JP4092819B2 - メタライズドフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリエチレンテレフタレート製のフィルムを用いたメタライズドフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品の耐湿性寿命を予測するために用いる寿命予測式として、下記の半導体部品の耐湿性寿命予測式が提案されていた。
Ｌ２／Ｌ１＝ｅｘｐ（（Ａ２×（１／Ｔ１−１／Ｔ２）＋Ａ３×（ＲＨ２N3−ＲＨ１N3））
上式で、第１の環境条件（周囲温度Ｔ１，相対湿度ＲＨ１）での耐湿性寿命がＬ１、第２の環境条件（周囲温度Ｔ２，相対湿度ＲＨ２）での耐湿性寿命がＬ２であり、Ａ２は温度係数、Ａ３は湿度係数、Ｎ３は湿度次数である。また、コンデンサの耐湿性寿命とは、例えば、その容量が規定値まで低下するまでの時間をさす。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
電子回路で、耐湿性が劣る部品はフィルムコンデンサであるが、半導体部品とフィルムコンデンサとでは、外装樹脂が異なるため、フィルムコンデンサの耐湿性寿命を予測するのに上記の耐湿性寿命予測式を適用しにくいという問題点があった。また、ポリエチレンテレフタレート製のフィルムを用いたメタライズドフィルムコンデンサに印加する高周波成分（１０ｋＨｚ以上）を含む電圧の値、または、ポリエチレンテレフタレート製のフィルムを用いたメタライズドフィルムコンデンサに印加する直流電圧の値によって、ポリエチレンテレフタレート製のフィルムを用いたメタライズドフィルムコンデンサの寿命が変わることが知られているが、上記の半導体部品の耐湿性寿命予測式には、メタライズドフィルムコンデンサに印加する、高周波成分（１０ｋＨｚ以上）を含む電圧に関連する項、または、印加する直流電圧に関連する項が含まれておらず、寿命予測精度が低いという問題点があった。
【０００４】
本発明は上記の問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、メタライズドフィルムコンデンサに印加する電圧の影響を考慮した、寿命予測精度の向上が図れるメタライズドフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載のメタライズドフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法は、ポリエチレンテレフタレート製のフィルムを用いたフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法であって、第１の環境条件（周囲温度Ｔ１，相対湿度ＲＨ１，周囲温度Ｔ１で高周波成分を含んだ電圧を印加した場合の前記フィルムコンデンサの温度上昇値Δｔ１，印加する直流電圧Ｖ１）での耐湿性寿命をＬ１とし、第２の環境条件（周囲温度Ｔ２，相対湿度ＲＨ２，周囲温度Ｔ２で高周波成分を含んだ電圧を印加した場合の前記フィルムコンデンサの温度上昇値Δｔ２，印加する直流電圧Ｖ２）での耐湿性寿命をＬ２とし、そのフィルムコンデンサに高周波成分を含んだ電圧を印加した場合の前記フィルムコンデンサの温度上昇値を含む項と前記フィルムコンデンサに印加する直流電圧の値を含む項を導入した寿命予測式
Ｌ２／Ｌ１＝ｅｘｐ（（Ａ１×（Δｔ１ N1 −Δｔ２ N1 ）＋Ａ２×（１／Ｔ１−１／Ｔ２）＋Ａ３×（ＲＨ２ N3 −ＲＨ１ N3 ））×（Ｖ２／Ｖ１） N2
から、周囲温度Ｔ，相対湿度ＲＨ，温度上昇値Δｔ，印加する直流電圧Ｖをそれぞれ変位させて、係数Ａ１，温度係数Ａ２，湿度係数Ａ３，次数Ｎ１，次数Ｎ２，湿度次数Ｎ３をワイブル解析に基づいて求め、求めた前記係数及び次数を前記寿命予測式に代入して、耐湿性寿命予測を行うことを特徴とするものである。
【０００６】
請求項２記載のメタライズドフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法は、請求項１記載のメタライズドフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法で、市場での使用条件に対する加速試験条件の加速係数を前記寿命予測式より
加速係数＝Ｌ２／Ｌ１
から算出し、加速試験環境下の実験によって得られた故障時間に、前記加速係数を掛けて市場での故障予測時間とし、各故障サンプルのメジアンランクでの累積故障率と市場での故障時間の関係をワイブル確率紙にプロットし、プロットした点の外挿線と、信頼性目標値の位置をグラフ上で比較することによって、目標寿命を達成できるかの診断を行うことを特徴とするものである。
【０００７】
請求項３記載のメタライズドフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法は、請求項１または請求項２記載のメタライズドフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法で、前記係数Ａ１が略０．０７１６７，前記温度係数Ａ２が略１０２０９，前記湿度係数Ａ３が略０．０１３３５，前記次数Ｎ１が略１．２７０，前記次数Ｎ２が略１．２６７，前記湿度次数Ｎ３が略１．３５であることを特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
ポリエチレンテレフタレート製のフィルムを用いたフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法に用いる寿命予測式として下記の式を設定し、その係数、次数を実験により得られたデータを基にして求めた。
Ｌ２／Ｌ１＝ｅｘｐ（（Ａ１×（Δｔ１N1−Δｔ２N1）＋Ａ２×（１／Ｔ１−１／Ｔ２）＋Ａ３×（ＲＨ２N3−ＲＨ１N3））×（Ｖ２／Ｖ１）N2
上式で、Ｔ１は、第１の環境条件での周囲温度、ＲＨ１は、第１の環境条件での相対湿度、Δｔ１は、周囲温度Ｔ１で高周波成分を含んだ電圧を印加した場合のフィルムコンデンサの温度上昇値、Ｌ１は、第１の環境条件下での耐湿性寿命、Ｔ２は、第２の環境条件での周囲温度、ＲＨ２は、第２の環境条件での相対湿度、Δｔ２は、周囲温度Ｔ２で高周波成分を含んだ電圧を印加した場合のフィルムコンデンサの温度上昇値、Ｌ２は、第２の環境条件下での耐湿性寿命である。また、Ｖ１，Ｖ２は、それぞれ、第１の環境条件下でのフィルムコンデンサに印加する直流電圧の値、第２の環境条件下でのフィルムコンデンサに印加する直流電圧の値である。
【００１６】
まず、次数Ｎ１を求める方法について説明する。周囲温度Ｔ，相対湿度ＲＨ，印加する電圧Ｖを一定（８５℃，８５％，４００Ｖ）にして、Δｔを４水準設定した。このΔｔ設定のために５０ｋＨｚの高周波電圧を印加した。２５℃にて、０℃、５．０℃、１０．０℃、１５．０℃上昇する高周波電圧を、８５℃で印加したところ、温度上昇値は、それぞれ、０℃、２．６８℃、７．００℃、７．５４℃上昇した。この条件にて、各水準でのコンデンサの容量変化の時間推移を求めた。今回は、市場故障と、故障部位がよく一致している条件として、コンデンサの寿命を、容量が１０％低下するまでの時間とした。
【００１７】
ここで、試料数８個での部品不良時間を求め、ワイブル解析により各水準でのメジアン寿命を求めた。図１に、１水準での容量変化度合いを示し、図２に、ワイブル解析結果を示し、図３に、各水準でのワイブル解析結果を示す。図２のＦ（ｔ）は、不信頼度（不良率）である。これらのメジアン寿命時間とΔｔとの関係を解析した結果、図４に示す直線の傾きとして、次数Ｎ１＝１．２７０が求められた。また、次数Ｎ１を求めるのに用いた実験結果を解析し、最小自乗法を用いることにより、係数Ａ１＝０．０７１６７が求められた。この次数Ｎ１及び係数Ａ１の値と、寿命との相関係数は９９．７６％であった。
【００１８】
次に、次数Ｎ２を求める方法について説明する。周囲温度Ｔ，相対湿度ＲＨ，温度上昇値Δｔを一定（８５℃，８５％，０℃）にして、印加する電圧Ｖを、ＤＣ４００Ｖ（定格電圧），３５０Ｖ，３００Ｖ，２５０Ｖの、４水準設定した。そして、次数Ｎ１を求めた場合と同様に、各電圧水準での部品の容量変化の時間推移を求めた。また、コンデンサの寿命を、容量が１０％低下するまでの時間とした。
【００１９】
そして、試料数８個での部品不良時間を求め、ワイブル解析により各水準でのメジアン寿命を求めた。図５に、１水準での容量変化を示し、図６に、ワイブル解析結果を示し、図７に、各水準でのワイブル解析結果を示す。これらのメジアン寿命時間と電圧Ｖとの関係を解析した結果、図８に示す直線の傾きとして、次数Ｎ２＝１．２６７が求められた。この次数Ｎ２の値と、寿命との相関係数は９９．９７％であった。
【００２０】
次に、係数Ａ２（温度係数Ａ２）を求める方法について説明する。相対湿度ＲＨ，電圧Ｖ，温度上昇値Δｔを一定（８５％，４００Ｖ，０℃）にして、周囲温度Ｔを、８５℃，７５℃，６５℃の、３水準設定した。そして、各温度水準での部品の容量変化の時間推移を求め、試料数８個での部品不良時間を求めた。図９に、１水準での容量変化を示し、図１０に、ワイブル解析結果を示す。図１１に示す、各水準でのメジアン寿命と３水準の周囲温度Ｔとの関係の解析では、アレニウス則を用いた。図１２に示すように、メジアン寿命対周囲温度（絶対温度）の逆数として解析した結果、温度係数Ａ２＝１０２０９が得られた。この温度係数Ａ２の値と、寿命との相関係数は９９．９１％であった。
【００２１】
次に、次数Ｎ３（湿度次数Ｎ３）を求める方法について説明する。この場合、温度係数Ａ２の場合とは逆に、温度を一定にして湿度を変化させた。すなわち、周囲温度Ｔ，電圧Ｖ，温度上昇値Δｔを一定（８５℃，４００Ｖ，０℃）にして、相対湿度ＲＨを、８５％，７５％，６５％の、３水準設定した。温度係数Ａ２を求めた場合と同様にして解析を行った。図１３に、１水準での容量変化を示し、図１４に、ワイブル解析結果を示す。また、図１５に各水準でのワイブル解析結果を示す。図１６に示した、メジアン寿命と相対湿度との関係を解析することにより、湿度次数Ｎ３＝１．３５が求められた。また、次数Ｎ３を求めるのに用いた実験結果を解析し、最小自乗法を用いることにより、係数Ａ３（湿度係数Ａ３）＝０．０１３３５が求められた。この次数Ｎ３及び係数Ａ３の値と、寿命との相関係数は９９．８７％であった。
【００２２】
次に、以上に説明したようにして係数及び次数を求めた寿命予測式を用いて、耐湿性寿命を推定し、要求仕様を満たすかどうかの診断を行う方法について説明する。
【００２３】
まず、使用時間や累積故障率の、信頼性目標を設定する。例えば、使用時間１００００時間、累積故障率０．５％とする。次に、商品使用環境を設定する。つまり、部品（コンデンサ）が搭載される商品の周囲環境を、例えば、周囲温度２５℃、相対湿度７０％というように設定する。
【００２４】
次に、商品を周囲温度２５℃、相対湿度７０％の環境下に設置した場合の、部品（コンデンサ）の周囲環境（部品周囲環境）の条件を測定しなければならない。例えば、測定結果は、周囲温度５０℃、相対湿度２３％であったとする。
【００２５】
次に、商品を周囲温度２５℃、相対湿度７０％の環境下に設置した場合の、部品（コンデンサ）に印加される電圧を測定する。ここでは、印加直流電圧が２００Ｖ、５０ＫＨｚの高周波電圧の重畳成分は、６．５Ｖであったとする。
【００２６】
次に、加速試験の条件として、例えば、周囲温度６０℃、相対湿度９０％の温湿度条件を設定し、この環境下での、高周波成分６．５Ｖ（５０ＫＨｚ）を印加したことによる温度上昇値を測定する。ここでは、５．０℃であったとする。
【００２７】
次に、部品（コンデンサ）を、加速試験環境下に設置し、サンプル数１０個に定格電圧（例えば、ＤＣ４００Ｖ）を印加し、コンデンサの容量が１０％低下するまでの時間（故障時間）を測定する。
【００２８】
次に、市場での使用条件（仕様条件）に対する加速試験条件の加速係数を前述した寿命予測式に下記のように値を代入して算出する。それにより、３０３倍という加速係数が得られる。
加速係数＝Ｌ２／Ｌ１＝ｅｘｐ（（0.07167×（51.27−0）＋10209×（１／(273+50)−１／(273+60)）＋0.01335×（901.27−231.27））×（400／200）1.267
次に、加速試験環境下の実験によって得られた故障時間に、加速係数３０３を掛けて、市場での故障予測時間とし、各故障サンプルの累積故障率をメジアンランクを用いて提示し、図１７に示すように、その値と市場での故障時間の関係をワイブル確率紙にプロットする。図１７のグラフで、横軸は故障時間、縦軸は累積故障率である。プロットした点の外挿線と、信頼性目標値の位置をグラフ上で比較することによって、目標寿命を達成できるかの診断を行うことができる。図１７に示す場合は、目標寿命を達成することができると診断された場合である。
【００２９】
【発明の効果】
請求項１乃至請求項３記載のメタライズドフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法によれば、寿命予測式に、そのフィルムコンデンサに高周波成分を含んだ電圧を印加した場合のフィルムコンデンサの温度上昇値を含む項とそのフィルムコンデンサに印加する直流電圧の値を含む項を導入したので、市場環境でのフィルムコンデンサの寿命を精度よく予測することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】温度上昇１水準での容量変化を示す図表である。
【図２】温度上昇１水準でのワイブル解析結果を示す図表である。
【図３】温度上昇の各水準でのワイブル解析結果を示す図表である。
【図４】メジアン寿命と温度上昇との関係を示す図表である。
【図５】印加電圧１水準での容量変化を示す図表である。
【図６】印加電圧１水準でのワイブル解析結果を示す図表である。
【図７】印加電圧の各水準でのワイブル解析結果を示す図表である。
【図８】メジアン寿命と印加電圧との関係を示す図表である。
【図９】周囲温度１水準での容量変化を示す図表である。
【図１０】周囲温度１水準でのワイブル解析結果を示す図表である。
【図１１】周囲温度の各水準でのワイブル解析結果を示す図表である。
【図１２】メジアン寿命と周囲温度との関係を示す図表である。
【図１３】相対湿度１水準での容量変化を示す図表である。
【図１４】相対湿度１水準でのワイブル解析結果を示す図表である。
【図１５】相対湿度の各水準でのワイブル解析結果を示す図表である。
【図１６】メジアン寿命と相対湿度との関係を示す図表である。
【図１７】ワイブル確率紙を示す図表である。
【符号の説明】
Δｔ 温度上昇値
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリエチレンテレフタレート製のフィルムを用いたメタライズドフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品の耐湿性寿命を予測するために用いる寿命予測式として、下記の半導体部品の耐湿性寿命予測式が提案されていた。
Ｌ２／Ｌ１＝ｅｘｐ（（Ａ２×（１／Ｔ１−１／Ｔ２）＋Ａ３×（ＲＨ２N3−ＲＨ１N3））
上式で、第１の環境条件（周囲温度Ｔ１，相対湿度ＲＨ１）での耐湿性寿命がＬ１、第２の環境条件（周囲温度Ｔ２，相対湿度ＲＨ２）での耐湿性寿命がＬ２であり、Ａ２は温度係数、Ａ３は湿度係数、Ｎ３は湿度次数である。また、コンデンサの耐湿性寿命とは、例えば、その容量が規定値まで低下するまでの時間をさす。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
電子回路で、耐湿性が劣る部品はフィルムコンデンサであるが、半導体部品とフィルムコンデンサとでは、外装樹脂が異なるため、フィルムコンデンサの耐湿性寿命を予測するのに上記の耐湿性寿命予測式を適用しにくいという問題点があった。また、ポリエチレンテレフタレート製のフィルムを用いたメタライズドフィルムコンデンサに印加する高周波成分（１０ｋＨｚ以上）を含む電圧の値、または、ポリエチレンテレフタレート製のフィルムを用いたメタライズドフィルムコンデンサに印加する直流電圧の値によって、ポリエチレンテレフタレート製のフィルムを用いたメタライズドフィルムコンデンサの寿命が変わることが知られているが、上記の半導体部品の耐湿性寿命予測式には、メタライズドフィルムコンデンサに印加する、高周波成分（１０ｋＨｚ以上）を含む電圧に関連する項、または、印加する直流電圧に関連する項が含まれておらず、寿命予測精度が低いという問題点があった。
【０００４】
本発明は上記の問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、メタライズドフィルムコンデンサに印加する電圧の影響を考慮した、寿命予測精度の向上が図れるメタライズドフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載のメタライズドフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法は、ポリエチレンテレフタレート製のフィルムを用いたフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法であって、第１の環境条件（周囲温度Ｔ１，相対湿度ＲＨ１，周囲温度Ｔ１で高周波成分を含んだ電圧を印加した場合の前記フィルムコンデンサの温度上昇値Δｔ１，印加する直流電圧Ｖ１）での耐湿性寿命をＬ１とし、第２の環境条件（周囲温度Ｔ２，相対湿度ＲＨ２，周囲温度Ｔ２で高周波成分を含んだ電圧を印加した場合の前記フィルムコンデンサの温度上昇値Δｔ２，印加する直流電圧Ｖ２）での耐湿性寿命をＬ２とし、そのフィルムコンデンサに高周波成分を含んだ電圧を印加した場合の前記フィルムコンデンサの温度上昇値を含む項と前記フィルムコンデンサに印加する直流電圧の値を含む項を導入した寿命予測式
Ｌ２／Ｌ１＝ｅｘｐ（（Ａ１×（Δｔ１ N1 −Δｔ２ N1 ）＋Ａ２×（１／Ｔ１−１／Ｔ２）＋Ａ３×（ＲＨ２ N3 −ＲＨ１ N3 ））×（Ｖ２／Ｖ１） N2
から、周囲温度Ｔ，相対湿度ＲＨ，温度上昇値Δｔ，印加する直流電圧Ｖをそれぞれ変位させて、係数Ａ１，温度係数Ａ２，湿度係数Ａ３，次数Ｎ１，次数Ｎ２，湿度次数Ｎ３をワイブル解析に基づいて求め、求めた前記係数及び次数を前記寿命予測式に代入して、耐湿性寿命予測を行うことを特徴とするものである。
【０００６】
請求項２記載のメタライズドフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法は、請求項１記載のメタライズドフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法で、市場での使用条件に対する加速試験条件の加速係数を前記寿命予測式より
加速係数＝Ｌ２／Ｌ１
から算出し、加速試験環境下の実験によって得られた故障時間に、前記加速係数を掛けて市場での故障予測時間とし、各故障サンプルのメジアンランクでの累積故障率と市場での故障時間の関係をワイブル確率紙にプロットし、プロットした点の外挿線と、信頼性目標値の位置をグラフ上で比較することによって、目標寿命を達成できるかの診断を行うことを特徴とするものである。
【０００７】
請求項３記載のメタライズドフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法は、請求項１または請求項２記載のメタライズドフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法で、前記係数Ａ１が略０．０７１６７，前記温度係数Ａ２が略１０２０９，前記湿度係数Ａ３が略０．０１３３５，前記次数Ｎ１が略１．２７０，前記次数Ｎ２が略１．２６７，前記湿度次数Ｎ３が略１．３５であることを特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
ポリエチレンテレフタレート製のフィルムを用いたフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法に用いる寿命予測式として下記の式を設定し、その係数、次数を実験により得られたデータを基にして求めた。
Ｌ２／Ｌ１＝ｅｘｐ（（Ａ１×（Δｔ１N1−Δｔ２N1）＋Ａ２×（１／Ｔ１−１／Ｔ２）＋Ａ３×（ＲＨ２N3−ＲＨ１N3））×（Ｖ２／Ｖ１）N2
上式で、Ｔ１は、第１の環境条件での周囲温度、ＲＨ１は、第１の環境条件での相対湿度、Δｔ１は、周囲温度Ｔ１で高周波成分を含んだ電圧を印加した場合のフィルムコンデンサの温度上昇値、Ｌ１は、第１の環境条件下での耐湿性寿命、Ｔ２は、第２の環境条件での周囲温度、ＲＨ２は、第２の環境条件での相対湿度、Δｔ２は、周囲温度Ｔ２で高周波成分を含んだ電圧を印加した場合のフィルムコンデンサの温度上昇値、Ｌ２は、第２の環境条件下での耐湿性寿命である。また、Ｖ１，Ｖ２は、それぞれ、第１の環境条件下でのフィルムコンデンサに印加する直流電圧の値、第２の環境条件下でのフィルムコンデンサに印加する直流電圧の値である。
【００１６】
まず、次数Ｎ１を求める方法について説明する。周囲温度Ｔ，相対湿度ＲＨ，印加する電圧Ｖを一定（８５℃，８５％，４００Ｖ）にして、Δｔを４水準設定した。このΔｔ設定のために５０ｋＨｚの高周波電圧を印加した。２５℃にて、０℃、５．０℃、１０．０℃、１５．０℃上昇する高周波電圧を、８５℃で印加したところ、温度上昇値は、それぞれ、０℃、２．６８℃、７．００℃、７．５４℃上昇した。この条件にて、各水準でのコンデンサの容量変化の時間推移を求めた。今回は、市場故障と、故障部位がよく一致している条件として、コンデンサの寿命を、容量が１０％低下するまでの時間とした。
【００１７】
ここで、試料数８個での部品不良時間を求め、ワイブル解析により各水準でのメジアン寿命を求めた。図１に、１水準での容量変化度合いを示し、図２に、ワイブル解析結果を示し、図３に、各水準でのワイブル解析結果を示す。図２のＦ（ｔ）は、不信頼度（不良率）である。これらのメジアン寿命時間とΔｔとの関係を解析した結果、図４に示す直線の傾きとして、次数Ｎ１＝１．２７０が求められた。また、次数Ｎ１を求めるのに用いた実験結果を解析し、最小自乗法を用いることにより、係数Ａ１＝０．０７１６７が求められた。この次数Ｎ１及び係数Ａ１の値と、寿命との相関係数は９９．７６％であった。
【００１８】
次に、次数Ｎ２を求める方法について説明する。周囲温度Ｔ，相対湿度ＲＨ，温度上昇値Δｔを一定（８５℃，８５％，０℃）にして、印加する電圧Ｖを、ＤＣ４００Ｖ（定格電圧），３５０Ｖ，３００Ｖ，２５０Ｖの、４水準設定した。そして、次数Ｎ１を求めた場合と同様に、各電圧水準での部品の容量変化の時間推移を求めた。また、コンデンサの寿命を、容量が１０％低下するまでの時間とした。
【００１９】
そして、試料数８個での部品不良時間を求め、ワイブル解析により各水準でのメジアン寿命を求めた。図５に、１水準での容量変化を示し、図６に、ワイブル解析結果を示し、図７に、各水準でのワイブル解析結果を示す。これらのメジアン寿命時間と電圧Ｖとの関係を解析した結果、図８に示す直線の傾きとして、次数Ｎ２＝１．２６７が求められた。この次数Ｎ２の値と、寿命との相関係数は９９．９７％であった。
【００２０】
次に、係数Ａ２（温度係数Ａ２）を求める方法について説明する。相対湿度ＲＨ，電圧Ｖ，温度上昇値Δｔを一定（８５％，４００Ｖ，０℃）にして、周囲温度Ｔを、８５℃，７５℃，６５℃の、３水準設定した。そして、各温度水準での部品の容量変化の時間推移を求め、試料数８個での部品不良時間を求めた。図９に、１水準での容量変化を示し、図１０に、ワイブル解析結果を示す。図１１に示す、各水準でのメジアン寿命と３水準の周囲温度Ｔとの関係の解析では、アレニウス則を用いた。図１２に示すように、メジアン寿命対周囲温度（絶対温度）の逆数として解析した結果、温度係数Ａ２＝１０２０９が得られた。この温度係数Ａ２の値と、寿命との相関係数は９９．９１％であった。
【００２１】
次に、次数Ｎ３（湿度次数Ｎ３）を求める方法について説明する。この場合、温度係数Ａ２の場合とは逆に、温度を一定にして湿度を変化させた。すなわち、周囲温度Ｔ，電圧Ｖ，温度上昇値Δｔを一定（８５℃，４００Ｖ，０℃）にして、相対湿度ＲＨを、８５％，７５％，６５％の、３水準設定した。温度係数Ａ２を求めた場合と同様にして解析を行った。図１３に、１水準での容量変化を示し、図１４に、ワイブル解析結果を示す。また、図１５に各水準でのワイブル解析結果を示す。図１６に示した、メジアン寿命と相対湿度との関係を解析することにより、湿度次数Ｎ３＝１．３５が求められた。また、次数Ｎ３を求めるのに用いた実験結果を解析し、最小自乗法を用いることにより、係数Ａ３（湿度係数Ａ３）＝０．０１３３５が求められた。この次数Ｎ３及び係数Ａ３の値と、寿命との相関係数は９９．８７％であった。
【００２２】
次に、以上に説明したようにして係数及び次数を求めた寿命予測式を用いて、耐湿性寿命を推定し、要求仕様を満たすかどうかの診断を行う方法について説明する。
【００２３】
まず、使用時間や累積故障率の、信頼性目標を設定する。例えば、使用時間１００００時間、累積故障率０．５％とする。次に、商品使用環境を設定する。つまり、部品（コンデンサ）が搭載される商品の周囲環境を、例えば、周囲温度２５℃、相対湿度７０％というように設定する。
【００２４】
次に、商品を周囲温度２５℃、相対湿度７０％の環境下に設置した場合の、部品（コンデンサ）の周囲環境（部品周囲環境）の条件を測定しなければならない。例えば、測定結果は、周囲温度５０℃、相対湿度２３％であったとする。
【００２５】
次に、商品を周囲温度２５℃、相対湿度７０％の環境下に設置した場合の、部品（コンデンサ）に印加される電圧を測定する。ここでは、印加直流電圧が２００Ｖ、５０ＫＨｚの高周波電圧の重畳成分は、６．５Ｖであったとする。
【００２６】
次に、加速試験の条件として、例えば、周囲温度６０℃、相対湿度９０％の温湿度条件を設定し、この環境下での、高周波成分６．５Ｖ（５０ＫＨｚ）を印加したことによる温度上昇値を測定する。ここでは、５．０℃であったとする。
【００２７】
次に、部品（コンデンサ）を、加速試験環境下に設置し、サンプル数１０個に定格電圧（例えば、ＤＣ４００Ｖ）を印加し、コンデンサの容量が１０％低下するまでの時間（故障時間）を測定する。
【００２８】
次に、市場での使用条件（仕様条件）に対する加速試験条件の加速係数を前述した寿命予測式に下記のように値を代入して算出する。それにより、３０３倍という加速係数が得られる。
加速係数＝Ｌ２／Ｌ１＝ｅｘｐ（（0.07167×（51.27−0）＋10209×（１／(273+50)−１／(273+60)）＋0.01335×（901.27−231.27））×（400／200）1.267
次に、加速試験環境下の実験によって得られた故障時間に、加速係数３０３を掛けて、市場での故障予測時間とし、各故障サンプルの累積故障率をメジアンランクを用いて提示し、図１７に示すように、その値と市場での故障時間の関係をワイブル確率紙にプロットする。図１７のグラフで、横軸は故障時間、縦軸は累積故障率である。プロットした点の外挿線と、信頼性目標値の位置をグラフ上で比較することによって、目標寿命を達成できるかの診断を行うことができる。図１７に示す場合は、目標寿命を達成することができると診断された場合である。
【００２９】
【発明の効果】
請求項１乃至請求項３記載のメタライズドフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法によれば、寿命予測式に、そのフィルムコンデンサに高周波成分を含んだ電圧を印加した場合のフィルムコンデンサの温度上昇値を含む項とそのフィルムコンデンサに印加する直流電圧の値を含む項を導入したので、市場環境でのフィルムコンデンサの寿命を精度よく予測することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】温度上昇１水準での容量変化を示す図表である。
【図２】温度上昇１水準でのワイブル解析結果を示す図表である。
【図３】温度上昇の各水準でのワイブル解析結果を示す図表である。
【図４】メジアン寿命と温度上昇との関係を示す図表である。
【図５】印加電圧１水準での容量変化を示す図表である。
【図６】印加電圧１水準でのワイブル解析結果を示す図表である。
【図７】印加電圧の各水準でのワイブル解析結果を示す図表である。
【図８】メジアン寿命と印加電圧との関係を示す図表である。
【図９】周囲温度１水準での容量変化を示す図表である。
【図１０】周囲温度１水準でのワイブル解析結果を示す図表である。
【図１１】周囲温度の各水準でのワイブル解析結果を示す図表である。
【図１２】メジアン寿命と周囲温度との関係を示す図表である。
【図１３】相対湿度１水準での容量変化を示す図表である。
【図１４】相対湿度１水準でのワイブル解析結果を示す図表である。
【図１５】相対湿度の各水準でのワイブル解析結果を示す図表である。
【図１６】メジアン寿命と相対湿度との関係を示す図表である。
【図１７】ワイブル確率紙を示す図表である。
【符号の説明】
Δｔ 温度上昇値
Claims (3)
- ポリエチレンテレフタレート製のフィルムを用いたフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法であって、第１の環境条件（周囲温度Ｔ１，相対湿度ＲＨ１，周囲温度Ｔ１で高周波成分を含んだ電圧を印加した場合の前記フィルムコンデンサの温度上昇値Δｔ１，印加する直流電圧Ｖ１）での耐湿性寿命をＬ１とし、第２の環境条件（周囲温度Ｔ２，相対湿度ＲＨ２，周囲温度Ｔ２で高周波成分を含んだ電圧を印加した場合の前記フィルムコンデンサの温度上昇値Δｔ２，印加する直流電圧Ｖ２）での耐湿性寿命をＬ２とし、そのフィルムコンデンサに高周波成分を含んだ電圧を印加した場合の前記フィルムコンデンサの温度上昇値を含む項と前記フィルムコンデンサに印加する直流電圧の値を含む項を導入した寿命予測式
Ｌ２／Ｌ１＝ｅｘｐ（（Ａ１×（Δｔ１ N1 −Δｔ２ N1 ）＋Ａ２×（１／Ｔ１−１／Ｔ２）＋Ａ３×（ＲＨ２ N3 −ＲＨ１ N3 ））×（Ｖ２／Ｖ１） N2
から、周囲温度Ｔ，相対湿度ＲＨ，温度上昇値Δｔ，印加する直流電圧Ｖをそれぞれ変位させて、係数Ａ１，温度係数Ａ２，湿度係数Ａ３，次数Ｎ１，次数Ｎ２，湿度次数Ｎ３をワイブル解析に基づいて求め、求めた前記係数及び次数を前記寿命予測式に代入して、耐湿性寿命予測を行うことを特徴とするメタライズドフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法。 - 市場での使用条件に対する加速試験条件の加速係数を前記寿命予測式より
加速係数＝Ｌ２／Ｌ１
から算出し、加速試験環境下の実験によって得られた故障時間に、前記加速係数を掛けて市場での故障予測時間とし、各故障サンプルのメジアンランクでの累積故障率と市場での故障時間の関係をワイブル確率紙にプロットし、プロットした点の外挿線と、信頼性目標値の位置をグラフ上で比較することによって、目標寿命を達成できるかの診断を行うことを特徴とする請求項１記載のメタライズドフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法。 - 前記係数Ａ１が略０．０７１６７，前記温度係数Ａ２が略１０２０９，前記湿度係数Ａ３が略０．０１３３５，前記次数Ｎ１が略１．２７０，前記次数Ｎ２が略１．２６７，前記湿度次数Ｎ３が略１．３５であることを特徴とする請求項１または請求項２記載のメタライズドフィルムコンデンサの耐湿性寿命予測方法。
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