JP4510679B2 - Teaching method of contact head working position - Google Patents

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Description

本発明は、ICデバイスをICソケットに搬送し、押し付けをするICハンドラにおいて、被測定ICをICソケットに対して適正な圧力で自動的に押し付けるためのコンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法に関する。   The present invention relates to a teaching method of a working position of a contact head for automatically pressing an IC to be measured against the IC socket with an appropriate pressure in an IC handler that transports and presses the IC device to the IC socket.

従来よりICデバイスをICソケットに搬送し、押し付けをするICハンドラの先行技術として下記のものが知られている。   Conventionally, the following is known as a prior art of an IC handler that transports and presses an IC device to an IC socket.

特開2002−131374JP2002-131374

図2は従来より一般に使用されている従来例の構成説明図で、ICハンドラからテストヘッドへ、デバイスを供給する状態の要部構成説明図である。   FIG. 2 is a diagram illustrating the configuration of a conventional example that is generally used in the past, and is a diagram illustrating the configuration of the main part in a state where a device is supplied from an IC handler to a test head.

図において、1はICハンドラのモーター、2はスライダー、3はコンタクトヘッドである。コンタクトヘッド3の先端には、テストされるIC4が取り付けられている。   In the figure, reference numeral 1 denotes an IC handler motor, 2 a slider, and 3 a contact head. At the tip of the contact head 3, an IC 4 to be tested is attached.

ハンドラーベースプレート5には、位置決めピン6が設けられたドッキングブロック7が取付けられている。
テストソケット8は、ドッキングブロック7に設けられたテストソケット位置決めピン9により位置決めされ、テストソケット取付けねじ8aによりドッキングブロック7に固定されている。
A docking block 7 provided with positioning pins 6 is attached to the handler base plate 5.
The test socket 8 is positioned by a test socket positioning pin 9 provided on the docking block 7, and is fixed to the docking block 7 by a test socket mounting screw 8a.

以上の構成において、テストソケット8が取付けられたドッキングブロック7が、ハンドラーベースプレート5に着脱される。   In the above configuration, the docking block 7 to which the test socket 8 is attached is attached to and detached from the handler base plate 5.

図3はこのようなICアライメント機構におけるIC4とテストソケット8を接触させるための構成を示すものである。図において10はICデバイステスト装置全体の制御を行う主コントローラ、13は主コントローラ10の指令に基づいて、モータドライバ11を介してモータ12の回転を制御するモータコントローラである。   FIG. 3 shows a configuration for contacting the IC 4 and the test socket 8 in such an IC alignment mechanism. In the figure, 10 is a main controller that controls the entire IC device test apparatus, and 13 is a motor controller that controls the rotation of the motor 12 via the motor driver 11 based on a command from the main controller 10.

14はモータ12の回転数をコンダクトヘッド3の位置に換算して表示する表示手段、15はタイミングベルトであり、モータ12の回転をボールネジ16およびスライダー2を介してコンタクトヘッド3に伝達する。コンタクトヘッド3はIC4を吸着しモータ12の回転に応じて直線方向に移動する。18はコンタクトヘッド3に2つ設けられた位置決めピン、7はIC4に対向するテストソケット8が取り付けられたドッキングブロックである。   Reference numeral 14 denotes display means for converting the rotation speed of the motor 12 into the position of the conduct head 3 and displays it. Reference numeral 15 denotes a timing belt, which transmits the rotation of the motor 12 to the contact head 3 via the ball screw 16 and the slider 2. The contact head 3 attracts the IC 4 and moves in a linear direction according to the rotation of the motor 12. Reference numeral 18 denotes two positioning pins provided on the contact head 3, and 7 denotes a docking block to which a test socket 8 facing the IC 4 is attached.

ドッキングブロック8には位置決めピン18に対向する位置にメカストッパ19が固定されている。
図4(a〜d)はIC4とテストソケット8の接触位置関係を示し、図4(aa〜ad)はそのときの位置決めピン18とメカストッパ19の位置関係を示している。
A mechanical stopper 19 is fixed to the docking block 8 at a position facing the positioning pin 18.
4A to 4D show the positional relationship between the IC 4 and the test socket 8, and FIGS. 4A to 4A show the positional relationship between the positioning pin 18 and the mechanical stopper 19 at that time.

図に示すように、コンタクトピン30は、ばね32が内蔵されていて一定量伸縮可能となっている。コンタクトピン30には伸縮時に所定のばね圧が当接部に加わるもので、その先端にはんだボール31が押し当てられることで電気的な接触を得て、各種の電気測定が行われる。   As shown in the figure, the contact pin 30 includes a spring 32 and can be expanded and contracted by a certain amount. A predetermined spring pressure is applied to the contact portion 30 at the time of expansion and contraction on the contact pin 30, and electrical contact is obtained by pressing the solder ball 31 against the tip, and various electrical measurements are performed.

図4について簡単に説明する。(a)はコンタクトピン30とはんだボール31が非接触の状態を示し、このとき(aa)で示す位置決めピン18の鍔部33とメカストッパ19の距離はa1となっている。
(b)はコンタクトピン30とはんだボール31が軽く接触しているが、ばね圧はほとんどかからない状態を示し、このとき(ab)で示す位置決めピン18の鍔部33とメカストッパ19の距離はa2となっている。
FIG. 4 will be briefly described. (A) shows a state in which the contact pin 30 and the solder ball 31 are not in contact with each other. At this time, the distance between the flange 33 of the positioning pin 18 and the mechanical stopper 19 shown in (aa) is a1.
(B) shows a state in which the contact pin 30 and the solder ball 31 are in light contact, but the spring pressure is hardly applied. At this time, the distance between the flange 33 of the positioning pin 18 and the mechanical stopper 19 shown in (ab) is a2. It has become.

次に(c)でははんだボール31が最下方まで押し込まれて最大のばね圧が加わった状態を示し、このとき(ac)で示す位置決めピン18の鍔部33とメカストッパ19は接触した状態となっている。
(d)ははんだボール31を最下方から少し浮かした状態で最適なばね圧が当接部に加わった状態でコンタクトピン30と接触している状態を示し、このとき(ad)で示す位置決めピン18の鍔部33とメカストッパ19の距離はa3となっている。
Next, (c) shows a state in which the solder ball 31 is pushed down to the lowest position and the maximum spring pressure is applied. At this time, the flange 33 of the positioning pin 18 and the mechanical stopper 19 shown in (ac) are in contact with each other. ing.
(D) shows a state in which the solder ball 31 is slightly lifted from the lowermost position and is in contact with the contact pin 30 with an optimal spring pressure applied to the contact portion. At this time, the positioning pin indicated by (ad) The distance between the 18 flanges 33 and the mechanical stopper 19 is a3.

このようにコンタクトヘッドに吸着したICデバイスを適当な押し圧でICソケットに設置する位置(コンタクト位置)を決めるために、従来は、
a)主コントローラ10(図3参照)でモータ駆動をOFF状態(サーボOFF状態)にし、
b)手でタイミングベルト15を回して、ICデバイスを吸着していないコンタクトヘッド3を下方に下ろし、
c)メカストッパ19の位置を手の感覚で見つけ、
d)そのときモータ12が内蔵しているエンコーダからの信号を表示器14上で読み取る。
e)d)で読み取った表示器14の値に設計上のメカストッパ19とコンタクト位置の差分を加算し、その値をコンタクト位置(図4d,adの状態)としている。
In order to determine the position (contact position) where the IC device adsorbed to the contact head is installed in the IC socket with an appropriate pressing pressure,
a) With the main controller 10 (see FIG. 3), the motor drive is turned off (servo off state),
b) Turn the timing belt 15 by hand to lower the contact head 3 not sucking the IC device downward;
c) Find the position of the mechanical stopper 19 with your hand,
d) The signal from the encoder built in the motor 12 is read on the display 14 at that time.
e) The difference between the designed mechanical stopper 19 and the contact position is added to the value of the display 14 read in d), and the value is used as the contact position (the state of ad in FIG. 4d).

しかしながら、上述のような位置決めピン18とメカストッパ19の位置調節方法では、
a)いちいち、コントローラでのモータ駆動をOFFにしなければならない。
b)危険なモータ駆動部に手を入れなければならない。
c)手の感覚で適当な停止位置を探らなければならないため、個人差、再現性、精度が悪い。
d)複数のヘッドがある場合には、複数回の手動による操作が必要。
e)複数の同型装置に対する機差が発生しやすい。
という課題があった。
However, in the position adjusting method of the positioning pin 18 and the mechanical stopper 19 as described above,
a) Each time the motor drive in the controller must be turned off.
b) The dangerous motor drive must be reached.
c) Since an appropriate stop position must be found with the sense of the hand, individual differences, reproducibility, and accuracy are poor.
d) If there are multiple heads, multiple manual operations are required.
e) Machine differences with respect to a plurality of identical devices are likely to occur.
There was a problem.

本発明は上述の問題を解決し、人間の手に依らないで、コンタクトへッド3の位置決めピン18とテストソケット8のメカストッパ19の最適な位置をICデバイスのテスト装置が自動的に検出する作業位置のティーチング方法を提供することを目的とする。   The present invention solves the above-mentioned problems, and the IC device test apparatus automatically detects the optimum positions of the positioning pin 18 of the contact head 3 and the mechanical stopper 19 of the test socket 8 without depending on the human hand. It is an object to provide a teaching method for work positions.

このような課題を達成するために、本発明のうち請求項1記載のコンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法の発明は、
ICデバイステスト装置全体の制御を行う主コントローラと、
この主コントローラの指令に基づいて、モータドライバを介してモータの回転を制御するモータコントローラと、
前記モータの回転数をコンタクトヘッドの位置に換算して表示する表示手段と、
前記モータの回転に応じて直線方向に移動するように構成されたコンタクトヘッドと、
このコンタクトヘッドに設けられた位置決めピンと、
前記コンタクトヘッドに対向して配置され、ICソケットが装着されるドッキングプレートと、
このドッキングプレートに設けられたメカストッパと、
を有するICデバイステスト装置において、被測定ICを前記ICソケットに対して適正な圧力で自動的に押しつけるための前記コンタクトヘッドの作業位置を自動的に検出する、コンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法であって、
前記主コントローラによって、
1)前記コンタクトヘッドを上下させるモータドライバのトルク制限値を必要な最小限のレベルまで下げる工程。
2)モータに下降指令を与えICデバイスを吸着していないコンタクトヘッドを待機位置から予め定めたメカストッパに近い停止位置まで下降させる工程。
3)前記停止位置から更にモータに下降指令を与え短い距離を段階的に下降させる工程。
4)段階的に下降するコンタクトヘッドに設けられた前記位置決めピンが前記ドッキングプレートに設けられたメカストッパに当接し、モータに与えた下降指令値と現在値に差が発生した時点でモータの下降指令を停止してコンタクトヘッドの下降を止める工程。
5)コンタクトヘッドが停止したときの現在値をメカストッパ位置とし、このメカストッパ位置からわずかに上方の所定の位置を記憶する工程。
実行することを特徴とする。
In order to achieve such an object, the invention of the teaching method of the working position of the contact head according to claim 1 of the present invention,
A main controller for controlling the entire IC device test apparatus;
Based on the command of the main controller, a motor controller that controls the rotation of the motor via a motor driver;
Display means for converting and displaying the number of rotations of the motor into the position of the contact head;
A contact head configured to move in a linear direction in response to rotation of the motor;
Positioning pins provided on the contact head;
A docking plate disposed opposite to the contact head and mounted with an IC socket;
A mechanical stopper provided on the docking plate;
A contact head working position teaching method for automatically detecting the working position of the contact head for automatically pressing the IC to be measured against the IC socket with an appropriate pressure. There,
By the main controller,
1) A step of lowering a torque limit value of a motor driver that moves the contact head up and down to a necessary minimum level.
2) A step of giving a lowering command to the motor and lowering the contact head not attracting the IC device from the standby position to a stop position close to a predetermined mechanical stopper.
3) A step of giving a lowering command to the motor from the stop position to lower the short distance stepwise.
4) When the positioning pin provided on the contact head descending stepwise comes into contact with the mechanical stopper provided on the docking plate, a difference between the lowering command value given to the motor and the current value occurs. To stop the contact head from descending.
5) A step of setting a current value when the contact head is stopped as a mechanical stopper position and storing a predetermined position slightly above the mechanical stopper position.
It is characterized by performing .

