JP4088948B2 - Semiconductor testing equipment - Google Patents

Semiconductor testing equipment Download PDF

Info

Publication number
JP4088948B2
JP4088948B2 JP2000326954A JP2000326954A JP4088948B2 JP 4088948 B2 JP4088948 B2 JP 4088948B2 JP 2000326954 A JP2000326954 A JP 2000326954A JP 2000326954 A JP2000326954 A JP 2000326954A JP 4088948 B2 JP4088948 B2 JP 4088948B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
docking
plate
handler
test socket
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2000326954A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2002131374A (en
Inventor
浩幸 今井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yokogawa Electric Corp
Original Assignee
Yokogawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yokogawa Electric Corp filed Critical Yokogawa Electric Corp
Priority to JP2000326954A priority Critical patent/JP4088948B2/en
Publication of JP2002131374A publication Critical patent/JP2002131374A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4088948B2 publication Critical patent/JP4088948B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多品種の半導体テストに容易に対応出来、生産コストを低減出来、測定デバイスが変更になった場合でも、短納期で容易に対応出来る半導体テスティング装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図7は従来より一般に使用されている従来例の構成説明図で、ICハンドラからテストヘッドへ、デバイスを供給する状態の要部構成説明図、図8は図7の部品説明図、図9は図7の側面図、図10は図7の動作説明図である。
【0003】
図において、1はICハンドラのモーター、2はスライダー、3はコンタクトヘッドである。
コンタクトヘッド3の先端には、テストされるデバイスAが取り付けられている。
【0004】
ハンドラーベースプレート5には、位置決めピン6が設けられたドッキングブロック7が取付けられている。
ドッキングブロック7には、テストソケット取付け部71が設けられている。
【0005】
テストソケット8は、ドッキングブロック7に設けられたテストソケット位置決めピン9により位置決めされ、テストソケット取付けねじ11によりドッキングブロック7に固定されている。
【0006】
以上の構成において、図10に示す如く、テストソケット8が取付けられたドッキングブロック7が、ハンドラーベースプレート5に着脱される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような装置においては、
テストソケット8とドッキングブロック7は一対一で設計し構成される為、デバイス品種交換毎にドッキングブロック7を変える必要がある。
半導体検査工程では、多品種を同一設備で検査することが多い。
【0008】
品種が多くなると、それに対応して、テストソケット8の種類も増加し、多品種対応の場合、ハンドラ1台に複数のドッキングブロック7を用意する必要がある。
ドッキングブロック7は、例えば、アルミ材の一体削り出し加工で、形状が複雑である為に加工時間が掛るなど、生産性やコストアップの問題が生ずる。
【0009】
一方、半導体製造では、検査に要する時間が直接、コストに影響する。
従って、段取り替えなども短時間で行いたい。
又、品種毎の交換ユニットの価格も安くしたい。
【0010】
交換ユニットは小型化し収納性を良くしたい。
また、テストソケット8は寿命を有し、例えば、数万回で交換しなければならなので、簡便に交換することが望まれる。
【0011】
本発明の目的は、上記の課題を解決するもので、多品種の半導体テストに容易に対応出来、生産コストを低減出来、測定デバイスが変更になった場合でも、短納期で容易に対応出来る半導体テスティング装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明では、請求項1の半導体テスティング装置においては、
一方の面がハンドラーベースプレートに取付けられるドッキングブロックと、このドッキングブロックに取付けられるテストソケットとを具備する半導体テスティング装置において、前記テストソケットが取付けられるドッキングプレートとこのドッキングプレートが挿入嵌め合わされて取り付けられる嵌合孔を有する板状のドッキングベースとを有するドッキングブロックと、前記ドッキングベースに固定され前記ハンドラベースプレートと前記ドッキングプレートとにそれぞれ設けられたガイド孔に挿入されたドッキングベースの位置決めピンとを具備したことを特徴とする。
【0013】
本発明の請求項2においては、請求項1記載の半導体テスティング装置において、
前記嵌合孔に設けられた段部と、この段部に周縁部が接し前記テストソケットの上面がICハンドラのコンタクトヘッドに対して所定の高さを維持するように設けられたドッキングプレートを具備したことを特徴とする。
【0014】
本発明の請求項3においては、請求項1又は請求項2記載の半導体テスティング装置において、
前記ドッキングベースに固定されICハンドラのハンドラベースプレートと前記ドッキングプレートとにそれぞれ設けられたガイド孔に挿入される位置決めピンを具備したことを特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下図面を用いて本発明を詳しく説明する。
図1は本発明の一実施例の要部構成説明図、図2は図1の部品説明図、図3は図2の側断面図、図4は図1の部品説明図、図5は図4の側断面図、図6は図1の動作説明図である。
【0016】
図において、図7と同一記号の構成は同一機能を表す。
以下、図7と相違部分のみ説明する。
ドッキングブロック21は、ドッキングプレート22とドッキングベース23とを有する。
【0017】
ドッキングプレート22には、テストソケット8が取付けられている。
ドッキングプレート22の具体的構成は、図2、図3に示す。
【0018】
ドッキングベース23は、このドッキングプレート22が挿入嵌め合わされて取り付けられる嵌合孔231を有し、板状をなす。
ドッキングベース23の具体的構成は、図4、図5に示す。
【0019】
この場合は、段部232が嵌合孔231に設けられている。
ドッキングプレート22は、この段部232に周縁部が接し、テストソケット8の上面がICハンドラのコンタクトヘッド3に対して所定の高さを維持するように設けられている。
【0020】
また、ドッキングベースの位置決めピン233は、ドッキングベース23に固定され、ICハンドラのハンドラベースプレート5とドッキングプレート22とにそれぞれ設けられたガイド孔に挿入されている。
【0021】
以上の構成において、図6に示す如く、テストソケット8が取付けられたドッキングプレート22が、ハンドラーベースプレート5に取付けられたドッキングベース23に着脱される。
【0022】
この結果、
(1)多品種の半導体テストに対しても、ドッキングプレート22のみを交換すればよいので、多品種の半導体テストに容易に対応出来、生産コストを低減出来る半導体テスティング装置が得られる。
【0023】
(2)ドッキングプレート22のみを交換すればよいので、段取り替えなども短時間で行えるので、生産コストを低減出来る半導体テスティング装置が得られる。
【0024】
(3)ドッキングプレート22のみを交換すればよいので、半導体の品種毎の交換ユニットの価格も安く出来、生産コストを低減出来る半導体テスティング装置が得られる。
【0025】
(4)ドッキングプレート22のみを交換すればよいので、交換ユニットは小型化出来、収納性も向上された半導体テスティング装置が得られる。
【0026】
(5)テストソケット8の交換時にも、ドッキングプレート22から着脱すれば良いので、簡便に交換すること出来、生産コストを低減出来る半導体テスティング装置が得られる。
【0027】
また、
(6)テストソケット8の上面がICハンドラのコンタクトヘッド3に対して所定の高さを維持するように設けられたので、デバイスリードとテストソケット8とを精度良く合わせることが出来、信頼性が高い半導体テスティング装置が得られる。
【0028】
(7)位置決めピン233がドッキングベース23に固定され、ICハンドラのハンドラベースプレート5とドッキングプレート22とにそれぞれ設けられたガイド孔に挿入される様にしたので、ドッキングベース23とハンドラベースプレート5とドッキングプレート22とが同時に位置決め出来、組立て精度が良好な半導体テスティング装置が得られる。
【0029】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形をも含むものである。
【0030】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項1によれば、次のような効果がある。
ドッキングブロックをドッキングプレートとドッキングベースとに分け、ドッキングプレートを種々交換出来るようにしたので、以下の効果が得られる。
【0031】
(1)多品種の半導体テストに対しても、ドッキングプレートのみを交換すればよいので、多品種の半導体テストに容易に対応出来、生産コストを低減出来る半導体テスティング装置が得られる。
【0032】
(2)ドッキングプレートのみを交換すればよいので、段取り替えなども短時間で行えるので、生産コストを低減出来る半導体テスティング装置が得られる。
(3)ドッキングプレートのみを交換すればよいので、半導体の品種毎の交換ユニットの価格も安く出来、生産コストを低減出来る半導体テスティング装置が得られる。
【0033】
(4)ドッキングプレートのみを交換すればよいので、交換ユニットは小型化出来、収納性も向上された半導体テスティング装置が得られる。
(5)テストソケットの交換時にも、ドッキングプレートから着脱すれば良いので、簡便に交換すること出来、生産コストを低減出来る半導体テスティング装置が得られる。
【0034】
本発明の請求項2によれば、次のような効果がある。
テストソケットの上面がICハンドラのコンタクトヘッドに対して所定の高さを維持するように設けられたので、デバイスリードとテストソケットとを精度良く合わせることが出来、信頼性が高い半導体テスティング装置が得られる。
【0036】
従って、本発明によれば、多品種の半導体テストに容易に対応出来、生産コストを低減出来、測定デバイスが変更になった場合でも、短納期で容易に対応出来る半導体テスティング装置を実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の要部構成説明図である。
【図2】図1の部品説明図である。
【図3】図2の側面図である。
【図4】図1の部品説明図である。
【図5】図4の側面図である。
【図6】図1の動作説明図である。
【図7】従来より一般に使用されている従来例の要部構成説明図である。
【図8】図7の部品説明図である。
【図9】図7の側面図である。
【図10】図7の動作説明図である。
【符号の説明】
1 ICハンドラのモーター
2 スライダー
3 コンタクトヘッド
5 ハンドラーベースプレート
8 テストソケット
9 テストソケット位置決めピン
11 テストソケット取付けねじ
21 ドッキングブロック
22 ドッキングプレート
23 ドッキングベース
231 嵌合孔
232 段部
233 ドッキングベースの位置決めピン
A デバイス
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor testing apparatus that can easily cope with a wide variety of semiconductor tests, can reduce production costs, and can easily cope with a short delivery time even when a measuring device is changed.
[0002]
[Prior art]
FIG. 7 is a diagram illustrating the configuration of a conventional example that has been generally used. FIG. 8 is a diagram illustrating the configuration of a main part in a state in which a device is supplied from an IC handler to a test head. FIG. 7 is a side view of FIG. 7, and FIG. 10 is an operation explanatory diagram of FIG.
[0003]
In the figure, reference numeral 1 denotes an IC handler motor, 2 a slider, and 3 a contact head.
A device A to be tested is attached to the tip of the contact head 3.
[0004]
A docking block 7 provided with positioning pins 6 is attached to the handler base plate 5.
The docking block 7 is provided with a test socket mounting portion 71.
[0005]
The test socket 8 is positioned by a test socket positioning pin 9 provided on the docking block 7 and fixed to the docking block 7 by a test socket mounting screw 11.
[0006]
In the above configuration, as shown in FIG. 10, the docking block 7 to which the test socket 8 is attached is attached to and detached from the handler base plate 5.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in such a device,
Since the test socket 8 and the docking block 7 are designed and configured one-on-one, it is necessary to change the docking block 7 every time the device type is changed.
In the semiconductor inspection process, many types are often inspected with the same equipment.
[0008]
As the number of types increases, the types of test sockets 8 increase correspondingly. In the case of a variety of types, it is necessary to prepare a plurality of docking blocks 7 for one handler.
For example, when the docking block 7 is integrally cut out of an aluminum material, it takes a long time because of its complicated shape.
[0009]
On the other hand, in semiconductor manufacturing, the time required for inspection directly affects the cost.
Therefore, we want to perform setup change in a short time.
We also want to reduce the price of replacement units for each product type.
[0010]
We want to make the replacement unit smaller and better fit.
Moreover, since the test socket 8 has a lifetime and must be replaced, for example, several tens of thousands of times, it is desired to replace it easily.
[0011]
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, a semiconductor that can easily cope with a wide variety of semiconductor tests, can reduce production costs, and can easily cope with a short delivery time even when a measuring device is changed. It is to provide a testing device.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve such an object, according to the present invention, in the semiconductor testing device of claim 1,
In a semiconductor testing apparatus having a docking block whose one surface is attached to a handler base plate and a test socket attached to the docking block, the docking plate to which the test socket is attached and the docking plate are inserted and fitted together A docking block having a plate-like docking base having a fitting hole; and a docking base positioning pin fixed to the docking base and inserted into a guide hole provided in each of the handler base plate and the docking plate. It is characterized by that.
[0013]
According to claim 2 of the present invention, in the semiconductor testing device according to claim 1,
A step portion provided in the fitting hole, and a docking plate provided such that a peripheral portion is in contact with the step portion and the upper surface of the test socket is maintained at a predetermined height with respect to the contact head of the IC handler. It is characterized by that.
[0014]
In claim 3 of the present invention, in the semiconductor testing device according to claim 1 or claim 2,
A positioning pin is provided which is fixed to the docking base and is inserted into a guide hole provided in each of a handler base plate of the IC handler and the docking plate.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is an explanatory view showing the structure of an essential part of one embodiment of the present invention, FIG. 2 is an explanatory view of parts of FIG. 1, FIG. 3 is a side sectional view of FIG. 4 is a side sectional view, and FIG. 6 is an explanatory view of the operation of FIG.
[0016]
In the figure, the same symbol structure as in FIG. 7 represents the same function.
Only the differences from FIG. 7 will be described below.
The docking block 21 has a docking plate 22 and a docking base 23.
[0017]
A test socket 8 is attached to the docking plate 22.
A specific configuration of the docking plate 22 is shown in FIGS.
[0018]
The docking base 23 has a fitting hole 231 into which the docking plate 22 is inserted and fitted, and has a plate shape.
A specific configuration of the docking base 23 is shown in FIGS.
[0019]
In this case, the step portion 232 is provided in the fitting hole 231.
The docking plate 22 is provided so that the peripheral edge thereof is in contact with the stepped portion 232 and the upper surface of the test socket 8 is maintained at a predetermined height with respect to the contact head 3 of the IC handler.
[0020]
The positioning pins 233 of the docking base are fixed to the docking base 23 and inserted into guide holes provided in the handler base plate 5 and the docking plate 22 of the IC handler, respectively.
[0021]
In the above configuration, as shown in FIG. 6, the docking plate 22 to which the test socket 8 is attached is attached to and detached from the docking base 23 attached to the handler base plate 5.
[0022]
As a result,
(1) Since only the docking plate 22 needs to be replaced for a variety of semiconductor tests, a semiconductor testing apparatus that can easily cope with a variety of semiconductor tests and can reduce production costs can be obtained.
[0023]
(2) Since only the docking plate 22 needs to be replaced, the setup change and the like can be performed in a short time, so that a semiconductor testing apparatus capable of reducing the production cost can be obtained.
[0024]
(3) Since only the docking plate 22 needs to be replaced, the price of the replacement unit for each type of semiconductor can be reduced, and a semiconductor testing apparatus capable of reducing production costs can be obtained.
[0025]
(4) Since only the docking plate 22 needs to be replaced, the replacement unit can be miniaturized and a semiconductor testing device with improved storage can be obtained.
[0026]
(5) When the test socket 8 is replaced, it is only necessary to detach it from the docking plate 22, so that a semiconductor testing apparatus that can be easily replaced and that can reduce the production cost can be obtained.
[0027]
Also,
(6) Since the upper surface of the test socket 8 is provided so as to maintain a predetermined height with respect to the contact head 3 of the IC handler, the device lead and the test socket 8 can be accurately aligned, and reliability is improved. A high semiconductor testing device can be obtained.
[0028]
(7) Since the positioning pins 233 are fixed to the docking base 23 and inserted into the guide holes provided in the handler base plate 5 and the docking plate 22 of the IC handler, the docking base 23 and the handler base plate 5 are docked. A semiconductor testing apparatus that can be positioned with the plate 22 at the same time and has good assembly accuracy is obtained.
[0029]
The above description merely shows a specific preferred embodiment for the purpose of explanation and illustration of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes many changes and modifications without departing from the essence thereof.
[0030]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the present invention, the following effects can be obtained.
Since the docking block is divided into the docking plate and the docking base and the docking plate can be exchanged in various ways, the following effects can be obtained.
[0031]
(1) Since only a docking plate needs to be replaced for a variety of semiconductor tests, a semiconductor testing apparatus that can easily cope with a variety of semiconductor tests and reduce production costs can be obtained.
[0032]
(2) Since only the docking plate needs to be replaced, the setup change and the like can be performed in a short time, so that a semiconductor testing apparatus capable of reducing the production cost can be obtained.
(3) Since only the docking plate needs to be replaced, the price of the replacement unit for each type of semiconductor can be reduced, and a semiconductor testing apparatus capable of reducing production costs can be obtained.
[0033]
(4) Since only the docking plate needs to be replaced, the replacement unit can be miniaturized and a semiconductor testing apparatus with improved storage can be obtained.
(5) When the test socket is replaced, the semiconductor testing apparatus can be easily replaced and the production cost can be reduced because it can be removed from the docking plate.
[0034]
According to claim 2 of the present invention, there are the following effects.
Since the upper surface of the test socket is provided so as to maintain a predetermined height with respect to the contact head of the IC handler, it is possible to accurately match the device lead and the test socket, and a highly reliable semiconductor testing apparatus can get.
[0036]
Therefore, according to the present invention, it is possible to realize a semiconductor testing apparatus that can easily cope with various types of semiconductor tests, can reduce production costs, and can easily cope with a short delivery time even when a measuring device is changed. I can do it.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory diagram of a main part configuration of an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram of components of FIG. 1;
FIG. 3 is a side view of FIG. 2;
FIG. 4 is an explanatory diagram of components of FIG. 1;
FIG. 5 is a side view of FIG. 4;
6 is an operation explanatory diagram of FIG. 1. FIG.
FIG. 7 is an explanatory diagram of a main part configuration of a conventional example generally used conventionally.
FIG. 8 is an explanatory diagram of components of FIG. 7;
FIG. 9 is a side view of FIG. 7;
10 is an operation explanatory diagram of FIG. 7. FIG.
[Explanation of symbols]
1 IC Handler Motor 2 Slider 3 Contact Head 5 Handler Base Plate 8 Test Socket 9 Test Socket Positioning Pin 11 Test Socket Mounting Screw 21 Docking Block 22 Docking Plate 23 Docking Base 231 Fitting Hole 232 Stepped Part 233 Docking Base Positioning Pin A Device

Claims (2)

一方の面がハンドラーベースプレートに取付けられるドッキングブロックと、このドッキングブロックに取付けられるテストソケットとを具備する半導体テスティング装置において、
前記テストソケットが取付けられるドッキングプレートとこのドッキングプレートが挿入嵌め合わされて取り付けられる嵌合孔を有する板状のドッキングベースとを有するドッキングブロックと、
前記ドッキングベースに固定され前記ハンドラベースプレートと前記ドッキングプレートとにそれぞれ設けられたガイド孔に挿入されたドッキングベースの位置決めピンと
を具備したことを特徴とする半導体テスティング装置。
In a semiconductor testing apparatus comprising a docking block whose one surface is attached to a handler base plate, and a test socket attached to the docking block,
A docking block having a docking plate to which the test socket is attached and a plate-like docking base having a fitting hole to which the docking plate is inserted and fitted;
A semiconductor testing device comprising: a docking base positioning pin fixed to the docking base and inserted into a guide hole provided in each of the handler base plate and the docking plate.
前記嵌合孔に設けられた段部と、
この段部に周縁部が接し前記テストソケットの上面がICハンドラのコンタクトヘッドに対して所定の高さを維持するように設けられたドッキングプレートを具備したことを特徴とする請求項1記載の半導体テスティング装置。
A step provided in the fitting hole;
2. The semiconductor according to claim 1, further comprising a docking plate provided so that a peripheral edge is in contact with the stepped portion and an upper surface of the test socket is maintained at a predetermined height with respect to a contact head of the IC handler. Testing device.
JP2000326954A 2000-10-26 2000-10-26 Semiconductor testing equipment Expired - Fee Related JP4088948B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000326954A JP4088948B2 (en) 2000-10-26 2000-10-26 Semiconductor testing equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000326954A JP4088948B2 (en) 2000-10-26 2000-10-26 Semiconductor testing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002131374A JP2002131374A (en) 2002-05-09
JP4088948B2 true JP4088948B2 (en) 2008-05-21

Family

ID=18804062

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000326954A Expired - Fee Related JP4088948B2 (en) 2000-10-26 2000-10-26 Semiconductor testing equipment

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4088948B2 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4510679B2 (en) * 2005-03-30 2010-07-28 株式会社テセック Teaching method of contact head working position
US9588142B2 (en) 2014-10-24 2017-03-07 Advantest Corporation Electronic device handling apparatus and electronic device testing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002131374A (en) 2002-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5232382B2 (en) Probe tip and probe card
JP2002022767A (en) Plane adjusting mechanism for probe contact system
JP6515003B2 (en) Interface device, interface unit, probe device and connection method
JP3531644B2 (en) Semiconductor socket and probe replacement method for the socket
JP2007218635A (en) Probe card
JP4088948B2 (en) Semiconductor testing equipment
US20230258688A1 (en) Spring probe assembly for a kelvin testing system
KR20090019384A (en) Probe card of semiconductor wafer inspector
US5323106A (en) Device for testing semiconductor devices
US10732202B2 (en) Repairable rigid test probe card assembly
JP2009036679A (en) Socket for semiconductor device
US6942497B2 (en) Socket assembly for test of integrated circuit, and its integrated circuit and tester
JPH0669296A (en) Testing apparatus
JPH08334546A (en) Testing apparatus for semiconductor device
KR20050028067A (en) Probe guide assembly
KR200340108Y1 (en) Probe guide assembly
KR100868452B1 (en) Universal Package Test Board Assembly
JP3281180B2 (en) IC socket structure
JPH10177038A (en) Electrical connecting device for testing electronic parts
KR101412114B1 (en) Apparatus for testing
KR20190135153A (en) Socket board assembly
KR100685129B1 (en) Check board of pogo pin joint
JPH10116864A (en) Wafer inspection device
JP2011014781A (en) Test chip used to test integrated circuit
KR100707878B1 (en) Vertical probe card

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050623

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20050623

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20050623

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070525

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070607

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070731

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071026

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071220

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080204

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080217

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110307

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees