JP4083748B2 - ワーク枚葉処理システム - Google Patents
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Description
このシステムにおいては、ワーク(加工対象物)は半導体ウエハに限られるものではなく、ディスプレイ用基板、磁気ハードディスク等も含まれる。
このためにFOUPに入った25枚のウエハの内、最初に処理が終了した1枚目は、残りの24枚が処理されるまで、FOUP内などで待たねばならなかった。即ち、全てのウエハはFOUP内の他のウエハが処理されるまで待ち続けなければならなくなり、100台以上、500ステップ以上にも及ぶ半導体の全製造装置に処理待ちウエハという仕掛品が発生していた。
また製造装置にはFOUPからウエハを取り出したり、装置での処理の後、再びFOUPにウエハを入れる機構が必要であった。
また、カセットやFOUPを自動搬送、自動保管するには、これらの寸法、重量に合わせた大きいスペースと高価な物流システムが必要であった。
一方、生産効率向上のためにウエハ寸法は大口径化しており、この大口径化に対応させるためのカセットやFOUPの大型化は高額投資を要するクリーンルーム工場建設経費増大要因の一つになっている。
半導体ウエハは200mm径から300mm径に移行しており、300mmに対応する製造装置も200mm世代のバッチ処理方式から大半が枚葉処理方式に変わっており、製造装置と搬送の枚葉化によって、生産効率を上げることが業界の目標になっている。液晶等のディスプレイ基板においても、その大型化が時代の動向である。
そこで、出願人は、ウエハ等のワークを極小クリーン域で枚葉連続搬送することによって、製造装置間をワーク単体で結びつけるシステムをPCT/JP/05939で提供し、従来の技術の欠点を補い、枚葉製造の実現化を提案している。
この提案を具体的に構築するためには、半導体工場等の生産管理を司るMES(Manufacturing Execution System)との整合性を図るシステムが必要がある。また、一台のカセットやFOUPをロット単位とする従来の処理手順をそのまま流用できず、独自に開発が必要な処理手順もある。
そこで、本発明は半導体製造等において連結形態のEFEMにより、枚葉搬送を実現するに当たり、システムの具体的な処理手順を明確化するものである。
本発明は、次の5つの構成要素から成り立っている。
A 工程間搬送手段により搬送されるFOUPやカセット(以下、FOUPに代表させ、また符号は1とする)から半導体ウエハ2を枚葉単位でBay内に供給したり、処理が終了した枚葉単位のウエハ2をFOUP1に詰替えする詰替えステーション(以下、単にステーションという)4と、B 半導体製造装置50〜54の前に設けられた特殊EFEM(Equipment Front End Module、以下、単にEFEMともいう)6と、C これらのEFEM6とステーション4とのクリーン域を共通にするクリーントンネル7と、D このクリーントンネル7内でウエハ2を連続搬送する枚葉コンベヤ3と、E 枚葉コンベヤ3、ステーション4、EFEM6を構成する各機器及び製造装置50〜54の動作を制御する制御システムCSからなっている。
そしてA〜Dで1つのBayを形成し、EFEM群を連結した形態とした連結形態のEFEMは前記ステーション4を介して連結形態のEFEMの外部と接している。
連結形態のEFEM内ではウエハ2を枚葉で搬送移載し、連結形態のEFEM外部ではウエハ2をFOUP単位で搬送移載する。
ウエハ枚葉単位とFOUP単位の接点であるステーション4でそのロボット40によってFOUP1内のウエハ2を枚葉にしたり、FOUP1に詰めたりするが、実空FOUPを仮収納するバッファーステーション41が組み込まれており、バッファーステーション41は小バッチ搬送機8に繋がっている。
EFEM6はウエハ移載用ロボット60と、バーコード、英数字の読み取り機器61と、自動運転用バッファーカセット62と、マニュアル運転用FOUP63及びFOUPオープナー64とを備え、クリーントンネル7でクリーン域を接続している。(第1図斜線部)
EFEM6内のロボット60は、ウエハ2の外周縁部のみを保持する保持部60aを備え、枚葉コンベヤ3と、製造装置50−54と、バッファーカセット62と、FOUP63との間の移載を行なう。
製造装置50−54にウエハ2を掛ける前、即ちEFEM6内のロボット60が枚葉コンベヤ3からウエハ2を掬い取った時点で、ウエハナンバーを読み取って、然るべきウエハであることを制御システムCSに報告して、製造装置50−54によって決められた装置ステージ65の位置にウエハ2の向きを合わせて渡すことが最も望ましい。
本仕様を満たすためにロボットハンド60bはウエハ2の外周縁部を保持して、ロボットハンド60bの移載動作中にウエハ2を回転させて、Vノッチやオリエンタルフラットを検出して停止させて、所定の位置を出してウエハ2の英数字やバーコードを読み取る機構を備える。
クリーントンネル7は、枚葉コンベヤ3により枚葉のウエハ2を搬送できる、必要最少限のスペースを形成できればよい。クリーントンネル7の内部は、例えば窒素雰囲気下の極めて清浄な状態に維持され、トンネル外部の雰囲気、すなわち作業者エリアの雰囲気とは略完全に遮断されている。
枚葉コンベヤ3はループ状の形状をして、コンベヤベルト30で駆動する連続走行式であり、LMガイドレール31上のブロック32には一定間隔でウエハ2を載せるフィンガー33を取り付けている。コンベヤベルト30は一定期間が経過すれば伸びが発生するので、LMガイドレール31の一部にコンベヤベルト30を張るためのテークアップ機構34と調整レール取替え箇所35を設けている(第3図(a)(b)参照)。また、コンベヤベルト30が延びた際には延びた寸法分を継ぎ足した調整用LMガイドに取り替える。
枚葉コンベヤ3のフィンガー33にはウエハ2への接触を最小限にするための保持部33aを取り付けて、ウエハ2の外周縁部のみを保持する。
枚葉コンベヤ3は、その駆動に伴う発塵がクリーントンネル7内のクリーン度に影響しないように、枚葉コンベヤ3内部を負圧にするための排気ファン37を取り付けて、排気ダクト38に繋ぎ、エアーフィルターを介して空気を排出するクリーン対策をしたコンベヤである。
前記制御システムCSは、基幹業務システムからの指示に基き、ベイコントローラCS2と連携しながら、ウエハ2をグルーピングパラメータ(品種/工程、ロットNoなど)毎に進捗管理したり、リソース(各接続装置、FOUP、オペレータなど)のステータス管理や履歴管理を行ったり、枚葉レベルでのレシピ設定管理を行う枚葉管理コントローラCS1と、上位に前記枚葉管理コントローラCS1が接続され、下位に前記枚葉コンベヤ3、前記ステーション4又はEFEM6の各機器、各種処理装置50−54の各コントローラCS3〜CS6が接続されると共に、ウエハ2の適正投入や前記ステーション4へのウエハ2の回収の制御を行い、ウエハ2がBay内をスムースに流れるように制御するベイコントローラCS2と、このベイコントローラCS2に接続され、且つ、ウエハ2の枚葉コンベヤ3への投入順番と各処理装置50〜54での処理順番を決定するスケジューラ/ディスパッチャCS7と、前記ステーション4のステータス管理、履歴管理、ステーション入出庫の材料搬送指示、退避処理などを行うステーションコントローラCS3と、枚葉コンベヤ3のステータス管理、履歴管理、装置50〜54−装置50〜54間あるいは装置50〜54−ステーション4間の材料搬送指示を行う枚葉搬送機コントローラCS4と、EFEM6のステータス管理、履歴管理、EFEM搬入出の材料搬送指示を行うEFEMコントローラCS5と、各処理装置50〜54のステータス管理、履歴管理、HSMS SEMI E37、GEM SEMI E30によるオンラインコントロールを行う装置コントローラCS6を備えている。
半導体ウエハの製造工程は、一般的にウエハ上に配線や絶縁膜等の層を形成する工程、レジストを塗布し、露光、現像してウエハ上にレジストのパターンを形成する工程、ウエハ上の不要な部分をエッチングする工程、ウエハにイオンを打ち込む工程、レジストを除去する工程、各工程間の洗浄工程、検査工程とに分けることができるが、上記ワーク枚葉処理システムは、どの工程においても適用できる。
第6図はローラー式枚葉コンベヤと枚葉ロボットの詳細断面図である。
第7図は枚葉コンベヤとロボットの詳細平面図、第8図は枚葉コンベヤとロボットの詳細断面図である。
第9図はロボットのハンド部回転機構と読取り装置の側面図、第10図はウエハ回転機構タイプIの平面図、第11図はウエハ回転機構タイプIの断面図、第12図はウエハ回転機構タイプIIの平面図、第13図はウエハ回転機構タイプIIの断面図である。
第14図は複数枚のウエハ搬送、移載を行う多段式コンベヤと多段式枚葉ロボットの断面図である。
第15図はフロー図、第16図は在庫金額計算である。
第17図はシステム構成図、第18図から第22図は制御フロー図である。
第1図に示したように、本発明に係るワーク枚葉処理システムは、工程間搬送手段としての小バッチ搬送機8により搬送されるFOUP1からワークとしてのウエハ2を枚葉単位で枚葉コンベヤ3に供給したり、枚葉単位のウエハ2を枚葉コンベヤ3からFOUP1に回収するステーション4と、半導体製造装置50〜54の前に設けられたEFEM6と、これらのEFEM6とステーション4とのクリーン域を共通にするクリーントンネル7と、このクリーントンネル7内でウエハ2を連続搬送する前記枚葉コンベヤ3からなっている。
ステーション4について
前記ステーション4は、Bay外とBay内の間のインターフェイスとなるステーションであって、ロボット40と、バッファーステーション41と、FOUPオープンナー42とを備えている。
なお、前記ステーション4の上部から下方に向って、清浄度を保つためにダウン層流が形成されている。
バッファーステーション41は、小バッチ搬送機8によって搬送されてきたFOUP1内のウエハ2の枚葉搬送のタイミングが製造装置50−54の処理タイミングと合わない場合に、一旦、FOUP1をストレージするものである。
制御システムCSの指示で製造装置50−54にとって都合の良い状態になればFOUP1はバッファーステーション41からロードステーション43に移され、枚葉化されて枚葉コンベヤ3で前記EFEM6に搬送される。
EFEM6について
前記EFEM6は、通常クリーン度クラス1のスーパークリーン域とクラス1000程度のクリーン域に属しており、クラス1の区域(図1の斜線部)には第2図第4図及び第5図に示したように、移載ロボット60とバッファーカセット62と製造装置ステージ65が、クラス約1000の区域にはFOUP63及びFOUPオープンナー64が備わっている。
前記バッファーカセット62は、枚葉コンベヤ3に載せられたウエハ2をロボット60によって、仮置きするもので、製造装置ステージ65に、直接ウエハ2を受け渡す場合には、使用されない。
前記FOUP63は、搬送系統に支障がある場合と、半導体製造装置での特別緊急処理のために作業者がFOUPを人手で搬送するためのものであり、通常の自動運転時に使用することはない。
