CN111273155A - 一种芯片烧录检测方法、系统和计算机可读存储介质 - Google Patents

一种芯片烧录检测方法、系统和计算机可读存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN111273155A
CN111273155A CN202010090183.6A CN202010090183A CN111273155A CN 111273155 A CN111273155 A CN 111273155A CN 202010090183 A CN202010090183 A CN 202010090183A CN 111273155 A CN111273155 A CN 111273155A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
detection
diversified
chips
pcb
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
CN202010090183.6A
Other languages
English (en)
Inventor
周露露
钟晓欣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Foshan Prewell Technology Co ltd
Original Assignee
Foshan Prewell Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Foshan Prewell Technology Co ltd filed Critical Foshan Prewell Technology Co ltd
Priority to CN202010090183.6A priority Critical patent/CN111273155A/zh
Publication of CN111273155A publication Critical patent/CN111273155A/zh
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

本发明提供一种芯片烧录检测方法、系统和计算机可读存储介质，所述方法包括：接收烧录完成的PCB板，所述PCB板上排布有多个芯片；对所述PCB板上的各个芯片分别进行多元化检测得到多元化检测结果，所述多元化检测包括外观检测、硬件检测以及程序检测；结合属性转换表对各个芯片的多元化检测结果进行属性值转换，得到对应的属性值；基于得到的属性值分别对PCB板上的各个芯片进行标记，以使质检员直观查看各个芯片的烧录检测结果。本发明通过将检测结果标记在对应的芯片上，以便于质检员快速且准确地筛选出合格或不合格的芯片，降低了质检员的质检难度。

Description

一种芯片烧录检测方法、系统和计算机可读存储介质
技术领域
本发明涉及芯片烧录技术领域，尤其涉及一种芯片烧录检测方法、系统和计算机可读存储介质。
背景技术
目前市场上大部分的电子产品均需要使用芯片进行控制，因此需要对芯片进行程序的烧录。
在汽车ECU模块、空调控制模块等控制设备的生产领域，需要在电路组装好之后将相关控制逻辑程序烧录到芯片中。烧录芯片时，需要将芯片或者相关电路板固定在夹具等仪器上，并与安装在夹具上的烧录器连接好，然后操作上位机来控制烧录器对芯片进行烧录，并在烧录完毕之后将芯片或电路板从夹具上拆下，完成一个芯片的烧录工作。
同一批次的控制设备的硬件结构是完全相同的，需要烧录到芯片中的控制逻辑程序也是完全相同的，因此在批量生产控制设备时，对芯片的烧录是一项机械重复的繁琐工作。传统多是采用人工方式来实现的。首先，质检员在烧录芯片时需要一一对应芯片的软件序号和电路板上芯片的位置号，操作繁琐且复杂，而且每次只能烧录一个芯片，工作效率低，无法达到大批量生产的要求；其次，在烧录过程中质检员容易将软件序号和芯片位置号对应错误，造成芯片产品的不良。因此在芯片烧录完成后，还需要及时对烧录完成的芯片进行良率检测。目前的检测方式多是采用专门的检测设备对芯片烧录的程序进行检测，检测方式较为单一，检测的结果只有合格与不合格两种，不能实现对芯片烧录结果的多元化检测。另外，在对一版PCB板上的多个芯片进行批量烧录检测时，所有芯片的检测结果均存储在检测设备中，质检员只能通过查看检测设备来获知各个芯片的检测结果，无疑增加了质检员筛选PCB板上芯片的难度，甚至可能出现筛选出错的现象。
发明内容
为了解决上述至少一个技术问题，本发明提出了一种芯片烧录检测方法、系统和计算机可读存储介质。
为了实现上述目的，本发明第一方面提出了一种芯片烧录检测方法，所述方法包括：
接收烧录完成的PCB板，所述PCB板上排布有多个芯片；
对所述PCB板上的各个芯片分别进行多元化检测得到多元化检测结果，所述多元化检测包括外观检测、硬件检测以及程序检测；
结合属性转换表对各个芯片的多元化检测结果进行属性值转换，得到对应的属性值；
基于得到的属性值分别对PCB板上的各个芯片进行标记，以使质检员直观查看各个芯片的烧录检测结果。
本方案中，对所述PCB板上的各个芯片分别进行多元化检测得到多元化检测结果，具体包括：
基于完整的芯片样本对PCB板上每个芯片的残缺率进行计算；
判断每个芯片的残缺率是否超过预设的残缺阀值，如果目标芯片的残缺率超过预设的残缺阀值，则其外观检测结果为不合格，如果目标芯片的残缺率未超过预设的残缺阀值，则其外观检测结果为合格。
本方案中，对所述PCB板上的各个芯片分别进行多元化检测得到多元化检测结果，具体还包括：
分别对PCB板上的各个芯片进行上电；
采用万用表分别检测各个芯片的金属端子的电平；
判断目标金属端子的电平是否落入预设范围，如果落入，则目标金属端子的检测结果为合格；如果未落入，则目标金属端子的检测结果为不合格；
根据上一步遍历目标芯片的所有金属端子，当目标芯片的所有金属端子检测合格时，则判定目标芯片的外设硬件检测结果为合格；当目标芯片的任意一个金属端子检测不合格时，则判定目标芯片的外设硬件检测结果为不合格。
本方案中，对所述PCB板上的各个芯片分别进行多元化检测得到多元化检测结果，具体还包括：
分别对PCB板上的各个芯片进行上电；
分别向各个芯片输入测试指令，且所述测试指令由正确的程序运行能够输出对应的测试结果；
由各个芯片已烧录的程序分别基于测试指令进行运算处理；
获取各个芯片输出的实际结果，并判断所述实际结果是否与所述测试结果相同；如果相同，则目标芯片的程序检测结果为合格，如果不相同，则目标芯片的程序检测结果为不合格。
本方案中，对所述PCB板上的各个芯片分别进行多元化检测得到多元化检测结果，具体还包括：
对每个芯片至少进行一次多元化检测；
当某芯片的第一次多元化检测结果未达到预设的合格阈值时，对该芯片额外增设第二次和第三次多元化检测过程；
综合三次多元化检测结果得到该芯片的最终多元化检测结果。
优选的，所述属性值为阿拉伯数字、英文字母、希腊字母、符号中的任意一种或多种。
本方案中，在基于得到的属性值分别对PCB板上的各个芯片进行标记之后，所述方法还包括：
根据不同的属性值将芯片分为三类：合格芯片、不合格且可回收芯片、不合格且不可回收芯片；
根据各个芯片的标记结果筛选出合格芯片，废弃不合格且不可回收芯片，将不合格且可回收芯片进行回收处理。
本发明第二方面还提出一种芯片烧录检测系统，所述系统包括：
接收模块，用于接收烧录完成的PCB板，所述PCB板上排布有多个芯片；
多元化检测模块，用于对所述PCB板上的各个芯片分别进行多元化检测得到多元化检测结果，所述多元化检测包括外观检测、硬件检测以及程序检测；
属性转换模块，用于结合属性转换表对各个芯片的多元化检测结果进行属性值转换，得到对应的属性值；
标记模块，基于得到的属性值分别对PCB板上的各个芯片进行标记，以使质检员直观查看各个芯片的烧录检测结果。
本方案中，多元化检测模块还用于对每个芯片至少进行一次多元化检测；当某芯片的第一次多元化检测结果未达到预设的合格阈值时，对该芯片额外增设第二次和第三次多元化检测过程；综合三次多元化检测结果得到该芯片的最终多元化检测结果。
本发明第三方面还提出一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括指令，当所述指令在计算机上运行时，使得计算机执行如上述的一种芯片烧录检测方法的步骤。
本发明提出的一种芯片烧录检测方法、系统和计算机可读存储介质，能够实现对PCB板上的多个芯片进行批量烧录检测，并能够将检测结果标记在对应的芯片上，以便于质检员快速且准确地筛选出合格或不合格的芯片，降低了质检员的质检难度，进一步提高生产效率。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
图1示出了本发明一种芯片烧录检测方法的流程图；
图2示出了本发明一种PCB板的示意图；
图3示出了本发明一种芯片烧录检测系统的框图；
附图标记：
1 PCB板，11芯片，111烧录点，112金属端子。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
图1示出了本发明一种芯片烧录检测方法的流程图。
如图1所示，本发明第一方面提出一种芯片烧录检测方法，所述方法包括：
S102，接收烧录完成的PCB板，所述PCB板上排布有多个芯片；
S104，对所述PCB板上的各个芯片分别进行多元化检测得到多元化检测结果，所述多元化检测包括外观检测、硬件检测以及程序检测；
S106，结合属性转换表对各个芯片的多元化检测结果进行属性值转换，得到对应的属性值；
S108，基于得到的属性值分别对PCB板上的各个芯片进行标记，以使质检员直观查看各个芯片的烧录检测结果。
具体的，本发明可以通过激光打标技术将属性值标记在对应的芯片上，但不限于此。
根据本发明的实施例，对所述PCB板上的各个芯片分别进行多元化检测得到多元化检测结果，具体包括：
基于完整的芯片样本对PCB板上每个芯片的残缺率进行计算；
判断每个芯片的残缺率是否超过预设的残缺阀值，如果目标芯片的残缺率超过预设的残缺阀值，则其外观检测结果为不合格，如果目标芯片的残缺率未超过预设的残缺阀值，则其外观检测结果为合格。
具体的，基于完整的芯片样本对PCB板上每个芯片的残缺率进行计算，包括：
采集获取PCB板的原始图像信息；
对原始图像信息进行灰度化处理；
对灰度化的图像进行图像增强处理；
对增强处理后的图像进行二值化处理；
对二值化处理后的图像进行去躁处理，得到所述灰度图像，且所述灰度图像在坐标(x,y)处的灰度值为G(x,y)；
计算目标芯片的残缺面积为
Figure BDA0002383432540000071
其中L，W分别为目标芯片的长、宽，x0,y0为目标芯片图像左上角的坐标，
Figure BDA0002383432540000072
T为预设的灰度阀值；
根据残缺面积S以及完整的芯片样本面积S样计算目标芯片的残缺率
Figure BDA0002383432540000073
需要说明的是，一般芯片残缺分三种：缺边、孔洞、缺角。可以使用残缺面积在完整芯片样本中的比例来进行残缺率的计算，判断其是否满足预设的残缺率标准。
在图像获取时，可以采用黑色底板作为背景色，由于可能噪声等原因，芯片上存在一些灰度值与背景色相近的黑点区域。在识别过程中，系统可能把这些黑点计算成残缺面积(像素的个数)，从而出现误判现象。因此需要在图像二值化后，进行细小孔洞消除和边界平滑处理，然后再进行面积的计算。
进一步的，基于完整的芯片样本对PCB板上每个芯片的残缺率进行计算，具体还包括：
根据图像识别技术分别计算目标芯片中n个不同位置的残缺面积S1,S2,...,Sn；
基于各个位置的权重W1,W2,...,Wn，分别计算对应的权重面积S1W1,S2W2,...,SnWn；
汇总各个位置的权重面积S1W1+S2W2+…+SnWn，并结合完整的芯片样本面积S样，计算目标芯片的残缺率
Figure BDA0002383432540000081
需要说明的是，芯片的某些位置并不是很重要，即使此区域有残缺，但带来的影响较小；例如边部，因此该区域的权重相对较低。芯片的一些位置显得很重要，例如金属端子附近等，此区域有较小的残缺，也会带来较大的影响，因此该位置区域的权重相对较高，通过增设权重因素，能够有效根据芯片的不同残缺部位进行合理的良率检测，提升了良率检测的准确度。
根据本发明的实施例，对所述PCB板上的各个芯片分别进行多元化检测得到多元化检测结果，具体包括：
分别对PCB板上的各个芯片进行上电；
采用万用表分别检测各个芯片的金属端子的电平；
判断目标金属端子的电平是否落入预设范围，如果落入，则目标金属端子的检测结果为合格；如果未落入，则目标金属端子的检测结果为不合格；
根据上一步遍历目标芯片的所有金属端子，当目标芯片的所有金属端子检测合格时，则判定目标芯片的外设硬件检测结果为合格；当目标芯片的任意一个金属端子检测不合格时，则判定目标芯片的外设硬件检测结果为不合格。
如图2所示，所述PCB板1上排布有多个独立芯片11，每个芯片11上设有烧录点111和金属端子112两种电连接点，烧录点111主要用于烧录程序，而金属端子112主要用于与终端设备进行电连接，进而使所述终端设备通过金属端子与芯片进行数据交互。具体的，每个独立芯片上的烧录点可以为两个、三个、四个等，优选为两个。每个独立芯片上的金属端子可以为两个、三个、四个等，优选为两个。所述终端设备可以为手机、电脑、PAD等。但不限于此。
根据本发明的实施例，对所述PCB板上的各个芯片分别进行多元化检测得到多元化检测结果，具体包括：
分别对PCB板上的各个芯片进行上电；
分别向各个芯片输入测试指令，且所述测试指令由正确的程序运行能够输出对应的测试结果；
由各个芯片已烧录的程序分别基于测试指令进行运算处理；
获取各个芯片输出的实际结果，并判断所述实际结果是否与所述测试结果相同；如果相同，则目标芯片的程序检测结果为合格，如果不相同，则目标芯片的程序检测结果为不合格。
根据本发明的实施例，上述多元化检测的检测顺序为：外观检测、外设硬件检测、程序检测(附带内设硬件检测)。
每个芯片包括外设硬件(如金属端子)和内设硬件(如控制器)，在外设硬件检测合格后，进行程序检测，如果未能输出实际结果，则说明该芯片的内设硬件有损坏，由于芯片的硬件检测结果综合外设硬件检测结果和内设硬件检测结果，则最终该芯片的硬件检测结果为不合格。如果能够输出实际结果，则说明该芯片的内设硬件并未损坏，综合外设硬件检测结果和内设硬件检测结果，最终该芯片的硬件检测结果为合格。
根据本发明的实施例，对所述PCB板上的各个芯片分别进行多元化检测得到多元化检测结果，具体包括：
对每个芯片至少进行一次多元化检测；
当某芯片的第一次多元化检测结果未达到预设的合格阈值时，对该芯片额外增设第二次和第三次多元化检测过程；
综合三次多元化检测结果得到该芯片的最终多元化检测结果。
可以理解，通常多数芯片的烧录结果都是合格的，只有部分芯片的烧录结果是不合格的，对于多元化检测结果，当某芯片的第一次多元化检测结果达到预设的合格阈值(如外观检测、硬件检测、程序检测有任意两个以上满足合格)时，则无需再额外增加第二和第三次多元化检测过程。一旦第一次检测未达到预设的合格阀值，则需要进行第二次和第三次多元化检测，以便于增强多元化检测的可靠性。
优选的，所述属性值为阿拉伯数字、英文字母、希腊字母、符号中的任意一种或多种。但不限于此。
根据本发明的实施例，在基于得到的属性值分别对PCB板上的各个芯片进行标记之后，所述方法还包括：
根据不同的属性值将芯片分为三类：合格芯片、不合格且可回收芯片、不合格且不可回收芯片；
根据各个芯片的标记结果筛选出合格芯片，废弃不合格且不可回收芯片，将不合格且可回收芯片进行回收处理。
例如：当上述多元化检测结果为：外观检测合格，且硬件检测合格，但程序检测不合格时，说明该芯片的硬件功能正常，则该芯片对应的属性值属于不合格且可回收类，且后续可以通过重新烧录程序进行回收再利用，从而节省原料成本。
以属性值为阿拉伯数字为例进行说明：
当外观检测合格，硬件检测合格，程序检测合格时，可以用属性值2表示；
当外观检测合格，硬件检测合格，程序检测不合格时，可以用属性值3表示；
当外观检测合格，硬件检测不合格，程序检测合格时，可以用属性值4表示；
当外观检测合格，硬件检测不合格，程序检测不合格时，可以用属性值5表示；
当外观检测不合格，硬件检测合格，程序检测合格时，可以用属性值6表示；
当外观检测不合格，硬件检测合格，程序检测不合格时，可以用属性值7表示；
当外观检测不合格，硬件检测不合格，程序检测合格时，可以用属性值8表示；
当外观检测不合格，硬件检测不合格，程序检测不合格时，可以用字符9表示。
根据本发明的另一实施例，对标记属性值为3的芯片，可以进行回收再利用，稍后可以进行重新烧录，待重新烧录完成后，再进行重新程序检测，如果最终的程序检测结果合格，则在原先标记的属性值3后面加上0，即30表示；如果最终的程序检测结果不合格，则在原先标记的属性值3后面加上1，即31表示，直到属性值的末尾数为0为止，方可判定该芯片的烧录结果为合格。在回收利用或维修之后，通过在原先标记的属性值后面增加0和1来判定回收利用或维修的检测结果，方便质检员了解回收利用或维修后的芯片是否满足合格条件，同时通过查看标记的属性值位数也有利于质检员查看各个芯片回收利用或维修的次数。
图3示出了本发明一种芯片烧录检测系统的框图。
如图3所示，本发明第二方面还提出一种芯片烧录检测系统，所述系统包括：
接收模块，用于接收烧录完成的PCB板，所述PCB板上排布有多个芯片；
多元化检测模块，用于对所述PCB板上的各个芯片分别进行多元化检测得到多元化检测结果，所述多元化检测包括外观检测、硬件检测以及程序检测；
属性转换模块，用于结合属性转换表对各个芯片的多元化检测结果进行属性值转换，得到对应的属性值；
标记模块，基于得到的属性值分别对PCB板上的各个芯片进行标记，以使质检员直观查看各个芯片的烧录检测结果。
需要说明的是，本发明的系统可以在PC、手机、PAD等终端设备中进行操作。
进一步的，所述多元化检测模块包括外观检测模块，所述外观检测模块基于完整的芯片样本对PCB板上每个芯片的残缺率进行计算；判断每个芯片的残缺率是否超过预设的残缺阀值，如果目标芯片的残缺率超过预设的残缺阀值，则其外观检测结果为不合格，如果目标芯片的残缺率未超过预设的残缺阀值，则其外观检测结果为合格。
进一步的，所述外观检测模块包括：
图像采集模块，用于采集获取PCB板的原始图像信息；
图像处理模块，用于对原始图像信息进行灰度化处理；对灰度化的图像进行图像增强处理；对增强处理后的图像进行二值化处理；对二值化处理后的图像进行去躁处理，得到所述灰度图像，且所述灰度图像在坐标(x,y)处的灰度值为G(x,y)；
计算模块，用于计算目标芯片的残缺面积为
Figure BDA0002383432540000131
其中L，W分别为目标芯片的长、宽，x0,y0为目标芯片图像左上角的坐标，
Figure BDA0002383432540000132
T为预设的灰度阀值；根据残缺面积S以及完整的芯片样本面积S样计算目标芯片的残缺率
Figure BDA0002383432540000133
进一步的，所述计算模块还用于根据图像识别技术分别计算目标芯片中n个不同位置的残缺面积S1,S2,...,Sn；基于各个位置的权重W1,W2,...,Wn，分别计算对应的权重面积S1W1,S2W2,...,SnWn；汇总各个位置的权重面积S1W1+S2W2+…+SnWn，并结合完整的芯片样本面积S样，计算目标芯片的残缺率
Figure BDA0002383432540000134
进一步的，所述多元化检测模块还包括硬件检测模块，所述硬件检测模块分别对PCB板上的各个芯片进行上电；采用万用表分别检测各个芯片的金属端子的电平；判断目标金属端子的电平是否落入预设范围，如果落入，则目标金属端子的检测结果为合格；如果未落入，则目标金属端子的检测结果为不合格；根据上一步遍历目标芯片的所有金属端子，当目标芯片的所有金属端子检测合格时，则判定目标芯片的外设硬件检测结果为合格；当目标芯片的任意一个金属端子检测不合格时，则判定目标芯片的外设硬件检测结果为不合格。
进一步的，所述多元化检测模块还包括程序检测模块，所述程序检测模块分别对PCB板上的各个芯片进行上电；分别向各个芯片输入测试指令，且所述测试指令由正确的程序运行能够输出对应的测试结果；由各个芯片已烧录的程序分别基于测试指令进行运算处理；获取各个芯片输出的实际结果，并判断所述实际结果是否与所述测试结果相同；如果相同，则目标芯片的程序检测结果为合格，如果不相同，则目标芯片的程序检测结果为不合格。
进一步的，多元化检测模块还用于对每个芯片至少进行一次多元化检测；当某芯片的第一次多元化检测结果未达到预设的合格阈值时，对该芯片额外增设第二次和第三次多元化检测过程；综合三次多元化检测结果得到该芯片的最终多元化检测结果。
优选的，所述属性值为阿拉伯数字、英文字母、希腊字母、符号中的任意一种或多种。但不限于此。
进一步的，在所述标记模块基于得到的属性值分别对PCB板上的各个芯片进行标记之后，可以根据不同的属性值将芯片分为三类：合格芯片、不合格且可回收芯片、不合格且不可回收芯片；根据各个芯片的标记结果筛选出合格芯片，废弃不合格且不可回收芯片，将不合格且可回收芯片进行回收处理。
本发明第三方面还提出一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括指令，当所述指令在计算机上运行时，使得计算机执行如上述的一种芯片烧录检测方法的步骤。
本发明提出一种芯片烧录检测方法、系统和计算机可读存储介质，能够实现对PCB板上的多个芯片进行批量烧录检测，并能够将检测结果标记在对应的芯片上，以便于质检员快速且准确地筛选出合格或不合格的芯片，降低了质检员的质检难度，进一步提高生产效率。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
或者，本发明上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种芯片烧录检测方法，其特征在于，所述方法包括：
接收烧录完成的PCB板，所述PCB板上排布有多个芯片；
对所述PCB板上的各个芯片分别进行多元化检测得到多元化检测结果，所述多元化检测包括外观检测、硬件检测以及程序检测；
结合属性转换表对各个芯片的多元化检测结果进行属性值转换，得到对应的属性值；
基于得到的属性值分别对PCB板上的各个芯片进行标记，以使质检员直观查看各个芯片的烧录检测结果。
2.根据权利要求1所述的一种芯片烧录检测方法，其特征在于，对所述PCB板上的各个芯片分别进行多元化检测得到多元化检测结果，具体包括：
基于完整的芯片样本对PCB板上每个芯片的残缺率进行计算；
判断每个芯片的残缺率是否超过预设的残缺阀值，如果目标芯片的残缺率超过预设的残缺阀值，则其外观检测结果为不合格，如果目标芯片的残缺率未超过预设的残缺阀值，则其外观检测结果为合格。
3.根据权利要求1所述的一种芯片烧录检测方法，其特征在于，对所述PCB板上的各个芯片分别进行多元化检测得到多元化检测结果，具体还包括：
分别对PCB板上的各个芯片进行上电；
采用万用表分别检测各个芯片的金属端子的电平；
判断目标金属端子的电平是否落入预设范围，如果落入，则目标金属端子的检测结果为合格；如果未落入，则目标金属端子的检测结果为不合格；
根据上一步遍历目标芯片的所有金属端子，当目标芯片的所有金属端子检测合格时，则判定目标芯片的外设硬件检测结果为合格；当目标芯片的任意一个金属端子检测不合格时，则判定目标芯片的外设硬件检测结果为不合格。
4.根据权利要求1所述的一种芯片烧录检测方法，其特征在于，对所述PCB板上的各个芯片分别进行多元化检测得到多元化检测结果，具体还包括：
分别对PCB板上的各个芯片进行上电；
分别向各个芯片输入测试指令，且所述测试指令由正确的程序运行能够输出对应的测试结果；
由各个芯片已烧录的程序分别基于测试指令进行运算处理；
获取各个芯片输出的实际结果，并判断所述实际结果是否与所述测试结果相同；如果相同，则目标芯片的程序检测结果为合格，如果不相同，则目标芯片的程序检测结果为不合格。
5.根据权利要求1所述的一种芯片烧录检测方法，其特征在于，对所述PCB板上的各个芯片分别进行多元化检测得到多元化检测结果，具体还包括：
对每个芯片至少进行一次多元化检测；
当某芯片的第一次多元化检测结果未达到预设的合格阈值时，对该芯片额外增设第二次和第三次多元化检测过程；
综合三次多元化检测结果得到该芯片的最终多元化检测结果。
6.根据权利要求1所述的一种芯片烧录检测方法，其特征在于，所述属性值为阿拉伯数字、英文字母、希腊字母、符号中的任意一种或多种。
7.根据权利要求1所述的一种芯片烧录检测方法，其特征在于，在基于得到的属性值分别对PCB板上的各个芯片进行标记之后，所述方法还包括：
根据不同的属性值将芯片分为三类：合格芯片、不合格且可回收芯片、不合格且不可回收芯片；
根据各个芯片的标记结果筛选出合格芯片，废弃不合格且不可回收芯片，将不合格且可回收芯片进行回收处理。
8.一种芯片烧录检测系统，其特征在于，所述系统包括：
接收模块，用于接收烧录完成的PCB板，所述PCB板上排布有多个芯片；
多元化检测模块，用于对所述PCB板上的各个芯片分别进行多元化检测得到多元化检测结果，所述多元化检测包括外观检测、硬件检测以及程序检测；
属性转换模块，用于结合属性转换表对各个芯片的多元化检测结果进行属性值转换，得到对应的属性值；
标记模块，基于得到的属性值分别对PCB板上的各个芯片进行标记，以使质检员直观查看各个芯片的烧录检测结果。
9.根据权利要求8所述的一种芯片烧录检测系统，其特征在于，多元化检测模块还用于对每个芯片至少进行一次多元化检测；当某芯片的第一次多元化检测结果未达到预设的合格阈值时，对该芯片额外增设第二次和第三次多元化检测过程；综合三次多元化检测结果得到该芯片的最终多元化检测结果。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括指令，当所述指令在计算机上运行时，使得计算机执行如权利要求1至7中任一项所述的一种芯片烧录检测方法的步骤。
CN202010090183.6A 2020-02-13 2020-02-13 一种芯片烧录检测方法、系统和计算机可读存储介质 Withdrawn CN111273155A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010090183.6A CN111273155A (zh) 2020-02-13 2020-02-13 一种芯片烧录检测方法、系统和计算机可读存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010090183.6A CN111273155A (zh) 2020-02-13 2020-02-13 一种芯片烧录检测方法、系统和计算机可读存储介质

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111273155A true CN111273155A (zh) 2020-06-12

Family

ID=70999434

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010090183.6A Withdrawn CN111273155A (zh) 2020-02-13 2020-02-13 一种芯片烧录检测方法、系统和计算机可读存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111273155A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111880820A (zh) * 2020-08-20 2020-11-03 深圳市路美康尔医疗科技有限公司 一种自动化控制电路板检测烧录方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6275051B1 (en) * 1997-12-29 2001-08-14 International Business Machines Corporation Segmented architecture for wafer test and burn-in
CN101576508A (zh) * 2009-05-27 2009-11-11 华南理工大学 芯片外观缺陷自动检测装置及检测方法
CN101727989A (zh) * 2008-10-16 2010-06-09 付建云 一种nand flash存储芯片测试系统
CN103063677A (zh) * 2012-12-24 2013-04-24 上海金东唐精机科技有限公司 多功能pcb测试系统
CN103149526A (zh) * 2011-12-07 2013-06-12 深圳市汇川技术股份有限公司 Pcba板测试系统及方法
CN103543400A (zh) * 2013-10-31 2014-01-29 广州华工机动车检测技术有限公司 基于电学检验的电路板新旧程度的判定方法和系统
CN106771982A (zh) * 2017-01-20 2017-05-31 珠海全志科技股份有限公司 芯片自动测试方法及系统
CN107783873A (zh) * 2017-11-23 2018-03-09 芯海科技（深圳）股份有限公司 一种烧录器自动化测试平台的实现方法
CN109062584A (zh) * 2018-07-26 2018-12-21 广州华望汽车电子有限公司 一种同时烧录多个芯片的装置、方法、系统和存储介质
CN109460327A (zh) * 2018-09-28 2019-03-12 天津市英贝特航天科技有限公司 一种多功能六串口通讯芯片检测模块及其工作方法
CN109870463A (zh) * 2019-04-09 2019-06-11 深圳市阿赛姆电子有限公司 一种电子芯片故障检测装置
CN110597675A (zh) * 2019-08-09 2019-12-20 珠海泰芯半导体有限公司 芯片的测试方法、装置、存储介质及烧录器

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6275051B1 (en) * 1997-12-29 2001-08-14 International Business Machines Corporation Segmented architecture for wafer test and burn-in
CN101727989A (zh) * 2008-10-16 2010-06-09 付建云 一种nand flash存储芯片测试系统
CN101576508A (zh) * 2009-05-27 2009-11-11 华南理工大学 芯片外观缺陷自动检测装置及检测方法
CN103149526A (zh) * 2011-12-07 2013-06-12 深圳市汇川技术股份有限公司 Pcba板测试系统及方法
CN103063677A (zh) * 2012-12-24 2013-04-24 上海金东唐精机科技有限公司 多功能pcb测试系统
CN103543400A (zh) * 2013-10-31 2014-01-29 广州华工机动车检测技术有限公司 基于电学检验的电路板新旧程度的判定方法和系统
CN106771982A (zh) * 2017-01-20 2017-05-31 珠海全志科技股份有限公司 芯片自动测试方法及系统
CN107783873A (zh) * 2017-11-23 2018-03-09 芯海科技（深圳）股份有限公司 一种烧录器自动化测试平台的实现方法
CN109062584A (zh) * 2018-07-26 2018-12-21 广州华望汽车电子有限公司 一种同时烧录多个芯片的装置、方法、系统和存储介质
CN109460327A (zh) * 2018-09-28 2019-03-12 天津市英贝特航天科技有限公司 一种多功能六串口通讯芯片检测模块及其工作方法
CN109870463A (zh) * 2019-04-09 2019-06-11 深圳市阿赛姆电子有限公司 一种电子芯片故障检测装置
CN110597675A (zh) * 2019-08-09 2019-12-20 珠海泰芯半导体有限公司 芯片的测试方法、装置、存储介质及烧录器

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
郑金驹 等: "QFP芯片外观视觉检测系统及检测方法", 《中国机械工程》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111880820A (zh) * 2020-08-20 2020-11-03 深圳市路美康尔医疗科技有限公司 一种自动化控制电路板检测烧录方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105510348A (zh) 一种印制电路板的缺陷检测方法、装置及检测设备
CN114266773B (zh) 显示面板缺陷定位方法、装置、设备及存储介质
CN110119680B (zh) 一种基于图像识别的电气柜接线自动查错系统
CN111899241B (zh) 一种定量化的炉前pcb贴片缺陷在线检测方法及系统
CN112053318A (zh) 基于深度学习的二维pcb缺陷实时自动检测与分类装置
CN114549512A (zh) 一种电路板缺陷检测方法、装置、设备及介质
CN112651966A (zh) 一种基于acyolov4_csp的印刷电路板微小缺陷检测方法
CN1323369C (zh) 图像识别装置和方法以及图像识别装置的示教装置和方法
CN111275674A (zh) 一种芯片烧录检测方法、系统和计算机可读存储介质
CN114842275B (zh) 电路板缺陷判别方法、训练方法、装置、设备及存储介质
CN115908420A (zh) 印刷电路板的缺陷检测方法、装置、设备及存储介质
CN110544246A (zh) 一种自动化测试方法、装置及存储介质
CN116168218A (zh) 一种基于图像识别技术的电路板故障诊断方法
CN108709500A (zh) 一种电路板元件定位匹配方法
CN112070762A (zh) 液晶面板的mura缺陷检测方法、装置、存储介质及终端
CN114998217A (zh) 确定玻璃基板缺陷等级的方法、计算机设备及存储介质
CN111007086A (zh) 缺陷检测方法和装置、存储介质
CN111273155A (zh) 一种芯片烧录检测方法、系统和计算机可读存储介质
CN113674260A (zh) 一种smt焊点缺陷检测方法
CN113569677A (zh) 一种基于扫描件的纸质试验报告生成方法
CN105136818A (zh) 印刷基板的影像检测方法
CN117589770A (zh) Pcb贴片板检测方法、装置、设备及介质
CN116091503B (zh) 一种面板异物缺陷的判别方法、装置、设备及介质
CN114078109A (zh) 图像处理方法、电子装置和存储介质
CN116071735A (zh) Pcb电路板的图像识别方法、装置及设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WW01 Invention patent application withdrawn after publication

Application publication date: 20200612

WW01 Invention patent application withdrawn after publication