JP4058044B2 - 単結晶基板およびそのカット方法 - Google Patents
単結晶基板およびそのカット方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4058044B2 JP4058044B2 JP2004548904A JP2004548904A JP4058044B2 JP 4058044 B2 JP4058044 B2 JP 4058044B2 JP 2004548904 A JP2004548904 A JP 2004548904A JP 2004548904 A JP2004548904 A JP 2004548904A JP 4058044 B2 JP4058044 B2 JP 4058044B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- single crystal
- axis
- euler angles
- saw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
- H03H9/02543—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles
- H03H9/0259—Characteristics of substrate, e.g. cutting angles of langasite substrates
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K11/00—Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00
- G01K11/22—Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00 using measurement of acoustic effects
- G01K11/26—Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00 using measurement of acoustic effects of resonant frequencies
- G01K11/265—Measuring temperature based upon physical or chemical changes not covered by groups G01K3/00, G01K5/00, G01K7/00 or G01K9/00 using measurement of acoustic effects of resonant frequencies using surface acoustic wave [SAW]
Description
なお、無駄な反射波を防ぐため、圧電基板104の両端に吸音剤103を塗布することもある。
Vs(km/s)=3.948582,VO(km/s)=3.95077,K2(%)=0.1108,pfa(deg)=0,tcd(ppm/C)=0.25181,tcd2(1e−9/C^2)=−1.8167,loss_s(dB/λ)=0.0003059,loss_o(dB/λ)=0.0003297
(a)SAW伝播を有する単結晶基板の表面を修正軸X、Y、Zにより単結晶体の方位を定義するステップと、
(b)前記SAW伝播の一表面波の方向がX’に沿って存在し、前記単結晶基板が前記表面波に垂直なZ’軸、また、前記表面に沿って存在し、前記X’軸に垂直なY’軸を定義するステップと、
(c)前記(b)ステップで定義された軸X’、Y’、Z’を結晶体の相対的な方位のオイラー角Φ、Θ、Ψで定義するステップと、
(d)前記(c)ステップで定義されたオイラー角Φ、Θ、Ψが所定の範囲内で最適値を有するように定義するステップと、
を含む単結晶基板のカット方法が提供される。
前記パラメータ値については、温度センサに適用するためには、結合係数と温度係数の一次項は大きく、温度係数の二次項とpfa(power flow angle)は0に近く、ガンマ値は−1に近いほど、その活用度が高い。
102・・・出力IDT
103・・・吸音剤
104・・・圧電基板
Claims (16)
- SAW伝播の表面を有するランガサイト基板と、
前記基板上に表面弾性波を発生させて探知するための表面上の電極を有する入力および出力IDTとで構成され、波の一表面波の方向がX’軸に沿って存在し、前記基板が、前記表面に垂直なZ’軸、また、前記表面に沿って存在し、X’軸には垂直なY’軸を有し、前記ランガサイト表面が、修正軸X、Y、Zにより定義された単結晶体の方位を有し、軸X’、Y’、Z’の結晶体の相対的な方位が、オイラー角Φ、Θ、Ψにより定義され、このとき、Φは、0°、Θは、12°≦Θ≦17°、Ψは、73°≦Ψ≦78°範囲の値を有することを特徴とする単結晶基板。 - 前記ランガサイトのオイラー角の最適値は、Φ=0°、Θ=14.6°、Ψ=76.2°であることを特徴とする請求項1に記載の単結晶基板。
- SAW伝播の表面を有するクォーツ基板と、
前記基板上に表面弾性波を発生させて探知するための表面上の電極を有する入力および出力IDTとで構成され、波の一表面波の方向がX’軸に沿って存在し、前記基板が、前記表面に垂直なZ’軸、また、前記表面に沿って存在し、X’軸には垂直なY’軸を有し、前記クォーツ表面が、修正軸X、Y、Zにより定義された単結晶体の方位を有し、軸X’、Y’、Z’の結晶体の相対的な方位が、オイラー角Φ、Θ、Ψにより定義され、このとき、Φは、−5°≦Φ≦+5°、Θは、60°≦Θ≦80°、Ψは、−5°≦Ψ≦+5°範囲の値を有することを特徴とする単結晶基板。 - 前記SAWクォーツのオイラー角の最適値は、Φ=0°、Θ=70.5°、Ψ=0°であることを特徴とする請求項3に記載の単結晶基板。
- SAW伝播の表面を有するクォーツ基板と、
前記基板上に表面弾性波を発生させて探知するための表面上の電極を有する入力および出力IDTとで構成され、波の一表面波の方向がX’軸に沿って存在し、前記基板が、前記表面に垂直なZ’軸、また、前記表面に沿って存在し、X’軸には垂直なY’軸を有し、前記クォーツ表面が、修正軸X、Y、Zにより定義された単結晶体の方位を有し、軸X’、Y’、Z’の結晶体の相対的な方位が、オイラー角Φ、Θ、Ψにより定義され、このとき、Φは、0°、Θは、17°≦Θ≦23°、Ψは、10°≦Ψ≦20°範囲の値を有することを特徴とする単結晶基板。 - 前記SAWクォーツのオイラー角の最適値は、Φ=0°、Θ=20°、Ψ=13.7°であることを特徴とする請求項5に記載の単結晶基板。
- SAW伝播の表面を有するタンタル酸リチウム基板と、
前記基板上に表面弾性波を発生させて探知するための表面上の電極を有する入力および出力IDTとで構成され、波の一表面波の方向がX’軸に沿って存在し、前記基板が、前記表面に垂直なZ’軸、また、前記表面に沿って存在し、X’軸には垂直なY’軸を有し、前記タンタル酸リチウムの表面が、修正軸X、Y、Zにより定義された単結晶体の方位を有し、軸X’、Y’、Z’の結晶体の相対的な方位が、オイラー角Φ、Θ、Ψにより定義され、このとき、Φは、−5°≦Φ≦+5°、Θは、70°≦Θ≦90°、Ψは、85°≦Ψ≦95°範囲の値を有することを特徴とする単結晶基板。 - 前記SAWタンタル酸リチウムのオイラー角の最適値は、Φ=0°、Θ=79°、Ψ=90°であることを特徴とする請求項7に記載の単結晶基板。
- SAW伝播の表面を有するタンタル酸リチウム基板と、
前記基板上に表面弾性波を発生させて探知するための表面上の電極を有する入力および出力IDTとで構成され、波の一表面波の方向がX’軸に沿って存在し、前記基板が、前記表面に垂直なZ’軸、また、前記表面に沿って存在し、X’軸には垂直なY’軸を有し、前記タンタル酸リチウムの表面が、修正軸X、Y、Zにより定義された単結晶体の方位を有し、軸X’、Y’、Z’の結晶体の相対的な方位が、オイラー角Φ、Θ、Ψにより定義され、このとき、Φは、−5°≦Φ≦+5°、Θは、160°≦Θ≦180°、Ψは、85°≦Ψ≦95°範囲の値を有することを特徴とする単結晶基板。 - 前記SAWタンタル酸リチウムのオイラー角の最適値は、Φ=0°、Θ=168°、Ψ=90°であることを特徴とする請求項9に記載の単結晶基板。
- SAW伝播の表面を有するタンタル酸リチウム基板と、
前記基板上に表面弾性波を発生させて探知するための表面上の電極を有する入力および出力IDTとで構成され、波の一表面波の方向がX’軸に沿って存在し、前記基板が、前記表面に垂直なZ’軸、また、前記表面に沿って存在し、X’軸には垂直なY’軸を有し、前記タンタル酸リチウムの表面が、修正軸X、Y、Zにより定義された単結晶体の方位を有し、軸X’、Y’、Z’の結晶体の相対的な方位が、オイラー角Φ、Θ、Ψにより定義され、このとき、Φは、−5°≦Φ≦+5°、Θは、20°≦Θ≦40°、Ψは、5°≦Ψ≦25°範囲の値を有することを特徴とする単結晶基板。 - 前記SAWタンタル酸リチウムのオイラー角の最適値は、Φ=0°、Θ=30°、Ψ=16.5°であることを特徴とする請求項11に記載の単結晶基板。
- (a)SAW伝播を有する単結晶基板の表面を修正軸X、Y、Zにより単結晶体の方位を定義するステップと、
(b)前記SAW伝播の一表面波の方向がX’に沿って存在し、前記単結晶基板が前記表面波に垂直なZ’軸、また、前記表面に沿って存在し、前記X’軸に垂直なY’軸を定義するステップと、
(c)前記(b)ステップで定義された軸X’、Y’、Z’を結晶体の相対的な方位のオイラー角Φ、Θ、Ψで定義するステップと、
(d)前記(c)ステップで定義されたオイラー角Φ、Θ、Ψの範囲が、基板の種類による最適範囲内の値を有するように定義するステップと、
を含むことを特徴とする単結晶基板のカット方法。 - 前記単結晶基板は、ランガサイト基板であることを特徴とする請求項13に記載の単結晶基板のカット方法。
- 前記単結晶基板は、クォーツ基板であることを特徴とする請求項13に記載の単結晶基板のカット方法。
- 前記単結晶基板は、タンタル酸リチウム基板であることを特徴とする請求項13に記載の単結晶基板のカット方法。
Applications Claiming Priority (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0036009A KR100459374B1 (ko) | 2002-06-26 | 2002-06-26 | 최적 컷팅된 psaw 장치 및 방법 |
