JP4058044B2 - 単結晶基板およびそのカット方法 - Google Patents

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Description

本発明は、SAWデバイスに関し、特に、SAWデバイスに適用される単結晶基板の、最適なカットの方位角を提供し、最適なパラメータ特性を有する単結晶基板およびそのカット方法に関する。
最近、移動通信は、電波を使用して自動車、汽車、または、移動中の人などのような移動体との通信を可能となる無線通信手段として、世界的に需要が急増している。なお、このような移動通信のためには、ネットワークシステムだけでなく直接使用者とのインターフェース機能をする端末機の小型軽量化、低消費電力化、高機能化などが非常に重要である。
一方、携帯電話機の小型化のためには、部品の小型化が一番重要である。特に、代表的な高周波部品であるSAWデバイスは、現在、無線、セルラー通信およびケーブルテレビのようなRFおよびIF応用の広い領域において帯域通過フィルタ、共振器、遅延線、convolverなどとして使用されている。
前記SAW(Surface Acoustic Wave:表面弾性波)とは、外部の熱的、機械的、電気的な力による粒子の運動から発生する物質波であって、固体または液体でのみ存在する。
基本的に、波(Wave)は、3つの成分に分けられるが、波の進行方向が粒子変位と平行な方向に進行する縦波(Longitudinal Wave)と、進行方向に垂直な粒子変位運動をする横波(Transversal Wave)と、垂直と水平のベクトル和で発生する剪切波(Shear Wave)と、に区分される。
従って、前述のような特性を有する表面弾性波(SAW)デバイスが圧電基板上で一番効率的かつ普遍的に発生または検出される方法は、IDT(InterDigital Transducer)構造とすることである。前記IDTは、圧電基板の表面に金属電極を平行に連続して配列するが、この時の形態は、タイムインパルス(Time Impulse)と類似している。
ここで、前記各電極のIDTは、通常、アルミニウムを蒸着して作り、耐電圧性を強くするためアルミニウム合金が使用されることがある。さらに、アルミニウムの接触性を高くするため、Tiや特殊合金が使用されることもある。一般に、アルミニウムの線幅は、0.5μm〜15μm程度である。
図1は、一般のSAWデバイスを形成する構造を概略的に示す図である。
図1に示されたように、一方の入力IDT101に交流信号電圧を印加すると、隣接した極性の異なる電極の間で電界が発生し、基板圧電効果で基板104表面に変形が起こり、これにより前記入力IDT101の両方向にSAWが伝播する。
図2は、一般にSAWによる圧電基板の内部変形を概略的に示す図である。
図2に示されたように、SAWが伝播されると、基板に変形が生じ、機械的なエネルギーの形態で伝達するようになる。
また、反対側に形成された出力IDT102は、SAWが伝播されたエネルギーを各電極に形成された位置で逆圧電効果により検出する。
なお、無駄な反射波を防ぐため、圧電基板104の両端に吸音剤103を塗布することもある。
吸音剤としては、ゴム、シリコンゲル、感光膜、ポリアミドなどを使用することができ、塗布形態は、さまざまである。
従って、前記SAWデバイスの特性は、電気的信号を機械的エネルギーへ、機械的エネルギーを電気的信号へ変換させる入出力IDTのパターンおよびパターンサイズの調整によって決定される。
一般に、前述のように構成されたSAWデバイスは、帯域通過フィルタとして使用されるが、これは、軽薄短小、高信頼性、低消費電力などのメリットから、その応用度が高い。前記SAWフィルタとしては、圧電基板上に所定の距離で配列された2つのIDTを有する横型SAWフィルタ、圧電基板上に共振子を構成する共振子フィルタ、混合型フィルタなどが知られている。
このようなSAWフィルタを開発するためには、電極設計技術、パターン製作技術、SMDパッケージング技術、高周波特性測定技術、インピーダンス整合用回路設計技術などが有機的な連携性を有しながら体系化される必要がある。
また、SAWを伝播させるために一般的にパターン製作技術に使用されるSAW単結晶基板としては、クォーツ(quartz)、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、ST水晶、タンタル酸リチウム(LiTaO3)がある。
従って、SAWフィルタは、表面弾性波を生成し伝播する前記圧電単結晶基板の性質に大きく影響を受けるため、さまざまな特性に合うように特定の方位を決定して基板をカットし、適用する。
前記の特性としては、SAW速度、SAW圧力結合係数、電力の流れ角、回折または光線拡散係数、γ(ガンマ)、温度遅延係数(tcd)などがある。従って、SAWデバイスは、一般に高周波を得るため前記の特性値を考慮した上で適用する。
特に、前記単結晶基板の特性値のうち、温度遅延係数(tcd)は、周波数の変化に敏感であるため、温度センサに適用するにあたって、その活用度が高い。
図3は、一般のSAWデバイスにおいて温度センサの構造を概略的に示す図である。
図3に示されたように、単結晶基板に入出力IDTを形成して前記入力IDTに電圧を加えると、電気的信号は、機械的エネルギーに変換し、前記単結晶基板に沿ってSAWが伝播するようになる。ここで、温度変化が発生すると、前記SAW周波数が変化して伝播される。前記周波数が変換した機械的エネルギーの形態であるSAWは、さらに前記出力IDTにて電気的信号に変換して出力するようになる。
そして、前記出力された信号は、増幅部にて周波数が増幅され、増幅された信号を無線で転送するための過程を行う。次に、前記転送された信号を受信して周波数を測定し、当該周波数に応じた温度を検出するようになる。
一般に、前記SAWデバイスに適用される単結晶基板のクォーツのオイラー角Φ=0°、Θ=15.7°、Ψ=0°を適用して得た特性は、次の通りである。
Vs(km/s)=3.948582,VO(km/s)=3.95077,K2(%)=0.1108,pfa(deg)=0,tcd(ppm/C)=0.25181,tcd2(1e−9/C^2)=−1.8167,loss_s(dB/λ)=0.0003059,loss_o(dB/λ)=0.0003297
また、前記SAWデバイスに適用される単結晶基板のタンタル酸リチウムのオイラー角Φ=10°、Θ=23.6°、Ψ=78.8°を適用して得た特性は、次の通りである。
Vs(km/s)=2.969688,VO(km/s)=2.972704,K2(%)=0.2029,pfa(deg)=0.03048,tcd(ppm/C)=−0.06127,tcd2(1e−9/C^2)=−3.496
従って、前述のように、クォーツ基板、タンタル酸リチウム(LiTaO3)基板のオイラー角をそのまま温度センサに適用する場合、その特性値に大きな変化はないが、前記SAWデバイスが温度センサとして適用されるための最適な温度係数が得られなくなるという問題点が発生する。
このように、前記SAWデバイスに適用される単結晶基板である、クォーツ、ランガサイド、タンタル酸リチウムの基板のさまざまな特性に合うように特定の方位を決定した上で基板をカットすることが重要であり、前記SAWデバイスが基本的な要求値に比べて低い場合は、SAWデバイスの特性低下をもたらすという問題点が発生する。
本発明は、前述のような問題点を解決するためになされたものであって、本発明の目的は、SAWデバイスに適用される単結晶基板である、ランガサイト、クォーツ、タンタル酸リチウムの基板の最適なカットの方位角を提供することで、最適なパラメータ特性を提供することにある。
上記の目的を達成するための本発明の一側面によれば、SAW伝播の表面を有するランガサイト基板と、前記基板上に表面弾性波を発生させて探知するための表面上の電極を有する入力および出力IDTとで構成され、波の一表面波の方向がX’軸に沿って存在し、前記基板が、前記表面に垂直なZ’軸、また、前記表面に沿って存在し、X’軸には垂直なY’軸を有し、前記ランガサイト表面が、修正軸X、Y、Zにより定義された単結晶体の方位を有し、軸X’、Y’、Z’の結晶体の相対的な方位が、オイラー角Φ、Θ、Ψにより定義され、このとき、Φは、0°、Θは、12°≦Θ≦17°、Ψは、73°≦Ψ≦78°範囲の値を有する単結晶基板が提供される。
ここで、前記ランガサイトのオイラー角の最適値は、Φ=0°、Θ=14.6°、Ψ=76.2であることを特徴とする。
本発明の他の好適な実施例によれば、SAW伝播の表面を有するクォーツ基板と、前記基板上に表面弾性波を発生させて探知するための表面上の電極を有する入力および出力IDTとで構成され、波の一表面波の方向がX’軸に沿って存在し、前記基板が、前記表面に垂直なZ’軸、また、前記表面に沿って存在し、X’軸には垂直なY’軸を有し、前記クォーツ表面が、修正軸X、Y、Zにより定義された単結晶体の方位を有し、軸X’、Y’、Z’の結晶体の相対的な方位が、オイラー角Φ、Θ、Ψにより定義され、このとき、Φは、−5°≦Φ≦+5°、Θは、60°≦Θ≦80°、Ψは、−5°≦Ψ≦+5°範囲の値、または、Φは、0°、Θは、17°≦Θ≦23°、Ψは、10°≦Ψ≦20°範囲の値を有する単結晶基板が提供される。
ここで、前記SAWクォーツのオイラー角の最適値は、Φ=0°、Θ=70.5°、Ψ=0°、または、Φ=0°、Θ=20°、Ψ=13.7°であることを特徴とする。
本発明のまた他の好適な実施例によれば、SAW伝播の表面を有するタンタル酸リチウム基板と、前記基板上に表面弾性波を発生させて探知するための表面上の電極を有する入力および出力IDTとで構成され、波の一表面波の方向がX’軸に沿って存在し、前記基板が、前記表面に垂直なZ’軸、また、前記表面に沿って存在し、X’軸には垂直なY’軸を有し、前記タンタル酸リチウムの表面が、修正軸X、Y、Zにより定義された単結晶体の方位を有し、軸X’、Y’、Z’の結晶体の相対的な方位が、オイラー角Φ、Θ、Ψにより定義され、このとき、Φは、−5°≦Φ≦+5°、Θは、70°≦Θ≦90°、Ψは、85°≦Ψ≦95°範囲の値、または、−5°≦Φ≦+5°、Θは、160°≦Θ≦180°、Ψは、85°≦Ψ≦95°範囲の値、または、Φは、−5°≦Φ≦+5°、Θは、20°≦Θ≦40°、Ψは、5°≦Ψ≦25°範囲の値を有する単結晶基板が提供される。
ここで、前記SAWタンタル酸リチウムのオイラー角の最適値は、Φ=0°、Θ=79°、Ψ=90°、または、Φ=0°、Θ=168°、Ψ=90°であることを特徴とする。
本発明の他の側面によれば、
(a)SAW伝播を有する単結晶基板の表面を修正軸X、Y、Zにより単結晶体の方位を定義するステップと、
(b)前記SAW伝播の一表面波の方向がX’に沿って存在し、前記単結晶基板が前記表面波に垂直なZ’軸、また、前記表面に沿って存在し、前記X’軸に垂直なY’軸を定義するステップと、
(c)前記(b)ステップで定義された軸X’、Y’、Z’を結晶体の相対的な方位のオイラー角Φ、Θ、Ψで定義するステップと、
(d)前記(c)ステップで定義されたオイラー角Φ、Θ、Ψが所定の範囲内で最適値を有するように定義するステップと、
を含む単結晶基板のカット方法が提供される。
ここで、前記単結晶基板としては、ランガサイト基板、クォーツ基板、または、タンタル酸リチウム基板が挙げられる。
前述のような本発明によれば、SAWデバイスに適用されるランガサイト、クォーツ、タンタル酸リチウム基板の最適なカットの方位角を提供することで、最適なパラメータ特性を得ることが可能である。
以下、添付の図面を参照して本発明の好適な実施例を詳述する。
図4は、本発明に係るSAWデバイスのランガサイト基板の一実施例において、オイラー角Φ=10°である場合のpfaの値を計算して示す図であり、図5は、オイラー角Φ=10°である場合のtcdの値を計算して示す図である。
図4および図5に示されたように、Φ=10°である時、前記pfa、tcd値の理想的なゼロ位置におけるシミュレーション結果によれば、Θ=23.6°、Ψ=78.8°であることがわかる。
図6は、本発明に係るSAWデバイスの単結晶基板の一般的なシミュレーション方法を示すフローチャートである。
以下、図6を参照して単結晶基板のシミュレーション過程を説明する。
先ず、使用者は、単結晶の温度定数および物質定数、温度サーチ範囲、オイラー角を入力する(S11)。
次いで、結晶座標系(crystallographical coordinate system)から動作座標系(working coordinate system)への定数変換が行われ(S12)、バルク波(bulk waves)に対するディスパージョン方程式の解、即ち、VS1、VS2、VLを求める(S13)。
次いで、速度および減衰初期値を設定し(S14)、ディスパージョン方程式(dispersion equation)を構成する(S15)。
前記ディスパージョン方程式を、根βiに対する方程式として構成し(S16)、根βiを計算する(S17)。
計算された根のうち、x+jyの複素根のyに該当するImβi<0である根を選択する(S18)。
次いで、境界条件関数の絶対値の自乗を計算し(S19)、計算された境界条件関数の絶対値の自乗が最小値であるか否かを判断する(S20)。
ここで、境界条件関数の絶対値の自乗が最小値であれば、波の主要特性を計算して(S21)前記シミュレーション過程を終了させる。
しかし、最小値でない場合は、速度および減衰値を変更して前記のS14乃至S20の過程を繰り返して行う。
従って、前記オイラー角(10°、23.6°、78.8°)に対して、図6に示されたシミュレーション過程に従って主要特性を計算すると、その結果は、次の通りである。
即ち、計算された各パラメータ値は、VS(km/s)=2.969688,VO(km/s)=2.972704,K2(%)=0.2029,pfa(deg)=0.03048,tcd(ppm/C)=−0.06127,tcd2(1e−9/C^2)=−3.496である。
ここで、前記K2の理想的な値は高いほど良く、前記pfa、tcd、tcd2の理想的な値は、0に近いほど良く、前記VSとVOは、場合によって理想的な値が変化する。
これは、f=V/λの式によって希望の周波数(f)が固定される時、速度VSとVOの値が変化するためである。
しかし、前記パラメータの理想的な値を全て満足させることは非常に難しいため、前記の値に近似したものを適用するようになり、その近似値として提案されるオイラー角の範囲は、Φは、8°≦Φ≦25°、Θは、15°≦Θ≦30°、Ψは、55°≦Ψ≦85°である。
また、図7は、本発明に係るランガサイト基板の一実施例であって、オイラー角が(10°、23.6°、78.8°)である場合の温度変化を示す図であり、図8は、従来の技術によるランガサイト基板のオイラー角が(0°、138.5°、26.6°)である場合の温度変化を示す図である。
図7と図8とを比較すると、本発明に係るランガサイトのオイラー角による温度変化が安定していることがわかる。
従って、提案された前記方位角のグループ内における、各オイラー角のいずれの値に対しても、他の2つの角に対する、そのような値を見つけることが常に可能であり、このとき、前記2つの角に対する値のコンビネーションは、改善された温度と安定度、また、少なくなった挿入損失を提供する。
図9は、本発明に係るSAWデバイスのランガサイト基板の他の実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=14.6°、Ψ=76.2°である場合の最小損失を示す図である。
図9に示されたように、前記Φ=0°である時、最小損失を示している。
また、前記オイラー角(0°、14.6°、76.2°)のシミュレーションにより計算された各パラメータの値は、Vs(km/s)=3.402727,VO(km/s)=3.04514,K2(%)=0.1585,pfa(deg)=−4.556,tcd(ppm/C)=30.176,tcd2(1e−9/C^2)=51.942,loss_s(dB/λ)=0.0006225,loss_o(dB/λ)=2.19E−05である。ここで、前記温度安定度の特性が示されるように、SAWデバイスでは、温度に対する温度安定度が高く要求されないため、適用可能である。
前記パラメータの最適値を全て満足させることは非常に難しいため、前記の値に近似したものを適用するようになり、その近似値として提案されるオイラー角の範囲は、Φは、0°、Θは、12°≦Θ≦17°、Ψは、73°≦Ψ≦78°である。
図10は、本発明に係るSAWデバイスのクォーツ基板の一実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=Θ°(Θ°は、任意の角度)、Ψ=0°である場合の結合係数と一次温度係数との相関関係を示すグラフであり、図11は、オイラー角がΦ=0°、Θ=Θ°(Θ°は、任意の角度)、Ψ=0°である場合の速度と二次温度係数との相関関係を示すグラフである。
図10および図11は、Θ=70°近傍の場合、結合係数が最大値であることを示している。
従って、前記オイラー角(0°、70.5°、0°)のシミュレーションにより計算された各パラメータの値は、Vs(km/s)=3.205561,VO(km/s)=3.208859,K2(%)=0.2056,pfa(deg)=0,tcd(ppm/C)=−27.78,tcd2(1e−9/C^2)=2.5308,gamma=1.214である。
前記パラメータ値については、温度センサに適用するためには、結合係数と温度係数の一次項は大きく、温度係数の二次項とpfa(power flow angle)は0に近く、ガンマ値は−1に近いほど、その活用度が高い。
図12は、本発明に係るSAWデバイスのクォーツ基板の一実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=70.5°、Ψ=0°である場合の温度変化による周波数変化を示すグラフである。
上記の特性から見られるように、SAWデバイスのクォーツ単結晶板は、前記パラメータの最適値を全て満足させるのは非常に難しいため、前記の値に近似したものを適用するようになり、その近似値として提案されるオイラー角の範囲は、Φは、−5≦Φ≦+5°、Θは、60°≦Θ≦80°、Ψは、−5°≦Ψ≦+5°である。
図13は、本発明に係るSAWデバイスのクォーツ基板の他の実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=20°、Ψ=13.7°である場合の最小損失を示す図である。
図13に示されたように、前記Φ=0°である時、最小損失を示している。
また、前記オイラー角(0°、20°、13.7°)のシミュレーションにより計算された各パラメータの値は、Vs(km/s)=3.861097,VO(km/s)=3.86422,K2(%)=0.1618,pfa(deg)=−4.812,tcd(ppm/C)=4.4367,tcd2(1e−9/C^2)=−22.03,loss_s(dB/λ)=0.0001331,loss_o(dB/λ)=7.50E−06である。
上記の特性から見られるように、SAWデバイスのクォーツ単結晶板は、一般のSAWデバイスに比べ、少ない損失と高い結合係数を有し、pfa、tcd値は、一般のSAWデバイスより少し劣るが、大きな影響を与える程度ではない。
前述のパラメータの最適値を全て満足させることは非常に難しいため、前記の値に近似したものを適用するようになり、その近似値として提案されるオイラー角の範囲は、Φは、0°、Θは、17°≦Θ≦23°、Ψは、10°≦Ψ≦20°である。
図14は、本発明に係るSAWデバイスのタンタル酸リチウム基板の一実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=Θ°(Θ°は、任意の角度)、Ψ=90°である場合の結合係数と一次温度係数との相関関係を示すグラフであり、図15は、オイラー角がΦ=0°、Θ=Θ°(Θ°は、任意の角度)、Ψ=90°である場合の速度と二次温度係数との相関関係を示すグラフである。
図14および図15に示されたように、Θ=79°近傍の場合、前記一次、二次温度係数を考慮した結合係数が最大値であることを示している。
従って、前記オイラー角(0°、79°、90°)のシミュレーションにより計算された各パラメータの値は、Vs(km/s)=3.247331,VO(km/s)=3.26343,K2(%)=0.9867,pfa(deg)=0,tcd(ppm/C)=32.833,tcd2(1e−9/C^2)=−19.419,gamma=−0.4199である。
前記パラメータ値については、温度センサに適用するためには、結合係数と温度係数の一次項は大きく、温度係数の二次項とpfaは0に近く、ガンマ値は−1に近いほど、その活用度が高い。
図16は、本発明に係るSAWデバイスのタンタル酸リチウム基板の一実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=79°、Ψ=90°である場合の温度変化による周波数変化を示すグラフである。
上記の特性から見られるように、SAWデバイスのタンタル酸リチウム(LiTaO3)単結晶板は、前記パラメータの最適値を全て満足させることは非常に難しいため、前記の値に近似したものを適用するようになり、その近似値として提案されるオイラー角の範囲は、Φは、−5°≦Φ≦+5°、Θは、70°≦Θ≦90°、Ψは、85°≦Ψ≦95°である。
図17は、本発明に係るSAWデバイスのタンタル酸リチウム基板の他の実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=Θ°(Θ°は、任意の角度)、Ψ=90°である場合の結合係数と一次温度係数との相関関係を示すグラフであり、図18は、オイラー角がΦ=0°、Θ=Θ°(Θ°は、任意の角度)、Ψ=90°である場合の速度と二次温度係数との相関関係を示すグラフである。
図17および図18に示されたように、Θ=168°近傍の場合、前記一次、二次温度係数を考慮した結合係数が最大値であることを示している。
従って、前記オイラー角(0°、168°、90°)のシミュレーションにより計算された各パラメータの値は、Vs(km/s)=3.360127,VO(km/s)=3.383842,K2(%)=1.402,pfa(deg)=0,tcd(ppm/C)=75.33,tcd2(1e−9/C^2)=0.78342,gamma=−1.113である。
前記パラメータ値については、温度センサに適用するためには、結合係数と温度係数の一次項は大きく、温度係数の二次項とpfaは0に近く、ガンマ値は−1に近いほど、その活用度が高い。
図19は、本発明に係るSAWデバイスのタンタル酸リチウム基板の他の実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=168°、Ψ=90°である場合の温度変化による周波数変化を示すグラフである。
上記の特性から見られるように、SAWデバイスのタンタル酸リチウム(LiTaO3)単結晶板は、前記パラメータの最適値を全て満足させることは非常に難しいため、前記の値に近似したものを適用するようになり、その近似値として提案されるオイラー角の範囲は、Φは、−5°≦Φ≦+5°、Θは、160°≦Θ≦180°、Ψは、85°≦Ψ≦95°である。
図20は、本発明に係るSAWデバイスのタンタル酸リチウム基板のまた他の実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=30°、Ψ=Ψ°(Ψ°は、任意の角度)である場合の結合係数と一次温度係数との相関関係を示すグラフであり、図21は、オイラー角がΦ=0°、Θ=30°、Ψ=Ψ°(Ψ°は、任意の角度)である場合の速度と二次温度係数との相関関係を示すグラフである。
図20および図21に示されたように、Ψ=16.5°近傍の場合、結合係数が最大値であることを示している。
図22は、本発明に係るSAWデバイスのタンタル酸リチウム基板のまた他の実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=30°、Ψ=Ψ°(Ψ°は、任意の角度)である場合のpfa値の変化を示すグラフである。
図22に示されたように、前記Φ=0°、Θ=30°によるpfa値の変化Ψ=16.5°である場合に、0に近い値を有することがわかる。
従って、前記オイラー角(0°、30°、16.5°)のシミュレーションにより計算された各パラメータの値は、Vs(km/s)=3.387511,VO(km/s)=3.418243,K2(%)=1.789,pfa(deg)=0.1585,tcd(ppm/C)=70.869,tcd2(1e−9/C^2)=−13.278,gamma=1.873である。
前記パラメータ値については、温度センサに適用するためには、結合係数と温度係数の一次項は大きく、温度係数の二次項とpfaは0に近く、ガンマ値は−1に近いほど、その活用度が高い。
図23は、本発明に係るSAWデバイスのタンタル酸リチウム基板のまた他の実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=30°、Ψ=16.5°である場合の温度変化による周波数変化を示すグラフである。
上記の特性から見られるように、SAWデバイスのタンタル酸リチウム(LiTaO3)単結晶板は、前記パラメータの最適値を全て満足させることは非常に難しいため、前記の値に近似したものを適用するようになり、その近似値として提案されるオイラー角の範囲は、Φは、−5°≦Φ≦+5°、Θは、20°≦Θ≦40°、Ψは、5°≦Ψ≦25°である。
以下、前記オイラー角の概念について説明する。
図24は、一般のオイラー角を説明するための図である。
同図に示されたように、先ず、SAW伝播の方向は、X’に平行であるとし、Z’軸に平行な表面上のいずれかのウェハの輪郭を構想してX’軸に垂直なウェハの一縁部に沿って平らに構成させる。
そして、修正軸X、Y、Zが、ウェハ軸X’、Y’、Z’にそれぞれ一致するとし、回転しなくすると、前記ウェハは、Z軸に垂直な研磨された表面に伝達される。なお、SAWは、X軸に平行な方向に伝播される。
ここで、後続の回転が発生する場合は、ウェハ軸X’、Y’、Z’は回転し、修正軸X、Y、Zは固定されると推定される。もし、オイラー角(Φ、Θ、Ψ)=(0°、135°、28°)の範囲において中間に近い場合であると仮定すれば、一番目の回転の際は、Φ分だけZ’(X’からY’に向かって)周囲を回転するが、ここで、Φ=0°であるため、この場合は、回転が起こらない。
次に、新しいX’周囲でΘ分だけ回転が発生する。ここで、新しい軸は、常にウェハに連結され、どのような回転も、以前の全ての回転を含む、1ウェハ軸の周りで起こるようにする。
最後に、Z’(X’からY’に向かって)周囲をΨ分だけ、この場合は、28°回転させる。そして、前記軸X’、Y’、Z’を結晶体の相対的方位のオイラー角(Φ、Θ、Ψ)と定義するようになる。
従って、提案された前記方位角のグループ内における、各オイラー角のいずれの値についても、他の2つの角に対する、そのような値を見付けることは常に可能であり、この時、前記2つの角に対する値のコンビネーションは、改善されたパラメータ特性を提供するようになる。
なお、本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
一般のSAWデバイスを形成する構造を概略的に示す図。 一般にSAWによる圧電基板の内部変形を概略的に示す図。 一般のSAWデバイスにおける温度センサの構造を概略的に示す図。 本発明に係るSAWデバイスのランガサイト基板の一実施例において、オイラー角Φ=10°である場合のpfaの値を計算して示す図。 本発明に係るSAWデバイスのランガサイト基板の一実施例において、オイラー角Φ=10°である場合のtcdの値を計算して示す図。 本発明に係るSAWデバイスの単結晶基板の一般のシミュレーション方法を示すフローチャート。 本発明に係るSAWデバイスのランガサイト基板の一実施例において、オイラー角が(10°、23.6°、78.8°)である場合の温度変化を示す図。 従来の技術によるSAWデバイスのランガサイト基板のオイラー角が(0°、138.5°、26.6°)である場合の温度変化を示す図。 本発明に係るSAWデバイスのランガサイト基板の他の実施例において、オイラー角Φ=0°である場合の最小誘電体損失を示す図。 本発明に係るSAWデバイスのクォーツ基板の一実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=Θ°(Θ°は、任意の角度)、Ψ=0°である場合の結合係数と一次温度係数との相関関係を示すグラフ。 本発明に係るSAWデバイスのクォーツ基板の一実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=Θ°(Θ°は、任意の角度)、Ψ=0°である場合の速度と二次温度係数との相関関係を示すグラフ。 本発明に係るSAWデバイスのクォーツ基板の一実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=70.5°、Ψ=0°である場合の温度変化による周波数変化を示すグラフ。 本発明に係るSAWデバイスのクォーツ基板の他の実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=20°、Ψ=13.7°である場合の最小損失を示す図。 本発明に係るSAWデバイスのタンタル酸リチウム基板の一実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=Θ°(Θ°は、任意の角度)、Ψ=90°である場合の結合係数と一次温度係数との相関関係を示すグラフ。 本発明に係るSAWデバイスのタンタル酸リチウム基板の一実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=Θ°(Θ°は、任意の角度)、Ψ=90°である場合の速度と二次温度係数との相関関係を示すグラフ。 本発明に係るSAWデバイスのタンタル酸リチウム基板の一実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=79°、Ψ=90°である場合の温度変化による周波数変化を示すグラフ。 本発明に係るSAWデバイスのタンタル酸リチウム基板の他の実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=Θ°(Θ°は、任意の角度)、Ψ=90°である場合の結合係数と一次温度係数との相関関係を示すグラフ。 本発明に係るSAWデバイスのタンタル酸リチウム基板の他の実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=Θ°(Θ°は、任意の角度)、Ψ=90°である場合の速度と二次温度係数との相関関係を示すグラフ。 本発明に係るSAWデバイスのタンタル酸リチウム基板の他の実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=168°、Ψ=90°である場合の温度変化による周波数変化を示すグラフ。 本発明に係るSAWデバイスのタンタル酸リチウム基板のまた他の実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=30°、Ψ=Ψ°(Ψ°は、任意の角度)である場合の結合係数と一次温度係数との相関関係を示すグラフ。 本発明に係るSAWデバイスのタンタル酸リチウム基板のまた他の実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=30°、Ψ=Ψ°(Ψ°は、任意の角度)である場合の速度と二次温度係数との相関関係を示すグラフ。 本発明に係るSAWデバイスのタンタル酸リチウム基板のまた他の実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=30°、Ψ=Ψ°(Ψ°は、任意の角度)である場合のpfa値の変化を示すグラフ。 本発明に係るSAWデバイスのタンタル酸リチウム基板のまた他の実施例において、オイラー角がΦ=0°、Θ=30°、Ψ=16.5°である場合の温度変化による周波数変化を示すグラフ。 一般のオイラー角を説明するための図。
符号の説明
101・・・入力IDT
102・・・出力IDT
103・・・吸音剤
104・・・圧電基板

Claims (16)

  1. SAW伝播の表面を有するランガサイト基板と、
    前記基板上に表面弾性波を発生させて探知するための表面上の電極を有する入力および出力IDTとで構成され、波の一表面波の方向がX’軸に沿って存在し、前記基板が、前記表面に垂直なZ’軸、また、前記表面に沿って存在し、X’軸には垂直なY’軸を有し、前記ランガサイト表面が、修正軸X、Y、Zにより定義された単結晶体の方位を有し、軸X’、Y’、Z’の結晶体の相対的な方位が、オイラー角Φ、Θ、Ψにより定義され、このとき、Φは、0°、Θは、12°≦Θ≦17°、Ψは、73°≦Ψ≦78°範囲の値を有することを特徴とする単結晶基板。
  2. 前記ランガサイトのオイラー角の最適値は、Φ=0°、Θ=14.6°、Ψ=76.2°であることを特徴とする請求項に記載の単結晶基板。
  3. SAW伝播の表面を有するクォーツ基板と、
    前記基板上に表面弾性波を発生させて探知するための表面上の電極を有する入力および出力IDTとで構成され、波の一表面波の方向がX’軸に沿って存在し、前記基板が、前記表面に垂直なZ’軸、また、前記表面に沿って存在し、X’軸には垂直なY’軸を有し、前記クォーツ表面が、修正軸X、Y、Zにより定義された単結晶体の方位を有し、軸X’、Y’、Z’の結晶体の相対的な方位が、オイラー角Φ、Θ、Ψにより定義され、このとき、Φは、−5°≦Φ≦+5°、Θは、60°≦Θ≦80°、Ψは、−5°≦Ψ≦+5°範囲の値を有することを特徴とする単結晶基板。
  4. 前記SAWクォーツのオイラー角の最適値は、Φ=0°、Θ=70.5°、Ψ=0°であることを特徴とする請求項に記載の単結晶基板。
  5. SAW伝播の表面を有するクォーツ基板と、
    前記基板上に表面弾性波を発生させて探知するための表面上の電極を有する入力および出力IDTとで構成され、波の一表面波の方向がX’軸に沿って存在し、前記基板が、前記表面に垂直なZ’軸、また、前記表面に沿って存在し、X’軸には垂直なY’軸を有し、前記クォーツ表面が、修正軸X、Y、Zにより定義された単結晶体の方位を有し、軸X’、Y’、Z’の結晶体の相対的な方位が、オイラー角Φ、Θ、Ψにより定義され、このとき、Φは、0°、Θは、17°≦Θ≦23°、Ψは、10°≦Ψ≦20°範囲の値を有することを特徴とする単結晶基板。
  6. 前記SAWクォーツのオイラー角の最適値は、Φ=0°、Θ=20°、Ψ=13.7°であることを特徴とする請求項に記載の単結晶基板。
  7. SAW伝播の表面を有するタンタル酸リチウム基板と、
    前記基板上に表面弾性波を発生させて探知するための表面上の電極を有する入力および出力IDTとで構成され、波の一表面波の方向がX’軸に沿って存在し、前記基板が、前記表面に垂直なZ’軸、また、前記表面に沿って存在し、X’軸には垂直なY’軸を有し、前記タンタル酸リチウムの表面が、修正軸X、Y、Zにより定義された単結晶体の方位を有し、軸X’、Y’、Z’の結晶体の相対的な方位が、オイラー角Φ、Θ、Ψにより定義され、このとき、Φは、−5°≦Φ≦+5°、Θは、70°≦Θ≦90°、Ψは、85°≦Ψ≦95°範囲の値を有することを特徴とする単結晶基板。
  8. 前記SAWタンタル酸リチウムのオイラー角の最適値は、Φ=0°、Θ=79°、Ψ=90°であることを特徴とする請求項に記載の単結晶基板。
  9. SAW伝播の表面を有するタンタル酸リチウム基板と、
    前記基板上に表面弾性波を発生させて探知するための表面上の電極を有する入力および出力IDTとで構成され、波の一表面波の方向がX’軸に沿って存在し、前記基板が、前記表面に垂直なZ’軸、また、前記表面に沿って存在し、X’軸には垂直なY’軸を有し、前記タンタル酸リチウムの表面が、修正軸X、Y、Zにより定義された単結晶体の方位を有し、軸X’、Y’、Z’の結晶体の相対的な方位が、オイラー角Φ、Θ、Ψにより定義され、このとき、Φは、−5°≦Φ≦+5°、Θは、160°≦Θ≦180°、Ψは、85°≦Ψ≦95°範囲の値を有することを特徴とする単結晶基板。
  10. 前記SAWタンタル酸リチウムのオイラー角の最適値は、Φ=0°、Θ=168°、Ψ=90°であることを特徴とする請求項に記載の単結晶基板。
  11. SAW伝播の表面を有するタンタル酸リチウム基板と、
    前記基板上に表面弾性波を発生させて探知するための表面上の電極を有する入力および出力IDTとで構成され、波の一表面波の方向がX’軸に沿って存在し、前記基板が、前記表面に垂直なZ’軸、また、前記表面に沿って存在し、X’軸には垂直なY’軸を有し、前記タンタル酸リチウムの表面が、修正軸X、Y、Zにより定義された単結晶体の方位を有し、軸X’、Y’、Z’の結晶体の相対的な方位が、オイラー角Φ、Θ、Ψにより定義され、このとき、Φは、−5°≦Φ≦+5°、Θは、20°≦Θ≦40°、Ψは、5°≦Ψ≦25°範囲の値を有することを特徴とする単結晶基板。
  12. 前記SAWタンタル酸リチウムのオイラー角の最適値は、Φ=0°、Θ=30°、Ψ=16.5°であることを特徴とする請求項1に記載の単結晶基板。
  13. (a)SAW伝播を有する単結晶基板の表面を修正軸X、Y、Zにより単結晶体の方位を定義するステップと、
    (b)前記SAW伝播の一表面波の方向がX’に沿って存在し、前記単結晶基板が前記表面波に垂直なZ’軸、また、前記表面に沿って存在し、前記X’軸に垂直なY’軸を定義するステップと、
    (c)前記(b)ステップで定義された軸X’、Y’、Z’を結晶体の相対的な方位のオイラー角Φ、Θ、Ψで定義するステップと、
    (d)前記(c)ステップで定義されたオイラー角Φ、Θ、Ψの範囲が、基板の種類による最適範囲内の値を有するように定義するステップと、
    を含むことを特徴とする単結晶基板のカット方法。
  14. 前記単結晶基板は、ランガサイト基板であることを特徴とする請求項1に記載の単結晶基板のカット方法。
  15. 前記単結晶基板は、クォーツ基板であることを特徴とする請求項1に記載の単結晶基板のカット方法。
  16. 前記単結晶基板は、タンタル酸リチウム基板であることを特徴とする請求項1に記載の単結晶基板のカット方法。
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