JP4123803B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、LEDヘッドや有機ELディスプレイ等を駆動するための半導体装置(ドライバIC)に関し、特に、入力されるデータに応じた複数の出力電流をLEDヘッド等に供給する半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えば、プリンタに用いられるLEDヘッドを駆動するためのドライバICにおいては、入力される印字データに応じて複数の出力電流が生成され、これらの出力電流が、LEDヘッドに含まれる複数のLEDに供給される。そのような従来のドライバICの構成を図6に示す。
【0003】
図6に示すように、従来のドライバICは、ストローブ信号及び印字データとクロック信号が外部から入力されるシフトレジスタ31と、シフトレジスタ31から出力される複数チャンネルのストローブ信号及び印字データをラッチ信号に従ってラッチするラッチ部32と、ラッチ部32から出力される複数チャンネルのストローブ信号に従って複数の出力信号をそれぞれ発生する出力制御部33と、ラッチ部32から出力される複数チャンネルのデータに従って複数の出力電流をそれぞれ補正する出力電流補正部34とを含んでいる。ここでは、印字データが5ビットであるとしている。
【0004】
図7に、出力制御部33と出力電流補正部34の各チャンネルの具体的な回路例を示す。出力制御部33の各チャンネルは、ストローブ信号がゲートに供給されるPチャネルトランジスタQ35を含んでいる。また、出力電流補正部34の各チャンネルは、出力制御部33のトランジスタQ35に接続されたPチャネルトランジスタQ30〜Q34を含んでいる。トランジスタQ30〜Q34は、同一のゲート電圧に対して出力される電流の比が1:2:4:8:16となっており、それぞれのゲートに5ビットのデータD0〜D4が入力される。これにより、印字データに応じた出力電流を得ることができる。このようにして得られた出力電流は、出力パッドに供給される。
【0005】
図8に、従来のドライバICのレイアウトの例を示す。半導体チップ30上において、入力パッド35と出力パッド36との間に、シフトレジスタ31と、ラッチ部32と、出力制御部33と、出力電流補正部34とが、この順に配置されている。出力制御部33は、複数の領域に分割されて配置され、それらの領域の間には、電源パッド37が配置されている。入力パッド35、出力パッド36、電源パッド37は、ワイヤボンディングによって、ドライバICの端子に接続される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、ラッチ部32と出力制御部33との間では、各チャンネルに対応するセルのピッチが異なるため、ラッチ部32のセルと出力制御部33のセルとを接続する配線が直線とならずに、図8に示すように幾重にも折り重なってしまう。また、出力制御部33と出力電流補正部34との間でも、各チャンネルに対応するセルのピッチが異なるため、出力制御部33のセルと出力電流補正部34のセルとを接続する配線が直線とならずに幾重にも折り重なってしまう。このため、無駄な配線エリアが増加し、チップサイズ及びコストが上昇してしまうという問題があった。
【0007】
また、入力されるデータのビット数が増加すると、ラッチ部32から出力制御部33を通過して出力電流補正部34に接続される配線が多くなり、出力制御部33のための有効なレイアウトエリアが減少してしまうので、所定の性能を実現するためにはチップサイズを大きくする必要が生じる。あるいは、特性改善のために電源パッドを多く設ける場合にも、チップサイズを大きくする必要が生じる。
【0008】
そこで、上記の点に鑑み、本発明は、LEDヘッドや有機ELディスプレイ等を駆動するためのドライバICにおいて、無駄な配線エリアを減少させてチップサイズやコストを低減することを第1の目的とする。また、本発明は、入力されるデータのビット数の増加に対応し易いドライバICを提供することを第2の目的とする。さらに、本発明は、電源パッドの増設に対応し易いドライバICを提供することを第3の目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、本発明に係る半導体装置は、複数チャンネル分のデータ及び制御信号をラッチするラッチ手段と、データのビット数を2以上の自然数Nとするときに、最下位ビットのデータがゲートに供給される所定サイズのトランジスタ、及び、i=2、3、・・・、Nについて、最下位ビットから数えて第i番目のビットのデータがゲートに供給される並列接続された2 i−1 個の所定サイズのトランジスタを各チャンネルが含み、ラッチ手段から出力される複数チャンネル分のデータに基づいて複数の電流をそれぞれ供給する電流供給手段と、電流供給手段の出力と出力パッドとの間にソース・ドレインが接続され、制御信号がゲートに供給されるトランジスタを各チャンネルが含み、ラッチ手段から出力される複数チャンネル分の制御信号に従って、電流供給手段から供給される複数の電流をそれぞれ出力する出力制御手段とを具備し、半導体チップ上において、ラッチ手段が形成されている領域と出力制御手段が形成されている領域との間に電流供給手段が形成されている。
【0010】
ここで、半導体装置は、順次入力された複数チャンネル分のデータ及び制御信号を保持してラッチ手段にパラレルに出力するシフトレジスタをさらに具備するようにしても良い。
【0012】
また、電流供給手段が複数の領域に分割されて形成され、電流供給手段が形成されている2つの領域の間に電源パッドが形成されるようにしても良い。あるいは、電流供給手段が形成されている領域と出力制御手段が形成されている領域との間に電源パッドが形成されるようにしても良い。
【0013】
以上のように構成した本発明に係る半導体装置によれば、無駄な配線エリアを減少させてチップサイズやコストを低減することができる。また、印字データのビット数の増加に対応し易い半導体装置を提供することができる。特に、電流供給手段が形成されている領域と出力制御手段が形成されている領域との間に電源パッドを形成する場合には、電源パッドの増設に対応し易い半導体装置を提供することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。なお、同一の構成要素には同一の参照番号を付して、説明を省略する。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る半導体装置の構成を示す図である。本実施形態は、プリンタに用いられるLEDヘッドを駆動するためのドライバICに本発明を適用したものである。
【0015】
図1に示すように、このドライバICのシフトレジスタ1には、印字動作を制御するために用いられるストローブ信号と、クロック信号を伴う印字データとが、外部から順次入力される。シフトレジスタ1は、ストローブ信号と印字データを保持すると共に、これらをLEDヘッドのLEDの数に対応してパラレルに出力する。
【0016】
さらに、このドライバICは、シフトレジスタ1からパラレルに出力される複数チャンネルのストローブ信号及び印字データをラッチ信号に従ってラッチするラッチ部2と、ラッチ部2から出力される複数チャンネルの印字データに基づいて複数の出力電流をそれぞれ供給する出力電流供給部3と、ラッチ部2から出力される複数チャンネルのストローブ信号に従って、出力電流供給部3から供給される電流をそれぞれ出力する出力制御部4とを含んでいる。ここでは、印字データが5ビットであるとしている。
【0017】
図2に、出力電流供給部3と出力制御部4の各チャンネルの具体的な回路例を示す。
出力電流供給部3の各チャンネルは、電源電圧VDDに接続されたソースを有するPチャネルトランジスタQ10〜Q14を含んでいる。トランジスタQ10〜Q14は、同一のゲート電圧に対して出力される電流の比が1:2:4:8:16となっており、それぞれのゲートに5ビットのデータD0〜D4が入力される。例えば、トランジスタQ10は、最下位ビットのデータD0がゲートに供給される所定サイズのトランジスタであり、トランジスタQ11〜Q14の各々は、所定サイズのトランジスタを所定数だけ並列接続して構成される。一般に、データのビット数を自然数Nとすると、i=2、3、・・・、Nについて、最下位ビットから数えて第i番目のビットのデータD(i−1)がゲートに供給される第i番目のトランジスタは、並列接続された2i-1個の所定サイズのトランジスタによって構成される。トランジスタQ10〜Q14の各々は、ゲートに印加されるデータがローレベルのときに、構成要素である所定サイズのトランジスタの数に応じた電流を出力する。これにより、印字データに応じた出力電流を得ることができる。
【0018】
出力制御部4の各チャンネルは、ストローブ信号がゲートに供給されるPチャネルトランジスタQ15を含んでいる。トランジスタQ15は、出力電流供給部3のトランジスタQ10〜Q14のドレインに接続されたソースと、出力パッドに接続されたドレインとを有している。トランジスタQ15は、ストローブ信号がローレベルのときにオン状態となり、出力電流供給部3から供給される電流を出力する。このようにして得られた出力電流は、出力パッドを介して、LEDヘッドに含まれるそれぞれのLEDに供給される。
【0019】
図3に、図1に示すドライバICのレイアウトの第1の例を示す。半導体チップ10上において、入力パッド5と出力パッド6との間に、シフトレジスタ1と、ラッチ部2と、出力電流供給部3と、出力制御部4とが、この順に配置されている。出力電流供給部3は、複数の領域に分割されて配置され、それらの領域の間には、電源パッド7が配置されている。入力パッド5、出力パッド6、電源パッド7は、ワイヤボンディング等の手段によって、ドライバICの端子に接続される。
【0020】
このようなレイアウトによれば、各チャンネルにおいて、出力電流供給部3と出力制御部4との間に配置される配線は、ストローブ信号線と出力電流供給部3の出力信号線の2本だけとなる。従って、配線が直線にならないにしても折り重なりが生じないため、最小限の配線領域に配置することができる。また、出力電流供給部3を通過する配線はストローブ信号線のみとなり、出力制御部4を通過する配線は皆無となる。従って、出力電流供給部3と出力制御部4において、有効なレイアウトエリアを最大限に確保することが可能となる。
【0021】
図4に、図1に示すドライバICのレイアウトの第2の例を示す。半導体チップ20上において、入力パッド5と出力パッド6との間に、シフトレジスタ1と、ラッチ部2と、出力電流供給部3と、出力制御部4とが、この順に配置されている。ただし、出力電流供給部3は複数の領域に分割されておらず、電源パッド7は、出力電流供給部3と出力制御部4との間に配置されている。入力パッド5、出力パッド6、電源パッド7は、ワイヤボンディング等の手段によって、ドライバICの端子に接続される。
【0022】
このようなレイアウトによれば、第1のレイアウト例における特徴に加えて、ラッチ部2と出力電流供給部3とで各チャンネルに対応するセルのピッチが等しくなるので、これらの間の配線を平行な直線とすることができる。その結果、ラッチ部2と出力電流供給部3との間のスペースを最小限にすることが可能となる。また、出力電流供給部3と出力制御部4との間に配置される配線は2本だけなので、チップサイズを大きくすることなく、電源パッド7の個数を容易に増設することが可能となる。
【0023】
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。本実施形態は、第1の実施形態における出力制御部に電流を供給する出力電流供給手段として、半導体装置又はヘッドにおけるバラツキを補正するための出力電流補正部を設けている。その他の点に関しては、第1の実施形態と同様である。
【0024】
図5に、出力電流補正部23と出力制御部4の各チャンネルの具体的な回路例を示す。
出力電流補正部23の各チャンネルは、電源電圧VDDに接続されたソースを有するPチャネルトランジスタQ20〜Q25と、トランジスタQ20〜Q24のゲートに接続されたスイッチS0〜S4とを含んでいる。トランジスタQ20〜Q25は、同一のゲート電圧に対して出力される電流の比が1:2:4:8:16:34となっている。トランジスタQ25は、常にゲート電圧VGがゲートに供給されてオン状態となっている。トランジスタQ20〜Q24は、5ビットのデータD0〜D4によって制御されるスイッチS0〜S4によってゲート電圧VGがゲートに供給されたときにオン状態となる。
【0025】
ここで、トランジスタQ24及びQ25のみがオン状態となっている場合の出力電流を基準にすると、トランジスタQ25のみがオン状態となっている場合の出力電流の割合は、34/(16+34)=0.68となって、−32%の補正が可能である。一方、トランジスタQ20〜Q25がオン状態となっている場合の出力電流の割合は、(1+2+4+8+16+34)/(16+34)=1.30となって、+30%の補正が可能である。また、補正量の最小単位は出力電流の1ステップに相当するので、1/(16+34)=0.02であるから、2%ステップの補正が可能である。これにより、半導体装置又はヘッドにおけるバラツキを補正することができる。
【0026】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、LEDヘッドや有機ELディスプレイ等を駆動するためのドライバICにおいて、無駄な配線エリアを減少させてチップサイズやコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係る半導体装置の構成を示す図である。
【図2】本発明の第1の実施形態に係る半導体装置における出力電流供給部と出力制御部の各チャンネルの具体的な回路例を示す図である。
【図3】本発明の第1の実施形態に係る半導体装置のレイアウトの第1の例を示す図である。
【図4】本発明の第1の実施形態に係る半導体装置のレイアウトの第2の例を示す図である。
【図5】本発明の第2の実施形態に係る半導体装置における出力電流補正部と出力制御部の各チャンネルの具体的な回路例を示す図である。
【図6】従来の半導体装置の構成を示す図である。
【図7】従来の半導体装置における出力制御部と出力電流補正部の各チャンネルの具体的な回路例を示す図である。
【図8】従来の半導体装置のレイアウトの例を示す図である。
【符号の説明】
1 シフトレジスタ
2 ラッチ部
3 出力電流供給部
4 出力制御部
5 入力パッド
6 出力パッド
7 電源パッド
8 駆動制御回路
9 走査側駆動回路
10、20 半導体チップ
23 出力電流補正部
Q10〜Q15、Q20〜Q25 MOSトランジスタ
S0〜S4 スイッチ
Claims (4)
- 複数チャンネル分のデータ及び制御信号をラッチするラッチ手段と、
データのビット数を2以上の自然数Nとするときに、最下位ビットのデータがゲートに供給される所定サイズのトランジスタ、及び、i=2、3、・・・、Nについて、最下位ビットから数えて第i番目のビットのデータがゲートに供給される並列接続された2 i−1 個の所定サイズのトランジスタを各チャンネルが含み、前記ラッチ手段から出力される複数チャンネル分のデータに基づいて複数の電流をそれぞれ供給する電流供給手段と、
前記電流供給手段の出力と出力パッドとの間にソース・ドレインが接続され、制御信号がゲートに供給されるトランジスタを各チャンネルが含み、前記ラッチ手段から出力される複数チャンネル分の制御信号に従って、前記電流供給手段から供給される複数の電流をそれぞれ出力する出力制御手段と、
を具備し、半導体チップ上において、前記ラッチ手段が形成されている領域と前記出力制御手段が形成されている領域との間に前記電流供給手段が形成されている半導体装置。 - 順次入力される複数チャンネル分のデータ及び制御信号を保持して前記ラッチ手段にパラレルに出力するシフトレジスタをさらに具備する請求項1記載の半導体装置。
- 前記半導体チップ上において、前記電流供給手段が複数の領域に分割されて形成されており、前記電流供給手段が形成されている2つの領域の間に電源パッドが形成されている、請求項1又は2記載の半導体装置。
- 前記半導体チップ上において、前記電流供給手段が形成されている領域と前記出力制御手段が形成されている領域との間に電源パッドが形成されている、請求項1〜3のいずれか1項記載の半導体装置。
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