JP4105717B2 - ブートストラップ回路 - Google Patents

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本発明は、MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)を用いたブートストラップ回路に関する。
降圧型コンバータ等では、電源とグランドとの間に直列に接続された2つのスイッチング素子を相補的にオン・オフする。特許文献1では、2つのスイッチング素子のうちの高圧側のスイッチング素子を効率的にオンさせるために、ブートストラップ回路を用いている。
特開平8−103087号公報
図3は、従来のブートストラップ回路10を示す図である。
ブートストラップ回路10は、電源とグランドとの間に直列に接続されたスイッチング素子のNチャネル型MOSFET(以下、NMOSという)1,2の内の高圧側のNMOS1のゲートを駆動する回路であり、Pチャネル型MOSFET(以下、PMOSという)11と、NMOS12と、キャパシタ13と、ダイオード14とを備えている。
PMOS11及びNMOS12のゲートには、制御回路21からインバータ22を介して制御信号が与えられ、その制御信号に基づいてPMOS11及びNMOS12が相補的にオン・オフする。PMOS11がオフでNMOS12がオンしている期間に、キャパシタ13にダイオード14を介した充電を行い、PMOS11がオンでNMOS12がオフしている期間に、キャパシタ13の充電電圧がPMOS11を介してNMOS1のゲート・ソース間に与えられる。
このようなブートストラップ回路を備える降圧型コンバータでは、小型化と低コスト化を図るたため、制御ICにブートストラップ回路10のダイオード14を形成している。
制御ICを安価に製作するために、ダブルウエルを基板に形成してPMOS及びNMOSを形成するダブルウエル方式のCMOSプロセスがある。しかしながら、このCMOSプロセスによって、制御ICを製作すると、次のような問題が発生する。
図4は、従来の課題の説明図である。
ダイオード14は、例えばP型基板25に形成されたNウエル26中にN+領域27とP領域28を形成することにより、作成される。N+領域27は、ダイオード14のカソードであり、P領域28がダイオード14のアノードとなる。Nウエル26にN+領域27とP領域28を形成することにより、図4のように、P型基板25との間に寄生トランジスタ29が形成される。
ダイオード14のカソードに電流が流れると、その電流を寄生トランジスタ29の電流増幅率分増幅させた電流が、P型基板25に流れる。したがって、ICの消費電流が増加すると共に、制御ICが発熱し、ジャンクション温度を超える危険性もあった。
本発明は、IC化しても無駄な消費電流が発生せず、信頼性の高いブートストラップ回路を実現することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の第1の観点に係るブートストラップ回路は、
対象トランジスタの制御電極に駆動電圧を供給して該対象トランジスタをオン・オフさせるブートストラップ回路であって、
キャパシタと、
第1の導通電極と第2の導通電極とこれらの第1及び第2の導通電極間の導通状態を制御する第1の制御電極とを有し、該第1の導通電極が電源に接続されるとともに該第2の導通電極が前記キャパシタに接続された第1のMOSトランジスタと、
第3の導通電極と第4の導通電極とこれらの第3及び第4の導通電極間の導通状態を制御する第2の制御電極とを有し、該第3の導通電極が前記第2の導通電極に接続されると共に該第4の導通電極が前記対象トランジスタの制御電極に接続された駆動用トランジスタと、
前記対象トランジスタがオフする期間に前記第1のMOSトランジスタをオンさせると共に前記駆動用トランジスタをオフさせて前記キャパシタを充電し、該対象トランジスタがオンする期間に該第1のMOSトランジスタをオフさせると共に該駆動用トランジスタをオンさせて該キャパシタの充電電圧を該対象トランジスタの制御電極に供給する駆動制御手段とを備え
前記駆動制御手段は、
充電素子と、
前記充電素子を充電する充電回路とを備え、
前記充電回路は、前記第1のMOSトランジスタがオフしている期間に前記充電素子を充電し、該第1のMOSトランジスタがオンしている期間に、前記電源の電圧に該充電素子の充電電圧を重畳した電圧を該第1のMOSトランジスタの前記第1の制御電極に与えることを特徴とする。
このような構成を採用したことにより、第1のMOSトランジスタが従来のダイオードに相当するが、第1のMOSトランジスタをダブルウエル方式の基板に形成しても、第1のMOSトランジスタに電流を流した場合に寄生トランジスタに電流が流れない。よって、無駄な消費電流が発生せず、ジャンクション温度を超える危険性を回避することができる。
なお、前記第1のMOSトランジスタは、半導体基板に形成されたNチャネル型MOSトランジスタであってもよい。
また、前記電源の立ち上がった直後の起動時モードと前記対象トランジスタをオン・オフさせる通常モードとの2つの動作モードを有し、
前記起動時モードでは、前記充電素子が予備充電され、該予備充電で充電された充電素子の電圧が前記電源の電圧に重畳された電圧が前記第1のMOSトランジスタの前記第1の制御電極に与えられることにより、前記第1のMOSトランジスタがオンして前記キャパシタが充電されてもよい
この場合、前記充電回路は、前記起動時モードのときに前記充電素子に充電電流を供給する第1の充電用トランジスタと、前記通常モードのときに前記充電素子に充電電流を供給する第2の充電用トランジスタとを備え、
前記第1の充電用トランジスタの制御電極には、起動時モードの時に前記予備充電を制御する信号が与えられ、前記第2の充電用トランジスタの制御電極には、前記対象トランジスタの出力電圧に前記キャパシタの充電電圧が重畳された電圧が与えられてもよい。
また、前記充電素子は、MOSトランジスタで構成されていてもよい。
本発明によれば、IC化しても無駄な消費電流が発生せず、信頼性の高いブートストラップ回路を実現することができる。
以下、図面に基づき、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1は、本発明の実施形態に係るブートストラップ回路を示す回路図である。
このブートストラップ回路50は、例えば降圧型スイッチングコンバータに搭載されて用いられる。降圧型スイッチングコンバータは、電源VCCとグランドGNDとの間に直列に接続されたスイッチング素子としてNMOS41,42を備え、これらのNMOS41,42が相補的にオン・オフする。
ブートストラップ回路50は、NMOS41,42のうちの電源VCC側に接続されたNMOS41を対象トランジスタとして効率的にオンさせるために、設けられている。NMOS41或いはNMOS42をオンさせる期間は、パルス幅制御(PWM)によって設定される。
ブートストラップ回路50は、2入力OR回路51と、そのOR回路51の出力端子にゲートがそれぞれ接続された第1の充電用トランジスタであるNMOS52とNMOS53とNMOS55とPMOS54とPMOS56とを備えている。
NMOS52のドレインは、ブートストラップ回路50のための電源VDRVに接続されている。NMOS52のソースは、第2の充電用トランジスタであるNMOS57のソースと、充電素子として用いられるPMOS58のドレイン及びソースに接続されている。NMOS57のドレインは、電源VDRVに接続されている。尚、充電素子は、キャパシタで構成してもよい。
PMOS58のゲートは、PMOS54のドレインとNMOS53のドレインとに接続されている。PMOS54のソースは、電源VDRVに接続されている。NMOS53のソースは、グランドGNDに接続されている。
PMOS56のソースは、PMOS58のドレイン及びソースに接続され、PMOS56のドレインがNMOS55のドレインと第1のMOSトランジスタであるNMOS60のゲートとに接続されている。NMOS55のソースは、グランドGNDに接続されている。
NMOS60のドレインは、電源VDRVに接続され、NMOS60のソースには、NMOS57のゲートとキャパシタ61の一方の電極とPMOS62のソースとが接続されている。
キャパシタ61の他方の電極が、NMOS41のソースとNMOS42のドレインとの接続ノードNAに接続されている。PMOS62のドレインは、NMOS63のドレイン及びNMOS41のゲートに接続されている。NMOS63のソースは、接続ノードNAに接続されている。
OR回路51の一方の入力端子には、PMOS58に予備充電する期間を示すプリチャージ信号S70が、制御部70から入力されている。OR回路51の他方の入力端子には、NMOS41をオン・オフさせるタイミングを示すタイミング信号S71が、PWM信号発生回路71から与えられている。PMOS62及びNMOS63のゲートには、タイミング信号S71がインバータ72を介して与えられる。
図2は、図1の動作を説明するためのタイミングチャートであり、この図2を参照してブートストラップ回路50の動作を説明する。
電源投入により、電源VDRVの電圧が上昇する(図2(a))。制御部70は、起動時モード動作を開始し、信号S70として所定期間に“H”(高レベル)を出力し、その後に“L”を出力する(図2(c))。この信号S70の“H”の期間は、PMOS58をプリチャージする期間になり、信号S70の“L”の期間は、キャパシタ61を充電する期間になる。尚、信号S70は、“H”と“L”とを複数回繰り返す信号であってもよい。
起動時モードから通常モードに遷移するときに、制御部70は“H”のイネーブル信号ENをPWM信号発生回路71に与え、PWM信号発生回路71は、イネーブル信号ENのレベルが“L”から“H”に遷移した後に、信号S71にパルスを出力する(図2(d))。信号S71の“H”の期間は、NMOS41がオンする期間になり、信号S71の“L”の期間は、NMOS41がオフする期間になる。
起動時モードの期間は、信号S71が“L”でインバータ72の出力信号S72が“H”であり(図2(f))、PMOS62がオフし、NMOS63がオンしている(図2(m)(n))。よって、NMOS42がオンし、NMOS41がオフしている(図2(o))。すなわち、接続ノードNAの電圧は、グランドレベルになっている。
OR回路51は、信号S70と信号S71の論理和を出力信号S51として出力する(図2(e))。信号S51が“L”の状態では、NMOS52,53,55がオフし(図2(g))、PMOS54,56がオンしている(図2(h))。信号S51が“L”から“H”に遷移すると、NMOS52,53,55がオンし(図2(g))、PMOS54,56がオフする(図2(h))。
起動時モードの期間に、NMOS52,53がオンすることにより、PMOS58のゲートとドレイン及びソースとの間に、電圧Vc1が充電される(図2(i))。
続いて、信号S51が“L”に遷移すると、NMOS52,53,55がオフし、PMOS54,56がオンする。これにより、電源VDRVの電圧にPMOS58の充電電圧を加算した電圧が、PMOS56を介してNMOS60のゲートに与えられる。これにより、NMOS60がオン状態になり(図2(j))、キャパシタ61が充電され、キャパシタ61の充電電圧(ノードNAとノードNS間の電圧)が、Vboot1に上昇する(図2(k))。
起動時モードから通常モードに遷移して、NMOS41がオンすると、NMOS41がオンしたときのノードNAの電圧にキャパシタ61の充電電圧Vboot1が重畳された電圧が、NMOS57のゲートに与えられ、NMOS57がオンする(図2(l))。つまり、NMOS57は、NMOS41がオンの期間にオンする。
NMOS57がオンしたときは、NMOS53,55がオンし、PMOS54,56がオフし、PMOS58は、Vc1よりも高い電圧のVc2に充電される。つまり、NMOS57がオンするときには、NMOS57のゲートにNMOS52がオンする時によりも高い電圧が与えられるので、PMOS58は、Vc1よりも高い電圧のVc2に充電される。
続いて、信号S51が“L”に遷移すると、NMOS53,55,57がオフし、PMOS54,56がオンする。これにより、電源VDRVの電圧にPMOS58の充電電圧を加算した電圧が、PMOS56を介してNMOS60のゲートに与えられる。即ち、NMOS60のゲートに、十分に高い電圧が与えられ、、NMOS60がオン状態になる。このときのNMOS60のオン抵抗は低く、キャパシタ61には電圧Vboot1よりも高い電圧Vboot2に充電される。
この状態でタイミング信号S71が“H”(信号S51が“H”)になると、PMOS62がオンし、NMOS63がオフして、キャパシタ61に充電された電圧Vboot2がPMOS62を介してNMOS41に与えられる。電圧Vboot2は十分に高いので、NMOS41のオン抵抗が低くなり、ノードNAに接続されたインダクタ等に電源VCCから十分な電流を流すことができる。
以上のような本実施形態のブートストラップ回路50では、次のような利点を奏する。
(1)NMOS60は、従来の図3のダイオード14に相当するが、NMOS60をCMOSプロセスでダブルウエル方式の基板に形成し、NMOS60に電流を流しても、寄生トランジスタに電流が流れることがない。そのため、無駄な消費電流の発生やジャンクション温度を超える恐れがない。
(2)充電素子を用いて、電源VDRVよりも高い電圧を作成してNMOS60のゲートに与えるので、NMOS60のオン抵抗を低くしてキャパシタ61を高い電圧に充電することができる。さらに、このキャパシタ61の充電電圧がゲート・ソース間に与えられるので、NMOS41のオン抵抗を十分低くすることができる。
本発明の実施形態を示すブートストラップ回路を示す図である。 図1の動作を説明するためのタイミングチャートである。 従来のブートストラップ回路を示す図である。 従来の課題の説明図である。
符号の説明
41,42 NMOS
50 ブートストラップ回路
51 OR回路
52,53,55,57,60,63 NMOS
54,56,58,62 PMOS
S71 タイミング信号

Claims (5)

  1. 対象トランジスタの制御電極に駆動電圧を供給して該対象トランジスタをオン・オフさせるブートストラップ回路であって、
    キャパシタと、
    第1の導通電極と第2の導通電極とこれらの第1及び第2の導通電極間の導通状態を制御する第1の制御電極とを有し、該第1の導通電極が電源に接続されるとともに該第2の導通電極が前記キャパシタに接続された第1のMOSトランジスタと、
    第3の導通電極と第4の導通電極とこれらの第3及び第4の導通電極間の導通状態を制御する第2の制御電極とを有し、該第3の導通電極が前記第2の導通電極に接続されると共に該第4の導通電極が前記対象トランジスタの制御電極に接続された駆動用トランジスタと、
    前記対象トランジスタがオフする期間に前記第1のMOSトランジスタをオンさせると共に前記駆動用トランジスタをオフさせて前記キャパシタを充電し、該対象トランジスタがオンする期間に該第1のMOSトランジスタをオフさせると共に該駆動用トランジスタをオンさせて該キャパシタの充電電圧を該対象トランジスタの制御電極に供給する駆動制御手段とを備え
    前記駆動制御手段は、
    充電素子と、
    前記充電素子を充電する充電回路とを備え、
    前記充電回路は、前記第1のMOSトランジスタがオフしている期間に前記充電素子を充電し、該第1のMOSトランジスタがオンしている期間に、前記電源の電圧に該充電素子の充電電圧を重畳した電圧を該第1のMOSトランジスタの前記第1の制御電極に与えることを特徴とするブートストラップ回路。
  2. 前記第1のMOSトランジスタは、半導体基板に形成されたNチャネル型MOSトランジスタであることを特徴とする請求項1に記載のブートストラップ回路。
  3. 前記電源の立ち上がった直後の起動時モードと前記対象トランジスタをオン・オフさせる通常モードとの2つの動作モードを有し、
    前記起動時モードでは、前記充電素子が予備充電され、該予備充電で充電された充電素子の電圧が前記電源の電圧に重畳された電圧が前記第1のMOSトランジスタの前記第1の制御電極に与えられることにより、前記第1のMOSトランジスタがオンして前記キャパシタが充電されることを特徴とする請求項1または2に記載のブートストラップ回路。
  4. 前記充電回路は、前記起動時モードのときに前記充電素子に充電電流を供給する第1の充電用トランジスタと、前記通常モードのときに前記充電素子に充電電流を供給する第2の充電用トランジスタとを備え、
    前記第1の充電用トランジスタの制御電極には、起動時モードの時に前記予備充電を制御する信号が与えられ、前記第2の充電用トランジスタの制御電極には、前記対象トランジスタの出力電圧に前記キャパシタの充電電圧が重畳された電圧が与えられることを特徴とする請求項に記載のブートストラップ回路。
  5. 前記充電素子は、MOSトランジスタで構成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のブートストラップ回路。
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