通常のEFEMは全てFOUP単位で処理されており、本発明のEFEM6はバッファーカセット62とFOUP63の両方に対応する点で通常のEFEMと異なる。
クリーントンネル7について
クリーントンネル7は、第1図及び第2図に図示されているように、枚葉コンベア3に沿い、且つ、その上方を覆うように設けられている。
このクリーントンネル7の上部には、第2図に図示されているように、HEPAフィルター72が取付けられ、清浄化されたエアーをトンネル7内に供給するようになっている。
また、クリーントンネル7の側部は、前記ステーション4及びEFEM6に接続している領域を除き、所定の部材、例えば合成樹脂製シート等により、仕切られている。
さらに、クリーントンネル7の下部は、枚葉コンベア本体36によって、区間されている。
EFEM6とステーション4はクリーントンネル7と接続してクリーン度クラス1の区域を構成しており、装置ステージ65を含めてこのクリーン度クラス1の区域内でウエハ2は全て枚葉で搬送移載され、緊急処理の人手操作の場合を除いて、ウエハ2がFOUP1に詰替えられるのは、ステーション4を介する場合だけである。
即ち、ウエハ2のFOUP化、枚葉化がステーション4の一箇所であるところから、EFEM6を接続した連結EFEMの形態を構成している。
枚葉コンベヤ3について
枚葉コンベヤ3は、第1図及び第3図に示したように、エンドレスのループ状の形状のコンベヤベルト30で駆動する連続走行式である。
この枚葉コンベヤ3は、この連続走行式に限定されるものではなく、どのような構成でもよい。例えば図6に示したように、断面が略口状のコンベア本体36の内部に、駆動ローラー30aと、この駆動ローラー30aにより駆動されるパレット30bと、このパレット30bを所定の位置で停止させるリフト式ストッパー30cを備えているものでもよい。
前記パレット30bには、一定間隔でウエハ2を載せるファンガー33が固定され、このファンガー33の基端部が、前記コンベア本体36の上面に形成された走行隙間36aに沿って、移動できるようになっている。
前記フィンガー33にはウエハ2への接触を最小限にするための保持部33aを取り付けて、ウエハ2の外周縁部のみを保持する。
枚葉コンベヤ3の駆動に伴う発塵がクリーントンネル7内のクリーン度に影響しないように、コンベヤ本体36の下面には、枚葉コンベヤ3内部を負圧にするための排気ファン37を取り付けて、排気ダクト38に繋ぎ、エアーフィルターを介して空気を排出するクリーン対策を施している。
動作例について
以上のように構成されたワーク枚葉処理システムの動作例を説明する。
ステーション4において、小バッチ搬送機8によって搬送されてきたFOUP1内のウエハ2は、ロボット40により枚葉コンベヤ3に投入される。
枚葉コンベヤ3に載せられたウエハ2は所定の製造装置50−54前のEFEM6内のロボット60によって、直接製造装置ステージ65に供給されるか、バッファーカセット62に仮置きされる。
製造装置50−54で加工が終わったウエハ2はロボット60によって、枚葉コンベヤ3に載せられて次の装置50−54に搬送される。
第7図及び第8図に基き、枚葉コンベヤ3によって搬送されてきたウエハ2が製造装置50−54に供給、回収される動作関係を説明する。
枚葉コンベヤ3は、Aの方向へ駆動する連続走行式コンベヤである。
枚葉コンベヤ3のフィンガー33の4つの保持部33aに載せられたウエハ2が所定の製造装置50−54の前にさし掛かった時に、ロボットハンド60bはAの方向へ進む枚葉コンベヤ3の走行速度に同期しながら、フィンガー33の下にもぐり込み、ロボットハンド60bのB方向の速度とフィンガー33のA方向の速度を等速にして、ロボット本体60がCの方向に上昇することによってウエハ2をロボットハンド60b上の4つの保持部60aに載せる。
一方、ウエハ2をコンベヤに載せる時は空のフィンガー33が製造装置の所定の位置に来れば、ウエハ2を保持部60a上に載せたロボットハンド60bはAの方向に進むフィンガー33上を前記フィンガー33に連動してBの方向に動き、AとBの動きを等速にしてロボットハンド60bがDの方向へ下降することによって移載を行なう。
ウエハ2のVノッチまたはオリエンタルフラットの位置出しと、ウエハ2に刻印されたバーコードや英数字の読み取りは、従来ロボットの近くに設置した回転式ウエハ位置出し専用装置(アライナー)とナンバー読み取り装置とを介して行っていたが、ロボットハンド60bに回転機構を組み込み、移し替えをなくして動作時間を短縮することができる。この場合は枚葉コンベヤ3からウエハ2を掬い取る時と、製造装置50−54の加工が終わって枚葉コンベヤ3に載せる時のいずれにおいても、ロボット60に搭載されたウハエーナンバー読取装置61(第7図)はウエハ2に刻印された英数字やバーコードを読取ることができる。
ウエハ2の位置出しと読み取りに際してはロボットハンド60bに内蔵されている回転機構を利用する。
またウエハ2の移載はウエハ2に接触する面積が少なく、ウエハ2の欠けが最も少ない方法である枚葉コンベヤフィンガー33の保持部33aとロボットハンドの保持部60aを介して、ウエハ2の外周縁部を保持して行われる。
また、上記連続走行式のコンベヤに対して、上述の第6図に示したように、装置ステージ65の前で一旦コンベヤのフィンガー33を停止させる方法でもよい。
即ち、ファンガー33はパレット30bに取り付けられ、駆動ローラー30aによって走行する。パレット30bが所定の位置に到達するとリフト式ストッパー30cが上昇することによって、パレット30bは停止する。停止と同時にロボットハンド60bはウエハ2の下にもぐり込み、上昇することによってウエハ2を掬い取る。掬い取った時点でリフト式ストッパー30cは下降するのでパレット30bは駆動ローラー30aの働きによって、再び走行する。
フィンガー33上にウエハ2を置く場合もパレット30bの動きは同様であり、ロボット60の動きは第7図,第8図の説明と同様である。
このパレット停止方法はアキュームレーション機能付き駆動ローラーを使い、当て止め式ストッパーを働かせることによっても同様の機能が達成できる。
製造装置50,51,52,53,54の前で、ウエハ2のバーコードや英数字を読み取り、制御システムへ連絡する場合はロボットハンド60bにウエハ2を回転させる機構を取り付ける。
第9図はロボット60、ウエハナンバー読取装置61及びロボットハンド60bの回転機構を示すものである。
ロボット60はウエハ2を持ったままハンド60bの先端部の回転ハンド60cを回転させるタイプである。
第10図と第11図はロボットハンド60b上のウエハ回転タイプであり、2種類あるが、同じ機能を有する。
第10図、第11図のタイプIは走行する枚葉コンベヤ3のフィンガー33の速度に同期してロボットハンド60bを動かし、ロボットハンド60bでウエハ2の外周縁部を回転駆動ローラー60dとフリーローラー(60e,60f)の傾斜面部で受け、回転駆動ローラー60dを回転させながらEの方向に移動させ、ウエハ2をフリーローラー(60e,60f)の垂直部と回転駆動ローラー60dの垂直部の間に挟み込む。
第12図、第13図のタイプIIは4つのフリーローラー(60g〜60j)でウエハ2の外周縁部を受け、回転駆動ローラー60dをEの方向に移動させウエハ2をはさみ込む。両タイプともローラー(60d,60e〜60j)が回転しながら挟み込むことによって、ウエハ2は回転しながらローラーの傾斜部を登ることになるので、ウエハ2の擦れが防止できる。また、コンベヤフィンガー33とロボットハンドのローラー(60d,60e〜60j)間の移載寸法誤差は1,3mm以内であり、回転駆動ローラー(40d)のE方向へのストロークも小さく、ウエハ2のVノッチなどの位置出しとバーコードや英数字の読み取り時間も3秒以内である。従来の位置出し専用アライナーを用いたウエハの位置出しと、読み取りをすれば、20秒以上を要するので、処理時間短縮効果は極めて大きい。
また、ウエハ2をフリーローラー(60e〜60j)の垂直部と回転駆動ローラー(60d)の垂直部の間に挟み込むチャック機構であることから、動いている枚葉コンベヤ3のフィンガー33からのウエハ2のすくい取りに必要なローラー60d間にウエハ2+αの間隔が形成されることになる。
また、このチャック機構により、高速なウエハ2の回転が可能になる。
さらに、このチャック機構により、ロボットハンドが動いていても、ウエハ2の位置出しが可能になる。
第14図は搬送頻度が高く、単にウエハを搬送だけすれば良い場合の仕様あり、ウエハ2を一枚単位で運んでいては間に合わない場合に、フィンガー33とロボットアーム60bを複数搬送可能にしたものである。ウエハ2を縦方向に多段の保持部を有するコンベヤフィンガー33にウエハ2を2段、3段に同時に載せて搬送し、移載の際もロボットハンド60bを縦方向に多段式にして移載することによって搬送能力が増える。ウエハ2を載せる多段式コンベヤフィンガー33と多段式ロボットハンド60bを2段式にすれば2倍の搬送及び移載ができ、3段式にすれば3倍の能力向上になる。
連結形態のEFEMは半導体または液晶製造装置を10台以上と接続することになるので、枚葉コンベヤ3は時間当たり500から1000枚程度の搬送能力が必要となるが、本発明の枚葉コンベヤ3はフィンガーピッチ500mm、コンベヤ速度が10m/分の場合で、時間当たり1200枚の搬送が可能であり、更に能力を上げることもできる。
また、EFEM6からステーション4に送られてきたウエハ2はステーション4でFOUP1にウエハ2を詰めて発送するタイミングを任意の小バッチに設定できる。例えば、決められた時間が経過するか、決められた枚数に達すればFOUP1の蓋を自動で閉めて小バッチ搬送機9で他の連結形態のEFEM等に自動発送する。
連結形態のEFEM内を枚葉搬送してウエハ処理の待ち時間をなくしても連結形態のEFEM間でバッチ搬送していれば、枚葉搬送の効果が削減されるので、小バッチにするための時間と枚数を設定して、小刻みな搬送を行なう。結果的に、連結形態のEFEM間を枚葉コンベヤで搬送すれば毎分10mから15mの速度の場合、150m長さの工場の場合で一周に20分から30分を要するが、小バッチ搬送機8は毎分150mの速度が出せるので一周の時間は2分で良く、連結形態のEFEM内の枚葉搬送の効果が削減されることはない。全体のフローは第15図に示す通りである。
制御システムについて
次に、図17に基いて、前記制御システムの構成例を説明する。
制御システムCSは、ERP(Enterprise Resource Planning)等の基幹業務システムからの指示に基き、ベイコントローラCS2と連携しながら、ウエハ2をグルーピングパラメータ(品種/工程、ロットNoなど)毎に進捗管理したり、リソース(各接続機器、FOUP、オペレータなど)のステータス管理や履歴管理を行ったり、枚葉レベルでのレシピ設定管理を行う枚葉処理コントローラCS1と、
上位に前記枚葉処理コントローラCS1が接続され、下位に前記枚葉コンベヤ3、ステーション4、EFEM6の各機器及び製造装置50〜54のオンライン制御コントローラCS3〜CS6が接続されると共に、ウエハ2の適正投入や前記ステーション4へのウエハ2の回収の制御を行い、ウエハ2がBay内をスムースに流れるように制御するベイコントローラCS2と、
このベイコントローラCS2に接続され、且つ、ウエハ2の枚葉コンベヤ3への投入順番と各処理装置での処理順番を決定するスケジューラCS7と
前記ステーション4のステータス管理、履歴管理、ステーション入出庫の材料搬送指示、退避処理などを行うステーションコントローラCS3と
枚葉コンベヤ3のステータス管理、履歴管理、装置50〜54−装置50〜54間あるいは装置50〜54−ステーション3間の材料搬送指示を行う枚葉搬送機コントローラCS4と、
EFEM6のステータス管理、履歴管理、EFEM搬入出の材料搬送指示を行うEFEMコントローラとCS5と、
装置50〜54のステータス管理、履歴管理、HSMS SEMI E37、GEM SEMI E30によるオンラインコントロールを行う装置コントローラCS6を備えている。
前記CS1〜CS6には、それぞれCPU(中央処理装置)、ROM(読み出し専用メモリ)、RAM(読み書き可能メモリ)、各コントローラ間のインターフェイスとして例えばシリアルインターフェイス、基準クロックパルスを発生するクロックパルス発生回路及び分周器等を備えており、それぞれROMに記憶されたプログラムに従って、各CPUが各種処理を実行するようになっている。
このように構成された制御システムCSにおいて、例えば半導体の製造工程の内、例えばパターン形成工程のBayに適用されている場合、他の工程のBay間との搬送を全般的にコントロールする搬送システムコントローラCS8がこのシステムCSに接続され、この搬送システムコントローラCS8を介して工程間搬送機、ステーション、枚葉搬送機、EFEM等が接続されている。
制御システムCSによる制御例について
正常処理
次に、制御システムCSによる制御例を説明する。
まず、Bay内が正常に処理されている場合の各コントローラの制御例を図18に基いて説明する。
ベイコントローラCS2は、ステーションコントローラCS3から、FOUPのステーションの到着信号を受信する(ステップ1)と、FOUPステータスを更新し、ウエハ情報取得要求を枚葉管理コントローラCS1に送信する(ステップ2)。
次に、ベイコントローラCS2は枚葉管理コントローラCS1から受信したウエハ情報などを追加、更新し(ステップ3)、スケジューリング実行条件に合致すればスケジューラ/ディスパッチャCS7にスケジューリング実行要求を送信し、その結果を受信する(ステップ4、ステップ5)。
次に、スケジューリング結果を受信したベイコントローラCS2は投入指示を実行する(ステップ6)と、ステーションコントローラCS3は該当ウエハの存在するFOUPを投入ステージに移動し、ウエハが枚葉コンベア3に移載される。
枚葉コンベア3に搬送されたウエハが、所定のEFEM6に移載され、処理装置のミニバッファにロードされると、ベイコントローラCS2は仮想ロードポートをアサインする。
装置コントローラCS6から処理開始を受信した(ステップ7)ベイコントローラCS2は、ウエハステータスや装置ステータスを更新し、枚葉管理コントローラCS1に処理開始トランザクション要求を送信する(ステップ8)。
装置コントローラCS6から処理終了通知を受信すると(ステップ9)、ベイコントローラCS2はウエハや装置ステータスを更新し、スケジューラ/ディスパッチャCS7へディスパッチ起動要求の送信及びその結果の受信(ステップ10、ステップ11)を行い、枚葉管理コントローラCS1に処理終了トランザクション要求をそれぞれ送信する(ステップ12)。
ベイコントローラCS2がミニバッファウエハ搬入通知を受信すると、ウエハステータス更新、回収チェックを実行後、搬送指示を実行する(ステップ13)。
その後、次工程処理が存在するウエハは次工程処理装置に搬送され、ウエハの装置搬入〜装置搬出のフローを繰り返す。
最終工程の処理が終了したウエハは、ステーションに回収されたのち、次Bayに搬送される(ステップ14〜16)。
代替Bay処理
次に、Bay内処理装置で異常が発生し、代替Bayにて処理を続行せざるを得ない場合の、各コントローラ処理手順とコントローラ間の通信手順を図19に基き説明する。
ウエハがある装置での処理を終了した場合、ベイコントローラCS2は装置コントローラCS6から処理終了通知を受信する(ステップ101)。ベイコントローラCS2はウエハや装置ステータスを更新し、スケジューラ/ディスパッチャCS7へディスパッチ起動要求の送信し(ステップ102)すると共に、その結果を受信し(ステップ103)、枚葉管理コントローラCS1に処理終了トランザクション要求(ステップ104)をそれぞれ送信する。
処理終了した後の次装置への搬送(排出)待ちのウエハに対し、次装置が停止した場合(ステップ105)、ベイコントローラCS2は装置ステータスを更新し、枚葉管理コントローラCS1に装置状態変更要求を送信(ステップ106)する。
また、ベイコントローラCS2は該当ウエハが自Bay内の他の装置で処理できるかをチェックする。処理できる装置が存在する場合は、次装置決定ロジックに従って次装置を決定する。他に処理できる装置が自Bay内に無い場合には、ステーションへの回収指示を実行(ステップ107〜109)する。この場合、停止した装置別に回収FOUPを用意する。
回収完了通知を受信(ステップ110)したベイコントローラCS2は、ウエハステータスを更新し、枚葉管理コントローラ1に回収完了通知を送信する(ステップ111)。また代替Bayへの搬送指示を実行(ステップ112)する。
上記Bay内の製造装置50−54が、例えばフローショップ式に配置されている場合に、ある製造装置が故障した場合でも、他のBayに搬送することで、それ以降の処理が滞ることを避けることができる。
なお、この場合、他のBayは、本発明と同様なシステムでもよいし、FOUP単位で処理するシステムでもよい。
ウエハの高効率回収
次に、回収予定ウエハの遅延を自動認識し、回収未完了FOUPの次Bay搬送を指示する場合の、各コントローラ処理手順とコントローラ間の通信手順を図20(A)(B)に基いて説明する。
回収中のFOUPにおいて回収予定ウエハの到着が遅れるケースでは、自動的に既回収ウエハを先に次Bayへ搬送させる。
即ち、図20(A)に示したように、装置がオンラインの場合、装置停止を自動認識して搬送を開始するもので、ベイコントローラCS2がウエハ回収を指示(ステップ201)した後、回収ウエハの存在する装置が停止すると、ベイコントローラCS2は装置コントローラCS6から装置停止報告を受信する(ステップ202)。
次に、ベイコントローラCS2は装置ステータスを更新し、枚葉管理コントローラCS1に装置停止報告(ステップ203)し、回収予定ウエハの一部回収完了報告(ステップ204)を送信し、次Bay搬送指示を実行(ステップ205)する。
また、回収間隔をタイマ監視して、タイムアウト発生時に搬送を開始する場合には、図20(B)に示したように、ベイコントローラCS2はウエハ回収を指示(ステップ206)した後、回収間隔をタイマ監視する。回収間隔にタイムアウトが発生すると、枚葉管理コントローラCS1に回収予定ウエハの一部回収完了報告を送信(ステップ207)し、次Bayへの搬送指示を実行(ステップ208)する。
以上のような処理により、ステーション4において、ウエハの無駄な待ち時間の発生を防ぐことができる。
仮想ロードポート、仮想FOUPを実装
次に、仮想ロードポート、仮想FOUPを実装した場合の、各コントローラ処理手順とコントローラ間の通信手順を図21に基き、説明する。
この処理は、現在のスタンダードとなっているFOUP単位の処理手順に枚葉単位の処理を適合させるものである。
ベイコントローラCS2からウエハ搬送指示を受信(ステップ301)したEFEMコントローラCS5は、装置コントローラCS6に対して仮想ロードポート、仮想FOUPのアサインを実行(ステップ302)する。仮想ロードポート、仮想FOUPをアサインされた装置コントローラCS6では、実FOUP無しの操業にも関わらず,CMS(Carrier Management System)関連のイベント報告をベイコントローラCS2に送信することが可能となる。
また、EFEMコントローラCS5は、装置コントローラCS6との間で、FOUP関連動作指示通信等を行い(ステップ303)、さらにウエハ搬送指示を受信する(ステップ304)。
ステーションのFOUPへのウエハの一斉回収
次に、一つのグループのウエハの処理が終了するまで、処理済みのウエハを各EFEM6のバッファーカセット62に貯めておき、各ウエハの最終処理が完了した段階で、一斉に処理済みウエハを枚葉コンベア3に載せて、ステーションの空きFOUPに回収する場合の、各コントローラ処理手順とコントローラ間の通信手順を図22に基き説明する。
EFEMコントローラCS5は、そのロボット60に処理済みウエハのバッファーカセット62への受け渡しを指示する(ステップ401)。
各EFEMコントローラCS5は、全てのウエハの処理が終了した時点で、ベイコントローラCS2に処理終了通知を送信する(ステップ402)と、ベイコントローラCS2はウエハや装置ステータスを更新し、枚葉管理コントローラCS1に処理終了トランザクション要求(ステップ402)をそれぞれ送信する。
次に、ベイコントローラCS2から、ウエハの搬送の指示を受信したEFEMコントローラCS5は、ウエハを一斉に枚葉コンベア3に載せる(ステップ403)。
ベイコントローラCS2から回収指示を受けたステーションCS3(ステップ404)は、その回収指示を実行する。
その後、上記各処理と同様に、回収完了通知を受信したベイコントローラCS2は、ウエハステータスを更新し、枚葉管理コントローラ1に回収完了通知を送信するし、次Bayへの搬送指示を実行する。
この処理により、一つのグループのウエハの処理が円滑に行われる。
Claims (4)
- 工程間搬送手段により搬送されるFOUPやカセットからワークを枚葉単位で枚葉コンベヤに供給したり、枚葉単位のワークを枚葉コンベヤからFOUPやカセットに回収するステーションと、製造装置の前に設けられたEFEMと、これらのEFEMとステーションとのクリーン域を共通にするクリーントンネルと、このクリーントンネル内でワークを搬送する前記枚葉コンベヤからなるワーク枚葉処理システムにおいて、
ベイコントローラと連携しながら、ワークをグルーピングパラメータ毎に進捗管理したり、リソースのステータス管理や履歴管理を行ったり、枚葉レベルでのレシピ設定管理を行う枚葉処理コントローラと、
上位に前記枚葉処理コントローラが接続され、ワークの適正投入や前記ステーションへのワークの回収の制御を行い、ワークがBay内をスムースに流れるように制御するベイコントローラと、
このベイコントローラに接続され、且つ、ワークの枚葉コンベヤへの投入順番と各処理装置での処理順番を決定するスケジューラと、
前記ベイコントローラの下位に接続され、且つ、前記ステーションのステータス管理、履歴管理、ステーション入出庫の材料搬送指示、退避処理などを行うステーションコントローラと、
前記ベイコントローラの下位に接続され、且つ、前記枚葉コンベヤのステータス管理、履歴管理、装置−装置間あるいは装置−ステーション間の材料搬送指示を行う枚葉搬送機コントローラと、