KR10-2002-0036007A KR100450903B1 (ko) | 2002-06-26 | 2002-06-26 | 최적 컷팅된 psaw 장치 및 방법 |
KR10-2002-0036008A KR100450904B1 (ko) | 2002-06-26 | 2002-06-26 | 최적 커팅된 saw 장치 및 방법 |
KR20020047002 | 2002-08-09 | ||
KR20020047000 | 2002-08-09 | ||
KR10-2002-0047001A KR100450906B1 (ko) | 2002-08-09 | 2002-08-09 | 최적 컷팅된 saw 장치 및 방법 |
KR10-2002-0046999A KR100450905B1 (ko) | 2002-08-09 | 2002-08-09 | 최적 컷팅된 saw 장치 및 방법 |
PCT/KR2003/001239 WO2004004119A1 (en) | 2002-06-26 | 2003-06-25 | Single crystal substrate and cutting method thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005532013A JP2005532013A (ja) | 2005-10-20 |
JP4058044B2 true JP4058044B2 (ja) | 2008-03-05 |
Family
ID=30004106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004548904A Expired - Fee Related JP4058044B2 (ja) | 2002-06-26 | 2003-06-25 | 単結晶基板およびそのカット方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7233095B2 (ja) |
JP (1) | JP4058044B2 (ja) |
CN (1) | CN100468966C (ja) |
AU (1) | AU2003237051A1 (ja) |
DE (1) | DE10392848B4 (ja) |
WO (1) | WO2004004119A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4306668B2 (ja) * | 2005-01-07 | 2009-08-05 | セイコーエプソン株式会社 | ラム波型高周波共振子 |
KR101805372B1 (ko) * | 2008-11-10 | 2017-12-07 | 코넬 유니버시티 | 자가-발전형 압전-표면 탄성파 장치 및 방법 |
CN103765771B (zh) * | 2011-09-01 | 2016-09-21 | 株式会社村田制作所 | 压电体波装置及其制造方法 |
CN106142367B (zh) * | 2016-06-30 | 2017-12-05 | 长春理工大学 | 一种飞切单晶锗二维六面转鼓第一初始侧表面的确定方法 |
US10848121B2 (en) | 2016-10-14 | 2020-11-24 | Qorvo Us, Inc. | Guided SAW device |
US10924085B2 (en) * | 2016-10-17 | 2021-02-16 | Qorvo Us, Inc. | Guided acoustic wave device |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69522066T2 (de) * | 1994-09-28 | 2002-03-28 | Masao Takeuchi | Akustische Oberflächenwellenanordnung |
US5917265A (en) * | 1996-01-10 | 1999-06-29 | Sawtek Inc. | Optimal cut for saw devices on langasite |
WO1997049182A1 (fr) * | 1996-06-21 | 1997-12-24 | Tdk Corporation | Dispositif a ondes acoustiques de surface |
WO1999004488A1 (en) | 1997-07-16 | 1999-01-28 | Sawtek Inc. | An optimal cut for saw devices on quartz |
WO1999048200A1 (en) | 1998-03-19 | 1999-09-23 | Sawtek Inc. | An optimal cut for saw devices on langatate |
JP3291255B2 (ja) * | 1998-09-22 | 2002-06-10 | 日本碍子株式会社 | 弾性表面波デバイス |
JP3568025B2 (ja) * | 1999-05-14 | 2004-09-22 | 株式会社村田製作所 | 表面波装置及び通信機装置 |
-
2003
- 2003-06-25 AU AU2003237051A patent/AU2003237051A1/en not_active Abandoned
- 2003-06-25 DE DE10392848.0T patent/DE10392848B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2003-06-25 US US10/517,067 patent/US7233095B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-06-25 WO PCT/KR2003/001239 patent/WO2004004119A1/en active Application Filing
- 2003-06-25 JP JP2004548904A patent/JP4058044B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-06-25 CN CNB038121506A patent/CN100468966C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7233095B2 (en) | 2007-06-19 |
JP2005532013A (ja) | 2005-10-20 |
AU2003237051A1 (en) | 2004-01-19 |
DE10392848T5 (de) | 2005-07-21 |
WO2004004119A1 (en) | 2004-01-08 |
CN100468966C (zh) | 2009-03-11 |
DE10392848B4 (de) | 2016-07-21 |
US20050146243A1 (en) | 2005-07-07 |
CN1656677A (zh) | 2005-08-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109075770B (zh) | 复合基板以及使用其的弹性波元件 | |
JP3358688B2 (ja) | 弾性表面波素子 | |
Kando et al. | 6b-4 rf filter using boundary acoustic wave | |
JP4182157B2 (ja) | 表面波装置 | |
JP2000503189A (ja) | 高周波sawデバイス | |
JPH09298446A (ja) | 弾性表面波装置及びその設計方法 | |
US5854527A (en) | Surface acoustic wave device and portable telephone using same | |
US6031315A (en) | Optimal cut for saw devices on quartz | |
JP3281510B2 (ja) | 弾性表面波素子 | |
JP4058044B2 (ja) | 単結晶基板およびそのカット方法 | |
JP3269466B2 (ja) | 表面波共振子、表面波フィルタ、共用器、通信機装置 | |
JP4127170B2 (ja) | 表面波装置 | |
JP2000278088A (ja) | 弾性表面波デバイス | |
JP3255502B2 (ja) | 高安定弾性表面波素子 | |
US20220263493A1 (en) | Acoustic wave device | |
CN101330280B (zh) | 单晶衬底 | |
JPH09331229A (ja) | 弾性表面波素子 | |
KR100550731B1 (ko) | 단결정 기판 및 그 컷팅 방법 | |
KR100450905B1 (ko) | 최적 컷팅된 saw 장치 및 방법 | |
KR100459374B1 (ko) | 최적 컷팅된 psaw 장치 및 방법 | |
KR100450906B1 (ko) | 최적 컷팅된 saw 장치 및 방법 | |
KR100450904B1 (ko) | 최적 커팅된 saw 장치 및 방법 | |
EP0903851A1 (en) | Surface acoustic wave element | |
WO2022168799A1 (ja) | 弾性波装置 | |
JP2006157557A (ja) | 弾性表面波装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070410 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070702 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071214 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101221 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111221 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |