JP4078818B2 - 多層回路板の製造法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐トラッキング性を有する多層回路板の製造法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、耐トラッキング性を有する多層回路板を得る場合、無機充填材として水酸化アルミニウムを含有するエポキシ樹脂組成物を含浸したガラス繊維織布基材(プリプレグ)層と金属箔とを、内側から表面へこの順に内層回路板に重ねて加熱加圧成形し一体化している。その後、表面の金属箔を回路加工する。
【0003】
上記内層回路板は、エポキシ樹脂組成物を保持したガラス繊維織布基材やガラス繊維不織布基材の層を絶縁層とするものであり、片面回路板や両面回路板、あるいは多層回路板である。このような内層回路板を1枚ないし複数枚重ねて、上記のように多層回路板を製造する。内層回路板を複数枚重ねる場合は、内層回路板同士の間にも適宜のプリプレグの層を介在させて、上記の一体化の成形を行なう。
【0004】
水酸化アルミニウムを含有するエポキシ樹脂組成物を含浸したガラス繊維織布基材(プリプレグ)層は、内層回路板と表面の金属箔の間に配置する。耐トラッキング性を発現させるために、水酸化アルミニウムは樹脂固形分100質量部に対し30質量部以上配合するのが一般的である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
無機充填材として水酸化アルミニウムを含有したエポキシ樹脂組成物をガラス繊維織布基材に含浸したプリプレグは、加熱加圧成形時の樹脂の流動性が悪い。多層回路板の製造においては、前記流動した樹脂を内層回路板表面の配線回路間凹部に充填して、この凹部を十分に埋める必要がある(回路埋め性という)が、耐トラッキング性確保のために前記プリプレグを用いるとプリプレグ樹脂の流動不足のために回路埋め性が不十分となり、多層回路板中に樹脂の存在しない空隙が発生しやすい。前記空隙は、短絡などの欠陥の原因となる。
【0006】
本発明が解決しようとする課題は、耐トラッキング性を維持しつつも、回路埋め性が良好な多層回路板を製造することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明に係る多層回路板の製造法は、無機充填材を含有しないエポキシ樹脂組成物を含浸したガラス繊維織布基材プリプレグ(第1プリプレグ)層と、無機充填材として水酸化アルミニウムを含有するエポキシ樹脂組成物を含浸したガラス繊維織布基材プリプレグ(第2プリプレグ)層と、金属箔とを、内側から表面へこの順に内層回路板に重ねて加熱加圧成形し一体化する工程を経ることを特徴とする。
【0008】
このような方法によれば、表面には第2プリプレグにより水酸化アルミニウム含有絶縁層を構成し耐トラッキング性を発現することができる。一方、内層回路に接する絶縁層には無機充填材を含まない第1プリプレグを配置して加熱加圧成形を行なうので、成形時のプリプレグ樹脂の流動性は損なわれず、流動した樹脂を十分に内層回路板表面の配線回路間凹部に充填することができる。
【0009】
第2プリプレグは、樹脂固形分100質量部のうち35質量部以上をエポキシ当量190以下の低分子量液状エポキシ樹脂で占める水酸化アルミニウム含有エポキシ樹脂組成物を用いて、これをガラス繊維織布基材に含浸したものとするのがよい。このような低分子量エポキシ樹脂を一部配合することにより、水酸化アルミニウムを含有するために成形時の樹脂流動性が悪い第2プリプレグの樹脂流動性を良好にすることができる。
【0010】
回路埋め性を良好にするためには、内層回路板に接する第1プリプレグの樹脂流動性を確保するということが最重要事項であるが、加えて、成形圧力が各部に均一にかかるようにするということも重要である。第2プリプレグの樹脂流動性が悪いと、成形時にプリプレグ表面の凹凸を流動樹脂で埋められず、凹凸を平坦にできない。このことが、成形圧力を各部に均一にかける上で障害となる。上記のように第2プリプレグの樹脂流動性を良好にすることにより、成形時にそのプリプレグの表面凹凸を平坦にして、成形圧力を各部に均一にかけることができるようになるので、回路埋め性を一層良好にすることができる。
無機充填材を含まず本来樹脂流動性がよい第1プリプレグの樹脂流動性をさらに良くすることにはそれほど意味はないが、内層回路板に直接接することはない第2プリプレグではあるが、その樹脂流動性を改善することが、意外にも回路埋め性向上に寄与するのである。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明に係る方法を実施するに当たり、内層回路板については、適用するエポキシ樹脂組成物の配合組成ならびに同組成物を含浸して絶縁層を構成するための基材を特に限定するものではない。基材は、ガラス繊維織布基材やガラス繊維不織布基材、あるいはこれらの組合せである。
【0012】
第1プリプレグを製造するために用いる無機充填材を含有しないエポキシ樹脂組成物は、難燃性を付与するために臭素化エポキシ樹脂を含有するとよい。このエポキシ樹脂組成物をガラス繊維織布基材に含浸乾燥し、プリプレグとする。プリプレグの含浸樹脂量は、通常30〜50質量%である。
【0013】
第2プリプレグを製造するために用いる水酸化アルミニウム含有エポキシ樹脂組成物は、耐トラッキング性を確保するために、通常、樹脂固形分100質量部に対し30質量部以上の水酸化アルミニウムを含有する。他の無機充填材を適宜含有してもよい。そして、臭素化エポキシ樹脂を含有しない方が、耐トラッキング性をより良好にする上で望ましい。このエポキシ樹脂組成物をガラス繊維織布基材に含浸・乾燥し、プリプレグとする。プリプレグの含浸樹脂量(無機充填材を含浸樹脂量に含む)は、通常20〜60質量%である。
第2プリプレグは、樹脂固形分100質量部のうち35質量部以上をエポキシ当量190以下の低分子量液状エポキシ樹脂で占めるエポキシ樹脂組成物を用いて製造することにより、回路埋め性をより良好にすることができる。しかし、前記低分子量液状エポキシ樹脂の配合割合が多くなると、耐熱性が低下してくるので、配合の上限を50質量部程度に抑えることが望ましい。
【0014】
多層回路板の製造は、図1に示すように、内層回路板1に、第1プリプレグ2の層と、第2プリプレグ3の層と、金属箔4とを、この順に内側から外側へ重ね、この積層構成物を加熱加圧成形により一体化する。各プリプレグは、1枚又は2以上を重ねて用いる。
内層回路板1は、エポキシ樹脂組成物を含浸したガラス繊維織布基材やガラス繊維不織布基材の層を絶縁層とするものである。片面回路板、両面回路板、あるいは多層回路板のいずれであってもよい。このような内層回路板1を1枚ないし複数枚重ねて、上記のように多層回路板を製造する。内層回路板を複数枚重ねる場合は、内層回路板同士の間にも適宜のプリプレグの層を介在させて、上記の一体化の成形を行なう。金属箔4は、銅箔、アルミニウム箔等である。
【0015】
【実施例】
以下に詳述する実施例では、次のように多層回路板を製造する。
まず、エポキシ樹脂組成物をガラス繊維織布基材に含浸・乾燥して製造したプリプレグ4プライの両面に銅箔を配して加熱加圧成形し、0.8mm厚のFR−4タイプ銅張り積層板を得る。これに回路加工を施し内層回路板1とする。回路は、図2に示すように、幅1.0mmの銅箔ストライプを5.0mm間隔で配列したテストパターンとした。内層回路板1は、回路の銅箔厚が35μm、70μm、105μmのものを用意した。
また、第1プリプレグ2と第2プリプレグ3を製造するために、配合質量部が表1に示す配合1〜6のエポキシ樹脂組成物を準備する。
第1プリプレグ2は、無機充填材を含有しない臭素化エポキシ樹脂組成物(配合5)をガラス繊維織布基材に含浸・乾燥し、樹脂量42質量%としたものである。
第2プリプレグ3は、無機充填材として水酸化アルミニウムを樹脂固形分100質量部に対し100質量部含有するエポキシ樹脂組成物(配合1〜4)をそれぞれガラス繊維織布基材に含浸・乾燥し、水酸化アルミニウムを含む樹脂量45質量%としたものである。
上記各回路銅箔厚の内層回路板1の両外側に第1プリプレグ2を1プライずつ、さらにその両外側に第2プリプレグ3を1プライずつ配し、最両表面には金属箔4(18μm厚銅箔)を配して、これらを一体に加熱加圧成形して1.6mm厚の多層回路板用シールド板を得る。表面の金属箔4を回路加工して多層回路板とする。
【0016】
【表1】
【0017】
実施例1〜4、比較例1〜2、従来例1
第1プリプレグと第2プリプレグに適用するエポキシ樹脂組成物(配合1〜6)の組合せを表2に示すとおりとし、これら組合せを、回路厚が35μm、70μm、105μmの各内層回路板に適用して、上述した工程を経て多層回路板を製造した。
【0018】
表2には、製造した多層回路板の特性も併せて示した。
半田耐熱性は、試験片を温度260℃の半田槽に浮かべ、JIS−C5013に準拠して測定した。
回路埋め性は、製造した多層回路板の断面観察を実施し、空隙の有無を調べた。表2には、空隙を残すことなく多層回路板を成形できる内層回路板の最大銅箔厚みを記載した。
耐トラッキング性は、IEC電解法により測定した。
打抜き加工性は、打抜きプレスにて各例の試験片を打抜き、打抜きによる白化の少ない順に1〜6まで順位を付けて評価した。
【0019】
【表2】
【0020】
表2から明らかなように、本発明に係る方法によれば、耐トラッキング性を維持しており、内層回路板の銅箔を厚くしても回路埋め性が良好である。特に、第2プリプレグとして、樹脂固形分100質量部のうち35質量部以上をエポキシ当量190以下の低分子量液状エポキシ樹脂で占めるエポキシ樹脂組成物を用いて製造したプリプレグを用いることにより、回路埋め性をより良好にすることができる(実施例1、2と実施例3の対比)。
【0021】
水酸化アルミニウムは200℃付近から熱分解を開始するため、絶縁層中の水酸化アルミニウム含有率が多くなるにつれて、耐熱性が低下し、また、打抜き加工性も低下する。本発明においては、内層回路板に接する位置には水酸化アルミニウムが存在しないので、その分水酸化アルミニウムの含有率が少なくなり、打抜き加工性も耐熱性も優れたものとなる。
【0022】
【発明の効果】
上述のように、本発明に係る方法によれば、耐トラッキング性を維持しつつも、回路埋め性が良好な多層回路板を製造することができる。加えて、打抜き加工性及び耐熱性も良好である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態において、多層回路板を加熱加圧成形するときの層構成を示す説明図である。
【図2】内層回路板に施す回路パターンの説明図である。
【符号の説明】
1は、内層回路板
2は、第1プリプレグ
3は、第2プリプレグ
4は、金属箔
Claims (2)
- 無機充填材を含有しないエポキシ樹脂組成物を含浸したガラス繊維織布基材プリプレグ(第1プリプレグ)層と、無機充填材として水酸化アルミニウムを含有するエポキシ樹脂組成物を含浸したガラス繊維織布基材プリプレグ(第2プリプレグ)層と、金属箔とを、内側から表面へこの順に内層回路板に重ねて加熱加圧成形し一体化する工程を経ることを特徴とする多層回路板の製造法。
- 第2プリプレグは、樹脂固形分100質量部のうち35質量部以上をエポキシ当量190以下の低分子量液状エポキシ樹脂で占める水酸化アルミニウム含有エポキシ樹脂組成物を用いて、これをガラス繊維織布基材に含浸したものであることを特徴とする請求項1記載の多層回路板の製造法。
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