JP4074289B2

JP4074289B2 - コネクタを備えた信号伝送ケーブルおよびその製造方法

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Publication number: JP4074289B2
Application number: JP2004527379A
Authority: JP
Inventors: 茂芦田; 知幸篠原
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 2002-08-08
Filing date: 2003-08-08
Publication date: 2008-04-09
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Description

この発明は、コネクタを備えた信号伝送ケーブルおよびその製造方法に関し、特に、インピーダンス特性を有する信号伝送用のコネクタを備えた信号伝送ケーブルおよびその製造方法に関する。

電気コネクタ（単にコネクタともいう。）は、絶縁体を除去された絶縁被覆電線の導体の端末を有する。電気コネクタは、この端末に導通接続された接続端子を有する。導体の端末と接続端子との接続部が、プラスチック製のコネクタハウジング（プラスチックカバー）、又は、塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）モールド等によって、保護される。

導体が絶縁体によって被覆されていると、絶縁被覆電線のインピーダンスは、その絶縁体の誘電率により決まる。しかし、電気コネクタの接続端子と導通接続するために、絶縁被覆電線の端末で絶縁体は除去され、導体が露出される。よって、この端末のインピーダンスは、絶縁被覆部分のインピーダンスとは異なったものになる。

この導体の端末部と接続端子との接続部が樹脂モールドによって被覆しても、接続部のインピーダンスは、接続部の形状、端子配置やモールド樹脂材の誘電率等の複合要因により決まる。接続部のインピーダンスを絶縁被覆部分のインピーダンスに合わせる等、インピーダンスの所定値への調整は、難しい。

加えて、コンピュータのインタフェースケーブルにおける伝送速度の高速化に伴い、ハイスピードケーブルと云われる高速伝送用の信号伝送ケーブルが使用される。このケーブルは、従来にない電気特性として、電気コネクタのインピーダンスの適正化も要求する。したがって、電気コネクタのインピーダンスは、適切な所定値に、必要的に調整される。

モールドの構造は、導体の端末と接続端子との接続部をプリモールド（１次モールド）を含む。その構造は、プリモールドの上に、２次モールドを有し、コネクタの製品となる。１次モールドの樹脂には、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）を使用し、あるいは、２次モールド樹脂材と同質の塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）を使用する。

この２重モールドの基本目的は、２次モールドより電気特性のよい材料で、且つ、低温成形できる樹脂材料を選択して１次モールドを成形することである。別の基本目的は、導体の端末部と接続端子との接続部の機械的強度を安定することである。この目的は、主に２次モールドの成形外観を良くすることでもある。２重モールドは、まれに、１次モールドの要求特性として絶縁抵抗や耐圧を良くする目的で使用される。

この発明の目的は、適切な所定値のインピーダンスに電気コネクタを調整でき、電気コネクタのインピーダンスを適正化するコネクタを備えた信号伝送ケーブルおよびその製造方法を提供することである。

請求項１によるこの発明のコネクタを備えた信号伝送ケーブルは、導体を絶縁体で覆った絶縁電線を２本接触して並列に設けた絶縁被覆電線と、この絶縁被覆電線の並列方向の両側における各絶縁体に接触して設けたドレンワイヤと、前記絶縁被覆電線およびドレンワイヤを被覆するジャケットを備え、
前記絶縁体及びジャケットが除去されて露出された各導体と、
前記ジャケットが除去されて露出された各ドレンワイヤとを有する信号伝送ケーブルと、
互いに並列に配置された接続端子及び接地端子と、これら各端子をその先端部を露出させて収容するコネクタハウジングとを備えたコネクタと、
前記導体と接続端子との接続部と、
前記ドレンワイヤと接地端子との接続部と、
これら各接続部及び前記導体、ドレンワイヤ、接続端子、接地端子の各露出部の周りに配置された発泡樹脂と、
前記発泡樹脂から信号伝送ケーブルの端部及びコネクタの端部にわたって、これらの周りに配置されたモールド樹脂とを備え、
前記発泡樹脂のインピーダンスが前記信号伝送ケーブルの被覆のインピーダンスに近似又は一致させてなることを特徴とするものである。

請求項２によるこの発明のコネクタを備えた信号伝送ケーブルは、請求項１記載のコネクタを備えた信号伝送ケーブルにおいて、前記発泡樹脂の発泡度が20〜60％であることを特徴とするものである。

請求項３によるこのコネクタを備えた信号伝送ケーブルの製造方法は、導体を絶縁体で覆った絶縁電線を２本接触して並列に設けた絶縁被覆電線と、この絶縁被覆電線の並列方向の両側における各絶縁体に接触して設けたドレンワイヤと、前記絶縁被覆電線およびドレンワイヤを被覆するジャケットとを含む信号伝送ケーブルと、
互いに並列に配置された接続端子及び接地端子と、これら各端子をその先端部を露出させて収容するコネクタハウジングとを備えたコネクタとを用意し、
前記各導体と前記接続端子とを接続するとともに、前記ドレンワイヤと前記接地端子とを接続し、
これら接続部及び前記導体、ドレンワイヤ、接続端子及び接地端子の各露出部の周りに、前記信号伝送ケーブルの被覆のインピーダンスに近似又は一致させた発泡樹脂を配置し、
前記発泡樹脂から信号伝送ケーブルの端部及びコネクタの端部にわたって、これらの周りに樹脂をモールド被覆したことを特徴とするものである。

請求項４によるこのコネクタを備えた信号伝送ケーブルの製造方法は、請求項３記載のコネクタを備えた信号伝送ケーブルの製造方法において、前記発泡樹脂の配置は、発泡剤が混合された樹脂を圧力と熱を加えながら押し出し成型し、押し出し成型中の発泡剤の反応により気泡を発生させて、前記信号伝送ケーブルの被覆のインピーダンスに近似又は一致するインピーダンスになる発泡度に達するまで発泡させることによることを特徴とするものである。

請求項５によるこのコネクタを備えた信号伝送ケーブルの製造方法は、請求項３記載のコネクタを備えた信号伝送ケーブルの製造方法において、前記発泡樹脂の配置は、前記各接続部及び各露出部の上半分形状及び下半分形状に合う形状であって、両者を合わせたときのインピーダンスが前記信号伝送ケーブルの被覆のインピーダンスに近似又は一致するインピーダンスになる発泡度を有する2分割型の発泡樹脂モールド体を前記各接続部及び各露出部の周りに配置させることを特徴とするものである。

請求項６によるこのコネクタを備えた信号伝送ケーブルの製造方法は、請求項３記載のコネクタを備えた信号伝送ケーブルの製造方法において、前記発泡樹脂の配置は、前記信号伝送ケーブルの被覆のインピーダンスに近似又は一致するインピーダンスになる発泡度を有する発泡樹脂テープの巻回によることを特徴とするものである。

請求項１および３の発明によれば、前記導体と端子との接続部のインピーダンスを発泡体の誘電率により調整することができる。発泡体の誘電率は、母材の誘電率と発泡度合により定量的に決まるので、発泡体の発泡度合によって前記接続部のインピーダンスを任意に設定できる。したがって、前記接続部での損失を低減でき、電気的に安定した電気コネクタを供給できる。

以下に添付の図を参照してこの発明の実施の形態を詳細に説明する。

図１を参照して、第１の実施形態のケーブル１Ａは、互いに接続された電気コネクタ５と集合ケーブル２０とを含む。コネクタ５は、樹脂製のコネクタ本体又はコネクタハウジング１０を含む。コネクタ５は、コネクタハウジング１０内に並列に配置された複数の接続端子１１を含む。接続端子１１は、コネクタハウジング１０から突出するコンタクト１１ａを有する。

コネクタハウジング１０の寸法は、例えば、端子１１の長手方向に１２×１０^−３ｍ、横方向に１４×１０^−３ｍ、厚さ、３．５×１０^−３ｍである。端子１１のコンタクト１１ａは、コネクタハウジング１０から突出し、その長さは、例えば、２．６×１０^−３ｍである。コンタクト１１ａ間の間隔は、例えば、１．２７×１０^−３ｍである。

図４Ａを参照して、ケーブル２０は、互いに並列に配置された２対の絶縁被覆電線２１を含む。絶縁被覆電線２１は、導体２３を絶縁体２２で覆った絶縁電線を２本接触して並列に設けられている。各絶縁被覆電線２１は、その側における各絶縁体２２に裸線のドレンワイヤ２４が接触して並列に設けられている。ドレンワイヤ２４と絶縁被覆電線２１とは、アルミニウムのフォイル２７によって、囲まれている。ケーブル２０は、フォイル２７の周りを覆うジャケット２９を含む。絶縁被覆電線２１の端部において、絶縁体２２の除去により、導体２３の端末部を露出させる。図２、３を参照するに、導体２３の端末部も、対応する接続端子１１に、はんだ付け又はスポット溶接によって、接続される。ドレンワイヤ２４の端末部は、対応する接地端子１１に、はんだ付け又はスポット溶接によって、接続される。図４Ｂ、図４Ｃを参照して、接続端子１１のコンタクト１１ａと導体２３の端末部とは接続部８１を有する。接地端子１１とドレンワイヤ２４の端末部は、接続部を有する。接続部８１とは、被覆（ケーブルのジャケットも含む）の一部又は全部を除去したケーブル又は絶縁被覆電線の部位、及び、その部位の導体と接続されるコネクタの端子の部位を含む。

接続端子１１と導体２３との接続部８１及び接地端子１１とドレンワイヤ２４の接続部は、１次モールドとして、モールド成形された発泡樹脂３１によって、その全体を一括してモールド被覆される。つまり、発泡樹脂３１は、導体２３、ドレンワイヤ２４、接続端子１１、及び接地端子１１の周りに充填される。発泡樹脂３１は、均一に分散された気泡３１ａを含む。気泡３１ａは、キャパシタンス或いはインピーダンス調整手段として機能する。

ケーブル１Ａは、更に、２次モールドとして塩化ビニル等のモールド樹脂３２によって被覆され、製品形状をなす。

発泡樹脂３１は、発泡ポリウレタン、発泡ポリスチレン、発泡ポリプロピレン、発泡ポリエチレン、発泡塩化ビニル、発泡ＡＢＳ樹脂、発泡ユリア樹脂、発泡フェノール樹脂等である。発泡樹脂３１の発泡度合は、必要とされるインピーダンスに応じて、設定される。発泡度合とは、全体積に対する気泡の割合（％）である。発泡度合は、気孔率と同様に、アルキメデス法によって測定する。

発泡樹脂３１の誘電率は、発泡樹脂３１の樹脂材自体の誘電率と発泡度合により定量的に決まる。よって、発泡樹脂３１の発泡度合によって、導体２３の端末部と接続端子１１のコンタクト１１ａとの接続部８１のインピーダンスを任意値に設定できる。また、接続部８１におけるインピーダンスを被覆２２、２９のインピーダンスに近似又は一致させると、接続部８１での損失が低減される。

図５を参照して、ケーブル１Ａの一次モールドにおける発泡樹脂の発泡度合とインピーダンスとの関係について実験した。原料としてポリプロピレンと発泡剤とを、所定の重量比で、混合し、これを発泡させた。この実験例では、ポリプロピレンと発泡剤の重量比が１００：０、９７：３、９５：５、９３：７の場合、発泡度合は、順に、０、５、１０、２０（％）である。インピーダンスは、測定値のうち最小値を採用した。

その結果、インピーダンスは、発泡度合０〜１５％にかけて一定の傾きで上昇した。発泡度合１５％を越えると、イピーダンスの傾きが徐々に小さくなった。発泡度合が６０％を越えると、インピーダンスは略一定になった。

発泡度合２０％以上の発泡樹脂のインピーダンスは、被覆のインピーダンスの標準値としての約１００Ωに近づく。よって、２０％以上の発泡度合が好ましい。一方、発泡樹脂の高い強度を実現する観点から、６０％以下の発泡度合が好ましい。発泡度合が８０％を越えると、強度不足のために、発泡樹脂のモールド構造を維持できない。

以上から、発泡樹脂の発泡度合を調整することにより、インピーダンスが調整されることが確認された。これは、一般に、特性インピーダンスが√ε（誘電率）に反比例する関係に基づく。つまり、発泡樹脂の形状ファクタが予め特定できれば、発泡度合によって発泡樹脂の誘電率を選択することにより、インピーダンスを一義的に決定できる。

図６を参照して、ケーブル１Ａのインピーダンスのプロファイルを説明する。タイム・ドメイン・リフレクトメトリ（ＴＤＲ）を用いて、ケーブル１Ａの長手方向に沿って、インピーダンスを測定した。

横軸は、左から右に向かって、基板、コネクタハウジング１０、ケーブル２０、一次モールドされた接続部８１、絶縁体２２、ケーブル２０に対応した位置を示す。縦軸は、インピーダンスを示す。Ｐ１は、発泡樹脂３１によって被覆されたケーブル１Ａのインピーダンス・プロファイルである。基板のインピーダンスは、１０７．８Ωである。ケーブル２０のインピーダンスは、９９．５Ωである。接続部８１およびその周辺のインピーダンスは、ケーブル２０のインピーダンスに、近い値を示す。コネクタハウジング１０内での大きなインピーダンス変化は、接続端子１１と基板の接続のために生じる。他方、Ｐ０は、接続部８１の接続端子１１と導体２３が被覆していないケーブル１Ａのインピーダンス・プロファイルである。接続端子１１および導体２３の接続部８１及びその周辺で、ケーブルに対して５Ω以上のピークが確認された。

図７を参照して、接続部の被覆方法を述べる。

発泡剤と樹脂とを所定の重量比で混合して、発泡性樹脂を調整する（Ｓ１）。発泡剤には例えば、ＡＤＣＡ（Azoducarbonamide）、ＤＰＴ（Dinitrosopentamethyleneterami
n）、又は、ＯＢＳＨ（benzenesulfonylhydrazide）を用いる。

ケーブル２０の端部において、ジャケット２９に切り込みを与え、端部のジャケット２９を取り去り、絶縁被覆電線２１を露出させる。絶縁被覆電線２１の絶縁体２２を取り去り、導体２３を露出させる（Ｓ２）。導体２３の端末と端子１１のコンタクト１１ａとをはんだ付けし、接続部８１を形成する。ドレンワイヤ２４と接地端子１１とをはんだ付けして、接続部を形成する（Ｓ３）。

上記接続部８１をダイの中に配置する。圧力と熱（約１５０℃〜２５０℃）を加えながら、前記発泡性樹脂をダイの中に送り、押し出し成形する。押し出し成形中の発泡剤の反応により気泡が発生し、発泡性樹脂は発泡樹脂３１となる。接続部８１の接続端子１１および導体２３の周り並びにドレンワイヤ２４及び接地端子１１の周りに発泡樹脂３１が充填される。この工程により、一次モールドを成形する（Ｓ４）。次に、発泡樹脂３１、絶縁被覆電線２１及びコネクタハウジング１０の周りにＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）をモールディングし、所定形状の２次モールド３２を成形する（Ｓ５）。

他の方法として、接続端子１１および導体２３とをスポット溶接して、接続部８１を形成する（Ｓ６）。

図８Ａ、８Ｂを参照して、スポット溶接を説明する。図８Ａにおいて、接続装置は、互いに離隔した正の電極７１ａと負の電極７１ｂを有する一対の電極７１を含む。電極７１ａ、７１ｂは、上下方向に移動自在である。又は、図８Ｂにおいて、一対の電極７１ａ、７１ｂが、接続すべき端子１１および導体２３をそれぞれ上下から挟んでもよい。一対の電極７１ａ、７１ｂは、それぞれ上下に移動自在である。

電極７１ａ、７１ｂは、接続端子１１に導体２３を押圧しながら、導体２３と接続端子１１を通じて、電極７１ａ、７１ｂの間に通電する。この過程で、導体２３及び接続端子１１間の表面接触抵抗の通電により、高熱が発生する。高熱は、接続端子１１と導体２３との接触表面を溶融し、所謂ナゲット（溶融合金層（ケーブル導体２３が銀めっきされている場合、溶融合金は、銀と銅の合金となる））を形成する。このナゲットにより、接続端子１１と導体２３とを相互に接続して、接続部８１を形成する。

その後ステップＳ４で、上記接続部８１をダイの中に配置し、圧力と熱（約１５０℃〜２５０℃）を加えながら、前記発泡性樹脂をダイの中に送り、押し出し成形することにより、一次モールドが成形される。次に、ステップＳ５で、発泡樹脂３１の周りにＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）をモールディングし、所定形状の２次モールド３２を成形する。

なお、モールディング（Ｓ４）の代りに、この接続部８１及びその周辺の端子１１及び導体２３の周りに、発泡樹脂製のテープを巻き付けてもよい（Ｓ７、図１１、１２参照）。

以上より、発泡樹脂３１の発泡度合の設定によって電気コネクタ５のインピーダンスを適切な所定値に調整できる。この調整によって、要求に合わせて、電気コネクタ５のインピーダンスを適正化できる。

また、上記スポット溶接によるコネクタによれば、半田溶接によるコネクタに比較して以下の利点が得られる。

１．コンタクト内に溶接による合金層が形成されるため、ケーブルの導体とコンタクトとの間の組織或いは組成が、徐々に或いは連続的に変化する。従って、上記導体とコンタクトとの間で高周波数信号が伝送される場合、信号の反射等が抑制され、減衰が低減される。
２．特に、伝送信号の周波数が１０００ＭＨｚ（１ＧＨｚ）以上の場合、半田付ケーブルに比較して溶接ケーブルでは、接続損失が著しく小さくなる。周波数が２５００ＭＨｚ（２．５ＧＨｚ）以上では、両者の差がさらに顕著になる。
３．信号線間のクロストークを著しく低減することができる。より詳細には、たとえば隣接する信号線へ電圧６Ｖのノイズ信号を流すとき、半田付け接続信号線でのエラーの発生割合が、約１０００ｂｉｔに対して１ｂｉｔであるとすると、溶接信号線でのエラーの発生割合は、約１０の７乗ｂｉｔに対して１ｂｉｔとなる。従って、溶接信号線におけるエラーの発生割合は、半田付け信号線でのエラーの発生割合よりも著しく低減される。
４．接続強度が増大する。
５．電気的ロスが少ないために伝送速度がより高速となる。
６．伝送特性（インピーダンス、クロストーク等）を安定化させることができる。

第２の実施形態
図９、図１０を参照して、第２の実施形態のケーブル１Ｂを説明する。以下、図２、図３に対応する部材・部分は、同一の符号を付けて、その説明を省略する。

電気コネクタ５は、半分に分離された一対の被覆部品３３Ａ、３３Ｂを含む。部品３３Ａ、３３Ｂは、接続端子１１と導体２３の端末部との接続部８１および接地端子１１とドレンワイヤ２４の端末部との接続部の形状に合う形状に予め成形された。被覆部品３３Ａ、３３Ｂがそれぞれの接続部８１の全体に被覆装着されている。

この実施形態でも、被覆部品３３Ａ、３３Ｂを構成する発泡樹脂の発泡度合の設定によって電気コネクタ５のインピーダンスを適切な所定値に調整することができる。この形態は、実施形態１と同様に、要求に合わせて、電気コネクタ５のインピーダンスを適正化できる。

第３の実施形態
図１１、図１２を参照して、第３の実施形態のケーブル１Ｃを説明する。

電気コネクタ５では、接続端子１１と導体２３の端末部との接続部８１及び接地端子１１とドレンワイヤ２４の端末部との接続部に、発泡樹脂製のテープ３４が巻き付け装着される。接続部８１全体が発泡樹脂テープ３４によって被覆される。

この実施形態でも、発泡樹脂テープ３４を構成する発泡樹脂の発泡度合の設定によって電気コネクタ５のインピーダンスを所定値に適切に調整することができる。この形態は、実施形態１と同様に、要求に合わせて電気コネクタ５のインピーダンスを適正化できる。

第４の実施形態
図１３を参照して、第４の実施形態のケーブル１Ｄを説明する。

ケーブル１Ｄは、絶縁体４２によって覆われた導体４１からなる絶縁被覆電線４０を含む。被覆電線４０の端部の絶縁体４２は、除去され、導体４１を露出させる。露出の導体４１の端末部に圧着端子５１が圧着される。圧着端子５１と共に被覆電線４０の端末部がコネクタハウジング６０に嵌め込み装着されている。

被覆電線４０の導体４１の端末部と圧着端子（接続端子）５１との接続部がコネクタハウジング６０内に収容されている。コネクタハウジング６０は、発泡度合を調整された発泡樹脂で作られる。

したがって、この実施形態でも、コネクタハウジング６０を構成する発泡樹脂の発泡度合の設定によって、電気コネクタ５のインピーダンスを所定値に適切に調整することができる。よって、この形態は、実施形態１と同様に、要求に合わせて電気コネクタのインピーダンスを適正化できる。

この発明の電気コネクタおよびケーブルは、情報通信、エレクトロニクス、自動車の分野の電気機器との接続に有用である。また、小さな損失を備えた電気コネクタは、多くの接続箇所を有する電気機器に有効である。

本発明は、実施の形態に限定されず、その変形、修正が当業者の知識水準で可能である。

日本国特許出願２００２−２３１４４０（２００２年８月８日出願）の内容は、本出願に文献として援用される。

図１は、発明の第１の実施形態に係わるケーブルの斜視図である。
図２は、図１の電気コネクタの平面図である。
図３は、図１の電気コネクタの側面図である。
図４Ａは、図２のＩＶＡ−ＩＶＡに沿った断面図である。
図４Ｂは、図２のＩＶＢ−ＩＶＢに沿った断面図である。
図４Ｃは、図４Ｂの接続部の拡大図である。
図５は、発泡樹脂の発泡度合に対するインピーダンスを示したグラフである。
図６は、図３の電気コネクタのインピーダンスプロファイルを示した図である。
図７は、図３の接続部の被覆方法を示すブロック図である。
図８Ａおよび８Ｂは、図７のスポット溶接を説明するための側面図である。
図９は、発明の第２の実施形態に係わる電気コネクタの平面図である。
図１０は、図９の電気コネクタの側面図である。
図１１は、発明の第３の実施形態に係わる電気コネクタの平面図である。
図１２は、図１１の電気コネクタの側面図である。
図１３は、発明の第４の実施形態に係わる電気コネクタの斜視図である。

符号の説明

１Ａ、１Ｂ、１Ｃケーブル
５電気コネクタ（コネクタ）
１０コネクタ本体（コネクタハウジング）
１１ａコンタクト
２０集合ケーブル
２１絶縁被覆電線
２２絶縁体
２３導体
２４ドレンワイヤ
２７フォイル
２９ジャケット
３１発泡樹脂
３１ａ気泡
３２２次モールド樹脂
３３Ａ、３３Ｂ一対の被覆部品
３４発泡樹脂テープ
４０被覆電線
４１導体
４２絶縁体
５１圧着端子
６０コネクタハウジング
７１電極
７１ａ正の電極
７１ｂ負の電極
８１接続部

Claims

導体を絶縁体で覆った絶縁電線を２本接触して並列に設けた絶縁被覆電線と、この絶縁被覆電線の並列方向の両側における各絶縁体に接触して設けたドレンワイヤと、前記絶縁被覆電線およびドレンワイヤを被覆するジャケットを備え、
前記絶縁体及びジャケットが除去されて露出された各導体と、
前記ジャケットが除去されて露出された各ドレンワイヤとを有する信号伝送ケーブルと、
互いに並列に配置された接続端子及び接地端子と、これら各端子をその先端部を露出させて収容するコネクタハウジングとを備えたコネクタと、
前記導体と接続端子との接続部と、
前記ドレンワイヤと接地端子との接続部と、
これら各接続部及び前記導体、ドレンワイヤ、接続端子、接地端子の各露出部の周りに配置された発泡樹脂と、
前記発泡樹脂から信号伝送ケーブルの端部及びコネクタの端部にわたって、これらの周りに配置されたモールド樹脂とを備え、
前記発泡樹脂のインピーダンスが前記信号伝送ケーブルの被覆のインピーダンスに近似又は一致させてなることを特徴とするコネクタを備えた信号伝送ケーブル。
前記発泡樹脂の発泡度が20〜60％であることを特徴とする請求項１記載のコネクタを備えた信号伝送ケーブル。
導体を絶縁体で覆った絶縁電線を２本接触して並列に設けた絶縁被覆電線と、この絶縁被覆電線の並列方向の両側における各絶縁体に接触して設けたドレンワイヤと、前記絶縁被覆電線およびドレンワイヤを被覆するジャケットとを含む信号伝送ケーブルと、
互いに並列に配置された接続端子及び接地端子と、これら各端子をその先端部を露出させて収容するコネクタハウジングとを備えたコネクタとを用意し、
前記各導体と前記接続端子とを接続するとともに、前記ドレンワイヤと前記接地端子とを接続し、
これら接続部及び前記導体、ドレンワイヤ、接続端子及び接地端子の各露出部の周りに、前記信号伝送ケーブルの被覆のインピーダンスに近似又は一致させた発泡樹脂を配置し、
前記発泡樹脂から信号伝送ケーブルの端部及びコネクタの端部にわたって、これらの周りに樹脂をモールド被覆したことを特徴とするコネクタを備えた信号伝送ケーブルの製造方法。
前記発泡樹脂の配置は、発泡剤が混合された樹脂を圧力と熱を加えながら押し出し成型し、押し出し成型中の発泡剤の反応により気泡を発生させて、前記信号伝送ケーブルの被覆のインピーダンスに近似又は一致するインピーダンスになる発泡度に達するまで発泡させることによることを特徴とする請求項３記載のコネクタを備えた信号伝送ケーブルの製造方法。
前記発泡樹脂の配置は、前記各接続部及び各露出部の上半分形状及び下半分形状に合う形状であって、両者を合わせたときのインピーダンスが前記信号伝送ケーブルの被覆のインピーダンスに近似又は一致するインピーダンスになる発泡度を有する2分割型の発泡樹脂モールド体を前記各接続部及び各露出部の周りに配置させることを特徴とする請求項３記載のコネクタを備えた信号伝送ケーブルの製造方法。
前記発泡樹脂の配置は、前記信号伝送ケーブルの被覆のインピーダンスに近似又は一致するインピーダンスになる発泡度を有する発泡樹脂テープの巻回によることを特徴とする請求項３記載のコネクタを備えた信号伝送ケーブルの製造方法。