JP4109269B2 - ワイヤカット放電加工機におけるシール構造 - Google Patents
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Description
先ず、典型的な実施形態では、図1において採用されている第1のシール手段(即ち、シール体3)を、図3に示したシール体7に置き換えた構造を採用する。図3において、シール体(第1のシール手段)7は、図2の場合と同じく、図1において+Y方向から見た平面図で示されている。同図が示すように、シール体7のシール板4(図1参照)に接する側には、シール体3の場合と同じく、2つの山部と1つの谷部からなる凹凸形状部が設けられている。
谷部と外部を連通させる通路は、図6(a)に示したように切り欠きによって提供されても良いし、図6(b)に示したように山部に設けられた貫通孔によって提供されても良い。また、図6(a)、(b)の形態を併用して、一部の通路を切り欠き、残りの通路を山部に設けた貫通孔で形成しても良い。更に、貫通孔で谷部を外部とを連通させる場合、山部を経由させないことも可能である。また、貫通穴に吸引手段を接続して、加工液を回収するようにしても良い。図7及び図8はそのような例を示す図である。
また、図8は、谷部Vの底部から、山部Mを経由せずに外部へ直行する貫通穴を形成し、その出口にコネクタCNを用いて吸引用の配管(チューブ)CBを接続した例が示されている。このような吸引手段の接続は、図7、図8の例に限らず、前述した各例において行っても良い。特に、谷部と外部とを連通させる通路の形成位置を、図3に示したように、加工槽1の下縁部に沿った部分ではなく、左右部(例えば谷部71c、71dと外部を連通)や、上部(例えば谷部71aと外部を連通)とした場合には、吸引手段を接続することは、流出した加工液を確実に回収する上で有用である。但し、谷部と外部とを連通させる通路の形成位置は、図3に示したように、加工槽1の下縁部に沿った部分とすることが原則であり、それ以外の位置は避けることが好ましいことは言うまでもない。
図10は、加工液の吸引のために、既存のポンプの吐出側の流れを利用した例を表わしている。図中、符号P2で示されたポンプは、ワイヤ放電加工機が元々具備しているポンプの1つで、例えば吸引側Aは清水槽から清水(清浄な加工液)を吸い上げており、吐出側は太い配管(チューブ等)CB3を経由して加工槽に至っている。この場合、太い配管(チューブ等)CB3内を比較的速い流れが定常的に存在する。従って、図示されているように、各連通通路の出口に接続したチューブ等の配管(ここでは2本を例示)CB1、CB2を、ポンプP2の吐出側の配管CB3に、同配管CB3内の流れに沿うような角度(小さい交差角、例えば20度程度)で合流させれば、CB3内の比較的速い流れによる吸引作用が配管CB1、CB2内の加工液に作用する。これにより、回収された加工液は配管CB3を通って加工槽に戻されることになる。
2 開口(長穴)
3、7 シール体(第1のシール手段)
4 シール板(第2のシール手段)
5 圧着手段
6 矢印(加工液の流出方向)
10 下アーム
31a〜31d,71a〜71d、V 谷部
32a、32b,72a、72b、M 山部
73a〜73e 通路
41 孔
42 シール部
A ポンプP2 の吸引側
B ポンプP2 の吐出側
CB,CB1,CB2,CB3 配管(チューブ等)
P1,P2 ポンプ
CN コネクタ
H1,H2 貫通穴
P1,P2 ポンプ
PR 張出し部
Claims (7)
- ワイヤ電極を上アームと下アームで支持し、前記下アームを貫通させる開口を側面に有する加工槽に収容された加工液中に被加工物を浸漬させ、該被加工物と前記ワイヤ電極との間に放電を起させて加工を行うワイヤカット放電加工機において、前記加工液が前記開口を通して外部へ流出することを規制するシール構造であって、
前記開口の縁部に配置される第1のシール手段と、前記下アームを貫通させる孔を有するとともに、前記第1のシール手段に対して圧着されて前記開口を塞ぐ第2のシール手段とを備えており、
前記第1のシール手段は、前記第2のシール手段に接する側に、前記第1のシール手段の長手方向に延在し、前記第2のシール手段と接する2つ以上の山部と1つ以上の谷部とを含む凹凸形状部を有するとともに、前記1つ以上の谷部の内の少なくとも1つと前記第1のシール手段の外部とを連通させる通路を有していることを特徴とする、ワイヤカット放電加工機におけるシール構造。 - 前記通路は、前記第1のシール手段の、前記加工槽の下縁部に沿った部分に形成されている、請求項1に記載のワイヤカット放電加工機におけるシール構造。
- 前記第1のシール手段は複数の部材で構成されている、請求項1または請求項2に記載のワイヤカット放電加工機におけるシール構造。
- 前記通路は、前記山部に設けられた切り欠きによって提供されている、請求項1乃至請求項3の内、いずれか1項に記載のワイヤカット放電加工機におけるシール構造。
- 前記通路は、前記山部に設けられた貫通孔によって提供されている、請求項1乃至請求項3の内、いずれか1項に記載のワイヤカット放電加工機におけるシール構造。
- 前記通路は、前記谷部から、前記山部を経由せずに前記第1のシール手段の外部に至る貫通孔によって提供されている、請求項1乃至請求項3の内、いずれか1項に記載のワイヤカット放電加工機におけるシール構造。
- 前記通路は、該通路を通じて流出した加工液を吸引する吸引手段に接続されている、請求項1乃至請求項6の内、いずれか1項に記載のワイヤカット放電加工機におけるシール構造。
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