JP4065064B2 - 可視光感光性組成物及びパターンの製造方法 - Google Patents

可視光感光性組成物及びパターンの製造方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明が属する技術分野】
本発明は可視光感光性組成物及びそれを用いた電子デバイスの回路形成、印刷用材料等に有用なパターンの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
現在、電子デバイス等の回路パターンの形成にはポジ型フオトレジストが広く使用されている。これらの用途に使用されるポジ型レジスト組成物としては、多くの場合、アルカリ可溶性ノボラツク樹脂と感光剤としてキノンジアジド化合物を組み合わせたものが使用されている。
【0003】
この組成物は紫外線の照射によりキノンジアジド基が光分解しケテンを経由してインデンカルボン酸を形成する反応を利用している。
【0004】
しかし、このキノンジアジド化合物を使用したレジストは、可視光反応性が弱く、非常に細密なパターンを形成する必要がある場合、解像度が不足するなどの問題がある。
【0005】
本発明者らは、これに代わるポジ型感光性組成物として、カルボキシル基を含む重合体、多ビニルエーテル化合物、及び活性エネルギー線照射により分解して酸を発生する化合物からなる可視光にも感光する組成物(特開平6−295064号公報)、及びカルボキシル基とヒドロキシフェニル基を含む重合体、多ビニルエーテル化合物及び活性エネルギー線照射により分解して酸を発生する化合物からなる可視光感光性組成物(特開平7−146552号公報=U. S. Patent5496678)を先に提案した。これらの組成物は、それから形成された塗膜を加熱すると、カルボキシル基とビニルエーテル基との付加反応により架橋して、溶剤やアルカリ水溶液に対して不溶性となり、さらに、活性エネルギー線を照射し且つ照射後加熱すると、発生した酸の触媒作用で架橋構造が切断されて照射部分が溶剤やアルカリ水溶液に対して再び可溶性になるというメカニズムで機能する感光性組成物である。
【0006】
これらの組成物は、キノンジアジドを感光剤とするレジストのように吸光係数の高い官能基を多量に使用する必要がないので、活性エネルギー線に対する透明性を高くすることができ、また、照射部に発生する酸は加熱時に触媒として作用し、架橋構造を連鎖的に切断するために、ポジ型に作用する感光性組成物としての感度を高くすることができる等の利点を有する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、これらの感光性組成物を基盤に塗布して加熱架橋させる際、生産性の面から、加熱時間の短縮が求められている。そのため100℃以上の高温加熱による時間短縮を試みると、該感光性組成物中に存在する光酸発生化合物が可視光線を照射する前に酸を発生してしまい現像するときに形成した膜全体が溶解するという問題がある。このため当該技術分野では該感光性組成物の熱安定性の改良が強く望まれている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前述の感光性組成物が有する問題を解決する方法について鋭意検討を重ねた結果、今回、可視光線の照射により分解して酸を発生する化合物として、ナフタルイミジルスルホネートを用い、これを増感色素と組合せて用いることにより、上記の課題を解決できることを見い出し本発明を完成するに至った。
【0009】
かくして、本発明の1態様に従えば、(A)カルボキシル基を含有し且つ場合によりさらにヒドロキシフエニル基を含有していてもよい重合体;(B)1分子中に少なくとも2個以上のビニルエーテル基を含有する化合物;(C)可視光線照射により酸を発生する一般式
【0010】
【化10】
Figure 0004065064
【0011】
式中、Rは
【0012】
【化11】
Figure 0004065064
【0013】
基(ここでR1、R2及びR3はそれぞれ独立に水素原子もしくはフッ素原子を表わす)、
【0014】
【化12】
Figure 0004065064
【0015】
を表わす、
で示される化合物;及び(D)増感色素を含むことを特徴とする可視光感光性組成物及びそれを用いたパターンの形成方法が提供される。
【0016】
また、本発明の別の態様に従えば、(A′)カルボキシル基を含有する重合体;(A″)ヒドロキシフェニル基を含有する重合体;(B)1分子中に少なくとも2個以上のビニルエーテル基を含有する化合物;(C)可視光線照射により酸を発生する上記一般式(I)で示される化合物;及び(D)増感色素を含むことを特徴とする可視光感光性型組成物及びそれを用いたパターンの形成方法が提供される。
【0017】
本発明の組成物は、可視光、特に波長488nm又は514.5nmの可視領域に安定な発振線をもつArレーザーに対して高感度であり、しかも、パターンの製造工程においても熱安定性が良好であるため、現像時の膜溶解の問題がなく、形成されるパターンのコントラストが大きく、ポジ型フオトレジスト、印刷材料等の用途に有用である。
【0018】
以下、本発明についてさらに詳細に説明する。
【0019】
(A) カルボキシル基を含有し且つ場合によりさらにヒドロキシフェニル基を含有していてもよい重合体
本発明の第1の態様の可視光感光性組成物において使用される本重合体(A)は、1分子中に少なくとも1つのカルボキシル基を含み且つ場合により、さらにヒドロキシフェニル基を含んでいてもよい被膜形成性の重合体であり、ここで、カルボキシル基のみを含有する重合体としては、例えば、カルボキシル基を含有する重合体不飽和単量体の単独重合体;該カルボキシル基含有単量体と他の共重合可能な単量体との共重合体;分子鎖中又は分子末端にカルボキシル基を有するポリエステル系、ポリウレタン系、ポリアミド系などの樹脂等が挙げられ、また、カルボキシル基とヒドロキシルフェニル基の両者を含有する重合体としては、例えば、p−ヒドロキシスチレンのようなヒドロキシスチレンと、カルボキシル基を含有する重合性不飽和単量体との共重合体;ヒドロキシスチレン及び該カルボキシル基含有単量体と他の共重合可能な単量体との共重合体等が挙げられる。
【0020】
上記カルボキシル基を含有する重合性不飽和単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸等が挙げられ、また、上記他の共重合可能な他の単量体としては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸デシル等の(メタ)アクリル酸のC1〜C12アルキルエステル;(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシブチル等の(メタ)アクリル酸のC2〜C6ヒドロキシアルキルエステル;スチレン、α−メチルスチレン、p−tert−ブチルスチレン等のビニル芳香族化合物;酢酸ビニル、(メタ)アクリロニトリル、(メタ)アクリルアミド、ビニルピロリドン等が挙げられ、これら単量体はそれぞれ単独で用いてもよく又は2種以上組合わせて使用することができる。殊に、該他の単量体として、スチレン、α−メチルスチレン、C1〜C6アルキル置換されたスチレン(例えばp−tert−ブチルスチレン)などのビニル芳香族化合物を使用することが、形成される画像パターンの精度、耐エツチング性等の点で好適である。
【0021】
また、カルボキシル基とヒドロキシフェニル基の両者を含有する重合体(A)として、ヒドロキシ安息香酸、没食子酸、レゾルシン酸などのフェノールカルボン酸類、又はこれらとフェノール、炭素数1〜18のモノ−もしくはジ−アルキルフェノールもしくはナフトール類、レゾルシン、カテコール等から選ばれるフェノール類の1種もしくは2種以上との混合物をホルムアルデヒドと縮合させることにより得られる重合体を使用することもできる。
【0022】
重合体(A)は、一般に、約500〜約100,000、特に約1,000〜約50,000、さらに特に約1,500〜約30,000の範囲内の数平均分子量を有していることが好ましい。一方、カルボキシル基の含有量は、重合体1kgあたり一般に0.5〜10当量、特に0.5〜8当量、さらに特に0.5〜5当量の範囲内にあり、また、ヒドロキシフェニル基は重合体1kgあたり一般に1〜10当量、特に2〜8当量、さらに特に3〜6当量の範囲内にあることが望ましい。カルボキシル基の含有量が0.5当量/kgより少ないと、可視光線照射前の加熱により形成される膜の架橋度が十分でなく、また、アルカリ性現像液に対する露光部の溶解性が低く現像性が低下する傾向があり、そして10当量/kgを越えると、組成物の貯蔵安定性が低下する傾向がある。他方、ヒドロキシフェニル基の含有量が1当量/kgより少ないと架橋時の架橋度が十分でないことがあり、そして10当量/kgを越えると、可視光線照射前の加熱に高温加熱が必要となる可能性がある。
【0023】
さらに、重合体A)は、そのガラス転移温度(Tg)が0℃以上、特に5〜70℃の範囲内にあることが好適である。Tgが0℃未満であると、塗膜が粘着性を示し、ゴミやホコリなどがつきやすくなり、取り扱い難くなる傾向がある。
【0024】
(A′) カルボキシル基を含有する重合体
本発明の第2の態様の可視光感光性組成物において使用される本重合体(A′)は、1分子中に少なくとも1つのカルボキシル基を含む被膜形成性の重合体であり、例えば、カルボキシル基を含有する重合性不飽和単量体の単独重合体;該カルボキシル基含有単量体と他の共重合可能な単量体との共重合体;分子鎖中又は分子末端にカルボキシル基を有するポリエステル系、ポリウレタン系、ポリアミド系などの樹脂等が挙げられる。
【0025】
上記カルボキシル基を含有する重合性不飽和単量体としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸等が挙げられ、また、これらカルボキシル基含有単量体と共重合可能な他の単量体としては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸デシル等の(メタ)アクリル酸のC1〜C12アルキルエステル;(メタ)アクリル酸ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸ヒドロキシブチル等の(メタ)アクリル酸のC2〜C6ヒドロキシアルキルエステル;スチレン、α−メチルスチレン、p−tert−ブチルスチレン等のビニル芳香族化合物;酢酸ビニル、(メタ)アクリロニトリル、(メタ)アクリルアミド、ビニルピロリドン等が挙げられ、これら単量体はそれぞれ単独で用いてもよく又は2種以上組合わせて使用することができる。殊に、該他の単量体としてスチレン、α−メチルスチレン、C1〜C6アルキル置換されたスチレン(例えばp−tert−ブチルスチレン)などのビニル芳香族化合物を使用することが、形成される画像パターンの精度、耐エッチング性等の点で好適である。
【0026】
カルボキシル基含有重合体(A′)は、一般に、約3,000〜約100,000、特に約4,000〜約65,000、さらに特に約5,000〜約30,000の範囲内の数平均分子量を有していることが好ましく、また、カルボキシル基の含有量は、重合体1kgあたり一般に0.5〜10当量、特に0.5〜8当量、さらに特に0.5〜5.0当量の範囲内にあることが望ましい。カルボキシル基の含有量が0.5当量/kgより少ないと、可視光線照射前の加熱により形成される膜の架橋度が十分でなく、また、アルカリ性現像液に対する露光部の溶解性が低く現像性が低下する傾向があり、他方、10当量/kgを越えると、組成物の貯蔵安定性が低下する傾向がある。
【0027】
また、重合体(A′)は、そのガラス転移温度(Tg)が0℃以上、特に5〜70℃の範囲内にあることが好適である。Tgが0℃未満であると、塗膜が粘着性を示し、ゴミやホコリなどがつきやすくなり、取り扱い難くなる傾向がある。
【0028】
(A″)ヒドロキシフェニル基を含有する重合体
本発明の第2の態様の可視光感光性組成物において上記重合体(A′)と組合せて使用される本重合体(A″)は、1分子中に少なくとも1つのヒドロキシフェニル基を含む重合体であり、例えば、1官能性又は多官能性フェノール化合物、アルキルフェノール化合物又はそれらの混合物と、フォルムアルデヒド、アセトンなどのカルボニル化合物との縮合物;p−ヒドロキシスチレンのようなヒドロキシ基含有ビニル芳香族化合物の単独重合体;該ヒドロキシル基含有ビニル芳香族化合物と他の共重合可能な単量体との共重合体等が挙げられる。
【0029】
上記1官能性又は多官能性フェノール化合物としては、例えば、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、3,5−キシレノール、2,6−キシレノール、2,4−キシレノール、カテコール、レゾルシン、ピロガロール、ビスフェノールAなどのベンゼン環上に1〜3個のヒドロキシル基を有する化合物が挙げられ、また、アルキルフェノール化合物としては、例えば、p−イソプロピルフェノール、p−tert−ブチルフェノール、p−tert−アミルフェノール、p−tert−オクチルフェノールなどのアルキル部分の炭素数が1〜10、好ましくは1〜4のアルキルフェノール化合物が挙げられる。
【0030】
これらの化合物とフォルムアルデヒド、アセトンなどのカルボニル化合物との縮合反応はそれ自体既知の方法で行なうことができ、一般に、アルカリ触媒で縮合させると、縮合が進むにつれて不溶不融となるレゾール型が得られ、酸触媒で縮合させると可溶可融のノボラック型が得られる。本発明では通常後者のノボラック型フェノール樹脂を使用することができる。ノボラック型フェノール樹脂は縮合が進むにつれて分子量が増大するが、一般には、反応時間1〜3時間で縮合させることにより得られる分子量が500〜2,000、特に700〜1,500の範囲内のものが好適である。
【0031】
また、ヒドロキシ基含有ビニル芳香族化合物と共重合可能な他の単量体としては、前記重合体(A)及び(A′)における共重合体について例示したと同様の共重合可能な他の単量体を用いることができる。
【0032】
かかるヒドロキシフェニル基含有重合体(A″)は、一般に、約500〜約100,000、特に750〜約65,000、さらに特に約1,000〜約30,000の範囲内の数平均分子量を有していることが好ましい。
【0033】
また、重合体(A″)のヒドロキシフェニル基の含有量は、重合体1kgあたり一般に1〜10当量、特に2〜8当量、さらに特に3〜6当量の範囲内にあるのが好都合である。ヒドロキシフェニル基の含有量が1.0当量/kgより少ないと、可視光線照射前の加熱により形成される膜の架橋度が十分でなくなる傾向があり、また10当量/kgを越えると、レジスト膜が脆くなりやすい。
【0034】
重合体(A″)も、重合体(A)、(A′)と同様に、そのガラス転移温度(Tg)が0℃以上、特に5〜70℃の範囲内にあることが好適である。Tgが0℃未満であると、塗膜が粘着性を示し、ゴミやホコリなどがつきやすくなり、取り扱い難くなる傾向がある。
【0035】
(B) 1分子中に2個以上のビニルエーテル基を含む化合物
本化合物(B)は、1分子中に、式 −R′−O−CH=CH2[ここで、R′はエチレン、プロピレン、ブチレンなどの炭素数1〜6の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキレン基を表わす]で示されるビニルエーテル基を少なくとも2個、好ましくは2〜4個含有する低分子量又は高分子量の化合物であり、例えば、ビスフエノールA、ビスフエノールF、ビスフエノールS、フエノール樹脂などのポリフエノール化合物や、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリスリトールなどのポリオール類と、クロロエチルビニルエーテルなどのハロゲン化アルキルビニルエーテルとの縮合物;トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどのポリイソシアネート化合物とヒドロキシエチルビニルエーテルのようなヒドロキシアルキルビニルエーテルとの反応物等が挙げられる。特に、上記ポリフエノール化合物とハロゲン化アルキルビニルエーテルとの縮合物及び芳香環をもつポリイソシアネート化合物とヒドロキシアルキルビニルエーテルとの反応物が、エツチング耐性、形成されるパターンの精度等の観点から好適である。
【0036】
化合物(B)は、常温で液状であるか又はその融点もしくは軟化点が150℃以下、特に130℃以下のものが、可視光線照射前の加熱時に、重合体(A)或いは重合体(A′)及び/又は(A″)中に移行しやすく、重合体(A)或いは重合体(A′)及び/又は(A″)中のカルボキシル基及び/又はフェノール性水酸基と化合物B)のビニルエーテル基との付加反応が起りやすく好ましい。
【0037】
(C) 可視光線照射により酸を発生する化合物
本化合物(C)は、後述する可視光線の照射により分解して、前記重合体(A)或いは重合体(A′)及び/又は(A″)と化合物(B)との間で形成される架橋構造を切断するのに十分な強度の酸を発生する化合物(以下、「光酸発生化合物」ということがある)であり、下記一般式(I)で示されるものが包含される。
【0038】
【化13】
Figure 0004065064
【0039】
式中、Rは
【0040】
【化14】
Figure 0004065064
【0041】
基(ここでR1、R2及びR3はそれぞれ独立に水素原子もしくはフッ素原子を表わす)、
【0042】
【化15】
Figure 0004065064
【0043】
を表わす。
【0044】
上記式(I)で示される化合物の具体例としては、例えば、
【0045】
【化16】
Figure 0004065064
【0046】
などを挙げることができる。
【0047】
(D)増感色素
本発明の可視光感光性組成物において用いられる増感色素(D)は、400〜700nmの波長領域の光(可視光)を吸収することにより励起され、前記した重合体(A)、(A′)、(A″)、化合物(B)及び光酸発生化合物(C)と相互作用性を有する化合物であり、下記の一般式(II)及び(III)で示される化合物、シアニン系色素、メロシアニン系色素、クマリン系色素等を挙げることができる。これらの中でも特に、一般式(II)及び(III)で示される化合物が好適である。ここでいう「相互作用」には励起された増感色素から他の成分へのエネルギー移動や電子移動などが包含される。
【0048】
【化17】
Figure 0004065064
【0049】
式中、R4、R5、R6およびR7はそれぞれ独立にメチル基、エチル基、プロピル基またはイソプロピル基を表わし、好適にはメチル基であり、そしてR8およびR9はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、炭素数2〜5のアルコキシカルボニル基、各アルキル部分の炭素数が1〜4のジアルキルアミノ基、Cl、Br、CN、NO2またはSO2CH3を表わし、好適には水素またはメチル基である。
【0050】
【化18】
Figure 0004065064
【0051】
式中、R10、R11およびR12はそれぞれ独立にメチル基、エチル基、プロピル基またはイソプロピル基を表わし、好適にはR10およびR11はメチル基であり、且つR12はエチル基であり、そしてR13およびR14はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、炭素数2〜5のアルコキシカルボニル基、各アルキル部分の炭素数が1〜4のジアルキルアミノ基、Cl、Br、CN、NO2またはSO2CH3を表わし、好適には水素又はメチル基である。
【0052】
上記(II)及び(III)で示される化合物以外のシアニン系色素、メロシアニン系色素、クマリン系色素としては、それ自体既知のものを使用することができ、例えば、シアニン系色素及びメロシアニン系色素としては特開昭61−213838号公報に記載されているもの、クマリン系色素としては特開昭61−97650号公報、特開平3−223759号公報に記載されているものを例示することができる。
【0053】
可視光感光性組成物
本発明の第1の態様の可視光感光性組成物は、以上に述べたカルボキシル基を含有し且つ場合により、さらにヒドロキシフエニル基を含有していてもよい重合体(A)、ビニルエーテル基含有化合物(B)、光酸発生化合物(C)及び増感色素(D)の4成分を必須成分として含有するものであり、その配合割合は、該組成物の用途等に応じて広い範囲にわたつて変えることができるが、一般には、ビニルエーテル基含有化合物(B)は、重合体(A)100重量部に対して一般に5〜150重量部、特に10〜100重量部、さらに特に20〜80重量部の範囲内で使用することが好しく、また、光酸発生化合物(C)は、重合体(A)とビニルエーテル基含有化合物(B)の合計量100重量部に対して一般に0.1〜40重量部、特に0.2〜20重量部、さらに特に0.5〜15重量部の範囲内で用いるのが適当である。さらに、増感色素(D)は、重合体(A)とビニルエーテル基含有化合物(B)の合計量100重量部に対して0.1〜10重量部、好ましくは0.5〜5重量部、さらに特に0.5〜3重量部の範囲内で使用することができる。
【0054】
また、本発明の第2の態様の感光性組成物は、以上に述べたカルボキシル基含有重合体(A′)、ヒドロキシフェニル基含有重合体(A″)、ビニルエーテル基含有化合物(B)、光酸発生化合物(C)及び増感色素(D)の5成分を必須成分として含有するものであり、その配合割合は、該組成物の用途等に応じて広い範囲にわたって変えることができるが、一般には、カルボキシル基含有重合体(A′)とヒドロキシフェニル基含有重合体(A″)とは、(A′)/(A″)の重合比で一般に90/10〜10/90、特に70/30〜30/70、さらに特に60/40〜40/60の範囲内で使用することができ、また、ビニルエーテル基含有化合物(B)は、カルボキシル基含有重合体(A′)とヒドロキシフェニル基含有重合体(A″)との合計量100重量部に対して一般に5〜150重量部、特に10〜100重量部、さらに特に10〜80重量部の範囲内で使用することが好ましく、また、光酸発生化合物(C)は、カルボキシル基含有重合体(A′)、ヒドロキシフェニル基含有重合体(A″)及びビニルエーテル基含有化合物(B)の合計量100重量部に対して一般に0.1〜40重量部、特に0.2〜20重量部、さらに特に0.5〜15重量部の範囲内で用いるのが適当である。
【0055】
さらに、増感色素(D)は、カルボキシル基含有重合体(A′)、ヒドロキシフエニル基含有重合体(A″)及びビニルエーテル基含有化合物(B)の合計量100重量部に対して0.1〜10重量部、好ましくは0.5〜5重量部、より好ましくは0.5〜3重量部の範囲内で用いられる。
【0056】
本発明の組成物においては、形成される膜を露光する際に発生する酸によって酸加水分解反応が露光部分で生じるが、この酸加水分解反応をスムースに進行させるには水分が存在することが望ましい。このため本発明の組成物中に、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、メチルセルロース、エチルセルロース等の親水性樹脂を含有させておくことによって、形成される塗膜中に上記反応に必要な水分を容易に取り込ませるようにすることができる。かかる親水性樹脂の添加量は、通常、(A)、(B)、(C)及び(D)成分の合計量100重量部に対してまたは(A′)、(A″)、(B)、(C)及び(D)成分の合計量100重量部に対して一般に20重量部以下、好ましくは0.1〜10重量部、より好ましくは0.1〜5重量部の範囲内とすることができる。
【0057】
また、本発明の組成物を用いて形成される膜に適当な可撓性、非粘着性等を付与するために、本発明の組成物には、フタル酸エステル等の可塑剤、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等を添加することができる。それらの添加量は、通常、(A)、(B)、(C)及び(D)成分の合計量100重量部に対してまたは(A′)、(A″)、(B)、(C)及び(D)成分の合計量100重量部に対して50重量部以下、特に0.1〜30重量部であることが好ましい。
【0058】
さらに、本発明の組成物には、必要に応じて、流動性調節剤、染料、顔料等の着色剤等を添加してもよい。
【0059】
本発明の感光性組成物は、以上に述べた各成分をそのまま又は必要に応じて溶剤中で混合することにより調製することができる。その際に使用しうる溶剤は、組成物の各成分を溶解できるものであれば特に制限はなく、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソフオロン等のケトン類;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類;メタノール、エタノール、プロパノール等の炭素数1〜10の脂肪族アルコール類;ベンジルアルコール等の芳香族基含有アルコール類;エチレングリコール、プロピレングリコール等のグリコール類;これらのグリコール類とメタノール、エタノール、ブタノール、ヘキサノール、オクタノール、ベンジルアルコール、フエノール等のモノもしくはジエーテル又は当該モノエーテルのエステル類等のグリコールエーテル類;ジオキサン、テトラヒドロフラン等の環状エーテル類;エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の環状カーボネート類;脂肪族及び芳香族炭化水素類等を挙げることができる。これらの溶剤は必要に応じて単独又は2種類以上を混合して用いることができる。
【0060】
パターンの形成
本発明の可視光感光性組成物を使用するパターンの形成は、以下に述べるようにして行なうことができる。
【0061】
先ず、基板、例えば、PS版用アルミニウム板、銅箔をラミネートしたプリント回路用基板、半導体材料のシリコンウエハー等の基板上に、本発明の組成物を例えばスピンコーテイング、スプレイコーテイング、ロールコーテイング、カーテンフローコーテイング、印刷法等のそれ自体既知のコーテイング法で塗布する。そのときの塗布膜厚は厳密に制限されるものではなく、形成パターンの使用目的等に応じて変えることができるが、通常、乾燥膜厚で約0.5〜約15ミクロンの範囲内が適当である。
【0062】
該組成物が塗布された基板を、重合体(A)或いは重合体(A′)及び/又は(A″)とビニルエーテル基含有化合物(B)との間で架橋反応が実質的に起る温度及び時間条件下、例えば、約60〜約150℃、好ましくは約80〜約140℃の温度で約1〜約30分間加熱して、塗膜を架橋硬化させる。
【0063】
次いで、基板上の硬化塗膜に対して、ポジ型フオトマスク、縮小投影露光機、直接描画機等を用いて可視光線を画像選択的に照射する。ここで使用しうる可視光線は、感光性組成物に配合されている光酸発生化合物(C)及び増感色素(D)の種類等に依存して選択されるが、例えば、波長400〜600nmの可視領域の単色光線又はそれらの混合光線や可視領域に発振線をもつArレーザー等を使用することができる。
【0064】
可視光線が照射された基板は、次いで、該照射により発生した酸の存在下で前記硬化塗膜の架橋構造の切断が生ずるような温度及び時間条件下、例えば、約60〜約150℃、好ましくは約80〜約140℃の温度で約1〜約30分間加熱し、照射部分の塗膜の架橋構造を実質的に切断する。その際好適には、可視光線が照射された基板を予め水と接触させる。水との接触によって酸が発生しやすくなり、次の架橋構造の切断反応が容易になる。水との接触は基板を常温水又は温水中に浸漬するか、水蒸気を吹付けることにより行うことができる。
【0065】
このように加熱−照射−必要に応じて水接触−加熱処理された基板を現像液で処理することにより、基板上にパターンを形成することができる。現像液としては、重合体(A)または重合体(A′)及び重合体(A″)を溶解する能力のある液体、例えば、水溶性有機塩基、例えば、アルカノールアミン、テトラエチルアンモニウムハイドロキサイドなどのヒドロキシアンモニウム塩類;無機アルカリ、例えば、苛性ソーダ、炭酸ソーダ、メタ珪酸ソーダ等の塩基性水溶液を用いることができる。
【0066】
これらの塩基性物質は単独で又は2種類以上混合して用いてもよい。それらの物質の濃度は、通常、0.05〜10重量%、特に1〜8重量%の範囲内であることが好ましい。また、必要に応じて、本発明の可視光感光性組成物の製造の際に使用可能な溶剤として述べた溶剤を該現像液と混合可能な範囲内の濃度で添加してもよい。
【0067】
現像は、現像液に基板を浸漬したり、現像液を基板に吹き付けるなどのそれ自体既知の方法により行うことができる。パターン形成後必要に応じて基板を水洗し及び/又は加熱乾燥することができる。
【0068】
さらに、基板がエツチング可能な場合には、露出している基板部分を適当なエツチング剤で除去し、更に必要なら残存する被膜を適切な剥離剤で除去することによりレリーフ画像を得ることができる。
【0069】
このようにして形成されるパターンは、非常に細密なパターンであり、コントラストに優れているため、微細画像を要求される印刷版、レリーフ、デイスプレイ等や、プリント回路板の製造に有利に使用することができる。
【0070】
特に、本発明の可視光感光性組成物は、加熱架橋の際の熱安定性に優れるため100℃以上の高温で短時間加熱による架橋が可能であり、また、レジスト膜の未露光部が架橋構造をとるため、従来のポジ型フオトレジストにくらべて、未露光部が現像液やエツチング液に対する耐性が良好で、形成されるパターンの精度に優れており、そのため、微細パターンのプリント回路板、LSI等の半導体精密加工、金属微細加工等の分野において広範な応用が期待される。
【0071】
【実施例】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明する。なお、「部」及び「%」は重量基準である。
【0072】
製造例1:カルボキシル基及びヒドロキシフェニル基含有重合体A−1の合成
o−ヒドロキシ安息香酸600部、o−クレゾール900部、30%フォルマリン1145部、脱イオン水130部及び蓚酸6.5部をフラスコ入れ60分加熱還流させた。しかる後15%塩酸を13.5部を加え40分加熱還流させた。次いで400部の約15℃の脱イオン水を加え、内容物を約50℃に保ち樹脂を沈殿させた。更に400部の脱イオン水を加え50℃で樹脂を洗浄した後、水層を除去し、更に同様な洗浄操作を3度繰り返した後、減圧下に約120℃で乾燥してノボラックフェノール樹脂(重合体A−1)を得た。分子量約650、カルボキシル基含有量2.8モル/kg重合体、ヒドロキシフェニル基含有量5.4モル/kg重合体。
【0073】
製造例2:カルボキシル基及びヒドロキシフェニル基含有重合体A−2の合成
テトラヒドロフラン200部、p−ヒドロキシスチレン65部、n−ブチルアクリレート28部、アクリル酸11部及びアゾビスイソブチロニトリル3部をフラスコに入れ、容器内を窒素置換後撹拌しつつ100℃で2時間加熱した。生成物を1500mlのトルエン中に注ぎ込み、生成した沈殿を分離し、300mlのアセトンに溶解した後、再び1500mlもトルエン中に注ぎ込んだ。沈殿を60℃で減圧乾燥して重合体A−2を得た。分子量約5200、アクリル酸/n−ブチルアクリレート/p−ヒドロキシスチレン=17/37/50(重量比)、カルボキシル基含有量1.8モル/kg重合体、ヒドロキシフェニル基含有量4.6モル/kg重合体。
【0074】
製造例3:カルボキシル基及びヒドロキシフェニル基含有重合体A−3の合成
テトラヒドロフラン200部、p−ヒドロキシスチレン93.5部、アクリル酸6.5部及びアゾビスイソブチロニトリル3部をフラスコに入れ、容器内を窒素置換後撹拌しつつ100℃で2時間加熱した。生成物を1500mlのトルエン中に注ぎ込み、生成した沈殿を分離し、300mlのアセトンに溶解した後、再び1500mlもトルエン中に注ぎ込んだ。沈殿を60℃で減圧乾燥して重合体A−3を得た。分子量約2300、カルボキシル基含有量1.0モル/kg重合体、ヒドロキシフェニル基含有量7.0モル/kg重合体。
【0075】
製造例4:カルボキシル基含有重合体A−4の合成
アクリル酸 216部
スチレン 500部
n−ブチルメタアクリレート 284部
アゾビスイソブチロニトリル(AIBN) 50部
よりなる混合物を、80℃に加熱し撹拌されているメチルイソブチルケトン600部中に2時間を要して滴下した後、その温度に更に2時間保つた重合体A−4を得た。固形分約62.5%、カルボキシル基3モル/kg、芳香族環含有量34.6重量部/100重量部重合体。
【0076】
製造例5:カルボキシル基含有重合体A−5の合成
アクリル酸 288部
スチレン 300部
n−ブチルアクリレート 255部
2−ヒドロキシエチルアクリレート 157部
t−ブチルパーオキシベンゾエート 100部
よりなる混合物を、110℃に加熱し撹拌されている2−ブトキシエタノール1000部中に2時間を要して滴下した後、その温度に更に2時間保つて重合体A−5を得た。固形分約50%、カルボキシル基4モル/kg、芳香族環含有量20.7重量部/100重量部重合体。
【0077】
製造例6:カルボキシル基含有重合体A−6の合成
アクリル酸 72部
スチレン 650部
エチルアクリレート 100部
n−ブチルアクリレート 178部
AIBN 75部
よりなる混合物を製造例1と全く同様にして重合して、重合体A−6を得た。固形分約62.5%、カルボキシル基含有量1モル/kg、芳香族環含有量45重量部/100重量部重合体。
【0078】
製造例7:ヒドロキシフェニル基含有重合体A−7の合成
o−クレゾール1490部、30%フォルマリン1145部、脱イオン水130部及び蓚酸6.5部をフラスコに入れ60分加熱還流させた。次いで15%塩酸を13.5部を加え40分加熱還流させた後、400部の約15℃の脱イオン水を加え内容物を約75℃に保ち樹脂を沈殿させた。ついで35%水酸化ナトリウム溶液を加え中和後水層を除去し、400部の脱イオン水を加え75℃で樹脂を洗浄した後水層を除去し、更に同様な洗浄操作を2度繰り返した後、減圧下に約120℃で乾燥してノボラックフェノール樹脂(重合体A−7)を得た。分子量600。
【0079】
製造例8:ヒドロキシフェニル基含有重合体A−8の合成
テトラヒドロフラン60部、p−ヒドロキシスチレン21部、n−ブチルアクリレート9部及びアゾビスイソブチロニトリル3部をフラスコに入れ容器内を窒素置換後、撹拌しつつ100℃で2時間加熱した。生成物を700mlのトルエン中に注ぎ込み生成した沈殿を分離し、100mlのアセトンに溶解した後、再び700mlもトルエン中に注ぎ込んだ。沈殿を60℃で減圧乾燥して重合体A−8を得た。分子量約14000;n−ブチルアクリレート/p−ヒドロキシスチレン=35/65(重合比)。
【0080】
製造例9:ビニルエーテル化合物B−1の合成
ビスフエノールA45.6g、2−クロロエチルビニルエーテル80ml及びトルエン100mlを250mlのフラスコに入れ、窒素置換後20gの水酸化ナトリウムを投入し、80℃30分加熱した。その後4.56gのテトラブチルアンモニウムブロマイドを20mlの2−クロロエチルビニルエーテルに溶解した溶液を投入し、95℃で5時間加熱反応させた。反応物を3回脱イオン水で洗浄した後、油層を分離した。油層を蒸留して未反応2−クロロエチルビニルエーテル及びトルエンを除去してビニルエーテル化合物B−1を得た。この化合物は1分子中にビニルエーテル基を2個含んでいた。
【0081】
製造例10:ビニルエーテル化合物B−2の合成
o−クレゾール1490部、30%フオルマリン1145部、脱イオン水130部及び蓚酸6.5部をフラスコに入れ60分加熱還流させた。次いで15%塩酸を13.5部を加え40分加熱還流させた。次いで400部の約15℃の脱イオン水を加え、内容物を約75℃に保ち樹脂を沈殿させた。次いで35%水酸化ナトリウム溶液を加え中和後水層を除去し、更に、400部の脱イオン水を加え75℃で樹脂を洗浄した後水層を除去、更に同様な洗浄操作を2度繰り返した後、減圧下に約120℃で乾燥してノボラツクフエノール樹脂を得た。分子量約600であつた。
【0082】
ビスフエノールA45.6gの代わりに当該樹脂を15gを使用する以外は製造例9と全く同様の方法でビニルエーテル化合物B−2を得た。この化合物は1分子中にビニルエーテル基約3.5個を含んでいた。
【0083】
製造例11:ビニルエーテル化合物B−3の合成
トリメチロールプロパン1モルとトリレンジイソシアネート3モルとを反応させたポリイソシアネートの75%エチレングリコールジメチルエーテル溶液875部と2−ヒドロキシエチルビニルエーテル264部とをジブチル錫ジアセテート1部の存在下に35℃で3時間反応してビニルエーテル化合物B−3を得た。この化合物は1分子中にビニルエーテル基を3個含んでいた。固形分約81%。
実施例1
共重合体A−4(固形分62.5%) 160部
ビニルエーテル化合物B−1 70部
ポリエチレングリコール(平均分子量400) 2部
光酸発生剤C−1 (注1) 10部
増感色素−1 (注2) 1部
の混合物をジエチレングリコールジメチルエーテルに溶解して20重量%の溶液とした。
【0084】
シリコンウエハー上に乾燥膜厚で1μmになるようにスピンコターで塗装した後120℃で8分間乾燥した。
【0085】
この基板に波長488nmの可視光を照射量を段階的に変化させて照射し120℃で10分加熱した後、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水溶液を用いて現像した。
【0086】
可視光線照射量に対する現像後の膜の残存率曲線から求めたγ値(注3)は10.5と、コントラストが極めて高い値を示し、未露光部分の膜の減少、膨潤は全く見られなかつた。
【0087】
同様にシリコンウエハー上に1μmの膜を形成し、パターンマスクを用いて488nmの可視光線を露光量8mj/cm2で照射した後、常温水に1分間浸漬した。ついで、上記したのと全く同様に処理してライン/スペース=1/1μmの画像を形成した。画像パターンの断面形状をウエハー表面と画像パターン壁面とのなす角度で評価した。角度は88度であり、極めて優れたパターン形状であつた。画像形成最低露光量は6mj/cm2であつた。
【0088】
(注1) 光酸発生剤C−1:下記式で示されるみどり化学社製のNAI−100を用いた。
【0089】
【化19】
Figure 0004065064
【0090】
(注2) 増感色素−1:下記式で示される日本感光色素研究所製NKX−1595を用いた。
【0091】
【化20】
Figure 0004065064
【0092】
(注3) γ値:コントラストを表す指標であり、値が大きいほどコントラストが高いことを意味する。測定は「フオトポリマー懇話会編、フオトポリマーハンドブツク、101〜103頁、(1989)工業調査会」記載の方法によつた。
【0093】
実施例2
共重合体A−5(固形分50%) 200部
ビニルエーテル化合物B−2 20部
ポリエチレングリコール(平均分子量400) 2部
光酸発生剤C−2 (注4) 7.5部
増感色素−2 (注5) 1部
の混合物を実施例1と同様にして溶解し、シリコンウエハー上に乾燥膜厚3μmになるようにスピンコータで塗装し、120℃で5分間乾燥した。
【0094】
この基板を実施例1と全く同様にして、γ値を求めた。γ値は10.0と、コントラストが極めて高い値を示し、未露光部分の膜の減少、膨潤は全く認められなかつた。
【0095】
次いで照射光線として488nmの可視光を用い、露光量を3mj/cm2とする以外は実施例1と全く同様にして画像パターンの形状を評価した。角度は88度であり極めて優れたパターン形状であつた。画像形成最低露光量は2mj/cm2であつた。
【0096】
(注4) 光酸発生剤C−2:下記式で示されるみどり化学社製のNAI−105を用いた。
【0097】
【化21】
Figure 0004065064
【0098】
(注5) 増感色素2:下記式で示される日本感光色素研究所製のものを用いた。
【0099】
【化22】
Figure 0004065064
【0100】
参考例1
共重合体A−6(固形分62.5%) 160部
ビニルエーテル化合物B−3 15部
光酸発生剤C−3 (注6) 5部
増感色素−3 (注7) 1部
の混合物を実施例1と同様にして溶解し、ポリイミドフイルムに18μmの銅箔をラミネートした基板にロールコーターで乾燥膜厚5μmとなるように塗装し、120℃で8分間乾燥した。
【0101】
この基板を実施例1と全く同様にしてγ値を求めた。γ値は9.5と極めて高かつた。
【0102】
次いで同様にして作成した基板上のレジスト膜上に488nmの波長のアルゴンイオンレーザー光線を用いた直接描画機により2mJ/cm2のエネルギー密度でライン/スペース=30/30μmのパターンを描画した。ついで100℃で10分加熱後、3%炭酸ソーダ水溶液で現像を行ない、塩化銅を用いて露出した銅をエツチングし、次いで3%苛性ソーダ水溶液で基板上の被膜を除去することにより優れたエツチングパターンが基板上に形成された。
【0103】
(注6) 光酸発生剤C−3:下記式で示されるみどり化学社製NAI−101を用いた。
【0104】
【化23】
Figure 0004065064
【0105】
(注7)増感色素−3:下記式で示される三井東圧社製LS−5を用いた。
【0106】
【化24】
Figure 0004065064
【0107】
実施例3
重合体A−1 100部
ビニルエーテル化合物B−1 60部
ポリエチレングリコール(平均分子量400) 2部
光酸発生化合物C−1(注1) 10部
増感色素−1 (注2) 0.5部
の混合物をジエチレングリコールジメチルエーテルに溶解して20重量%の溶液とした。
【0108】
シリコンウェハー上に乾燥膜厚で1μmになるようにスピンコーターで塗装した後120℃で8分間乾燥した。
【0109】
この基板を実施例1と全く同様にして、γ値を求めた。γ値は11.5と、コントラストが極めて高い値を示し、未露光部分の膜の減少、膨潤は全く見られなかった。
【0110】
次いで可視光線の露光量を7mj/cm2とする以外は実施例1と同様にして画像パターンの形状を評価した。角度は89度であり極めて優れたパターン形状であった。画像形成最低露光量は5mj/cm2であった。
【0111】
実施例4
重合体A−2 100部
ビニルエーテル化合物B−2 25部
ポリエチレングリコール(平均分子量400) 2部
光酸発生化合物C−2(注4) 7.5部
増感色素−4(注8) 1部
の混合物を実施例と同様にして溶解し、シリコンウェハー上に乾燥膜厚3μmになるようにスピンコータで塗装し、120℃で5分間乾燥した。
【0112】
この基板を実施例1と全く同様にして、γ値を求めた。γ値は10.2と、コントラストが極めて高い値を示し、未露光部分の膜の減少、膨潤は全く認められなかった。
【0113】
次いで照射光線として488nmの可視光を用い、露光量を3mj/cm2とする以外は実施例1と全く同様にして画像パターンの形状を評価した。角度は89度であり極めて優れたパターン形状であった。画像形成最低露光量は2mj/cm2であった。
【0114】
(注8) 増感色素4:下記式で示される日本感光色素研究所製のものを用いた。
【0115】
【化25】
Figure 0004065064
【0116】
参考例2
重合体A−3 100部
ビニルエーテル化合物B−3(固形分81%) 20部
光酸発生化合物C−3(注6) 5部
増感色素−3 (注7) 1部
の混合物を実施例1と同様にして溶解し、ポリイミドフィルムに18μmの銅箔をラミネートした基板にロールコーターで乾燥膜厚5μmとなるように塗装し、120℃で8分間乾燥した。
【0117】
この基板を実施例1と全く同様にしてγ値を求めた。γ値は9.8と極めて高かった。
【0118】
次いで同様にして作成した基板上のレジスト膜上に488nmの波長のアルゴンイオンレーザー光線を用いた直接描画機により2mj/cm2のエネルギー密度でライン/スペース=30/30μmのパターンを描画した。ついで130℃で10分加熱後、3%炭酸ソーダ水溶液で現像を行った。その後、塩化銅を用いて露出した銅をエッチングし、3%苛性ソーダ水溶液で基板上の被膜を除去することにより優れたエッチングパターンが基板上に形成された。
【0119】
実施例5
重合体A−4(固形分62.5%) 80部
重合体A−7 65部
ビニルエーテル化合物B−1 60部
ポリエチレングリコール(平均分子量400) 2部
光酸発生化合物C−1 (注1) 10部
増感色素−1 (注2) 1部
の混合物をジエチレングリコールジメチルエーテルに溶解して20重量%の溶液とした。
【0120】
このものをシリコンウェハー上に乾燥膜厚で1μmになるようにスピンコーターで塗装した後120℃で8分間乾燥した。
【0121】
この基板に波長488nmの可視光を用いてその照射量を段階的に変化させて照射し130℃で10分加熱した後、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水溶液を用いて現像した。
【0122】
可視光線照射量に対する現像後の膜の残存率曲線から求めたγ値は10.5と、コントラストが極めて高い値を示し、未露光部分の膜の減少、膨潤は全く見られなかった。
【0123】
次いで可視光線の露光量7mj/cm2とする以外は実施例1と同様にして画像パターンの形状を評価した。角度は88度であり極めて優れたパターン形状であった。画像形成最低露光量は5mj/cm2であった。
【0124】
実施例6
重合体A−5(固形分50%) 200部
重合体A−8 100部
ビニルエーテル化合物B−2 100部
ポリエチレングリコール(平均分子量400) 2部
光酸発生化合物C−2 (注4) 7.5部
増感色素−2 (注5) 1部
の混合物を実施例1と同様にして溶解し、シリコンウェハー上に乾燥膜厚3μmになるようにスピンコータで塗装し、120℃で5分間乾燥した。
【0125】
この基板を実施例1と全く同様にして、γ値を求めた。γ値は11.0と、コントラストが極めて高い値を示し、未露光部分の膜の減少、膨潤は全く認められなかった。
【0126】
次いで上記の条件で塗装、乾燥した基板を照射光線として488nmの可視光を用い、露光量を2mj/cm2とする以外は実施例1と全く同様にして画像パターンの形状を評価した。角度は88度であり極めて優れたパターン形状であった。画像形成最低露光量は1.5mj/cm2であった。
【0127】
参考例3
重合体A−6(固形分62.5%) 112部
重合体A−8 30部
ビニルエーテル化合物B−3(固形分81%) 15部
光酸発生化合物C−3 (注6) 5部
増感色素−3 (注7) 1部
の混合物を実施例1と同様にして溶解し、ポリイミドフィルムに18μmの銅箔をラミネートした基板にロールコーターで乾燥膜厚5μmとなるように塗装し、120℃で8分間乾燥した。
【0128】
この基板を実施例1と全く同様にしてγ値を求めた。γ値は9.9と極めて高かった。
【0129】
次いで同様にして作成した基板上のレジスト膜上に488nmの波長のアルゴンイオンレーザー光線を用いた直接描画機により2mj/cm2のエネルギー密度でライン/スペース=30/30μmのパターンを描画した。ついで130℃で10分加熱した後、3%炭酸ソーダ水溶液で現像を行った。その後、塩化銅を用いて露出した銅をエッチングし、3%苛性ソーダ水溶液で基板上の被膜を除去しすることにより優れたエッチングパターンが基板上に形成された。

Claims (11)

  1. (A)カルボキシル基を含有し且つ場合によりさらにヒドロキシフエニル基を含有していてもよい重合体;
    (B)1分子中に少なくとも2個以上のビニルエーテル基を含有する化合物;
    (C)可視光線照射により酸を発生する一般式
    Figure 0004065064
    式中、Rは
    Figure 0004065064
    (ここでR1、R2及びR3はそれぞれ独立に水素原子もしくはフッ素原子を表わす) 、
    Figure 0004065064
    を表わす、
    で示される化合物;及び
    (D)一般式
    Figure 0004065064
    式中、R 4 、R 5 、R 6 およびR 7 はそれぞれ独立にメチル基、エチル基、プロピル基ま
    たはイソプロピル基を表わし、そしてR 8 およびR 9 はそれぞれ独立に水素原子、炭素
    数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、炭素数2〜5のアルコキシカ
    ルボニル基、各アルキル部分の炭素数が1〜4のジアルキルアミノ基、Cl、Br、
    CN、NO 2 またはSO 2 CH 3 を表わす、
    Figure 0004065064
    式中、R 10 、R 11 およびR 12 はそれぞれ独立にメチル基、エチル基、プロピル基また
    はイソプロピル基を表わし、R 13 およびR 14 はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜
    4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、炭素数2〜5のアルキルカルボニル
    基、各アルキル部分の炭素数が1〜4のジアルキルアミノ基、Cl、Br、CN、N
    2 またはSO 2 CH 3 を表わす、
    で示される化合物よりなる群から選ばれる増感色素
    を含むことを特徴とする可視光感光性組成物。
  2. (A′)カルボキシル基を含有する重合体;
    (A″)ヒドロキシフェニル基を含有する重合体;
    (B)1分子中に少なくとも2個以上のビニルエーテル基を含有する化合物;(C)可視光線照射により酸を発生する一般式
    Figure 0004065064
    式中、Rは
    Figure 0004065064
    (ここでR1、R2及びR3はそれぞれ独立に水素原子もしくはフッ素原子を表わす) 、
    Figure 0004065064
    を表わす、
    で示される化合物;及び
    (D)一般式
    Figure 0004065064
    式中、R 4 、R 5 、R 6 およびR 7 はそれぞれ独立にメチル基、エチル基、プロピル基ま
    たはイソプロピル基を表わし、そしてR 8 およびR 9 はそれぞれ独立に水素原子、炭素
    数1〜4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、炭素数2〜5のアルコキシカ
    ルボニル基、各アルキル部分の炭素数が1〜4のジアルキルアミノ基、Cl、Br、
    CN、NO 2 またはSO 2 CH 3 を表わす、
    Figure 0004065064
    式中、R 10 、R 11 およびR 12 はそれぞれ独立にメチル基、エチル基、プロピル基また
    はイソプロピル基を表わし、R 13 およびR 14 はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜
    4のアルキル基、炭素数1〜4のアルコキシ基、炭素数2〜5のアルキルカルボニル
    基、各アルキル部分の炭素数が1〜4のジアルキルアミノ基、Cl、Br、CN、N
    2 またはSO 2 CH 3 を表わす、
    で示される化合物よりなる群から選ばれる増感色素
    を含むことを特徴とする可視光感光性組成物。
  3. ビニルエーテル基含有化合物(B)が、1分子中に、−R′−O−CH=CH2[ここで、R′は炭素数1〜6の直鎖状もしくは分岐鎖状のアルキレン基を表わす]で示されるビニルエーテル基を2〜4個含有する低分子量または高分子量の化合物である請求項1または2の組成物。
  4. ビニルエーテル基含有化合物(B)が、ポリフェノール化合物とハロゲン化アルキルビニルエーテルとの縮合物または芳香環をもつポリイソシアネート化合物とヒドロキシアルキルビニルエーテルとの反応物である請求項1または2の組成物。
  5. 光酸発生化合物(C)が
    Figure 0004065064
    よりなる群から選ばれる請求項1または2の組成物。
  6. ビニルエーテル基含有化合物(B)を重合体(A)100重量部に対して5〜150重量部含有する請求項1の組成物。
  7. 重合体(A′)対重合体(A″)の重量比が90/10〜10/90である請求項2の組成物。
  8. 親水性樹脂をさらに含有する請求項1または2の組成物。
  9. 請求項1または2に記載の可視光感光性組成物を基板に塗布する工程;該基板を加熱する工程;可視光線を画像選択的に照射する工程;照射後に基板を加熱する工程;および塩基性現像液で現像する工程を順次行うことを特徴とするパターンの形成方法。
  10. 可視光線を画像選択的に照射する工程の後で且つ照射後に基板を加熱する工程の前に、基板を水と接触させる工程をさらに含む請求項の方法。
  11. 請求項または10の方法で形成されたパターン。
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