JP3281180B2 - IC socket structure - Google Patents

IC socket structure

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JP3281180B2
JP3281180B2 JP14394894A JP14394894A JP3281180B2 JP 3281180 B2 JP3281180 B2 JP 3281180B2 JP 14394894 A JP14394894 A JP 14394894A JP 14394894 A JP14394894 A JP 14394894A JP 3281180 B2 JP3281180 B2 JP 3281180B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、半導体試験装置にお
いて、多ピンのBGA(Ball grid array)パッケージ
型のデバイス等を繰り返し着脱するICソケットの構造
に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC socket structure for repeatedly mounting and removing a multi-pin BGA (Ball Grid Array) package type device or the like in a semiconductor test apparatus.
【0002】[0002]
【従来の技術】BGAパッケージとは、デバイス(DU
T)50のリード線が半球形状の半田ボールの端子とな
っているICパッケージである。ピン数は、100〜3
00ピンがあり、またピン間隔は、1.27mmや1.
0mm等がある。IC試験装置では、DUT50を各種
電気試験をして特性測定/良否検査をする。この為に、
DUT50は、ICソケットに装着して電気試験を実施
し、試験後、ICソケットから外される。IC試験装置
では、多数のDUT50を検査する為に、ICソケット
は、繰り返し頻度の多い着脱が行われる。この為、DU
T50とICソケットの端子間の接触は、だんだんと接
触不良を起こしたり接触圧が低下して接触不安定になっ
てくる。
2. Description of the Related Art A BGA package is a device (DU).
T) An IC package in which 50 lead wires are terminals of hemispherical solder balls. Number of pins is 100-3
There are 00 pins and the pin interval is 1.27 mm or 1.
0 mm and the like. In the IC test apparatus, various electric tests are performed on the DUT 50 to perform a characteristic measurement / quality inspection. For this,
The DUT 50 is mounted on an IC socket to perform an electrical test, and is removed from the IC socket after the test. In the IC test apparatus, in order to inspect a large number of DUTs 50, the IC socket is frequently attached and detached. For this reason, DU
Contact between the terminal T50 and the terminal of the IC socket gradually causes a contact failure, or the contact pressure is reduced, and the contact becomes unstable.
【0003】従来技術のBGAパッケージ型のデバイス
の検査に使用するICソケットのコンタクト部の構造例
について、図3と図4を示して以下に説明する。テスト
ヘッド部の構成は、図3に示すデバイス押さえ機構68
と、ICソケットと、図4に示すコンタクトボード70
とで構成している。
An example of the structure of a contact portion of an IC socket used for testing a BGA package type device of the prior art will be described below with reference to FIGS. The configuration of the test head unit is the same as that of the device holding mechanism 68 shown in FIG.
, An IC socket, and a contact board 70 shown in FIG.
It consists of:
【0004】ICソケットは、ソケットハウジング62
と、複数のコンタクトピン64で構成している。このI
Cソケットは、コンタクトボード70上に搭載されて、
押さえ機構によりDUT50を上から押さえて電気的接
触を与えている。コンタクトピン64は板バネ状のピン
を使用し、このピンの上部側端子部は、DUTのピン5
1の半田バンプの半球面との間の加圧接触で電気的接続
を形成し、コンタクトピン64の下部側端子部は、コン
タクトボード70表面の端子パターン72部と加圧接触
で電気的接続を形成している。コンタクトピン64全体
は、中央部分をへの字状に湾曲してあり、上下部の電気
的接触圧を保持するスプリング性を持たせている。この
コンタクトピン64は、ソケットハウジング62と一体
構造になっている。これら各ピンは、DUTの各ピン5
1に対応した位置に格子状に配列されていて、各ピンの
直下の対応する端子パターン72と接触して電気的接続
を形成してコンタクトボード70下部からデバイス試験
装置80側に接続される。
[0004] The IC socket includes a socket housing 62.
And a plurality of contact pins 64. This I
The C socket is mounted on the contact board 70,
The DUT 50 is pressed from above by a pressing mechanism to provide electrical contact. As the contact pin 64, a leaf spring-shaped pin is used, and the upper terminal portion of the pin is the pin 5 of the DUT.