請求項2においては、請求項1に記載のコンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法において、前記工程5)の後に、前記主コントローラによって、
6)モータに与えた下降指令値と現在値との差の積分を補償する前記モータコントローラの位置積分リミッタ値前記工程2)乃至4)までの位置積分リミッタ値より小さくする工程
をさらに実行することを特徴とする
In claim 2, in the teaching method of the working position of the contact head according to claim 1, after the step 5), by the main controller,
6) step of reducing the position integral limiting value of the position integral limiting value of the motor controller to compensate for the integration of the difference between the descent command value and the current value applied to the motor until the step 2) to 4)
To further execute

請求項3においては、請求項2に記載のコンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法において、
前記工程6)の後に、前記主コントローラによって、
7)前記コンタクトヘッドを前記メカストッパ位置から待機位置まで上昇させ、モータドライバのトルク制限値と前記モータコントローラの位置積分リミッタ値を元に戻す工程
をさらに実行することを特徴とする。
In claim 3, in the teaching method of the working position of the contact head according to claim 2 ,
After step 6), by the main controller
7) wherein the contact head is raised to the standby position from the mechanical stopper position, the step of returning to the original torque limit value of the motor driver and the position integral limiting value of the motor controller
Is further executed .

請求項4においては、請求項1乃至3に記載のコンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法において、
段階的に下降させる工程は一回の降下量が0.5乃至1mm程度であることを特徴とする。
In Claim 4, in the teaching method of the working position of the contact head of Claims 1 thru | or 3,
The step of descending stepwise is characterized in that the amount of descending at one time is about 0.5 to 1 mm.

請求項5においては、請求項1乃至4に記載のコンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法において、
メカストッパ位置からわずかに上方の所定の位置は0.1乃至0.5mm程度であることを特徴とする。
In Claim 5, in the teaching method of the working position of the contact head of Claims 1 thru | or 4,
The predetermined position slightly above the mechanical stopper position is about 0.1 to 0.5 mm.

以上説明したことから明らかなように請求項1乃至5の発明によれば次のような効果がある。
主コントローラによって、1)モータドライバのトルク制限値を必要な最小限のレベルまで下げ、2)モータに下降指令を与えてICデバイスを吸着していないコンタクトヘッドを待機位置から予め定めたメカストッパに近い停止位置まで下降させ、3)その停止位置から更にモータに下降指令を与えて短い距離を段階的に下降させ、4)段階的に下降するコンタクトヘッドに設けられた位置決めピンがドッキングプレートに設けられたメカストッパに当接し、モータに与えた下降指令値と現在値に差が発生した時点でモータの下降指令を停止してコンタクトヘッドの下降を止め、5)コンタクトヘッドが停止したときの現在値をメカストッパ位置とし、このメカストッパ位置からわずかに上方の所定の位置を記憶するようにしたので、人間の手に依らないで、コンタクトへッド3の位置決めピン18とテストソケット8のメカストッパ19の最適な位置を装置が自動的に検出することができる。
また、前記工程5)の後に、主コントローラによって、6)モータコントローラの位置積分リミッタ値前記工程2)乃至4)までの位置積分リミッタ値より小さくし、7)コンタクトヘッドを待機位置まで上昇させ、モータドライバのトルク制限値とモータコントローラの位置積分リミッタ値を元に戻すようにしたので、モータ下降指令値と現在値の差によって蓄積されたモータ制御系の積分補償の影響を解消させ、コンタクトヘッドを上昇させる動作を迅速に行わせることができる。
As is apparent from the above description, the invention according to claims 1 to 5 has the following effects.
The main controller 1) Lowers the torque limit value of the motor driver to the required minimum level. 2) Gives a lowering command to the motor and closes the contact head that is not attracting the IC device from the standby position to a predetermined mechanical stopper. 3) A lowering command is given to the motor further from the stop position to lower the short distance stepwise. 4) A positioning pin provided on the contact head that lowers stepwise is provided on the docking plate. When the difference between the lowering command value given to the motor and the current value occurs, stop the lowering command of the motor and stop the lowering of the contact head. 5) The current value when the contact head stops and mechanical stopper position. Thus slightly store a predetermined position above from the mechanical stopper position, human The device can automatically detect the optimum positions of the positioning pins 18 of the contact head 3 and the mechanical stoppers 19 of the test socket 8 without any effort.
After step 5), the main controller makes 6) the position integral limiter value of the motor controller smaller than the position integral limiter values of steps 2) to 4) , and 7) raises the contact head to the standby position. The torque limit value of the motor driver and the position integral limiter value of the motor controller are restored to their original values , so the influence of the integral compensation of the motor control system accumulated due to the difference between the motor descent command value and the current value is eliminated, and the contact The operation of raising the head can be performed quickly.

また、1回の操作で使用中の全ヘッドのオートティーチングが可能となる。
また、ティーチング対象のヘッドを選択することが可能となり、オートティーチングに必要なパラメータを品種データとして記憶することができる。
In addition, it is possible to auto-teaching all the heads in use with a single operation.
In addition, it becomes possible to select a head to be taught, and parameters necessary for auto teaching can be stored as product type data.

図1は、本発明の実施形態の一例を示す説明図である。なお、ICハンドラーの構成は図3に示す従来例と同一なのでここでの説明は省略する。また、コンタクトヘッド3に吸着したIC4を検査すべきテストソケット8上に正確に位置させる技術も必要であるが、その技術については本発明では論じない。   FIG. 1 is an explanatory diagram showing an example of an embodiment of the present invention. The configuration of the IC handler is the same as that of the conventional example shown in FIG. Further, a technique for accurately positioning the IC 4 attracted by the contact head 3 on the test socket 8 to be inspected is also necessary, but this technique is not discussed in the present invention.

ここではコンタクトヘッド3はテストソケット8上に正確に位置しているものとする。本発明ではドッキングブロック7に設けられたメカストッパ19の位置を自動検出することによりIC4とテストソケット8の最適なコンタクト位置を求めるものである。
なお、ティーチング(自動検出)実行時はコンタクトヘッド3にはICデバイスは吸着させないで行う。
Here, it is assumed that the contact head 3 is accurately positioned on the test socket 8. In the present invention, the optimum contact position between the IC 4 and the test socket 8 is obtained by automatically detecting the position of the mechanical stopper 19 provided on the docking block 7.
Note that the IC device is not attracted to the contact head 3 when teaching (automatic detection) is executed.

図1において、図3に示すコンタクトヘッド3はコンタクト位置原点(待機位置)aに位置している。なお、実線の矢印は表示器14が示すコンタクトヘッドの現在値を示し、点線で示す矢印は指令値を示している。   In FIG. 1, the contact head 3 shown in FIG. 3 is located at the contact position origin (standby position) a. A solid line arrow indicates the current value of the contact head indicated by the display 14, and a dotted line arrow indicates a command value.

はじめに、コンタクトヘッド3を上下させるモータドライバ11のトルク制限値を必要な最小限のレベルまで下げる。この工程は後述するようにドッキングブロック7に過大な荷重がかかり、メカストッパ19の位置が変動することを避けるため、モータ12の出力トルクを極力小さく制限した状態で測定するためのものである。   First, the torque limit value of the motor driver 11 that moves the contact head 3 up and down is lowered to a necessary minimum level. As will be described later, this step is for measuring in a state where the output torque of the motor 12 is limited as much as possible in order to avoid an excessive load being applied to the docking block 7 and fluctuation of the position of the mechanical stopper 19.

次に、モータ12に下降指令を与えコンタクトヘッドを待機位置(原点)aからbで示すサーチ開始位置まで下降させる(このサーチ開始位置はIC4とテストソケット8を含む装置の設計値により決定されるもので、例えばメカストッパ19と位置決めピン18が当接する5mm程度の上方とする)。   Next, a lowering command is given to the motor 12 to lower the contact head from the standby position (origin) a to the search start position indicated by b (this search start position is determined by the design values of the apparatus including the IC 4 and the test socket 8). For example, it is about 5 mm above which the mechanical stopper 19 and the positioning pin 18 abut).

次に、図1の(イ),(ロ)で示すようにサーチ開始位置から更にモータ12に下降指令を与えd1で示す短い距離を段階的に(例えば一回の降下量が0.5〜1mm程度の下降指令を断続的に与えて)下降させてサーチする。   Next, as shown in FIGS. 1A and 1B, a lowering command is further given from the search start position to the motor 12, and a short distance indicated by d1 is gradually increased (for example, a single descent amount is 0.5 to 0.5). Search by lowering (by intermittently giving a lowering command of about 1 mm).

そして、段階的に下降するコンタクトヘッド3に設けられた位置決めピン18がd2で示す距離を下降中にドッキングブロック7に設けられたメカストッパ19に当接し、モータ12に与えた下降指令値と現在値に差が発生した時点でモータ12の下降指令を停止してコンタクトヘッド3の下降を止める。   Then, the positioning pin 18 provided on the contact head 3 that descends stepwise comes into contact with the mechanical stopper 19 provided on the docking block 7 while descending the distance indicated by d2, and the lowering command value and the current value given to the motor 12 are contacted. When the difference occurs, the lowering command of the motor 12 is stopped and the lowering of the contact head 3 is stopped.

この場合、サーチ開始位置bと位置決めピン18がd1で示す距離を下降中は現在値と指令値は一致し、ドッキングブロック7に設けられたメカストッパ19に当接すると現在値がメカストッパ位置となり、その現在値は指令値よりも大きな値となる(下降指令の数値はマイナスで示されるので少ない値が大きなものとなる)。   In this case, while the search start position b and the positioning pin 18 are descending the distance indicated by d1, the current value and the command value match, and when contacting the mechanical stopper 19 provided in the docking block 7, the current value becomes the mechanical stopper position. The current value is larger than the command value (the numerical value of the lowering command is indicated by a minus value, so a smaller value is larger).

次にコンタクトヘッド3が停止したときの現在値をメカストッパ位置とし、このメカストッパ位置からわずかに上方の所定の位置を記憶する。この所定の位置とはIC4のはんだボール31とテストソケット8に設けたコンタクトピン30の押圧力が最適となる位置とする。   Next, the current value when the contact head 3 stops is set as the mechanical stopper position, and a predetermined position slightly above the mechanical stopper position is stored. This predetermined position is a position where the pressing force of the solder ball 31 of the IC 4 and the contact pin 30 provided on the test socket 8 is optimal.

即ち、メカストッパ位置とコンタクト位置の関係は次式のようになものとなる。
(コンタクト位置)=(メカストッパ位置)+(補正値)
メカストッパ位置:自動検出により求められたメカストッパ位置
補正値 :メカストッパ位置を基準としたコンタクト位置
That is, the relationship between the mechanical stopper position and the contact position is as shown in the following equation.
(Contact position) = (Mechanical stopper position) + (Correction value)
Mechanical stopper position: Mechanical stopper position obtained by automatic detection Correction value: Contact position based on mechanical stopper position

次に、モータコントローラの位置積分リミッタ値を小さくし、モータ下降指令値と現在値の差(位置偏差)を時間積分することによって蓄積されたモータ制御系の積分補償の影響を解消させる。
通常、モータコントローラ13は、モータを指令値に追従させるために積分補償を行うが、上述のようなメカストッパの位置検出方法では、コンタクトヘッド3がメカストッパ19に到達(当接)すると指令値と現在値の差が縮まらない状態になり、積分補償の影響によりモータに与えた指令値へ近づけようとコンタクトヘッド3を降下させる方向に制御が強く働くようになる。
Next, by reducing the position integral limiter value of the motor controller and integrating the difference (position deviation) between the motor lowering command value and the current value over time , the accumulated integral compensation effect of the motor control system is eliminated.
Normally, the motor controller 13 performs integral compensation to cause the motor to follow the command value. However, in the mechanical stopper position detection method as described above, when the contact head 3 reaches (contacts) the mechanical stopper 19, the command value and the current value are detected. The difference between the values is not reduced, and the control works strongly in the direction of lowering the contact head 3 so as to approach the command value given to the motor due to the influence of the integral compensation.

この状態で指令値を現在値よりも上に設定しても、積分補償は過去の状態によって決まるためある一定期間は、下降する方向に制御が行われ、上昇方向に制御が切り替わるのに時間がかかる。コンタクトヘッドを上昇させる動作を迅速に行わせるためには、一時的に積分補償の影響を小さくする必要があるため、動作方向の切り替えが支障なくすばやく行える程度に位置積分リミッタ値を小さくする。
Even if the command value is set above the current value in this state, the integral compensation is determined by the past state, so control is performed in a downward direction for a certain period of time, and it takes time for the control to switch in the upward direction. Take it. In order to perform the operation of raising the contact head quickly, it is necessary to temporarily reduce the influence of the integral compensation, and therefore the position integral limiter value is reduced to such an extent that the operation direction can be switched quickly without any trouble.

次に、コンタクトヘッド3を待機位置まで上昇させ、モータドライバ11のトルク制限値とモータコントローラ13の位置積分リミッタ値を元の値に戻す。
このような操作を行うためのプログラムは主コントローラ10にインストールしておくものとする。
上述のコンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法によれば、人間の手に依らないで、コンタクトへッド3の位置決めピン18とテストソケット8のメカストッパ19の最適な位置をICデバイスのテスト装置が自動的に検出することができる。
Next, the contact head 3 is raised to the standby position, and the torque limit value of the motor driver 11 and the position integral limiter value of the motor controller 13 are returned to the original values.
It is assumed that a program for performing such an operation is installed in the main controller 10.
According to the above-described teaching method of the working position of the contact head, the IC device test apparatus automatically sets the optimum position of the positioning pin 18 of the contact head 3 and the mechanical stopper 19 of the test socket 8 without depending on a human hand. it is a detectable to Turkey.

なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。したがって本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形を含むものである。   The above description merely shows a specific preferred embodiment for the purpose of explaining and illustrating the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes many changes and modifications without departing from the essence thereof.

本発明の実施形態の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of embodiment of this invention. 従来例の構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of a prior art example. 従来例および本発明に適用するICハンドらの要部構成を示す図である。It is a figure which shows the principal part structure of IC hand etc. which are applied to a prior art example and this invention. ICとICソケットの接触位置関係および位置決めピンとメカストッパの関係を示す要部拡大図である。It is a principal part enlarged view which shows the contact positional relationship of IC and IC socket, and the relationship between a positioning pin and a mechanical stopper.

符号の説明Explanation of symbols

1,12 モーター
2 スライダ
3 コンタクトヘッド
4 IC
5 ハンドラベースプレート
6,18 位置決めピン
7 ドッキングブロック
8 テストソケット
8a テストソケットの取付けねじ
9 テストソケットの位置決めピン
10 主コントローラ
11 モータドライバ
13 モータコントローラ
14 表示器
15 タイミングベルト
16 ボールねじ
19 メカストッパ
30 コンタクトピン
31 はんだボール
32 ばね
33 鍔部
1,12 Motor 2 Slider 3 Contact head 4 IC
5 Handler Base Plates 6 and 18 Positioning Pin 7 Docking Block 8 Test Socket 8a Test Socket Mounting Screw 9 Test Socket Positioning Pin 10 Main Controller 11 Motor Driver 13 Motor Controller 14 Display 15 Timing Belt 16 Ball Screw 19 Mechanical Stopper 30 Contact Pin 31 Solder ball 32 Spring 33 Buttocks

Claims (5)

ICデバイステスト装置全体の制御を行う主コントローラと、
この主コントローラの指令に基づいて、モータドライバを介してモータの回転を制御するモータコントローラと、
前記モータの回転数をコンタクトヘッドの位置に換算して表示する表示手段と、
前記モータの回転に応じて直線方向に移動するように構成されたコンタクトヘッドと、
このコンタクトヘッドに設けられた位置決めピンと、
前記コンタクトヘッドに対向して配置され、ICソケットが装着されるドッキングプレートと、
このドッキングプレートに設けられたメカストッパと、
を有するICデバイステスト装置において、被測定ICを前記ICソケットに対して適正な圧力で自動的に押しつけるための前記コンタクトヘッドの作業位置を自動的に検出する、コンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法であって、
前記主コントローラによって、
1)前記コンタクトヘッドを上下させるモータドライバのトルク制限値を必要な最小限のレベルまで下げる工程。
2)モータに下降指令を与えコンタクトヘッドを待機位置から予め定めた前記メカストッパに近い停止位置まで下降させる工程。
3)前記停止位置から更にモータに下降指令を与え短い距離を段階的に下降させる工程。
4)段階的に下降するコンタクトヘッドに設けられた前記位置決めピンが前記ドッキングプレートに設けられたメカストッパに当接し、モータに与えた下降指令値と現在値に差が発生した時点でモータの下降指令を停止してコンタクトヘッドの下降を止める工程。
5)コンタクトヘッドが停止したときの現在値をメカストッパ位置とし、このメカストッパ位置からわずかに上方の所定の位置を記憶する工程。
実行することを特徴とするコンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法。
A main controller for controlling the entire IC device test apparatus;
Based on the command of the main controller, a motor controller that controls the rotation of the motor via a motor driver;
Display means for converting and displaying the number of rotations of the motor into the position of the contact head;
A contact head configured to move in a linear direction in response to rotation of the motor;
Positioning pins provided on the contact head;
A docking plate disposed opposite to the contact head and mounted with an IC socket;
A mechanical stopper provided on the docking plate;
A contact head working position teaching method for automatically detecting the working position of the contact head for automatically pressing the IC to be measured against the IC socket with an appropriate pressure. There,
By the main controller,
1) A step of lowering a torque limit value of a motor driver that moves the contact head up and down to a necessary minimum level.
2) A step of giving a lowering command to the motor and lowering the contact head from a standby position to a predetermined stop position close to the mechanical stopper.
3) A step of giving a lowering command to the motor from the stop position to lower the short distance stepwise.
4) When the positioning pin provided on the contact head descending stepwise comes into contact with the mechanical stopper provided on the docking plate, a difference occurs between the descent command value given to the motor and the current value. To stop the contact head from descending.
5) A step of storing the current position when the contact head is stopped as a mechanical stopper position and storing a predetermined position slightly above the mechanical stopper position.
The method of teaching the working position of the contact head, characterized in that
前記工程5)の後に、前記主コントローラによって、
6)モータに与えた下降指令値と現在値との差の積分を補償する前記モータコントローラの位置積分リミッタ値前記工程2)乃至4)までの位置積分リミッタ値より小さくする工程
をさらに実行することを特徴とする請求項1記載のコンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法。
After step 5), by the main controller
6) step of reducing the position integral limiting value of the position integral limiting value of the motor controller to compensate for the integration of the difference between the descent command value and the current value applied to the motor until the step 2) to 4)
The method for teaching the working position of the contact head according to claim 1 , further comprising :
前記工程6)の後に、前記主コントローラによって、
7)前記コンタクトヘッドを前記メカストッパ位置から待機位置まで上昇させ、モータドライバのトルク制限値と前記モータコントローラの位置積分リミッタ値を元に戻す工程
をさらに実行することを特徴とする請求項2に記載のコンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法。
After step 6), by the main controller
7) wherein the contact head is raised to the standby position from the mechanical stopper position, the step of returning to the original torque limit value of the motor driver and the position integral limiting value of the motor controller
The method for teaching the working position of the contact head according to claim 2 , further comprising :
段階的に下降させる工程は一回の降下量が0.5乃至1mm程度であることを特徴とする請求項1に記載のコンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法。   The method for teaching the working position of the contact head according to claim 1, wherein the stepwise lowering step has a lowering amount of about 0.5 to 1 mm. メカストッパ位置からわずかに上方の所定の位置は0.1乃至0.5mm程度であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかひとつに記載のコンタクトヘッドの作業位置のティーチング方法。   5. The teaching method for the working position of a contact head according to claim 1, wherein the predetermined position slightly above the mechanical stopper position is about 0.1 to 0.5 mm.
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