したがって、均等に面取り加工が行われ、加工精度の向上が可能となる。なお前記筒状体公転手段は、前記筒状体の公転方向を逆転可能に形成されている構成としてもよい。これにより、加工精度の向上が可能となる。
【0017】
また、前記積層体の長辺と前記積層体の短辺とのなす角部に第1の面取り加工を行い、前記矩形状平板の長辺上における面取り部分の長さを確保する工程と、前記積層体の前記面取り部分の斜辺と前記積層体の短辺とのなす角部に第2の面取り加工を行い、前記矩形状平板の短辺上における面取り部分の長さを確保する工程と、を有する構成とした。なお、前記第2の面取り加工は、前記第1の面取り加工で使用した前記筒状体より内径の小さな筒状体に、前記第1の面取り加工を施した前記積層体と研磨材とを封入して行う構成とすればよい。これにより、積層体の長辺と短辺との角部に、R類似加工が施されるので、各角部に応力集中が発生することがなくなる。しかも、積層体の面取り加工時間を著しく伸長することがないので、加工コストの低減が可能となる。
【0018】
また、前記第2の面取り加工は、前記第1の面取り加工で使用した前記筒状体に、研磨材を追加投入して行う構成としてもよい。研磨材を増量すると、パイプ内面と積層体との間に研磨材が多く入り込むため、パイプ内面の転写効果が弱くなると考えられる。その結果、研磨材を増量することにより、パイプ径を小さくした場合と同様の効果が得られる。したがって、第1の面取り加工を終えた積層体を、大径のパイプから小径のパイプに移し替える必要がなく、加工コストの低減が可能となる。
【0019】
【発明の実施の形態】
本発明に係る矩形状平板の面取り加工装置およびその方法の好ましい実施の形態を、添付図面に従って詳細に説明する。なお以下に記載するのは本発明の実施形態の一態様にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0020】
最初に、第1実施形態について説明する。図2に第1実施形態に係るパイプの説明図を示し、図4に第1実施形態に係るバレル装置の説明図を示す。本実施形態に係る矩形状平板の面取り加工装置は、厚さ方向に積層した長方形ガラス板(以下、積層体という)8を研磨材12とともに内部に封入するパイプ10、および、パイプ10の公転軸からパイプ10の一方端部までの距離とパイプ10の公転軸からパイプ10の他方端部までの距離との大小を繰り返し逆転させつつパイプ10を公転させるとともに、その公転速度を変更可能に形成されたバレル装置20を有するものである。なお以下には、セラミックパッケージ圧電振動子の蓋部材となるガラス板の面取り加工を例にして説明する。このガラス板は、例えば長辺Lが3mmおよび短辺Sが1.3mmの長方形状の、微小な平板である。なお、金属板、水晶板またはセラミック板などに対しても、同様に面取り加工を施すことが可能であり、これらをセラミックパッケージ圧電振動子の蓋部材として使用することができる。そして水晶板を蓋部材として使用することにより、圧電振動片と熱膨張率を一致させることができる。またセラミック板を蓋部材として使用することにより、パッケージと熱膨張率を一致させることができる。
【0021】
上記のような長方形のガラス板を厚さ方向に積層した積層体を形成する。図1に積層体の形成方法の説明図を示す。まず、図1(1)に示すように、蓋部材複数個分の大きさのガラス基板1を積層する。なお、その上端面および下端面に、保護部材としてダミーガラス2を配置し、全体を熱可塑性樹脂により固着する。次に、これを蓋部材の長辺Lの幅に、切断線3において切断する。その際、上下面にダミーガラス2を配置しているので、ダイヤホイールソーの出入りによるチッピングが、ガラス基板1に発生することがない。このようにして切断されたものを90度横転させれば、図1(2)に示す中間体4となる。
【0022】
次に、図1(3)に示すように、中間体4を横に並べて、その上下面に保護部材としてダミーガラス6を配置し、全体を熱可塑性樹脂により固着する。なおダミーガラスは、中間体4ごとに個別に固着してもよい。次に、これを蓋部材の短辺Sの幅に、切断線7において切断する。この場合も、上下面にダミーガラス6を配置しているので、ガラス基板1にチッピングが発生することがない。このようにして切断されたものを90度横転させれば、図1(4)に示す積層体8となる。積層体8は、長辺Lおよび短辺Sのガラス板を厚さ方向に積層したものとなる。
【0023】
なお積層体8は、その一部の面上にダミーガラス2,6を備えて形成される。ダミーガラスは、積層体8の面取り加工部分以外の部分を研磨材から保護する、保護部材として機能する。そこで、図1(3)の切断線7における切断面にも、切断後にダミーガラスを固着するのが好ましい。これにより、積層体8は全面に保護部材を備えることになる。
【0024】
なお、積層したガラス基板を固着する熱可塑性樹脂として、環境に優しい水溶性の接着剤を使用するのが好ましい。しかし、高湿度の環境下で面取り加工を行うと、水溶性の接着剤が溶解して、積層体がガラス板の個片に分解するおそれがある。この点、積層体の表面に上述したダミーガラス6を固着すれば、そのダミーガラス6が積層体を束ねる役割を果たす。したがって、高湿度の環境下で面取り加工を行った場合でも、積層体がガラス板の個片に分解することはない。
【0025】
上記のように形成した積層体8を、筒状体としてのパイプに封入する。図2に第1実施形態に係るパイプの説明図を示す。パイプ10はステンレス等の金属材料等により形成する。なお、パイプ10としてシームレスパイプを使用すれば、パイプ内周面上で積層体8を相対移動させて面取り加工を行う際に、積層体8がシーム(接合)部分において衝撃力を受けることがなくなる。したがって、面取り加工精度を向上させることができる。もっとも、パイプ10の内周面が鏡面状態では、摩擦係数が小さく、面取り加工に時間がかかりすぎる。そこで、内周面を適度に荒らしたパイプ10を使用するのが好ましい。また、パイプは円形断面を有するものに限られず、矩形断面を有するものでもよい。
【0026】
パイプ10の半径は、以下のようにして決定する。図3にパイプの半径の決定方法の説明図を示す。同図(1)はパイプの軸直角断面図であり、同図(2)は(1)におけるH部の拡大図である。まず、形成すべき面取りの寸法を決定する。図3(2)において、積層体8の長辺上における面取り部分の長さL0と短辺上における面取り部分の長さS0との比率r(r=L0/S0)が4.0以上になると、面取り部分の斜辺と積層体8の短辺とのなす角度が90度に近くなって、面取りを施す意味がなくなる。この点、比率rが1.0の場合が理想的だが、そのような面取りを実現可能なパイプの半径は非常に小さくなる。その結果、パイプ内部における積層体8の相対移動が困難になり、面取り加工に時間がかかる。そこで、形成すべき面取りの寸法として、比率rを1.0以上4.0以下に決定する。
【0027】
次に、その比率rによる面取りを実現可能な、パイプの半径Rを決定する。図3(1)において、パイプ10の内周面と積層体8との接点をQとする。またパイプの中心Oと接点Qとを結ぶ線と、パイプの中心Oを通る垂直線とのなす角度をθとする。すると一般に、次式が成立する。
【数4】
Figure 0004165146
ただし、Lはガラス板の長辺の長さ(mm)である。一方、パイプ10の内部における積層体8に対する面取り加工は、接点Qにおけるパイプの内周面に対する接線と平行に行われる。そこで、形成すべき面取りの斜辺と上記接線とが平行になるように、パイプ10の半径Rを求める。ここで、図3(2)に示すように、形成すべき面取りの斜辺と長辺とのなす角度は、上記の角度θと等しくなる。従って、次式が成立する。
【数5】
Figure 0004165146
以上により、パイプの半径Rを次式のように求めることができる。
【数6】
Figure 0004165146
【0028】
そして図2に示すように、パイプ10の内部に積層体8を封入する。積層体8は、その積層方向がパイプ10の軸方向と平行になるように封入する。なお、1本のパイプ10に封入する積層体8の個数は、1個のみに限られず複数個でもよい。また、パイプ10の内部に積層体8の研磨材12を封入する。研磨材12として、SiC等の材料からなる直径20μm程度の砥粒を使用する。積層体8および研磨材12を封入した後、パイプ10の両端部に閉止部材14を取り付けて、パイプ10から積層体8および研磨材12が流出するのを防止する。
【0029】
一方、パイプ10の公転手段としてバレル装置を形成する。図4に第1実施形態に係るバレル装置の説明図を示す。図4(1)は(2)のE−E線における平面断面図であり、図4(2)は(1)の側面図である。バレル装置20には、複数のパイプ10を格納するタンク18を形成する。例えば1個のタンクに、直径方向に束ねた30本程度のパイプ10を封入可能とする。なお、図4では簡単のため2個のタンク18のみを記載しているが、タンク18の個数はこれ以上でもよい。
【0030】
タンク18は、相対する2個のフライホイール22の間に配置する。各フライホイール22は、回転軸23を中心として相互に同位相で回転するように形成する。またフライホイール22は、その回転速度を変更できるように形成する。さらに、各フライホイール22の相対する位置に、貫通穴24を穿設する。一方、タンク18は、その中心軸がフライホイールの回転軸23と斜交するように配置する。またタンク18の両端には、フライホイール22の回転軸23と平行に、アーム19を接続する。そして、各フライホイール22の貫通穴24内にアーム19を挿入して、タンク18を支持する。この状態でフライホイール22を回転させると、その回転軸23の周りをタンク18が公転する。これに伴って、タンク18内に格納するパイプ10も、フライホイール22の回転軸23の周りを公転する。
【0031】
また、フライホイール22の回転軸23とタンク18のアーム19との間に、歯車機構30を設ける。具体的には、フライホイール22の回転軸23と同軸状に、第1歯車36を配置する。なお、第1歯車36は回転しないように、その位置を絶対的に固定する。一方、タンク18のアーム19には、第2歯車32を固定する。なお、第2歯車32のピッチ円直径は、第1歯車36のピッチ円直径と同一に形成する。そして、第1歯車36の周りに、中間歯車34を介して、第2歯車32を転動可能とする。これにより、タンク18がその上下左右の方向を変えずに、フライホイールの回転軸23の周りを公転可能となる。これに伴って、タンク18内に格納するパイプ10も、その上下左右の方向を変えずに、フライホイール22の回転軸23の周りを公転可能となる。
【0032】
なお、図11にバレル装置の変形例の説明図を示す。図11(1)は(2)のU−U線における平面断面図であり、図11(2)は側面図である。このバレル装置220では、中心軸223が固定され、その中心軸223の周りをフライホイール222が回転する。なおフライホイール222を、ベルト227を介してモータ226により回転させる。これにより、タンク218が中心軸223の周りを公転可能となる。
【0033】
一方、中心軸223と、タンク218のアーム219との間に、ベルト機構230を設ける。具体的には、中心軸223に固定した第1プーリ236と、タンク218のアーム219に固定した第2プーリ232との間に、ベルト234を掛け渡す。なお、第2プーリ232の直径は、第1プーリ236の直径と同一に形成する。これにより、タンク218がその上下左右の方向を変えずに、中心軸223の周りを公転可能となる。
【0034】
上記のように構成した本実施形態に係る矩形状平板の面取り加工装置は、以下のようにして使用する。
上述したように、積層体を研磨材とともにパイプの内部に封入する。このようなパイプを複数個作成し、直径方向に束ねてひとまとめにする。そして束ねたパイプを、バレル装置のタンク内に格納する。
【0035】
次に、バレル装置を運転する。具体的には、図4のバレル装置20において、各フライホイール22を同位相で回転させる。その回転数は、例えば180rpmとする。フライホイール22が回転すると、その貫通穴24からアーム19を介して、タンク18に回転方向の力が作用する。これによりタンク18は、図5(1)のA,B,CおよびDのように、フライホイール22の回転軸を公転軸として公転する。同時に、タンク18内に格納したパイプ10も、フライホイール22の回転軸を公転軸として公転する。これに伴って、パイプ10の内部に封入された積層体8には遠心力が作用する。一方、パイプ10は上下左右の方向を変えずに公転するので、積層体8はパイプ10の内周面上において周方向にすべり運動する。そして、積層体8はAないしDの過程でパイプ10の内周面を一周する。
【0036】
図6に、パイプの軸方向に沿った積層体のすべり運動の説明図を示す。なお図6(1)は、図4(2)のE−E線に相当する部分における平面断面図であり、図6(2)は、図5(1)のA部におけるパイプ10の側面断面図である。上述したように、タンク18は、その中心軸がフライホイールの回転軸と斜交するように配置しているので、タンク18内に格納したパイプ10は、公転軸G−Gと斜交するように配置される。したがって、パイプ10を公転させると、公転軸G−Gからパイプ10の一方端部10aまでの距離と、公転軸G−Gからパイプ10の他方端部10bまでの距離との大小関係が、繰り返し逆転する。なお、パイプ10の公転に伴って、パイプ10内の積層体8には遠心力が作用するので、積層体8は、公転軸G−Gとの距離が小さい方の端部から、距離が大きい方の端部に向かって移動する。すなわち積層体8は、パイプ10の内周面上において軸方向にすべり運動する。具体的には、図6(1)に示すように、タンク18をAからCまで公転させると、積層体8は、矢印で示す端部10bから端部10aに向かって移動する。また、タンク18をCからAまで公転させると、積層体8は、矢印で示す端部10aから端部10bに向かって移動する。その結果、図6(2)に示すように、パイプ10の内周面と接触する積層体8の角部WおよびXに対し、摩擦による面取り加工が施される。
【0037】
なお、反対側の角部YおよびZに対しても面取り加工を施すため、タンク18ないしパイプ10の公転速度を低下させる。図7に、パイプの公転速度を低下させる場合の説明図を示す。なお図7は、図5(1)のB部におけるパイプ10の側面断面図である。パイプ10の公転速度を低下させると、積層体8に作用する遠心力が低下する。すると図7に示すように、パイプ10の上方に位置する積層体8が重力により下方に落下して、積層体8が反転する。以後、再びパイプ10の公転速度を上昇させれば、角部YおよびZに面取り加工が施される。なお、各タンク18内に配置した全てのパイプ10における積層体8の各角部に対し、均等に面取り加工が施されるように、複数回にわたって公転速度を低下させるのが好ましい。
【0038】
一方、本実施形態に係る面取り加工装置では、上述した歯車機構を設けているので、タンクがその上下左右の方向を変えずに公転する。従って、図5(1)のAないしDのようにフライホイール22が回転しても、タンク18内に配置したパイプ10はその上下左右の方向を変えない。もっとも、パイプ10の上下左右方向が僅かずつ変化するように自転させるのが好ましい。これにより、上述したパイプ10の軸方向に沿った積層体8の移動が、毎回異なる位置で行われることになり、パイプ内周面に偏摩耗が発生することがなくなる。従って、面取り加工の精度を向上させることができる。
【0039】
パイプ10はその上下左右方向を変えないので、図5(2)に示すように、パイプ10の内部に封入された積層体8と、パイプ10の内周面との間にはすべりが生じる。そして、パイプ10の内周面と積層体8との接触点のうち、積層体8の進行方向50の前方側の接触点に遠心力の多くが作用するため、この前方側の接触点に対応する積層体の角部Xの面取り加工が、後方側の接触点に対応する角部Wの面取り加工より速く進行する。なお上述したように、公転速度を低下させて積層体8を反転させるので、角部Zの面取り加工も角部Yの面取り加工より速く進行する。
【0040】
そこで、タンク18内に格納したパイプ10の軸方向両端部の位置を逆転させる。すると、パイプ10の内周面上における積層体8の進行方向50が逆転する。これにより、上記とは逆に、角部Wの面取り加工が角部Xの面取り加工より速く進行する。また、公転速度を低下させて積層体8を反転させれば、角部Yの面取り加工も角部Zの面取り加工より速く進行する。従って、全ての角部に対して均等に面取り加工が施されることになる。なお、パイプ10の軸方向を反転させる代わりに、バレル装置のフライホールの回転方向を逆転させれば、積層体8の進行方向50が逆転する。この場合にも、上記と同様の結果が得られる。
【0041】
上記のように構成した本実施形態に係る面取り加工装置を、上記の方法に従って使用することにより、面取り加工のコスト低減が可能となる。この点、従来の面取り加工方法では歩留まりが悪く、面取り加工に多くのコストがかかっていた。
【0042】
しかし、本実施形態に係る面取り加工方法は、パッケージの蓋となる複数の矩形状平板を、それぞれ厚さ方向に固着して積層した積層体を形成する工程と、研磨材と、前記積層体の前記厚さ方向及び前記筒状体の軸方向が平行になるように前記積層体とを筒状体に封入する工程と、前記筒状体の内壁上で前記積層体をすべり運動させることにより、前記積層体の面取り加工を行う工程と、を有することを特徴とする。これにより、従来の面取り加工方法に比べて歩留まりが向上するので、加工コストの低減が可能となる。
【0043】
また、前記筒状体の半径は、
【数7】
Figure 0004165146
を満足する半径Rまたはその近傍の半径に形成されている構成とした。ただし、Lは前記矩形状平板の長辺の長さ(mm)、rは前記矩形状平板の長辺上における面取り部分の長さと短辺上における面取り部分の長さとの比率である。これにより、所望の面取り加工を行うことができるので、加工精度の向上が可能となる。また、小径のパイプによる面取り加工が可能となり、ガラス板の長辺の中央部分が研磨材によって研磨されることがなくなる。従って、加工精度の向上が可能となる。
【0044】
なお前記積層体の面取り加工は、前記矩形状平板の長辺上における面取り部分の長さと短辺上における面取り部分の長さとの比率が1.0以上4.0以下となるように行う構成とするのが好ましい。比率を1.0以上とすることにより、パイプの半径が小さくなりすぎて加工速度が低下することがない。一方、比率を4.0以下とすることにより、面取り部分が直角に近くなって当該部分からクラックが発生することがない。
【0045】
また積層体のすべり運動は、パイプの公転軸からパイプの一方端部までの距離とパイプの公転軸からパイプの他方端部までの距離との大小を繰り返し逆転させつつパイプを公転させることにより、パイプの軸方向に積層体を相対移動させる構成とした。パイプの周方向のみならず、軸方向にも積層体を相対移動させることにより、面取り加工速度を向上させることができる。したがって、加工コストの低減が可能となる。
【0046】
また積層体のすべり運動は、パイプの公転軸からパイプの一方端部までの距離とパイプの公転軸からパイプの他方端部までの距離との大小を繰り返し逆転させつつパイプを公転させるとともに、少なくとも1回はパイプの公転方向を逆転させることにより、または少なくとも1回はパイプの軸方向両端部の位置を逆転させることにより、パイプの軸方向に積層体を相対移動させる構成とした。パイプの公転方向を逆転させることにより、またはパイプの軸方向両端部の位置を逆転させることにより、パイプの周方向における積層体の相対移動方向が逆転する。したがって、積層体の各角部に対して均等に面取り加工が行われ、加工精度の向上が可能となる。なお、逆転前後につき少なくとも1回ずつパイプの公転速度を低下させて積層体を反転させれば、より均等に面取り加工が行われて加工精度の向上が可能となる。
【0047】
また、表面に保護部材を備えた積層体をパイプの内部に封入する構成とした。これにより、面取り加工部分以外の部分が研磨材から保護されるので、加工精度の向上が可能となる。また、面取り加工中に積層体が矩形状平板の個片に分解するのを防止することができる。またパイプは、シームレスパイプである構成とした。これにより、パイプの内周面上を相対移動中の積層体がシーム部分から衝撃力を受けることがなくなり、加工精度の向上が可能となる。
【0048】
以上のように、本実施形態に係る矩形状平板の面取り加工装置およびその方法を用いることにより、セラミックパッケージ圧電振動子の蓋部材となるガラス板に対して、低コストで精度のよい面取り加工を施すことができる。これにより、ガラス粉がパッケージ内部に混入して圧電振動片に付着することがなく、安定した共振周波数を得ることができる。また、面取り部分からクラックが発生することがなく、パッケージ内部を真空に保持することができる。従って、セラミックパッケージ圧電振動子の蓋部材としてガラス板を使用することができる。
【0049】
なお、圧電振動子には共振周波数の調整が不可欠であり、かかる調整は圧電振動片にレーザ光を照射して質量を減少させることにより行う。また、調整後の共振周波数の変化を回避するため、共振周波数の調整は圧電振動子として完成した後に行うのが好ましい。一方、ガラス板はレーザ光を透過する性質を有する。そこで、セラミックパッケージ圧電振動子の蓋部材としてガラス板を使用することにより、圧電振動子として完成した後に、ガラス板越しにレーザを照射して共振周波数の調整を行うことができる。
【0050】
次に、第2実施形態について説明する。図12(1)に示すように、積層体の長辺上における面取り部分の長さL1と、短辺上における面取り部分の長さS1との比率r(r=L1/S1)が大きい場合には、面取り部分の斜辺と積層体の短辺との角部Kにおける角度が90度に近くなる。その結果、角部Kに応力集中が発生し、圧電振動子の蓋部材が破損して、パッケージの気密性が保持できなくなるという問題がある。一方、比率rが小さい場合には、図3に示す角度θが大きくなるので、内径の小さいパイプ10を使用して面取り加工を行うことになる。ところが、内径の小さいパイプ10を使用すると、パイプ10の周方向における積層体8のすべり量が少なくなる。これにより、積層体8の面取り加工時間が長くなるという問題がある。