An electrical connection is formed by pressurized contact with the hemispherical surface of one solder bump, and a lower terminal portion of the contact pin 64 is electrically connected to a terminal pattern 72 on the surface of the contact board 70 by pressurized contact. Has formed. The contact pin 64 as a whole has a central portion curved in a U-shape, and has a spring property for holding an electrical contact pressure between the upper and lower portions. The contact pins 64 are integrated with the socket housing 62. Each of these pins is connected to pin 5 of the DUT.
1 and are arranged in a grid at positions corresponding to 1, and are in contact with the corresponding terminal patterns 72 immediately below each pin to form an electrical connection, and are connected from the lower part of the contact board 70 to the device test apparatus 80 side.
【0005】デバイス押さえ機構68は、ICソケット
に装着されたDUTの全コンタクトピン64を確実に接
触させるものであり、DUTの上から手動あるいは空気
圧等による押さえ機構を有していている。この押さえ圧
は、ピン51の半球面形状の端子の全ピンを確実に接触
させる為に、かなり強い押し圧で押さえている。この
為、ICソケットのスプリング力のへたりが発生し易
い。このためコンタクトピン64の中には接触不良や接
触不安定を来すピンがでてくる。この状態となったIC
ソケットは、直ちに交換される。また、一定回数あるい
は一定期間使用毎に交換する場合もあり、消耗品となっ
ている。
[0005] The device pressing mechanism 68 ensures that all the contact pins 64 of the DUT mounted on the IC socket are in contact with each other, and has a pressing mechanism by hand or air pressure from above the DUT. This pressing pressure is pressed with a considerably strong pressing pressure in order to securely contact all the pins of the semispherical terminal of the pin 51. For this reason, the spring force of the IC socket is easily set. Therefore, some of the contact pins 64 cause poor contact or unstable contact. IC in this state
Sockets are replaced immediately. In addition, it may be replaced every time it is used a certain number of times or for a certain period, and it is a consumable item.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記説明のように、I
C試験装置でDUT50を電気試験するICソケット
は、繰り返し着脱が行われる為に、1本のコンタクトピ
ン64でも接触不良や接触不安定となるピンがあれば、
高価なICソケット全体を交換する必要があった。ま
た、DUT50のピン数や配列やピッチは、多種多様で
ある為、これに対応したICソケットを個別に用意する
必要があり、汎用性がない難点があった。
SUMMARY OF THE INVENTION As described above, I
Since the IC socket for electrically testing the DUT 50 with the C test apparatus is repeatedly attached and detached, even if one contact pin 64 has a contact failure or a contact that becomes unstable,
The entire expensive IC socket had to be replaced. Further, since the number of pins, the arrangement, and the pitch of the DUT 50 are various, it is necessary to separately prepare an IC socket corresponding to the number, and there is a problem that the versatility is not obtained.
【0007】そこで、本発明が解決しようとする課題
は、ICソケットを分割構造にして、不良ピンを分割し
たコンタクトブロック単位で交換できる構造にし、か
つ、多種多様なDUTに対応できる汎用性のあるICソ
ケット構造とすることを目的とする。
[0007] Therefore, the problem to be solved by the present invention is to provide a structure in which the IC socket is divided so that a defective pin can be replaced in units of divided contact blocks, and that the versatility can be applied to various DUTs. It is intended to have an IC socket structure.
【0008】[0008]
【課題を解決する為の手段】第1図は、本発明による第
1の解決手段を示している。上記課題を解決するため
に、本発明の構成では、コンタクトブロック30を装着
する複数のブロック溝22を形成したブロックハウジン
グ20を設け、デバイス50のピッチに対応したピッチ
で、複数のコンタクトピン32を1列に配列し収容した
コンタクトブロック30を設ける構成手段にする。これ
により、コンタクトブロック30が分割されて、取り外
しできる構造となったことで、不良のコンタクトブロッ
ク30のみを容易に交換できる構造を実現できる。
FIG. 1 shows a first solution according to the present invention. In order to solve the above problem, in the configuration of the present invention, a block housing 20 having a plurality of block grooves 22 for mounting a contact block 30 is provided, and a plurality of contact pins 32 are formed at a pitch corresponding to the pitch of the device 50. This is a configuration means in which the contact blocks 30 arranged and accommodated in one row are provided. As a result, the contact block 30 is divided and can be removed, thereby realizing a structure in which only the defective contact block 30 can be easily replaced.
【0009】第1図と第2図は、本発明による第2の解
決手段を示している。上記課題を解決するために、本発
明の構成では、コンタクトブロック30bを装着する複
数のブロック溝22を形成したブロックハウジング20
を設け、ゴム状弾性体であるコア材36の表面上に狭ピ
ッチの平行した導体パターンを形成した導電フィルム3
8を巻き付けたコンタクトブロック30bを設ける構成
手段である。これにより、コンタクトブロック30bが
分割されて、取り外しできる構造となったことで、不良
のコンタクトブロック30bのみを容易に交換でき、か
つ、DUT50のピン間ピッチに無関係に同一のコンタ
クトブロック30bを使用可能な構造とする。
FIGS. 1 and 2 show a second solution according to the present invention. In order to solve the above problem, in the configuration of the present invention, a block housing 20 having a plurality of block grooves 22 for mounting a contact block 30b is formed.
And a conductive film 3 having a narrow pitch parallel conductor pattern formed on the surface of a core material 36 which is a rubber-like elastic body.
8 is a configuration means for providing a contact block 30b around which the contact block 8 is wound. As a result, the contact block 30b is divided and can be removed, so that only the defective contact block 30b can be easily replaced and the same contact block 30b can be used regardless of the pitch between the pins of the DUT 50. Structure.
【0010】また、上記ブロックハウジング20に、デ
バイス50のピン51をコンタクトブロック30にある
コンタクトピン32直下へ位置決め案内するパッケージ
ホルダ10を設ける構成手段がある。パッケージホルダ
10とブロックハウジング20とを分離してDUT50
を案内する支持構造とする構造により、パッケージホル
ダ10側のみをDUT50の外形寸法に対応させればD
UT50を装着できる場合があり、ブロックハウジング
20を共用化利用する構造とする。
[0010] Further, there is a constitutional means for providing a package holder 10 for positioning and guiding the pins 51 of the device 50 directly below the contact pins 32 of the contact block 30 in the block housing 20. The package holder 10 and the block housing 20 are separated so that the DUT 50
If only the package holder 10 side is made to correspond to the outer dimensions of the DUT 50,
In some cases, the UT 50 can be mounted, and the block housing 20 is shared.
【0011】[0011]
【作用】分割構造にしたパッケージホルダ10は、同一
ピン数/ピン配列/ピン間隔であっても、品種やメーカ
毎にデバイス外形が異なる場合があり、この場合は、パ
ッケージホルダ10のみを変更すれば他の部分は共通使
用できる役割をもつ。分割構造にしたブロックハウジン
グ20は、コンタクトピン32の接触不良や接触不安定
が発生した場合は、コンタクトブロック30単位で交換
できる役割をもつ。分割構造にしたコンタクトブロック
30は、一列のピン数が同じか又はそれ以下のDUT5
0であれば共通に利用できる作用がある。3分割したパ
ッケージホルダ10とブロックハウジング20とコンタ
クトブロック30を組み合わせて使用することで、様々
なDUT50のパッケージ外形/ピン数/ピン配列/ピ
ン間隔に容易に対応できる汎用性の高いICソケット構
造になる。導電性エラストマを使用したコンタクトブロ
ック30bの場合では、DUT50のピッチに無関係に
同一のコンタクトブロック30bを使用できる為、汎用
性の高いコンタクトブロック構造にできる。
The package holder 10 having the divided structure may have a different device outer shape for each product type or manufacturer even if the number of pins / pin arrangement / pin interval is the same. In this case, only the package holder 10 needs to be changed. Other parts have roles that can be commonly used. The block housing 20 having the divided structure has a role of being exchangeable in units of the contact block 30 when a contact failure or contact instability of the contact pin 32 occurs. The contact block 30 having the divided structure has the same number of pins or less than one DUT 5 in one row.
If it is 0, there is an action that can be used in common. By using the package holder 10 divided into three parts, the block housing 20 and the contact block 30 in combination, a highly versatile IC socket structure that can easily cope with various package external shapes / number of pins / pin arrangement / pin intervals of the DUT 50 is provided. Become. In the case of the contact block 30b using the conductive elastomer, since the same contact block 30b can be used regardless of the pitch of the DUT 50, a highly versatile contact block structure can be obtained.
【0012】[0012]
【実施例】【Example】
(実施例1)本発明の実施例は、板バネをピンに使用し
た場合の構造例である。これについて、図1を参照して
説明する。ICソケットの構成は、パッケージホルダ1
0と、ブロックハウジング20と、コンタクトブロック
30とに分割した構成になっている。
(Embodiment 1) The embodiment of the present invention is an example of a structure in which a leaf spring is used for a pin. This will be described with reference to FIG. The configuration of the IC socket is package holder 1.
0, a block housing 20, and a contact block 30.
【0013】パッケージホルダ10は、DUTを対応す
るコンタクトピン32の直下に正しく位置決めする為の
案内構造であり、4角のパッケージガイド14で案内を
形成している。デバイスの外形は、同一ピン数/ピン配
列/ピン間隔であっても、品種やメーカ毎に異なる場合
がある。この為、これら異なる外形に対応する為に分割
構造としている。このパッケージホルダ10のハウジン
グ装着孔12は、ブロックハウジング20を下から入れ
て装着し、コンタクトボード70とで挟んだ後、4角の
ねじ止めにより押し付け固定する構造となっている。
The package holder 10 has a guide structure for correctly positioning the DUT immediately below the corresponding contact pin 32, and the guide is formed by a square package guide 14. Even when the external shape of the device has the same number of pins / pin arrangement / pin interval, it may be different for each product type or manufacturer. For this reason, a divisional structure is used to accommodate these different external shapes. The housing mounting hole 12 of the package holder 10 has a structure in which the block housing 20 is inserted from below and mounted, sandwiched between the contact boards 70, and then pressed and fixed by square screws.
【0014】ブロックハウジング20は、複数のブロッ
ク溝22と、ボス24と、ブロック押さえ26とで構成
している。ブロック溝22は、コンタクトブロック30
を装着する溝である。この複数のブロック溝22のブロ
ック溝数と溝の長さと配列ピッチは、DUT50の品種
毎に、x方向のピン数Nに対応したN列のブロック溝数
と、y方向のピン数Mに対応した溝の長さと、ピン間隔
に対応したブロック溝22のピッチPに形成している。
ボス24は、DUTを上から押したときの高さの位置決
めをする突起面であり、DUTのストッパーとして機能
している。図では4つの直方体形状であるが、この他に
円柱状や、三角柱状等にして複数カ所に設けても良い。
これにより、コンタクトピン32側に過度な押し圧が加
わって変形をするのを防止している。ブロック押さえ2
6は、前記パッケージホルダ10に装着して固定すると
きの押さえる為の辺である。
The block housing 20 includes a plurality of block grooves 22, a boss 24, and a block retainer 26. The block groove 22 is formed in the contact block 30.
Is a groove for mounting. The number of block grooves, the groove length and the arrangement pitch of the plurality of block grooves 22 correspond to the number of block grooves in N rows corresponding to the number N of pins in the x direction and the number M of pins in the y direction for each type of DUT 50. And the pitch P of the block groove 22 corresponding to the pin interval.
The boss 24 is a projection surface for positioning the height of the DUT when the DUT is pressed from above, and functions as a stopper of the DUT. Although the figure has four rectangular parallelepiped shapes, it may be provided in a plurality of places in a columnar shape, a triangular prism shape, or the like.
This prevents the contact pin 32 from being deformed due to excessive pressing force. Block holder 2
Numeral 6 denotes a side to be held down when the package holder 10 is mounted and fixed.
【0015】コンタクトブロック30は、複数のコンタ
クトピン32を1列に配列し収容した構造物である。各
コンタクトピン32は、従来と同様に板バネ状のピンで
あり、コンタクトブロック30と一体構造になってい
て、y方向のピン数Mに対応してM個以上のコンタクト
ピン32が対応するピン間隔で取り付けられている。
The contact block 30 is a structure in which a plurality of contact pins 32 are arranged and accommodated in one row. Each contact pin 32 is a leaf-spring-like pin as in the related art, and is integrated with the contact block 30, and corresponds to M or more contact pins 32 corresponding to the number M of pins in the y direction. Installed at intervals.
【0016】上記説明のように3分割構造とすること
で、次の例に示すような汎用性のあるICソケットの組
み合わせ方を実現できる。第1例としては、N=15列
でM=8ピンの120ピンのDUT(A)があり、N=
15列でM=12ピンの180ピンのDUT(B)があ
ると仮定する。この2種類のDUTに共通したブロック
ハウジング20はN=15列で12ピンに対応したブロ
ック溝22のブロックハウジング20を使用し、コンタ
クトブロック30は12ピンのものを15本使用する。
後は、2種類のDUTの外形に対応したパッケージホル
ダ10を個別に用意すれば良い。即ち、この例では、ブ
ロックハウジング20とコンタクトブロック30を全く
共通部品として使用できることとなる。
By adopting the three-part structure as described above, a versatile combination of IC sockets as shown in the following example can be realized. As a first example, there is a 120-pin DUT (A) with N = 15 rows and M = 8 pins, where N =
Assume that there is a 180-pin DUT (B) with 15 rows and M = 12 pins. The block housing 20 common to these two types of DUTs uses block housings 20 of block grooves 22 corresponding to 12 pins in N = 15 rows, and 15 contact blocks 30 having 12 pins are used.
After that, the package holders 10 corresponding to the external shapes of the two types of DUTs may be separately prepared. That is, in this example, the block housing 20 and the contact block 30 can be used as completely common components.
【0017】第2例としては、N列と、Mピンの両方が
異なる場合の例を示す。例えば、N=15列でM=8ピ
ンの120ピンのDUT(A)があり、N=20列でM
=12ピンの220ピンのDUT(D)があると仮定す
る。この2種類のDUTに共通したブロックハウジング
20はN=20列で12ピンに対応したブロック溝22
のブロックハウジング20を使用し、コンタクトブロッ
ク30は12ピンのものを20本使用する。後は、2種
類のDUTの外形に対応したパッケージホルダ10を個
別に用意すれば良い。このように、同一ピッチのDUT
であれば、殆どの場合、ブロックハウジング20とコン
タクトブロック30を共通化することが可能となること
を示している。
As a second example, an example is shown in which both the N rows and the M pins are different. For example, there is a 120-pin DUT (A) with N = 15 rows and M = 8 pins, and N = 20 rows with M
Suppose there is a DUT (D) with 220 pins = 12 pins. A block housing 20 common to these two types of DUTs has a block groove 22 corresponding to 12 pins in N = 20 rows.
Of the contact block 30 and 20 contact blocks 30 each having 12 pins. After that, the package holders 10 corresponding to the external shapes of the two types of DUTs may be separately prepared. Thus, DUTs of the same pitch
Indicates that in most cases, the block housing 20 and the contact block 30 can be shared.
【0018】(実施例2)本発明の実施例は、コンタク
トブロック30に使用するコンタクトピンの構造を導電
性エラストマ(Elastomer)を使用したコンタクトブロ
ック30bの場合の例である。これについて、図2を参
照して説明する。パッケージホルダ10と、ブロックハ
ウジング20の構造は、実施例1と同様である。
(Embodiment 2) The embodiment of the present invention is an example in which the structure of the contact pin used in the contact block 30 is a contact block 30b using a conductive elastomer (Elastomer). This will be described with reference to FIG. The structures of the package holder 10 and the block housing 20 are the same as those in the first embodiment.
【0019】コンタクトブロック30bは、導電性エラ
ストマ構造であり、コア材36と導電フィルム38とで
構成している。コア材36は、円柱状のゴム状弾性体で
ある。導電フィルム38は、コア材36に1周するよう
に薄い柔軟なポリイミドフィルムが巻き付けてあり、こ
のフィルムの表面には、多数の狭ピッチの平行した金メ
ッキ処理した銅パターンがコア材36を環状に形成して
いる。これを、図1に示すブロックハウジング20のブ
ロック溝22に装着する。このときのブロックハウジン
グ20は、コンタクトブロック30bの接触子がショー
トしない様にする為に、樹脂等の絶縁材料の構造物を使
用する。ここで、接触子とは、電気的接触を行う環状導
電パターンとする。
The contact block 30b has a conductive elastomer structure and includes a core material 36 and a conductive film 38. The core member 36 is a columnar rubber-like elastic body. The conductive film 38 is formed by winding a thin flexible polyimide film around the core material 36 so as to make one round, and on the surface of the film, a number of narrow-pitch parallel gold-plated copper patterns are formed by looping the core material 36 in an annular shape. Has formed. This is mounted in the block groove 22 of the block housing 20 shown in FIG. At this time, the block housing 20 uses a structure made of an insulating material such as a resin in order to prevent the contacts of the contact block 30b from being short-circuited. Here, the contact is an annular conductive pattern that makes electrical contact.
【0020】個々の環状パターンである接触子39の寸
法例は、例えば、導体幅0.08mmであり、接触子間
のピッチは0.18mmピッチで、絶縁した独立した平
行な配列を形成している。このように接触子39を狭ピ
ッチで多数の形成される為に、DUT50側のピン間ピ
ッチに無関係に同一のコンタクトブロック30bを使用
することが可能となる。即ち、ピン51のピッチと接触
子39のピッチが異なっていても、ピン51の直下に
は、複数の接触子39があり、これらの内の何れか1個
以上の接触子39が確実にDUT50のピンに接触する
こととなる。
An example of the dimensions of the contacts 39 as individual annular patterns is, for example, a conductor width of 0.08 mm, a pitch between the contacts of 0.18 mm, and an insulated independent parallel arrangement. I have. Since a large number of the contacts 39 are formed at a narrow pitch in this manner, the same contact block 30b can be used regardless of the pitch between pins on the DUT 50 side. That is, even if the pitch of the pins 51 and the pitch of the contacts 39 are different, there are a plurality of contacts 39 immediately below the pins 51, and at least one of the contacts 39 is surely connected to the DUT 50. Contact with the pin.
【0021】上記実施例1、2では、DUT50をピン
51の端子形状、あるいは格子状に配列したピン配列の
場合で説明したが、他の端子形状やピン配列の場合でも
3分割構造にすることで同様にして適用可能である。
In the first and second embodiments, the case where the DUT 50 has the terminal shape of the pins 51 or the pin arrangement in which the DUT 50 is arranged in the form of a lattice has been described. And can be similarly applied.
【0022】上記説明の狭ピッチ接触子39を形成する
ことで、異ピッチのDUTに対してもコンタクトブロッ
ク30bを共通化できる。例えば、デバイスのピン間の
ピッチが1.27mmのDUT(E)の場合と、1.0
0mmのDUT(F)の場合でM=20ピンと仮定した
とき、DUT(E)側に合わせて1.27mm×20=
25.4mmのコンタクトブロック30bを用いる。D
UT(F)側では、余分な部分は、使用しなければ良
い。この説明例から分かるように、コンタクトブロック
30bの長さは、DUT50の最大ピン数の長さに対応
したものを1種類用意すれば全てのDUT50に対応可
能であり、共通化可能なことを示している。
By forming the narrow pitch contact 39 described above, the contact block 30b can be shared for DUTs of different pitches. For example, in the case of a DUT (E) in which the pitch between the pins of the device is 1.27 mm,
Assuming that M = 20 pins in the case of a DUT (F) of 0 mm, 1.27 mm × 20 =
A contact block 30b of 25.4 mm is used. D
On the UT (F) side, the extra part may be left unused. As can be seen from this description example, the length of the contact block 30b can be used for all DUTs 50 if one type corresponding to the maximum number of pins of the DUT 50 is prepared, and can be shared. ing.
【0023】[0023]
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、下記に記載されるような効果を奏する。コ
ンタクトブロック30を取り外しできる構造とすること
で、1カ所のコンタクトピン32の接触不良や接触不安
定が発生した場合は、そのピン位置にある1本のコンタ
クトブロック30のみを交換すれば良いこととなり、高
価なICソケット全体を交換する必要が無くなり、交換
部品コストの低減が計れる利点がある。また、3分割構
造としたICソケットとすることで、各部品を組み合わ
せることにより、多種多様なDUTのピン数や外形に、
最小の品揃え構成で対応できる利点がある。例えば、同
一ピン数/ピン配列/ピン間隔であれば、パッケージ外
形に対応したパッケージホルダ10のみを交換すること
で対応できる。これに加えて、y方向のピン数Mが異な
る場合にもブロックハウジング20とコンタクトブロッ
ク30をそのまま利用することが可能である。またこれ
に加えて、x方向のピン数Nが異なる場合にも、パッケ
ージホルダ10のみを交換することで対応することがで
きる。このように部品の共通使用が可能であり、汎用性
の高いICソケット構造とすることが出来、品種毎に個
別にICソケットを準備する必要が無くなり適用範囲が
広がる大きなメリットがある。同時にICソケットの品
揃え在庫の品種も大幅に減少できる効果がある。
Since the present invention is configured as described above, it has the following effects. By making the contact block 30 detachable, if contact failure or contact instability of one contact pin 32 occurs, only one contact block 30 at the pin position needs to be replaced. Therefore, there is no need to replace the entire expensive IC socket, and the cost of replacement parts can be reduced. In addition, by making the IC socket into a three-part structure, by combining various parts, the number of pins and the outer shape of various DUTs can be reduced.
There is an advantage that it can be dealt with with a minimum product configuration. For example, the same number of pins / pin arrangement / pin interval can be met by replacing only the package holder 10 corresponding to the package outer shape. In addition, even when the number M of pins in the y direction is different, the block housing 20 and the contact block 30 can be used as they are. In addition to this, even when the number N of pins in the x direction is different, it can be dealt with by exchanging only the package holder 10. As described above, common use of components is possible, and a highly versatile IC socket structure can be obtained. There is no need to prepare an IC socket individually for each product type, and there is a great merit that the applicable range is widened. At the same time, there is an effect that the number of products in the stocked stock of IC sockets can be greatly reduced.
【0024】導電性エラストマを使用したコンタクトブ
ロック30bの場合では、1本のコア材36上にフィル
ムが巻き付けた接触子構造の為に、高さのばらつきのな
い一定した接触子が形成される利点がある。この結果、
DUT50をコンタクトしたときの段差がなくなり、同
程度の接触圧が加わって安定した接触を実現できる利点
が得られる。また、接触子が狭ピッチで多数形成されて
いる為に、DUT50の半田バンプのピン間ピッチに無
関係に同一のコンタクトブロック30bを使用でき、共
通化できる利点がある。また、構造が簡単である為、安
価に製作でき、部品コストの低減もできる。
In the case of the contact block 30b using a conductive elastomer, since the contact structure is such that a film is wound on one core member 36, there is an advantage that a uniform contact with no variation in height is formed. There is. As a result,
There is no step at the time of contacting the DUT 50, and the advantage is obtained that a stable contact can be realized by applying the same contact pressure. Further, since a large number of contacts are formed at a narrow pitch, the same contact block 30b can be used regardless of the pitch between the pins of the solder bumps of the DUT 50, and there is an advantage that the contacts can be shared. In addition, since the structure is simple, it can be manufactured at low cost and the cost of parts can be reduced.
【0025】[0025]
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の、パッケージホルダ10と、ブロック
ハウジング20と、コンタクトブロック30とに3分割
したICソケットの構造図である。
FIG. 1 is a structural view of an IC socket divided into three parts, a package holder 10, a block housing 20, and a contact block 30, according to the present invention.
【図2】本発明の、導電性エラストマを使用した場合の
コンタクトブロック30bの構造図である。
FIG. 2 is a structural diagram of a contact block 30b when a conductive elastomer according to the present invention is used.
【図3】BGAパッケージと、従来のデバイスの検査に
使用するICソケットの概観図である。
FIG. 3 is a schematic view of a BGA package and an IC socket used for testing a conventional device.
【図4】従来の、板バネをピンに使用した場合のICソ
ケットと、コンタクトボード70の断面構造図の例であ
る。
FIG. 4 is an example of a cross-sectional structure diagram of a conventional IC socket and a contact board 70 when a leaf spring is used for a pin.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
10 パッケージホルダ 12 ハウジング装着孔 14 パッケージガイド 20 ブロックハウジング 22 ブロック溝 24 ボス 26 ブロック押さえ 30、30b コンタクトブロック 32 コンタクトピン 36 コア材 38 導電フィルム 39 接触子 50 デバイス(DUT) 51 ピン 62 ソケットハウジング 64 コンタクトピン 68 デバイス押さえ機構 70 コンタクトボード 72 端子パターン 80 デバイス試験装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Package holder 12 Housing mounting hole 14 Package guide 20 Block housing 22 Block groove 24 Boss 26 Block presser 30, 30b Contact block 32 Contact pin 36 Core material 38 Conductive film 39 Contact 50 Device (DUT) 51 Pin 62 Socket housing 64 Contact Pin 68 Device holding mechanism 70 Contact board 72 Terminal pattern 80 Device test equipment

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】(57) [Claims]
  1. 【請求項1】 被試験デバイス(50)を繰り返し着脱
    して各種電気試験するICソケットの構造において、被試験デバイス(50)のICピンがx方向y方向へ配
    設され、一方のx方向にはピン数Nの配列数とし、他方
    のy方向にはピン数Mの配列数としたとき、 第1の コンタクトブロック(30)を装着する複数のブ
    ロック溝(22)を形成して、デバイス(50)のx方
    向y方向のピン数に対応したブロックハウジング(2
    0)、 デバイス(50)のピッチに対応して、少なくともピン
    数Mを備える1列型のコンタクトピン(32)を所定複
    数個適用し、前記コンタクトピン(32)をx方向へN
    列に配列した第1のコンタクトブロック(30)、 以上を具備して、デバイス(50)のピン数/ピン配列
    の多様な組み合わせに対応可能な汎用性のあるICソケ
    ットを実現し、且つコンタクトブロック単位で交換でき
    る構造とする、ことを特徴としたICソケット構造。
    In an IC socket structure for performing various electrical tests by repeatedly attaching and detaching a device under test (50), IC pins of the device under test (50) are arranged in the x and y directions.
    In the x direction, the number of pins is N, and the other is the number of pins.
    When the number of pins M is arranged in the y direction, a plurality of block grooves (22) for mounting the first contact blocks (30) are formed, and the x direction of the device (50) is formed.
    Block housing (2) corresponding to the number of pins in the y direction.
    0) and at least the pins corresponding to the pitch of the device (50)
    Predetermined multi one column type contact pins (32) comprising a number M
    Apply several pieces and move the contact pin (32)
    A first contact block arranged in columns (30), comprises a least number of pins of the device (50) / pinout
    Versatile IC Soke that can support various combinations of
    And can be replaced in contact block units
    Structure that, IC socket structure that is characterized by that.
  2. 【請求項2】 被試験デバイス(50)を繰り返し着脱
    して各種電気試験するICソケットの構造において、第2の コンタクトブロック(30b)を装着する複数の
    ブロック溝(22)を形成して、デバイス(50)のx
    方向y方向のピン数に対応したブロックハウジング(2
    0)、 ゴム状弾性体であるコア材(36)の表面上に狭ピッチ
    の平行した導体パターンを形成した導電フィルム(3
    8)を巻き付けて、被試験デバイス(50)側のピン間
    ピッチに無関係に同一の狭ピッチを適用可能とした第2
    コンタクトブロック(30b)、 以上を具備して、ピン数/ピン配列/ピン間隔の多様な
    組み合わせに対応可能な汎用性のあるICソケットを実
    現し、且つコンタクトブロック単位で交換できる構造と
    する、ことを特徴としたICソケット構造。
    2. A of the IC socket to the various electrical test by detaching repeated a device under test (50) structure, to form a plurality of blocks grooves (22) for mounting a second contact block (30b), the device X of (50)
    Block housing corresponding to the number of pins in the direction y (2
    0) and a conductive film (3) in which parallel conductive patterns having a narrow pitch are formed on the surface of a core material (36) which is a rubber-like elastic body.
    8) and wound between the pins on the device under test (50) side.
    The second, which allows the same narrow pitch to be applied regardless of the pitch
    And a contact block (30b) having the above-mentioned structure, and having various numbers of pins / pin arrangement / pin intervals.
    A versatile IC socket that can handle combinations
    And can be replaced in contact block units
    An IC socket structure.
  3. 【請求項3】 請求項1および請求項2記載のICソケ
    ット構造に、 デバイス(50)のピン(51)を第1のコンタクトブ
    ロック(30)若しくは第2のコンタクトブロック(3
    0b)にあるコンタクトピン(32)直下へ位置決め案
    し、且つ、異なるデバイスの外形に対応して、前記コ
    ンタクトブロック(30)とは分離可能な分割構造とす
    パッケージホルダ(10)を備えて、パッケージ外形
    の多様な組み合わせに対応可能な汎用性のあるICソケ
    ットを実現する、ことを特徴としたICソケット構造。
    3. The IC socket structure according to claim 1, wherein the pins (51) of the device (50) are connected to the first contact block (30) or the second contact block (3).
    0b) for positioning and guiding directly below the contact pin (32) , and corresponding to the external shape of a different device.
    The contact block (30) has a split structure that can be separated.
    Comprises a package holder (10) that, the package outline
    An IC socket structure characterized by realizing a versatile IC socket capable of supporting various combinations of the above .
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