JP4053756B2 - Printed wiring board and transfer method - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動半田付け装置等自動機に適したプリント配線基板、特に半田付けや半田付け作業の前工程となるフラックス塗布工程における作業の質および効率の向上を可能とするプリント配線基板および搬送方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、プリント配線基板の外縁から外側にコネクタ等を突出した状態で、電子部品をディップタイプのプリント配線基板に取り付ける場合、半田付け固定工程およびその前工程となるフラックス塗布工程において、当該突出部分を余分な半田やフラックスの付着から保護するための保護部材を施す必要がある。以下、保護部材の構造の一例について、図6および図7を用いて説明する。
【0003】
図6において、平板状のプリント配線基板1には、幅方向略中央に2つの電子部品2が配置されている。また、プリント配線基板1の外縁近傍には、コネクタ3が外縁の外側に突出するように電子部品4が取り付けられている。なお、プリント配線基板1の幅方向両端には、電子部品2,4やその他の部品を当該プリント配線基板1の表の面(図6における手前側の面)に実装するために、当該プリント配線基板1をフラックス漕や半田漕に挿入した際に、図6における紙面奥側から余分なフラックスや半田がコネクタ3の露出部分に付着してしまうのを防止するための保護部5,5が接続されている。
【0004】
図7に示すように、プリント配線基板1と保護部5,5との境目には、断面V字状の溝6,6が形成されている。これらの溝6,6は、電子部品2,4等をプリント配線基板1へ半田付け固定した後に、保護部5,5をプリント配線基板1から割り捨てるためのものとなっている。すなわち、保護部5,5は、電子部品2,4等をプリント配線基板1上に半田付けした後に、強度の低い溝6,6部分を利用して、溝6,6の設けられた側とは反対側の面側(図7におけるX方向)に保護部5,5を折って、プリント配線基板1から切り離す。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来、コネクタ3,3等が外縁から外側に突出するように電子部品4を取り付けるディップタイプのプリント配線基板1では、フラックス塗布工程時や半田付け固定工程時において、コネクタ3,3の露出部分を半田やフラックスから保護するために、後で割り捨て可能な保護部5,5を設けている。しかし、半田付け固定後に、上述の溝6,6を利用して保護部5,5をプリント配線基板1から取り去る場合、プリント配線基板1から突出しているコネクタ3,3が切り離し作業の邪魔となる。したがって、保護部5,5の分割作業が困難であるという問題が生じる。
【0006】
また、保護部5,5は、半田付け固定後に捨てられることとなるため、材料の有効利用という点から見ると問題がある。当然に製品の製造コストのアップにも、繋がってしまう。
【0007】
なお、上述した図6の例以外の方法で、コネクタ3,3を半田やフラックスから保護することも可能である。例えば、コネクタ3,3にフラックスガードといわれる保護膜を塗布したり、マスキングテープを貼付したり等である。しかし、このような方法を採用する場合も、使用後の保護膜やマスキングテープは再利用できず、その結果、材料の有効利用はなされず、さらには製造コストのアップにも繋がってしまう。また、フラックスガードは、危険物であるため、国際的な規制により輸出入を制限される場合がある。
【0008】
また、従来、プリント配線基板1を搬送装置によりフラックス漕や半田付け固定を行うためのディップマシン(半田付け装置)へ搬送する場合、両側端面を搬送ガイドに案内させた状態でキャリアによってプリント配線基板1を移動させるようにしている。しかし、仕様変更等により幅の異なるプリント配線基板1を搬送する必要が生じた場合、プリント配線基板1の仕様に応じて搬送装置やディップマシン内の搬送部の搬送ガイドの幅を、最適なものに変更する必要が生じる。この結果、搬送ガイドのガイド幅の調整作業の分、工数が増加されることとなり、生産性の低下に繋がるという問題も生じる。
【0009】
本発明の目的は、上述の問題点を解消することにあり、半田付け固定後の割り捨てを行うことによる材料に無駄を発生させず、しかも搬送装置側の搬送ガイドの幅の変更という煩雑な作業を伴わない、効率的な生産が可能なプリント配線基板および搬送方法を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するため、本発明のプリント配線基板は、外縁より外側に突出する電子部品を表の面に備えたプリント配線基板であって、電子部品が突出する側の側端面に、嵌合部を設け、この嵌合部は、プリント配線基板の裏面側から半田および/またはフラックスが電子部品に付着するのを防止するための治具板に設けられた凹部もしくは凸部にはまり合うものであり、凹部もしくは凸部を嵌合部にはめることにより、治具板を取り付け可能としたことを特徴としている。
【0011】
また、他の発明のプリント配線基板は、上述の発明に加えて、治具板は、高温半田によって取り付けられていることを特徴としている。
【0012】
また、他の発明のプリント配線基板は、上述の発明に加えて、治具板には、取り付け部材が取り付けられると共に、側端面に溝もしくは凹部を設け、この溝もしくは凹部を取り付け部材を取り付けるための取付部とし、治具板は、溝もしくは凹部に取り付け部材を差し込むことにより、取り付け可能としていることを特徴としている。
【0013】
また、本発明のプリント配線基板の搬送方法は、外縁より外側に突出する電子部品を表の面に備えたプリント配線基板の搬送方法において、電子部品が突出している側の側端面およびこの側端面と対向位置となる側端面に、当該プリント配線基板の裏面側から半田および/またはフラックスが電子部品に付着するのを防止するための治具板であって、当該治具板の外側から治具板を保持すると共にスライド移動をガイドする搬送ガイドとプリント配線基板との間の隙間に応じた幅の治具板をそれぞれ取り付ける工程と、搬送ガイドに沿ってプリント配線基板を搬送手段によりスライド移動させながらプリント配線基板の裏面を半田槽またはフラックス槽へ挿入する工程と、治具板をプリント配線基板から取り外す工程と、を有し、側端面には、治具板に設けられている凹部もしくは凸部にはまり合う嵌合部が設けられていて、取り付ける工程において、治具板は、凹部もしくは凸部を嵌合部にはめることにより取り付けられることを特徴としている。
【0014】
また、他の発明のプリント配線基板の搬送方法は、上述の発明に加えて、治具板は、高温半田によって取り付けられていることを特徴としている。
【0015】
また、他の発明のプリント配線基板の搬送方法は、上述の発明に加えて、治具板には、取り付け部材が取り付けられると共に、側端面に溝もしくは凹部を設け、この溝もしくは凹部を取り付け部材を取り付けるための取付部とし、治具板は、溝もしくは凹部に取り付け部材を差し込むことにより、取り付け可能としていることを特徴としている。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第1の実施の形態を図1および図2に基づいて詳細に説明する。なお、図6および図7に示した従来技術と同様の構成となる部材に関しては、図6および図7と同符号を用いて説明するものとする。
【0017】
図1は、本発明の第1の実施の形態のプリント配線基板を示す平面図である。また、図2は、図1に示すプリント配線基板を、フラックス漕や半田漕へ搬送する搬送部を説明するための模式平面図である。
【0018】
本発明の第1の実施の形態のプリント配線基板1には、図1における略右端近傍(搬送方向における前端近傍)であって幅方向略中央に1つ、図1における左端近傍(搬送方向における後端近傍)であって幅方向において図1における下端近傍(搬送方向において右端近傍)に1つ、計2つの電子部品であるICチップ20,20がそれぞれ配置されている。また、プリント配線基板1の一側の外縁(図1における上端側の外縁)近傍には、コネクタ3が外縁の外側に突出するように電子部品4が取り付けられている。
【0019】
また、プリント配線基板1の幅方向両側の側端面には、当該プリント配線基板1をフラックス漕や半田漕に挿入した際に、図1における紙面奥側(プリント配線基板1の裏面側)から余分なフラックスや半田が、図1における手前側の面に実装される電子部品4,4のコネクタ3,3の露出部分に付着してしまうのを防止するための保護用の治具板50,50が取り付けられている。すなわち、この治具板50,50は、コネクタ3,3をプリント配線基板1の裏面側から見て隠すように取り付けられる。
【0020】
なお、この治具板50は、半田固定面となるプリント配線基板1の図1における裏面側から高温半田によってプリント配線基板1に接着固定される(図1では高温半田固定部分を符号Fで示す)を。この高温半田の溶け出す温度は、プリント配線基板1へ電子部品を半田付け固定するための半田の温度に比して高い。したがって、電子部品の半田付け固定のためにプリント配線基板1を半田漕へ浸す際に溶けることは無く、このため半田付け固定時において高温半田による固定部分が剥がれて、治具板50がプリント配線基板1から外れてしまうことは無い。
【0021】
なお、図1に示すように、高温半田による治具板50,50のプリント配線基板1への固定は、数カ所、具体的には例えばそれぞれ片側3箇所、仮止めする程度とする。半田漕内での電子部品の半田付け固定完了後には、治具板50,50の高温半田固定部分を半田こて等で溶かすことにより治具板50,50をプリント配線基板1から取り外すことができる。しかも、取り外し後は、治具板50,50を再利用することも可能である。すなわち、コネクタ3,3をフラックスや半田から保護するための治具板50,50は、従来の割り捨て型の基板の割り捨て部のようにプリント配線基板1から取り外された後に捨てられるのではなく、再利用することが可能となっている。この結果、材料の無駄を省くことができ、また製造コストを抑えることも可能である。
【0022】
図2は、上述のようにプリント配線基板1の両側端面にそれぞれ治具板50,50を取り付けた状態で、プリント配線基板1をフラックス漕や半田漕へ搬送する搬送部8を模式的に示した図である。
【0023】
図2に示すように、搬送部8は、プリント配線基板1の両側端面に取り付けられた治具板50,50の外端を把持する両搬送ガイド80,80と、これら両搬送ガイド80,80に沿って複数(図2では1つのみ示している)配置された回転する円盤状のキャリア90,90とからなる。キャリア90,90の外周縁には、略等間隔に突起90a,90aが取り付けられている。キャリア90,90が、それぞれ図2におけるY,Y’方向に回転しながら、突起90a,90aがプリント配線基板1の両側端面に取り付けられた治具板50,50に対して当接することにより、プリント配線基板1が図2における矢示G方向に搬送される、キャリア90および突起90aは、プリント配線基板1を搬送する搬送手段となっている。
【0024】
なお、搬送部8の両搬送ガイド80,80間の幅W1は、治具板50,50を取り除いた状態において、プリント配線基板1から突出したコネクタ3の外端部を含むプリント配線基板1の幅W2より余裕をもって広く構成されている。そのため、プリント配線基板1から幅方向に突出したコネクタ3が、両搬送ガイド80の内側に入り込むキャリア90,90の突起90a,90a等にぶつからずに、プリント配線基板1が搬送ガイド80,80に沿って搬送される。
【0025】
なお、プリント配線基板1の幅W4は、プリント配線基板1の仕様によって種々異なる。従来は、この機種変更等に伴う幅W4の変更に合わせて、搬送ガイド80,80間の幅W1の設定を変更する必要があったが、本発明によれば、搬送ガイド80,80間の幅W1を変更せずに機種変更等に伴うプリント配線基板1の幅W4の変更に対応することが可能である。
【0026】
すなわち、本発明では、プリント配線基板1の両側端面に取り付けられる両治具板50,50を複数種用意し、コネクタ3を除いたプリント配線基板1のみの幅W4に合わせて適宜使用することにより、機種変更等に伴うプリント配線基板1の幅W4の変更に対応することが可能である。このため、機種変更等に合わせて搬送ガイド80,80間の幅W1を設定する必要が無く、常に搬送ガイド80,80の幅W1を一定としておくことができる。
【0027】
なお、上述の第1の実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の一例であるが、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変形実施可能である。例えば、上述の実施の形態では、高温半田により治具板50,50を取り外し可能にプリント配線基板1へ取り付けたが、他の方法によって取り付けるようにしても良い。その各例を第2および第3の実施の形態とし、図3,図4および図5を用いて、以下に説明する。
【0028】
本発明の第2の実施の形態のプリント配線基板10を、図3に基づいて説明する。なお、上述した本発明の第1の実施の形態と同じ構成部分に関しては簡略化して説明し、主に異なる部分を述べるものとする。また、上述の本発明の第1の実施の形態と同じ構成部分を示す場合は、同符号を用いることとする。
【0029】
プリント配線基板10の図3における上端縁近傍には、コネクタ3が外縁の外側にはみ出すように電子部品4が取り付けられている。そして、プリント配線基板10の幅方向両側の側端面には、当該プリント配線基板10をフラックス漕や半田漕に挿入した際に、図3における紙面奥側(プリント配線基板10の裏面側)から余分なフラックスや半田が、図3における手前側の面に実装される電子部品4,4のコネクタ3,3の露出部分に付着してしまうのを防止するための保護用の治具板51,51が取り付けられている。すなわち、この治具板51,51は、プリント配線基板10の裏面側から見てコネクタ3,3を隠すように取り付けられる。
【0030】
なお、この治具板51,51の側端面には、凸部51a,51aが形成されている。一方、プリント配線基板10の側端面には、凸部51a,51aとの嵌合部となる凹部10a,10aが設けられている。両治具板51,51は、凸部51a,51aをプリント配線基板10の凹部10a,10aにそれぞれはめることにより、プリント配線基板10の側端面に取り付けられる。なお、このようにして取り付けられた治具板51,51は、はめ合いを外せばプリント配線基板10から取り外すことができ、しかも再び他のプリント配線基板に取り付けること、すなわち再利用することができる。このため、本発明の第2の実施の形態においても、材料の無駄を出すことなく、効率よく低コストでプリント配線基板10の生成ができる。
【0031】
なお、本発明の第2の実施の形態において、治具板51,51に凸部51a,51a、プリント配線基板10に凹部10a,10aをそれぞれ設けてはめ合わせるようにしたが、凸部と凹部はそれぞれ逆に設けても良い。すなわち、治具板51側に凹部、プリント配線基板10側に凸部を設けるようにしても良い。
【0032】
次に、図4および図5を用いて、本発明の第3の実施の形態のプリント配線基板11について説明する。なお、上述した本発明の第1および第2の実施の形態と同じ構成部分に関しては簡略化して説明し、主に異なる部分を述べるものとする。また、上述の本発明の第1および第2の実施の形態と同じ構成部分を示す場合は、同符号を用いることとする。
【0033】
プリント配線基板11の図4における上端縁近傍には、コネクタ3が外縁の外側にはみ出すように電子部品4が取り付けられている。そして、プリント配線基板11の幅方向両側の側端面には、当該プリント配線基板11をフラックス漕や半田漕に挿入した際に、図4における紙面奥側(プリント配線基板11の裏面側)から余分なフラックスや半田が、図4における手前側の面に実装される電子部品の4,4のコネクタ3,3の露出部分に付着してしまうのを防止するための保護用の治具板52,52が取り付けられている。すなわち、この治具板52,52は、プリント配線基板11の裏面側から見てコネクタ3,3を隠すように取り付けられる。
【0034】
なお、この治具板52,52の搬送方向(図4における左右方向)の両側端面と幅方向(図4における上下方向)の下端との角部分には、治具板52,52をプリント配線基板11へ固定するための取り付け部材となるアダプタ部材53を挿入するための孔52a,52aが設けられている。一方、プリント配線基板11の幅方向における両側端面と搬送方向における両側端面のそれぞれ4隅の角部分にも、治具板52,52と同様、アダプタ部材53を挿入して取り付けるための取付部となる凹部11a,11aが設けられている。なお、これらの凹部11aは、溝で構成しても良い。
【0035】
そして、治具板52,52の各内側の側端面をプリント配線基板11の幅方向における両側端面に当接させた状態で、搬送方向にあるいは搬送方向とは逆方向となる方向に略長方形の平板状のアダプタ部材53をそれぞれ差し込むと、プリント配線基板11の幅方向における両側端面にそれぞれ治具板52,52が固定される。なお、図4では、4枚のアダプタ部材53を使用しているが、プリント配線基板11と治具板52の両当接面に沿って、それぞれ溝を設け、片側1枚のアダプタ部材53によりプリント配線基板11に治具板52を取り付けるようにしても良い。
【0036】
このようにして取り付けられた治具板52,52は、各アダプタ部材53をそれぞれ挿入した方向と反対方向に引っ張って、各凹部11aおよび孔52aから取り除くことにより、プリント配線基板11から取り外すことができる。しかも、再び他のプリント配線基板に取り付けること、すなわち再利用することができる。このため、本発明の第3の実施の形態においても、材料の無駄を出すことなく、効率よく低コストでプリント配線基板11の生成ができる。
【0037】
上述した本発明の各実施の形態によれば、治具板50,51,52により半田やフラックスからコネクタ3を保護することができる。しかも、治具板50,51,52は、プリント配線基板1,10,11から取り外して再利用することができるため、材料の無駄が生じない。なお、上述の各実施の形態では、治具板50,51,52により半田やフラックスからコネクタ3を保護することとしたが、プリント配線基板1から突出する部位がコネクタ以外の部材となっていても、突出部位を半田やフラックスから保護するという点において、本発明は適応されるものである。
【0038】
また、本発明の各実施の形態によれば、幅の異なる治具板50,51,52を複数用意し、プリント配線基板1,10,11の幅および搬送装置側の搬送ガイド80,80間の幅に応じて複数の治具板50,51,52を適宜用いて利用することにより、搬送ガイド80,80間の幅を変更する必要がなくなる。従って、より効率的なプリント配線基板1,10,11の生産が可能となる。
【0039】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、半田付け固定後の割り捨てを行うことによる材料に無駄が発生せず、しかも搬送装置側の搬送ガイド間の幅の変更という煩雑な作業をすることなく、効率的にプリント配線基板の生産を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態のプリント配線基板を示す平面図である。
【図2】図1に示すプリント配線基板をフラックス漕や半田漕へ搬送する搬送部を説明するための模式平面図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態のプリント配線基板を示す平面図である。
【図4】本発明の第3の実施の形態のプリント配線基板を示す平面図である。
【図5】図4を矢示V方向から見た側面図である。
【図6】従来のプリント配線基板を示す平面図である。
【図7】図6を矢示VIIから見た側面図である。
【符号の説明】
1,10,11 プリント配線基板
3 コネクタ
4 電子部品
10a 凹部(嵌合部)
11a 凹部(取付部)
50,51,52 治具板
51a 凸部
53 アダプタ部材(取り付け部材)[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed wiring board suitable for an automatic machine such as an automatic soldering apparatus, and more particularly to a printed wiring board capable of improving work quality and efficiency in a flux application process which is a pre-process of soldering or soldering work. Regarding the method.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, when mounting an electronic component to a dip type printed wiring board with a connector or the like protruding outward from the outer edge of the printed wiring board, the protruding portion in the soldering fixing process and the flux application process that is the preceding process It is necessary to provide a protective member for protecting the solder from the adhesion of excess solder and flux. Hereinafter, an example of the structure of the protective member will be described with reference to FIGS. 6 and 7.