【0051】
そこで、第2実施形態に係る面取り加工方法では、積層体の長辺と短辺とのなす角部に第1の面取り加工を行い、矩形状平板の長辺上における面取り部分の長さを確保する。そして、この面取り部分の長さを確保した後に、積層体の面取り部分の斜辺と積層体の短辺とのなす角部に第2の面取り加工を行い、矩形状平板の短辺上における面取り部分の長さを確保する。
【0052】
すなわち、まず図12(1)に示すように、矩形状平板の長辺上における面取り部分の長さL1を最終目標値Lfに一致させるべく、積層体の長辺と短辺とのなす角部Jに、第1の面取り加工を行う。この第1の面取り加工工程では、矩形状平板の短辺上における面取り部分の長さS1を、最終目標値Sfより小さく設定する。すると、比率r1(r1=L1/S1)が最終目標値rf(rf=Lf/Sf)より大きくなり、図3に示す角度θが小さくなるので、内径の大きいパイプ10を使用することができる。したがって、面取り加工時間を短縮することができる。次に、図12(2)に示すように、矩形状平板の短辺上における面取り部分の長さを最終目標値Sfに一致させるべく、積層体の面取り部分の斜辺と積層体の短辺とのなす角部Kに、第2の面取り加工を行う。この第2の面取り加工工程における比率r2(r2=L2/S2)は、第1の面取り加工工程におけるr1より小さく設定する。すなわち、第2の面取り加工工程では、第1の面取り加工工程より内径の小さいパイプを使用する。もっとも、第2の面取り加工工程における加工量は、第1の面取り加工工程における加工量より少ないので、面取り加工時間を著しく伸長することはない。
【0053】
以上の結果、図12(2)に示すように、積層体の長辺と第1の面取り加工によって形成された斜辺との角部M、第1の面取り加工によって形成された斜辺と第2の面取り加工によって形成された斜辺との角部N、および第2の面取り加工によって形成された斜辺と積層体の短辺との角部Pにおける角度は、いずれも90度を大きく越えて180度に近くなる。すなわち、積層体の長辺と短辺との角部Jに、R加工を施した状態に接近する。これにより、各角部に応力集中が発生することがなくなる。したがって、圧電振動子の蓋部材の破損を防止することが可能となり、パッケージの気密性を保持することができる。
【0054】
なお、第2の面取り加工時間を延長して、図12(3)に示すように、rf(=Lf/Sf′)=r2の斜辺を形成してもよい。本実施形態では第1の面取り加工に大径のパイプを使用しているので、最初から小径のパイプを使用する場合に比べて、面取り加工時間を短縮することができる。
【0055】
ところで、上述した第2の面取り加工では、第1の面取り加工を終えた積層体を、大径のパイプから小径のパイプに移し替える必要がある。ところが、第1の面取り加工で使用した大径のパイプに、研磨材を追加投入することにより、第2の面取り加工に使用することができる。
【0056】
上述した本発明に係る面取り加工方法では、パイプ10の内面形状を積層体8に転写する形で、積層体の面取り加工が行われる。ここで研磨材を増量すると、パイプ内面と積層体との間に研磨材が多く入り込むため、パイプ内面の転写効果が弱くなると考えられる。その結果、研磨材を増量することにより、パイプ径を小さくした場合と同様の効果が得られるのである。図13(1)は、研磨材の容積率を変えて面取り加工を行い、図12(2)のL2寸法を測定した結果をグラフに表わしたものである。ここで、研磨材の容積率とは、パイプ内部の全容積に対して、第2の面取り加工で使用した研磨材の容積の占める比率をいう。なお、バレル装置の公転速度は180RPMであり、面取り加工時間は2時間である。同図によれば、研磨材容積率が10%から30%の場合には、L2寸法は0であるが、研磨材容積率が40%の場合には、L2寸法が0.02mmとなっている。この結果は、研磨材容積率が小さい場合には、第2の面取り加工は行われず、第1の面取り加工が継続するのみであるが、研磨材容積率を大きくすると、第2の面取り加工が行われることを示している。
【0057】
一方、図13(2)は、バレル装置の公転速度を変えて面取り加工を行い、図12(2)のL2寸法を測定した結果をグラフに表わしたものである。なお、研磨材容積率は20%であり、面取り加工時間は2時間である。同図によれば、公転速度が180RPMの場合には、L2寸法は0であるが、公転速度が100RPMの場合には、L2寸法が0.03mmとなっている。この得られた結果から、公転速度が速い場合には、積層体とパイプ内面との間に研磨材が入り込みにくく、パイプ内面の転写効果により第1の面取り加工が継続するのみであることが判る。一方、公転速度を遅くすると、積層体とパイプ内面との間に研磨材が入り込みやすくなり、第2の面取り加工が行われることが判る。
【0058】
また、図13(3)は、加工時間を変えて面取り加工を行い、図12(2)のL2寸法を測定した結果をグラフに表わしたものである。なお、研磨材容積率は20%であり、バレル装置の公転速度は180RPMである。同図によれば、面取り加工時間が2時間の場合には、L2寸法が0.03mmであり、面取り加工時間が4時間の場合には、L2寸法が0.1mmとなっている。これは、面取り加工時間と面取り加工量とが比例関係にあることを示している。
【0059】
以上の実験結果から、第2の面取り加工は、研磨材容積率を20%程度、バレル装置の公転速度を100RPM程度、および加工時間を4時間程度として行うのが最適と考えられる。まず、研磨材容積率については、その値が大きいほど第2の面取り加工は行われやすい一方、研磨材の使用効率が低下することを考慮する必要がある。そこで、研磨材容積率は、第1の面取り加工が5%程度であるのに対し、20%程度まで増加させる。また、バレル装置の公転速度については、その公転速度が遅いほど第2の面取り加工は行われやすい一方、加工が長時間になることを考慮する必要がある。そこで、バレル装置の公転速度は、第1の面取り加工が180RPM程度であるのに対し、100RPM程度まで低下させる。一方、面取り加工時間は、図12(2)のL2寸法またはS2寸法が目標値となるように、適宜設定すればよい。
【0060】
ところで、粒径の小さい研磨材を使用して第1および第2の面取り加工を行うと、図12(2)に示す角部M、NおよびPの先端は鋭利に形成される。この場合、各角部の先端に応力集中が発生して、圧電振動子の蓋部材が破損し、その気密性が破られるおそれがある。そこで、粒径の大きい研磨材を使用して、第1および第2の面取り加工を行う。具体的には、粒径20μm以上の研磨材を使用する。図14は、粒径の大きい研磨材を使用して面取り加工を行った場合の、各角部の拡大図である。同図に示すように、各角部M,NおよびPの先端には、粒径の大きい研磨材の衝撃(ぶつかり)作用により、面だれ(加工荒れ)が生じる。この加工荒れは、微細なR加工を連続して施した状態に類似する。これにより、各角部に応力集中が発生することなく、圧電振動子の蓋部材の破損を防止することが可能となり、その気密性を保持することができる。
【0061】
【発明の効果】
パッケージ蓋用の矩形状平板を積層した積層体と研磨材とを筒状体に封入し、前記筒状体の内壁上で前記積層体をすべり運動させることにより、前記積層体の面取り加工を行う構成としたので、加工コストの低減が可能となる。
【0062】
また、前記筒状体の半径は、
【数8】
Figure 0004165146
を満足する半径Rまたはその近傍の半径に形成されている構成とした。ただし、Lは前記矩形状平板の長辺の長さ(mm)、rは前記矩形状平板の長辺上における面取り部分の長さと短辺上における面取り部分の長さとの比率である。これにより、加工精度の向上が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 積層体の形成方法の説明図である。
【図2】 第1実施形態に係るパイプの説明図である。
【図3】 パイプの半径の決定方法の説明図であり、(1)はパイプの軸直角断面図であり、(2)はH部の拡大図である。
【図4】 第1実施形態に係るバレル装置の説明図であり、(1)は(2)のE−E線における平面断面図であり、(2)は(1)の側面図である。
【図5】 図4のF−F線における側面断面図であり、(1)は積層体の周方向運動の説明図であり、(2)は積層体に施される面取り加工の説明図である。
【図6】 (1)は図4のE−E線における平面断面図であって、積層体の軸方向運動の説明図であり、(2)は図5(1)のA部における拡大図であって、積層体に施される面取り加工の説明図である。
【図7】 積層体が反転した状態の説明図である。
【図8】 セラミックパッケージの圧電振動子の説明図であり、(1)はT−T線における側面断面図であり、(2)は平面図である。
【図9】 従来の面取り加工装置の説明図である。
【図10】 従来の面取り加工方法の説明図である。
【図11】 バレル装置の変形例の説明図であり、(1)は(2)のU−U線における平面断面図であり、(2)は(1)の側面図である。
【図12】 第2実施形態に係る面取り加工方法の説明図である。
【図13】 条件を変えて面取り加工を行い、図12(2)のL2寸法を測定した結果を表わしたグラフである。
【図14】 粒径の大きい研磨材を使用して面取り加工を行った場合の、各角部の拡大図である。
【符号の説明】
1………ガラス基板、2………ダミーガラス、3………切断線、4………中間体、6………ダミーガラス、7………切断線、8………積層体、10………パイプ、10a,10b………端部、12………研磨材、14………閉止部材、18………タンク、19………アーム、20………バレル装置、22………フライホイール、23………回転軸、24………貫通穴、30………歯車機構、32………第2歯車、34………中間歯車、36………第1歯車、50………進行方向、100………セラミックパッケージ圧電振動子、101………パッケージ、101a………キャスタレーション、102………圧電振動片、104………蓋部材、105………面取り、106………部材、110………ガラス基板、112………捨て切りガラス、114………ダイヤホイールソー、116,118………切断線、218………タンク、219………アーム、220………バレル装置、222………フライホイール、223………中心軸、226………モータ、227………ベルト、230………ベルト機構、232………第2プーリ、234………ベルト、236………第1プーリ。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method and apparatus for chamfering a rectangular flat plate, and particularly to a method and apparatus for chamfering a lid member of a ceramic package enclosing a piezoelectric vibrating piece.
