JP4075475B2 - ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ及び該ヘッドジンバルアセンブリを備えたディスク装置 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 11
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 8
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
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- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
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- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Moving Of The Head To Find And Align With The Track (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜磁気ヘッド素子又は光ヘッド素子等のヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）及びこのＨＧＡを備えたディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ディスク装置では、ＨＧＡのサスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダを、回転する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録及び／又は磁気ディスクからの再生が行われる。
【０００３】
近年、磁気ディスク装置の大容量化及び高密度記録化に伴い、ディスク半径方向（トラック幅方向）の密度の高密度化が進んできており、従来のごときボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）のみによる制御では、磁気ヘッドの位置を正確に合わせることが難しくなってきている。
【０００４】
磁気ヘッドの精密位置決めを実現する手段の一つとして提案されているのが、従来のＶＣＭよりさらに磁気ヘッドスライダ側にもう１つのアクチュエータ機構を搭載し、ＶＣＭで追従しきれない微細な精密位置決めを、そのアクチュエータによって行う技術である（例えば、米国特許第５７４５３１９号、特開平８−１８０６２３号公報参照）。
【０００５】
この種のアクチュエータとして、ピギーバック構造のアクチュエータが存在する。このピギーバック構造のアクチュエータは、サスペンションに固定される一方の端部と、磁気ヘッドスライダに固定される他方の端部と、これら端部を連結するピラー状の変位発生部とをＰＺＴによる圧電部材でＩ字形状に一体形成してなるものであり、サスペンション上にアクチュエータと磁気ヘッドスライダとが階段状に取り付けられる。即ち、サスペンションと磁気ヘッドスライダとの間にアクチュエータが挟まれた積上げ式のカンチレバー（片持ちはり）構造となっている。
【０００６】
このようなピギーバック構造のアクチュエータを用いたＨＧＡは、
（１）積上げた構造であるため、磁気ヘッドスライダ部分のＨＧＡの厚みがアクチュエータの分だけ増大する、
（２）アクチュエータ全体がもろい材質のＰＺＴ等の圧電部材で構成されていること、並びにアクチュエータ及び磁気ヘッドスライダが階段状に積上げたカンチレバー構造となるため、モーメントで衝撃が働き、耐衝撃性が非常に低い、
（３）磁気ヘッドスライダの寸法によって、微小位置決め動作時のストロークが変わってしまい、十分なストロークを得られないことがある、
（４）立体的で複雑な取り付け構造を有しているため、組み立て時の取り扱いが非常に困難であり、従来のＨＧＡ組み立て装置を適用できず、生産性が非常に悪い、
（５）アクチュエータの動きを阻害しないために、磁気ヘッドスライダ及びアクチュエータ間、並びにアクチュエータ及びサスペンション間に間隙を置いて組み立てる必要があるが、このような間隙を設けることは、耐衝撃性をさらに悪化させるのみならず、組み立てにあたって間隙を一定としなければならないので、組み立て精度が低下する。特に、サスペンション、アクチュエータ及び磁気ヘッドスライダの平行度が正確に保つことが難しいので、ヘッド特性が悪化する、
等の種々の問題点を有している。
【０００７】
このような従来技術の上述した不都合を解消するため、本願の発明者等は、駆動信号に従って変位可能な１対の可動アーム部間にヘッドスライダを挟設するように構成したアクチュエータを提案している（本願出願時は公知ではない）。
【０００８】
図１は、この先行出願におけるアクチュエータの構造を示す平面図である。
【０００９】
同図に示すように、アクチュエータ１０は、その平面形状が略コ字状となっており、サスペンションに固着される基部１１の両端から１対の可動アーム部１２及び１３が垂直に伸びている。
【００１０】
可動アーム部１２及び１３の先端部には、磁気ヘッドスライダ１４の側面に固着されるスライダ固着部１５及び１６がそれぞれ設けられている。これらスライダ固着部１５及び１６は、可動アーム部１２及び１３から内側方向、即ち磁気ヘッドスライダ１４方向に突出しており、これによって、この部分のみが磁気ヘッドスライダ１４の側面と固着され、磁気ヘッドスライダ側面と可動アーム部１２及び１３との間の残りの部分が空隙となるようになされている。
【００１１】
可動アーム部１２及び１３は、それぞれ、アーム部材１２ａ及び１３ａとこれらアーム部材１２ａ及び１３ａの側面に形成された圧電素子１２ｂ及び１３ｂとから構成されている。基部１１並びにアーム部材１２ａ及び１３ａは、弾性を有するセラミック焼結体で一体的に形成されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
このような構造のアクチュエータによれば、アクチュエータを設けてもその部分でＨＧＡの厚みが増大せず、また、アクチュエータ及びヘッドスライダがカンチレバー構造とはならないため、ピギーバック構造のアクチュエータよりも耐衝撃性は向上する。しかも、可動アーム部間にヘッドスライダを挟設する構造としているため、ヘッドスライダの寸法が変った場合にも微小位置決め動作時に同じ大きさのストロークを提供することができる。
【００１３】
しかしながら、セラミック焼結体で形成されたスライダ固着部１５及び１６が可動アーム部１２及び１３から内側方向へ突出しているため、衝撃を受けた際にその付け根の部分１５ａ及び１６ａに応力が集中してしまい破壊され易いことから、耐衝撃性を大幅には向上することができなかった。
【００１４】
従って本発明の目的は、耐衝撃性をより向上させることができるヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータを備えたＨＧＡ及びこのＨＧＡを備えたディスク装置を提供することにある。
【００１５】
本発明の他の目的は、ＨＧＡの品質向上を図ることができるヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータを備えたＨＧＡ及びこのＨＧＡを備えたディスク装置を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明において、ＨＧＡは、少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダと、支持機構と、ヘッドスライダ及び該支持機構に固着されており前記ヘッド素子の微小位置決めを行うためのアクチュエータとを備えている。アクチュエータは、駆動信号に従って変位可能であり、ヘッドスライダを挟設している１対の可動アーム部と、支持機構に固定される基部とを備えており、これら可動アーム部の各々が、可撓性を有するセラミック焼結体によって形成されており先端までほぼ同一断面形状を有するアーム部材と、アーム部材の側面に形成された圧電駆動部とを備えている。アーム部材が基部からほぼ垂直に突出しており、このアーム部材の基端の間隔は、その先端の間隔より大きい。
【００１７】
各可動アーム部のアーム部材は、セラミック焼結体で形成されているがその先端までほぼ同一断面形状を有するように、即ち段差のないフラットな形状に構成されている。このため、衝撃が印加された場合にも、特定の部分に応力が集中することがないので耐衝撃性が著しく向上する。特に本発明では、アーム部材の基端の間隔が、その先端の間隔より大きくなっている。これにより、アーム部材を段差のないフラットな形状とした場合にも、固着部を除くヘッドスライダ側面とアーム部材との間に空隙を設けることができ、アクチュエータの揺動がより自由になる。
【００１８】
もちろん、駆動信号に従って変位可能な１対の可動アーム部間にヘッドスライダを挟設するように構成しているため、アクチュエータを設けてもその部分でＨＧＡの厚みが増大するような不都合が生じない。このため、アクチュエータ装着による磁気ディスク装置の寸法変更等は不要となる。また、可動アーム部間にヘッドスライダを挟設する構造としているため、変位を実際に与える可動アーム部の先端部がヘッドスライダの先端まで伸ばせることとなる。このため、ヘッドスライダの寸法が変った場合にも微小位置決め動作時に同じ大きさのストロークを提供できるから必要十分なストロークを得ることができる。
【００２０】
基部が、弾性を有するセラミック焼結体から形成されていることも好ましい。
【００２１】
平面形状が略コ字状であることも好ましい。
【００２２】
以上述べたヘッド素子が薄膜磁気ヘッド素子であることも好ましい。
【００２３】
本発明によれば、さらにまた、少なくとも１つの上述したＨＧＡを備えたディスク装置が提供される。
【００２４】
【発明の実施の形態】
図２は本発明の一実施形態として、磁気ディスク装置の要部の構成を概略的に示す斜視図であり、図３はＨＧＡ全体を表す斜視図であり、図４及び図５は本実施形態におけるＨＧＡの先端部を互いに異なる方向から見た斜視図である。
【００２５】
図２において、２０は軸２１の回りを回転する複数の磁気ディスク、２２は磁気ヘッドスライダをトラック上に位置決めするためのアセンブリキャリッジ装置をそれぞれ示している。アセンブリキャリッジ装置２２は、軸２３を中心にして角揺動可能なキャリッジ２４と、このキャリッジ２４を角揺動駆動する例えばボイスコイルモータ（ＶＣＭ）からなる主アクチュエータ２５とから主として構成されている。
【００２６】
キャリッジ２４には、軸２３に沿った方向にスタックされた複数の駆動アーム２６の基部が取り付けられており、各駆動アーム２６の先端部にはＨＧＡ２７が固着されている。各ＨＧＡ２７は、その先端部に設けられている磁気ヘッドスライダが、各磁気ディスク２０の表面に対して対向するように駆動アーム２６の先端部に設けられている。
【００２７】
図３〜図５に示すように、ＨＧＡは、サスペンション３０の先端部に、磁気ヘッド素子３１ａを有する磁気ヘッドスライダ３１の側面を挟持している精密位置決めを行うためのアクチュエータ３２を固着して構成される。
【００２８】
図２に示す主アクチュエータ２５はＨＧＡ２７を取り付けた駆動アーム２６を変位させてアセンブリ全体を動かすために設けられており、アクチュエータ３２はそのような主アクチュエータ２５では駆動できない微細な変位を可能にするために設けられている。
【００２９】
サスペンション３０は、図３〜図５に示すように、第１及び第２のロードビーム３３及び３４と、これら第１及び第２のロードビーム３３及び３４を互いに連結する弾性を有するヒンジ３５と、第２のロードビーム３４及びヒンジ３５上に固着支持された弾性を有するフレクシャ３６と、第１のロードビーム３３の取り付け部３３ａに設けられた円形のベースプレート３７とから主として構成されている。
【００３０】
フレクシャ３６は、第２のロードビーム３４に設けられたディンプル（図示なし）に押圧される軟らかい舌部３６ａを一方の端部に有しており、この舌部３６ａ上には、ポリイミド等による絶縁層３６ｂを介してアクチュエータ３２の基部３２ａが固着されている。このフレクシャ３６は、この舌部３６ａでアクチュエータ３２を介して磁気ヘッドスライダ３１を柔軟に支えるような弾性を持っている。フレクシャ３６は、本実施形態では、厚さ約２０μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されている。なお、フレクシャ３６と第２のロードビーム３４及びヒンジ３５との固着は、複数個所のピンポイント溶接によってなされている。
【００３１】
ヒンジ３５は、第２のロードビーム３４にアクチュエータ３２を介してスライダ３１を磁気ディスク方向に押えつける力を与えるための弾性を有している。このヒンジ３５は、本実施形態では、厚さ約４０μｍのステンレス鋼板によって構成されている。
【００３２】
第１のロードビーム３３は、本実施形態では、約１００μｍ厚のステンレス鋼板で構成されており、ヒンジ３５をその全面に渡って支持している。ただし、ロードビーム３３とヒンジ３５との固着は、複数個所のピンポイント溶接によってなされている。また、第２のロードビーム３４も、本実施形態では、約１００μｍ厚のステンレス鋼板で構成されており、ヒンジ３５にその端部において固着されている。ただし、ロードビーム３４とヒンジ３５との固着も、複数個所のピンポイント溶接によってなされている。なお、この第２のロードビーム３４の先端には、非動作時にＨＧＡを磁気ディスク表面から離しておくためのリフトタブ３４ａが設けられている。
【００３３】
ベースプレート３７は、本実施形態では、約１５０μｍ厚のステンレス鋼又は鉄で構成されており、第１のロードビーム３３の基部の取り付け部３３ａに溶接によって固着されている。このベースプレート３７が駆動アーム２６（図２）に取り付けられる。
【００３４】
フレクシャ３６上には、積層薄膜パターンによる複数のリード導体を含む可撓性の配線部材３８が形成又は載置されている。配線部材３８は、フレクシブルプリント回路（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）のごとく金属薄板上にプリント基板を作成するのと同じ公知のパターニング方法で形成されている。この配線部材３８は、例えば、厚さ約５μｍのポリイミド等の樹脂材料による第１の絶縁性材料層、パターン化された厚さ約４μｍのＣｕ層（リード導体層）及び厚さ約５μｍのポリイミド等の樹脂材料による第２の絶縁性材料層をこの順序でフレクシャ３６側から順次積層することによって形成される。ただし、磁気ヘッド素子、アクチュエータ及び外部回路と接続するための接続パッドの部分は、Ｃｕ層上にＡｕ層が積層形成されており、その上に絶縁性材料層は形成されていない。
【００３５】
本実施形態においてこの配線部材３８は、磁気ヘッド素子に接続される片側２本、両側で計４本のリード導体を含む第１の配線部材３８ａと、アクチュエータ３２に接続される片側１本、両側で計２本のリード導体を含む第２の配線部材３８ｂとから構成されている。
【００３６】
第１の配線部材３８ａのリード導体の一端は、フレクシャ３６の先端部において、このフレクシャ３６から切り離されており自由運動できる分離部３６ｃ上に設けられた磁気ヘッド素子用接続パッド３９に接続されている。接続パッド３９は、磁気ヘッドスライダ３１の端子電極３１ｂに金ボンディング、ワイヤボンディング又はステッチボンディング等により接続されている。第１の配線部材３８ａのリード導体の他端は外部回路と接続するための外部回路用接続パッド４０に接続されている。
【００３７】
第２の配線部材３８ｂのリード導体の一端は、フレクシャ３６の舌部３６ａの絶縁層３６ｂ上に形成されたアクチュエータ用接続パッド４１に接続されており、この接続パッド４１はアクチュエータ３２の基部３２ａに設けられたＡチャネル及びＢチャネル信号端子電極３２ｂ及び３２ｃにそれぞれ接続されている。第２の配線部材３８ｂのリード導体の他端は外部回路と接続するための外部回路用接続パッド４０に接続されている。
【００３８】
本発明のＨＧＡにおけるサスペンションの構造は、以上述べた構造に限定されるものではないことは明らかである。なお、図示されていないが、サスペンション３０の途中にヘッド駆動用ＩＣチップを装着してもよい。
【００３９】
図６は本実施形態におけるアクチュエータの構造を示す平面図であり、図７はこのアクチュエータの圧電素子部分の構造を示す断面図である。
【００４０】
図６に示すように、アクチュエータ３２は、その平面形状が略コ字状となっており、サスペンションに固着される基部６０（３２ａ）の両端から１対の可動アーム部６１及び６２がほぼ垂直に伸びている。可動アーム部６１及び６２は、それぞれ、アーム部材６１ａ及び６２ａとこれらアーム部材６１ａ及び６２ａの側面に形成された圧電素子６１ｂ及び６２ｂとから構成されている。
【００４１】
基部６０並びにアーム部材６１ａ及び６２ａは、弾性を有するセラミック焼結体で一体的に形成されている。このように、アクチュエータの主要部を剛性の高い即ちたわみに対して強いセラミック焼結体とすることにより、アクチュエータ全体をＰＺＴで構成する場合よりも耐衝撃性は向上する。
【００４２】
本実施形態で重要な点は、アーム部材６１ａ及び６２ａの形状が基部６０に結合する基端からそれらの先端まで、ほぼ同一の断面形状となるように、即ち段差のないフラットな形状となっていること、並びにアーム部材６１ａ及び６２ａの基端の間隔ｂがアーム部材６１ａ及び６２ａの先端の間隔ａより大きいことにある。
【００４３】
磁気ヘッドスライダ３１は、このフラットな形状のアーム部材６１ａ及び６２ａの先端部間に挟み込まれ、その側面が接着剤６３を用いて接着されることによってアクチュエータに実装される。前述したように、アクチュエータは、アーム部材６１ａ及び６２ａの基端の間隔ｂが、その先端の間隔ａより大きくなるように（ｂ＞ａとなるように）構成されている。アーム部材６１ａ及び６２ａがフラットな形状であるが、このようにｂ＞ａとなっているため、アーム部材６１ａ及び６２ａの先端部のみを磁気ヘッドスライダ３１の側面と接着させ、磁気ヘッドスライダ側面と可動アーム部６１及び６２との間の残りの部分が空隙となるようにすることができる。これにより、アクチュエータの駆動時に可動アーム部が、その接着部を除いて、磁気ヘッドスライダに接触しその揺動が制限されるような不都合がなくなる。
【００４４】
アクチュエータ３２の厚さは、アクチュエータ実装によりＨＧＡの厚さを増大させないように、挟設すべき磁気ヘッドスライダの厚さ以下に設定されている。逆にいえば、アクチュエータ３２の厚さを挟設すべき磁気ヘッドスライダの厚さまで大きくすることによって、ＨＧＡの厚さを増大させることなくアクチュエータ自体の強度を上げることができる。
【００４５】
圧電素子６１ｂ及び６２ｂの各々は、図７に示すように、逆圧電効果又は電歪効果により伸縮する圧電・電歪材料層７０と信号電極層７１とグランド電極層７２とが交互に積層された多層構造となっている。信号電極層７１は図４及び図５に示すＡチャネル又はＢチャネル信号端子電極３２ｂ又は３２ｃに接続されており、グランド電極層７２はグランド端子３２ｄ又は３２ｅに接続されている。
【００４６】
圧電・電歪材料層７０がＰＺＴ等のいわゆる圧電材料から構成されており、通常、変位性能向上のための分極処理が施されている。この分極処理による分極方向は、圧電素子の積層方向である。電極層に電圧を印加したときの電界の向きが分極方向と一致する場合、両電極間の圧電・電歪材料層はその厚さ方向に伸長（圧電縦効果）し、その面内方向では収縮（圧電横効果）する。一方、電界の向きが分極方向と逆である場合、圧電・電歪材料層はその厚さ方向に収縮（圧電縦効果）し、その面内方向では伸長（圧電横効果）する。
【００４７】
圧電素子６１ｂ及び６２ｂに、収縮又は伸長を生じさせる電圧を印加すると、各圧電素子部分がその都度収縮又は伸長し、これによって可動アーム部６１及び６２の各々は、Ｓ字状に撓みその先端部が横方向に直線的に揺動する。その結果、磁気ヘッドスライダ３１も同様に横方向に直線的に揺動する。このように、角揺動ではなく、直線揺動であるため、磁気ヘッド素子のより精度の高い位置決めが可能となる。
【００４８】
両圧電素子に、互いに逆の変位が生じるような電圧を同時に印加してもよい。即ち、一方の圧電素子と他方の圧電素子とに、一方が伸長したとき他方が収縮し、一方が収縮したとき他方が伸長するような交番電圧を同時に印加してもよい。このときの可動アーム部の揺動は、電圧無印加時の位置を中央とするものとなる。この場合、駆動電圧を同じとしたときの揺動の振幅は、電圧を交互に印加する場合の約２倍となる。ただし、この場合、揺動の一方の側では圧電素子を伸長させることになり、このときの駆動電圧は分極の向きと逆となる。このため、印加電圧が高い場合や継続的に電圧印加を行う場合には、圧電・電歪材料の分極が減衰するおそれがある。従って、分極と同じ向きに一定の直流バイアス電圧を加えておき、このバイアス電圧に上述の交番電圧を重畳したものを駆動電圧とすることにより、駆動電圧の向きが分極の向きと逆になることがないようにする。この場合の揺動は、バイアス電圧だけを印加したときの位置を中央とするものとなる。
【００４９】
なお、圧電・電歪材料とは、逆圧電効果または電歪効果により伸縮する材料を意味する。圧電・電歪材料は、上述したようなアクチュエータの変位発生部に適用可能な材料であれば何であってもよいが、剛性が高いことから、通常、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３］、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等のセラミックス圧電・電歪材料が好ましい。
【００５０】
このように、本実施形態におけるアクチュエータ３２は、可動アーム部６１及び６２のアーム部材６１ａ及び６２ａが段差のないフラットな形状となっているため、ＨＧＡに衝撃が印加された場合にも、特定の部分に応力が集中することがないので耐衝撃性が著しく向上する。しかも、その場合にも、アクチュエータの駆動時に可動アーム部が磁気ヘッドスライダに接触してその揺動が制限されるようなことがない。
【００５１】
図８は非駆動時にアクチュエータに１Ｇの外力（衝撃）を印加した場合にアーム部材の先端部の付け根部分に生じる応力を、そのアーム部材の先端部の内側方向への、即ち磁気ヘッドスライダ方向への、突出長さを変えて計算したシミュレーション結果を示しており、図９はアクチュエータに駆動電圧を印加して駆動した場合にアーム部材の先端部の付け根部分に生じる応力を、そのアーム部材の先端部の内側方向への突出長さを変えて計算したシミュレーション結果を示している。
【００５２】
これらの図から、本実施形態のごとき段差のないフラットな形状のアーム部材に相当する内側方向への突出長さがゼロの場合に、アーム部材の先端部の付け根部分に生じる応力が最小となり、破壊が最も生じにくくなることが分かる。
【００５３】
本実施形態によれば、また、可動アーム部６１及び６２間に磁気ヘッドスライダ３１の側面を挟み込むように構成しているため、アクチュエータ３２を設けてもその部分でＨＧＡの厚みが増大しない。このため、アクチュエータ装着による磁気ディスク装置の寸法変更等は不要となる。しかも、アクチュエータ３２及び磁気ヘッドスライダ３１の複合体がカンチレバー構造とはなっていないため、その意味からも耐衝撃性が向上する。さらに、可動アーム部６１及び６２間に磁気ヘッドスライダ３１を挟設する構造としているため、変位を実際に与える可動アーム部６１及び６２の先端部が磁気ヘッドスライダ３１の先端まで伸ばせることとなる。このため、磁気ヘッドスライダ３１の寸法が変った場合にも微小位置決め動作時に同じ大きさのストロークを提供できるから必要十分なストロークを得ることができる。
【００５４】
以上、薄膜磁気ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ及びこのアクチュエータを備えたＨＧＡを用いて本発明を説明したが、本発明は、このようなアクチュエータにのみ限定されるものではなく、薄膜磁気ヘッド素子以外の例えば光ヘッド素子等のヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ及びこのアクチュエータを備えたＨＧＡにも適用可能である。
【００５５】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【００５６】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、アクチュエータの各可動アーム部のアーム部材は、セラミック焼結体で形成されているがその先端までほぼ同一断面形状を有するように、即ち段差のないフラットな形状に構成されている。このため、衝撃が印加された場合にも、特定の部分に応力が集中することがないので耐衝撃性が著しく向上する。特に本発明では、アーム部材の基端の間隔が、その先端の間隔より大きくなっている。これにより、アーム部材を段差のないフラットな形状とした場合にも、固着部を除くヘッドスライダ側面とアーム部材との間に空隙を設けることができ、アクチュエータの揺動がより自由になる。
【００５７】
駆動信号に従って変位可能な１対の可動アーム部間にヘッドスライダを挟設するように構成しているため、アクチュエータを設けてもその部分でＨＧＡの厚みが増大するような不都合が生じない。このため、アクチュエータ装着による磁気ディスク装置の寸法変更等は不要となる。また、可動アーム部間にヘッドスライダを挟設する構造としているため、変位を実際に与える可動アーム部の先端部がヘッドスライダの先端まで伸ばせることとなる。このため、ヘッドスライダの寸法が変った場合にも微小位置決め動作時に同じ大きさのストロークを提供できるから必要十分なストロークを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】先行技術におけるアクチュエータの構造を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態として、磁気ディスク装置の要部の構成を概略的に示す斜視図である。
【図３】図２の実施形態におけるＨＧＡ全体を表す斜視図である。
【図４】図２の実施形態におけるＨＧＡの先端部の斜視図である。
【図５】図２の実施形態におけるＨＧＡの先端部を図４とは異なる方向から見た斜視図である。
【図６】図２の実施形態におけるアクチュエータの構造を示す平面図である。
【図７】図６のアクチュエータの圧電素子部分の構造を示す断面図である。
【図８】アーム部材の先端部の内側方向への突出長さに対するアーム部材の先端部の付け根部分に生じる応力特性のシミュレーション結果を示す図である。
【図９】アーム部材の先端部の内側方向への突出長さに対するアーム部材の先端部の付け根部分に生じる応力特性のシミュレーション結果を示す図である。
【符号の説明】
２０ 磁気ディスク
２１、２３ 軸
２２ アセンブリキャリッジ装置
２４ キャリッジ
２５ 主アクチュエータ
２６ 駆動アーム
２７ ＨＧＡ
３０ サスペンション
３１ 磁気ヘッドスライダ
３１ａ 磁気ヘッド素子
３１ｂ 端子電極
３２ アクチュエータ
３２ａ、６０ 基部
３２ｂ、３２ｃ 信号端子電極
３３ 第１のロードビーム
３３ａ 取り付け部
３４ 第２のロードビーム
３４ａ リフトタブ
３５ ヒンジ
３６ フレクシャ
３６ａ 舌部
３６ｂ 絶縁層
３６ｃ 分離部
３７ ベースプレート
３８ 配線部材
３８ａ 第１の配線部材
３８ｂ 第２の配線部材
３９ 磁気ヘッド素子用接続パッド
４０ 外部回路用接続パッド
４１ アクチュエータ用接続パッド
６１、６２ 可動アーム部
６１ａ、６２ａ アーム部材
６１ｂ、６２ｂ 圧電素子
６３ 接着剤
７０ 圧電・電歪材料層
７１ 信号電極層
７２ グランド電極層
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜磁気ヘッド素子又は光ヘッド素子等のヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）及びこのＨＧＡを備えたディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ディスク装置では、ＨＧＡのサスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダを、回転する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録及び／又は磁気ディスクからの再生が行われる。
【０００３】
近年、磁気ディスク装置の大容量化及び高密度記録化に伴い、ディスク半径方向（トラック幅方向）の密度の高密度化が進んできており、従来のごときボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）のみによる制御では、磁気ヘッドの位置を正確に合わせることが難しくなってきている。
【０００４】
磁気ヘッドの精密位置決めを実現する手段の一つとして提案されているのが、従来のＶＣＭよりさらに磁気ヘッドスライダ側にもう１つのアクチュエータ機構を搭載し、ＶＣＭで追従しきれない微細な精密位置決めを、そのアクチュエータによって行う技術である（例えば、米国特許第５７４５３１９号、特開平８−１８０６２３号公報参照）。
【０００５】
この種のアクチュエータとして、ピギーバック構造のアクチュエータが存在する。このピギーバック構造のアクチュエータは、サスペンションに固定される一方の端部と、磁気ヘッドスライダに固定される他方の端部と、これら端部を連結するピラー状の変位発生部とをＰＺＴによる圧電部材でＩ字形状に一体形成してなるものであり、サスペンション上にアクチュエータと磁気ヘッドスライダとが階段状に取り付けられる。即ち、サスペンションと磁気ヘッドスライダとの間にアクチュエータが挟まれた積上げ式のカンチレバー（片持ちはり）構造となっている。
【０００６】
このようなピギーバック構造のアクチュエータを用いたＨＧＡは、
（１）積上げた構造であるため、磁気ヘッドスライダ部分のＨＧＡの厚みがアクチュエータの分だけ増大する、
（２）アクチュエータ全体がもろい材質のＰＺＴ等の圧電部材で構成されていること、並びにアクチュエータ及び磁気ヘッドスライダが階段状に積上げたカンチレバー構造となるため、モーメントで衝撃が働き、耐衝撃性が非常に低い、
（３）磁気ヘッドスライダの寸法によって、微小位置決め動作時のストロークが変わってしまい、十分なストロークを得られないことがある、
（４）立体的で複雑な取り付け構造を有しているため、組み立て時の取り扱いが非常に困難であり、従来のＨＧＡ組み立て装置を適用できず、生産性が非常に悪い、
（５）アクチュエータの動きを阻害しないために、磁気ヘッドスライダ及びアクチュエータ間、並びにアクチュエータ及びサスペンション間に間隙を置いて組み立てる必要があるが、このような間隙を設けることは、耐衝撃性をさらに悪化させるのみならず、組み立てにあたって間隙を一定としなければならないので、組み立て精度が低下する。特に、サスペンション、アクチュエータ及び磁気ヘッドスライダの平行度が正確に保つことが難しいので、ヘッド特性が悪化する、
等の種々の問題点を有している。
【０００７】
このような従来技術の上述した不都合を解消するため、本願の発明者等は、駆動信号に従って変位可能な１対の可動アーム部間にヘッドスライダを挟設するように構成したアクチュエータを提案している（本願出願時は公知ではない）。
【０００８】
図１は、この先行出願におけるアクチュエータの構造を示す平面図である。
【０００９】
同図に示すように、アクチュエータ１０は、その平面形状が略コ字状となっており、サスペンションに固着される基部１１の両端から１対の可動アーム部１２及び１３が垂直に伸びている。
【００１０】
可動アーム部１２及び１３の先端部には、磁気ヘッドスライダ１４の側面に固着されるスライダ固着部１５及び１６がそれぞれ設けられている。これらスライダ固着部１５及び１６は、可動アーム部１２及び１３から内側方向、即ち磁気ヘッドスライダ１４方向に突出しており、これによって、この部分のみが磁気ヘッドスライダ１４の側面と固着され、磁気ヘッドスライダ側面と可動アーム部１２及び１３との間の残りの部分が空隙となるようになされている。
【００１１】
可動アーム部１２及び１３は、それぞれ、アーム部材１２ａ及び１３ａとこれらアーム部材１２ａ及び１３ａの側面に形成された圧電素子１２ｂ及び１３ｂとから構成されている。基部１１並びにアーム部材１２ａ及び１３ａは、弾性を有するセラミック焼結体で一体的に形成されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
このような構造のアクチュエータによれば、アクチュエータを設けてもその部分でＨＧＡの厚みが増大せず、また、アクチュエータ及びヘッドスライダがカンチレバー構造とはならないため、ピギーバック構造のアクチュエータよりも耐衝撃性は向上する。しかも、可動アーム部間にヘッドスライダを挟設する構造としているため、ヘッドスライダの寸法が変った場合にも微小位置決め動作時に同じ大きさのストロークを提供することができる。
【００１３】
しかしながら、セラミック焼結体で形成されたスライダ固着部１５及び１６が可動アーム部１２及び１３から内側方向へ突出しているため、衝撃を受けた際にその付け根の部分１５ａ及び１６ａに応力が集中してしまい破壊され易いことから、耐衝撃性を大幅には向上することができなかった。
【００１４】
従って本発明の目的は、耐衝撃性をより向上させることができるヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータを備えたＨＧＡ及びこのＨＧＡを備えたディスク装置を提供することにある。
【００１５】
本発明の他の目的は、ＨＧＡの品質向上を図ることができるヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータを備えたＨＧＡ及びこのＨＧＡを備えたディスク装置を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明において、ＨＧＡは、少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダと、支持機構と、ヘッドスライダ及び該支持機構に固着されており前記ヘッド素子の微小位置決めを行うためのアクチュエータとを備えている。アクチュエータは、駆動信号に従って変位可能であり、ヘッドスライダを挟設している１対の可動アーム部と、支持機構に固定される基部とを備えており、これら可動アーム部の各々が、可撓性を有するセラミック焼結体によって形成されており先端までほぼ同一断面形状を有するアーム部材と、アーム部材の側面に形成された圧電駆動部とを備えている。アーム部材が基部からほぼ垂直に突出しており、このアーム部材の基端の間隔は、その先端の間隔より大きい。
【００１７】
各可動アーム部のアーム部材は、セラミック焼結体で形成されているがその先端までほぼ同一断面形状を有するように、即ち段差のないフラットな形状に構成されている。このため、衝撃が印加された場合にも、特定の部分に応力が集中することがないので耐衝撃性が著しく向上する。特に本発明では、アーム部材の基端の間隔が、その先端の間隔より大きくなっている。これにより、アーム部材を段差のないフラットな形状とした場合にも、固着部を除くヘッドスライダ側面とアーム部材との間に空隙を設けることができ、アクチュエータの揺動がより自由になる。
【００１８】
もちろん、駆動信号に従って変位可能な１対の可動アーム部間にヘッドスライダを挟設するように構成しているため、アクチュエータを設けてもその部分でＨＧＡの厚みが増大するような不都合が生じない。このため、アクチュエータ装着による磁気ディスク装置の寸法変更等は不要となる。また、可動アーム部間にヘッドスライダを挟設する構造としているため、変位を実際に与える可動アーム部の先端部がヘッドスライダの先端まで伸ばせることとなる。このため、ヘッドスライダの寸法が変った場合にも微小位置決め動作時に同じ大きさのストロークを提供できるから必要十分なストロークを得ることができる。
【００２０】
基部が、弾性を有するセラミック焼結体から形成されていることも好ましい。
【００２１】
平面形状が略コ字状であることも好ましい。
【００２２】
以上述べたヘッド素子が薄膜磁気ヘッド素子であることも好ましい。
【００２３】
本発明によれば、さらにまた、少なくとも１つの上述したＨＧＡを備えたディスク装置が提供される。
【００２４】
【発明の実施の形態】
図２は本発明の一実施形態として、磁気ディスク装置の要部の構成を概略的に示す斜視図であり、図３はＨＧＡ全体を表す斜視図であり、図４及び図５は本実施形態におけるＨＧＡの先端部を互いに異なる方向から見た斜視図である。
【００２５】
図２において、２０は軸２１の回りを回転する複数の磁気ディスク、２２は磁気ヘッドスライダをトラック上に位置決めするためのアセンブリキャリッジ装置をそれぞれ示している。アセンブリキャリッジ装置２２は、軸２３を中心にして角揺動可能なキャリッジ２４と、このキャリッジ２４を角揺動駆動する例えばボイスコイルモータ（ＶＣＭ）からなる主アクチュエータ２５とから主として構成されている。
【００２６】
キャリッジ２４には、軸２３に沿った方向にスタックされた複数の駆動アーム２６の基部が取り付けられており、各駆動アーム２６の先端部にはＨＧＡ２７が固着されている。各ＨＧＡ２７は、その先端部に設けられている磁気ヘッドスライダが、各磁気ディスク２０の表面に対して対向するように駆動アーム２６の先端部に設けられている。
【００２７】
図３〜図５に示すように、ＨＧＡは、サスペンション３０の先端部に、磁気ヘッド素子３１ａを有する磁気ヘッドスライダ３１の側面を挟持している精密位置決めを行うためのアクチュエータ３２を固着して構成される。
【００２８】
図２に示す主アクチュエータ２５はＨＧＡ２７を取り付けた駆動アーム２６を変位させてアセンブリ全体を動かすために設けられており、アクチュエータ３２はそのような主アクチュエータ２５では駆動できない微細な変位を可能にするために設けられている。
【００２９】
サスペンション３０は、図３〜図５に示すように、第１及び第２のロードビーム３３及び３４と、これら第１及び第２のロードビーム３３及び３４を互いに連結する弾性を有するヒンジ３５と、第２のロードビーム３４及びヒンジ３５上に固着支持された弾性を有するフレクシャ３６と、第１のロードビーム３３の取り付け部３３ａに設けられた円形のベースプレート３７とから主として構成されている。
【００３０】
フレクシャ３６は、第２のロードビーム３４に設けられたディンプル（図示なし）に押圧される軟らかい舌部３６ａを一方の端部に有しており、この舌部３６ａ上には、ポリイミド等による絶縁層３６ｂを介してアクチュエータ３２の基部３２ａが固着されている。このフレクシャ３６は、この舌部３６ａでアクチュエータ３２を介して磁気ヘッドスライダ３１を柔軟に支えるような弾性を持っている。フレクシャ３６は、本実施形態では、厚さ約２０μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されている。なお、フレクシャ３６と第２のロードビーム３４及びヒンジ３５との固着は、複数個所のピンポイント溶接によってなされている。
【００３１】
ヒンジ３５は、第２のロードビーム３４にアクチュエータ３２を介してスライダ３１を磁気ディスク方向に押えつける力を与えるための弾性を有している。このヒンジ３５は、本実施形態では、厚さ約４０μｍのステンレス鋼板によって構成されている。
【００３２】
第１のロードビーム３３は、本実施形態では、約１００μｍ厚のステンレス鋼板で構成されており、ヒンジ３５をその全面に渡って支持している。ただし、ロードビーム３３とヒンジ３５との固着は、複数個所のピンポイント溶接によってなされている。また、第２のロードビーム３４も、本実施形態では、約１００μｍ厚のステンレス鋼板で構成されており、ヒンジ３５にその端部において固着されている。ただし、ロードビーム３４とヒンジ３５との固着も、複数個所のピンポイント溶接によってなされている。なお、この第２のロードビーム３４の先端には、非動作時にＨＧＡを磁気ディスク表面から離しておくためのリフトタブ３４ａが設けられている。
【００３３】
ベースプレート３７は、本実施形態では、約１５０μｍ厚のステンレス鋼又は鉄で構成されており、第１のロードビーム３３の基部の取り付け部３３ａに溶接によって固着されている。このベースプレート３７が駆動アーム２６（図２）に取り付けられる。
【００３４】
フレクシャ３６上には、積層薄膜パターンによる複数のリード導体を含む可撓性の配線部材３８が形成又は載置されている。配線部材３８は、フレクシブルプリント回路（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）のごとく金属薄板上にプリント基板を作成するのと同じ公知のパターニング方法で形成されている。この配線部材３８は、例えば、厚さ約５μｍのポリイミド等の樹脂材料による第１の絶縁性材料層、パターン化された厚さ約４μｍのＣｕ層（リード導体層）及び厚さ約５μｍのポリイミド等の樹脂材料による第２の絶縁性材料層をこの順序でフレクシャ３６側から順次積層することによって形成される。ただし、磁気ヘッド素子、アクチュエータ及び外部回路と接続するための接続パッドの部分は、Ｃｕ層上にＡｕ層が積層形成されており、その上に絶縁性材料層は形成されていない。
【００３５】
本実施形態においてこの配線部材３８は、磁気ヘッド素子に接続される片側２本、両側で計４本のリード導体を含む第１の配線部材３８ａと、アクチュエータ３２に接続される片側１本、両側で計２本のリード導体を含む第２の配線部材３８ｂとから構成されている。
【００３６】
第１の配線部材３８ａのリード導体の一端は、フレクシャ３６の先端部において、このフレクシャ３６から切り離されており自由運動できる分離部３６ｃ上に設けられた磁気ヘッド素子用接続パッド３９に接続されている。接続パッド３９は、磁気ヘッドスライダ３１の端子電極３１ｂに金ボンディング、ワイヤボンディング又はステッチボンディング等により接続されている。第１の配線部材３８ａのリード導体の他端は外部回路と接続するための外部回路用接続パッド４０に接続されている。
【００３７】
第２の配線部材３８ｂのリード導体の一端は、フレクシャ３６の舌部３６ａの絶縁層３６ｂ上に形成されたアクチュエータ用接続パッド４１に接続されており、この接続パッド４１はアクチュエータ３２の基部３２ａに設けられたＡチャネル及びＢチャネル信号端子電極３２ｂ及び３２ｃにそれぞれ接続されている。第２の配線部材３８ｂのリード導体の他端は外部回路と接続するための外部回路用接続パッド４０に接続されている。
【００３８】
本発明のＨＧＡにおけるサスペンションの構造は、以上述べた構造に限定されるものではないことは明らかである。なお、図示されていないが、サスペンション３０の途中にヘッド駆動用ＩＣチップを装着してもよい。
【００３９】
図６は本実施形態におけるアクチュエータの構造を示す平面図であり、図７はこのアクチュエータの圧電素子部分の構造を示す断面図である。
【００４０】
図６に示すように、アクチュエータ３２は、その平面形状が略コ字状となっており、サスペンションに固着される基部６０（３２ａ）の両端から１対の可動アーム部６１及び６２がほぼ垂直に伸びている。可動アーム部６１及び６２は、それぞれ、アーム部材６１ａ及び６２ａとこれらアーム部材６１ａ及び６２ａの側面に形成された圧電素子６１ｂ及び６２ｂとから構成されている。
【００４１】
基部６０並びにアーム部材６１ａ及び６２ａは、弾性を有するセラミック焼結体で一体的に形成されている。このように、アクチュエータの主要部を剛性の高い即ちたわみに対して強いセラミック焼結体とすることにより、アクチュエータ全体をＰＺＴで構成する場合よりも耐衝撃性は向上する。
【００４２】
本実施形態で重要な点は、アーム部材６１ａ及び６２ａの形状が基部６０に結合する基端からそれらの先端まで、ほぼ同一の断面形状となるように、即ち段差のないフラットな形状となっていること、並びにアーム部材６１ａ及び６２ａの基端の間隔ｂがアーム部材６１ａ及び６２ａの先端の間隔ａより大きいことにある。
【００４３】
磁気ヘッドスライダ３１は、このフラットな形状のアーム部材６１ａ及び６２ａの先端部間に挟み込まれ、その側面が接着剤６３を用いて接着されることによってアクチュエータに実装される。前述したように、アクチュエータは、アーム部材６１ａ及び６２ａの基端の間隔ｂが、その先端の間隔ａより大きくなるように（ｂ＞ａとなるように）構成されている。アーム部材６１ａ及び６２ａがフラットな形状であるが、このようにｂ＞ａとなっているため、アーム部材６１ａ及び６２ａの先端部のみを磁気ヘッドスライダ３１の側面と接着させ、磁気ヘッドスライダ側面と可動アーム部６１及び６２との間の残りの部分が空隙となるようにすることができる。これにより、アクチュエータの駆動時に可動アーム部が、その接着部を除いて、磁気ヘッドスライダに接触しその揺動が制限されるような不都合がなくなる。
【００４４】
アクチュエータ３２の厚さは、アクチュエータ実装によりＨＧＡの厚さを増大させないように、挟設すべき磁気ヘッドスライダの厚さ以下に設定されている。逆にいえば、アクチュエータ３２の厚さを挟設すべき磁気ヘッドスライダの厚さまで大きくすることによって、ＨＧＡの厚さを増大させることなくアクチュエータ自体の強度を上げることができる。
【００４５】
圧電素子６１ｂ及び６２ｂの各々は、図７に示すように、逆圧電効果又は電歪効果により伸縮する圧電・電歪材料層７０と信号電極層７１とグランド電極層７２とが交互に積層された多層構造となっている。信号電極層７１は図４及び図５に示すＡチャネル又はＢチャネル信号端子電極３２ｂ又は３２ｃに接続されており、グランド電極層７２はグランド端子３２ｄ又は３２ｅに接続されている。
【００４６】
圧電・電歪材料層７０がＰＺＴ等のいわゆる圧電材料から構成されており、通常、変位性能向上のための分極処理が施されている。この分極処理による分極方向は、圧電素子の積層方向である。電極層に電圧を印加したときの電界の向きが分極方向と一致する場合、両電極間の圧電・電歪材料層はその厚さ方向に伸長（圧電縦効果）し、その面内方向では収縮（圧電横効果）する。一方、電界の向きが分極方向と逆である場合、圧電・電歪材料層はその厚さ方向に収縮（圧電縦効果）し、その面内方向では伸長（圧電横効果）する。
【００４７】
圧電素子６１ｂ及び６２ｂに、収縮又は伸長を生じさせる電圧を印加すると、各圧電素子部分がその都度収縮又は伸長し、これによって可動アーム部６１及び６２の各々は、Ｓ字状に撓みその先端部が横方向に直線的に揺動する。その結果、磁気ヘッドスライダ３１も同様に横方向に直線的に揺動する。このように、角揺動ではなく、直線揺動であるため、磁気ヘッド素子のより精度の高い位置決めが可能となる。
【００４８】
両圧電素子に、互いに逆の変位が生じるような電圧を同時に印加してもよい。即ち、一方の圧電素子と他方の圧電素子とに、一方が伸長したとき他方が収縮し、一方が収縮したとき他方が伸長するような交番電圧を同時に印加してもよい。このときの可動アーム部の揺動は、電圧無印加時の位置を中央とするものとなる。この場合、駆動電圧を同じとしたときの揺動の振幅は、電圧を交互に印加する場合の約２倍となる。ただし、この場合、揺動の一方の側では圧電素子を伸長させることになり、このときの駆動電圧は分極の向きと逆となる。このため、印加電圧が高い場合や継続的に電圧印加を行う場合には、圧電・電歪材料の分極が減衰するおそれがある。従って、分極と同じ向きに一定の直流バイアス電圧を加えておき、このバイアス電圧に上述の交番電圧を重畳したものを駆動電圧とすることにより、駆動電圧の向きが分極の向きと逆になることがないようにする。この場合の揺動は、バイアス電圧だけを印加したときの位置を中央とするものとなる。
【００４９】
なお、圧電・電歪材料とは、逆圧電効果または電歪効果により伸縮する材料を意味する。圧電・電歪材料は、上述したようなアクチュエータの変位発生部に適用可能な材料であれば何であってもよいが、剛性が高いことから、通常、ＰＺＴ［Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３］、ＰＴ（ＰｂＴｉＯ３）、ＰＬＺＴ［（Ｐｂ，Ｌａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３］、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）等のセラミックス圧電・電歪材料が好ましい。
【００５０】
このように、本実施形態におけるアクチュエータ３２は、可動アーム部６１及び６２のアーム部材６１ａ及び６２ａが段差のないフラットな形状となっているため、ＨＧＡに衝撃が印加された場合にも、特定の部分に応力が集中することがないので耐衝撃性が著しく向上する。しかも、その場合にも、アクチュエータの駆動時に可動アーム部が磁気ヘッドスライダに接触してその揺動が制限されるようなことがない。
【００５１】
図８は非駆動時にアクチュエータに１Ｇの外力（衝撃）を印加した場合にアーム部材の先端部の付け根部分に生じる応力を、そのアーム部材の先端部の内側方向への、即ち磁気ヘッドスライダ方向への、突出長さを変えて計算したシミュレーション結果を示しており、図９はアクチュエータに駆動電圧を印加して駆動した場合にアーム部材の先端部の付け根部分に生じる応力を、そのアーム部材の先端部の内側方向への突出長さを変えて計算したシミュレーション結果を示している。
【００５２】
これらの図から、本実施形態のごとき段差のないフラットな形状のアーム部材に相当する内側方向への突出長さがゼロの場合に、アーム部材の先端部の付け根部分に生じる応力が最小となり、破壊が最も生じにくくなることが分かる。
【００５３】
本実施形態によれば、また、可動アーム部６１及び６２間に磁気ヘッドスライダ３１の側面を挟み込むように構成しているため、アクチュエータ３２を設けてもその部分でＨＧＡの厚みが増大しない。このため、アクチュエータ装着による磁気ディスク装置の寸法変更等は不要となる。しかも、アクチュエータ３２及び磁気ヘッドスライダ３１の複合体がカンチレバー構造とはなっていないため、その意味からも耐衝撃性が向上する。さらに、可動アーム部６１及び６２間に磁気ヘッドスライダ３１を挟設する構造としているため、変位を実際に与える可動アーム部６１及び６２の先端部が磁気ヘッドスライダ３１の先端まで伸ばせることとなる。このため、磁気ヘッドスライダ３１の寸法が変った場合にも微小位置決め動作時に同じ大きさのストロークを提供できるから必要十分なストロークを得ることができる。
【００５４】
以上、薄膜磁気ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ及びこのアクチュエータを備えたＨＧＡを用いて本発明を説明したが、本発明は、このようなアクチュエータにのみ限定されるものではなく、薄膜磁気ヘッド素子以外の例えば光ヘッド素子等のヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ及びこのアクチュエータを備えたＨＧＡにも適用可能である。
【００５５】
以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【００５６】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、アクチュエータの各可動アーム部のアーム部材は、セラミック焼結体で形成されているがその先端までほぼ同一断面形状を有するように、即ち段差のないフラットな形状に構成されている。このため、衝撃が印加された場合にも、特定の部分に応力が集中することがないので耐衝撃性が著しく向上する。特に本発明では、アーム部材の基端の間隔が、その先端の間隔より大きくなっている。これにより、アーム部材を段差のないフラットな形状とした場合にも、固着部を除くヘッドスライダ側面とアーム部材との間に空隙を設けることができ、アクチュエータの揺動がより自由になる。
【００５７】
駆動信号に従って変位可能な１対の可動アーム部間にヘッドスライダを挟設するように構成しているため、アクチュエータを設けてもその部分でＨＧＡの厚みが増大するような不都合が生じない。このため、アクチュエータ装着による磁気ディスク装置の寸法変更等は不要となる。また、可動アーム部間にヘッドスライダを挟設する構造としているため、変位を実際に与える可動アーム部の先端部がヘッドスライダの先端まで伸ばせることとなる。このため、ヘッドスライダの寸法が変った場合にも微小位置決め動作時に同じ大きさのストロークを提供できるから必要十分なストロークを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】先行技術におけるアクチュエータの構造を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態として、磁気ディスク装置の要部の構成を概略的に示す斜視図である。
【図３】図２の実施形態におけるＨＧＡ全体を表す斜視図である。
【図４】図２の実施形態におけるＨＧＡの先端部の斜視図である。
【図５】図２の実施形態におけるＨＧＡの先端部を図４とは異なる方向から見た斜視図である。
【図６】図２の実施形態におけるアクチュエータの構造を示す平面図である。
【図７】図６のアクチュエータの圧電素子部分の構造を示す断面図である。
【図８】アーム部材の先端部の内側方向への突出長さに対するアーム部材の先端部の付け根部分に生じる応力特性のシミュレーション結果を示す図である。
【図９】アーム部材の先端部の内側方向への突出長さに対するアーム部材の先端部の付け根部分に生じる応力特性のシミュレーション結果を示す図である。
【符号の説明】
２０ 磁気ディスク
２１、２３ 軸
２２ アセンブリキャリッジ装置
２４ キャリッジ
２５ 主アクチュエータ
２６ 駆動アーム
２７ ＨＧＡ
３０ サスペンション
３１ 磁気ヘッドスライダ
３１ａ 磁気ヘッド素子
３１ｂ 端子電極
３２ アクチュエータ
３２ａ、６０ 基部
３２ｂ、３２ｃ 信号端子電極
３３ 第１のロードビーム
３３ａ 取り付け部
３４ 第２のロードビーム
３４ａ リフトタブ
３５ ヒンジ
３６ フレクシャ
３６ａ 舌部
３６ｂ 絶縁層
３６ｃ 分離部
３７ ベースプレート
３８ 配線部材
３８ａ 第１の配線部材
３８ｂ 第２の配線部材
３９ 磁気ヘッド素子用接続パッド
４０ 外部回路用接続パッド
４１ アクチュエータ用接続パッド
６１、６２ 可動アーム部
６１ａ、６２ａ アーム部材
６１ｂ、６２ｂ 圧電素子
６３ 接着剤
７０ 圧電・電歪材料層
７１ 信号電極層
７２ グランド電極層
Claims (5)
- 少なくとも１つのヘッド素子を有するヘッドスライダと、支持機構と、該ヘッドスライダ及び該支持機構に固着されており前記ヘッド素子の微小位置決めを行うためのアクチュエータとを備えたヘッドジンバルアセンブリであって、前記アクチュエータが、駆動信号に従って変位可能であり、前記ヘッドスライダを挟設している１対の可動アーム部と、前記支持機構に固定される基部とを備えており、該可動アーム部の各々が、可撓性を有するセラミック焼結体によって形成されており先端までほぼ同一断面形状を有するアーム部材と、該アーム部材の側面に形成された圧電駆動部とを備えており、前記アーム部材が前記基部からほぼ垂直に突出しており、該アーム部材の基端の間隔が先端の間隔より大きいことを特徴とするヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記アクチュエータの前記基部が、弾性を有するセラミック焼結体から形成されていることを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記アクチュエータの平面形状が略コ字状であることを特徴とする請求項１又は２に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 前記ヘッド素子が薄膜磁気ヘッド素子であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
- 請求項１から４のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアセンブリを少なくとも１つ備えたことを特徴とするディスク装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN02/00053 | 2002-02-02 | ||
| PCT/CN2002/000053 WO2003067575A1 (en) | 2002-02-02 | 2002-02-02 | Head gimbal assembly with precise positioning actuator for head element and disk drive apparatus with the head gimbal assembly |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003228929A JP2003228929A (ja) | 2003-08-15 |
| JP4075475B2 true JP4075475B2 (ja) | 2008-04-16 |
Family
ID=27626711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002170044A Expired - Fee Related JP4075475B2 (ja) | 2002-02-02 | 2002-06-11 | ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ及び該ヘッドジンバルアセンブリを備えたディスク装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6891701B2 (ja) |
| JP (1) | JP4075475B2 (ja) |
| CN (1) | CN1273959C (ja) |
| WO (1) | WO2003067575A1 (ja) |
Families Citing this family (49)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003041062A1 (en) * | 2001-11-03 | 2003-05-15 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method and apparatus for improved attachment of a micro-actuator to a slider device |
| JP2002329375A (ja) * | 2001-04-23 | 2002-11-15 | Shinka Jitsugyo Kk | ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ |
| JP4360053B2 (ja) * | 2001-07-09 | 2009-11-11 | 新科實業有限公司 | 微小位置決め用アクチュエータに接着されるヘッドスライダ、該ヘッドスライダを備えたヘッドジンバルアセンブリ、該ヘッドスライダとアクチュエータとの接着方法及びヘッドジンバルアセンブリの製造方法 |
| CN1275230C (zh) * | 2002-02-02 | 2006-09-13 | 新科实业有限公司 | 具有精确定位致动器的磁头万向架组件,具有该组件的磁盘驱动装置及制造该组件的方法 |
| US6738231B2 (en) * | 2002-04-24 | 2004-05-18 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Piezoelectric microactuator for slider side actuation |
| WO2003105131A1 (en) * | 2002-06-05 | 2003-12-18 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | A system and method for preventing operational and manufacturing imperfections in piezoelectric micro-actuators |
| US7218482B2 (en) * | 2004-01-26 | 2007-05-15 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Micro-actuator, head gimbal assembly and manufacturing method thereof |
| US6972924B1 (en) | 2004-04-02 | 2005-12-06 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive attenuating excitation of arm vibration mode by simultaneously driving secondary actuator for non-active head |
| WO2005115380A2 (en) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | Dexcel Pharma Technologies Ltd | Localized controlled absorption of statins in the gastrointestinal tract for achieving high blood levels of statins |
| US7312956B2 (en) * | 2004-09-08 | 2007-12-25 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd | Micro-actuator, head gimbal assembly, and disk drive unit with the same |
| US7298593B2 (en) * | 2004-10-01 | 2007-11-20 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Micro-actuator including a leading beam pivot part, head gimbal assembly and disk drive unit with the same |
| US20060098347A1 (en) * | 2004-11-10 | 2006-05-11 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Micro-actuator, head gimbal assembly and disk drive unit with the same |
| US7612968B1 (en) * | 2004-12-02 | 2009-11-03 | Maxtor Corporation | Disk drive microactuator frame with epoxy overflow reservoir |
| CN1797550A (zh) * | 2004-12-30 | 2006-07-05 | 新科实业有限公司 | 微驱动器、减振器、磁头折片组合及其磁盘驱动单元 |
| US7433159B2 (en) * | 2005-01-27 | 2008-10-07 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Micro-actuator unit, head gimbal assembly, and disk drive unit with vibration canceller |
| JP2006209918A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Shinka Jitsugyo Kk | ヘッドジンバルアセンブリの製造方法、ヘッドジンバルアセンブリおよび磁気ディスクドライブ装置 |
| CN1828727A (zh) * | 2005-02-28 | 2006-09-06 | 新科实业有限公司 | 微驱动器及其磁头折片组合和磁盘驱动单元 |
| CN1828726B (zh) * | 2005-02-28 | 2010-04-28 | 新科实业有限公司 | 可旋转压电微驱动器及其磁头折片组合和磁盘驱动单元 |
| US7408745B2 (en) | 2005-05-10 | 2008-08-05 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Sway-type micro-actuator with slider holding arms for a disk drive head gimbal assembly |
| US7535680B2 (en) | 2005-06-29 | 2009-05-19 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Micro-actuator with integrated trace and bonding pad support |
| US20070000110A1 (en) * | 2005-06-29 | 2007-01-04 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method for treating PZT element, PZT micro-actuator, head gimbal assembly and disk drive unit with treated PZT micro-actuator |
| US7535681B2 (en) * | 2005-07-29 | 2009-05-19 | Sae Magentics (H.K.) Ltd. | Micro-actuator including side arms having back-turned extensions, head gimbal assembly and disk drive unit with the same |
| US20070070552A1 (en) * | 2005-09-27 | 2007-03-29 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Micro-actuator and head gimbal assembly for a disk drive device |
| US7411764B2 (en) * | 2005-09-30 | 2008-08-12 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Head gimbal assembly with precise positioning actuator for read/write head and disk drive device with the head gimbal assembly |
| US7215504B1 (en) | 2005-10-19 | 2007-05-08 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive using an optical sensor to detect a position of an actuator arm |
| US7663843B2 (en) | 2005-11-02 | 2010-02-16 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Flex cable frame assembly for micro-actuator and flex cable suspension assembly for HGA of disk drive device |
| US7417831B2 (en) * | 2005-11-03 | 2008-08-26 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Micro-actuator and head gimbal assembly for a disk drive device |
| US7518833B2 (en) * | 2005-11-15 | 2009-04-14 | Sae Magnetics H.K. Ltd. | Micro-actuator with electric spark preventing structure, HGA, and disk drive unit with the same, and manufacturing method thereof |
| JP4747795B2 (ja) * | 2005-11-16 | 2011-08-17 | Ｔｄｋ株式会社 | アクチュエータ、スライダユニット、サスペンション及びハードディスク装置、並びにこれらに用いられる圧電素子 |
| CN1967663A (zh) * | 2005-11-16 | 2007-05-23 | 新科实业有限公司 | 薄膜压电微驱动器及其磁头折片组合和磁盘驱动单元 |
| US7474512B2 (en) * | 2005-12-15 | 2009-01-06 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Miro-actuator, head gimbal assembly, and disk drive unit with the same |
| US7538984B2 (en) * | 2005-12-16 | 2009-05-26 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Rotational PZT micro-actuator with a rotatable plate |
| US7701675B2 (en) * | 2005-12-16 | 2010-04-20 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Micro-actuator mounting structure capable of maintaining a substantially constant gap between a top support of a micro-actuator and a suspension during use |
| US7768746B2 (en) * | 2005-12-29 | 2010-08-03 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Rotational micro-actuator with a rotatable plate, head gimbal assembly and disk drive device with the same |
| US7684157B2 (en) | 2005-12-29 | 2010-03-23 | Sae Magnetics (H. K.) Ltd. | Head gimbal assembly including first and second dimples, and disk drive unit including the same |
| US7365932B1 (en) | 2005-12-30 | 2008-04-29 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive comprising an optical sensor for vibration mode compensation |
| US7495857B1 (en) | 2005-12-30 | 2009-02-24 | Western Digital Technologies, Inc. | Servo writing a disk drive by writing spiral tracks using a mechanical position sensor |
| US7619844B1 (en) | 2005-12-30 | 2009-11-17 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive comprising a mechanical position sensor to prevent a runaway condition |
| US7480116B1 (en) | 2006-01-20 | 2009-01-20 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive employing coarse position feedback from mechanical position sensor to improve format efficiency |
| US7719798B2 (en) | 2006-02-14 | 2010-05-18 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Rotational micro-actuator integrated with suspension of head gimbal assembly, and disk drive unit with the same |
| US7471490B2 (en) * | 2006-03-21 | 2008-12-30 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Micro-actuator including U-shaped frame and metal support frame, and manufacturing method thereof |
| US7551405B2 (en) * | 2006-03-22 | 2009-06-23 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Rotational PZT micro-actuator with fine head position adjustment capacity, head gimbal assembly, and disk drive unit with same |
| CN101051495B (zh) * | 2006-04-05 | 2010-05-12 | 广明光电股份有限公司 | 光盘驱动器传动装置 |
| US7468869B2 (en) | 2006-05-01 | 2008-12-23 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Micro-actuator, micro-actuator suspension, and head gimbal assembly with the same |
| US7796363B2 (en) * | 2006-05-25 | 2010-09-14 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | PZT element, head gimbal assembly, and disk drive unit with same |
| US20080247088A1 (en) * | 2007-04-05 | 2008-10-09 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Micro-actuator having at least one segmented flexible side arm, and method of making the same |
| US20090080114A1 (en) * | 2007-09-21 | 2009-03-26 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Head gimbal assembly, flexible printed cable, head stack assembly, and disk drive unit with the same |
| JP5032949B2 (ja) * | 2007-11-14 | 2012-09-26 | エイチジーエスティーネザーランドビーブイ | マイクロアクチュエータ、ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びディスク・ドライブ装置 |
| US8085508B2 (en) | 2008-03-28 | 2011-12-27 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | System, method and apparatus for flexure-integrated microactuator |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5745319A (en) | 1992-08-12 | 1998-04-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Recording/reproducing apparatus with coarse and fine head positioning actuators and an elastic head gimbal |
| JPH08180623A (ja) | 1994-12-22 | 1996-07-12 | Hitachi Ltd | 磁気ディスク装置 |
| US6246552B1 (en) * | 1996-10-31 | 2001-06-12 | Tdk Corporation | Read/write head including displacement generating means that elongates and contracts by inverse piezoelectric effect of electrostrictive effect |
| US5898541A (en) * | 1996-12-04 | 1999-04-27 | Seagate Technology, Inc. | Leading surface slider microactuator |
| JP2001503552A (ja) * | 1996-12-16 | 2001-03-13 | シーゲイト テクノロジー エルエルシー | バイモルフ圧電マイクロアクチュエータのヘッドとフレクシャとの組立体 |
| JP3675315B2 (ja) * | 2000-08-24 | 2005-07-27 | Ｔｄｋ株式会社 | ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ及び該ヘッドジンバルアセンブリを備えたディスク装置 |
| JP2002133803A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-10 | Tdk Corp | ヘッド素子の微小位置決め用アクチュエータ、該アクチュエータを備えたヘッドジンバルアセンブリ、該ヘッドジンバルアセンブリを備えたディスク装置、該アクチュエータの製造方法及び該ヘッドジンバルアセンブリの製造方法 |
| US6611399B1 (en) * | 2000-12-07 | 2003-08-26 | Seagate Technology Llc | Micro-actuated micro-suspension(MAMS) slider for both fly height and tracking position |
| US7068473B2 (en) * | 2001-01-22 | 2006-06-27 | Kinetic Ceramics, Inc. | Piezoelectric microactuator for improved tracking control of disk drive read/write heads |
| WO2003041062A1 (en) * | 2001-11-03 | 2003-05-15 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method and apparatus for improved attachment of a micro-actuator to a slider device |
| US6738231B2 (en) * | 2002-04-24 | 2004-05-18 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Piezoelectric microactuator for slider side actuation |
-
2002
- 2002-02-02 WO PCT/CN2002/000053 patent/WO2003067575A1/en active Application Filing
- 2002-02-02 CN CN02827677.9A patent/CN1273959C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-11 JP JP2002170044A patent/JP4075475B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2002-06-24 US US10/177,671 patent/US6891701B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2003067575A1 (en) | 2003-08-14 |
| JP2003228929A (ja) | 2003-08-15 |
| CN1273959C (zh) | 2006-09-06 |
| US6891701B2 (en) | 2005-05-10 |
| US20030147181A1 (en) | 2003-08-07 |
| CN1618094A (zh) | 2005-05-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041215 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070514 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070522 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20070822 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20070827 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070906 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080108 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080121 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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