[0003]
In FIG. 6, two
[0004]
As shown in FIG. 7, grooves 6 and 6 having a V-shaped cross section are formed at the boundary between the printed
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, conventionally, in the dip type printed
[0006]
Moreover, since the
[0007]
In addition, it is also possible to protect the
[0008]
Conventionally, when the printed
[0009]
An object of the present invention is to eliminate the above-mentioned problems, and it does not cause waste in the material by performing the breaking after the soldering and fixing, and it is complicated to change the width of the conveyance guide on the conveyance device side. It is an object of the present invention to provide a printed wiring board and a transport method that can be efficiently produced without any work.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve such an object, the printed wiring board of the present invention is a printed wiring board having electronic components protruding outward from the outer edge on the front surface, and is fitted to the side end surface on the side where the electronic components protrude. This fitting part fits into a concave or convex part provided on a jig plate for preventing the solder and / or flux from adhering to the electronic component from the back side of the printed wiring board. There is a feature that the jig plate can be attached by fitting the concave portion or the convex portion to the fitting portion .
[0011]
In addition to the above-described invention, a printed wiring board according to another invention is characterized in that the jig plate is attached by high-temperature solder.
[0012]
In addition to the above-described invention, in the printed wiring board of another invention , an attachment member is attached to the jig plate, and a groove or a recess is provided on a side end surface, and the groove or the recess is attached to the attachment member. The jig plate is characterized in that it can be attached by inserting an attachment member into the groove or recess .
[0013]
Further, the printed wiring board transport method of the present invention is a printed wiring board transport method in which an electronic component protruding outward from the outer edge is provided on the front surface, and the side end surface on the side where the electronic component protrudes and the side end surface A jig plate for preventing solder and / or flux from adhering to the electronic component from the back surface side of the printed wiring board on the side end surface that is opposite to the jig, and from the outside of the jig plate A process of attaching a jig plate having a width corresponding to the gap between the conveyance guide that holds the board and guides the slide movement and the printed wiring board, and slides the printed wiring board along the conveyance guide by the conveyance means. while having a step of inserting the rear surface of the printed wiring board to solder bath or flux tank, a step of removing the jig plate from the printed wiring board, and the side end surface Be provided fitting portion fitted to the concave or convex portion is provided in the jig plate, in the step of attaching jig plate, characterized in that it is mounted by fitting the concave or convex portion in the fitting portion It is said.
[0014]
In addition to the above-described invention, the printed wiring board transport method according to another invention is characterized in that the jig plate is attached by high-temperature solder .
[0015]
Conveying a printed wiring board or another invention, in addition to the above invention, the fixture plate, with a mounting member is attached, a groove or recess provided on the side end surfaces, fitted with the groove or recess It is an attachment part for attaching a member, and the jig plate is characterized in that it can be attached by inserting the attachment member into a groove or a recess.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 1 and FIG. Members having the same configuration as that of the prior art shown in FIGS. 6 and 7 will be described using the same reference numerals as those in FIGS. 6 and 7.
[0017]
FIG. 1 is a plan view showing a printed wiring board according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic plan view for explaining a transport unit that transports the printed wiring board shown in FIG. 1 to a flux pad or a solder pad.
[0018]
The printed
[0019]
Further, on the side end surfaces on both sides in the width direction of the printed
[0020]
The
[0021]
As shown in FIG. 1, the
[0022]
FIG. 2 schematically shows the transport unit 8 that transports the printed
[0023]
As shown in FIG. 2, the transport unit 8 includes both transport guides 80, 80 that grip the outer ends of the
[0024]
The width W1 between the conveyance guides 80 and 80 of the conveyance unit 8 is such that the printed
[0025]
The width W4 of the printed
[0026]
That is, in the present invention, by preparing a plurality of types of both
[0027]
The above-described first embodiment is an example of a preferred embodiment of the present invention, but is not limited to this, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. . For example, in the above-described embodiment, the
[0028]
A printed
[0029]
The
[0030]
Note that
[0031]
In the second embodiment of the present invention, the
[0032]
Next, a printed
[0033]
In the vicinity of the upper end edge of the printed
[0034]
It should be noted that the
[0035]
Then, in a state where the inner side end surfaces of the
[0036]
The
[0037]
According to each embodiment of the present invention described above, the
[0038]
In addition, according to each embodiment of the present invention, a plurality of
[0039]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, no material is wasted due to the breaking after soldering and fixing, and the complicated work of changing the width between the conveying guides on the conveying device side is performed. Therefore, it is possible to efficiently produce a printed wiring board.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a printed wiring board according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view for explaining a transport unit that transports the printed wiring board shown in FIG. 1 to a flux pad or a solder pad.
FIG. 3 is a plan view showing a printed wiring board according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view showing a printed wiring board according to a third embodiment of the present invention.
5 is a side view of FIG. 4 as viewed from the direction indicated by the arrow V. FIG.
FIG. 6 is a plan view showing a conventional printed wiring board.
7 is a side view of FIG. 6 as viewed from an arrow VII.
[Explanation of symbols]
1, 10, 11 Printed
11a Concave part (mounting part)
50, 51, 52
Claims (6)
上記電子部品が突出する側の側端面に、嵌合部を設け、
この嵌合部は、上記プリント配線基板の裏面側から半田および/またはフラックスが上記電子部品に付着するのを防止するための治具板に設けられた凹部もしくは凸部にはまり合うものであり、
上記凹部もしくは凸部を上記嵌合部にはめることにより、上記治具板を取り付け可能としたことを特徴とするプリント配線基板。A printed wiring board having electronic parts protruding outward from the outer edge on the front surface,
On the side end surface on the side from which the electronic component protrudes, a fitting portion is provided,
This fitting portion fits into a concave portion or a convex portion provided on a jig plate for preventing solder and / or flux from adhering to the electronic component from the back side of the printed wiring board.
A printed wiring board characterized in that the jig plate can be attached by fitting the concave portion or convex portion into the fitting portion.
上記電子部品が突出している側の側端面およびこの側端面と対向位置となる側端面に、当該プリント配線基板の裏面側から半田および/またはフラックスが上記電子部品に付着するのを防止するための治具板であって、当該治具板の外側から上記治具板を保持すると共にスライド移動をガイドする搬送ガイドと上記プリント配線基板との間の隙間に応じた幅の治具板をそれぞれ取り付ける工程と、
上記搬送ガイドに沿って上記プリント配線基板を搬送手段によりスライド移動させながら上記プリント配線基板の裏面を半田槽またはフラックス槽へ挿入する工程と、
上記治具板を上記プリント配線基板から取り外す工程と、
を有し、
上記側端面には、上記治具板に設けられている凹部もしくは凸部にはまり合う嵌合部が設けられていて、
上記取り付ける工程において、上記治具板は、上記凹部もしくは上記凸部を上記嵌合部にはめることにより取り付けられる、
ことを特徴とするプリント配線基板の搬送方法。In the method of transporting a printed wiring board with electronic parts protruding outward from the outer edge on the front surface,
For preventing the solder and / or flux from adhering to the electronic component from the back side of the printed wiring board on the side end surface on the side where the electronic component protrudes and the side end surface facing the side end surface A jig plate that holds the jig plate from the outside of the jig plate and that has a width corresponding to a gap between the printed circuit board and a conveyance guide that guides sliding movement is attached. Process,
Inserting the back surface of the printed wiring board into the solder bath or flux bath while sliding the printed wiring board along the transport guide by the transport means;
Removing the jig plate from the printed wiring board;
Have
The side end face is provided with a fitting portion that fits into a concave portion or a convex portion provided in the jig plate,
In the attaching step, the jig plate is attached by fitting the concave portion or the convex portion to the fitting portion.
A method for transporting a printed wiring board, comprising:
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