KR20140090922A - Conveyor of surface treating device of substrate material - Google Patents

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KR20140090922A
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하루미 다케마츠
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도쿄 가코키 컴퍼니 리미티드
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Abstract

First, a surface treatment of a cleaning treatment, drying processing, etc. is carried out on a part of a substrate material to be clamped also, and, second, a conveyor of a surface treatment device of a substrate material, which enables the surface treatment to be carried out automatically by continuously transferring the substrate material, is provided. A conveyor (2) of the surface treatment apparatus of the substrate material (C) is used among the manufacturing process of an electronic circuit board with surface treatment apparatuses, such as a cleaning apparatus of substrate material (C), and a drying device. The substrate material (C) is clamped and clamp-off is carried out sequentially and partially while the clamped substrate material is conveyed by non-contact to a circuit forming surface. That is, the conveyor (2) is equipped with a panel jig (7) of an approximately square shape locating the substrate material (C) in a central opening, a plurality of clamp portions (8) attached on right and let side parts (9) of the panel jig (7), and a transfer roller (10) sending the panel jig (7) in contact with the bottom of the right and left side parts (9). And the clamp portion (8) can be opened and closed to a clamp-on state (H) and a clamp off state (J) to the substrate material (C).

Description

기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어{CONVEYOR OF SURFACE TREATING DEVICE OF SUBSTRATE MATERIAL}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a conveyor for a surface treatment apparatus for a substrate,

본 발명은 기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어에 관한 것이다. 즉, 전자 회로 기판의 제조 공정에서 사용되는 표면 처리 장치의 컨베이어에 관한 것이다.
The present invention relates to a conveyor of a surface treatment apparatus for a substrate material. That is, the present invention relates to a conveyor of a surface treatment apparatus used in a manufacturing process of an electronic circuit board.

≪기술적 배경≫«Technical background»

전자 기기에 이용되는 회로 기판은 소형 경량화, 극박화, 플렉시블화 등의 진전이 두드러지고, 형성되는 전자 회로도 미세화, 고밀도화가 현저하다.Advances such as miniaturization and weight reduction, extreme thinning, and flexibility are prominent in circuit boards used in electronic devices, and the electronic circuits to be formed are miniaturized and densified remarkably.

그리고 이와 같은 전자 회로 기판의 제조 공정에서는 표면 처리 장치가 이용되고 있으며, 기판재가 약액, 세정액, 에어 등의 분사에 의해 표면 처리된다. 즉, 약액 처리 공정, 세정 공정, 건조 공정 등의 표면 처리 공정에 있어서, 기판재가 약액 처리, 세정 처리, 건조 처리되어 있다.
In the process of manufacturing such an electronic circuit board, a surface treatment apparatus is used, and the substrate is surface-treated by spraying a chemical liquid, a cleaning liquid, air, or the like. That is, in the surface treatment step such as the chemical liquid treatment step, the cleaning step, and the drying step, the substrate material is subjected to a chemical liquid treatment, a cleaning treatment and a drying treatment.

≪종래 기술 1≫&Quot; Prior Art 1 "

이 종류의 표면 처리 장치의 종래 기술에서는 기판재가 컨베이어의 반송 롤러(스트레이트 롤러나 휠)에서 수평 반송되면서 약액, 세정액, 에어 등이 차례 차례 분사된다. 그리고 약액 처리, 세정 처리, 건조 처리 등, 소정의 표면 처리가 차례 차례 실시되어 전자 회로가 형성되고, 회로 기판이 제조되고 있다.In the prior art of this type of surface treatment apparatus, the substrate material is horizontally conveyed from the conveying roller (straight roller or wheel) of the conveyor, and the chemical liquid, the cleaning liquid, the air, and the like are sequentially sprayed. Then, predetermined surface treatments such as chemical liquid treatment, cleaning treatment and drying treatment are sequentially performed to form electronic circuits, and circuit boards are manufactured.

그러나 이와 같은 종래 기술 1의 표면 처리 장치에서는 최근의 극박화 등의진전에 동반하여, 컨베이어에서 반송되는 기판재가 분사압 등으로 도중에서 휨, 젖혀짐, 모서리 꺾임, 들썩거림, 사행, 감김, 낙하하기 쉽게 되어 있다. 이와 같이, 기판재의 반송 트러블 발생이 지적되어, 안정 반송에 문제가 발생하고 있었다.However, in the surface treatment apparatus of the prior art 1 as described above, the substrate material conveyed from the conveyor is bent, twisted, twisted, twisted, twisted, wrapped, . As described above, the generation of transport troubles of the substrate material has been pointed out, and a problem has arisen in the stable transport.

또, 기판재의 회로 형성면에 대하여, 컨베이어의 반송 롤러에 의한 접촉 찰상, 상흔, 손상 등의 데미지가 발생하기 쉬웠다. 그리고 신뢰성이나 생산성에도 문제가 지적되고 있었다. 기판재 표면의 손상이 문제이며, 불량의 원인으로 되어 있었다.
Further, damage such as contact scratches, scratches, damages, and the like caused by the conveying rollers of the conveyor was apt to occur with respect to the circuit forming surface of the substrate material. There was also a problem in reliability and productivity. The surface of the substrate material is damaged, which is a cause of defects.

≪종래 기술 2≫&Quot; Prior Art 2 "

그래서 최근, 이 종류의 기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어에 대하여, 클램프 방식의 것이 개발되어 있었다. 상기를 감안하여, 클램프 방식(비접촉) 반송이 개발되어 오고 있었다.Recently, a clamp system has been developed for a conveyor of a surface treatment apparatus of this type of substrate material. In view of the above, clamping (non-contact) transport has been developed.

이 종래 기술 2의 클램프 방식의 컨베이어는 기판재의 좌우측 단부를 패널 지그에 부설한 각 클램프부로 클램프하면서 패널 지그를 반송 롤러에서 반송하는 방식으로 이루어진다(후술하는 도 1, 도 3 등도 참조).The conveyor of the clamping system of the prior art 2 is configured by conveying the panel jig from the conveying roller while clamping the left and right end portions of the substrate material to the respective clamp portions attached to the panel jig (see Figs.

이 클램프 방식의 컨베이어를 사용한 표면 처리 장치에 따르면, 기판재가 각 클램프부에서 인장력을 받고, 핀과 붙은 상태에서 협지(挾持)되면서 반송된다. 그래서 상기한 휨, 젖혀짐, 모서리 꺾임, 들썩거림, 사행, 감김, 낙하 등의 반송 트러블 발생이 회피된다.According to the surface treatment apparatus using a conveyor of this clamp type, the substrate material receives tensile force from each clamp portion, and is conveyed while sandwiched and clamped. Therefore, the occurrence of conveyance troubles such as bending, twisting, corner bending, buzzing, slacking, winding, dropping, and the like is avoided.

또, 기판재는, 그 좌우측 단부 만이 클램프부에서 협지되어 있으며, 그 회로 형성면에 무접촉이다. 물론, 반송 롤러에 대해서도 무접촉이다. 그래서 상기한 회로 형성면에 대하여, 접촉 찰상, 상흔, 손상 등의 트러블 발생도 방지된다.
Further, only the left and right end portions of the substrate material are sandwiched between the clamp portions and are not in contact with the circuit formation surface. Of course, it is also contactless with respect to the conveying roller. Therefore, troubles such as contact scratches, scratches, damages and the like can be prevented from occurring on the circuit forming surface.

≪종래 기술 2의 문제점≫Problems of Prior Art 2

그런데 이와 같은 종래 기술 2에 대해서는, 다음의 문제가 지적되었다. 즉, 기판재의 표면 처리 장치에 대하여, 최근 개발된 클램프 방식의 컨베이어는 상기한 바와 같이, 기판재를 트러블 없이 안정 반송할 수 있어서, 형성되는 회로의 신뢰성이나 생산성에도 뛰어나 있다.However, the following problem has been pointed out with respect to the conventional art 2 like this. In other words, with respect to the surface treatment apparatus of the substrate material, the recently developed clamp type conveyor can reliably transport the substrate material without trouble as described above, and is also excellent in the reliability and productivity of the circuit to be formed.

그러나 기판재의 피(被)클램프 부분이 예를 들면, 세정 처리, 건조 처리 등, 표면 처리되지 않는다는 난점이 지적되었다. 즉, 기판재는 좌우측 단부의 피클램프 부분이 컨베이어의 클램프부의 고무제의 상하 협지재 사이에 확실하게 클램프된 채, 전체적으로 예를 들면, 세정 처리나 건조 처리되었다.However, it has been pointed out that a to-be-clamped portion of the substrate material is not subjected to surface treatment such as cleaning treatment, drying treatment, and the like. That is, the substrate material is entirely subjected to, for example, cleaning treatment or drying treatment while being securely clamped between the upper and lower clamping members made of rubber of the clamp portion of the conveyor at the left and right end portions.

그리고 예를 들면, 세정 공정에서는 그 이전 공정의 약액 처리 공정에서 클램프부의 고무제 상하 협지재를 통하여 침투해서 스며든 약액이 세정 처리되지 않고, 기판재의 피클램프 부분에 부착된 상태로 되어 버렸다. 피클램프 부분은 세정 처리되지 않아서, 약액이 제거되지 않고 부착, 잔류하고 있다.For example, in the cleaning process, in the chemical liquid treatment process of the preceding process, the chemical liquid permeated and permeated through the upper and lower holding members made of rubber of the clamp portion is not cleaned but adhered to the peclamp portion of the substrate material. The pickle lamp portion is not cleaned, and the chemical solution is attached and remains without being removed.