前記ベイコントローラの下位に接続され、且つ、前記EFEMのステータス管理、履歴管理、EFEM搬入出の材料搬送指示を行うEFEMコントローラと、
前記ベイコントローラの下位に接続され、且つ、前記装置のステータス管理、履歴管理を行う装置コントローラを備えているワーク枚葉処理システムであって、
処理が終了した後の次装置への搬送待ちのウエハに対し、故障等により、次装置が停止した場合、前記ベイコントローラは、前記ウエハがBay内の他の装置で処理できるかをチェックすると共に、処理できる装置が存在する場合は、次装置決定ロジックに従って次装置を決定し、他に処理できる装置がBay内に無い場合には、前記ステーションへの回収指示を実行することを特徴とするワーク枚葉処理システム。 - 工程間搬送手段により搬送されるFOUPやカセットからワークを枚葉単位で枚葉コンベヤに供給したり、枚葉単位のワークを枚葉コンベヤからFOUPやカセットに回収するステーションと、製造装置の前に設けられたEFEMと、これらのEFEMとステーションとのクリーン域を共通にするクリーントンネルと、このクリーントンネル内でワークを搬送する前記枚葉コンベヤからなるワーク枚葉処理システムにおいて、
ベイコントローラと連携しながら、ワークをグルーピングパラメータ毎に進捗管理したり、リソースのステータス管理や履歴管理を行ったり、枚葉レベルでのレシピ設定管理を行う枚葉処理コントローラと、
上位に前記枚葉処理コントローラが接続され、ワークの適正投入や前記ステーションへのワークの回収の制御を行い、ワークがBay内をスムースに流れるように制御するベイコントローラと、
このベイコントローラに接続され、且つ、ワークの枚葉コンベヤへの投入順番と各処理装置での処理順番を決定するスケジューラと、
前記ベイコントローラの下位に接続され、且つ、前記ステーションのステータス管理、履歴管理、ステーション入出庫の材料搬送指示、退避処理などを行うステーションコントローラと、
前記ベイコントローラの下位に接続され、且つ、前記枚葉コンベヤのステータス管理、履歴管理、装置−装置間あるいは装置−ステーション間の材料搬送指示を行う枚葉搬送機コントローラと、
前記ベイコントローラの下位に接続され、且つ、前記EFEMのステータス管理、履歴管理、EFEM搬入出の材料搬送指示を行うEFEMコントローラと、
前記ベイコントローラの下位に接続され、且つ、前記装置のステータス管理、履歴管理を行う装置コントローラを備えているワーク枚葉処理システムであって、
前記ベイコントローラはウエハ回収を指示した後、回収間隔をタイマ監視し、回収間隔にタイムアウトが発生すると、枚葉管理コントローラに回収予定ウエハの一部回収完了報告を送信すると共に、次Bayへの搬送指示を実行することを特徴とするワーク枚葉処理システム。 - 工程間搬送手段により搬送されるFOUPやカセットからワークを枚葉単位で枚葉コンベヤに供給したり、枚葉単位のワークを枚葉コンベヤからFOUPやカセットに回収するステーションと、製造装置の前に設けられたEFEMと、これらのEFEMとステーションとのクリーン域を共通にするクリーントンネルと、このクリーントンネル内でワークを搬送する前記枚葉コンベヤからなるワーク枚葉処理システムにおいて、
ベイコントローラと連携しながら、ワークをグルーピングパラメータ毎に進捗管理したり、リソースのステータス管理や履歴管理を行ったり、枚葉レベルでのレシピ設定管理を行う枚葉処理コントローラと、
上位に前記枚葉処理コントローラが接続され、ワークの適正投入や前記ステーションへのワークの回収の制御を行い、ワークがBay内をスムースに流れるように制御するベイコントローラと、
このベイコントローラに接続され、且つ、ワークの枚葉コンベヤヘの投入順番と各処理装置での処理順番を決定するスケジューラと、
前記ベイコントローラの下位に接続され、且つ、前記ステーションのステータス管理、履歴管理、ステーション入出庫の材料搬送指示、退避処理などを行うステーションコントローラと、
前記ベイコントローラの下位に接続され、且つ、前記枚葉コンベヤのステータス管理、履歴管理、装置−装置間あるいは装置−ステーション間の材料搬送指示を行う枚葉搬送機コントローラと、
前記ベイコントローラの下位に接続され、且つ、前記EFEMのステータス管理、履歴管理、EFEM搬入出の材料搬送指示を行うEFEMコントローラと、
前記ベイコントローラの下位に接続され、且つ、前記装置のステータス管理、履歴管理を行う装置コントローラを備えているワーク枚葉処理システムであって、
前記ベイコントローラからウエハ搬送指示を受信したEFEMコントローラは、装置コントローラに対して仮想ロードポート、仮想FOUPのアサインを実行することを特徴とするワーク枚葉処理システム。 - 工程間搬送手段により搬送されるFOUPやカセットからワークを枚葉単位で枚葉コンベヤに供給したり、枚葉単位のワークを枚葉コンベヤからFOUPやカセットに回収するステーションと、製造装置の前に設けられたEFEMと、これらのEFEMとステーションとのクリーン域を共通にするクリーントンネルと、このクリーントンネル内でワークを搬送する前記枚葉コンベヤからなるワーク枚葉処理システムにおいて、
ベイコントローラと連携しながら、ワークをグルーピングパラメータ毎に進捗管理したり、リソースのステータス管理や履歴管理を行ったり、枚葉レベルでのレシピ設定管理を行う枚葉処理コントローラと、
上位に前記枚葉処理コントローラが接続され、ワークの適正投入や前記ステーションへのワークの回収の制御を行い、ワークがBay内をスムースに流れるように制御するベイコントローラと、
このベイコントローラに接続され、且つ、ワークの枚葉コンベヤヘの投入順番と各処理装置での処理順番を決定するスケジューラと、
前記ベイコントローラの下位に接続され、且つ、前記ステーションのステータス管理、履歴管理、ステーション入出庫の材料搬送指示、退避処理などを行うステーションコントローラと、
前記ベイコントローラの下位に接続され、且つ、前記枚葉コンベヤのステータス管理、履歴管理、装置−装置間あるいは装置−ステーション間の材料搬送指示を行う枚葉搬送機コントローラと、
前記ベイコントローラの下位に接続され、且つ、前記EFEMのステータス管理、履歴管理、EFEM搬入出の材料搬送指示を行うEFEMコントローラと、
前記ベイコントローラの下位に接続され、且つ、前記装置のステータス管理、履歴管理を行う装置コントローラを備えているワーク枚葉処理システムであって、
一つのグループのウエハの処理が終了するまで、各EFEMコントローラは、そのバッファーカセットに処理済みのウエハを貯留し、各ウエハの最終処理が完了した段階で、前記ベイコントローラからの指示に基き、一斉に処理済みウエハを枚葉コンベアに載せて、ステーションの空きFOUPに回収することを特徴とするワーク枚葉処理システム。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2003/013131 WO2005036617A1 (ja) | 2003-10-14 | 2003-10-14 | ワーク枚葉処理システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005036617A1 JPWO2005036617A1 (ja) | 2006-12-28 |
JP4083748B2 true JP4083748B2 (ja) | 2008-04-30 |
Family
ID=34430872
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004571956A Expired - Fee Related JP4083748B2 (ja) | 2003-10-14 | 2003-10-14 | ワーク枚葉処理システム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4083748B2 (ja) |
AU (1) | AU2003271187A1 (ja) |
WO (1) | WO2005036617A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080099451A1 (en) * | 2006-10-30 | 2008-05-01 | Richard Lewington | Workpiece rotation apparatus for a plasma reactor system |
JP6005912B2 (ja) * | 2011-07-05 | 2016-10-12 | 株式会社Screenホールディングス | 制御装置、基板処理方法、基板処理システム、基板処理システムの運用方法、ロードポート制御装置及びそれを備えた基板処理システム |
JP2013198960A (ja) * | 2012-03-26 | 2013-10-03 | Disco Corp | ロボットハンド |
JP6625857B2 (ja) * | 2015-10-14 | 2019-12-25 | 株式会社ディスコ | ウェーハ加工方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11288990A (ja) * | 1998-04-01 | 1999-10-19 | Hitachi Ltd | プロセス処理方法およびその装置並びに半導体製造ラインおよびそれにおける被処理基板の搬送方法 |
JP2001102427A (ja) * | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Hitachi Ltd | プロセス処理方法およびその装置並びに半導体製造ラインおよび半導体製造ラインにおける被処理基板の搬送方法 |
-
2003
- 2003-10-14 WO PCT/JP2003/013131 patent/WO2005036617A1/ja active Application Filing
- 2003-10-14 AU AU2003271187A patent/AU2003271187A1/en not_active Abandoned
- 2003-10-14 JP JP2004571956A patent/JP4083748B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU2003271187A1 (en) | 2005-04-27 |
WO2005036617A1 (ja) | 2005-04-21 |
JPWO2005036617A1 (ja) | 2006-12-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080122 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080213 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110222 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |