JP4082939B2

JP4082939B2 - 環境負荷評価システム及び環境負荷評価方法

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Publication number: JP4082939B2
Application number: JP2002181744A
Authority: JP
Inventors: 隆文端谷; 幸夫井土; 剛三田
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2002-06-21
Filing date: 2002-06-21
Publication date: 2008-04-30
Anticipated expiration: 2022-06-21
Also published as: JP2004031429A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般に電気製品の環境に対する負荷を評価するシステム及び方法に関し、詳しくは電子部品を搭載した基板の環境に対する負荷を評価するシステム及び方法に関する。
【従来の技術】
従来、製品の製造から廃棄処分に至るライフサイクルを原料の採取・輸送、材料の製造、部品の製造、製品の製造・輸送、使用、リサイクル、廃棄の各段階に分け、各段階におけるエネルギーや資源等の消費量、排出物の種類・発生量を求め、それらを総合して環境に与える負荷を定量的に評価することをライフサイクルアセスメントと呼ぶ。ライフサイクルアセスメントに関係する従来技術としては、例えば、特開平７−３１１７６０には環境負荷評価方法が、また２０００−５５３には環境負荷評価方法及び装置が開示されている。
【０００２】
更に特開平１０−１９８７１９に開示されている環境負荷評価方法及び環境負荷評価装置のように、部品の種類・寸法と環境負荷の関係とを予め調査してデータベース化しておくことにより、部品搭載基板の環境負荷の評価にかかる手間と時間を少なくしようとする試みがある。しかし実際の部品搭載基板においては、その設計段階での回路構成についての情報が分かっていても、実際に回路基板を製造した際にどのような部品を実装したのかは分からない場合が通常である。従って、各基板に搭載される部品の特定を目視や書類検査等により行い、このようにして手作業で特定した部品の種類及び個数を環境負荷の計算に用いることになる。
【発明が解決しようとする課題】
そのような手作業においては、場合によっては基板上の部品の種類や寸法等の情報を評価するために、基板からハンダ付けされた部品を取り外して検査したり大きさを計測したりする作業が必要になる場合もある。電気製品においては回路が複雑になるに伴い、基板に搭載される部品点数が加速度的に増大している。そのため、膨大な数の部品についてその製造段階まで溯って手作業で環境負荷を評価することは、手間がかかりまた長時間を要するという問題があった。
【０００３】
以上を鑑み本発明は、部品搭載基板の環境負荷を短時間で自動的に評価できる環境負荷評価システム及び環境負荷評価方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
本発明による環境負荷評価システムは、評価対象の部品搭載基板を撮像した画像データを取り込む画像取得ユニットと、複数の部品について照合用データ及び環境負荷データを含む部品データベースと、該画像データと該部品データベースの該照合用データとを照合することで該評価対象の部品搭載基板の各部品を特定し、該特定された部品の該環境保護データを該部品データベースから抽出することにより該評価対象の部品搭載基板の環境負荷データを求める認識照合ユニットと、該評価対象の部品搭載基板の重量データを取り込む重量データ取得ユニットと、複数の部品搭載基板について照合用データ及び環境負荷データを含む基板判定データベースを含み、該認識照合ユニットは該画像データ及び該重量データと該基板判定データベースの該照合用データとを照合することで該評価対象の部品搭載基板を全体として特定する第１の照合処理を実行し、該第１の照合処理が特定に失敗した場合に該評価対象の部品搭載基板の各部品を特定する第２の照合処理を実行することを特徴とする。
【０００５】
上記の本発明による環境負荷評価システムによれば、カメラにより撮像した画像データ及び計測した重量データを基に、基板判定データベース或いは部品データベースを参照することで、部品搭載基板或いは基板上の部品を認識して特定し、部品搭載基板の環境負荷量を求めることが出来る。従って、従来手作業で長時間かけて行っていた電気製品の部品搭載基板の環境負荷評価を、人手によらず且つ短時間で正確に行うことが可能になり、ライフサイクルアセスメントの省力化とコストダウンを実現することが出来る。
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施例を添付の図面を用いて詳細に説明する。
【０００６】
図１は、本発明による部品掲載基板の環境負荷評価システムの構成を示す図である。
【０００７】
図１の環境負荷評価システム１０は、コンピュータからなる制御装置１１、ハードディスクドライブ１２、カメラ１３、Ｘ線カメラ１４、秤１５、データベース１６を含む。
【０００８】
制御装置１１は、ハードディスクドライブ１２に格納されるプログラムに基づいて動作し、カメラ１３及びＸ線カメラ１４の動作を制御し、部品搭載基板ＣＢの可視領域画像データ及びＸ線画像データを獲得する。また部品搭載基板ＣＢが載せられた秤１５から、部品搭載基板ＣＢの重量に関するデータを獲得する。制御装置１１は、これらの獲得したデータに基づいて、部品搭載基板ＣＢを認識して特定し、また特定不可な場合には部品搭載基板ＣＢ上の各部品を認識して特定する。特定したデータに基づいて、環境負荷が計算される。部品搭載基板ＣＢ或いは部品の認識処理及び環境負荷の計算処理において、データベース１６に格納される各種データが使用される。
【０００９】
上記認識処理を実現するために、本発明は画像情報を主とする認識プログラムに基づいて、部品搭載基板ＣＢ或いは基板上の多数の部品について、種類、寸法、重量の評価を行う。カメラ１３は、制御装置１１の制御によって上下左右に自在に操作され、部品搭載基板ＣＢの周りを回転動作も含めて３次元的にスキャンすることにより、部品搭載基板ＣＢ或いは各部品の認識に必要となる画像データを取得する。多層基板の場合や部品下の接点等、外部からは画像として認識出来ない部分が存在するので、Ｘ線カメラ１４を使用して隠れた部分についての情報を取得する。
【００１０】
図２は、制御装置１１の構成を示す図である。
【００１１】
図２に示されるように、基板の環境負荷評価は制御装置１１、例えばパーソナルコンピュータやエンジニアリングワークステーション等のコンピュータにより実現される。制御装置１１は、コンピュータ５１０と、コンピュータ５１０に接続されるディスプレイ装置５２０、制御用通信装置５２３、及び入力装置よりなる。入力装置は、例えばキーボード５２１及びマウス５２２を含む。コンピュータ５１０は、ＣＰＵ５１１、ＲＡＭ５１２、ＲＯＭ５１３、ハードディスク等の二次記憶装置５１４、可換媒体記憶装置５１５、及びインターフェース５１６を含む。
【００１２】
キーボード５２１及びマウス５２２は、ユーザとのインターフェースを提供するものであり、コンピュータ５１０を操作するための各種コマンドや要求されたデータに対するユーザ応答等が入力される。ディスプレイ装置５２０は、コンピュータ５１０で処理された結果等を表示すると共に、コンピュータ５１０を操作する際にユーザとの対話を可能にするために様々なデータ表示を行う。制御用通信装置５２３は、カメラ１３の駆動装置、Ｘ線カメラ１４の駆動装置、秤１５と通信してこれらを制御すると共に、必要な画像データ及び重量データを取得するためのものである。
【００１３】
本発明による環境負荷評価方法は、コンピュータ５１０が実行可能なコンピュータプログラムとして提供される。このコンピュータプログラムは、可換媒体記憶装置５１５に装着可能な記憶媒体Ｍに記憶されており、記憶媒体Ｍから可換媒体記憶装置５１５を介して、ＲＡＭ５１２或いは二次記憶装置５１４にロードされる。或いは、このコンピュータプログラムは、遠隔地にある記憶媒体（図示せず）に記憶されており、この記憶媒体から例えばインターフェース５１６を介して、ＲＡＭ５１２或いは二次記憶装置５１４にロードされる。
【００１４】
キーボード５２１及び／又はマウス５２２を介してユーザからプログラム実行指示があると、ＣＰＵ５１１は、記憶媒体Ｍ或いは二次記憶装置５１４からプログラムをＲＡＭ５１２にロードする。ＣＰＵ５１１は、ＲＡＭ５１２の空き記憶空間をワークエリアとして使用して、ＲＡＭ５１２にロードされたプログラムを実行し、適宜ユーザと対話しながら処理を進める。なおＲＯＭ５１３は、コンピュータ５１０の基本動作を制御するための制御プログラムが格納されている。
【００１５】
図３は、環境負荷評価方法のプログラムの機能モジュールを示す図である。
【００１６】
図３に示される環境負荷評価方法のプログラム２０は、画像認識モジュール２１、カメラ制御モジュール２２、スキャニングモジュール２３、マッチングモジュール２４、集計・帳票モジュール２５、アロケーションモジュール２６、グラフ化モジュール２７、及び重量データ獲得モジュール２８を含む。
【００１７】
画像認識モジュール２１は、カメラ１３及びＸ線カメラ１４から取り込まれた画像を解析する。カメラ制御モジュール２２は、カメラ１３及びＸ線カメラ１４を制御して、ズーム、フォーカス、撮像位置等を調整し、部品搭載基板ＣＢを撮像させる。スキャニングモジュール２３は、カメラ１３及びＸ線カメラ１４が取り込んだ画像データをコンピュータ内のメモリに取り込む。重量データ獲得モジュール２８は、秤１５からの重量データをコンピュータ内のメモリに取り込む。マッチングモジュール２４は、画像認識の結果に基づいて、基板判定データベース或いは部品データベースの情報と画像データとを照合することにより、部品搭載基板ＣＢ或いは基板上の部品を特定する。
【００１８】
集計・帳票モジュール２５は、画像認識・対象特定の結果に基づいて、特定された各部品の環境負荷データを纏めて表にする。アロケーションモジュール２６は、評価対象である部品搭載基板ＣＢの部品のうちで、認識・特定できなかったものについては、認識・特定できた部分のデータを参考に環境負荷データを割当てる。グラフ化モジュール２７は、部品搭載基板ＣＢに対して求められた環境負荷量のついてのデータをグラフにして表示する。
【００１９】
以上のモジュールは制御装置１１のコンピュータが実行するプログラムの機能モジュールであり、実行時においては制御装置１１の機能ユニットとして動作する。この場合、例えばカメラ制御モジュール２２とスキャニングモジュール２３とで画像取得のための機能ユニットを構成してよい。また画像認識モジュール２１とマッチングモジュール２４とで認識照合処理のための機能ユニットを構成してよい。
【００２０】
図４は、本発明による環境負荷評価方法の処理を示すフローチャートである。この処理は、制御装置１１のコンピュータにより実行される。
【００２１】
ステップＳＴ１において、環境負荷評価におけるマッチング処理の精度を決定する。これは取り込んだ画像データを基板データ或いは部品データとマッチングする際に、照合するパラメータ数や一致と判断するパラメータ範囲等を設定することで、一致判定とする条件を設定するものである。
【００２２】
ステップＳＴ２において、カメラ制御モジュール２２からカメラ１３に測定指示を送り、スキャニングモジュール２３により部品搭載基板ＣＢの全体レイアウトを把握可能な画像データを取り込む。
【００２３】
ステップＳＴ３において、取り込まれた部品搭載基板ＣＢの画像データに対して、画像認識モジュール２１により画像認識処理を実行する。
【００２４】
ステップＳＴ４において、重量データ獲得モジュール２８により秤１５から部品搭載基板ＣＢの重量についてのデータを獲得する。
【００２５】
ステップＳＴ５において、マッチングモジュール２４により、部品搭載基板ＣＢの画像解析結果及び重量データと基板判定データベースのデータとを照合することで、部品搭載基板ＣＢが基板判定データベースの基板データと一致するか否かを判定する。
【００２６】
図５は、基板判定データベースの一例を示す図である。図５に示されるように、各基板に対して、重量、長さ、幅、厚さ、パターン、メーカー名等がデータとして格納されている。図５において、網掛けで示される部分のデータが照合処理に用いられるデータである。それ以外のデータ、即ち電力、銅、熱量、ＣＯ_２、ＮＯｘ等は環境負荷データであり、各基板を作成するのに使用されたエネルギー及びリソースの量、作成時に放出された廃棄物量等を示すデータである。
【００２７】
上記ステップＳＴ５で評価対象基板である部品搭載基板ＣＢがデータベースに登録されているものであると判断された場合は、ステップＳＴ１５に進み、環境負荷データを表示して処理を終了する。
【００２８】
ステップＳＴ５で部品搭載基板ＣＢがデータベースに登録されているものでないと判断された場合には、処理はステップＳＴ６に進む。なおこの際、部品搭載基板ＣＢの認識には失敗していても、基板の大きさなどのデータは判明しているので、搭載された部品を除く基板自体の重量や環境負荷データは求めることが出来る。
【００２９】
ステップＳＴ６で、カメラ制御モジュール２２によりカメラ１３の動き及びＸ線カメラ１４の動作を制御する。
【００３０】
ステップＳＴ７で、必要であれはカメラ制御モジュール２２によりカメラ１３の位置を部品搭載基板ＣＢの周りにスキャン（ＸＹＺ方向、θ方向）させながら、スキャニングモジュール２３により基板上に搭載される個々の部品の画像データを順番に１つずつ取得する。これは例えば、部品搭載基板ＣＢ上で始点となるコーナーからまず水平方向に走査し、各水平走査を終了するたびに垂直方向に順次移動しながら水平方向走査を繰り返す等の動作によって実現される。またＸ線カメラ１４により、部品搭載基板ＣＢの隠れた端子等に関する画像データを取得し、端子配列に関する情報等を認識に用いる。これらの画像データ取得処理においては、各部品の端子等に付着する基板上の半田量に関する画像情報も獲得する。
【００３１】
ステップＳＴ８で、スキャン動作が終点に到達したかを判定する。到達していない場合には、ステップＳＴ９に進む。
【００３２】
ステップＳＴ９において、取り込んだ部品の画像データと部品データベース３１のデータとを照合し、取り込んだ部品を特定する。また半田の画像データから半田量を分析して推定する。照合により部品を特定する際には、画像認識モジュール２１による画像解析処理と、マッチングモジュール２４による照合処理が実行される。
【００３３】
図６は、部品データベースの一例を示す図である。図６に示されるように、各部品に対して、銘板、色、端子配列などを含むパターン、長さ、高さ、幅、質量等がデータとして格納されている。図６において、網掛けで示される部分のデータが照合処理に用いられるデータである。それ以外のデータ、即ち電力、銅、熱量、ＣＯ_２、ＮＯｘ等は環境負荷データであり、各部品を作成するのに使用されたエネルギー及びリソースの量、作成時に放出された廃棄物量等を示すデータである。
【００３４】
上記ステップＳＴ９で評価対象部品がデータベースに登録されているものであると判断された場合は、ステップＳＴ７に戻り、次の部品に対してステップＳＴ７以降の処理を実行する。評価対象部品がデータベースに登録されていない場合は、ステップＳＴ９で認識不可能部品データ３２として記録した後、ステップＳＴ７に戻り、次の部品に対してステップＳＴ７以降の処理を実行する。
【００３５】
ステップＳＴ８でスキャン動作が終点に到達したと判定されると、ステップＳＴ１０に進み、認識特定された部品の環境負荷データを集計して、環境負荷の帳票を作成する。この処理は、集計・帳票モジュール２５により実行される。
【００３６】
図７は、帳票の一例を示す図である。帳票の各列４１は、評価対象である部品搭載基板ＣＢ上に搭載され特定された各部品に対応する。また帳票の各行は、各部品の製造工程において消費する資源量と放出する廃棄物量を示す。例えば、部品搭載基板ＣＢで特定された部品Ｌｏｇｉｃ２は、その製造工程において燃料として原油を1.352 x 10^-1ｋｇ消費し、原料として銅鉱石を4.653 x 10^-3ｋｇ消費し、排出物としてＣＯ_２を6.815 x 10^-1ｋｇ放出していることが分かる。ＣＯ_２排出量を部品搭載基板ＣＢ上の全部品について（基板及び半田も含めて）合計すれば、部品搭載基板ＣＢを製造する際に排出されたＣＯ_２量を特定して、ＣＯ_２についての環境負荷量を決定することが出来る。
【００３７】
帳票作成後、図４のステップＳＴ１１で、認識率が所定の認識率、例えば0.9より小さいか否かを判定する。ここで認識率は、例えば質量に基づいて判断することが出来る。部品搭載基板ＣＢ全体の重量は秤１５から得られ、認識され特定された各部品の質量は部品データベースから分かる。従って、認識され特定された部品の質量の総計と、半田の総重量と、基板自体の重量との和と、部品搭載基板ＣＢ全体の計測重量との比率により、認識された部分の重量比率を求めることが出来る。この比率が、例えば0.9以下であれば、ステップＳＴ１２に進む。
【００３８】
ステップＳＴ１２において、認識精度を再設定する。これは、ステップＳＴ１において設定した認識パラメータ数や一致と判断するパラメータ範囲等の一致判定条件を変更することにより、より緩い判定条件を用いて認識率を高くすることを目的とする。例えば、照合処理の認識パラメータとして、銘板、色、パターン、長さ、高さ、及び幅の６つのパラメータを使用していたのを、色、パターン、長さ、及び幅の４つのパラメータに減少させたり、長さ、高さ、幅等のパラメータについては±３％を一致判定の許容範囲としていたのを±５％まで一致の範囲とする等の再設定が考えられる。このように認識精度を下げた場合であっても、既に高い認識精度で一致判定した後の残りの部分に対して認識精度を低くするだけであるので、全体の認識精度に対する影響は小さい。
【００３９】
認識精度を再設定した後、ステップＳＴ１３において、認識不可能部品データ３２に対して、ステップＳＴ７からステップＳＴ１０までの処理（処理Ａ）を実行する。これにより新たに認識された部品は、集計・帳票モジュール２５により既に作成済みの帳票４０に追加される。
【００４０】
次にステップＳＴ１４において、アロケーションモジュール２６がアロケーション処理を実行する。アロケーション処理においては、評価対象である部品搭載基板ＣＢの部品のうちで、認識・特定できなかった部分に対して、認識・特定できた部分のデータを参考に環境負荷データを割当てる。この処理は、認識出来ない不明な部分に関しては、認識できた部分と同様の環境負荷データを有するであろうと推定することに相当する。
【００４１】
図８は、アロケーション処理を説明するための図である。
【００４２】
図８に示される表において、部品欄５１には、部品搭載基板ＣＢに搭載され照合処理により認識・特定された部品をリストしてある。左側の欄５２には、アロケーション前における各部品の環境負荷量が示されており、右側の欄５３には、アロケーション後における各部品の環境負荷量が示されている。認識欄５４は、部品欄５１にリストされる認識された全ての部品について、各環境負荷量の和を示す。また未認識欄５５には、認識欄５４の重量Ａと実計測重量との差が未認識重量Ｂとして示される。図に示される例の場合、認識された分の重量Ａが１５０グラムであり、未認識の分の重量Ｂが１６グラムであり、実測重量が１６６グラムであることになる。
【００４３】
アロケーション処理においては、各部品の各環境負荷量を（１＋Ｂ／Ａ）倍になるよう増加させることで、未認識分の環境負荷量を各部品に割当てる。即ち、例えば部品Ｍｅｍｏｒｙ１の場合には、重量が３．１グラム、ＣＯ_２排出量が８．６グラムである。それぞれを（１＋１６／１５０）≒１．１０６倍することで、アロケーション後には重量が約３．４３グラム、ＣＯ_２排出量が９．５２グラムとなる。全体の質量Ａも（１＋Ｂ／Ａ）倍になるので、アロケーション後には全体の質量はＡ＋Ｂグラムとなり実測重量に一致することになる。
【００４４】
以上のアロケーション処理により、計測した実重量の全ての部分に対して環境負荷が求められたことになる。
【００４５】
このようにアロケーション処理を実行した後、図４のステップＳＴ１５において、求められた環境負荷量を評価結果として表示する。この際、グラフ化モジュール２７により各環境保持量を目視により認識しやすいグラフとして表示することが出来る。以上で処理を終了する。
【００４６】
以上のようにして、本発明による環境負荷評価方法によれば、カメラにより撮像した画像データ及び計測した重量データを基に、基板判定データベース或いは部品データベースを参照することで、部品搭載基板ＣＢ或いは基板上の部品を認識して特定し、部品搭載基板ＣＢの環境負荷量を求めることが出来る。
【００４７】
以上、本発明を実施例に基づいて説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で様々な変形が可能である。
【発明の効果】
本発明による環境負荷評価システムによれば、カメラにより撮像した画像データ及び計測した重量データを基に、基板判定データベース或いは部品データベースを参照することで、部品搭載基板ＣＢ或いは基板上の部品を認識して特定し、部品搭載基板ＣＢの環境負荷量を求めることが出来る。従って、従来手作業で長時間かけて行っていた電気製品の部品搭載基板の環境負荷評価を、人手によらず且つ短時間で正確に行うことが可能になり、ライフサイクルアセスメントの省力化とコストダウンを実現することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による部品掲載基板の環境負荷評価システムの構成を示す図である。
【図２】制御装置の構成を示す図である。
【図３】環境負荷評価方法のプログラムの機能モジュールを示す図である。
【図４】本発明による環境負荷評価方法の処理を示すフローチャートである。
【図５】基板判定データベースの一例を示す図である。
【図６】部品データベースの一例を示す図である。
【図７】帳票の一例を示す図である。
【図８】アロケーション処理を説明するための図である。
【符号の説明】
１０環境負荷評価システム
１１コンピュータからなる制御装置
１２ハードディスクドライブ
１３カメラ
１４Ｘ線カメラ
１５秤
１６データベース

Claims

評価対象の部品搭載基板を撮像した画像データを取り込む画像取得ユニットと、
複数の部品について照合用データ及び環境負荷データを含む部品データベースと、
該画像データと該部品データベースの該照合用データとを照合することで該評価対象の部品搭載基板の各部品を特定し、該特定された部品の該環境保護データを該部品データベースから抽出することにより該評価対象の部品搭載基板の環境負荷データを求める認識照合ユニットと、
該評価対象の部品搭載基板の重量データを取り込む重量データ取得ユニットと、
複数の部品搭載基板について照合用データ及び環境負荷データを含む基板判定データベース
を含み、該認識照合ユニットは該画像データ及び該重量データと該基板判定データベースの該照合用データとを照合することで該評価対象の部品搭載基板を全体として特定する第１の照合処理を実行し、該第１の照合処理が特定に失敗した場合に該評価対象の部品搭載基板の各部品を特定する第２の照合処理を実行することを特徴とする環境負荷評価システム。
該画像取得ユニットが取り込む該画像データは、評価対象の部品搭載基板をＸ線カメラで撮像したＸ線画像データを含み、該認識照合ユニットは該Ｘ線画像データにより端子に関する情報を認識することを特徴とする請求項１記載の環境負荷システム。
該画像データを撮像するカメラと、
該重量データを獲得する秤
を更に含み、該画像取得ユニットと、該重量データ取得ユニットと、該データベースと、該認識照合ユニットにより実現されることを特徴とする請求項１記載の環境負荷システム。
該カメラの位置を自在に制御するユニットを更に含むことを特徴とする請求項３記載の環境負荷システム。
評価対象の部品搭載基板を撮像した画像データを取り込み、
複数の部品について照合用データ及び環境負荷データを含む部品データベースを参照し、該画像データと該部品データベースの該照合用データとを照合することで該評価対象の部品搭載基板の各部品を特定する照合特定処理を実行し、
該特定した各部品の該環境負荷データを該部品データベースから抽出して纏めることで該評価対象の部品搭載基板の環境負荷データに関する帳票を作成し、
該評価対象の部品搭載基板の重量データを取り込み、
複数の部品搭載基板について照合用データ及び環境負荷データを含む基板判定データベースを参照し、該画像データ及び該重量データと該基板判定データベースの該照合用データとを照合することで該評価対象の部品搭載基板を全体として特定する照合処理を実行し、
該照合処理が該評価対象の部品搭載基板の特定に成功した場合には特定された部品搭載基板の該環境負荷データを該基板判定データベースから抽出する
各段階を含み、該照合特定処理は、該照合処理が該評価対象の部品搭載基板の特定に失敗した場合に実行されることを特徴とする環境負荷評価方法。
特定した各部品の総重量と該重量データの重量との比に基づいて、認識された部品の重量比率を認識率として求め、
該認識率が所定値より低い場合には該照合特定処理における照合の一致条件を再設定して該照合特定処理を繰り返す
各段階を更に含むことを特徴とする請求項５記載の環境負荷評価方法。
該評価対象の部品搭載基板を特定し、
該評価対象の部品搭載基板上に該各部品を接続する半田の量を特定する
各段階を更に含むことを特徴とする請求項５記載の環境負荷評価方法。
該画像データを取り込む段階は、該評価対象の部品搭載基板の各部品を順にスキャンして該画像データとして取り込むことを特徴とする請求項５記載の環境負荷評価方法。