JP4130456B2 - 半導体装置 - Google Patents
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- 素子領域を有する半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された低誘電率絶縁層と、
前記低誘電率絶縁層で絶縁されたCu配線と、
前記低誘電率絶縁層と前記Cu配線との間に配置され、単体の仕事関数が3eV未満の元素としてCsまたはRbを含み、Cu濃度が10原子%未満であるイオン化抑制層と
を具備することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記イオン化抑制層はCuのバリア材料を含むことを特徴とする半導体装置。 - 素子領域を有する半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された低誘電率絶縁層と、
前記低誘電率絶縁層で絶縁されたCu配線と、
前記低誘電率絶縁層と前記Cu配線との間に配置されたバリア層と、
前記低誘電率絶縁層と前記バリア層との間に配置され、単体の仕事関数が3eV未満の元素を含むイオン化抑制層と
を具備することを特徴とする半導体装置。 - 請求項3記載の半導体装置において、
前記イオン化抑制層はCu濃度が10原子%未満であることを特徴とする半導体装置。 - 請求項3または請求項4記載の半導体装置において、
前記単体の仕事関数が3eV未満の元素は、Cs、Rb、Li、Ba、Sr、Ca、Eu、SmおよびCeから選ばれる少なくとも1種であることを特徴とする半導体装置。
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