JP4099391B2 - 加熱装置 - Google Patents

加熱装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4099391B2
JP4099391B2 JP2002546196A JP2002546196A JP4099391B2 JP 4099391 B2 JP4099391 B2 JP 4099391B2 JP 2002546196 A JP2002546196 A JP 2002546196A JP 2002546196 A JP2002546196 A JP 2002546196A JP 4099391 B2 JP4099391 B2 JP 4099391B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulator
porosity
heating device
heating
heating element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002546196A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2004514904A (ja
Inventor
ハイマン デトレフ
ハンドラー トルステン
ディール ローター
リンダウアー ディーター
ザイツィンガー ディートマー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Publication of JP2004514904A publication Critical patent/JP2004514904A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4099391B2 publication Critical patent/JP4099391B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/22Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
    • H05B3/28Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material
    • H05B3/283Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible heating conductor embedded in insulating material the insulating material being an inorganic material, e.g. ceramic
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/26Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating electrochemical variables; by using electrolysis or electrophoresis
    • G01N27/403Cells and electrode assemblies
    • G01N27/406Cells and probes with solid electrolytes
    • G01N27/4067Means for heating or controlling the temperature of the solid electrolyte

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Measuring Oxygen Concentration In Cells (AREA)
  • Surface Heating Bodies (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)

Description

【0001】
背景技術
本発明は、請求項1の上位概念に記載の形式の加熱装置を起点としている。
【0002】
このような形式の加熱装置は、例えばドイツ連邦共和国特許出願公開第19834276号明細書により、内燃機関における排ガス分析のためのガス測定センサで使用されるセンサエレメントを加熱するためのものとして公知である。センサエレメントは、固体電解質層と電極と層状に形成された加熱装置とを有している。加熱装置は、1つの固体電解質層上に、または1つの固体電解質層と別の固体電解質層との間に配置されている。加熱装置は例えば電気的な抵抗層から成る加熱エレメントと、絶縁体とを有しており、この絶縁体内に加熱エレメントが埋め込まれている。絶縁体は、単一的な材料組成と、特に気孔率に関して単一的な構造とを有している。絶縁体により加熱エレメントは固体電解質層と電極とに対して、電気的にかつイオン的に絶縁されるべきであって、これにより加熱装置の作動によりセンサエレメントの機能が損なわれることはない。
【0003】
加熱装置は、いわゆるグリーンシート、すなわち焼結されていないセラミックシートに、薄膜技術または厚膜技術により、絶縁体の下方層と、加熱エレメントと、絶縁体の上方層とを設けることにより製造される。次いで、加熱装置が印刷されたグリーンシートが、例えば電極を印刷することができるグリーンシートに重ね合わされて焼結される。
【0004】
絶縁体はしばしば多孔性に形成されている。絶縁体の気孔率は、焼結前に造孔材を加えることにより得られる。焼結の際には、造孔材が燃焼するので、多孔質構造が形成される。造孔材、例えばガラス状炭素の添加量により、気孔率が調節される。
【0005】
気孔率が比較的高い絶縁体では、作動中にリーク電流が生じる恐れがあるという欠点がある。このようなリーク電流は、例えば加熱エレメントの金属構成部分、例えばプラチナの蒸発による、または加熱装置の水分による、絶縁体の内側の不純物により生じる。絶縁体の気孔率が高ければ高いほど、不純物は絶縁体に浸透し、絶縁体の孔に沈着し、リーク電流が増加する。
【0006】
これに対し、気孔率が比較的少ない絶縁体の欠点は、気孔率が減少するにつれ絶縁体の弾性が減じられ、これにより亀裂が形成しやすくなることである。これにより、作動中に加熱エレメントが破損する恐れがある。亀裂形成の危険は、水分が、例えば加熱エレメントのコンタクトを介して加熱装置に進入した場合にも生じる。絶縁体の気孔率が減少するほど、加熱時に生じるガスを収容することのできる容積が減少し、亀裂形成の可能性が増大する。
【0007】
単一的な気孔率を有した絶縁体しか有していない公知の加熱装置では、即ち、比較的高い気孔率を有した絶縁体の上記欠点または比較的低い気孔率を有した絶縁体の上記欠点が生じる。
【0008】
発明の効果
請求項1の特徴を備えた本発明による加熱装置はこれに対して、一方では加熱エレメントと電極との間のリーク電流がほぼ防止され、他方では、加熱エレメントに亀裂が形成される危険を著しく減じることができるという効果を有している。
【0009】
異なる気孔率を備えた第1の絶縁体と第2の絶縁体とによって加熱エレメントが取り囲まれているならば、気孔率が高い、ひいては弾性が高い絶縁体により、亀裂形成の危険を減じることができ、気孔率が低い絶縁体によりリーク電流を著しく減じることができる。
【0010】
従属請求項に記載された措置により、有利には、請求項1に記載した加熱装置の有利な別の構成が得られる。
【0011】
加熱エレメントが、第1の絶縁体を取り囲む第2の絶縁体よりも高い気孔率を有する第1の絶縁体に埋め込まれているならば、水分が例えばコンタクトを介して加熱装置の加熱エレメントに進入する場合に、亀裂の形成は特に効果的に防止される。
【0012】
第1の絶縁体のために連続気孔が設けられているならば特に有利である。いわゆる連続気孔では、孔が互いに接続されているので、連続気孔を有した絶縁体はガス透過性である。第1の絶縁体が、連続気孔有している場合には、比較的多量の水分が加熱装置に進入した場合にも亀裂の形成を防止できる。即ち孔は互いに上下に接続されているので、比較的多量の蒸発水分を受容できる。
【0013】
第2の絶縁体のために独立気孔が設けられていると特に有利である。独立気孔では孔が閉鎖されている。即ち孔は、少なくとも比較的大きな領域にわたって互いに接続されていない。従って独立気孔を備えた絶縁体はガス密である。独立気孔を有する第2の絶縁体では、第2の絶縁体に不純物が進入するのを防止し、これによりリーク電流が特に効果的に防止される。
【0014】
加熱エレメントを取り囲む第1の絶縁体が、第2の絶縁体よりも僅かな気孔率を有しているならば、加熱エレメントの金属製の構成部分の蒸発を特に効果的に防止することができる。これにより、加熱エレメントの横断面の減少を防止できる。さもなければ、長い作動期間中に、蒸発過程により横断面の減少が生じる恐れがある。第2の絶縁体が多孔性の層であるこのような装置は、加熱エレメントにおける水分がないまたはほとんどない使用例で提供される。
【0015】
実施例の説明
図面には本発明の実施例として、層状に形成された平面状のセンサエレメント10が示されており、このセンサエレメントは、イオン伝導材料から成る第1、第2、第3、第4の固体電解質層21,22,23,24を有している。第1の固体電解質層21には、第1の電極31が配置されていて、この電極31は測定ガスにさらされている。さらに第1の固体電解質層21には第1の電極31とは反対側に第2の電極32が配置されていて、この第2の電極32は、基準ガス通路33における基準ガスにさらされている。基準ガス通路33は第2の固体電解質層22に設けられており、センサエレメント10の外側に位置する基準ガス媒体に接続されている(図示せず)。
【0016】
第1の電極31と第2の電極32と第1の固体電解質層21とは、例えば電位差測定法によって作動される電気化学的なセルを形成している。測定ガスおよび基準ガスの酸素分圧が異なる場合、第1の電極31と第2の電極32との間にいわゆるネルンスト電圧がかかる。このネルンスト電圧により、測定ガス中の酸素分圧を検出することができる。
【0017】
固体電解質のイオン伝導性は温度に依存しているので、センサエレメント10を、一定の均一な温度に加熱しなければならない。このためには第3および第4の固体電解質層23,24の間に加熱装置40が設けられていて、この加熱装置40は側方でシールフレーム45によって取り囲まれている。
【0018】
加熱装置40は加熱エレメント43を有している。加熱エレメント43はプラチナを有した抵抗層から成っている。加熱エレメント43は、第1の絶縁体41の上方層41aと下方層41bとの間に埋め込まれている。加熱エレメント43を有した絶縁体41は、第2の絶縁体42の上方層42aと下方層42bとの間に配置されている。第1の絶縁体41と第2の絶縁体42とは、主要構成部分としてAlを有している。このような絶縁体の製造は当業者では公知であり、詳しくは説明しない。
【0019】
実施例の第1の構成では、それぞれ焼結過程後に、第1の絶縁体41が8体積%の気孔率を有しており、第2の絶縁体42が3体積%の気孔率を有している。このために第1の絶縁体41には、焼結されていない状態で、Alの割合に関して5質量%の割合の造孔材が添加されており、第2の絶縁体42には、焼結されていない状態で、Al割合に関して2質量%の部分の造孔材が添加されている。
【0020】
焼結された絶縁体41,42における所定の気孔率のために必要な造孔材の量は、焼結過程の経過、粒度、焼結したい層の化学的な組成に応じて変化する。しかしながら初期量の適当な組み合わせのためには、造孔材の適当な分量を実験により簡単に算出することができる。
【0021】
造孔材としては炭素がが使用される。デグッサ社(Firma Degussa)のランプブラック101(Flammruss101)が特に適していることがわかっている。何故ならばこれは特に微細かつ均一な粒子を有しているからである。造孔材の平均的な粒子サイズは例えば0.01〜1μmの範囲である。
【0022】
使用例に応じて、他の気孔率を選択することもできる。従って、亀裂の入りやすいものでは、絶縁体41,42のために、高い気孔率を選択することができる。リーク電流を特に少なくする必要がある使用例では、これに応じて、絶縁体41,42のために低い気孔率を選択することができる。一般的には、第1の絶縁体のために5〜16体積%の気孔率が、第2の絶縁体42のためには、1.5〜5体積%の気孔率が適当とされている。このことは、焼結されていない状態で、第1の絶縁層41における、Alの割合に関して3〜10質量%の造孔材の割合ならびに、焼結されていない状態で、第2の絶縁体42における、Alの割合に関して1〜3質量%の造孔材の割合に相当する。
【0023】
実施例の第2の構成では、第1の絶縁体の気孔率は、第1の構成の第2の絶縁体42の気孔率に相当し、第2の絶縁体の気孔率は、第1の構成の第1の絶縁体41の気孔率に相当する。
【0024】
別の実施例(図示せず)では、加熱エレメントと第1の絶縁体と第2の絶縁体とが、少なくとも所定の領域で、第1の絶縁体とも第2の絶縁体とも異なる少なくとも1つの別の絶縁体によって取り囲まれている。この絶縁体の気孔率は、第2の絶縁体の気孔率とは異なる。別の絶縁体の気孔率は例えば第1の絶縁体の気孔率に相当する。
【0025】
本発明による加熱装置は、もちろん別のセンサタイプ、例えば全領域空燃比センサにも転用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による加熱装置を備えた平面状のセンサエレメントの1つの実施例を示した横断面図である。

Claims (8)

  1. 固体電解質体を用いた内燃機関の排ガス分析で使用するガス測定センサのための加熱装置であって、電気的な抵抗層を有する加熱エレメントを有しており、該加熱エレメントが電気的に絶縁されていて第1の絶縁体(41)に埋め込まれており、第1の絶縁体(41)は、少なくとも所定の領域で第2の絶縁体(42)によって取り囲まれていて、第2の絶縁体(42)の気孔率が、第1の絶縁体(41)の気孔率よりも小さい形式のものにおいて、
    第1の絶縁体(41)が焼結された状態で、5〜16体積%の気孔率を有していて、第2の絶縁体(42)が焼結された状態で、1.5〜5体積%の気孔率を有していることを特徴とする、ガス測定センサのための加熱装置。
  2. 第1の絶縁体(41)が連続気孔を有している、請求項1記載の加熱装置。
  3. 第2の絶縁体(42)が独立気孔を有している、請求項1記載の加熱装置。
  4. 第1の絶縁体(41)及び/又は第2の絶縁体(42)が、Alを有している、請求項1記載の加熱装置。
  5. 第1の絶縁体(41)が焼結されていない状態で、Alの割合に関して、3〜10質量%の造孔材を有している、請求項4記載の加熱装置。
  6. 第2の絶縁体(42)が焼結されていない状態で、Alの割合に関して、1〜3質量%の造孔材を有している、請求項4記載の加熱装置。
  7. 造孔材として、0.01〜1μmの範囲の平均粒子サイズを有した炭素が使用されている、請求項5または6記載の加熱装置。
  8. 第2の絶縁体(42)が少なくとも所定の領域で、少なくとも1つの別の絶縁体によって取り囲まれており、該絶縁体は、前記第1の絶縁体(41)とも第2の絶縁体(42)とも異なる絶縁体であって、第2の絶縁体(42)よりも高い気孔率を有している、請求項1記載の加熱装置。
JP2002546196A 2000-11-25 2001-11-13 加熱装置 Expired - Fee Related JP4099391B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE10058643A DE10058643A1 (de) 2000-11-25 2000-11-25 Heizeinrichtung
PCT/DE2001/004252 WO2002044701A2 (de) 2000-11-25 2001-11-13 Heizeinrichtung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004514904A JP2004514904A (ja) 2004-05-20
JP4099391B2 true JP4099391B2 (ja) 2008-06-11

