JP4112293B2

JP4112293B2 - 接着剤付き半導体ウエハの製造方法

Info

Publication number: JP4112293B2
Application number: JP2002179014A
Authority: JP
Inventors: 仁木下
Original assignee: Mitsui Chemicals Inc
Current assignee: Mitsui Chemicals Inc
Priority date: 2002-06-19
Filing date: 2002-06-19
Publication date: 2008-07-02
Anticipated expiration: 2022-06-19
Also published as: JP2004022997A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハの電気回路が形成されていない裏面に接着剤を設ける接着剤付き半導体ウエハの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、半導体チップをフィルム状接着剤によってリードフレーム、基板などの支持体にボンディングするには、半導体ウエハの電気回路が形成されていない裏面に、フィルム状接着剤を設け、その後、接着剤付き半導体ウエハをダイシングして個々の半導体チップを得、この半導体チップを支持体に接着する方法が採られている。
【０００３】
図７は、半導体ウエハの裏面に接着剤を設ける典型的な第１の先行技術を示す断面図である。この第１先行技術は、たとえば特開平６−３０２６２９に開示されている。この先行技術では、図７に示されるように、キャリヤフィルム３１上に半導体ウエハ３２のサイズに接着剤３３を膜状に塗布乾燥した接着剤付きキャリヤシート３４を作成し、この接着剤付きキャリヤシート３４の前記接着剤３３を半導体ウエハ３２の裏面３５に熱転写する。その後、刃物３６によってキャリアフィルム３１を、半導体ウエハ３２の外形に沿って切断する。この先行技術では、キャリヤフィルム３１上に半導体ウエハ３２のサイズに接着剤３３を形成する必要があり、しかもその接着剤３３を半導体ウエハ３２の裏面３５に正確な位置合わせを行って貼り付ける必要がある。したがって作業性が悪い。
【０００４】
さらに、この第１の先行技術において、キャリヤフィルム付き接着剤を半導体ウエハの裏面に貼り付け、そのキャリヤフィルムを残したままにすると、キャリヤフィルムと半導体ウエハとの熱膨張率の違い、およびキャリヤフィルムの熱収縮に起因して、半導体ウエハに反りが生じ、弯曲変形し、その結果、半導体ウエハを真空吸着して搬送してカセットに収納する際、半導体ウエハの搬送を確実に行うことができず、またはカセットに半導体ウエハが衝突するなどし、半導体ウエハが破損するという不具合が生じることが指摘されている。
【０００５】
図８は、半導体ウエハの裏面に接着剤を設ける典型的な第２の先行技術を示す断面図である。この第２先行技術は、たとえば特開平１１−２１９９６２に開示されている。キャリヤフィルム３７上に形成された単層接着剤３８を、そのキャリヤフィルム３７から剥離して半導体ウエハ３９の裏面４１に配置し、ロール４２を用いて接着剤３８を半導体ウエハ３９の裏面４１に加圧加熱する。その後、刃物４３によって接着剤３８を半導体ウエハ３９の外形に沿って切断する。こうして接着剤付きウエハを得る。この先行技術では、接着剤３８とロール４２とが接触するので、ロールに接着剤が付着しない程度の比較的低めの温度で加圧加熱しなければならない。その結果、接着剤と半導体ウエハの裏面との接着強度を充分に得ることができない。この単層接着剤が薄く、その接着剤の弾性率が低い場合、接着剤は伸びやすく、扱いが難しい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、生産性が優れており、接着剤と半導体ウエハの裏面との接着強度を向上し、しかも半導体ウエハの反りが生じないように、さらに薄く伸びやすい接着フィルムを、しわなく、貼り付ける工法を実現する接着剤付き半導体ウエハの製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、セパレータの一表面上に接着剤が設けられた接着剤付きシートの前記接着剤を、半導体ウエハの電気回路が形成されていない裏面に、加熱状態で、セパレータを介して加圧して貼り付けるステップと、
半導体ウエハ側で、半導体ウエハの外周部に沿って前記接着剤を、その接着剤の全ての厚みにわたって切断しつつ、セパレータを、そのセパレータの厚みの一部分のみ、切断するステップと、
セパレータを前記接着剤から剥離するステップとを含み、
前記切断するステップが、前記貼り付けるステップの後で実施されることを特徴とする接着剤付き半導体ウエハの製造方法である。
【０００８】
本発明に従えば、接着剤付きシート６を準備し、その接着剤を半導体ウエハ２の裏面４に、セパレータ７を介して加圧することによって、加熱状態で貼り付ける。接着剤を直接に加圧するのではなく、セパレータを介して加圧することによって、たとえばロール１６などの加圧する部材に接着剤が付着することはなく、しかもその加熱温度を比較的高くして、これによって接着剤と半導体ウエハの裏面との接着強度を充分に高めることが可能になる。
【０００９】
こうして半導体ウエハの裏面に接着剤を貼り付けた状態で、すなわち貼り付けるステップの後に、半導体ウエハ側から刃物で接着剤付きシートをいわばハーフカットし、すなわち接着剤をその全ての厚みにわたって切断しつつ、接着剤が形成されたセパレータを、そのセパレータの厚みの一部分のみ、接着剤側で切断する。したがってセパレータは厚み方向に完全には切断されていない状態となっている。
【００１０】
そこで次に、セパレータを、半導体ウエハの裏面に貼り付けられている接着剤表面から剥離して除去する。こうして半導体ウエハの裏面の全面にわたって接着剤が貼り付けられた接着剤付き半導体ウエハ１が製造される。
【００１１】
したがって接着剤付きシートの接着剤を半導体ウエハの裏面に接着する作業が容易であり、その接着剤と半導体ウエハの裏面との接着強度を向上することができる。しかも接着温度にてセパレータを剥離するので、半導体ウエハが、セパレータとの接着温度と常温との間の温度差に基づく熱膨張率の違いに起因して、反りを生じることはない。したがって半導体ウエハとセパレータとの熱膨張率の違いに起因した半導体ウエハの反りが生じる恐れはなく、半導体ウエハは、平坦な形状のままであって、弯曲変形しない。したがってそのような半導体ウエハをたとえば真空吸着して運搬し、カセットに収納する作業を正確に行うことができ、半導体ウエハが反っていることによって半導体ウエハが障害物に衝突して損傷する恐れなどの不具合が回避される。
【００１２】
また本発明は、前記切断ステップと、前記剥離ステップとは、前記加熱状態を保ったままで実行されることを特徴とする。
【００１３】
本発明に従えば、加熱状態で接着剤付きシートの接着剤を半導体ウエハの裏面に加圧して貼り付け、この加熱状態を保ったままで、接着剤を切断しつつセパレータを、そのセパレータの厚みの一部分のみ切断する切断ステップを行うとともに、その次のセパレータを接着剤から剥離する剥離ステップとを行う。したがって加熱状態になっている接着剤付きシートおよび半導体ウエハの大きな温度変化が生じないうちに、セパレータを剥離するので、半導体ウエハの反りの発生を防ぐことができる。
【００１４】
裏面に接着剤が貼り付けられた半導体ウエハの温度が、常温に戻された状態では、前記加熱状態から常温への温度変化による半導体ウエハを裏面で湾曲変形させようとする接着剤による力は、比較的小さく、半導体ウエハの反りが生じることがないように調整されている。このように半導体ウエハに反りが生じないので、半導体ウエハをカセットに正確に搬送して収納することが容易に可能であり、半導体ウエハが障害物に衝突して半導体ウエハが損傷してしまう恐れはない。
【００１５】
好ましくは、セパレータの一表面上に接着剤が設けられた接着剤付きシートの前記接着剤を、半導体ウエハの電気回路が形成されていない裏面に、加熱状態で、セパレータを介して加圧して貼り付け、セパレータと接着剤との接着強度は、半導体ウエハと接着剤との接着強度未満であり、接着剤の厚み、弾性率、線膨張率およびガラス転移温度Ｔｇは、前記加熱状態から常温に温度が変化したとき、半導体ウエハが反りを生じない値に選ばれるステップと、
半導体ウエハ側で、半導体ウエハの外周部に沿って前記接着剤を、前記加熱状態で、その接着剤の全ての厚みにわたって切断しつつ、セパレータを、そのセパレータの厚みの一部分のみ、切断するステップと、
前記加熱状態でセパレータを前記接着剤から剥離するステップとを含むことを特徴とする接着剤付き半導体ウエハの製造方法である。
【００１６】
したがって、半導体ウエハの裏面に接着剤付きシートの接着剤が貼り付けられた状態で、セパレータと接着剤との接着強度は小さく、半導体ウエハの裏面と接着剤との接着強度が大きいので、接着剤とセパレータの厚み方向の一部分とを切断した後、セパレータを半導体ウエハの裏面から離間する方向に接着剤から剥離して引っ張る際、半導体ウエハの裏面には接着剤が強固に接着した状態のままに保たれることが確実である。セパレータの材料がたとえばポリプロピレンなどのポリオレフィン系合成樹脂であるとき、接着剤との接着強度は比較的小さく、好ましい。セパレータがたとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのポリエステル樹脂であるとき、そのセパレータの表面にシリコーン系樹脂層を予め形成しておき、そのシリコーン系樹脂の上に接着剤を積層して接着剤付きシートを構成し、シリコーン系樹脂と接着剤との接着強度を低下させる。これに対して、半導体ウエハの裏面と接着剤との接着強度は、比較的大きい。
【００１７】
したがって、半導体ウエハの裏面に接着剤が貼り付けられた加熱状態から常温に温度が戻されて変化したとき、半導体ウエハが接着剤に起因して反りを生じないために、接着剤の厚みを比較的薄くし、接着剤の弾性率を比較的小さくし、さらに前記加熱状態の温度であるガラス転移温度（Ｔｇ）を、たとえば８０℃未満よりも低いたとえば５０℃程度の温度である接着剤の組成を選ぶ。こうして半導体ウエハの反りの発生を防ぐ。
【００１８】
また本発明のセパレータは、接着剤よりも厚くかつ弾性率が大きいことを特徴とする。
【００１９】
本発明に従えば、接着剤が設けられるセパレータの厚みを、接着剤の厚みよりも大きくし、さらにセパレータの弾性率を接着剤の弾性率よりも大きい材料製とし、これによって接着剤付きシートを半導体ウエハの裏面に貼り付ける前述のステップにおいて、接着剤付きシートがしわを生じることなく、また接着剤付きシートが伸びて変形することなく、正確に、接着剤付きシートを半導体ウエハの裏面に貼り付けることが可能になる。
【００２０】
また本発明は、半導体ウエハの電気回路が形成された回路面を、加熱された支持部材の支持面上に支持して、
半導体ウエハの前記裏面に前記接着剤を貼り付けることを特徴とする。
【００２１】
また本発明は、前記支持面には、通気孔が臨んで形成され、
通気孔を負圧源によって負圧とし、半導体ウエハの回路面を、支持面上に真空吸着することを特徴とする。
【００２２】
本発明に従えば、半導体ウエハの回路面を、支持部材９の支持面１１上に、たとえば真空吸着などによって支持し、この支持部材を加熱し、半導体ウエハ２の裏面４と接着剤５との加圧時の高温状態を得ることができる。したがって半導体ウエハ２の裏面４と接着剤５との接着強度を、確実に向上することができる。支持部材９を加熱するだけでなく、セパレータを介して接着剤を加圧する部材もまた、加熱するようにし、接着強度の向上をさらに図ることができる。
【００２３】
また本発明は、ロールを移動しながら、接着剤付きシートのセパレータを、半導体ウエハの裏面に向って加圧することを特徴とする。
【００２４】
本発明に従えば、図４に示されるように、セパレータ７を介して接着剤５を半導体ウエハ２１の裏面４に加圧する部材は、ロール１６であって、このロールをセパレータ７に押し付けて接着剤を半導体ウエハの裏面に加圧する。こうして接着剤を半導体ウエハの裏面に希望する大きな圧力で加圧し、接着強度の向上を図ることが容易に可能である。
【００２５】
また本発明は、セパレータは熱可塑性合成樹脂であり、
接着剤は、熱可塑性および熱硬化性合成樹脂を含むことを特徴とする。
【００２６】
本発明に従えば、接着剤付きシートのセパレータは、たとえばポリプロピレン、ポリエステルなどであってもよく、接着剤はたとえば熱可塑性ポリイミドなどを含む材料であってもよく、特に限定されるものではない。
【００２７】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の一形態の接着剤付き半導体ウエハ１の製造工程の一部を示す簡略化した断面図である。半導体ウエハ２の回路面３とは反対側の裏面４の全面には、接着剤５が貼り付けられる。半導体ウエハ２は、たとえばほぼ円形の薄板状の形状を有する。
【００２８】
図２は、接着剤５を有する接着剤付きシート６の全体の構成を示す断面図である。接着剤５は、セパレータ７の図２における下方の一表面に参照符５ａで示されるように形成される。セパレータ７は、たとえば５０μｍの厚みを有し、接着剤５は、セパレータ７の厚みよりも薄く、たとえば２０μｍの厚みを有する。このような接着剤付きシート６が先ず、準備される。本発明の実施の他の形態では、シート６の接着剤５ａに、カバーフィルムを配置し、セパレータ７、接着剤５ａおよびカバーフィルムの合計３層構造の長尺帯をロール状に巻いて予め準備しておき、このロール状の長尺帯から前記カバーフィルムを剥離しつつ、図１に示されるようにシート６の接着剤５ａを半導体ウエハ２に貼り付けるようにしてもよい。
【００２９】
図３は、半導体ウエハ２を支持部材９に支持した状態を示す断面図である。半導体ウエハ２の回路面３は、支持部材９の水平な支持面１１上に載置されて支持される。半導体ウエハ２の回路面３は、電気回路が臨む面である。裏面４には、前述の接着剤５が貼り付けられる。
【００３０】
支持部材９は、支持面１１に臨んで開口する複数の通気孔１２が点在して形成される。この通気孔１２は、負圧室１３に連通する。本発明の実施の他の形態では、支持部材９は、ポーラスの多孔質の材料から成り、半導体ウエハ２を支持する支持面１１のみが開口し、残余の周囲の面がシール剤で閉じられた構成で実現されてもよい。負圧室１３は、管路１４を介してポンプなどの負圧源１５に接続される。こうして半導体ウエハ２の回路面３は、支持部材９の支持面１１上に、扁平な状態のままで、真空吸着される。支持部材９の取付部には、電気ヒータなどの加熱手段１９が設けられる。
【００３１】
図４は、図３に示される支持部材９上の半導体ウエハ２の裏面４上に接着剤付きシート６を貼り付ける工程を示す断面図である。半導体ウエハ２の裏面４上には、接着剤付きシート６の接着剤５が貼り付けられる。ロール１６は、図４の紙面に垂直であって、水平な軸線を有し、矢符１７のように転動しながら移動方向１８に移動される。これによって接着剤付きシート６の接着剤５は、ロール６によってセパレータ７を介して加圧される。
【００３２】
これによって半導体ウエハ２の裏面４は、接着剤５の貼り付けに適した比較的高い温度に加熱された状態とされる。この加熱状態で、半導体ウエハ２の裏面４と接着剤５との充分な接着強度が得られる。ロール１６にはまた、ヒータが内蔵され、セパレータ７を介する接着剤５の加圧時、その接着剤５を加熱するようにしてもよく、このことによって接着剤５と半導体ウエハ２の裏面４との接着強度をさらに確実に向上することができる。このロール１６は、移動方向１８に、半導体ウエハ２の図４における右方の一端部２１から左方の他端部２２に向って、移動しながら順次的に加圧しながら移動する。このことによって接着剤５と半導体ウエハ２の裏面４との間に空気の気泡が巻き込まれることがなく、ボイドの発生は生じない。
【００３３】
ロール１６は、接着剤５を、直接に加圧するのではなく、セパレータ７を介して加圧する。したがって接着剤５がロール１６の表面に付着してしまうことはなく、接着剤５の半導体ウエハ２における裏面４への貼り付けが確実になるとともに、ロール１６の外周面とセパレータ７の図４における上面とが円滑に接触し、加圧を円滑に行うことができる。
【００３４】
図５は、図４のステップによって半導体ウエハ２の裏面４に接着剤付きシート６が貼り付けられた状態を示す断面図である。この状態で、刃物２４を用いて半導体ウエハ２側（図５の下方）で、この半導体ウエハ２の外周部２５に沿って接着剤５を、その接着剤５の全ての厚みにわたって参照符２６で示されるように切断しつつ、さらにセパレータ７を、そのセパレータ７の厚みの一部分のみ、参照符２７で示すように同時に切断し、接着剤付きシート６を、いわばハーフカットする。
【００３５】
図５の参照符２６，２７で示されるように刃物２４を用いて半導体ウエハ２の外周部２５に沿って切断を行った後、前述の図１に示されるように、半導体ウエハ２の外方（たとえば図１の左方）で、接着剤付きシート６を矢符２８で示されるように半導体ウエハ２から離間するように、変位する。こうして接着剤５からセパレータ７を剥離する。図１において半導体ウエハ２に貼り付けられた接着剤５を残したまま、残りの接着剤５ａが付着したセパレータ７は、巻き取られて、廃棄される。接着剤５は、半導体ウエハ２の裏面４に前述のように大きな接着強度で貼り付けられたままである。前述の図５に示されるように刃物２４による切断ステップとセパレータ７を剥離する剥離ステップとを実行する際、加熱手段１９による加熱状態が保たれる。
【００３６】
図６は、半導体ウエハ２の裏面４に接着剤５が貼り付けられて完成された接着剤付き半導体ウエハ１の断面図である。前述の図１に示されるようにセパレータ７が半導体ウエハ２上の接着剤５から剥離された後、負圧源１５が休止され、半導体ウエハ２は、支持部材９の支持面１１から取り外される。
【００３７】
本件発明者の実験結果を述べる。前述の図１〜図６に示される実施の形態において、図２の接着剤付きシート６は、５０μｍ厚の表面処理ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムから成るセパレータ７上に、２０μｍ厚の接着剤５が設けられて構成される。
【００３８】
接着剤５は、たとえば溶剤可溶シリコーン変成ポリイミドと熱硬化性樹脂たとえばエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、硬化促進剤と、フィラー、カップリング剤などとの配合物でもよく、アクリル系樹脂と熱硬化性樹脂たとえばエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、硬化促進剤と、フィラー、カップリング剤などとの配合物などでもよい。
【００３９】
本実験で用いた接着剤の作り方は、以下のとおりである。温度計、攪拌機を備えた３００ｍｌの四つ口フラスコに、１，３−ビス（３−アミノフェノキン）ベンゼン７．１６２ｇ、シリコーンジアミン（α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、平均分子量９０６）３３．２９９ｇ、Ｎ−メチル−ピロリドン８４ｇ、キシレン５６ｇをとり、窒素フロー下で攪拌し、ジアミンを溶解させた。フラスコを氷水浴中で冷却しながら、４，４′−オキシジフタル酸二無水物１９．５３９ｇを少量ずつ添加した。５℃で４時間反応させ、ポリアミック酸ワニスを得た。
【００４０】
その後、ディーン・スターク管をフラスコに装着し、油浴に変え、系を１５０℃に加熱し発生する水を系外に除いた。４時間加熱を続け、溶剤可溶ポリイミドを得た。
【００４１】
この溶剤可溶ポリイミド１００部に対して、日本化薬（株）製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ１０４Ｓ、エポキシ当量２１８ｇ/ａｑ）１１．４部、日本石油化学（株）製ジシクロペンタジエン変成フェノールノボラック型硬化剤（ＤＰＰ６１１５Ｈ）８．６３部、四国化成工業（株）製硬化促進剤（２ＭＡＯＫ−ＰＷ）０．１部になるように配合しワニスとした。
【００４２】
上記ワニスを表面処理ＰＥＴ（東レ・デュポン（株）製表面処理３１、厚さ５０μｍ）上にコートし、９０℃２０分間乾燥し、２０μｍ厚さの接着剤層を形成し接着剤付きシート６を得た。接着剤付きシート６のセパレータ７は、この接着剤５よりも前述のように厚く、しかも弾性率が大きい。セパレータと接着剤５との接着強度は、半導体ウエハ２の裏面４と接着剤５との接着強度未満である。接着剤５の厚み、弾性率およびガラス転移温度Ｔｇは、前述の加熱手段１９による加熱状態から常温に温度が変化したとき、半導体ウエハ２が反りを生じない値に選ばれる。
【００４３】
図３に示されるように半導体ウエハ２は８インチ径であって、１６０℃に加熱された状態とされる。そこで図４に示されるようにロール１６を用いて接着剤付きシート６の接着剤５を半導体ウエハ２の裏面４に圧着した。その後、図５に示されるように、加熱された状態のままで、刃物２４を用いて半導体ウエハ２側からハーフカットし、図１に示されるようにセパレータ７を剥離した。これによって半導体ウエハ２の裏面４に図６に示されるように接着剤５が良好に貼り付けられたことが、確認された。半導体ウエハ２の反りは生じていなかった。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば、接着剤付きシートの接着剤を、セパレータを介して加圧して半導体ウエハの裏面に貼り付けるようにしたので、その半導体ウエハの裏面の全面に容易な作業で接着剤を付着することができ、生産性が優れており、しかも加圧は上述のようにセパレータを介して行われるので、その接着剤が、加圧するためのロールなどの部材に付着してしまう恐れはなく、半導体ウエハの裏面と接着剤との接着強度を向上することができる。
【００４５】
さらに貼り付けるステップの後に、セパレータは、半導体ウエハの外周部で厚みの一部分だけが切断されるので、セパレータを接着剤から剥離する際、半導体ウエハの裏面の全面にわたって接着剤を正確に貼り付けることができるとともに、そのセパレータの剥離によって、半導体ウエハとセパレータとの熱膨張率の違いに起因した半導体ウエハの反り、弯曲変形が防がれる。これによって接着剤が貼り付けられた半導体ウエハを、たとえば真空吸着などによって運搬することが正確に、かつ容易に可能になり、反りを生じた半導体ウエハが障害物に衝突するなどして破損することはない。
【００４６】
また本発明によれば、接着剤が軟らかくて薄い構成であっても、しわを生じることなく、半導体ウエハの裏面に貼り付けることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態の接着剤付き半導体ウエハ１の製造工程の一部を示す簡略化した断面図である。
【図２】接着剤５を有する接着剤付きシート６の全体の構成を示す断面図である。
【図３】半導体ウエハ２を支持部材９に支持した状態を示す断面図である。
【図４】図３に示される支持部材９上の半導体ウエハ２の裏面４上に接着剤付きシート６を貼り付ける工程を示す断面図である。
【図５】図４のステップによって半導体ウエハ２の裏面４に接着剤付きシート６が貼り付けられた状態を示す断面図である。
【図６】半導体ウエハ２の裏面４に接着剤５が貼り付けられて完成された接着剤付き半導体ウエハ１の断面図である。
【図７】第１先行技術の断面図である。
【図８】第２先行技術の断面図である。
【符号の説明】
１接着剤付き半導体ウエハ
２半導体ウエハ
３回路面
４裏面
５接着剤
６接着剤付きシート
７セパレータ
９支持部材
１１支持面
１２通気孔
１３負圧室
１４管路
１５負圧源
１６ロール
１７矢符
１８移動方向
１９加熱手段
２１一端部
２２他端部
２４刃物
２５外周部
２６，２７参照符
２８矢符

Claims

セパレータの一表面上に接着剤が設けられた接着剤付きシートの前記接着剤を、半導体ウエハの電気回路が形成されていない裏面に、加熱状態で、セパレータを介して加圧して貼り付けるステップと、
半導体ウエハ側で、半導体ウエハの外周部に沿って前記接着剤を、その接着剤の全ての厚みにわたって切断しつつ、セパレータを、そのセパレータの厚みの一部分のみ、切断するステップと、
セパレータを前記接着剤から剥離するステップとを含み、
前記切断するステップが、前記貼り付けるステップの後で実施されることを特徴とする接着剤付き半導体ウエハの製造方法。
前記切断ステップと、前記剥離ステップとは、前記加熱状態を保ったままで実行されることを特徴とする請求項１記載の接着剤付き半導体ウエハの製造方法。
セパレータは、接着剤よりも厚くかつ弾性率が大きいことを特徴とする請求項１または２のうちの１つに記載の接着剤付き半導体ウエハの製造方法。
半導体ウエハの電気回路が形成された回路面を、加熱された支持部材の支持面上に支持して、
半導体ウエハの前記裏面に前記接着剤を貼り付けることを特徴とする請求項１〜３のうちの１つに記載の接着剤付き半導体ウエハの製造方法。
前記支持面には、通気孔が臨んで形成され、
通気孔を負圧源によって負圧とし、半導体ウエハの回路面を、支持面上に真空吸着することを特徴とする請求項４記載の接着剤付き半導体ウエハの製造方法。
ロールを移動しながら、接着剤付きシートのセパレータを、半導体ウエハの裏面に向って加圧することを特徴とする請求項１〜５のうちの１つに記載の接着剤付き半導体ウエハの製造方法。
セパレータは熱可塑性合成樹脂であり、
接着剤は、熱可塑性または熱硬化性合成樹脂を含むことを特徴とする請求項１〜６のうちの１つに記載の接着剤付き半導体ウエハの製造方法。