[0002]
[Prior art]
Piezoelectric vibrators are widely used to obtain a constant frequency in electronic circuits. In particular, since a portable electronic device needs to be miniaturized, a piezoelectric vibrator having a ceramic package enclosing a piezoelectric vibrating piece is used. In the piezoelectric vibrator 100 of the ceramic package shown in FIG. 8, after mounting the piezoelectric vibrating piece 102, a glass plate is mounted on the upper surface as the lid member 104, and the inside is kept in a vacuum. A stable resonance frequency can be obtained by maintaining the inside in a vacuum.
[0003]
Here, when the mounting position of the lid member 104 with respect to the package 101 is shifted, the corner of the lid member 104 protrudes outside the package 101. In particular, when the castellation 101a is formed at the corner of the package 101, there is a high possibility that the corner of the lid member 104 protrudes into the castellation 101a. And if some force acts on the protruding part, the part may be cut and a crack may occur. When the crack further progresses, the inside of the package cannot be kept in a vacuum. Therefore, a chamfer 105 is applied to the corner of the lid member 104.
[0004]
In the conventional chamfering method, as shown in FIG. 9, first, a glass substrate 110 having a size corresponding to a plurality of lid members is fixed on a cut glass 112. Then, the diamond wheel saw 114 is used to cut the glass substrate 110 into the size of one lid member, and then cut the chamfered portion. Specifically, as shown in FIG. 10, a rectangular lid member 104 is obtained by first cutting vertically and horizontally along a cutting line 116. Further, the corners are chamfered by cutting obliquely at the cutting line 118. By using such a chamfering method, the moving amount of the diamond wheel saw is reduced and the machining speed is increased.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional chamfering method, the front, rear, left and right members 106 of the lid member 104 are cut at the central portion when cutting obliquely along the cutting line 118 in FIG. As a result, the member 106 is discarded, and only about half of the glass substrate 110 can be used as the lid member 104. Due to this poor yield, there is a problem that a lot of processing costs are required.
[0006]
Moreover, glass powder adheres to the cut surface by the diamond wheel saw 114 (see FIG. 9). If this glass powder is mixed inside the package in the manufacturing process of the piezoelectric vibrator and adheres to the piezoelectric vibrating piece, there is a problem that a stable resonance frequency cannot be obtained from the piezoelectric vibrator. Further, the cut surface by the diamond wheel saw is rough, and cracks may occur from the portion. When the generated cracks expand, there is a problem that the inside of the package cannot be maintained in a vacuum.
[0007]
The present invention aims to provide a method and apparatus for chamfering a rectangular flat plate capable of reducing the processing cost by paying attention to the above problems. Another object of the present invention is to provide a method and apparatus for chamfering a rectangular flat plate capable of improving machining accuracy.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a method for chamfering a rectangular flat plate according to the present invention is as follows. A step of forming a laminated body in which a plurality of rectangular flat plates serving as a lid of the package are fixedly laminated in the thickness direction, an abrasive, the thickness direction of the laminated body, and the axial direction of the cylindrical body Encasing the laminate in a cylindrical body so as to be parallel, and chamfering the laminate by sliding the laminate on the inner wall of the cylindrical body. It is characterized by having. This improves the yield compared to conventional chamfering methods.
Since it improves, processing cost can be reduced.
[0009]
The radius of the cylindrical body is
[Equation 3]
Figure 0004165146
It was set as the structure currently formed in the radius R which satisfies these, or the radius of the vicinity. Here, L is the length (mm) of the long side of the rectangular flat plate, and r is the ratio of the length of the chamfered portion on the long side of the rectangular flat plate to the length of the chamfered portion on the short side. Thereby, since a desired chamfering process can be performed, the processing accuracy can be improved. Further, chamfering with a small-diameter cylindrical body is possible, and the central portion of the long side of the rectangular flat plate is not polished by the abrasive. Therefore, the processing accuracy can be improved.
[0010]
The chamfering of the laminate is performed such that the ratio of the length of the chamfered portion on the long side of the rectangular flat plate to the length of the chamfered portion on the short side is 1.0 or more and 4.0 or less. It is preferable to do this. By setting the ratio to 1.0 or more, the radius of the cylindrical body does not become too small and the processing speed does not decrease. On the other hand, by setting the ratio to 4.0 or less, the chamfered portion is close to a right angle, and no crack is generated from the portion.
[0011]
In addition, the sliding motion of the laminate includes a distance from the revolution axis of the cylindrical body to one end of the cylindrical body and a distance from the revolution axis of the cylindrical body to the other end of the cylindrical body. The laminated body is relatively moved in the axial direction of the cylindrical body by revolving the cylindrical body while reversing the size repeatedly. The chamfering speed can be improved by relatively moving the laminate not only in the circumferential direction of the cylindrical body but also in the axial direction. Therefore, the processing cost can be reduced.
[0012]
In addition, the sliding motion of the laminate includes a distance from the revolution axis of the cylindrical body to one end of the cylindrical body and a distance from the revolution axis of the cylindrical body to the other end of the cylindrical body. The cylindrical body is revolved while reversing the size repeatedly, and the laminated body is relatively moved in the axial direction of the cylindrical body by reversing the revolving direction of the cylindrical body at least once. . By reversing the revolution direction of the cylindrical body, the relative movement direction of the laminated body in the circumferential direction of the cylindrical body is reversed. Therefore, chamfering is uniformly performed on each corner of the laminate, and processing accuracy can be improved.
[0013]
The rectangular flat plate may be a glass member. Thereby, it is possible to perform chamfering with high accuracy and low cost on the glass plate serving as the lid member of the ceramic package piezoelectric vibrator. Further, glass powder is not mixed inside the package and adheres to the piezoelectric vibrating piece, and a stable resonance frequency can be obtained. Furthermore, cracks are not generated from the chamfered portion, and the inside of the package can be maintained in a vacuum. Then, a glass plate is used as a lid member of the ceramic package piezoelectric vibrator, and the resonance frequency can be adjusted by irradiating the piezoelectric vibrating piece with a laser through the glass plate.
[0014]
The rectangular flat plate may be a crystal member. Thereby, it is possible to perform chamfering with high accuracy and low cost on the quartz plate serving as the lid member of the ceramic package piezoelectric vibrator. In addition, the thermal expansion coefficient of the piezoelectric vibrating piece can be matched. On the other hand, the rectangular flat plate may be a ceramic member. As a result, it is possible to perform chamfering with high accuracy at a low cost on the ceramic plate serving as the lid member of the ceramic package piezoelectric vibrator. Further, the thermal expansion coefficient can be matched with that of the package.
[0015]
In addition, it is good also as a structure which encloses the said laminated body provided with the protection member on the surface inside the said cylindrical body. Further, the laminate having a protective member on the surface is obtained by laminating and fixing the substrate, fixing the protective member on the upper and lower surfaces thereof, and then cutting to the width of the long side of the rectangular flat plate, The body may be stacked and fixed, rolled over, and the protective member fixed to the upper and lower surfaces thereof, and then cut to the width of the short side of the rectangular flat plate. Thereby, since parts other than the chamfered part are protected from the abrasive, the processing accuracy can be improved. Moreover, it can prevent that a laminated body decomposes | disassembles into the piece of a rectangular flat plate during a chamfering process.
[0016]
On the other hand, the rectangular flat plate chamfering apparatus according to the present invention includes a seamless cylindrical body that encloses rectangular flat plates laminated in the thickness direction together with an abrasive, and the cylindrical body from the revolution axis of the cylindrical body. The cylindrical body is revolved while reversing the magnitude of the distance from one end of the tubular body and the distance from the revolution axis of the tubular body to the other end of the tubular body, and the revolution speed can be changed. It was set as the structure which has the formed cylindrical body revolution means. Thereby, since the yield is improved, the processing cost can be reduced. In addition, since the seamless cylindrical body is employed, the laminated body that is relatively moving on the inner peripheral surface of the cylindrical body is not subjected to an impact force from the seam portion, and the processing accuracy can be improved. Moreover, the laminated body enclosed inside can be reversed by reducing the revolution speed of a cylindrical body. Therefore, chamfering is performed evenly, and the processing accuracy can be improved. In addition, the said cylindrical body revolution means is good also as a structure currently formed so that the revolution direction of the said cylindrical body can be reversed. Thereby, the processing accuracy can be improved.
[0017]
Further, performing a first chamfering process on a corner portion formed by the long side of the laminate and the short side of the laminate, and securing the length of the chamfered portion on the long side of the rectangular flat plate, Performing a second chamfering process on the corner formed by the oblique side of the chamfered portion of the laminate and the short side of the laminate, and ensuring the length of the chamfered portion on the short side of the rectangular flat plate; It was set as the structure which has. The second chamfering process encloses the laminate and the abrasive that have been subjected to the first chamfering process into a cylindrical body having an inner diameter smaller than that of the cylindrical body used in the first chamfering process. Thus, the configuration may be performed. As a result, the R-like process is performed on the corners of the long side and the short side of the laminate, so that stress concentration does not occur at each corner. In addition, since the chamfering processing time of the laminate is not significantly extended, the processing cost can be reduced.
[0018]
The second chamfering process may be performed by adding an abrasive to the cylindrical body used in the first chamfering process. If the amount of the abrasive is increased, a large amount of the abrasive enters between the pipe inner surface and the laminate, so that the transfer effect on the pipe inner surface is considered to be weakened. As a result, the same effect as when the pipe diameter is reduced can be obtained by increasing the amount of abrasive. Therefore, it is not necessary to transfer the laminated body after the first chamfering process from the large diameter pipe to the small diameter pipe, and the processing cost can be reduced.
[0019]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
A preferred embodiment of a rectangular flat plate chamfering apparatus and method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that what is described below is only one aspect of the embodiment of the present invention, and the present invention is not limited thereto.