Family

ID=7664698

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002546196A Expired - Fee Related JP4099391B2 (ja) 2000-11-25 2001-11-13 加熱装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6888109B2 (ja)
EP (1) EP1336099B1 (ja)
JP (1) JP4099391B2 (ja)
DE (2) DE10058643A1 (ja)
WO (1) WO2002044701A2 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10225149A1 (de) 2002-06-06 2004-01-15 Robert Bosch Gmbh Sensorelement
JP4416551B2 (ja) * 2004-03-29 2010-02-17 日本碍子株式会社 多孔質電極及びそれを用いてなる電気化学的セル並びにNOxセンサ素子
DE102004063072A1 (de) * 2004-12-28 2006-07-13 Robert Bosch Gmbh Keramisches Heizelement und Verfahren zu dessen Herstellung
JP5553030B2 (ja) * 2011-01-11 2014-07-16 株式会社デンソー セラミックヒータと、それを備えたガスセンサ素子、ガスセンサ、並びにこれらの製造方法
JP6877219B2 (ja) * 2017-03-31 2021-05-26 日本碍子株式会社 センサ素子
US10739300B2 (en) * 2017-03-31 2020-08-11 Ngk Insulators, Ltd. Sensor element
JP6934310B2 (ja) * 2017-03-31 2021-09-15 日本碍子株式会社 センサ素子
DE112020006518T5 (de) * 2020-02-21 2022-12-01 Ngk Insulators, Ltd. Heizelement zum heizen eines fahrzeuginnenraums und heizvorrichtung zum heizen eines fahrzeuginnenraums

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0142992B1 (en) * 1983-11-18 1990-07-18 Ngk Insulators, Ltd. Electrochemical device incorporating a sensing element
JPH0810211B2 (ja) * 1986-09-05 1996-01-31 日本碍子株式会社 ガスセンサ及びその製造法
JPH0684950B2 (ja) * 1987-03-03 1994-10-26 日本碍子株式会社 電気化学的装置
DE4343089A1 (de) * 1993-12-17 1995-06-29 Bosch Gmbh Robert Planares Sensorelement auf Festelektrolytbasis
DE19834276A1 (de) * 1998-07-30 2000-02-10 Bosch Gmbh Robert Abgassonde
DE19857470A1 (de) * 1998-12-14 2000-06-15 Bosch Gmbh Robert Elektrochemischer Meßfühler

Also Published As

Publication number Publication date
EP1336099A2 (de) 2003-08-20
WO2002044701A3 (de) 2003-01-09
WO2002044701A2 (de) 2002-06-06
DE10058643A1 (de) 2002-06-06
JP2004514904A (ja) 2004-05-20
EP1336099B1 (de) 2010-01-27
US6888109B2 (en) 2005-05-03
US20040031786A1 (en) 2004-02-19
DE50115333D1 (de) 2010-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3855483B2 (ja) 積層型空燃比センサ素子
JPS6336461B2 (ja)
EP1346210A2 (en) Gas sensor
JP3234080B2 (ja) ガス混合物中のガス成分および/またはガス濃度を測定するためのセンサー
US6723217B1 (en) Method and device for pumping oxygen into a gas sensor
JP4099391B2 (ja) 加熱装置
JP3467814B2 (ja) 酸素濃度検出装置
EP0059933B1 (en) Solid electrolyte oxygen sensing element of laminated structure with gas diffusion layer on outer electrode
EP0216977B1 (en) Method and device for determining oxygen in gases
JP2003516521A (ja) 酸素をガスセンサに圧送するための方法及び装置
US20040040846A1 (en) Sensor element
JP3801011B2 (ja) ガスセンサ素子
EP1224454A2 (en) Gas sensor design and method for using the same
GB2052759A (en) Method of producing oxygen sensing element having sintered solid electrolyte layer
JP3866135B2 (ja) 積層型ガスセンサ素子及びその製造方法並びにガスセンサ
JP2021124382A (ja) ガスセンサ
US20030034245A1 (en) Sensor element
US6797138B1 (en) Gas senior design and method for forming the same
JP4157290B2 (ja) ガス成分の濃度を求めるセンサ素子
JP4138741B2 (ja) 加熱装置
JP3678747B2 (ja) 電流回路の電気的分離のための絶縁層系
JP2004163432A (ja) ガス測定センサ
JP2003279531A (ja) 酸素センサ素子
KR20170073518A (ko) 측정 가스 챔버 내의 측정 가스의 적어도 하나의 특성을 검출하기 위한 센서 소자 및 그 제조 방법
JP2003107042A (ja) 酸素センサ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041111

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070105

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20070326

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20070402

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070629

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070808

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20071105

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20071112

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071210

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080215

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080317

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110321

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120321

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130321

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130321

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140321

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees