JP4089263B2 - ELECTROLUMINESCENT DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, ELECTRONIC DEVICE - Google Patents

ELECTROLUMINESCENT DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, ELECTRONIC DEVICE Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、エレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬという）装置と、その製造方法、並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬパネルなどのＥＬ装置では、有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）の信頼性向上や長寿命化を図るため、有機ＥＬ素子部を構成する発光層や電極を水分（湿気）や酸素などの雰囲気ガスから確実に遮断することが重要とされている。この目的から、有機ＥＬ素子部を形成した基板（透明基板）と封止部材とを接着剤を介して一体化することにより、これらの間に封止した有機ＥＬ素子部を前記雰囲気ガス等から保護する技術が知られている。
【０００３】
例えば、封止部材の外周部に接着剤を塗布し、次に、この封止部材と基板とを重ね合わせ、これらと接着剤とで囲まれた空間（封止空間）に有機ＥＬ素子部を封止する。次いで、封止部材と基板とを圧着することにより、これらの間に挟まれた接着剤を押し広げ、その後、この接着剤を硬化させる。
【０００４】
ところで、封止部材に基板を重ねて圧着した際、封止空間の容積は接着剤が押し潰されることにより減少し、これに伴って封止空間の内圧が上昇する。すると、この内圧上昇により接着剤が不均一に広がってしまい、封止部材と透明基板とを接合する封止ラインの形状が不均一になってしまうことから、得られる製品間においてその接着強度にバラツキが生じてしまう。また、封止空間内の気体が接着剤に孔（気道）を作って抜け出てしまい、この気道が接着剤の硬化後まで残ってしまうものもでることから、得られる製品間で内圧のバラツキによるパネル寿命のバラツキが生じ、さらに気道の残存が甚だしい場合には、素子の封止不良になってしまうこともある。
【０００５】
このような内圧の上昇に起因する不都合を防止するため、例えば特開２００１−１５５８５４の公報に記載された技術では、基板または封止部材に溝を形成し、圧着時に前記溝をパネルの内側から外側にガスが抜けるトンネルとして機能させることにより、パネル内圧の上昇を抑えている。
また、特開２００１−２３００７０の公報に記載された技術では、大気圧状態で重ね合わせた基板と封止部材とを圧着する過程で、接着剤がパネル内側（封止空間側）に流動するのを防止する目的で、パネル外圧を徐々にあるいは段階的に減圧している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記の溝を形成する技術では、接着剤の形成バラツキ（塗布量バラツキ）などによってトンネル（溝）が塞がれる時間にバラツキが生じてしまい、結果として得られる製品ごとに内圧のバラツキが生じ、これが製品間のパネル寿命のバラツキを招く一因となっている。
また、パネル外圧を圧着過程で減圧する技術では、製品毎の寸法等のバラツキにより、パネルの内圧と外圧とのバランスを製品間で一定に保つのが困難であり、結果的に接着剤の流動を製品間で均一に制御できないといった課題がある。
【０００７】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、封止時において封止空間での内圧の上昇に起因する不都合を防止し、製品間での装置寿命（パネル寿命）のバラツキを抑えた、ＥＬ装置とその製造方法、並びに電子機器を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため本発明のエレクトロルミネッセンス装置では、一方の面にエレクトロルミネッセンス素子部を形成した基板と、前記エレクトロルミネッセンス素子部を囲むように設けられた接着剤を介して、前記基板に接着された封止部材と、を有し、前記封止部材は、非ガス透過性で可撓性の材料からなり、前記封止部材のうち、前記接着剤と接触している箇所の厚さが、前記接着剤と接触していない箇所の厚さに比べ薄く形成されており、前記基板、前記封止部材、及び前記接着剤により囲まれた空間は、真空雰囲気であることを特徴とする。
また、前記真空雰囲気は１０ -5 Ｐａ以下の真空度であることが好ましい。
前記目的を達成するため本発明のエレクトロルミネッセンス装置では、一方の面にエレクトロルミネッセンス素子部を形成した基板と、前記エレクトロルミネッセンス素子部を囲むように設けられた接着剤を介して、前記基板に接着された封止部材と、を有し、前記封止部材は、非ガス透過性で可撓性の材料からなることを特徴としている。
このエレクトロルミネッセンス装置によれば、封止部材として非ガス透過性で可撓性の材料のものを用いているので、これらと接着剤とに囲まれた封止空間の内圧と外圧との差が製造時に変化しても、封止部材が撓むことによって前記の内外圧差を吸収することができる。これにより製品間での内圧のバラツキに起因する装置寿命のバラツキを抑制することができる。
【０００９】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置においては、前記接着剤が、エレクトロルミネッセンス素子部に対して二重あるいはそれ以上に囲んでいるのが好ましい。
このようにすれば、接着剤に囲まれた封止空間の気密性がより良好になり、雰囲気ガスによるエレクトロルミネッセンス素子部の劣化をより確実に防止することができる。
【００１０】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置においては、前記封止部材が、接着剤と接触している箇所の厚さが接触していない箇所の厚さに比べ薄く形成されているのが好ましい。
このようにすれば、接着剤の厚さが封止部材の厚さの差に吸収されることから、この吸収される厚さ分、エレクトロルミネッセンス装置の薄厚化を図ることができる。
【００１１】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置においては、前記封止部材における、前記エレクトロルミネッセンス素子部に対向する面の、前記接着剤に囲まれた位置に、乾燥剤が設けられているのが好ましい。
このようにすれば、封止空間内に水分（湿気）が入り込んでも、これを乾燥剤で吸収することにより、エレクトロルミネッセンス素子部への影響を抑えることができる。
【００１２】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置においては、前記接着剤が、光硬化型樹脂からなっているのが好ましい。
このようにすれば、特に接着剤の硬化に熱を使用しないため、熱によるエレクトロルミネッセンス素子部の劣化をなくすことができる。
【００１３】
本発明のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、エレクトロルミネッセンス素子部を形成した基板の一方の面に、接着剤を介して封止部材を接着し、エレクトロルミネッセンス装置を製造する方法であって、真空雰囲気中にて、前記基板の一方の面に、前記エレクトロルミネッセンス素子部を囲むように設けられた未硬化の接着剤を介して非ガス透過性で可撓性の材料からなる封止部材を配置する工程と、前記封止部材を配置する工程の後、前記基板が配置された室内の雰囲気の圧力を高める工程と、雰囲気の圧力を高めた後、前記未硬化の接着剤を硬化させる工程と、を備えてなることを特徴としている。
【００１４】
この製造方法によれば、真空雰囲気中にて、基板の一方の面に、エレクトロルミネッセンス素子部を囲むように設けられた未硬化の接着剤を介して封止部材を配置し、封止するので、接着に伴って接着剤が押し潰されることにより封止空間の容積が減少しても、封止空間はもともと真空であることから、影響を及ぼすような封止空間の内圧上昇が起こらない。したがって、内圧の上昇に起因して接着剤が不均一に押し広げられ、封止部材と基板とを接合する封止ラインの形状が不均一になってしまい、これにより接着強度にバラツキが生じてしまうことを防止することができる。また、封止空間内の気体が接着剤に孔（気道）を作って抜け出てしまうといったこともないため、この孔（気道）に起因する不都合も回避することができる。
また、この状態から雰囲気の圧力を常圧に向けて高めるので、封止空間の内圧と外圧とに大きな差が生じるものの、封止部材が基板側に撓んで封止空間の容積を小さくすることにより、前記の内外圧差が吸収され、結果的に封止空間内は真空が維持される。したがって、得られる製品はその封止空間の内圧が真空を維持していることにより、長寿命化が図られているとともに、製品間での内圧のバラツキがほとんどなくなり、よって内圧のバラツキに起因する装置寿命のバラツキを抑えることができる。
【００１５】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置の製造方法においては、前記真空雰囲気を１０-5Ｐａ以下の真空度とするのが好ましい。
このようにすれば、封止空間に残存する水分（湿気）や酸素の量を十分に小にすることができ、これにより水分（湿気）や酸素による有機ＥＬ素子部の劣化を十分防止することができる。
【００１６】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置の製造方法においては、前記封止部材を配置する工程において、前記接着剤を加熱し、その粘度を低下させるのが好ましい。
このようにすれば、基板に封止部材を配置した際に接着剤が良好に広がることから、基板と接着剤との接着、および封止部材と接着剤との接着がともに良好になり、接着剤による封止をより確実にすることができる。
【００１７】
また、このように接着剤を加熱する場合には、前記封止部材および基板の少なくとも一方を加熱用プレートに接触させることにより、接着剤を加熱するのが好ましい。
このようにすれば、雰囲気が真空であるにもかかわらず、容易に接着剤を加熱することができる。
【００１８】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置においては、前記接着剤を硬化させる工程において、前記基板および前記封止部材の少なくとも一方に対し、これらが近接する方向に外力を加えるのが好ましい。
このようにすれば、基板と封止部材とが近接する方向に外力を加えることにより、接着剤を押し広げて接着剤の厚さ（高さ）を薄く（低く）することができ、したがってエレクトロルミネッセンス装置の薄厚化を図ることができる。
【００１９】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置の製造方法においては、前記接着剤がエレクトロルミネッセンス素子部に対して二重あるいはそれ以上に囲むように、該接着剤を配置するのが好ましい。
このようにすれば、接着剤に囲まれた封止空間の気密性をより良好にすることができ、雰囲気ガスによるエレクトロルミネッセンス素子部の劣化をより確実に防止することができる。
【００２０】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置の製造方法においては、前記封止部材は、接着剤と接触する箇所の厚さが接触しない箇所の厚さに比べ薄く形成されてなるのが好ましい。
このようにすれば、接着剤の厚さを封止部材の厚さの差で吸収することができることから、この吸収した厚さ分、エレクトロルミネッセンス装置の薄厚化を図ることができる。
【００２１】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置の製造方法においては、封止部材における、前記エレクトロルミネッセンス素子部に対向する面の、前記接着剤に囲まれる位置に、乾燥剤を設けるのが好ましい。
このようにすれば、製造後、製品の封止空間内に水分（湿気）が入り込んでも、これを乾燥剤で吸収することにより、エレクトロルミネッセンス素子部への影響を抑えることができる。
【００２２】
また、前記エレクトロルミネッセンス装置の製造方法においては、前記接着剤として、光硬化型樹脂からなる接着剤を用いるのが好ましい。
このようにすれば、特に接着剤の硬化に熱を使用しないため、熱による有機ＥＬ素子部の劣化をなくすことができる。
【００２３】
本発明の電子機器では、前記のエレクトロルミネッセンス装置を表示手段とすることを特徴としている。
この電子機器によれば、前記のエレクトロルミネッセンス装置を表示手段としているので、装置寿命のバラツキが抑制された良好なものとなる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳しく説明する。
図１は本発明のエレクトロルミネッセンス装置を有機ＥＬパネルに適用した場合の一実施形態例を示す図であり、図１において符号１は有機ＥＬパネル（エレクトロルミネッセンス装置）である。この有機ＥＬパネル１は、基板２と、この基板２の一方の面（素子形成面）に形成された有機ＥＬ素子部（エレクトロルミネッセンス素子部）３と、接着剤４を介して前記基板２の素子形成面に接着された封止部材５とから概略構成されたものである。
【００２５】
基板２としては、ガラスや石英、樹脂等の透明ないし半透明の材料からなるものが好適に用いられる。すなわち、有機ＥＬ素子では後述する発光層から発光する光を基板２側から取り出す場合が多いため、この基板２としては透明ないし半透明のものが好適に用いられるのである。ただし、発光した光を基板２と反対の側から取り出す構成とすることもでき、その場合には基板２は透明であっても不透明であってもよい。なお、透明性を有し、さらに水分（湿気）や酸素などの遮断性（非ガス透過性）を有していることから、ガラスを用いるのが好ましい。
【００２６】
この基板２上に形成される有機ＥＬ素子部３は、低温ポリシリコンＴＦＴなどの駆動素子部の上に、陽極、有機ＥＬ層、陰極（いずれも図示せず）が積層され、構成されたものである。有機ＥＬ層は、発光層のみから構成されていてもよく、また、発光層に加えて正孔輸送層及び／又は電子輸送層が設けられて構成されていてもよく、さらには正孔注入層及び／又は電子注入層が設けられて構成されていてもよい。
【００２７】
陽極や陰極、さらには有機ＥＬ層を構成する材料としては、それぞれ従来公知の種々の材料を用いることができる。また、これらの各層を形成する方法としても、真空蒸着法、スピンコート法、キャスト法、スパッタリング法、ＬＢ法、インクジェット法等の公知の方法から適宜選択して用いることができる。
【００２８】
接着剤４は、前記有機ＥＬ素子部３を囲んで設けられ、硬化せしめられたもので、これにより該接着剤４と基板２と封止部材５とで囲んだ空間（封止空間）に、有機ＥＬ素子部３を気密に封止したものである。この接着剤４としては、後述するように真空雰囲気中で使用することから、無溶剤タイプのものが好適とされ、具体的には、無溶剤アクリル系シラップからなる「アクリラップ（登録商標）ＳＹ；三菱レイヨン社製」などが挙げられる。また、有機ＥＬ素子部３に対する熱ストレスを避けるため、光硬化型、特に紫外線硬化型の樹脂からなるものを用いるのが好ましく、例えばカチオン重合性のエポキシ樹脂系接着剤が好適に用いられる。
【００２９】
封止部材５としては、水分（湿気）や酸素などを透過しない非ガス透過性のもので、かつ可撓性を有する材料からなるものが用いられる。例えば、各種の樹脂シートやフィルムが好適に用いられる。なお、有機ＥＬ素子部から発光した光を基板２と反対の側、すなわち封止部材５側から取り出す構成とする場合には、当然ながらこの封止部材５を、透明または半透明の材料によって形成する必要がある。
【００３０】
次に、このような構成の有機ＥＬパネルの製造方法に基づき、本発明の製造方法の一例を説明する。
まず、予め基板２の一方の面に有機ＥＬ素子部３を形成したものを用意し、また、封止部材５の一方の面にディスペンサによる塗布やスクリーン印刷によって接着剤４を塗布したものを用意する。この接着剤４の塗布については、後述するように封止部材５が基板２に貼設された際、基板２上の有機ＥＬ素子部３を囲んだ状態となるよう環状に塗布しておく。なお、この接着剤４については、後述するように基板２に圧着した際、押し広げられることによりその内部、すなわち封止空間を気密にすることができるよう、十分な量でかつ十分な厚さ（例えば１０〜３００μｍ）で塗布する必要がある。したがって、必ずしも接着剤４を連続させて塗布することなく、断続的に塗布してもよいが、気密性をより確実に得るためには、接着剤４を環状に連続させて塗布するのが好ましい。
【００３１】
また、より確実な気密性を確保するべく、接着剤４を有機ＥＬ素子部３に対して二重あるいはそれ以上に囲むよう、該接着剤４を塗布してもよい。さらに、基板２によって押し潰された際、接着剤４が必要以上に広がってしまう場合には、接着剤４中に、液晶パネルで使用されるようなギャップ材を混入しておき、接着剤４の厚さが必要以上に薄くなることを防止しておくのが有効である。このようなギャップ材としては、２０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下のものが用いられる。ここで、後述するように必要に応じて基板２を加圧し、これを封止部材５に密着させようとした場合に、加圧力が基板２上の有機ＥＬ素子部３にまで及ぶと、該有機ＥＬ素子部３にダメージを与えてしまうおそれがある。そこで、前記のギャップ材を用いることにより、加圧力をこのギャップ材で吸収し、前記のダメージを防止することができる。
【００３２】
このようにして接着剤４が塗布されて用意された封止部材５を、図２（ａ）に示すように真空チャンバー６内に入れ、ステージ７上に接着剤４を上にして載置する。また、これとは別に用意した前記の基板２を、その有機ＥＬ素子部３が封止部材５側となるようにして封止部材５上に重ね合わせ、これに貼設する。このとき、封止部材５上の接着剤４が、図２（ａ）に示したように有機ＥＬ素子部３を囲んだ状態となるようにして貼設する。
【００３３】
なお、このような封止を行うための装置としては、例えば図３に示すような真空チャンバー６を多数備えた真空処理装置８が用いられる。この真空処理装置８は、多数の真空チャンバー６と、これら真空チャンバー６のいずれにも扉（図示せず）を介して連通する搬送室９とを備えてなるもので、搬送室９への出入り口９ａを通って搬送室９に搬送されることにより、全ての真空チャンバー６に出入りできるよう構成されたものである。また、これら真空チャンバー６および搬送室９は、それぞれに真空ポンプ（図示せず）が連結されており、これによってそれぞれの室が独立してその真空度を保持できるようになっている。
【００３４】
ここで、前記封止部材５については、接着剤４の塗布を真空処理装置８の外で大気中にて行った後、搬送装置（図示せず）により搬送室９を通して真空チャンバー６内のステージ７上にセットしてもよく、あるいは、真空チャンバー６内のステージ７上で直接接着剤４を塗布してもよい。また、真空チャンバー６内で接着剤４を塗布する場合には、常圧で塗布を行った後、真空チャンバー６内を真空ポンプによって真空雰囲気にしてもよく、あるいは真空雰囲気の状態で接着剤４を塗布してもよい。
一方、基板２については、予め別の真空チャンバー６内で封止の前工程、例えば有機ＥＬ素子部３の陰極の形成を真空蒸着で行った後、そこに待機させておく。そして、搬送装置で搬送室９を通って封止部材５がセットされた真空チャンバー６内に搬送し、前述したように封止部材５上に重ね合わせてこれに貼設する。その際、前処理を行った真空チャンバー６、搬送室９、封止部材５をセットした真空チャンバー６については、いずれも真空雰囲気にしておく。
【００３５】
このようにして真空雰囲気のもとで基板２を封止部材５上に貼設すると、基板２の重さによって接着剤４は押し潰され、これにより接着剤４は幅方向に広げられる。このとき、接着剤４の粘度が高く、流動性が低くて基板２の重さだけでは十分に広がらない場合には、この接着剤４を有機ＥＬ素子部３に影響がない程度、例えば４０〜８０℃程度にまで加熱し、粘度を低くするようにしてもよい。例えば、２０℃で粘度が２０００００ｃＰの接着剤を４５℃に加熱することにより、その粘度を２５００ｃＰにまで低下させることができる。加熱方法としては、予めステージ７にヒータを設けておき、これにより封止部材５を介して接着剤４を加熱するといった方法が採られる。なお、この方法に代えて、例えば赤外線ヒータによる赤外線照射や、レーザーの照射によって接着剤４を加熱するようにしてもよい。
【００３６】
また、真空チャンバー６内の真空雰囲気としては、高真空度、例えば１０-5Ｐａ以下の真空度に保持するのが好ましい。このようにすれば、基板２と封止部材５との間の封止空間に残存する水分（湿気）や酸素の量を十分に小にすることができ、これにより水分（湿気）や酸素による有機ＥＬ素子部３の劣化を十分防止することができる。
このようにして貼設を行うと、貼設に伴って接着剤４が押し潰され、これにより封止空間の容積が減少しても、封止空間はもともと高真空度にあることから、影響を及ぼすような封止空間の内圧上昇が起こらない。
【００３７】
次に、真空チャンバー６内を常圧（大気圧）に戻し、あるいは圧着硬化室となる別の真空チャンバー６に移動し、そこで常圧（大気圧）雰囲気とする。すると、基板２と封止部材５とは、接着剤４に囲まれた封止空間が高真空度に保持され、一方接着剤４の外側（封止空間の外側）は大気圧となっていることから、図２（ｂ）に示すようにその内外圧差により、可撓性の封止部材５はその内側、すなわち封止空間の容積を小にする方向に撓む。
その後、この状態で接着剤４を、例えば紫外線を照射することによって硬化させ、これにより有機ＥＬ素子部３を収容する封止空間の封止を終了する。
【００３８】
このような製造方法にあっては、前述したように基板２に接着剤４を介して封止部材５を貼設した際、封止空間の内圧上昇が起こらないことから、内圧の上昇に伴う封止ライン形状の不均一化や、得られる製品間における接着強度のバラツキ、さらには封止空間内の気体が接着剤に孔（気道）を作って抜け出てしまうなどといった問題を防止することができる。
また、この状態から雰囲気の圧力を常圧に向けて高めるので、封止空間の内圧と外圧とに大きな差が生じるものの、封止部材が基板側に撓んで封止空間の容積を小さくすることにより、前記の内外圧差が吸収され、結果的に封止空間内はその真空が維持される。したがって、得られる製品はその封止空間の内圧が真空を維持していることにより、長寿命化が図られているとともに、製品間での内圧のバラツキがほとんどなくなり、よって内圧のバラツキに起因する装置寿命のバラツキを抑えることができる。
【００３９】
なお、本発明は前記実施形態例に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない限り種々の変更が可能である。例えば、接着剤４の粘度が高く、流動性が低くて基板２の重さだけでは十分に広がらない場合、前述のごとく接着剤４を加熱するのに代え、図４に示すように基板２の上に適宜な重さを有する加圧体１０を載せる。これにより、基板２と封止部材５とを近接させる方向に力を加え、接着剤４を押し潰して広げるようにしてもよい。
【００４０】
このようにすれば、接着剤４を押し広げて接着剤の厚さ（高さ）を薄く（低く）することができることから、接着剤４の接着性を良好にすることができるとともに、有機ＥＬパネルの薄厚化を図ることができる。
ここで、前記加圧体１０としては、ガラス板等の透明の平板を用いるのが好ましく、このような透明体を用いることにより、例えば接着剤４への紫外線の照射が妨げられることなく良好に行えるようになる。
【００４１】
また、封止部材５として比較的厚みのあるものを用いる場合、例えば図５に示すように接着剤４と接触する箇所５ａの厚さを、接着剤４と接触しない箇所５ｂの厚さに比べ薄く形成するのが好ましい。
このようにすれば、接着剤４の厚さを封止部材４の箇所５ａと５ｂとの厚さの差で吸収することができることから、この吸収した厚さ分、有機ＥＬパネル１の薄厚化を図ることができる。
【００４２】
また、封止部材５の内面の、前記接着剤４に囲まれる位置に、乾燥剤を設けておくようにしてもよい。乾燥剤としては、封止空間内の雰囲気下で吸湿効果を発揮するものであれば、特に限定されることはなく、例えば酸化ナトリウム（Ｎａ2 Ｏ）、酸化カリウム（Ｋ2 Ｏ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、硫酸リチウム（Ｌｉ2 ＳＯ4 ）、硫酸ナトリウム（Ｎａ2 ＳＯ4 ）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ4 ）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ4 ）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ4 ）、硫酸ガリウム（Ｇａ2 （ＳＯ4 ）3 ）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ4 ）2 ）、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ4 ）、塩化カルシウム（ＣａＣｌ2 ）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ2 ）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ2 ）、塩化イットリウム（ＹＣｌ3 ）、塩化銅（ＣｕＣｌ2 ）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ5 ）、フッ化ニオブ（ＮｂＦ5 ）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ2 ）、臭化セリウム（ＣｅＢｒ3 ）、臭化セレン（ＳｅＢｒ4 ）、臭化バナジウム（ＶＢｒ2 ）、臭化マグネシウム（ＭｇＢｒ2 ）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ2 ）、ヨウ化マグネシウム（ＭｇＩ2 ）、過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ4 ）2 ）、過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ4 ）2 ）等が挙げられる。また、このような乾燥剤を封止部材５に設ける方法としては、例えば真空蒸着法やスピンコート法、インクジェット法などの成膜法や塗布法（付着法）あるいは、シート上に形成された乾燥剤を貼り付ける方法などが採用可能である。
【００４３】
このような乾燥剤を設けておけば、製造後、製品の封止空間内に水分（湿気）が入り込んでも、これを乾燥剤で吸収することができ、これにより有機ＥＬ素子部３への水分の影響を抑えることができる。
なお、このように封止部材５の内面に乾燥剤を設ける場合、この乾燥剤が有機ＥＬ素子部３に直接接触するのを避けるため、有機ＥＬ素子部３上に保護膜を形成しておくのが好ましい。
また、有機ＥＬ素子部３の上にガスバリア層を形成しておくことにより、より確実に水分（湿気）や酸素などを遮断するようにしてもよい。
【００４４】
また、基板としては、多数個取りの大型のものを用いることもできる。その場合、封止部材５は可撓性があることから、スクライブブレイクやレーザブレイクを行うのが困難である場合がある。そこで、その場合には、封止部材５については単一のパネルサイズのものを用い、基板のみをブレイクするのが好ましい。
このように多数個取りの大型の基板を用いた場合、前述したように接着剤４による封止ライン形状の不均一化が防止されていることにより、接着剤４が基板のブレイクラインにまではみ出ることがなく、したがって接着剤４が広がりすぎてブレイクラインにまではみ出、これによってブレイクに支障をきたすといった不都合を防止することができる。
また、上述の実施形態では、本発明エレクトロルミネッセンス装置を有機ＥＬパネルに適用した場合について説明したが、他に例えば、無機ＥＬ装置に適用することもできる。
【００４５】
次に、本発明の電子機器について説明する。本発明の電子機器は、前記のエレクトロルミネッセンス装置、例えば図１に示した有機ＥＬパネルを表示手段として用いたものである。
図６（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図６（ａ）において、５００は携帯電話本体を示し、５０１は前記の有機ＥＬパネルからなる表示装置（表示手段）を示している。
図６（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図６（ｂ）において、６００は情報処理装置、６０１はキーボードなどの入力部、６０３は情報処理本体、６０２は前記の有機ＥＬパネルからなる表示装置（表示手段）を示している。
図６（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図６（ｃ）において、７００は時計本体を示し、７０１は前記の有機ＥＬパネルからなる表示装置（表示手段）を示している。
図６（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、前記の有機ＥＬパネルを表示装置（表示手段）として用いたものであるので、装置寿命のバラツキが抑制された良好なものとなる。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明のエレクトロルミネッセンス装置によれば、封止部材として非ガス透過性で可撓性の材料のものを用いているので、これらと接着剤とに囲まれた封止空間の内圧と外圧との差が製造時に変化しても、封止部材が撓むことによって前記の内外圧差を吸収することができ、これにより製品間での内圧のバラツキに起因する装置寿命のバラツキを抑制することができる。
【００４７】
本発明のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法によれば、真空雰囲気中にて、基板の一方の面に、エレクトロルミネッセンス素子部を囲むように設けられた未硬化の接着剤を介して封止部材を配置し、封止するので、接着に伴って接着剤が押し潰されることにより封止空間の容積が減少しても、封止空間はもともと真空であることから、影響を及ぼすような封止空間の内圧上昇が起こらない。したがって、内圧の上昇に起因して接着剤が不均一に押し広げられ、封止部材と基板とを接合する封止ラインの形状が不均一になってしまい、これにより接着強度にバラツキが生じてしまうことを防止することができる。また、封止空間内の気体が接着剤に孔（気道）を作って抜け出てしまうといったこともないため、この孔（気道）に起因する不都合も回避することができる。
また、この状態から雰囲気の圧力を常圧に向けて高めるので、封止空間の内圧と外圧とに大きな差が生じるものの、封止部材が基板側に撓んで封止空間の容積を小さくすることにより、前記の内外圧差が吸収され、結果的に封止空間内は真空が維持される。したがって、得られる製品はその封止空間の内圧が真空を維持していることにより、長寿命化が図られているとともに、製品間での内圧のバラツキがほとんどなくなり、よって内圧のバラツキに起因する装置寿命のバラツキを抑えることができる。
【００４８】
本発明の電子機器によれば、前記の製膜方法が用いられてなることにより、装置寿命のバラツキが抑制された良好なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明のエレクトロルミネッセンス装置を有機ＥＬパネルに適用した場合の一実施形態例の概略構成を示す側断面図である。
【図２】 （ａ）、（ｂ）は、有機ＥＬパネルの製造方法の一例を工程順に説明するための側断面図である。
【図３】 真空処理装置の概略構成を説明するための平面図である。
【図４】 有機ＥＬパネルの製造方法の他の例を説明するための側断面図である。
【図５】 有機ＥＬパネルとその製造方法のさらに他の例を説明するための側断面図である。
【図６】 本発明の電子機器の具体例を示す図であり、（ａ）は携帯電話に適用した場合の一例を示す斜視図、（ｂ）は情報処理装置に適用した場合の一例を示す斜視図、（ｃ）は腕時計型電子機器に適用した場合の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１…有機ＥＬパネル（エレクトロルミネッセンス装置）、２…基板、
３…有機ＥＬ素子部（エレクトロルミネッセンス素子部）、４…接着剤、
５…封止部材[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electroluminescence (hereinafter referred to as EL) device, a manufacturing method thereof, and an electronic apparatus.
[0002]
[Prior art]
In an EL device such as an organic EL panel, in order to improve the reliability and extend the life of the organic EL element (organic electroluminescence element), the light emitting layer and the electrode constituting the organic EL element part are made of moisture (humidity), oxygen, etc. It is important that the gas is surely shielded from the atmospheric gas. For this purpose, the substrate (transparent substrate) on which the organic EL element portion is formed and the sealing member are integrated via an adhesive, whereby the organic EL element portion sealed between them is removed from the atmospheric gas or the like. Technology to protect is known.
[0003]
For example, an adhesive is applied to the outer peripheral portion of the sealing member, and then the sealing member and the substrate are overlapped, and the organic EL element portion is placed in a space (sealing space) surrounded by these and the adhesive. Seal. Next, the sealing member and the substrate are pressure-bonded to spread the adhesive sandwiched between them, and then the adhesive is cured.
[0004]
By the way, when a board | substrate is piled up and crimped | bonded to a sealing member, the volume of sealing space reduces when an adhesive agent is crushed, and the internal pressure of sealing space rises in connection with this. Then, the adhesive spreads unevenly due to this increase in internal pressure, and the shape of the sealing line that joins the sealing member and the transparent substrate becomes uneven. Variations will occur. In addition, the gas in the sealed space escapes by creating a hole (airway) in the adhesive, and this airway may remain until after the adhesive is cured, resulting in variations in internal pressure among the products obtained. If the panel life varies and the airway remains excessively, the sealing of the element may be poor.
[0005]
In order to prevent such inconvenience due to an increase in internal pressure, for example, in the technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-155854, a groove is formed in a substrate or a sealing member, and the groove is formed from the inside of the panel during pressure bonding. By functioning as a tunnel through which gas escapes to the outside, an increase in panel internal pressure is suppressed.
Further, in the technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-230070, the adhesive flows into the panel (sealing space side) in the process of pressure-bonding the substrate and the sealing member that are superposed at atmospheric pressure. In order to prevent this, the panel external pressure is reduced gradually or stepwise.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described technology for forming a groove, a variation occurs in the time for which the tunnel (groove) is closed due to a variation in adhesive formation (a variation in coating amount) or the like, and there is a variation in internal pressure for each resulting product. This causes a variation in panel life between products.
Also, with the technology to reduce the panel external pressure during the crimping process, it is difficult to keep the balance between the panel internal pressure and the external pressure constant due to variations in the dimensions of each product, resulting in the flow of adhesive. There is a problem that it cannot be uniformly controlled between products.
[0007]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to prevent inconvenience due to an increase in internal pressure in the sealing space during sealing, and to achieve a device life (panel life) between products. It is an object of the present invention to provide an EL device, a manufacturing method thereof, and an electronic apparatus in which variation of the above is suppressed.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, in the electroluminescence device of the present invention, the substrate is bonded to the substrate via an electroluminescent element portion formed on one surface and an adhesive provided so as to surround the electroluminescence element portion. The sealing member is made of a non-gas permeable flexible material, and the thickness of the portion of the sealing member that is in contact with the adhesive is The space surrounded by the substrate, the sealing member, and the adhesive is a vacuum atmosphere.
The vacuum atmosphere is 10 -Five The degree of vacuum is preferably Pa or less.
  In order to achieve the above object, the electroluminescent device of the present invention is bonded to the substrate via a substrate having an electroluminescent element portion formed on one surface and an adhesive provided so as to surround the electroluminescent element portion. The sealing member is made of a non-gas permeable flexible material.
  According to this electroluminescence device, since the sealing member is made of a non-gas permeable flexible material, the difference between the internal pressure and the external pressure of the sealed space surrounded by these and the adhesive is Even if it changes at the time of manufacture, the said internal and external pressure difference can be absorbed by a sealing member bending. Thereby, it is possible to suppress variations in device life due to variations in internal pressure between products.
[0009]
Moreover, in the said electroluminescent apparatus, it is preferable that the said adhesive is double or more surrounding with respect to the electroluminescent element part.
In this way, the airtightness of the sealed space surrounded by the adhesive becomes better, and the deterioration of the electroluminescence element portion due to the atmospheric gas can be prevented more reliably.
[0010]
Moreover, in the said electroluminescent apparatus, it is preferable that the said sealing member is formed thinly compared with the thickness of the location which is not contacting the location which is contacting the adhesive agent.
In this way, since the thickness of the adhesive is absorbed by the difference in the thickness of the sealing member, the thickness of the electroluminescence device can be reduced by the absorbed thickness.
[0011]
Moreover, in the said electroluminescent apparatus, it is preferable that the desiccant is provided in the position enclosed by the said adhesive agent of the surface facing the said electroluminescent element part in the said sealing member.
In this way, even if moisture (humidity) enters the sealed space, the influence on the electroluminescence element portion can be suppressed by absorbing the moisture with the desiccant.
[0012]
Moreover, in the said electroluminescent apparatus, it is preferable that the said adhesive agent consists of photocurable resins.
In this way, since heat is not particularly used for curing the adhesive, deterioration of the electroluminescence element portion due to heat can be eliminated.
[0013]
The method for manufacturing an electroluminescence device of the present invention is a method for manufacturing an electroluminescence device by adhering a sealing member to one surface of a substrate on which an electroluminescence element portion is formed via an adhesive. Inside, a sealing member made of a non-gas permeable flexible material is arranged on one surface of the substrate via an uncured adhesive provided so as to surround the electroluminescence element portion. After the step and the step of disposing the sealing member, the step of increasing the pressure of the atmosphere in the room in which the substrate is disposed, the step of curing the uncured adhesive after increasing the pressure of the atmosphere, It is characterized by comprising.
[0014]
According to this manufacturing method, in a vacuum atmosphere, a sealing member is disposed on one surface of the substrate via an uncured adhesive provided so as to surround the electroluminescence element portion, and sealed. Even if the volume of the sealed space is reduced by crushing the adhesive along with the bonding, the sealed space is originally a vacuum, so that the internal pressure of the sealed space is not increased. Therefore, the adhesive is unevenly spread due to the increase in internal pressure, and the shape of the sealing line that joins the sealing member and the substrate becomes non-uniform, resulting in variations in the adhesive strength. Can be prevented. Moreover, since the gas in the sealed space does not escape through the formation of a hole (airway) in the adhesive, inconvenience due to the hole (airway) can be avoided.
In addition, since the atmospheric pressure is increased from this state to normal pressure, there is a large difference between the internal pressure and the external pressure of the sealing space, but the sealing member is bent toward the substrate side to reduce the volume of the sealing space. As a result, the internal / external pressure difference is absorbed, and as a result, a vacuum is maintained in the sealed space. Therefore, the product obtained has a longer life due to the internal pressure of the sealed space being maintained under vacuum, and there is almost no variation in internal pressure between products, and this is due to the variation in internal pressure. Variation in device life can be suppressed.
[0015]
In the method of manufacturing the electroluminescence device, the vacuum atmosphere is 10.-FiveThe degree of vacuum is preferably Pa or less.
In this way, the amount of moisture (humidity) and oxygen remaining in the sealed space can be made sufficiently small, thereby sufficiently preventing deterioration of the organic EL element portion due to moisture (humidity) and oxygen. Can do.
[0016]
Moreover, in the manufacturing method of the said electroluminescent apparatus, it is preferable to heat the said adhesive agent and to reduce the viscosity in the process of arrange | positioning the said sealing member.
In this way, since the adhesive spreads well when the sealing member is arranged on the substrate, the adhesion between the substrate and the adhesive and the adhesion between the sealing member and the adhesive are both improved. Sealing with the agent can be made more reliable.
[0017]
Moreover, when heating an adhesive agent in this way, it is preferable to heat an adhesive agent by making at least one of the said sealing member and a board | substrate contact a heating plate.
In this way, it is possible to easily heat the adhesive even though the atmosphere is a vacuum.
[0018]
In the electroluminescence device, it is preferable that an external force is applied to at least one of the substrate and the sealing member in a direction in which they are approached in the step of curing the adhesive.
In this way, by applying an external force in the direction in which the substrate and the sealing member are close to each other, the adhesive can be spread and the thickness (height) of the adhesive can be reduced (lower). The thickness of the luminescence device can be reduced.
[0019]
In the method for manufacturing the electroluminescent device, it is preferable to dispose the adhesive so that the adhesive surrounds the electroluminescent element portion in a double or more manner.
In this way, the airtightness of the sealed space surrounded by the adhesive can be made better, and the deterioration of the electroluminescence element portion due to the atmospheric gas can be more reliably prevented.
[0020]
Moreover, in the manufacturing method of the said electroluminescent device, it is preferable that the said sealing member is formed thinly compared with the thickness of the location where the location which contacts an adhesive agent does not contact.
In this way, since the thickness of the adhesive can be absorbed by the difference in the thickness of the sealing member, it is possible to reduce the thickness of the electroluminescence device by the absorbed thickness.
[0021]
Moreover, in the manufacturing method of the said electroluminescent apparatus, it is preferable to provide a desiccant in the position enclosed by the said adhesive agent of the surface facing the said electroluminescent element part in a sealing member.
If it does in this way, even if a water | moisture content (humidity) enters into the sealing space of a product after manufacture, the influence on an electroluminescent element part can be suppressed by absorbing this with a desiccant.
[0022]
Moreover, in the manufacturing method of the electroluminescent device, it is preferable to use an adhesive made of a photocurable resin as the adhesive.
In this way, since heat is not particularly used for curing the adhesive, deterioration of the organic EL element portion due to heat can be eliminated.
[0023]
The electronic apparatus of the present invention is characterized in that the electroluminescence device is a display means.
According to this electronic apparatus, since the electroluminescence device is used as a display unit, the variation in device life is suppressed.
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention will be described in detail below.
FIG. 1 is a diagram showing an example of an embodiment in which the electroluminescence device of the present invention is applied to an organic EL panel. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an organic EL panel (electroluminescence device). The organic EL panel 1 includes a substrate 2, an organic EL element portion (electroluminescence element portion) 3 formed on one surface (element formation surface) of the substrate 2, and an adhesive 4. It is schematically configured from a sealing member 5 bonded to the element forming surface.
[0025]
As the substrate 2, a substrate made of a transparent or translucent material such as glass, quartz, or resin is preferably used. That is, in an organic EL element, light emitted from a light emitting layer, which will be described later, is often taken out from the substrate 2 side. Therefore, a transparent or translucent material is preferably used as the substrate 2. However, it is also possible to adopt a configuration in which the emitted light is taken out from the side opposite to the substrate 2, in which case the substrate 2 may be transparent or opaque. In addition, it is preferable to use glass because it has transparency and further has a barrier property (non-gas permeability) such as moisture (humidity) and oxygen.
[0026]
The organic EL element portion 3 formed on the substrate 2 is configured by laminating an anode, an organic EL layer, and a cathode (all not shown) on a driving element portion such as a low-temperature polysilicon TFT. It is. The organic EL layer may be composed of only the light emitting layer, and may be composed of a hole transport layer and / or an electron transport layer in addition to the light emitting layer, and further a hole injection layer. And / or the electron injection layer may be provided and comprised.
[0027]
Various conventionally known materials can be used as materials for the anode, the cathode, and further the organic EL layer. In addition, as a method for forming each of these layers, a known method such as a vacuum deposition method, a spin coating method, a casting method, a sputtering method, an LB method, and an ink jet method can be appropriately selected and used.
[0028]
The adhesive 4 is provided so as to surround the organic EL element portion 3 and cured, and thereby, in a space (sealing space) surrounded by the adhesive 4, the substrate 2, and the sealing member 5, The organic EL element part 3 is hermetically sealed. As this adhesive 4 is used in a vacuum atmosphere as will be described later, a solventless type is preferable. Specifically, “acrylic (registered trademark) SY; "Made by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.". Moreover, in order to avoid the heat stress with respect to the organic EL element part 3, it is preferable to use what consists of resin of photocuring type, especially ultraviolet curing type, for example, a cation polymerizable epoxy resin adhesive is used suitably.
[0029]
As the sealing member 5, a non-gas permeable material that does not transmit moisture (humidity), oxygen, or the like, and a material that is flexible is used. For example, various resin sheets and films are preferably used. In addition, when it is set as the structure which takes out the light emitted from the organic EL element part from the opposite side to the board | substrate 2, ie, the sealing member 5 side, naturally this sealing member 5 is formed with a transparent or translucent material. There is a need to.
[0030]
Next, based on the manufacturing method of the organic EL panel having such a configuration, an example of the manufacturing method of the present invention will be described.
First, a material in which the organic EL element portion 3 is formed on one surface of the substrate 2 is prepared in advance, and a material in which the adhesive 4 is applied on one surface of the sealing member 5 by application using a dispenser or screen printing is prepared. To do. As to the application of the adhesive 4, as will be described later, when the sealing member 5 is attached to the substrate 2, the adhesive 4 is applied in an annular shape so as to surround the organic EL element portion 3 on the substrate 2. The adhesive 4 has a sufficient amount and a sufficient thickness so that the inside thereof, that is, the sealed space can be hermetically sealed by being spread when pressed onto the substrate 2 as will be described later. (For example, it is necessary to apply | coat by 10-300 micrometers). Therefore, the adhesive 4 may be applied intermittently without being continuously applied, but it is preferable to apply the adhesive 4 continuously in an annular manner in order to obtain airtightness more reliably. .
[0031]
Moreover, in order to ensure more reliable airtightness, the adhesive 4 may be applied so as to surround the adhesive 4 with respect to the organic EL element portion 3 in a double or more manner. Further, when the adhesive 4 spreads more than necessary when crushed by the substrate 2, a gap material used in a liquid crystal panel is mixed in the adhesive 4, and the adhesive 4 It is effective to prevent the thickness of the substrate from becoming unnecessarily thin. As such a gap material, a material having a thickness of 20 μm or less, preferably 5 μm or less is used. Here, as will be described later, when the substrate 2 is pressurized as necessary, and the pressure is applied to the organic EL element portion 3 on the substrate 2 when the substrate 2 is to be brought into close contact with the sealing member 5, There is a risk of damaging the organic EL element portion 3. Therefore, by using the gap material, the applied pressure can be absorbed by the gap material and the damage can be prevented.
[0032]
The sealing member 5 prepared by applying the adhesive 4 in this way is placed in the vacuum chamber 6 as shown in FIG. 2A and placed on the stage 7 with the adhesive 4 facing upward. . In addition, the substrate 2 prepared separately is overlaid on the sealing member 5 so that the organic EL element portion 3 is on the sealing member 5 side, and is attached thereto. At this time, the adhesive 4 on the sealing member 5 is pasted so as to surround the organic EL element portion 3 as shown in FIG.
[0033]
As an apparatus for performing such sealing, for example, a vacuum processing apparatus 8 having a number of vacuum chambers 6 as shown in FIG. 3 is used. The vacuum processing apparatus 8 includes a large number of vacuum chambers 6 and a transfer chamber 9 communicating with all of these vacuum chambers 6 through doors (not shown). By being transported to the transport chamber 9 through 9a, all the vacuum chambers 6 can be moved in and out. The vacuum chamber 6 and the transfer chamber 9 are connected to a vacuum pump (not shown) so that each chamber can independently maintain the degree of vacuum.
[0034]
Here, for the sealing member 5, the adhesive 4 is applied in the atmosphere outside the vacuum processing device 8, and then the stage in the vacuum chamber 6 is passed through the transfer chamber 9 by a transfer device (not shown). 7 may be set, or the adhesive 4 may be applied directly on the stage 7 in the vacuum chamber 6. Further, when the adhesive 4 is applied in the vacuum chamber 6, after applying at normal pressure, the inside of the vacuum chamber 6 may be made into a vacuum atmosphere by a vacuum pump, or the adhesive 4 is in a vacuum atmosphere. May be applied.
On the other hand, the substrate 2 is preliminarily sealed in a separate vacuum chamber 6, for example, the cathode of the organic EL element unit 3 is formed by vacuum deposition, and then waited there. And it conveys in the vacuum chamber 6 in which the sealing member 5 was set through the conveyance chamber 9 with a conveying apparatus, and it piles up on the sealing member 5 as above-mentioned, and is affixed on this. At that time, the vacuum chamber 6, the transfer chamber 9, and the vacuum chamber 6 in which the sealing member 5 is set are all in a vacuum atmosphere.
[0035]
In this way, when the substrate 2 is stuck on the sealing member 5 under a vacuum atmosphere, the adhesive 4 is crushed by the weight of the substrate 2, and thereby the adhesive 4 is spread in the width direction. At this time, when the viscosity of the adhesive 4 is high, the fluidity is low, and the weight of the substrate 2 does not spread sufficiently, the adhesive 4 is not affected to the organic EL element portion 3, for example, 40 to You may make it heat to about 80 degreeC and to make a viscosity low. For example, by heating an adhesive having a viscosity of 200,000 cP at 20 ° C. to 45 ° C., the viscosity can be reduced to 2500 cP. As a heating method, a method in which a heater is provided in advance on the stage 7 and the adhesive 4 is heated through the sealing member 5 by this is adopted. Instead of this method, the adhesive 4 may be heated by, for example, infrared irradiation with an infrared heater or laser irradiation.
[0036]
The vacuum atmosphere in the vacuum chamber 6 has a high degree of vacuum, for example, 10-FiveIt is preferable to maintain the degree of vacuum below Pa. In this way, the amount of moisture (humidity) and oxygen remaining in the sealing space between the substrate 2 and the sealing member 5 can be made sufficiently small, thereby causing moisture (humidity) and oxygen. Deterioration of the organic EL element part 3 can be sufficiently prevented.
When pasting is performed in this manner, the adhesive 4 is crushed along with the pasting, and even if the volume of the sealed space is reduced by this, the sealed space is originally in a high degree of vacuum. The internal pressure of the sealed space does not increase.
[0037]
Next, the inside of the vacuum chamber 6 is returned to normal pressure (atmospheric pressure) or moved to another vacuum chamber 6 to be a pressure-curing / curing chamber, where an atmospheric pressure (atmospheric pressure) atmosphere is set. Then, the sealing space surrounded by the adhesive 4 is maintained at a high degree of vacuum between the substrate 2 and the sealing member 5, while the outside of the adhesive 4 (the outside of the sealing space) is at atmospheric pressure. Therefore, as shown in FIG. 2B, the flexible sealing member 5 bends in the direction of reducing the volume of the sealing space, that is, the volume of the sealing space, due to the difference between the internal and external pressures.
Thereafter, in this state, the adhesive 4 is cured by, for example, irradiating ultraviolet rays, thereby completing the sealing of the sealing space that houses the organic EL element unit 3.
[0038]
In such a manufacturing method, when the sealing member 5 is attached to the substrate 2 via the adhesive 4 as described above, the increase in the internal pressure does not occur because the internal pressure of the sealing space does not increase. Prevents problems such as non-uniform sealing line shape, variation in bonding strength between the products obtained, and gas from the sealing space creating holes (airways) in the adhesive. it can.
In addition, since the atmospheric pressure is increased from this state to normal pressure, there is a large difference between the internal pressure and the external pressure of the sealing space, but the sealing member is bent toward the substrate side to reduce the volume of the sealing space. Thus, the internal / external pressure difference is absorbed, and as a result, the vacuum is maintained in the sealed space. Therefore, the product obtained has a longer life due to the internal pressure of the sealed space being maintained under vacuum, and there is almost no variation in internal pressure between products, and this is due to the variation in internal pressure. Variation in device life can be suppressed.
[0039]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example, when the viscosity of the adhesive 4 is high and the flowability is low and the weight of the substrate 2 does not sufficiently spread, the adhesive 4 is heated instead of the adhesive 4 as described above, as shown in FIG. A pressure body 10 having an appropriate weight is placed on the top. Thereby, a force may be applied in the direction in which the substrate 2 and the sealing member 5 are brought close to each other, and the adhesive 4 may be crushed and spread.
[0040]
In this way, since the adhesive 4 can be spread and the thickness (height) of the adhesive can be reduced (lower), the adhesiveness of the adhesive 4 can be improved and the organic EL Panel thickness can be reduced.
Here, it is preferable to use a transparent flat plate such as a glass plate as the pressurizing body 10. By using such a transparent body, for example, irradiation with ultraviolet rays to the adhesive 4 is not hindered. You can do it.
[0041]
Further, when a relatively thick member is used as the sealing member 5, for example, as shown in FIG. 5, the thickness of the part 5 a that contacts the adhesive 4 is compared with the thickness of the part 5 b that does not contact the adhesive 4. It is preferable to form it thinly.
In this way, since the thickness of the adhesive 4 can be absorbed by the difference in thickness between the portions 5a and 5b of the sealing member 4, the thickness of the organic EL panel 1 is reduced by the absorbed thickness. Can be achieved.
[0042]
Further, a desiccant may be provided at a position surrounded by the adhesive 4 on the inner surface of the sealing member 5. The desiccant is not particularly limited as long as it exhibits a hygroscopic effect under the atmosphere in the sealed space. For example, sodium oxide (Na2 O), potassium oxide (K2 O), calcium oxide (CaO), barium oxide (BaO), magnesium oxide (MgO), lithium sulfate (Li2 SOFour ), Sodium sulfate (Na2 SOFour ), Calcium sulfate (CaSOFour ), Magnesium sulfate (MgSOFour ), Cobalt sulfate (CoSO)Four ), Gallium sulfate (Ga2 (SOFour )Three ), Titanium sulfate (Ti (SOFour )2 ), Nickel sulfate (NiSO)Four ), Calcium chloride (CaCl2 ), Magnesium chloride (MgCl2 ), Strontium chloride (SrCl)2 ), Yttrium chloride (YCl)Three ), Copper chloride (CuCl2 ), Cesium fluoride (CsF), tantalum fluoride (TaF)Five ), Niobium fluoride (NbF)Five ), Calcium bromide (CaBr)2 ), Cerium bromide (CeBr)Three ), Selenium bromide (SeBr)Four ), Vanadium bromide (VBr)2 ), Magnesium bromide (MgBr)2 ), Barium iodide (BaI)2 ), Magnesium iodide (MgI)2 ), Barium perchlorate (Ba (ClOFour )2 ), Magnesium perchlorate (Mg (ClOFour )2 ) And the like. Further, as a method of providing such a desiccant on the sealing member 5, for example, a film forming method such as a vacuum deposition method, a spin coating method, an ink jet method, a coating method (attachment method), or a drying method formed on a sheet A method of attaching the agent can be employed.
[0043]
If such a desiccant is provided, even if moisture (humidity) enters the sealed space of the product after production, it can be absorbed by the desiccant, and thereby moisture to the organic EL element unit 3 can be absorbed. The influence of can be suppressed.
In addition, when providing a desiccant on the inner surface of the sealing member 5 in this way, a protective film is formed on the organic EL element part 3 in order to avoid the desiccant directly contacting the organic EL element part 3. Is preferred.
In addition, by forming a gas barrier layer on the organic EL element unit 3, moisture (humidity), oxygen, and the like may be more reliably blocked.
[0044]
Moreover, as a board | substrate, a large-sized thing of many pieces can also be used. In that case, since the sealing member 5 is flexible, it may be difficult to perform a scribe break or a laser break. Therefore, in that case, it is preferable to use a single panel size sealing member 5 and break only the substrate.
When a large-sized large substrate is used in this way, the adhesive 4 protrudes to the break line of the substrate by preventing the non-uniformity of the sealing line shape by the adhesive 4 as described above. Therefore, it is possible to prevent the disadvantage that the adhesive 4 spreads too far and extends to the break line, thereby causing a break.
In the above-described embodiment, the case where the electroluminescence device of the present invention is applied to an organic EL panel has been described. However, for example, the present invention can also be applied to an inorganic EL device.
[0045]
Next, the electronic apparatus of the present invention will be described. The electronic apparatus of the present invention uses the above-described electroluminescence device, for example, the organic EL panel shown in FIG. 1 as a display means.
FIG. 6A is a perspective view showing an example of a mobile phone. In FIG. 6A, reference numeral 500 denotes a mobile phone body, and reference numeral 501 denotes a display device (display means) composed of the organic EL panel.
FIG. 6B is a perspective view illustrating an example of a portable information processing apparatus such as a word processor or a personal computer. 6B, reference numeral 600 denotes an information processing device, 601 denotes an input unit such as a keyboard, 603 denotes an information processing body, and 602 denotes a display device (display means) including the organic EL panel.
FIG. 6C is a perspective view showing an example of a wristwatch type electronic device. In FIG. 6C, reference numeral 700 denotes a watch body, and reference numeral 701 denotes a display device (display means) composed of the organic EL panel.
Since the electronic devices shown in FIGS. 6A to 6C use the above-described organic EL panel as a display device (display means), the device has a favorable variation in device life.
[0046]
【The invention's effect】
As described above, according to the electroluminescence device of the present invention, since the sealing member is made of a non-gas permeable flexible material, the sealing space surrounded by these and the adhesive is used. Even if the difference between the internal pressure and the external pressure changes at the time of manufacture, the sealing member can be bent to absorb the above-mentioned internal / external pressure difference, thereby reducing the variation in device life due to the variation in internal pressure between products. Can be suppressed.
[0047]
According to the method for manufacturing an electroluminescent device of the present invention, a sealing member is disposed on one surface of a substrate through an uncured adhesive provided so as to surround the electroluminescent element portion in a vacuum atmosphere. Therefore, even if the volume of the sealed space decreases due to the adhesive being crushed along with the adhesion, the sealed space is originally a vacuum. The internal pressure does not increase. Therefore, the adhesive is unevenly spread due to the increase in internal pressure, and the shape of the sealing line that joins the sealing member and the substrate becomes non-uniform, resulting in variations in the adhesive strength. Can be prevented. Moreover, since the gas in the sealed space does not escape through the formation of a hole (airway) in the adhesive, inconvenience due to the hole (airway) can be avoided.
In addition, since the atmospheric pressure is increased from this state to normal pressure, there is a large difference between the internal pressure and the external pressure of the sealing space, but the sealing member is bent toward the substrate side to reduce the volume of the sealing space. As a result, the internal / external pressure difference is absorbed, and as a result, a vacuum is maintained in the sealed space. Therefore, the product obtained has a longer life due to the internal pressure of the sealed space being maintained under vacuum, and there is almost no variation in internal pressure between products, and this is due to the variation in internal pressure. Variation in device life can be suppressed.
[0048]
According to the electronic apparatus of the present invention, by using the film forming method described above, it is possible to improve the variation in apparatus life.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side sectional view showing a schematic configuration of one embodiment when an electroluminescence device of the present invention is applied to an organic EL panel.
2A and 2B are side cross-sectional views for explaining an example of a method for manufacturing an organic EL panel in the order of steps.
FIG. 3 is a plan view for explaining a schematic configuration of a vacuum processing apparatus.
FIG. 4 is a side sectional view for explaining another example of the method for manufacturing an organic EL panel.
FIG. 5 is a side sectional view for explaining still another example of the organic EL panel and the manufacturing method thereof.
6A and 6B are diagrams illustrating a specific example of an electronic apparatus according to the invention, in which FIG. 6A is a perspective view illustrating an example when applied to a mobile phone, and FIG. 6B illustrates an example when applied to an information processing apparatus. A perspective view and (c) are perspective views showing an example when applied to a wristwatch type electronic device.
[Explanation of symbols]
1 ... Organic EL panel (electroluminescence device), 2 ... Substrate,
3 ... Organic EL element part (electroluminescence element part), 4 ... Adhesive,
5 ... Sealing member

Claims (9)

一方の面にエレクトロルミネッセンス素子部を形成した基板と、
前記エレクトロルミネッセンス素子部を囲むように設けられた接着剤を介して、前記基板に接着された封止部材と、
を有し、
前記封止部材は、非ガス透過性で可撓性の材料からなり、
前記封止部材のうち、前記接着剤と接触している箇所の厚さが、前記接着剤と接触していない箇所の厚さに比べ薄く形成されており、
前記基板、前記封止部材、及び前記接着剤により囲まれた空間は、真空雰囲気であることを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置。A substrate having an electroluminescence element portion formed on one surface;
A sealing member bonded to the substrate through an adhesive provided so as to surround the electroluminescence element portion;
Have
The sealing member is Ri Do from flexible material in a non-gas permeable,
Of the sealing member, the thickness of the portion in contact with the adhesive is formed thinner than the thickness of the portion not in contact with the adhesive,
The space surrounded by the substrate, the sealing member, and the adhesive is in a vacuum atmosphere . 前記真空雰囲気は１０ -5 Ｐａ以下の真空度であることを特徴とする請求項１に記載のエレクトロルミネッセンス装置。 The electroluminescent device according to claim 1 , wherein the vacuum atmosphere has a degree of vacuum of 10 -5 Pa or less . エレクトロルミネッセンス素子部を形成した基板の一方の面に、接着剤を介して封止部材を接着し、エレクトロルミネッセンス装置を製造する方法であって、
真空雰囲気中にて、前記基板の一方の面に、前記エレクトロルミネッセンス素子部を囲むように設けられた未硬化の接着剤を介して非ガス透過性で可撓性の材料からなる封止部材を配置する工程と、
前記封止部材を配置する工程の後、前記基板が配置された室内の雰囲気の圧力を高める工程と、
雰囲気の圧力を高めた後、前記未硬化の接着剤を硬化させる工程と、
を備えてなることを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。A method of manufacturing an electroluminescence device by adhering a sealing member to one surface of a substrate on which an electroluminescence element portion is formed via an adhesive,
In a vacuum atmosphere, a sealing member made of a non-gas permeable flexible material is provided on one surface of the substrate via an uncured adhesive provided so as to surround the electroluminescence element portion. Arranging, and
After the step of disposing the sealing member, the step of increasing the pressure of the atmosphere in the room where the substrate is disposed;
After increasing the pressure of the atmosphere, curing the uncured adhesive;
A method for manufacturing an electroluminescent device, comprising: 前記真空雰囲気を１０-5Ｐａ以下の真空度とすることを特徴とする請求項３に記載のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。4. The method of manufacturing an electroluminescent device according to claim 3 , wherein the vacuum atmosphere has a degree of vacuum of 10 < -5 > Pa or less. 前記封止部材を配置する工程において、前記接着剤を加熱し、その粘度を低下させることを特徴とする請求項３又は４に記載のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。In the step of arranging the sealing member, heating the adhesive, the manufacturing method of the electroluminescent device according to claim 3 or 4, characterized in that to reduce its viscosity. 前記封止部材および前記基板の少なくとも一方を加熱用プレートに接触させることにより、接着剤を加熱することを特徴とする請求項５に記載のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。6. The method of manufacturing an electroluminescent device according to claim 5 , wherein the adhesive is heated by bringing at least one of the sealing member and the substrate into contact with a heating plate. 前記接着剤を硬化させる工程において、前記基板および前記封止部材の少なくとも一方に対し、これらが近接する方向に外力を加えることを特徴とする請求項３乃至６のいずれか１項に記載のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。In the step of curing the adhesive, to at least one of the substrate and the sealing member, electroporation according to any one of claims 3 to 6, wherein applying an external force in the direction in which it is close Manufacturing method of luminescence device. 前記封止部材は、接着剤と接触する箇所の厚さが接触しない箇所の厚さに比べ薄く形成されてなることを特徴とする請求項３乃至７のいずれか１項に記載のエレクトロルミネッセンス装置の製造方法。The sealing member electroluminescent device according to any one of claims 3 to 7, characterized in that the thickness of the portion in contact with the adhesive, which are formed thinner than the thickness of a portion not in contact Manufacturing method. 請求項１又は２に記載のエレクトロルミネッセンス装置を表示手段とする電子機器。 The electronic device which uses the electroluminescent apparatus of Claim 1 or 2 as a display means.
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