JP4083673B2 - ナノ構造体の製造方法及び該方法により製造されたナノ構造体、並びに該方法を実行するための製造装置 - Google Patents
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本発明の第一の実施態様(本発明による第一の製造方法に対応する)では、図4の工程S11にて、前記母型を前記樹脂に押圧する際、前記母型と前記樹脂との間の硬度差を利用する。本実施態様によれば、母型の硬度が樹脂よりも大きいため、機械的圧力の付与により、所定のパターンを有する前記母型が容易に樹脂に入り込み、パターンの転写が可能となる。
本発明の第二の実施態様(本発明による第二の製造方法に対応する)として、前記母型を前記樹脂に押圧する際、前記樹脂を熱により軟化させる。そして、機械的な圧力を熱により軟化した樹脂に付与することにより、前記母型が有する所定のパターンを、容易に樹脂へ転写可能とする。
本発明の第三の実施態様(本発明による第三の製造方法に対応する)として、図4の工程S11にて、型を高温度に加熱し、被加工体である樹脂に接触させて前記樹脂を軟化及び/又は熱分解させることにより、前記母型が有する所定のパターンに沿ったパターンを、前記樹脂に形成させることができる。
図6は、本発明によるナノ構造体の製造方法を実施するための製造装置の一つの態様を説明する図である。本発明による製造装置100は、被加工体である樹脂120を載置させる載置台130と、前記載置台130と対向するように配設され、表面に微細な所定のパターンを有する母型140を支持する支持体150と、を備える。そして、図6に例示する製造装置100では、前記載置台130はその上に供給された被加工体である樹脂120をX軸方向に可動させるための第一の駆動手段190と、前記支持体150をZ軸方向に可動させるための第二の駆動手段192と、をさらに備える。
Claims (14)
- 母型の表面に有する所定のパターンを被加工体に複数回転写することによるナノ構造体の製造方法であって、前記母型の表面がナノ構造体完成品表面の部分の製造のための母型であり、
(1) 前記母型に対して前記被加工体が供給された載置台を所定の位置に固定する工程と、
(2) 前記被加工体を前記パターンに沿って変形させるように、前記パターンの底部と前記被加工体の表面との接触を回避させて、前記母型を前記被加工体に押圧する若しくは前記被加工体を前記母型に押圧する工程と、
(3) 前記母型を前記被加工体から離脱させる工程と、
(4) 前記母型と前記載置台との相対的位置を変更させるように、前記母型若しくは前記載置台を移動させる工程と、
(5) 前記工程(4)の後、前記工程(2)〜(4)を所定の回数繰り返す工程と、を備え、
前記パターンの硬度が前記被加工体の硬度よりも高く、前記母型のパターンのピッチ幅が、ナノ構造体完成品表面のパターンのピッチ幅よりも大きいものであることを特徴とする、ナノ構造体の製造方法。 - 母型の表面に有する所定のパターンを被加工体に複数回転写することによるナノ構造体の製造方法であって、前記母型の表面がナノ構造体完成品表面の部分の製造のための母型であり、
(a) 前記母型に対して前記被加工体が供給された載置台を所定の位置に固定する工程と、
(b) 前記被加工体を前記パターンに沿って変形させるように、前記パターンの底部と前記被加工体の表面との接触を回避させて、前記母型を前記被加工体に押圧する若しくは前記被加工体を前記母型に押圧する工程と、
(c) 前記母型を前記被加工体から離脱させる工程と、
(d) 前記母型と前記載置台との相対的位置を変更させるように、前記母型若しくは前記載置台を移動させる工程と、
(e) 前記工程(d)の後、前記工程(b)〜(d)を所定の回数繰り返す工程と、を備え、
前記母型のパターンのピッチ幅が、ナノ構造体完成品表面のパターンのピッチ幅よりも大きく、前記工程(b)を実行する際に、前記被加工体を加熱し、軟化させて押圧することを特徴とする、ナノ構造体の製造方法。 - 母型の表面に有する所定のパターンを被加工体に複数回転写することによるナノ構造体の製造方法であって、前記母型の表面がナノ構造体完成品表面の部分の製造のための母型であり、
(i) 前記母型に対して前記被加工体が供給された載置台を所定の位置に固定する工程と、
(ii) 前記被加工体を前記パターンに沿って変形させるように、前記パターンの底部と前記被加工体の表面との接触を回避させて、前記母型を前記被加工体に接触させる若しくは前記被加工体を前記母型に接触させる工程と、
(iii) 前記母型を前記被加工体から離脱させる工程と、
(iv) 前記母型と前記載置台との相対的位置を変更させるように、前記母型若しくは前記載置台を移動させる工程と、
(v) 前記工程(iv)の後、前記工程(ii)〜(iv)を所定の回数繰り返す工程と、を備え、
前記母型のパターンのピッチ幅が、ナノ構造体完成品表面のパターンのピッチ幅よりも大きく、前記工程(ii)を実行する際に、前記母型を加熱しながら前記被加工体と接触させて、前記被加工体を軟化及び/又は熱分解させることを特徴とする、ナノ構造体の製造方法。 - 前記母型はシリコンの異方性エッチングにより作成されたシリコン型、又は該シリコン型をマスターとして電鋳により製造された型であることを特徴とする、請求項1乃至3のうち何れか一項に記載のナノ構造体の製造方法。
- 前記母型又は前記載置台の移動は、ピエゾアクチュエータにより実行されることを特徴とする、請求項1乃至3のうち何れか一項に記載のナノ構造体の製造方法。
- 前記被加工体は光硬化性樹脂であることを特徴とする、請求項1に記載の製造方法。
- 前記工程(5)の後に、被加工体に形成されたパターンに変形が生じた場合には、
前記工程(1)〜(5)を、少なくとも一回繰り返す工程を、
さらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の製造方法。 - 前記工程(e)の後に、被加工体に形成されたパターンに変形が生じた場合には、
前記工程(a)〜(e)を、少なくとも一回繰り返す工程を、
さらに備えることを特徴とする、請求項2に記載の製造方法。 - 前記工程(v)の後に、被加工体に形成されたパターンに変形を生じた場合には、
前記工程(i)〜(v)を、少なくとも一回繰り返す工程を、
さらに備えることを特徴とする、請求項3に記載の製造方法。 - 前記工程(5)の後に、被加工体に形成されたパターンに変形が生じた場合には、
前記母型を前記被加工体に接触させた際の前記被加工体に形成される溝の深さを、転写する順に応じて制御しながら、前記工程(1)〜(5)を、少なくとも一回繰り返す工程を、
さらに備えることを特徴とする、請求項1に記載の製造方法。 - 前記工程(e)の後に、被加工体に形成されたパターンに変形が生じた場合には、
前記母型を前記被加工体に接触させた際の前記被加工体に形成される溝の深さを、転写する順に応じて制御しながら、前記工程(a)〜(e)を、少なくとも一回繰り返す工程を、
さらに備えることを特徴とする、請求項2に記載の製造方法。 - 前記工程(v)の後に、被加工体に形成されたパターンに変形が生じた場合には、
前記母型を前記被加工体に接触させた際の前記被加工体に形成される溝の深さを、転写する順に応じて制御しながら、前記工程(i)〜(v)を、少なくとも一回繰り返す工程を、
さらに備えることを特徴とする、請求項3に記載の製造方法。 - 前記転写する順に応じた溝の深さは、転写する順にその深さを小さくするように制御することを特徴とする、請求項10ないし12のうち何れか一項に記載の製造方法。
- 前記工程(v)の後に、被加工体に形成されたパターンに変形が生じた場合には、
前記母型を前記被加工体に接触させた際の転写する順に応じて、前記母型の温度を制御しながら、前記工程(i)から(v)を、少なくとも一回繰り返す工程を、
さらに備えることを特徴とする、請求項3に記載の製造方法。
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