JP2014135373A - Conveyor of surface treatment device of board material - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板材の表面処理装置のコンベアに関する。すなわち、電子回路基板の製造工程で使用される、表面処理装置のコンベアに関するものである。 The present invention relates to a conveyor for a substrate material surface treatment apparatus. That is, it is related with the conveyor of the surface treatment apparatus used in the manufacturing process of an electronic circuit board.
《技術的背景》
電子機器に用いられる回路基板は、小型軽量化，極薄化，フレキシブル化等の進展がめざましく、形成される電子回路も、微細化，高密度化が著しい。
そして、このような電子回路基板の製造工程では、表面処理装置が用いられており、基板材が、薬液，洗浄液，エアー等の噴射により表面処理される。すなわち、薬液処理工程，洗浄工程，乾燥工程等の表面処理工程において、基板材が、薬液処理，洗浄処理，乾燥処理されている。
《Technical background》
Circuit boards used in electronic devices are making remarkable progress in miniaturization, weight reduction, ultrathinning, and flexibility, and electronic circuits to be formed are remarkably miniaturized and densified.
And in the manufacturing process of such an electronic circuit board, a surface treatment apparatus is used, and the substrate material is surface-treated by jetting chemical liquid, cleaning liquid, air or the like. That is, in the surface treatment process such as the chemical treatment process, the cleaning process, and the drying process, the substrate material is subjected to the chemical treatment, the cleaning process, and the drying process.
《従来技術１》
この種の表面処理装置の従来技術では、基板材が、コンベアの搬送ローラー（ストレートローラーやホイール）にて水平搬送されつつ、薬液，洗浄液，エアー等が順次噴射される。もって、薬液処理，洗浄処理，乾燥処理等、所定の表面処理が順次行われて、電子回路が形成され、回路基板が製造されている。
しかしながら、このような従来技術１の表面処理装置では、最近の極薄化等の進展に伴い、コンベアにて搬送される基板材が、噴射圧等にて途中で撓み，めくれ，角折れ，波打ち，蛇行，巻付き，落下等し易くなっていた。このように、基板材の搬送トラブル発生が指摘され、安定搬送に問題が生じていた。
又、基板材の回路形成面について、コンベアの搬送ローラーによる接触擦り傷，傷痕，損傷等のダメージが、発生し易かった。もって、信頼性や歩留まりにも、問題が指摘されていた。基板材の表面の傷が問題で、不良の原因となっていた。
<Conventional technology 1>
In the conventional technology of this type of surface treatment apparatus, a chemical solution, a cleaning solution, air, and the like are sequentially ejected while a substrate material is horizontally conveyed by a conveyance roller (straight roller or wheel) of a conveyor. Thus, predetermined surface treatments such as chemical solution treatment, cleaning treatment, and drying treatment are sequentially performed to form an electronic circuit and manufacture a circuit board.
However, in such a surface treatment apparatus of Prior Art 1, with the recent progress of ultra-thinning, the substrate material conveyed by the conveyor bends, turns, bends, undulates in the middle due to jet pressure or the like. , Meandering, winding, falling, etc. As described above, the occurrence of trouble in transporting the substrate material has been pointed out, and there has been a problem in stable transport.
In addition, damage such as contact scratches, scratches, damage, etc., easily occurred on the circuit formation surface of the substrate material due to the conveyor rollers of the conveyor. Therefore, problems were pointed out in reliability and yield. A scratch on the surface of the substrate material was a problem and caused a defect.
《従来技術２》
そこで最近、この種の基板材の表面処理装置のコンベアについて、クランプ方式のものが開発されていた。上述に鑑み、クランプ方式（非接触）搬送が開発されてきていた。
この従来技術２のクランプ方式のコンベアは、基板材の左右側端部を、枠治具に付設した各クランプ部にてクランプしつつ、枠治具を搬送ローラーにて搬送する方式よりなる（後述する図１，図３等も参照）。
このクランプ方式のコンベアを使用した表面処理装置によると、基板材が各クランプ部にて引張力を受け、ピンと張った状態で挟持されつつ搬送される。そこで、前述した撓み，めくれ，角折れ，波打ち，蛇行，巻付き，落下等の搬送トラブル発生は、回避されるようになる。
又、基板材は、その左右側端部のみがクランプ部にて挟持されており、その回路形成面は無接触である。勿論、搬送ローラーに対しても無接触である。そこで、前述した回路形成面について、接触擦り傷，傷痕，損傷等のトラブル発生も、防止されるようになる。
<< Conventional Technology 2 >>
Therefore, recently, a clamp type conveyor has been developed for the conveyor of the surface treatment apparatus of this type of substrate material. In view of the above, clamp-type (non-contact) conveyance has been developed.
The clamp-type conveyor of prior art 2 comprises a system in which the frame jig is conveyed by a conveyance roller while clamping the left and right end portions of the substrate material with each clamp portion attached to the frame jig (described later). (See also FIG. 1, FIG. 3, etc.).
According to the surface treatment apparatus using this clamp type conveyor, the substrate material receives a tensile force at each clamp portion and is conveyed while being pinched in a tight state. Therefore, the occurrence of conveyance troubles such as bending, turning, bending, waviness, meandering, winding and dropping as described above can be avoided.
Further, only the left and right end portions of the substrate material are clamped by the clamp portion, and the circuit forming surface thereof is non-contact. Of course, there is no contact with the transport roller. Therefore, troubles such as contact scratches, scratches, and damages on the circuit forming surface described above can be prevented.
《従来技術２の問題点》
ところで、このような従来技術２については、次の課題が指摘されていた。すなわち、基板材の表面処理装置について、最近開発されたクランプ方式のコンベアは、上述したように、基板材をトラブルなく安定搬送でき、形成される回路の信頼性や歩留まりにも優れている。
しかしながら、基板材の被クランプ箇所が、例えば洗浄処理，乾燥処理等、表面処理されないという難点が指摘されていた。すなわち基板材は、左右側端部の被クランプ箇所が、コンベアのクランプ部のゴム製の上下挟持材間に、確りとクランプされたまま、全体的に例えば洗浄処理や乾燥処理されていた。
<< Problems of Prior Art 2 >>
By the way, the following problems have been pointed out with regard to the conventional technique 2 described above. In other words, the recently developed clamp type conveyor for the substrate surface treatment apparatus can stably convey the substrate material without any trouble as described above, and is excellent in the reliability and yield of the formed circuit.
However, it has been pointed out that the place to be clamped of the substrate material is not subjected to surface treatment such as cleaning treatment and drying treatment. That is, the substrate material has been subjected to, for example, a cleaning process or a drying process as a whole, with the clamped portions at the left and right end portions being securely clamped between the rubber upper and lower clamping members of the clamp part of the conveyor.
もって、例えば洗浄工程では、その前工程の薬液処理工程でクランプ部のゴム製上下挟持材を介して浸透し，しみ込んだ薬液が、洗浄処理されることなく、基板材の被クランプ箇所に付着したままとなってしまっていた。被クランプ箇所は洗浄処理されず、薬液が除去されず付着，残留していた。
乾燥工程でも、これに準じ、基板材の被クランプ部は乾燥処理されず、前工程で浸透し，しみ込んだ薬液や洗浄液が、除去されず付着，残留したままとなっていた。
そして基板材は、回路形成面が、このように被クランプ箇所に付着，残留する薬液や洗浄液の影響を受け、形成される回路の品質に問題を生じる虞が生じていた。
すなわち、基板材の回路形成面について、次工程（例えば、現像工程の後のエッチング工程や、エッチング工程の後の剥離工程）の進行に支障が生じたり、形成される回路の酸化，腐食，断線，ショート等の原因となる等、高密度化が進む電子回路基材にとって、致命的問題が生じる虞があった。
Therefore, for example, in the cleaning process, the chemical solution penetrated through the rubber upper and lower sandwiching material of the clamp part in the chemical processing process of the previous process, and the soaked chemical liquid adhered to the clamped portion of the substrate material without being cleaned. It was left as it was. The clamped part was not cleaned and the chemicals were not removed and remained.
Similarly, in the drying process, the clamped portion of the substrate material is not subjected to the drying process, and the chemical solution and the cleaning liquid that have penetrated and soaked in the previous process are not removed but remain attached.
Then, the circuit board surface of the substrate material is affected by the chemical solution or the cleaning solution that adheres and remains on the clamped portion in this way, which may cause a problem in the quality of the formed circuit.
That is, the circuit formation surface of the substrate material may interfere with the progress of the next process (for example, the etching process after the development process or the peeling process after the etching process), or oxidation, corrosion, or disconnection of the formed circuit. There is a risk that a fatal problem may occur for an electronic circuit substrate whose density is increasing.
《本発明について》
本発明の基板材の表面処理装置のコンベアは、このような実情に鑑み、上記従来技術２の課題を解決すべく、これを改良したものである。
そして本発明は、第１に、基板材の被クランプ箇所も、洗浄処理，乾燥処理等、表面処理され、第２に、しかもこれが、基板材を連続搬送しつつ自動的に実施可能な、基板材の表面処理装置のコンベアを提案することを、目的とする。
<< About the present invention >>
The conveyor of the surface treatment apparatus for substrate materials according to the present invention has been improved in order to solve the problems of the above-described conventional technique 2 in view of such a situation.
In the present invention, first, the clamped portion of the substrate material is also subjected to a surface treatment such as a cleaning process and a drying process, and secondly, the substrate material can be automatically implemented while continuously conveying the substrate material. It aims at proposing the conveyor of the surface treatment apparatus of a board | plate material.
《各請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、特許請求の範囲に記載したように、次のとおりである。
請求項１については、次のとおり。
請求項１の基板材の表面処理装置のコンベアは、電子回路基板の製造工程中、基板材の表面処理装置で使用される。そして基板材をクランプし、もって回路形成面には非接触で搬送しつつ、途中で部分的に順次クランプオフすること、を特徴とする。
請求項２については、次のとおり。
請求項２の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項１において、該コンベアは、該基板材を中央開口に位置させる略ロ字形状の枠治具と、該枠治具に付設されたクランプ部と、該枠治具を当接して送る搬送ローラーとを、備えている。
そして該クランプ部は、該基板材に対しクランプオンとクランプオフに、開閉可能となっていること、を特徴とする。
請求項３については、次のとおり。
請求項３の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項２において、該コンベアは、該基板材を連続的に水平搬送する。そして、その該クランプ部は、該枠治具の左右側部上に、それぞれ複数個設けられている。
もって該クランプ部は、該基板材の左右側端部を上下から挟み込む常時のクランプオンと、一時的に該基板材を開放するクランプオフとに、各々開閉可能となっていること、を特徴とする。
<About each claim>
The technical means of the present invention for solving such a problem is as follows, as described in the claims.
About Claim 1, it is as follows.
The conveyor of the substrate material surface treatment apparatus according to claim 1 is used in the substrate material surface treatment apparatus during the manufacturing process of the electronic circuit board. Then, the substrate material is clamped, and the substrate material is conveyed in a non-contact manner to the circuit forming surface, and is partially clamped off sequentially in the middle.
About Claim 2, it is as follows.
In the conveyor of the surface treatment apparatus for substrate material according to claim 2, in claim 1, the conveyor is attached to the frame jig having a substantially square shape for positioning the substrate material at a central opening. The clamp part and the conveyance roller which contacts and sends this frame jig are provided.
The clamp portion can be opened and closed with respect to the substrate material in a clamp-on state and a clamp-off state.
About Claim 3, it is as follows.
In the conveyor of the surface treatment apparatus for substrate material according to claim 3, in claim 2, the conveyor continuously conveys the substrate material horizontally. A plurality of the clamp portions are provided on the left and right side portions of the frame jig.
Therefore, the clamp part can be opened and closed in a normal clamp-on state in which the left and right end portions of the substrate material are sandwiched from above and below, and a clamp-off state in which the substrate material is temporarily opened. To do.
請求項４については、次のとおり。
請求項４の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項３において、該クランプ部は、そのいずれかがクランプオフした際、残りはクランプオンを維持すること、を特徴とする。
請求項５については、次のとおり。
請求項５の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項３において、該クランプ部は、該枠治具の左右側部上に立設されたゴム製の挟持下材と、該挟持下材上に対応位置するゴム製の挟持上材と、該枠治具の左右側部上に設けられ、該挟持上材を上下動可能に保持するリンク材と、該リンク材を動作させるハンドル材と、を備えていること、を特徴とする。
請求項６については、次のとおり。
請求項６の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項４において、該表面処理装置は、左右両側にそれぞれ、クランプオフ用ロールとクランプオン用ロールとが、配設されている。
そして該クランプ部は、その該ハンドル材が、該クランプオフ用ロールに当接して押圧力を受けると、該リンク材を介し該挟持上材が位置を取り、もってクランプオフする。
又、該クランプ部は、その該ハンドル材が、該クランプオン用ロールに当接して押圧力を受けると、該リンク材を介し該挟持上材が下位置を取り、もってクランプオンに復帰すること、を特徴とする。
About Claim 4, it is as follows.
The conveyor of the substrate material surface treatment apparatus according to claim 4 is characterized in that, in claim 3, when any one of the clamp portions is clamped off, the rest is kept clamped on.
About Claim 5, it is as follows.
The conveyor of the surface treatment apparatus for a substrate material according to claim 5 is the conveyor according to claim 3, wherein the clamp portion is a rubber sandwich lower material erected on the left and right sides of the frame jig, and the sandwich lower material. A rubber clamping upper member positioned on the upper side, a link material provided on the left and right side portions of the frame jig so as to hold the clamping upper material so as to be movable up and down, and a handle material for operating the link material It is characterized by providing.
About Claim 6, it is as follows.
According to a conveyor of a surface treatment apparatus for a substrate material according to a sixth aspect, in the fourth aspect, the surface treatment apparatus is provided with a clamp-off roll and a clamp-on roll on the left and right sides, respectively.
When the handle member comes into contact with the clamp-off roll and receives a pressing force, the clamping upper member takes a position through the link member and clamps off.
In addition, when the handle member comes into contact with the clamp-on roll and receives a pressing force, the clamping member takes the lower position through the link member and returns to the clamp-on state. It is characterized by.
請求項７については、次のとおり。
請求項７の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項３において、該表面処理装置は、洗浄装置よりなり、薬液処理工程の後の洗浄工程で使用される。
そして、該コンベアにて搬送される該基板材に対し、洗浄液が噴射され、もって該基板材に付着，残留していた薬液が洗浄，除去されること、を特徴とする。
請求項８については、次のとおり。
請求項８の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項７において、該コンベアのクランプ部のクランプオフにより、該基板材の被クランプ箇所に浸透していた薬液が、洗浄，除去されること、を特徴とする。
請求項９については、次のとおり。
請求項９の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項７において、該表面処理装置は、乾燥装置よりなり、洗浄工程の後の乾燥工程で使用される。
そして、該コンベアにて搬送される該基板材に対し、エアーが噴射され、もって該基板材に付着，残留していた洗浄液が乾燥，除去されること、を特徴とする。
請求項１０については、次のとおり。
請求項１０の基板材の表面処理装置のコンベアでは、請求項９において、該コンベアのクランプ部のクランプオフにより、該基板材の被クランプ箇所に浸透していた洗浄液が、乾燥，除去されること、を特徴とする。
About Claim 7, it is as follows.
In the conveyor of the surface treatment apparatus for a substrate material according to a seventh aspect, in the third aspect, the surface treatment apparatus comprises a cleaning device and is used in a cleaning step after the chemical solution processing step.
Then, a cleaning liquid is sprayed onto the substrate material conveyed by the conveyor, so that the chemical solution adhering to and remaining on the substrate material is cleaned and removed.
About Claim 8, it is as follows.
In the conveyor of the surface treatment apparatus for a substrate material according to claim 8, the chemical solution that has permeated into the clamped portion of the substrate material according to claim 7 is washed and removed by clamping off the clamp portion of the conveyor. It is characterized by.
About Claim 9, it is as follows.
The conveyor of the substrate material surface treatment apparatus according to claim 9 is the conveyor according to claim 7, wherein the surface treatment apparatus comprises a drying device and is used in the drying step after the cleaning step.
And air is injected with respect to this board | substrate material conveyed by this conveyor, Therefore The washing | cleaning liquid adhering to the said board | substrate material is dried and removed, It is characterized by the above-mentioned.
About Claim 10, it is as follows.
In the conveyor of the substrate material surface treatment apparatus according to claim 10, the cleaning liquid that has permeated the clamped portion of the substrate material is dried and removed by clamping off the clamp portion of the conveyor according to claim 9. It is characterized by.
《作用等について》
本発明は、このような手段よりなるので、次のようになる。
（１）このコンベアは、電子回路基板の製造工程中、基板材の表面処理装置で使用される。
（２）表面処理装置において、基板材は、コンベアにて搬送されつつ、表面処理される。代表的には、表面処理装置の薬液処理装置で薬液処理され、洗浄装置で洗浄処理され、乾燥装置で乾燥処理される。
（３）そしてコンベアは、クランプ方式よりなる。
（４）そこでそのままでは、基板材の被クランプ箇所が、洗浄処理，乾燥処理等、表面処理されないことになる。
（５）そこで、このコンベアでは、そのクランプ部が、常時のクランプオン状態と一時的なクランプオフ状態とに、開閉可能となっている。
（６）もってクランプオフ状態において、基板材の被クランプ箇所は、洗浄処理，又は乾燥処理等、表面処理される。
（７）すなわち、基板材の被クランプ箇所に浸透し，しみ込んでいた薬液は、洗浄処理されて除去され、又、浸透し，しみ込んでいた洗浄液は、乾燥処理されて除去される。
（８）そこで、基板材の回路形成面が、被クランプ箇所に浸透し，しみ込み，残留した薬液や洗浄液にて、悪影響を受けることは防止される。
（９）なお、このようなクランプ部の開閉動作は、基板材を連続搬送させつつ、自動的に実施可能である。
（１０）さてそこで、本発明の基板材の表面処理装置のコンベアは、次の効果を発揮する。
<About the action>
Since the present invention comprises such means, the following is achieved.
(1) This conveyor is used in a substrate material surface treatment apparatus during the manufacturing process of an electronic circuit board.
(2) In the surface treatment apparatus, the substrate material is surface-treated while being conveyed by a conveyor. Typically, chemical processing is performed by a chemical processing apparatus of a surface processing apparatus, cleaning processing is performed by a cleaning apparatus, and drying processing is performed by a drying apparatus.
(3) And a conveyor consists of a clamp system.
(4) Therefore, as it is, the portion to be clamped of the substrate material is not subjected to surface treatment such as cleaning treatment and drying treatment.
(5) Therefore, in this conveyor, the clamp portion can be opened and closed in a normal clamp-on state and a temporary clamp-off state.
(6) Thus, in the clamp-off state, the clamped portion of the substrate material is subjected to a surface treatment such as a cleaning treatment or a drying treatment.
(7) That is, the chemical solution that has permeated and soaked into the clamped portion of the substrate material is removed by cleaning, and the cleaning solution that has permeated and soaked is removed by drying.
(8) Therefore, it is possible to prevent the circuit forming surface of the substrate material from penetrating into the clamped portion, soaking in, and being adversely affected by the remaining chemical solution or cleaning solution.
(9) It should be noted that such an opening / closing operation of the clamp portion can be automatically performed while continuously conveying the substrate material.
(10) Now, the conveyor of the substrate material surface treatment apparatus of the present invention exhibits the following effects.
《第１の効果》
第１に、基板材の被クランプ箇所も、洗浄処理，乾燥処理等、表面処理される。すなわち、本発明に係る基板材の表面処理装置のコンベアは、クランプ方式よりなると共に、基板材の各クランプ部が、常時のクランプオンと一時的なクランプオフとに、開閉可能となっている。
そして搬送中に、部分的に順次クランプオフし、隙間を空けるようになっている。そこで、基板材の被クランプ箇所も、確実に洗浄処理，乾燥処理等、表面処理されるようになる。
もって、前述したこの種従来技術のように、被クランプ箇所に浸透し，しみ込んだ薬液や洗浄液が、付着，残留したままとなる事態は回避され、これらは確実に洗浄除去や乾燥除去される。
従って、基板材の回路形成面が、被クランプ箇所に付着，残留する薬液や洗浄液の悪影響を受けることは、防止される。回路形成面について、次工程（例えば、現像工程後のエッチング工程や、エッチング工程後の剥離工程）の進行に支障が生じることや、回路の酸化，腐食，断線，ショート等の原因となることも、回避される。もって、回路の高密度化が進む電子回路基板にとって、その効果は顕著にして大なるものがある。
<< First effect >>
First, the clamped portion of the substrate material is also subjected to surface treatment such as cleaning and drying. That is, the conveyor of the surface treatment apparatus for a substrate material according to the present invention comprises a clamp system, and each clamp part of the substrate material can be opened and closed at regular clamp-on and temporary clamp-off.
And during conveyance, it is clamped off partly sequentially so as to leave a gap. Therefore, the surface of the substrate material to be clamped is reliably subjected to surface treatment such as cleaning and drying.
As a result, it is possible to avoid a situation in which the chemical liquid or the cleaning liquid that has penetrated and soaked into the clamped portion as in the above-described conventional technology remains attached and remains, and these are surely removed by washing and drying.
Therefore, it is possible to prevent the circuit forming surface of the substrate material from being adversely affected by the chemical solution and the cleaning solution that adhere to and remain at the clamped portion. On the circuit formation surface, it may interfere with the progress of the next process (for example, the etching process after the development process or the peeling process after the etching process), or may cause oxidation, corrosion, disconnection, short circuit, etc. of the circuit. To be avoided. Therefore, the effect is remarkably great for an electronic circuit board whose circuit density is increasing.
《第２の効果》
第２に、しかもこのような被クランプ箇所の表面処理は、基板材を連続搬送しつつ、自動的に実施可能である。
すなわち、本発明に係る基板材の表面処理装置のコンベアは、前述したように、基板材の被クランプ箇所も表面処理されるが、これは、クランプ部を付設した枠治具を搬送ローラーで連続搬送しつつ、そして基板材の洗浄処理や乾燥処理等の表面処理を連続的に行いつつ、実施可能となる。
又、クランプオフ用ロールやクランプオン用ロールを配設したことにより、クランプ部を一時的にクランプオフする動作、そしてクランプオンに復帰させる動作を、自動的に実施可能となっている。
このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
<< Second effect >>
Secondly, the surface treatment of the clamped portion can be automatically performed while continuously conveying the substrate material.
That is, as described above, the conveyor of the substrate material surface treatment apparatus according to the present invention also surface-treats the clamped portion of the substrate material. This is because the frame jig provided with the clamp portion is continuously conveyed by the conveyance roller. It is possible to carry out the process while continuously performing surface treatment such as cleaning and drying of the substrate material while transporting.
Further, by providing the clamp-off roll and the clamp-on roll, the operation of temporarily clamping off the clamp portion and the operation of returning to the clamp-on can be automatically performed.
As described above, the effects exerted by the present invention are remarkably large, such as all the problems existing in this type of conventional example are solved.
以下、本発明を実施するための形態について、詳細に説明する。
《電子回路基板Ａについて》
本発明は、電子回路基板の製造工程で使用される。そこで、まず図６を参照して、電子回路基板Ａについて説明しておく。
エレクトロニクス機器で使用されるプリント配線基板等の電子回路基板Ａは、小型軽量化，極薄化，フレキシブル化の進展がめざましく、形成される電子回路Ｂも、微細化，高密度化が著しい。
そして、このような電子回路基板Ａは、例えば、次の製造工程を辿って製造される。すなわち、銅張り積層板よりなる基板材Ｃの外表面に、→まず、液状やドライフィルム状の感光性レジストが、塗布又は張り付けられる。→それから、回路のネガフィルムを当てて露光した後、→回路形成部分以外のレジストを、現像により溶解除去し、→もって露出した回路形成部分以外の銅箔を、エッチングにより溶解除去してから、→回路形成部分のレジストを、剥離により溶解除去する。
例えば、このようなプロセスを辿ることにより、基板材Ｃの外表面に残った銅箔にて電子回路Ｂが形成され、電子回路基板Ａが製造される。
Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail.
<< Electronic circuit board A >>
The present invention is used in an electronic circuit board manufacturing process. First, the electronic circuit board A will be described with reference to FIG.
Electronic circuit boards A such as printed wiring boards used in electronic devices are remarkably progressing in miniaturization, weight reduction, ultrathinning, and flexibility, and electronic circuits B to be formed are remarkably miniaturized and densified.
Such an electronic circuit board A is manufactured, for example, by following the following manufacturing process. That is, on the outer surface of the substrate material C made of a copper-clad laminate, first, a liquid or dry film photosensitive resist is applied or pasted. → Then, after exposing and exposing the negative film of the circuit, → The resist other than the circuit forming part is dissolved and removed by development, → The copper foil other than the exposed circuit forming part is dissolved and removed by etching, → The resist at the circuit forming part is dissolved and removed by peeling.
For example, by following such a process, the electronic circuit B is formed from the copper foil remaining on the outer surface of the substrate material C, and the electronic circuit board A is manufactured.
《表面処理装置１について》
次に、図３を参照して、表面処理装置１について、説明しておく。表面処理装置１は、このような電子回路基板Ａの製造工程で使用され、基板材Ｃを、コンベア２にて前後の搬送方向Ｄに水平搬送しつつ、薬液Ｅ，洗浄液Ｆ，エアーＧを、順次噴射して、薬液処理，洗浄処理，乾燥処理等、表面処理する。
すなわち表面処理装置１は、現像工程，エッチング工程，剥離工程，これらの各工程にそれぞれ付随して設けられる洗浄工程，そして乾燥工程等において、現像装置，エッチング装置，剥離装置等の薬液処理装置３や、洗浄装置４や乾燥装置５として、使用される。
そして、上述したサブトラクティブ法（ウェットプロセス法）や、セミアディティブ法，その他各種の電子回路基板Ａの製造方法に、適用される。
更に、これらの工程の前提となる前処理工程にも適用可能であり、例えば、銅張り積層板よりなる基板材Ｃについて、その銅箔表面を予め粗化処理しておく、ソフトエッチング工程にも、適用可能である。
基板材Ｃとしては、５００×４００ｍｍや６００×５００ｍｍ程度のサイズのものが、代表的である。
<< About the surface treatment apparatus 1 >>
Next, the surface treatment apparatus 1 will be described with reference to FIG. The surface treatment apparatus 1 is used in the manufacturing process of such an electronic circuit board A, while the substrate material C is horizontally conveyed in the front and rear conveyance direction D by the conveyor 2, while the chemical liquid E, the cleaning liquid F, and the air G are Sequential spraying and surface treatment such as chemical treatment, cleaning treatment, and drying treatment.
That is, the surface treatment apparatus 1 is used in the developing process, the etching process, the peeling process, the cleaning process attached to each of these processes, the drying process, etc., and the chemical treatment apparatus 3 such as the developing apparatus, the etching apparatus, and the peeling apparatus. Or, it is used as a cleaning device 4 or a drying device 5.
The method is applied to the above-described subtractive method (wet process method), semi-additive method, and other various methods of manufacturing the electronic circuit board A.
Furthermore, the present invention can be applied to a pretreatment process that is a premise of these processes. For example, for a substrate material C made of a copper-clad laminate, the surface of the copper foil is roughened in advance. Applicable.
As the substrate material C, one having a size of about 500 × 400 mm or 600 × 500 mm is typical.
《本発明の概要》
以下、本発明について、図１〜図７を参照して説明する。まず、本発明の概要について説明する。
本発明に係る基板材Ｃの表面処理装置１のコンベア２は、前述した電子回路基板Ａの製造工程中、基板材Ｃの表面処理装置１で使用される。そして、基板材Ｃをクランプし、もって回路形成面Ｒには非接触で搬送しつつ、途中で部分的に順次クランプオフする。
すなわちコンベア２は、基板材Ｃを中央開口６に位置させる略ロ字形状の枠治具７と、枠治具７に付設されたクランプ部８と、枠治具７をその左右側部９下に当接して送る搬送ローラー１０とを、備えている。そしてクランプ部８は、基板材Ｃに対しクランプオン状態Ｈとクランプオフ状態Ｊに、開閉可能となっている。
本発明の概要については、以上のとおり。
<< Outline of the Invention >>
Hereinafter, the present invention will be described with reference to FIGS. First, an outline of the present invention will be described.
The conveyor 2 of the surface treatment apparatus 1 for the substrate material C according to the present invention is used in the surface treatment apparatus 1 for the substrate material C during the manufacturing process of the electronic circuit board A described above. Then, the substrate material C is clamped, so that the substrate material C is conveyed to the circuit forming surface R in a non-contact manner, and is partially clamped off sequentially in the middle.
That is, the conveyor 2 includes a substantially jig-shaped frame jig 7 for positioning the substrate material C in the central opening 6, a clamp portion 8 attached to the frame jig 7, and the frame jig 7 below the left and right side portions 9. And a transport roller 10 which is in contact with and is fed. The clamp portion 8 can be opened and closed in a clamp-on state H and a clamp-off state J with respect to the substrate material C.
The outline of the present invention is as described above.
《薬液処理装置３，洗浄装置４，乾燥装置５等の表面処理装置１について》
以下、このような本発明について、更に詳述する。まず、図３を参照して、薬液処理装置３，洗浄装置４，乾燥装置５等について、概説する。
表面処理装置１の薬液処理装置３では、基板材Ｃが、その処理室１１内をコンベア２にて搬送方向Ｄに搬送されると共に、スプレーノズル１２から薬液Ｅが噴射され、もって基板材Ｃが薬液処理される。薬液Ｅとしては、現像液，エッチング液，又は剥離液が噴射され、もって基板材Ｃが、現像処理，エッチング処理，又は剥離処理される。
次に基板材Ｃは、表面処理装置１の洗浄装置４において、その洗浄室１３内をコンベア２にて搬送方向Ｄに搬送されると共に、スプレーノズル１４から洗浄液Ｆが噴射され、もって基板材Ｃが洗浄処理される。
それから基板材Ｃは、表面処理装置１の乾燥装置５において、その乾燥室１５内をコンベア２にて搬送方向Ｄに搬送されると共に、エアーノズル１６からエアーＧが噴射され、もって基板材Ｃが乾燥処理される。
薬液処理装置３，洗浄装置４，乾燥装置５等については、以上のとおり。
<< About the surface treatment apparatus 1 such as the chemical treatment apparatus 3, the cleaning apparatus 4, the drying apparatus 5 >>
Hereinafter, the present invention will be described in detail. First, with reference to FIG. 3, the chemical solution processing device 3, the cleaning device 4, the drying device 5, and the like will be outlined.
In the chemical processing apparatus 3 of the surface processing apparatus 1, the substrate material C is transported in the processing chamber 11 in the transport direction D by the conveyor 2, and the chemical liquid E is sprayed from the spray nozzle 12, so that the substrate material C is Chemical treatment. As the chemical solution E, a developing solution, an etching solution, or a peeling solution is sprayed, and thus the substrate material C is subjected to a developing process, an etching process, or a peeling process.
Next, the substrate material C is transported in the cleaning chamber 4 in the cleaning chamber 4 in the transport direction D by the conveyor 2 and the cleaning liquid F is sprayed from the spray nozzle 14. Is washed.
Then, the substrate material C is transported in the transporting direction D by the conveyor 2 in the drying device 5 of the surface treatment apparatus 1, and air G is jetted from the air nozzle 16. It is dried.
The chemical solution processing device 3, the cleaning device 4, the drying device 5, etc. are as described above.
《コンベア２について》
次に、コンベア２について、説明する。コンベア２は、枠治具７，搬送ローラー１０，クランプ部８等を備えている。
まず、コンベア２の枠治具７は、図１に示したように、略ロ字形状の枠板状をなしており、その中央開口６に基板材Ｃが、位置するようになっている。
そして、図１，図２，図３に示したように、枠治具７の左右側部９上には、コンベア２のクランプ部８が、左右それぞれ複数個付設されている。左右のクランプ部８は、それぞれ左右方向Ｋにおいて対向位置している。
クランプ部８は、図２の（２）図，図４の（３）図に示したように、基板材Ｃの左右側端部Ｌを、上下から挟み込む常時のクランプオン状態Ｈ（基板材Ｃのロック状態）と、図２の（１）図，図４の（２）図に示したように、一時的に基板材Ｃを開放するクランプオフ状態Ｊ（基板材Ｃのアンロック状態）とに、各々開閉可能となっている。
コンベア２の搬送ローラー１０は、図３に示したように、搬送方向Ｄに多数配設されており、枠治具７の左右側部９下に当接して、これを搬送方向Ｄに向けて送る。
そして、図３に示したように、コンベア２の枠治具７やクランプ部８は、表面処理装置１である薬液処理装置３，洗浄装置４，乾燥装置５について、共用されている。つまりコンベアについて、の搬送ローラー１０は、薬液処理装置３，洗浄装置４，乾燥装置５毎に設けられているが、クランプ部８や枠治具７は、同一のものが共通に使用されている。
又、図示例において、コンベア２のクランプ部８は、薬液処理装置３では、常時のクランプオン状態Ｈを維持し、クランプオフ状態Ｊとなることはない。クランプオフ状態Ｊは単なる可能性に過ぎない。
コンベア２については、以上のとおり。
<< Conveyor 2 >>
Next, the conveyor 2 will be described. The conveyor 2 includes a frame jig 7, a transport roller 10, a clamp unit 8, and the like.
First, as shown in FIG. 1, the frame jig 7 of the conveyor 2 has a substantially rectangular frame plate shape, and the substrate material C is positioned in the central opening 6 thereof.
As shown in FIGS. 1, 2, and 3, a plurality of clamp portions 8 of the conveyor 2 are provided on the left and right side portions 9 of the frame jig 7. The left and right clamp portions 8 are opposed to each other in the left-right direction K.
As shown in FIGS. 2 (2) and 4 (3), the clamp portion 8 is in a normal clamp-on state H (substrate material C) that sandwiches the left and right end portions L of the substrate material C from above and below. 2), and a clamp-off state J in which the substrate material C is temporarily released (unlocked state of the substrate material C), as shown in FIG. 2 (1) and FIG. 4 (2). Each can be opened and closed.
As shown in FIG. 3, the transport rollers 10 of the conveyor 2 are arranged in a large number in the transport direction D, abut under the left and right side portions 9 of the frame jig 7, and direct this toward the transport direction D. send.
As shown in FIG. 3, the frame jig 7 and the clamp unit 8 of the conveyor 2 are shared by the chemical treatment apparatus 3, the cleaning apparatus 4, and the drying apparatus 5 that are the surface treatment apparatus 1. In other words, the conveyor roller 10 for the conveyor is provided for each of the chemical treatment device 3, the cleaning device 4, and the drying device 5, but the same clamp unit 8 and frame jig 7 are used in common. .
Moreover, in the example of illustration, the clamp part 8 of the conveyor 2 maintains the usual clamp-on state H in the chemical | medical solution processing apparatus 3, and does not become the clamp-off state J. The clamp-off state J is just a possibility.
About the conveyor 2, it is as above.
《クランプ部８について》
次に、クランプ部８について、更に詳述する。図２の（１）図，（２）図，図４の（２）図，（３）図等に示したように、クランプ部８は、挟持下材１７，挟持上材１８，リンク材１９，ハンドル材２０、等を備えている。
挟持下材１７は、枠治具７の左右側部９上に立設され、ゴム製よりなる。挟持上材１８は、挟持下材１７上に対応位置し、ゴム製よりなる。リンク材１９は、枠治具７の左右側部９上に設けられ、挟持上材１８を上下動可能に保持する。図示のリンク材１９は、枠治具７上のベース２１に対し、リンクを軸着させる２個の止めピン２２と、リンク間を軸着する２個の連結ピン２３とを、備えており、トグル機構を形成している。
ハンドル材２０は、リンク材１９を動作させることが可能であり、図示例では、リンク材１９の他方の連結ピン２３に取付けられると共に、左右方向Ｋ外方に向け突設されている。
<About the clamp 8>
Next, the clamp part 8 will be described in detail. As shown in FIG. 2 (1), (2), FIG. 4 (2), (3), etc., the clamp portion 8 includes a sandwiching lower member 17, a sandwiching upper member 18, and a link member 19. , Handle material 20 and the like.
The holding member 17 is erected on the left and right side portions 9 of the frame jig 7 and made of rubber. The sandwiching upper member 18 is located on the sandwiching lower member 17 and is made of rubber. The link member 19 is provided on the left and right side portions 9 of the frame jig 7 and holds the sandwiching upper member 18 so as to be movable up and down. The link material 19 shown in the figure is provided with two stop pins 22 for axially attaching the link to the base 21 on the frame jig 7 and two connecting pins 23 for axially attaching between the links. A toggle mechanism is formed.
The handle member 20 can operate the link member 19. In the illustrated example, the handle member 20 is attached to the other connecting pin 23 of the link member 19 and protrudes outward in the left-right direction K.
図示例では、表面処理装置１の洗浄装置４の洗浄室１３や乾燥装置５の乾燥室１５には、図４の（１）図，図７の（１）図，（２）図等に示したように、クランプオフ用ロール２４とクランプオン用ロール２５とが、左右両側にそれぞれ、左右方向Ｋの水平軸で、搬送方向Ｄに順に配設されている。
そこでクランプ部８は、図２の（１）図，図４の（２）図に示したように、そのハンドル材２０が、クランプオフ用ロール２４に当接して、図示例では下側から上向きの押圧力を受け、上方傾斜姿勢を取ると、リンク材１９を介し挟持上材１８が上位置Ｍを取る。もってクランプ部８は、基板材Ｃに対しクランプオフ状態Ｊとなる。
これに対しクランプ部８は、図２の（２）図，図４の（１）図に示したように、そのハンドル材２０が、クランプオン用ロール２５に当接して、図示例では上側から下向きの押圧力を受け、水平姿勢を取ると、リンク材１９を介し挟持上材１８が下位置Ｎを取る。もってクランプ部８は、基板材Ｃに対しクランプオン状態Ｈに復帰する。図２中、２６は側壁である。
In the illustrated example, the cleaning chamber 13 of the cleaning device 4 of the surface treatment apparatus 1 and the drying chamber 15 of the drying device 5 are shown in FIG. 4 (1), FIG. 7 (1), FIG. As described above, the clamp-off roll 24 and the clamp-on roll 25 are sequentially disposed in the transport direction D with the horizontal axis in the left-right direction K on each of the left and right sides.
Therefore, as shown in FIG. 2 (1) and FIG. 4 (2), the clamp member 8 is in contact with the clamp-off roll 24 and is upwardly directed from below in the illustrated example. When the upward inclined posture is received, the sandwiching upper member 18 takes the upper position M via the link member 19. Accordingly, the clamp portion 8 is in a clamp-off state J with respect to the substrate material C.
On the other hand, as shown in FIGS. 2 (2) and 4 (1), the clamp portion 8 is brought into contact with the clamp-on roll 25 from the upper side in the illustrated example. When receiving a downward pressing force and taking a horizontal posture, the sandwiching upper member 18 takes the lower position N via the link member 19. Accordingly, the clamp portion 8 returns to the clamp-on state H with respect to the substrate material C. In FIG. 2, 26 is a side wall.
又、図示例のクランプ部８は、次の設定よりなる。そのいずれかが、クランプオフ状態Ｊとなった際、残りは、クランプオン状態Ｈを維持すると共に、すべてが、一度だけクランプオフ状態Ｊとなる。
すなわち、各クランプ部８は、前述したように、それぞれクランプオフ状態Ｊとクランプオン状態Ｈとに、開閉可能である。そして、１つの洗浄室１３や乾燥室１５において、いずれか１つのクランプ部８が、基板材Ｃに対しクランプオフ状態Ｊとなった際、残りのクランプ部８は、基板材Ｃのクランプオン状態Ｈを維持する。
そして更に、各クランプ部８は、１つの洗浄室１３や乾燥室１５において、すべてが一度だけ、クランプオフ状態Ｊとなる設定よりなる。図５に示したように、搬送方向Ｄの前側のクランプ部８から後側のクランプ部８へ順次、そして左右方向Ｋのものが交互に開、つまりクランプオフ状態Ｊを取る設定よりなる。
このような設定を実現すべく、左右両側のクランプオフ用ロール２４およびクランプオン用ロール２５が、位置決め設定されている。その搬送方向Ｄについての前後位置や間隔、上下方向Ｑについての上下位置等が、設定されている。
クランプ部８については、以上のとおり。
Further, the clamp portion 8 in the illustrated example has the following settings. When one of them is in the clamp-off state J, the rest maintains the clamp-on state H, and all of them are in the clamp-off state J only once.
That is, each clamp part 8 can be opened and closed in a clamp-off state J and a clamp-on state H, respectively, as described above. When one of the clamp portions 8 is in the clamp-off state J with respect to the substrate material C in one cleaning chamber 13 or the drying chamber 15, the remaining clamp portions 8 are in the clamp-on state of the substrate material C. Maintain H.
Further, each clamp unit 8 is configured to be in a clamp-off state J only once in one cleaning chamber 13 or drying chamber 15. As shown in FIG. 5, the front clamp unit 8 in the transport direction D is sequentially set from the front clamp unit 8 to the rear clamp unit 8 and the ones in the left-right direction K are alternately opened, that is, the clamp-off state J is set.
In order to realize such setting, the clamp-off roll 24 and the clamp-on roll 25 on both the left and right sides are positioned and set. The front and rear positions and intervals in the transport direction D, the vertical position in the vertical direction Q, and the like are set.
About the clamp part 8, it is as above.
《図４の（１）図の例について》
次に、図４の（１）図の例について説明する。この図示例では、クランプオフ用ロール２４とクランプオン用ロール２５との間に、リンク用ロール２７と補助オンロール２８とが、配設されている。
まず、リンク用ロール２７は、若干傾斜した左右方向軸よりなり、クランプオブ状態Ｊにおいて、クランプ部８の挟持上材１８の上位置Ｍを、より高くすべく機能する。
すなわちリンク用ロール２７は、クランプオフ用ロール２４にてクランプ部８が開のクランプオフ状態Ｊを取った直後に、リンク材１９の一方の連結ピン２３に、上側から当接する位置に設けられている。もって、連結ピン２３に押圧力を加え、リンク材１９のリンク変位量を拡大することにより、挟持上材１８の上位置Ｍが、より高く変位設定されるようにする。これにより、基板材Ｃの被クランプ箇所Ｐの洗浄処理や乾燥処理が、よりスムーズに促進させるようになる。
これに対し補助オンロール２８は、左右方向水平軸よりなり、クランプオフ用ロール２４により開のクランプオフ状態Ｊを取ったクランプ部８が、次のクランプオン用ロール２５で、クランプオン状態Ｈに復帰されるに際し、事前にその予備動作を行う。
すなわち補助オンロール２８は、クランプオン用ロール２５に先立ち、クランプ部８のハンドル材２０に当接して若干の押圧力を与えておくことにより、次のクランプオン用ロール２５による押圧力を付与を、よりスムーズ化させるべく機能する。
補助オンロール２８にて若干の押圧力を付与することにより、図示例では、ハンドル材２０を若干下げておき、もって、次のクランプオン用ロール２５による押圧力付与により、ハンドル材２０が所期のとおり水平姿勢までスムーズに下げられるようになる。
図４の（１）図の例については、以上のとおり。
<< Example of (1) in FIG. 4 >>
Next, an example of FIG. 4 (1) will be described. In this illustrated example, a link roll 27 and an auxiliary on roll 28 are disposed between a clamp-off roll 24 and a clamp-on roll 25.
First, the link roll 27 is composed of a slightly inclined left and right axis, and functions in the clamp-of-state J to increase the upper position M of the clamping upper member 18 of the clamp portion 8.
In other words, the link roll 27 is provided at a position where it comes into contact with one connecting pin 23 of the link material 19 from the upper side immediately after the clamp-off roll 24 takes the clamp-off state J in which the clamp portion 8 is open. Yes. Accordingly, by applying a pressing force to the connecting pin 23 and increasing the amount of link displacement of the link member 19, the upper position M of the sandwiching upper member 18 is set to a higher displacement. Thereby, the cleaning process and the drying process of the clamped portion P of the substrate material C are promoted more smoothly.
On the other hand, the auxiliary on-roll 28 is composed of a horizontal axis in the left-right direction, and the clamp portion 8 that has been opened by the clamp-off roll 24 returns to the clamp-on state H by the next clamp-on roll 25. The preliminary operation is performed in advance.
That is, prior to the clamp-on roll 25, the auxiliary on-roll 28 abuts against the handle member 20 of the clamp portion 8 to give a slight pressing force, thereby applying a pressing force by the next clamp-on roll 25, It works to make it smoother.
In the illustrated example, the handle material 20 is slightly lowered by applying a slight pressing force by the auxiliary on-roll 28, so that the handle material 20 is brought into the intended state by applying the pressing force by the next clamp-on roll 25. As you can see, it can be lowered smoothly to a horizontal position.
About the example of (1) figure of FIG. 4, it is as above.
《洗浄装置４，乾燥装置５について》
次に、本発明の代表的適用例である洗浄装置４や乾燥装置５について、図２，図３，図４の（２）図，（３）図を参照して、更に詳述しておく。
洗浄装置４は、薬液処理装置３による薬液処理工程の後の洗浄工程で、使用される。そして洗浄室１３内において、コンベア２にて搬送される基板材Ｃに対し、スプレーノズル１４から洗浄液Ｆが噴射され、もって、基板材Ｃに付着，残留していた薬液Ｅが、洗浄シャワー処理され除去される。
そして、コンベア２のクランプ部８のクランプオフ状態Ｊにより、基板材Ｃの被クランプ箇所Ｐに浸透していた薬液Ｅが、スプレーノズル１４から噴射される洗浄液Ｆにより、洗浄処理され除去される。
乾燥装置５は、洗浄装置４による洗浄工程の後の乾燥工程で使用される。そして乾燥室１５内において、コンベア２にて搬送される基板材Ｃに対し、ホットエアー等のエアーＧが噴射され、もって、基板材Ｃに付着，残留していた洗浄液Ｆが、エアーブローされて乾燥処理され除去される。
そして、コンベア２のクランプ部８のクランプオフ状態Ｊにより、基板材Ｃの被クランプ箇所Ｐに浸透していた洗浄液Ｆが、エアーノズル１６から噴射されるエアーＧにより、乾燥処理され除去される。
洗浄装置４，乾燥装置５については、以上のとおり。
<< About the washing device 4 and the drying device 5 >>
Next, the cleaning device 4 and the drying device 5 which are typical application examples of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 2, 3 and 4 (2) and (3). .
The cleaning device 4 is used in a cleaning process after the chemical processing process by the chemical processing apparatus 3. In the cleaning chamber 13, the cleaning liquid F is sprayed from the spray nozzle 14 onto the substrate material C conveyed by the conveyor 2, and the chemical liquid E adhering to and remaining on the substrate material C is subjected to a cleaning shower process. Removed.
And the chemical | medical solution E which osmose | permeated the to-be-clamped location P of the board | substrate material C is wash-processed by the washing | cleaning liquid F sprayed from the spray nozzle 14 by the clamp-off state J of the clamp part 8 of the conveyor 2, and is removed.
The drying device 5 is used in a drying step after the cleaning step by the cleaning device 4. In the drying chamber 15, air G such as hot air is jetted onto the substrate material C conveyed by the conveyor 2, and the cleaning liquid F adhering to and remaining on the substrate material C is air blown. It is dried and removed.
Then, the cleaning liquid F that has penetrated into the clamped portion P of the substrate material C is dried and removed by the air G sprayed from the air nozzle 16 by the clamp-off state J of the clamp portion 8 of the conveyor 2.
The cleaning device 4 and the drying device 5 are as described above.
《作用等》
本発明の基板材Ｃの表面処理装置１のコンベア２は、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）このコンベア２は、電子回路基板Ａ（図６を参照）の製造工程中、基板材Ｃの表面処理装置１において使用される（図３を参照）。
《Action etc.》
The conveyor 2 of the surface treatment apparatus 1 for the substrate material C of the present invention is configured as described above. Therefore, it becomes as follows.
(1) This conveyor 2 is used in the surface treatment apparatus 1 for the substrate material C during the manufacturing process of the electronic circuit board A (see FIG. 6) (see FIG. 3).
（２）その代表例については、次のとおり。まず、表面処理装置１の薬液処理装置３で、コンベア２で搬送される基板材Ｃに対し、薬液Ｅ（現像液，エッチング液，剥離液等）が噴射され、もって基板材Ｃが薬液処理される。
次に、表面処理装置１の洗浄装置４で、コンベア２で搬送される基板材Ｃに対し、洗浄液Ｆが噴射され、もって基板材Ｃに付着，残留していた薬液Ｅが、洗浄処理され除去される。
それから、表面処理装置１の乾燥装置５において、コンベア２で搬送される基板材Ｃに対し、エアーＧが噴射され、もって基板材Ｃに付着，残留していた洗浄液Ｆが、乾燥処理され除去される。
(2) The typical examples are as follows. First, a chemical solution E (developer, etching solution, stripping solution, etc.) is sprayed onto the substrate material C conveyed by the conveyor 2 in the chemical solution processing device 3 of the surface treatment device 1, and the substrate material C is processed with the chemical solution. The
Next, in the cleaning device 4 of the surface treatment apparatus 1, the cleaning liquid F is sprayed onto the substrate material C transported by the conveyor 2, and the chemical liquid E adhering to and remaining on the substrate material C is cleaned and removed. Is done.
Then, in the drying device 5 of the surface treatment apparatus 1, air G is sprayed onto the substrate material C conveyed by the conveyor 2, so that the cleaning liquid F adhering to and remaining on the substrate material C is dried and removed. The
（３）さて、このコンベア２はクランプ方式よりなる。すなわち、基板材Ｃの左右側端部Ｌを、枠治具７に付設した各クランプ部８にて、クランプしつつ搬送する方式よりなる（図１，図７等を参照）。 (3) Now, this conveyor 2 consists of a clamp system. In other words, the left and right end portions L of the substrate material C are transported while being clamped by the clamp portions 8 attached to the frame jig 7 (see FIGS. 1 and 7).
（４）ところで、このようなクランプ方式については、そのままでは、基板材Ｃの左右側端部Ｌの被クランプ箇所Ｐ（クランプ部８の挟持上材１８，挟持下材１７との接触面）が、洗浄処理，乾燥処理等表面処理されないことになる（この種従来技術について前述した所を参照）。 (4) By the way, with respect to such a clamping method, the clamped portion P (the contact surface between the clamping upper member 18 and the clamping lower member 17 of the clamp portion 8) of the left and right end portions L of the substrate material C is left as it is. Therefore, the surface treatment such as the washing treatment and the drying treatment is not performed (refer to the above-mentioned place regarding this kind of prior art).
（５）そこで、本発明のコンベア２では、基板材Ｃのクランプ部８が、常時のクランプオン状態Ｈと、一時的なクランプオフ状態Ｊとに、開閉可能となっている（図２の（１）図，（２）図，図４の（２）図，（３）図等を参照）。
そして搬送中に、各クランプ部８が、順次一時的に開のクランプオフ状態Ｊとなり隙間を空けて、基板材Ｃのクランプを解除し、基板材Ｃの被クランプ箇所Ｐを開放するようになっている（図２の（１）図，図４の（２）図，図５等を参照）。
(5) Therefore, in the conveyor 2 of the present invention, the clamp portion 8 of the substrate material C can be opened and closed in a normal clamp-on state H and a temporary clamp-off state J ((( 1) Figure, (2) Figure, (2) Figure, (3) Figure, etc.)
During the transfer, each clamp portion 8 is sequentially and temporarily opened to a clamp-off state J, leaving a gap, releasing the clamping of the substrate material C, and opening the clamped portion P of the substrate material C. (See (1) in FIG. 2, (2) in FIG. 4, FIG. 5 and the like).
（６）すなわち、適用対象の洗浄装置４や乾燥装置５等の表面処理装置１において、クランプオン状態Ｈの各クランプ部８は、それぞれ、そのハンドル材２０がクランプオフ用ロール２４に接近，当接，通過すると、自動的に順次、一旦クランプオフ状態Ｊとなる。
もって、開放された基板材Ｃの被クランプ箇所Ｐが、洗浄処理や乾燥処理等、表面処理される。
それから、ハンドル材２０がクランプオン用ロール２５に接近，当接，通過すると、上述によりクランプオフ状態Ｊとなっていたクランプ部８は、自動的に元のクランプオン状態Ｈに復帰する。
(6) That is, in the surface treatment device 1 such as the cleaning device 4 or the drying device 5 to be applied, each clamp portion 8 in the clamp-on state H has its handle material 20 approaching the clamp-off roll 24 and When it passes through, the clamp-off state J is automatically and sequentially set.
Accordingly, the clamped portion P of the opened substrate material C is subjected to surface treatment such as cleaning treatment and drying treatment.
Then, when the handle member 20 approaches, abuts, and passes through the clamp-on roll 25, the clamp portion 8 that has been in the clamp-off state J as described above automatically returns to the original clamp-on state H.
（７）このようにして基板材Ｃは、その被クランプ箇所Ｐも、確実に洗浄処理，乾燥処理等、表面処理されるようになる。
すなわち洗浄装置４では、前工程の薬液処理装置３で被クランプ箇所Ｐに浸透し，しみ込んでいた薬液Ｅが、洗浄処理により、付着，残留したままとなることなく、確実に除去される。
乾燥装置５では、前工程の洗浄装置４で被クランプ箇所Ｐに浸透し，しみ込んでいた洗浄液Ｆが、乾燥処理により、付着，残留したままとなることなく、確実に除去される。
(7) In this way, the substrate material C is reliably subjected to surface treatment such as cleaning treatment and drying treatment at the clamped portion P.
That is, in the cleaning device 4, the chemical solution E that has permeated into the clamped portion P in the chemical solution processing device 3 in the previous process and has permeated is reliably removed by the cleaning process without remaining attached or remaining.
In the drying device 5, the cleaning liquid F that has permeated and soaked into the clamped portion P in the cleaning device 4 in the previous process is reliably removed by the drying process without remaining attached and remaining.
（８）そこで、基板材Ｃの回路形成面Ｒが、隣接する左右側端部Ｌの被クランプ箇所Ｐに付着，残留した薬液Ｅや洗浄液Ｆにて、悪影響を受けることは、防止される（図１を参照）。 (8) Therefore, it is possible to prevent the circuit forming surface R of the substrate material C from being adversely affected by the chemical solution E and the cleaning solution F remaining on the clamped portion P of the adjacent left and right side end portions L ( (See FIG. 1).
（９）そして、このようにクランプ部８を、一時的な開のクランプオフ状態Ｊと常時の閉のクランプオン状態Ｈとに、開閉動作可能とすることは、基板材Ｃの連続搬送中において、自動的に実施可能である。
すなわち、まずコンベア２のクランプ部８について、挟持上材１８，挟持下材１７と共に、所定のリンク材１９とハンドル材２０を設けてなる。そして、ハンドル材２０そしてリンク材１９を動作させるクランプオフ用ロール２４，クランプオン用ロール２５を、両側に配設してなる。
これらにより、基板材Ｃを表面処理用に連続搬送させつつ、クランプ部８の開閉を自動的に実施することが、可能となっている。
本発明の作用等については、以上の通り。
(9) In this way, the clamping unit 8 can be opened and closed in the temporarily open clamp-off state J and the normally closed clamp-on state H during continuous conveyance of the substrate material C. Can be implemented automatically.
That is, first, the clamp member 8 of the conveyor 2 is provided with a predetermined link member 19 and a handle member 20 together with the sandwiching upper member 18 and the sandwiching lower member 17. A clamp-off roll 24 and a clamp-on roll 25 for operating the handle member 20 and the link member 19 are arranged on both sides.
Accordingly, it is possible to automatically open and close the clamp portion 8 while continuously transporting the substrate material C for surface treatment.
The operation of the present invention is as described above.
《その他》
なお第１に、本発明に係る基板材Ｃの表面処理装置１のコンベア２は、液中ディップ式の表面処理装置１についても、適用可能である。
すなわち表面処理装置１は、基板材Ｃを通常、雰囲気中・空中で搬送しつつ表面処理するが、これによらず、基板材Ｃを液中搬送しつつ表面処理することも行われている。特に、最近の基板材Ｃの極薄化の進展に伴い、液中でディップ搬送する方式が採用されることも多い。
例えば洗浄工程において、基板材Ｃを洗浄液で満たされた洗浄室内で搬送しつつ、超音波による振動作用により、洗浄処理することも行われている。
そして、本発明のコンベア２は、このような液中搬送方式の表面処理装置１用としても、使用可能である。
<Others>
First, the conveyor 2 of the surface treatment apparatus 1 for the substrate material C according to the present invention can also be applied to the in-liquid dip type surface treatment apparatus 1.
That is, the surface treatment apparatus 1 normally performs the surface treatment while transporting the substrate material C in the atmosphere or in the air. However, the surface treatment apparatus 1 also performs the surface treatment while transporting the substrate material C in the liquid. In particular, with the recent progress of ultra-thinning of the substrate material C, a method of dip-conveying in a liquid is often employed.
For example, in the cleaning process, the substrate material C is also cleaned in the cleaning chamber filled with the cleaning liquid and is subjected to a cleaning process by a vibration action by ultrasonic waves.
And the conveyor 2 of this invention can be used also for the surface treatment apparatus 1 of such a submerged conveyance system.
なお第２に、クランプオン用ロール２５については、緩衝用のスプリング（図示せず）を付設しておくことが、考えられる。
クランプオン用ロール２５は、前述したように、クランプ部８のハンドル材２０に当接して押圧力を与え、もって、挟持上材１８を上位置Ｍから下位置Ｎとさせて、クランプオフ状態Ｊをクランプオン状態Ｈに復帰させる。
そして、このようなクランプ部８の動作が、スムーズに衝撃が少なく実施されるように、緩衝用のスプリングを設けておくことが、考えられる。
例えばクランプオン用ロール２５を、軸支された回転アーム２９（図２の（２）図を参照）に軸着すると共に、この回転アームをスプリングにて付勢しておくことにより、上述した当接，押圧時のクランプ部８側の衝撃を軽減可能とし、もって、緩やかに当接，押圧が行われるようにしておくことが考えられる。
勿論、このようなスプリングに代え、シリンダーや電動アクチュエーターを使用することも可能である。
Second, regarding the clamp-on roll 25, it is conceivable to provide a buffering spring (not shown).
As described above, the clamp-on roll 25 abuts against the handle member 20 of the clamp portion 8 to apply a pressing force, so that the clamping upper member 18 is moved from the upper position M to the lower position N, and the clamp-off state J Is returned to the clamp-on state H.
It is conceivable to provide a buffering spring so that the operation of the clamp portion 8 is smoothly performed with less impact.
For example, the clamp-on roll 25 is pivotally attached to a pivoted rotary arm 29 (see FIG. 2 (2)), and the rotary arm is biased by a spring so that the above-described contact is achieved. It is conceivable that the impact on the clamp portion 8 side during contact and pressing can be reduced, so that gentle contact and pressing are performed.
Of course, it is also possible to use a cylinder or an electric actuator instead of such a spring.
１ 表面処理装置
２ コンベア
３ 薬液処理装置
４ 洗浄装置
５ 乾燥装置
６ 中央開口
７ 枠治具
８ クランプ部
９ 左右側部
１０ 搬送ローラー
１１ 処理室
１２ スプレーノズル
１３ 洗浄室
１４ スプレーノズル
１５ 乾燥室
１６ エアーノズル
１７ 挟持下材
１８ 挟持上材
１９ リンク材
２０ ハンドル材
２１ ベース
２２ 止めピン
２３ 連結ピン
２４ クランプオフ用ロール
２５ クランプオン用ロール
２６ 側壁
２７ リンク用ロール
２８ 補助オンロール
２９ 回転アーム
Ａ 電子回路基板
Ｂ 回路
Ｃ 基板材
Ｄ 搬送方向
Ｅ 薬液
Ｆ 洗浄液
Ｇ エアー
Ｈ クランプオン状態
Ｊ クランプオフ状態
Ｋ 左右方向
Ｌ 左右側端部
Ｍ 上位置
Ｎ 下位置
Ｐ 被クランプ箇所
Ｑ 上下方向
Ｒ 回路形成面
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Surface treatment apparatus 2 Conveyor 3 Chemical solution processing apparatus 4 Cleaning apparatus 5 Drying apparatus 6 Center opening 7 Frame jig 8 Clamp part 9 Left right part 10 Conveyance roller 11 Processing chamber 12 Spray nozzle 13 Cleaning chamber 14 Spray nozzle 15 Drying chamber 16 Air Nozzle 17 Holding material 18 Holding material 19 Link material 20 Handle material 21 Base 22 Stop pin 23 Connecting pin 24 Clamp-off roll 25 Clamp-on roll 26 Side wall 27 Link roll 28 Auxiliary on-roll 29 Rotating arm A Electronic circuit board B Circuit C Substrate material D Transport direction E Chemical solution F Cleaning solution G Air H Clamp on state J Clamp off state K Left and right direction L Left right end M Upper position N Lower position P Clamped place Q Vertical direction R Circuit formation surface
Claims (10)
基板材をクランプし、もって回路形成面には非接触で搬送しつつ、途中で部分的に順次クランプオフすること、を特徴とする基板材の表面処理装置のコンベア。 A conveyor used in a substrate material surface treatment apparatus during the manufacturing process of an electronic circuit board,
A conveyor for a surface treatment apparatus for a substrate material, wherein the substrate material is clamped and conveyed to the circuit forming surface in a non-contact manner and partially clamped off sequentially.
該クランプ部は、該基板材に対しクランプオンとクランプオフに、開閉可能となっていること、を特徴とする基板材の表面処理装置のコンベア。 2. The conveyor according to claim 1, wherein the conveyor is configured to contact and send the frame jig in contact with the substantially jig-shaped frame jig for positioning the substrate material at the central opening, the clamp portion attached to the frame jig. With a roller,
The conveyor of a surface treatment apparatus for a substrate material, wherein the clamp part can be opened and closed with respect to the substrate material in a clamp-on state and a clamp-off state.
該クランプ部は、該基板材の左右側端部を上下から挟み込む常時のクランプオンと、一時的に該基板材を開放するクランプオフとに、各々開閉可能となっていること、を特徴とする基板材の表面処理装置のコンベア。 In claim 2, the conveyor continuously conveys the substrate material horizontally, and a plurality of the clamp portions are provided on the left and right side portions of the frame jig,
The clamp part can be opened and closed in a normal clamp-on state in which the left and right end portions of the substrate material are sandwiched from above and below, and a clamp-off state in which the substrate material is temporarily opened. Conveyor for surface treatment equipment for substrate materials.
該枠治具の左右側部上に設けられ該挟持上材を上下動可能に保持するリンク材と、該リンク材を動作させるハンドル材と、を備えていること、を特徴とする基板材の表面処理装置のコンベア。 The clamp part according to claim 3, wherein the clamping part is made of a rubber sandwiching lower member erected on the left and right side parts of the frame jig, and a rubber sandwiching superior member positioned on the sandwiching lower part.
A substrate material comprising: a link material provided on left and right side portions of the frame jig and holding the sandwiching upper material so as to be movable up and down; and a handle material for operating the link material. Conveyor for surface treatment equipment.
該クランプ部は、その該ハンドル材が、該クランプオフ用ロールに当接して押圧力を受けると、該リンク材を介し該挟持上材が上位置を取り、もってクランプオフし、
該クランプ部は、その該ハンドル材が、該クランプオン用ロールに当接して押圧力を受けると、該リンク材を介し該挟持上材が下位置を取り、もってクランプオンに復帰すること、を特徴とする基板材の表面処理装置のコンベア。 In claim 4, the surface treatment apparatus is provided with a clamp-off roll and a clamp-on roll on the left and right sides, respectively.
When the handle member comes into contact with the clamp-off roll and receives a pressing force, the clamping upper member takes the upper position via the link member, and the clamp member is clamped off.
When the handle member comes into contact with the clamp-on roll and receives a pressing force, the clamp upper part takes the lower position via the link member and returns to the clamp-on state. A conveyor for a surface treatment apparatus for a substrate material.
該コンベアにて搬送される該基板材に対し、洗浄液が噴射され、もって該基板材に付着，残留していた薬液が洗浄，除去されること、を特徴とする基板材の表面処理装置のコンベア。 In Claim 3, the surface treatment apparatus comprises a cleaning apparatus, and is used in a cleaning step after a chemical solution processing step.
A conveyor for a substrate material surface treatment apparatus, wherein a cleaning liquid is sprayed onto the substrate material transported by the conveyor, so that a chemical solution adhering to and remaining on the substrate material is cleaned and removed. .
該コンベアにて搬送される該基板材に対し、エアーが噴射され、もって該基板材に付着，残留していた洗浄液が乾燥，除去されること、を特徴とする基板材の表面処理装置のコンベア。 In claim 7, the surface treatment apparatus comprises a drying device, and is used in a drying step after a cleaning step,
A substrate material surface treatment apparatus conveyor characterized in that air is sprayed onto the substrate material transported by the conveyor so that the cleaning liquid adhering to and remaining on the substrate material is dried and removed. .
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013002247A JP2014135373A (en) | 2013-01-10 | 2013-01-10 | Conveyor of surface treatment device of board material |
| TW102110672A TWI594673B (en) | 2013-01-10 | 2013-03-26 | Conveyor for surface treatment device for substrate material |
| KR1020130054092A KR20140090922A (en) | 2013-01-10 | 2013-05-14 | Conveyor of surface treating device of substrate material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013002247A JP2014135373A (en) | 2013-01-10 | 2013-01-10 | Conveyor of surface treatment device of board material |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014135373A true JP2014135373A (en) | 2014-07-24 |
Family
ID=51413454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2013002247A Pending JP2014135373A (en) | 2013-01-10 | 2013-01-10 | Conveyor of surface treatment device of board material |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2014135373A (en) |
| KR (1) | KR20140090922A (en) |
| TW (1) | TWI594673B (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI584710B (en) * | 2014-09-04 | 2017-05-21 | 鈞品科技有限公司 | Assembling jig for circuit boards, assembling apparatus for circuit boards and assembling method of circuit boards |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS624113A (en) * | 1985-06-27 | 1987-01-10 | Hitachi Chem Co Ltd | Feed gear for flexible platelike work |
| JPS62169765U (en) * | 1986-04-15 | 1987-10-28 | ||
| JP2003037394A (en) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Board holding device and method for manufacturing electric circuit |
| JP2005343586A (en) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Sony Corp | Chemical treatment device for printed wiring board |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH659506A5 (en) * | 1981-12-03 | 1987-01-30 | Peter Lisec | DEVICE FOR ADAPTING SPACER FRAME. |
| TWM268356U (en) * | 2004-11-10 | 2005-06-21 | Usun Technology Co Ltd | Horizontal, alternating clip-holding device |
| TW201013835A (en) * | 2008-09-26 | 2010-04-01 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | Sheet clamping apparatus |
-
2013
- 2013-01-10 JP JP2013002247A patent/JP2014135373A/en active Pending
- 2013-03-26 TW TW102110672A patent/TWI594673B/en not_active IP Right Cessation
- 2013-05-14 KR KR1020130054092A patent/KR20140090922A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS624113A (en) * | 1985-06-27 | 1987-01-10 | Hitachi Chem Co Ltd | Feed gear for flexible platelike work |
| JPS62169765U (en) * | 1986-04-15 | 1987-10-28 | ||
| JP2003037394A (en) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | Board holding device and method for manufacturing electric circuit |
| JP2005343586A (en) * | 2004-05-31 | 2005-12-15 | Sony Corp | Chemical treatment device for printed wiring board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI584710B (en) * | 2014-09-04 | 2017-05-21 | 鈞品科技有限公司 | Assembling jig for circuit boards, assembling apparatus for circuit boards and assembling method of circuit boards |
Also Published As
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|---|---|
| TW201429342A (en) | 2014-07-16 |
| TWI594673B (en) | 2017-08-01 |
| KR20140090922A (en) | 2014-07-18 |
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150907 |
|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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