JPH0237492Y2 - - Google Patents

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JPH0237492Y2
JPH0237492Y2 JP5547386U JP5547386U JPH0237492Y2 JP H0237492 Y2 JPH0237492 Y2 JP H0237492Y2 JP 5547386 U JP5547386 U JP 5547386U JP 5547386 U JP5547386 U JP 5547386U JP H0237492 Y2 JPH0237492 Y2 JP H0237492Y2
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printed circuit
circuit board
soldering
claws
belt conveyor
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は回動する多数の爪でプリント基板を保
持して、はんだ付けを行うキヤリアレス自動はん
だ付け装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a carrier-less automatic soldering device that holds a printed circuit board with a large number of rotating claws and performs soldering.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

電子機器に使用するプリント基板は、デイスク
リート部品をスルーホールに挿入したり或いはチ
ツプ部品を接着剤で接着させるという部品搭載工
程、これらの部品をプリント基板にはんだ付けす
るはんだ付け工程、そしてデイスクリート部品の
リードを切断したり、熱に弱い電子部品を他の方
法で組込んだり、或いは、はんだ付け部の検査を
するというような種々の工程を経て電子部品が実
装される。
Printed circuit boards used in electronic devices require a component mounting process in which discrete components are inserted into through-holes or chip components are bonded with adhesive, a soldering process in which these components are soldered to the printed circuit board, and a discrete component mounting process. Electronic components are mounted through various steps such as cutting component leads, incorporating heat-sensitive electronic components using other methods, and inspecting soldered parts.

従来、これらの各工程は独立していて、工程間
の連続した操業は行われていなかつたが生産性お
よび合理化の面から各工程間をベルトコンベアで
つなぐ所謂インライン方式が採用されるようにな
つてきた。インライン方式では、プリント基板だ
けを各工程に移動させなければならないため、は
んだ付け装置はキヤリアを用いないキヤリアレス
自動はんだ付け装置、即ち回動する多数の爪でプ
リント基板を保持し、フラクサー、プレヒータ
ー、はんだ槽、冷却機、等のはんだ付け処理設備
上を走行させてはんだ付けを行うはんだ付け装置
が用いられる。また、各工程間の橋渡しをするベ
ルトコンベアは、プリント基板の下面に突出した
デイスクリート部品のリードやチツプ部品がベル
トコンベアに接触しないようにプリント基板の下
面両側部を載置して運ぶ二本ベルトのコンベアが
用いられる。
In the past, each of these processes was independent, and there was no continuous operation between the processes, but from the standpoint of productivity and rationalization, the so-called in-line method, in which each process is connected using a belt conveyor, has been adopted. It's here. In the in-line method, only the printed circuit board must be moved to each process, so the soldering equipment is a carrier-less automatic soldering machine that does not use a carrier.In other words, the printed circuit board is held with a large number of rotating claws, and a fluxer and preheater are used to hold the printed circuit board. A soldering device is used that performs soldering by running over soldering processing equipment such as a soldering bath, a cooling machine, and the like. In addition, the belt conveyor that bridges each process has two belt conveyors that carry both sides of the bottom surface of the printed circuit board so that the leads and chip components of discrete components that protrude from the bottom surface of the printed circuit board do not come into contact with the belt conveyor. A belt conveyor is used.

ところがプリント基板をキヤリアレス自動はん
だ付け装置で、はんだ付けした後、プリント基板
を次の工程に運ぶ二本ベルトのコンベアが長期間
使用するうちに円滑な走行をしなくなつたり、或
いはプリント基板とベルトコンベアが接着してプ
リント基板を離脱させるべき所で離脱させず、プ
リント基板をベルトコンベアに巻き込んでプリン
ト基板やベルトコンベアを破損させるという事故
が多々発生することがあつた。この原因は、はん
だ付け後のプリント基板下面にある粘着性のフラ
ツクス残渣がプリント基板からベルトコンベアに
転着し、ベルトコンベアの摺動部や駆動部に付着
してベルトコンベアの円滑な走行を妨げたり、ベ
ルトコンベアに推積してプリント基板を離脱させ
なくなつてしまうからである。フラツクス残渣は
アルコール系の溶剤に溶けるため、プリント基板
は、はんだ付け後、ベルトコンベアに乗り移る前
に該溶剤を含んだブラシで下面を洗浄すれば良い
わけであるところが溶剤を含んだブラシでプリン
ト基板の下面を洗浄しても長期間のうちにベルト
コンベアにはフラツクス残渣が付着し、前述のよ
うな不都合を起こしてしまうものである。
However, after soldering printed circuit boards with a carrier-less automatic soldering machine, the two-belt conveyor that transports the printed circuit boards to the next process no longer runs smoothly after long periods of use, or the printed circuit boards and belt There have been many accidents in which the conveyor adheres and the printed circuit board is not removed at the place where it should be removed, and the printed circuit board gets caught in the belt conveyor, causing damage to the printed circuit board and the belt conveyor. The cause of this is that sticky flux residue on the bottom of the printed circuit board after soldering transfers from the printed circuit board to the belt conveyor, adheres to the sliding parts and drive parts of the belt conveyor, and prevents the belt conveyor from running smoothly. This is because the printed circuit board may be piled up on the belt conveyor, making it difficult to remove the printed circuit board. Flux residue dissolves in alcohol-based solvents, so it is sufficient to clean the underside of printed circuit boards with a brush containing the solvent after soldering and before transferring them to the belt conveyor. Even if the bottom surface of the belt conveyor is cleaned, flux residue will adhere to the belt conveyor over a long period of time, causing the above-mentioned problems.

〔考案の目的〕[Purpose of invention]

本考案はベルトコンベアへのフラツクス残渣の
転着が全くないというキヤリアレス自動はんだ付
け装置を提供することにある。
The object of the present invention is to provide a carrier-less automatic soldering device in which no flux residue is transferred to a belt conveyor.

〔考案の構成〕[Structure of the idea]

本考案者がキヤリアレス自動はんだ付け装置で
プリント基板のはんだ付けを行つた後、溶剤やブ
ラシを備えた洗浄装置で如何に丁寧に洗浄しても
ベルトコンベアにフラツクス残渣が転着してしま
う原因について調査してみたところ、洗浄時、プ
リント基板を保持する爪が洗浄の邪魔をしている
ことが分かつた。つまり、爪はプリント基板を下
方から吊設するようにして保持するため、プリン
ト基板を支える部分の内側にはブラシが当らず、
従つてこの部分にあるフラツクス残渣は洗浄しき
れないものとなる。
After the inventor soldered a printed circuit board using a carrier-less automatic soldering device, no matter how carefully he cleaned it with a cleaning device equipped with a solvent or brush, the cause of flux residue adhering to the belt conveyor. Upon investigation, it was discovered that the claws holding the printed circuit board were interfering with cleaning. In other words, the claws hold the printed circuit board by suspending it from below, so the brush does not hit the inside of the part that supports the printed circuit board.
Therefore, the flux residue in this area cannot be completely cleaned.

本考案は爪で支えた部分まで洗浄が行えるとい
う機構を備えたキヤリアレス自動はんだ付け装置
であり、その特徴とするところは、はんだ付け後
の走行往路にプリント基板の下面が洗浄できる洗
浄装置を設置するとともに、該洗浄装置上には爪
が間歇的にプリント基板から離脱する機構を設置
してあるキヤリアレス自動はんだ付け装置にあ
る。
The present invention is a carrierless automatic soldering device that is equipped with a mechanism that can clean even the parts supported by the claws.The main feature of this device is that it is equipped with a cleaning device that can clean the bottom surface of the printed circuit board on the way out after soldering. At the same time, the carrierless automatic soldering apparatus is provided with a mechanism for intermittently separating the nails from the printed circuit board on the cleaning apparatus.

〔実施例〕〔Example〕

キヤリアレス自動はんだ付け装置には図示しな
いフラクサー、プレヒーター、はんだ槽冷却機、
等のはんだ付け処理設備が設置されており、これ
ら処理設備上をフレーム1に沿つて一対の無端チ
エーン(2:一方は図示せず)が回動している。
該無端チエーンには多数の爪3…が取付けられて
いる。爪の下端はプリント基板を下方から支えて
吊設できる形状となつていて、向いあつた爪間で
プリント基板Pを保持しながら走行するようにな
つている。プリント基板のはんだ付け処理後、未
だプリント基板を爪で保持した状態で走行する往
路には、フレーム下方にブラシ4を上方に向けた
洗浄装置5が設置されている。該洗浄装置は、は
んだ付け後のプリント基板をベルトコンベアで次
の工程に移す時、ベルトコンベアにフラツクス残
渣が転着しないようにプリント基板の下面を洗浄
するものである。実施例に示す洗浄装置はプリン
ト基板を二本ベルトのコンベアに乗せた時に二本
ベルトのコンベアに接する部分、即ちプリント基
板の下面両側部のみが洗浄できるようにブラシ4
はプリント基板の進行方向に細長く植設されてい
る。該ブラシには図示しない溶剤供給装置で溶剤
が供給されており、溶剤でフラツクス残渣を溶解
するとともにブラシでプリント基板の下面を擦つ
て洗浄するものである。
The carrier-less automatic soldering equipment includes a fluxer, preheater, solder bath cooler,
A pair of endless chains (2, one not shown) rotates along the frame 1 on these soldering processing equipment.
A large number of claws 3 are attached to the endless chain. The lower ends of the claws are shaped so that the printed circuit board can be supported and suspended from below, and the printed circuit board P is held between the opposing claws while traveling. After the printed circuit board has been soldered, a cleaning device 5 with a brush 4 facing upward is installed below the frame on the outbound path of the vehicle while still holding the printed circuit board with its claws. This cleaning device cleans the bottom surface of the printed circuit board to prevent flux residue from adhering to the belt conveyor when the soldered printed circuit board is transferred to the next process on the belt conveyor. The cleaning device shown in the embodiment has a brush 4 so that when a printed circuit board is placed on a two-belt conveyor, only the portion that comes into contact with the two-belt conveyor, that is, both sides of the lower surface of the printed circuit board, can be cleaned.
are planted in a long and narrow manner in the direction of travel of the printed circuit board. A solvent is supplied to the brush by a solvent supply device (not shown), and the solvent dissolves flux residue and the brush scrubs the bottom surface of the printed circuit board to clean it.

洗浄装置5の上にあるフレーム1には凹部6が
形成されており、該凹部の前方には押車7が設置
されている。従つて、真直ぐなフレームに沿つて
走行していた無端チエーンは凹部にさしかかると
押車に押されて凹部に進入し、走行が曲がるよう
になつている。
A recess 6 is formed in the frame 1 above the cleaning device 5, and a push cart 7 is installed in front of the recess. Therefore, when the endless chain running along the straight frame reaches the recess, it is pushed by the push cart and enters the recess, causing the chain to curve.

次に本考案キヤリアレス自動はんだ付け装置に
おけるプリント基板の洗浄について説明する。
Next, cleaning of the printed circuit board in the carrierless automatic soldering apparatus of the present invention will be explained.

フラクサー、プレヒーター、はんだ槽、冷却
機、等ではんだ付け処理されたプリント基板は下
面が走行往路にある洗浄装置5で洗浄される。こ
の時、無端チエーン2はフレーム1の凹部に沿つ
てプリント基板Pから離れた方向に行くため、該
無端チエーンに取付けられた爪も同様にプリント
基板から離れる。従つて、爪がプリント基板から
離れている間にブラシ4は爪で隠れていた部分を
洗浄する。そして凹部を通過後、爪は再度プリン
ト基板を保持するようになる。プリント基板を保
持する爪は走行中全てがこの凹部を通過するた
め、必ずプリント基板から間歇的に離脱し、爪で
隠れていた部分は全て洗浄されることになる。
The printed circuit board that has been soldered using a fluxer, preheater, solder bath, cooler, etc. is cleaned by a cleaning device 5 whose lower surface is on the forward path. At this time, since the endless chain 2 moves away from the printed circuit board P along the recessed portion of the frame 1, the claws attached to the endless chain also move away from the printed circuit board. Therefore, while the nail is away from the printed circuit board, the brush 4 cleans the area hidden by the nail. After passing through the recess, the claws come to hold the printed circuit board again. Since all of the claws that hold the printed circuit board pass through these recesses during travel, they are sure to come off the printed circuit board intermittently, and all the parts that were hidden by the claws are cleaned.

〔考案の効果〕[Effect of idea]

本考案はプリント基板の洗浄時、プリント基板
を保持する爪が間歇的にプリント基板から離脱す
るため、爪で隠れていた部分が完全に洗浄できる
ことからプリント基板を次の工程に移すベルトコ
ンベアにはフラツクス残渣が決して転着すること
がないという優れた効果を有している。
When cleaning printed circuit boards, the claws that hold the printed circuit boards come off intermittently from the printed circuit boards, so the parts hidden by the claws can be completely cleaned. It has the excellent effect that flux residue never transfers.

なお、本考案実施例では、爪のプリント基板か
らの離脱機構をフレームの凹部と押車によつて行
うようにしたが、洗浄装置上で爪を間歇的にプリ
ント基板から離脱できるものであれば如何なる構
造のものも採用できることは言うまでもない。
In the embodiment of the present invention, the mechanism for detaching the claws from the printed circuit board is performed using the recessed part of the frame and the push wheel. It goes without saying that structural structures can also be adopted.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本考案要部の斜視図、第2図は同断面
図、第3図は同平面図である。 1……フレーム、2……無端チエーン、3……
爪、4……ブラシ、5……洗浄装置、6……フレ
ームの凹部、7……押車、P……プリント基板。
FIG. 1 is a perspective view of the main parts of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of the same, and FIG. 3 is a plan view of the same. 1...Frame, 2...Endless chain, 3...
Nail, 4...Brush, 5...Cleaning device, 6...Recessed portion of frame, 7...Push wheel, P...Printed circuit board.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 回動する多数の爪でプリント基板を保持しては
んだ付けを行うキヤリアレス自動はんだ付け装置
において、はんだ付け後の走行往路にプリント基
板の下面が洗浄できる洗浄装置を設置するととも
に、該洗浄装置上には爪が間歇的にプリント基板
から離脱する機構を設置してあることを特徴とす
るキヤリアレス自動はんだ付け装置。
In a carrier-less automatic soldering machine that holds a printed circuit board with a large number of rotating claws and performs soldering, a cleaning device that can clean the bottom surface of the printed circuit board is installed on the forward path after soldering. is a carrier-less automatic soldering device characterized by being equipped with a mechanism in which the claws are intermittently detached from the printed circuit board.
JP5547386U 1986-04-15 1986-04-15 Expired JPH0237492Y2 (en)

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JP5547386U JPH0237492Y2 (en) 1986-04-15 1986-04-15

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