JP4126034B2 - フレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents
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Description
合成例(1)−1
先ず、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(DPE)120g(0.6モル)を、2.0kgのN−メチル−2−ピロリドン中に溶解し、20℃に保持しながら、次いで、ピロメロリット酸二無水物(PMDA)218g(1.0モル)を添加し1時間反応させて、両末端が酸無水物のプレポリマーを得た。
表1に示すように、酸二無水物、芳香族ジアミン、芳香族ジイソシアネートの種類や割合等を変化させた以外は、合成例(1)−1と同様にして、部分イミド化されたポリアミック酸溶液を得た。
この部分イミド化されたポリアミック酸溶液の既にイミド化された割合を仕込みイミド化率とし、このポリアミック酸溶液の仕込みイミド化率を次のようして測定した。
この部分イミド化されたポリアミック酸溶液の粘度及び固定分の割合をそれぞれB型粘度計及び300℃における乾燥減量により測定した。
この部分イミド化されたポリアミック酸溶液を厚さ35μmの電解銅箔に塗布して溶剤を乾燥した後、350℃で10分間イミド化した。その後、この銅箔をエッチングで除去し、ポリイミドフィルムを得た。このようにして得られたポリイミドフィルムのガラス転移温度を、示差走査熱量計法(DSC法)により測定した。
合成例(2)−1
始めに、温度制御できるジャケット付きの60リットルの反応釜に、パラフェニレンジアミン(PDA、三井化学社製)0.866kg(8.00モル)と、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(DPE、和歌山精化社製)1.603kg(8.00モル)とを窒素ガス雰囲気下で溶剤N−メチル−ピロリドン(NMP、三菱化学社製)約44kgに溶解した。その後、50℃においてピロメリット酸二無水物(PMDA、三菱ガス化学社製)3.523kg(16.14モル)を徐々に加えながら3時間反応させた。このようにして、固形分約12%の25℃における粘度20Pa・Sのポリアミック酸溶液を得た。
表2に示すように、酸二無水物、芳香族ジアミンの種類や割合を変化させた以外は、合成例(2)−1と同様にして、ポリアミック酸溶液を合成した。
得られたポリイミドフィルムについて、サーマルメカニカルアナライザー(TMA:SCC150CU、S11社製)を使用し、荷重2.5〜5.0gをかけた引張法により、100℃〜350℃の温度範囲の測定データに従って、熱線膨張係数を測定した。
実施例1
先ず、厚さ18μm、幅540μmの電解銅箔(商品名:CF−T9−LP,福田金属社製)を用意し、この銅箔上に、合成例(1)−1の部分イミド化されたポリアミック酸溶液を、乾燥後の厚さが2μmとなるように連続塗工して乾燥させ、第1のポリイミド前駆体層を形成した。このとき、残存揮発量は25%であった。
表3に示すように、ポリイミド樹脂層の種類や膜厚や残存揮発量を変化させた以外は、実施例1と同様にして、フレキシブルプリント基板を得た。
(5)残存揮発量の測定
各ポリイミド前駆体層を塗工乾燥した毎に、形成された金属複合フィルムが含有する全揮発成分の百分率で表す。
よって、上記w0をポリイミド前駆体層を形成した毎にそれぞれ測定し、さらに上記ポリイミド前駆体層をイミド化させて上記w1、w2測定した。そして、測定したw0、w1、w2の値を上記式(1)に代入して、残存揮発量を求めた。
各実施例のフレキシブルプリント基板をロール状に巻き戻し、巻外部、長手方向に約50mに位置する中間部及び巻芯部をサンプリングした。
片面銅張積層板の寸法安定性JIS C 6471に準じた方法に従った。詳しくは、各実施例のフレキシブルプリント基板の巻外部、中間部及び巻芯部の各部分について、210mm×210mmの大きさの標点をつけ、標点間の距離を測定する。その後、銅箔をエッチングにより除去して複合ポリイミドフィルムを作製し、この複合ポリイミドフィルムを乾燥してエッチング及び乾燥後の標点間の距離を測定し、フレキシブルプリント基板の標点間の距離との比率を計算して寸法安定性を求めた。更に、複合ポリイミドフィルムを280℃に10分間放置して加熱処理後の寸法安定性を同様にして測定した。
フレキシブルプリント基板を100mm×100mmの大きさに切断して試験片を作製し、この試験片を常温で所定時間放置した後に、下が凸の状態で水平な板の上に載せたときの四隅の高さの平均から曲率半径を算出した。また、試験片を260℃で所定時間放置した後に、同様にしてカールの曲率半径を算出した。
安定性に劣っており、巻外部、中間部及び巻芯部において収縮率のばらつきも大きい。
ることがわかった。
Claims (3)
- 8μm〜18μmの厚さを有する銅箔上に、酸無水物成分とアミン成分とが反応してなる下記の化1に示されるポリアミック酸成分と、酸無水物成分とイソシアネート成分とが反応してなる下記の化2に示されるポリイミド成分を30%〜50%の範囲で含有し予め部分的にイミド化された第1のポリイミド前駆体用ワニスを塗工して第1のポリイミド前駆体層を形成する工程と、
上記第1のポリイミド前駆体層上に、酸無水物成分とアミン成分とが反応してなるポリアミック酸成分からなり、イミド化後の熱線膨張係数が30×10−6/K未満である第2のポリイミド前駆体用ワニスを塗工して第2のポリイミド前駆体層を形成して金属複合フィルムを作製する工程と、
上記金属複合フィルムに熱処理を施して第1のポリイミド前駆体層及び第2のポリイミド前駆体層をイミド化することにより、第1のポリイミド樹脂層及び第2のポリイミド樹脂層を形成する工程と
を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 上記第1のポリイミド前駆体層上に、上記第2のポリイミド前駆体用ワニスを繰り返し塗工して乾燥することにより複数層からなる第2のポリイミド前駆体層を形成することを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
- 上記第1のポリイミド前駆体層及び上記第2のポリイミド前駆体層をイミド化する前に、上記第1のポリイミド前駆体層のイミド化を促進しない所定温度で上記第1のポリイミド前駆体層及び上記第2のポリイミド前駆体層から溶剤を所定量揮発させる工程を有することを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
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