[0020]
First, the first embodiment will be described. FIG. 2 is an explanatory diagram of the pipe according to the first embodiment, and FIG. 4 is an explanatory diagram of the barrel device according to the first embodiment. The rectangular flat plate chamfering apparatus according to the present embodiment includes a pipe 10 that encloses a rectangular glass plate (hereinafter referred to as a laminate) 8 laminated in the thickness direction together with an abrasive 12, and a revolution axis of the pipe 10. The pipe 10 is revolved while repeatedly reversing the distance between the distance from the pipe 10 to one end of the pipe 10 and the distance from the revolution axis of the pipe 10 to the other end of the pipe 10, and the revolution speed can be changed. The barrel device 20 is provided. In the following description, chamfering of a glass plate that is a lid member of a ceramic package piezoelectric vibrator will be described as an example. This glass plate is, for example, a rectangular flat plate having a long side L of 3 mm and a short side S of 1.3 mm. A chamfering process can be similarly applied to a metal plate, a crystal plate, or a ceramic plate, and these can be used as a lid member of a ceramic package piezoelectric vibrator. By using the quartz plate as a lid member, the piezoelectric vibrating piece and the coefficient of thermal expansion can be matched. Further, by using the ceramic plate as the lid member, the thermal expansion coefficient can be matched with that of the package.
[0021]
A laminate in which the rectangular glass plates as described above are laminated in the thickness direction is formed. FIG. 1 shows an explanatory diagram of a method for forming a laminate. First, as shown in FIG. 1A, a glass substrate 1 having a size corresponding to a plurality of lid members is laminated. In addition, the dummy glass 2 is arrange | positioned as a protection member in the upper end surface and lower end surface, and the whole is fixed by a thermoplastic resin. Next, this is cut in the cutting line 3 to the width of the long side L of the lid member. At this time, since the dummy glass 2 is disposed on the upper and lower surfaces, chipping due to the entry and exit of the diamond wheel saw does not occur in the glass substrate 1. If the material cut in this way is rolled over by 90 degrees, an intermediate 4 shown in FIG. 1 (2) is obtained.
[0022]
Next, as shown in FIG. 1 (3), the intermediate bodies 4 are arranged side by side, dummy glass 6 is disposed as a protective member on the upper and lower surfaces thereof, and the whole is fixed by a thermoplastic resin. The dummy glass may be fixed individually for each intermediate body 4. Next, this is cut at the cutting line 7 to the width of the short side S of the lid member. Also in this case, since the dummy glass 6 is disposed on the upper and lower surfaces, no chipping occurs in the glass substrate 1. If the material cut in this way is rolled over by 90 degrees, a laminated body 8 shown in FIG. The laminate 8 is obtained by laminating a glass plate having a long side L and a short side S in the thickness direction.
[0023]
The laminated body 8 is formed with dummy glasses 2 and 6 on a part of the surface. The dummy glass functions as a protective member that protects the laminated body 8 other than the chamfered portion from the abrasive. Therefore, it is preferable to fix the dummy glass to the cut surface along the cutting line 7 in FIG. Thereby, the laminated body 8 is provided with a protective member on the entire surface.
[0024]
In addition, it is preferable to use an environmentally friendly water-soluble adhesive as the thermoplastic resin for fixing the laminated glass substrate. However, when chamfering is performed in a high humidity environment, the water-soluble adhesive may be dissolved, and the laminate may be decomposed into individual pieces of the glass plate. In this respect, if the above-described dummy glass 6 is fixed to the surface of the laminated body, the dummy glass 6 plays a role of bundling the laminated body. Therefore, even when chamfering is performed in a high-humidity environment, the laminate does not break down into pieces of glass plates.
[0025]
The laminated body 8 formed as described above is sealed in a pipe as a cylindrical body. FIG. 2 is an explanatory diagram of the pipe according to the first embodiment. The pipe 10 is formed of a metal material such as stainless steel. If a seamless pipe is used as the pipe 10, the laminated body 8 is not subjected to an impact force at the seam (joined) portion when the laminated body 8 is relatively moved on the inner peripheral surface of the pipe to perform chamfering. . Therefore, the chamfering accuracy can be improved. However, when the inner peripheral surface of the pipe 10 is in a mirror state, the friction coefficient is small, and it takes too much time for chamfering. Therefore, it is preferable to use the pipe 10 whose inner peripheral surface is moderately roughened. The pipe is not limited to a circular cross section, and may have a rectangular cross section.
[0026]
The radius of the pipe 10 is determined as follows. FIG. 3 is an explanatory diagram of a method for determining the radius of the pipe. FIG. 1A is a cross-sectional view perpendicular to the axis of the pipe, and FIG. 2B is an enlarged view of a portion H in FIG. First, the dimension of the chamfer to be formed is determined. In FIG. 3B, when the ratio r (r = L0 / S0) between the length L0 of the chamfered portion on the long side of the laminate 8 and the length S0 of the chamfered portion on the short side is 4.0 or more. The angle formed between the oblique side of the chamfered portion and the short side of the laminate 8 is close to 90 degrees, and the meaning of chamfering is lost. In this respect, the ratio r is ideally 1.0, but the radius of the pipe capable of realizing such chamfering is very small. As a result, relative movement of the laminate 8 inside the pipe becomes difficult, and it takes time for chamfering. Therefore, the ratio r is determined to be 1.0 or more and 4.0 or less as a chamfer dimension to be formed.
[0027]
Next, the radius R of the pipe that can realize chamfering by the ratio r is determined. In FIG. 3A, the contact point between the inner peripheral surface of the pipe 10 and the laminated body 8 is denoted by Q. An angle between a line connecting the center O of the pipe and the contact point Q and a vertical line passing through the center O of the pipe is defined as θ. Then, in general, the following equation is established.
[Expression 4]
Figure 0004165146
However, L is the length (mm) of the long side of a glass plate. On the other hand, the chamfering process for the laminate 8 inside the pipe 10 is performed in parallel with the tangent to the inner peripheral surface of the pipe at the contact point Q. Therefore, the radius R of the pipe 10 is determined so that the oblique side of the chamfer to be formed is parallel to the tangent line. Here, as shown in FIG. 3B, the angle formed between the oblique side and the long side of the chamfer to be formed is equal to the angle θ described above. Therefore, the following equation is established.
[Equation 5]
Figure 0004165146
As described above, the radius R of the pipe can be obtained as follows.
[Formula 6]
Figure 0004165146
[0028]
Then, as shown in FIG. 2, the laminated body 8 is sealed inside the pipe 10. The stacked body 8 is sealed so that the stacking direction is parallel to the axial direction of the pipe 10. In addition, the number of the laminated bodies 8 enclosed in one pipe 10 is not limited to one, and may be plural. Further, the abrasive 12 of the laminate 8 is sealed inside the pipe 10. As the abrasive 12, abrasive grains having a diameter of about 20 μm made of a material such as SiC are used. After enclosing the laminate 8 and the abrasive 12, closing members 14 are attached to both ends of the pipe 10 to prevent the laminate 8 and the abrasive 12 from flowing out of the pipe 10.
[0029]
On the other hand, a barrel device is formed as the revolving means of the pipe 10. FIG. 4 is an explanatory diagram of the barrel device according to the first embodiment. 4A is a plan sectional view taken along line EE in FIG. 4B, and FIG. 4B is a side view of FIG. The barrel device 20 is formed with a tank 18 for storing a plurality of pipes 10. For example, about 30 pipes 10 bundled in the diameter direction can be sealed in one tank. In FIG. 4, only two tanks 18 are shown for simplicity, but the number of tanks 18 may be more than this.
[0030]
The tank 18 is disposed between two opposing flywheels 22. The flywheels 22 are formed so as to rotate in the same phase around the rotation shaft 23. The flywheel 22 is formed so that its rotational speed can be changed. Further, a through hole 24 is formed at a position opposite to each flywheel 22. On the other hand, the tank 18 is arranged so that the central axis thereof is obliquely crossed with the rotary shaft 23 of the flywheel. In addition, arms 19 are connected to both ends of the tank 18 in parallel with the rotation shaft 23 of the flywheel 22. Then, the arm 19 is inserted into the through hole 24 of each flywheel 22 to support the tank 18. When the flywheel 22 is rotated in this state, the tank 18 revolves around the rotation shaft 23. Along with this, the pipe 10 stored in the tank 18 also revolves around the rotating shaft 23 of the flywheel 22.
[0031]
A gear mechanism 30 is provided between the rotary shaft 23 of the flywheel 22 and the arm 19 of the tank 18. Specifically, the first gear 36 is arranged coaxially with the rotary shaft 23 of the flywheel 22. The position of the first gear 36 is absolutely fixed so as not to rotate. On the other hand, the second gear 32 is fixed to the arm 19 of the tank 18. The pitch circle diameter of the second gear 32 is formed to be the same as the pitch circle diameter of the first gear 36. Then, the second gear 32 is allowed to roll around the first gear 36 via the intermediate gear 34. Thus, the tank 18 can revolve around the rotary shaft 23 of the flywheel without changing the vertical and horizontal directions. Accordingly, the pipe 10 stored in the tank 18 can revolve around the rotation shaft 23 of the flywheel 22 without changing its vertical and horizontal directions.
[0032]
FIG. 11 is an explanatory view of a modification of the barrel device. FIG. 11 (1) is a plan sectional view taken along the line U-U in (2), and FIG. 11 (2) is a side view. In the barrel device 220, the central shaft 223 is fixed, and the flywheel 222 rotates around the central shaft 223. The flywheel 222 is rotated by a motor 226 via a belt 227. As a result, the tank 218 can revolve around the central axis 223.
[0033]
On the other hand, a belt mechanism 230 is provided between the central shaft 223 and the arm 219 of the tank 218. Specifically, the belt 234 is stretched between the first pulley 236 fixed to the central shaft 223 and the second pulley 232 fixed to the arm 219 of the tank 218. The diameter of the second pulley 232 is the same as the diameter of the first pulley 236. Accordingly, the tank 218 can revolve around the central axis 223 without changing its vertical and horizontal directions.
[0034]
The rectangular flat plate chamfering apparatus according to the present embodiment configured as described above is used as follows.
As described above, the laminate is encapsulated in the pipe together with the abrasive. Create a number of such pipes and bundle them together in the diameter direction. The bundled pipes are then stored in the tank of the barrel device.
[0035]
Next, the barrel device is operated. Specifically, in the barrel apparatus 20 of FIG. 4, each flywheel 22 is rotated in the same phase. The rotation speed is, for example, 180 rpm. When the flywheel 22 rotates, a force in the rotational direction acts on the tank 18 from the through hole 24 via the arm 19. As a result, the tank 18 revolves with the rotation axis of the flywheel 22 as the revolution axis, as indicated by A, B, C and D in FIG. At the same time, the pipe 10 stored in the tank 18 revolves with the rotation axis of the flywheel 22 as the revolution axis. Along with this, centrifugal force acts on the laminated body 8 enclosed in the pipe 10. On the other hand, since the pipe 10 revolves without changing the vertical and horizontal directions, the laminate 8 slides in the circumferential direction on the inner peripheral surface of the pipe 10. And the laminated body 8 goes around the inner peripheral surface of the pipe 10 in the process of A thru | or D. FIG.
[0036]
FIG. 6 is an explanatory diagram of the sliding motion of the laminate along the axial direction of the pipe. 6 (1) is a plan sectional view in a portion corresponding to the line EE in FIG. 4 (2), and FIG. 6 (2) is a side sectional view of the pipe 10 in a portion A in FIG. 5 (1). FIG. As described above, the tank 18 is arranged so that the central axis thereof is obliquely crossed with the rotational axis of the flywheel, so that the pipe 10 stored in the tank 18 obliquely intersects with the revolution axis GG. Placed in. Therefore, when the pipe 10 is revolved, the magnitude relationship between the distance from the revolution axis GG to the one end 10a of the pipe 10 and the distance from the revolution axis GG to the other end 10b of the pipe 10 is repeated. Reverse. In addition, since centrifugal force acts on the laminated body 8 in the pipe 10 along with the revolution of the pipe 10, the laminated body 8 has a larger distance from the end portion having the smaller distance from the revolution axis GG. Move towards the end. That is, the laminate 8 slides in the axial direction on the inner peripheral surface of the pipe 10. Specifically, as shown in FIG. 6 (1), when the tank 18 is revolved from A to C, the stacked body 8 moves from the end 10b indicated by the arrow toward the end 10a. When the tank 18 is revolved from C to A, the stacked body 8 moves from the end portion 10a indicated by the arrow toward the end portion 10b. As a result, as shown in FIG. 6B, the corner portions W and X of the laminated body 8 that are in contact with the inner peripheral surface of the pipe 10 are chamfered by friction.
[0037]
Since the corners Y and Z on the opposite side are also chamfered, the revolution speed of the tank 18 or the pipe 10 is reduced. FIG. 7 is an explanatory diagram for reducing the revolution speed of the pipe. FIG. 7 is a side cross-sectional view of the pipe 10 in the portion B of FIG. When the revolution speed of the pipe 10 is lowered, the centrifugal force acting on the laminated body 8 is lowered. Then, as shown in FIG. 7, the laminated body 8 located above the pipe 10 falls downward due to gravity, and the laminated body 8 is inverted. Thereafter, if the revolution speed of the pipe 10 is increased again, the corner portions Y and Z are chamfered. In addition, it is preferable to reduce a revolution speed several times so that each corner | angular part of the laminated body 8 in all the pipes 10 arrange | positioned in each tank 18 may be chamfered equally.
[0038]
On the other hand, in the chamfering apparatus according to the present embodiment, since the gear mechanism described above is provided, the tank revolves without changing its vertical and horizontal directions. Therefore, even if the flywheel 22 rotates as shown in A to D of FIG. 5A, the pipe 10 arranged in the tank 18 does not change the vertical and horizontal directions. However, it is preferable to rotate the pipe 10 so that the vertical and horizontal directions change slightly. Thereby, the movement of the laminated body 8 along the axial direction of the pipe 10 described above is performed at a different position each time, and uneven wear does not occur on the inner peripheral surface of the pipe. Therefore, the accuracy of the chamfering process can be improved.
[0039]
Since the pipe 10 does not change its vertical and horizontal directions, a slip occurs between the laminated body 8 enclosed in the pipe 10 and the inner peripheral surface of the pipe 10 as shown in FIG. Of the contact points between the inner peripheral surface of the pipe 10 and the laminate 8, most of the centrifugal force acts on the contact points on the front side in the traveling direction 50 of the laminate 8. The chamfering of the corner portion X of the laminated body proceeds faster than the chamfering processing of the corner portion W corresponding to the contact point on the rear side. Note that, as described above, the revolution speed is decreased and the laminate 8 is inverted, so that the chamfering of the corner portion Z proceeds faster than the chamfering processing of the corner portion Y.
[0040]
Therefore, the positions of both ends in the axial direction of the pipe 10 stored in the tank 18 are reversed. Then, the traveling direction 50 of the laminated body 8 on the inner peripheral surface of the pipe 10 is reversed. Thereby, contrary to the above, the chamfering of the corner portion W proceeds faster than the chamfering of the corner portion X. Further, if the laminated body 8 is reversed by reducing the revolution speed, the chamfering of the corner Y proceeds faster than the chamfering of the corner Z. Therefore, the chamfering process is equally applied to all the corners. In addition, if the rotation direction of the fly hole of the barrel device is reversed instead of reversing the axial direction of the pipe 10, the traveling direction 50 of the stacked body 8 is reversed. In this case, the same result as above can be obtained.
[0041]
By using the chamfering apparatus according to the present embodiment configured as described above according to the above method, the cost of the chamfering process can be reduced. In this regard, the conventional chamfering method has a poor yield, and the chamfering process requires a lot of cost.
[0042]
However, the chamfering method according to this embodiment is A step of forming a laminated body in which a plurality of rectangular flat plates serving as a lid of the package are fixedly laminated in the thickness direction, an abrasive, the thickness direction of the laminated body, and the axial direction of the cylindrical body Encasing the laminate in a cylindrical body so as to be parallel, and chamfering the laminate by sliding the laminate on the inner wall of the cylindrical body. It is characterized by having . Thereby, since the yield is improved as compared with the conventional chamfering method, the processing cost can be reduced.
[0043]
The radius of the cylindrical body is
[Expression 7]
Figure 0004165146
It was set as the structure currently formed in the radius R which satisfies these, or the radius of the vicinity. Here, L is the length (mm) of the long side of the rectangular flat plate, and r is the ratio of the length of the chamfered portion on the long side of the rectangular flat plate to the length of the chamfered portion on the short side. Thereby, since a desired chamfering process can be performed, the processing accuracy can be improved. Further, chamfering with a small-diameter pipe is possible, and the central portion of the long side of the glass plate is not polished by the abrasive. Therefore, the processing accuracy can be improved.
[0044]
The chamfering of the laminate is performed such that the ratio of the length of the chamfered portion on the long side of the rectangular flat plate to the length of the chamfered portion on the short side is 1.0 or more and 4.0 or less. It is preferable to do this. By setting the ratio to 1.0 or more, the radius of the pipe does not become too small and the processing speed does not decrease. On the other hand, by setting the ratio to 4.0 or less, the chamfered portion is close to a right angle, and no crack is generated from the portion.
[0045]
In addition, the sliding movement of the laminated body revolves the pipe while repeatedly reversing the size of the distance from the revolution axis of the pipe to one end of the pipe and the distance from the revolution axis of the pipe to the other end of the pipe, It was set as the structure which moves a laminated body relatively to the axial direction of a pipe. The chamfering speed can be improved by relatively moving the laminate not only in the circumferential direction of the pipe but also in the axial direction. Therefore, the processing cost can be reduced.
[0046]
The sliding motion of the laminate causes the pipe to revolve while repeatedly reversing the magnitude of the distance from the revolution axis of the pipe to one end of the pipe and the distance from the revolution axis of the pipe to the other end of the pipe, and at least The laminated body is relatively moved in the axial direction of the pipe by reversing the revolving direction of the pipe once or by reversing the positions of both ends in the axial direction of the pipe at least once. By reversing the revolving direction of the pipe, or by reversing the positions of both ends in the axial direction of the pipe, the relative movement direction of the laminate in the circumferential direction of the pipe is reversed. Therefore, chamfering is uniformly performed on each corner of the laminate, and processing accuracy can be improved. In addition, if the revolving speed of the pipe is decreased at least once before and after the reversal and the laminate is reversed, the chamfering process is performed more evenly and the machining accuracy can be improved.
[0047]
Moreover, it was set as the structure which enclosed the laminated body provided with the protection member on the surface inside a pipe. Thereby, since parts other than the chamfered part are protected from the abrasive, the processing accuracy can be improved. Moreover, it can prevent that a laminated body decomposes | disassembles into the piece of a rectangular flat plate during a chamfering process. The pipe is a seamless pipe. As a result, the laminated body that is relatively moving on the inner peripheral surface of the pipe does not receive an impact force from the seam portion, and the processing accuracy can be improved.
[0048]
As described above, by using the rectangular flat plate chamfering apparatus and method according to this embodiment, low-cost and high-precision chamfering can be performed on the glass plate serving as the lid member of the ceramic package piezoelectric vibrator. Can be applied. Thereby, glass powder does not mix inside the package and adhere to the piezoelectric vibrating piece, and a stable resonance frequency can be obtained. Further, no cracks are generated from the chamfered portion, and the inside of the package can be kept in a vacuum. Therefore, a glass plate can be used as the lid member of the ceramic package piezoelectric vibrator.
[0049]
Note that adjustment of the resonance frequency is indispensable for the piezoelectric vibrator, and such adjustment is performed by irradiating the piezoelectric vibrating piece with laser light to reduce the mass. In order to avoid a change in the resonance frequency after adjustment, the resonance frequency is preferably adjusted after the piezoelectric vibrator is completed. On the other hand, the glass plate has a property of transmitting laser light. Therefore, by using a glass plate as a lid member of the ceramic package piezoelectric vibrator, the resonance frequency can be adjusted by irradiating a laser through the glass plate after the piezoelectric vibrator is completed.
[0050]
Next, a second embodiment will be described. As shown in FIG. 12A, when the ratio r (r = L1 / S1) between the length L1 of the chamfered portion on the long side of the laminate and the length S1 of the chamfered portion on the short side is large. The angle at the corner K between the hypotenuse of the chamfered portion and the short side of the laminate is close to 90 degrees. As a result, there is a problem that stress concentration occurs at the corner K, the lid member of the piezoelectric vibrator is damaged, and the airtightness of the package cannot be maintained. On the other hand, when the ratio r is small, the angle θ shown in FIG. 3 is large, so that the chamfering process is performed using the pipe 10 having a small inner diameter. However, when the pipe 10 having a small inner diameter is used, the sliding amount of the laminated body 8 in the circumferential direction of the pipe 10 is reduced. Thereby, there exists a problem that the chamfering process time of the laminated body 8 becomes long.
[0051]
Therefore, in the chamfering method according to the second embodiment, the first chamfering process is performed on the corner portion formed by the long side and the short side of the laminated body to ensure the length of the chamfered portion on the long side of the rectangular flat plate. To do. Then, after securing the length of the chamfered portion, a second chamfering process is performed on the corner formed by the oblique side of the chamfered portion of the laminate and the short side of the laminate, and the chamfered portion on the short side of the rectangular flat plate Ensure the length of.
[0052]
That is, first, as shown in FIG. 12 (1), the corner portion formed by the long side and the short side of the laminate so that the length L1 of the chamfered portion on the long side of the rectangular flat plate matches the final target value Lf. A first chamfering process is performed on J. In the first chamfering step, the length S1 of the chamfered portion on the short side of the rectangular flat plate is set to be smaller than the final target value Sf. Then, the ratio r1 (r1 = L1 / S1) becomes larger than the final target value rf (rf = Lf / Sf), and the angle θ shown in FIG. 3 becomes small, so that the pipe 10 having a large inner diameter can be used. Therefore, the chamfering time can be shortened. Next, as shown in FIG. 12 (2), in order to make the length of the chamfered portion on the short side of the rectangular flat plate coincide with the final target value Sf, the oblique side of the chamfered portion of the laminated body and the short side of the laminated body A second chamfering process is performed on the corner K formed by The ratio r2 (r2 = L2 / S2) in the second chamfering process is set smaller than r1 in the first chamfering process. That is, in the second chamfering process, a pipe having an inner diameter smaller than that in the first chamfering process is used. However, since the processing amount in the second chamfering process is smaller than the processing amount in the first chamfering process, the chamfering time is not significantly extended.
[0053]
As a result of the above, as shown in FIG. 12 (2), the corner M between the long side of the laminate and the oblique side formed by the first chamfering process, the oblique side formed by the first chamfering process, and the second side The angle N at the oblique side formed by the chamfering process and the angle at the corner part P between the oblique side formed by the second chamfering process and the short side of the laminate are both greatly over 90 degrees and 180 degrees. Get closer. That is, the corner portion J between the long side and the short side of the laminated body approaches a state where R processing is performed. Thereby, stress concentration does not occur at each corner. Therefore, it is possible to prevent the lid member of the piezoelectric vibrator from being damaged, and the hermeticity of the package can be maintained.
[0054]
Note that the second chamfering time may be extended to form a hypotenuse of rf (= Lf / Sf ′) = r2 as shown in FIG. 12 (3). In the present embodiment, since a large-diameter pipe is used for the first chamfering process, the chamfering process time can be shortened compared to the case of using a small-diameter pipe from the beginning.
[0055]
By the way, in the second chamfering process described above, it is necessary to transfer the laminated body after the first chamfering process from a large diameter pipe to a small diameter pipe. However, by adding an abrasive to the large-diameter pipe used in the first chamfering process, it can be used for the second chamfering process.
[0056]
In the above-described chamfering method according to the present invention, the chamfering of the laminated body is performed in such a manner that the inner surface shape of the pipe 10 is transferred to the laminated body 8. If the amount of the abrasive is increased, a large amount of abrasive enters between the pipe inner surface and the laminate, so that it is considered that the transfer effect on the pipe inner surface is weakened. As a result, the same effect as when the pipe diameter is reduced can be obtained by increasing the amount of abrasive. FIG. 13 (1) is a graph showing the result of measuring the L2 dimension in FIG. 12 (2) by performing chamfering while changing the volume ratio of the abrasive. Here, the volume ratio of the abrasive refers to the ratio of the volume of the abrasive used in the second chamfering process to the total volume inside the pipe. The revolution speed of the barrel device is 180 RPM and the chamfering time is 2 hours. According to the figure, when the abrasive volume ratio is 10% to 30%, the L2 dimension is 0, but when the abrasive volume ratio is 40%, the L2 dimension is 0.02 mm. Yes. As a result, when the abrasive volume ratio is small, the second chamfering process is not performed and only the first chamfering process is continued. However, when the abrasive volume ratio is increased, the second chamfering process is performed. Indicates that it will be done.
[0057]
On the other hand, FIG. 13 (2) is a graph showing the result of measuring the L2 dimension of FIG. 12 (2) by performing chamfering by changing the revolution speed of the barrel device. The abrasive volume ratio is 20%, and the chamfering time is 2 hours. According to the figure, when the revolution speed is 180 RPM, the L2 dimension is 0, but when the revolution speed is 100 RPM, the L2 dimension is 0.03 mm. From the obtained results, it is understood that when the revolution speed is high, the abrasive is difficult to enter between the laminate and the inner surface of the pipe, and only the first chamfering process is continued due to the transfer effect of the inner surface of the pipe. . On the other hand, it can be seen that when the revolution speed is decreased, the abrasive easily enters between the laminate and the inner surface of the pipe, and the second chamfering process is performed.
[0058]
FIG. 13 (3) is a graph showing the result of measuring the L2 dimension of FIG. 12 (2) by performing chamfering while changing the processing time. The abrasive volume ratio is 20%, and the revolution speed of the barrel device is 180 RPM. According to the figure, when the chamfering time is 2 hours, the L2 dimension is 0.03 mm, and when the chamfering time is 4 hours, the L2 dimension is 0.1 mm. This indicates that the chamfering time and the chamfering amount are in a proportional relationship.
[0059]
From the above experimental results, it is considered that the second chamfering is optimally performed with the abrasive volume ratio being about 20%, the revolution speed of the barrel device being about 100 RPM, and the processing time being about 4 hours. First, regarding the abrasive volume ratio, the larger the value, the easier the second chamfering process is performed, but it is necessary to consider that the use efficiency of the abrasive decreases. Therefore, the abrasive volume ratio is increased to about 20% while the first chamfering process is about 5%. Moreover, about the revolution speed of a barrel apparatus, it is necessary to consider that although a 2nd chamfering process is easy to be performed so that the revolution speed is slow, processing takes a long time. Therefore, the revolution speed of the barrel device is reduced to about 100 RPM while the first chamfering process is about 180 RPM. On the other hand, the chamfering time may be set as appropriate so that the L2 dimension or the S2 dimension in FIG.
[0060]
By the way, when the first and second chamfering processes are performed using an abrasive having a small particle size, the corners M, N, and P shown in FIG. 12 (2) are sharply formed. In this case, stress concentration occurs at the tip of each corner, and the lid member of the piezoelectric vibrator may be damaged, and its airtightness may be broken. Therefore, the first and second chamfering processes are performed using an abrasive having a large particle size. Specifically, an abrasive having a particle size of 20 μm or more is used. FIG. 14 is an enlarged view of each corner when chamfering is performed using an abrasive having a large particle diameter. As shown in the figure, the tip of each corner M, N, and P is subject to surface sag (roughness of processing) due to the impact (collision) action of the abrasive having a large particle size. This rough machining is similar to a state in which fine R machining is continuously performed. Thereby, it is possible to prevent damage to the lid member of the piezoelectric vibrator without causing stress concentration at each corner, and the airtightness can be maintained.
[0061]
【The invention's effect】
A laminated body in which rectangular flat plates for package lids are laminated and an abrasive are enclosed in a cylindrical body, and the laminated body is chamfered by sliding movement on the inner wall of the cylindrical body. Since the configuration is adopted, the processing cost can be reduced.
[0062]
The radius of the cylindrical body is
[Equation 8]
Figure 0004165146
It was set as the structure currently formed in the radius R which satisfies these, or the radius of the vicinity. Here, L is the length (mm) of the long side of the rectangular flat plate, and r is the ratio of the length of the chamfered portion on the long side of the rectangular flat plate to the length of the chamfered portion on the short side. Thereby, the processing accuracy can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram of a method for forming a laminate.
FIG. 2 is an explanatory diagram of a pipe according to the first embodiment.
FIG. 3 is an explanatory diagram of a method for determining the radius of a pipe, (1) is a cross-sectional view perpendicular to the axis of the pipe, and (2) is an enlarged view of an H portion.
FIGS. 4A and 4B are explanatory views of the barrel device according to the first embodiment, wherein FIG. 4A is a plan sectional view taken along line EE in FIG. 2B, and FIG. 4B is a side view of FIG.
5 is a side cross-sectional view taken along the line FF in FIG. 4, where (1) is an explanatory diagram of the circumferential movement of the laminate, and (2) is an explanatory diagram of chamfering applied to the laminate. is there.
6 is a plan sectional view taken along the line EE of FIG. 4 and is an explanatory view of the axial movement of the laminated body. FIG. 6 is an enlarged view of part A of FIG. And it is explanatory drawing of the chamfering process given to a laminated body.
FIG. 7 is an explanatory diagram of a state in which a stacked body is inverted.
FIG. 8 is an explanatory diagram of a piezoelectric vibrator of a ceramic package, (1) is a side cross-sectional view taken along the line TT, and (2) is a plan view.
FIG. 9 is an explanatory diagram of a conventional chamfering apparatus.
FIG. 10 is an explanatory diagram of a conventional chamfering method.
FIGS. 11A and 11B are explanatory views of a modified example of the barrel device, in which FIG. 11A is a cross-sectional plan view taken along line U-U in FIG. 2B, and FIG. 11B is a side view of FIG.
FIG. 12 is an explanatory diagram of a chamfering method according to a second embodiment.
FIG. 13 is a graph showing the result of measuring the L2 dimension in FIG. 12 (2) after chamfering under different conditions.
FIG. 14 is an enlarged view of each corner when chamfering is performed using an abrasive having a large particle size.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ......... Glass substrate, 2 ......... Dummy glass, 3 ......... Cut line, 4 ...... Intermediate body, 6 ......... Dummy glass, 7 ......... Cut line, 8 ...... Laminated body, 10 ......... Pipe, 10a, 10b ......... End, 12 ...... Abrasive, 14 ......... Close member, 18 ......... Tank, 19 ......... Arm, 20 ...... Barrel device, 22 ... ... Flywheel, 23 ......... Rotating shaft, 24 ......... Through hole, 30 ......... Gear mechanism, 32 ......... Second gear, 34 ......... Intermediate gear, 36 ......... First gear, 50 ... ...... Traveling direction, 100... Ceramic package piezoelectric vibrator, 101... Package, 101 a ... Castoration, 102 ... Piezoelectric vibrating piece, 104 ... Lid member, 105 Chamfering, 106 ... …… Members, 110 …… Glass substrates, 112 …… Discarded glass, 14 ......... Dia wheel saw, 116, 118 ......... Cutting line, 218 ......... Tank, 219 ......... Arms, 220 ......... Barrel device, 222 ......... Flywheel, 223 ......... Center axis, 226 ......... Motor, 227 ......... Belt, 230 ......... Belt mechanism, 232 ......... Second pulley, 234 ......... Belt, 236 ......... First pulley.

Claims (17)

パッケージとなる複数の矩形状平板を、それぞれ厚さ方向に固着して積層した積層体を形成する工程と、
研磨材と、前記積層体の前記厚さ方向及び前記筒状体の軸方向が平行になるように前記積層体とを筒状体に封入する工程と
前記筒状体の内壁上で前記積層体をすべり運動させることにより、前記積層体の面取り加工を行う工程と、
を有することを特徴とする矩形状平板の面取り加工方法。
A step of forming a laminated body in which a plurality of rectangular flat plates serving as a lid of the package are fixedly stacked in the thickness direction ,
Encapsulating the abrasive and the laminate in a cylindrical body such that the thickness direction of the laminate and the axial direction of the cylindrical body are parallel ;
Chamfering the laminated body by sliding the laminated body on the inner wall of the cylindrical body; and
A method of chamfering a rectangular flat plate characterized by comprising:
前記筒状体の半径は、
Figure 0004165146
を満足する半径Rまたはその近傍の半径に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の矩形状平板の面取り加工方法。
ただし、Lは前記矩形状平板の長辺の長さ(mm)、rは前記矩形状平板の長辺上における面取り部分の長さと短辺上における面取り部分の長さとの比率である。
The radius of the cylindrical body is
Figure 0004165146
2. The method of chamfering a rectangular flat plate according to claim 1, wherein the radius R satisfies the following conditions:
Here, L is the length (mm) of the long side of the rectangular flat plate, and r is the ratio of the length of the chamfered portion on the long side of the rectangular flat plate to the length of the chamfered portion on the short side.
前記積層体の面取り加工は、前記矩形状平板の長辺上における面取り部分の長さと短辺上における面取り部分の長さとの比率が1.0以上4.0以下となるように行うことを特徴とする請求項1または2に記載の矩形状平板の面取り加工方法。  The laminated body is chamfered so that the ratio of the length of the chamfered portion on the long side of the rectangular flat plate to the length of the chamfered portion on the short side is 1.0 or more and 4.0 or less. A method for chamfering a rectangular flat plate according to claim 1 or 2. 前記積層体のすべり運動は、前記筒状体の公転軸から前記筒状体の一方端部までの距離と前記筒状体の公転軸から前記筒状体の他方端部までの距離との大小を繰り返し逆転させつつ前記筒状体を公転させることにより、前記筒状体の軸方向に前記積層体を相対移動させることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の矩形状平板の面取り加工方法。  The sliding motion of the laminate is large and small between the distance from the revolution axis of the cylindrical body to one end of the cylindrical body and the distance from the revolution axis of the cylindrical body to the other end of the cylindrical body. The rectangular flat plate according to any one of claims 1 to 3, wherein the laminated body is relatively moved in the axial direction of the cylindrical body by revolving the cylindrical body while reversing the rotation repeatedly. Chamfering method. 前記積層体のすべり運動は、前記筒状体の公転軸から前記筒状体の一方端部までの距離と前記筒状体の公転軸から前記筒状体の他方端部までの距離との大小を繰り返し逆転させつつ前記筒状体を公転させるとともに、少なくとも1回は前記筒状体の公転方向を逆転させることにより、前記筒状体の軸方向に前記積層体を相対移動させることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の矩形状平板の面取り加工方法。  The sliding motion of the laminate is large and small between the distance from the revolution axis of the cylindrical body to one end of the cylindrical body and the distance from the revolution axis of the cylindrical body to the other end of the cylindrical body. The cylindrical body is revolved while repeatedly reversing, and the laminated body is relatively moved in the axial direction of the cylindrical body by reversing the revolving direction of the cylindrical body at least once. A method for chamfering a rectangular flat plate according to any one of claims 1 to 3. 前記矩形状平板は、ガラス部材であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の矩形状平板の面取り加工方法。  The method for chamfering a rectangular flat plate according to any one of claims 1 to 5, wherein the rectangular flat plate is a glass member. 前記矩形状平板は、水晶部材であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の矩形状平板の面取り加工方法。  6. The method for chamfering a rectangular flat plate according to claim 1, wherein the rectangular flat plate is a crystal member. 前記矩形状平板は、セラミック部材であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の矩形状平板の面取り加工方法。  The method for chamfering a rectangular flat plate according to any one of claims 1 to 5, wherein the rectangular flat plate is a ceramic member. 前記研磨材と、前記積層体とを前記筒状体に封入する工程の前に、前記積層体の少なくとも一部の面保護膜で覆う工程を有することを特徴とする請求項1ない8のいずれかに記載の矩形状平板の面取り加工方法。 Said abrasive, and the laminate before the step of enclosing said tubular body, claims 1, characterized in that have a step at least covering a part of the surface with a protective layer of the laminate 8 A method for chamfering a rectangular flat plate according to any one of the above. 記積層体を形成する工程は、
前記複数の基板を厚さ方向に固着して積層する工程と
前記積層された複数の基板の上下面に前記保護部材を固着する工程と
前記積層された複数の基板を前記厚さ方向に切断し複数の中間体を形成する工程と
前記中間体の少なくとも2以上を前記厚さ方向に固着して積層し、横転する工程と
前記積層及び横転された中間体の上下面に前記保護部材を固着する工程と
前記積層された中間体を前記厚さ方向と直交する方向に切断して前記積層体を形成する工程と、
を有することを特徴とする、請求項9に記載の矩形状平板の面取り加工方法。
Forming a pre-Symbol laminate,
A step of fixing and laminating the plurality of substrates in the thickness direction ;
Fixing the protective member to the upper and lower surfaces of the plurality of stacked substrates ;
Cutting the plurality of stacked substrates in the thickness direction to form a plurality of intermediates;
A step of said at least two or more intermediate is secured to the thickness direction are laminated and roll,
A step of securing said protective member to the upper and lower surfaces of the stacked and rollover intermediates,
Cutting the laminated intermediate body in a direction perpendicular to the thickness direction to form the laminated body ;
The method for chamfering a rectangular flat plate according to claim 9, comprising :
前記研磨材と、前記積層体とを前記筒状体に封入する工程の前に、前記積層体の全面を保護部材で覆う工程を有することを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載の矩形状平板の面取り加工方法。11. The method according to claim 1, further comprising a step of covering the entire surface of the laminate with a protective member before the step of enclosing the abrasive and the laminate in the cylindrical body. Method for chamfering a rectangular flat plate. 複数の矩形状平板をそれぞれ厚さ方向に固着して積層した積層体を、前記積層体の前記厚さ方向及び前記筒状体の軸方向が平行になるように、研磨材とともに内部に封入するシームレス筒状体と、前記筒状体の公転軸から前記筒状体の一方端部までの距離と前記筒状体の公転軸から前記筒状体の他方端部までの距離との大小を繰り返し逆転させつつ前記筒状体を公転させるとともにその公転速度を変更可能に形成された筒状体公転手段とを有することを特徴とする矩形状平板の面取り加工装置。 A laminated body in which a plurality of rectangular flat plates are fixed and laminated in the thickness direction is sealed together with an abrasive so that the thickness direction of the laminated body and the axial direction of the cylindrical body are parallel to each other. The size of the seamless tubular body and the distance from the revolution axis of the tubular body to one end of the tubular body and the distance from the revolution axis of the tubular body to the other end of the tubular body are repeated. A rectangular flat plate chamfering apparatus characterized by comprising a cylindrical body revolving means formed so as to revolve the cylindrical body while being reversed and to change the revolution speed. 前記筒状体公転手段は、前記筒状体の公転方向を逆転可能に形成されていることを特徴とする請求項12に記載の矩形状平板の面取り加工装置。The rectangular flat plate chamfering apparatus according to claim 12 , wherein the cylindrical body revolution means is formed so as to be able to reverse the revolution direction of the cylindrical body. 前記筒状体の半径は、
Figure 0004165146
を満足する半径Rまたはその近傍の半径に形成されていることを特徴とする請求項12または13に記載の矩形状平板の面取り加工装置。
ただし、Lは前記矩形状平板の長辺の長さ(mm)、rは前記矩形状平板の長辺上における面取り部分の長さと短辺上における面取り部分の長さとの比率である。
The radius of the cylindrical body is
Figure 0004165146
14. The rectangular flat plate chamfering apparatus according to claim 12 or 13 , characterized in that it is formed at a radius R that satisfies the above or a radius in the vicinity thereof.
Here, L is the length (mm) of the long side of the rectangular flat plate, and r is the ratio of the length of the chamfered portion on the long side of the rectangular flat plate to the length of the chamfered portion on the short side.
前記積層体の長辺と前記積層体の短辺とのなす角部に第1の面取り加工を行い、前記矩形状平板の長辺上における面取り部分の長さを確保する工程と、
前記積層体の前記面取り部分の斜辺と前記積層体の短辺とのなす角部に第2の面取り加工を行い、前記矩形状平板の短辺上における面取り部分の長さを確保する工程と、
を有することを特徴とする、請求項1に記載の矩形状平板の面取り加工方法。
Performing a first chamfering process on the corner formed by the long side of the laminate and the short side of the laminate, and securing the length of the chamfered portion on the long side of the rectangular flat plate;
Performing a second chamfering process on the corner formed by the oblique side of the chamfered portion of the laminate and the short side of the laminate, and ensuring the length of the chamfered portion on the short side of the rectangular flat plate;
The method for chamfering a rectangular flat plate according to claim 1, comprising:
前記第2の面取り加工は、前記第1の面取り加工で使用した前記筒状体より内径の小さな筒状体に、前記第1の面取り加工を施した前記積層体と研磨材とを封入して行うことを特徴とする、請求項15に記載の矩形状平板の面取り加工方法。In the second chamfering process, the laminated body subjected to the first chamfering process and an abrasive are sealed in a cylindrical body having an inner diameter smaller than that of the cylindrical body used in the first chamfering process. The method for chamfering a rectangular flat plate according to claim 15 , wherein the method is performed. 前記第2の面取り加工は、前記第1の面取り加工で使用した前記筒状体に、研磨材を追加投入して行うことを特徴とする、請求項15に記載の矩形状平板の面取り加工方法。 16. The method for chamfering a rectangular flat plate according to claim 15 , wherein the second chamfering process is performed by adding an abrasive to the cylindrical body used in the first chamfering process. .
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