건조 공정에서도 이에 준하여 기판재의 피클램프부는 건조 처리되지 않아서, 이전 공정에서 침투하여 스며든 약액이나 세정액이 제거되지 않고 부착, 잔류한 상태로 되어 있다.In the drying process, the panclamp portion of the substrate material is not dried, and the chemical liquid or the washing liquid which has permeated and penetrated in the previous process is not removed but remains attached.

그리고 기판재는 회로 형성면이 이와 같이 피클램프 부분에 부착, 잔류하는 약액이나 세정액의 영향을 받아서, 형성되는 회로의 품질에 문제를 발생시킬 염려가 일어났다.In addition, the substrate material is affected by the remaining liquid or cleaning liquid adhered to the pickle ramp portion of the circuit-forming surface, thereby causing a problem in the quality of the formed circuit.

즉, 기판재의 회로 형성면에 대하여, 다음 공정(예를 들면, 현상 공정 후의 에칭 공정이나 에칭 공정 후의 박리 공정)의 진행에 지장이 발생하거나, 형성되는 회로의 산화, 부식, 단선, 단락 등의 원인으로 되는 등, 고밀도화가 진행되는 전자 회로 기재에 있어서 치명적인 문제가 발생할 염려가 있었다.
That is, there is a problem in the proceeding of the next step (for example, the etching step after the development step or the separation step after the etching step) on the circuit formation surface of the substrate material, or the oxidation, corrosion, disconnection, Causing a serious problem in the electronic circuit substrate in which the high density is progressed.

≪본 발명에 대하여≫<< About the present invention »

본 발명의 기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어는 이와 같은 실정을 감안하여, 상기 종래 기술 2의 과제를 해결하기 위해 이를 개량한 것이다.The conveyor of the surface treatment apparatus of the substrate material of the present invention is improved in order to solve the problem of the above-mentioned prior art 2 in view of such a situation.

그리고 본 발명은 첫째로, 기판재의 피클램프 부분도 세정 처리, 건조 처리 등의 표면 처리되고, 둘째로, 또한 이것이 기판재를 연속 반송하면서 자동적으로 실시 가능한 기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어를 제안하는 것을 목적으로 한다.
The present invention firstly proposes a conveyor for a surface treatment apparatus for a substrate material which is surface-treated such as a cleansing treatment, a drying treatment or the like, and secondly, it can be automatically carried out while continuously conveying a substrate material The purpose.

≪각 청구항에 대하여≫«About each claim»

이와 같은 과제를 해결하는 본 발명의 기술적 수단은 특허 청구 범위에 기재한 바와 같이, 다음과 같다.Technical means of the present invention for solving such problems are as follows in the claims.

청구항 1에 대해서는 다음과 같다.Claim 1 is as follows.

청구항 1의 기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어는 전자 회로 기판의 제조 공정 중, 기판재의 표면 처리 장치에서 사용된다. 그리고 기판재를 클램프하고, 그리고 회로 형성면에는 비접촉으로 반송하면서 도중에서 부분적으로 차례 차례 클램프 오프하는 것을 특징으로 한다.The conveyor of the surface treatment apparatus of the substrate material of claim 1 is used in the surface treatment apparatus of the substrate material during the manufacturing process of the electronic circuit substrate. Then, the substrate material is clamped, and the substrate is transported in a noncontact manner to the circuit forming surface, and then partly clamped off in the middle.

청구항 2에 대해서는 다음과 같다.Claim 2 is as follows.

청구항 2의 기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어에서는 청구항 1에 있어서, 해당 컨베이어는 해당 기판재를 중앙 개구에 위치시키는 대략 ロ자 형상의 패널 지그와, 해당 패널 지그에 부설된 클램프부와, 해당 패널 지그를 맞닿게 하여 보내는 반송 롤러를 구비하고 있다.In the conveyor of the surface treatment apparatus of the substrate material of claim 2, the conveyor according to claim 1 is characterized in that the conveyor comprises a substantially rectangular panel jig for positioning the substrate material at the central opening, a clamp section provided on the panel jig, And a conveying roller for conveying the recording medium in contact with the recording medium.

그리고 해당 클램프부는 해당 기판재에 대해 클램프 온과 클램프 오프로 개폐 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 한다.And the clamp portion is capable of being opened and closed by clamp-on and clamp-off with respect to the substrate material.

청구항 3에 대해서는 다음과 같다.Claim 3 is as follows.

청구항 3의 기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어에서는 청구항 2에 있어서, 해당 컨베이어는 해당 기판재를 연속적으로 수평 반송한다. 그리고 그 해당 클램프부는 해당 패널 지그의 좌우측부 상에 각각 복수개 설치되어 있다.In the conveyor of the surface treatment apparatus of the substrate material according to claim 3, the conveyor conveys the substrate material continuously horizontally according to claim 2. And a plurality of corresponding clamp portions are respectively provided on the right and left portions of the panel jig.

그리고 해당 클램프부는 해당 기판재의 좌우측 단부를 상하로부터 끼워넣는 상시(常時)의 클램프 온과, 일시적으로 해당 기판재를 개방하는 클램프 오프로 각각 개폐 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 한다.And the clamp portion is capable of being opened and closed by a clamp-on which temporarily engages left and right ends of the substrate material from above and below, and a clamp-off which temporarily opens the substrate material.

청구항 4에 대해서는 다음과 같다.Claim 4 is as follows.

청구항 4의 기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어에서는 청구항 3에 있어서, 해당 클램프부는, 그의 어느 하나가 클램프 오프했을 때, 나머지는 클램프 온을 유지하는 것을 특징으로 한다.In the conveyor of the surface treatment apparatus of the substrate material according to claim 4, the clamp unit according to claim 3 is characterized in that, when one of the clamp units is clamped off, the remaining clamp units are held.

청구항 5에 대해서는 다음과 같다.Claim 5 is as follows.

청구항 5의 기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어에서는 청구항 3에 있어서, 해당 클램프부는 해당 패널 지그의 좌우측부 상에 세워 설치된 고무제의 협지 하부재와, 해당 협지 하부재 상에 대응 위치하는 고무제의 협지 상부재와, 해당 패널 지그의 좌우측부 상에 설치되어 해당 협지 상부재를 상하 이동 가능하게 유지하는 링크재와, 해당 링크재를 동작시키는 핸들재를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.The conveyor of the surface treatment apparatus of the substrate material according to claim 5 is characterized in that the clamp section has a clamping member made of rubber provided upright on left and right portions of the panel jig, A link member provided on left and right portions of the panel jig to hold the holding member in a vertically movable manner and a handle member for operating the link member.

청구항 6에 대해서는 다음과 같다.Claim 6 is as follows.

청구항 6의 기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어에서는 청구항 4에 있어서, 해당 표면 처리 장치는 좌우 양측에 각각 클램프 오프용 롤과 클램프 온용 롤이 설치되어 있다.In the conveyor of the surface treatment apparatus of the substrate material of claim 6, the surface treatment apparatus according to claim 4 is provided with a clamp-off roll and a clamp-on roll on both right and left sides thereof.

그리고 해당 클램프부는, 그 해당 핸들재가 해당 클램프 오프용 롤에 맞닿아서 압압력(押壓力)을 받으면, 해당 링크재를 통해 해당 협지 상부재가 상부 위치를 취하고, 그리고 클램프 오프한다.When the corresponding handle member is pressed against the roll for the clamp-off and the pressing member receives the pressing force, the clamping upper member takes the upper position and clamps off through the link member.

또, 해당 클램프부는, 그 해당 핸들재가 해당 클램프 온용 롤에 맞닿아서 압압력을 받으면, 해당 링크재를 통해 해당 협지 상부재가 하부 위치를 취하고, 그리고 클램프 온으로 복귀하는 것을 특징으로 한다.The clamp unit is characterized in that when the corresponding handle member is pressed against the corresponding clamp-on roll, the clamping upper member takes the lower position through the link member and returns to the clamp-on state.

청구항 7에 대해서는 다음과 같다.Claim 7 is as follows.

청구항 7의 기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어에서는 청구항 3에 있어서, 해당 표면 처리 장치는 세정 장치로 이루어지고, 약액 처리 공정 후의 세정 공정에서 사용된다.According to claim 3 of the conveyor of the substrate material surface treatment apparatus of claim 7, the surface treatment apparatus is made of a cleaning apparatus and used in a cleaning step after the chemical liquid treatment step.

그리고 해당 컨베이어에서 반송되는 해당 기판재에 대해 세정액이 분사되고, 그리고 해당 기판재에 부착, 잔류해 있던 약액이 세정, 제거되는 것을 특징으로 한다.The cleaning liquid is sprayed onto the substrate material conveyed from the conveyor, and the chemical liquid remaining on the substrate material is washed and removed.

청구항 8에 대해서는 다음과 같다.Claim 8 is as follows.

청구항 8의 기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어에서는 청구항 7에 있어서, 해당 컨베이어의 클램프부의 클램프 오프에 의해 해당 기판재의 피클램프 부분에 침투해 있던 약액이 세정, 제거되는 것을 특징으로 한다.In the conveyor of the surface treatment apparatus of the substrate material according to claim 8, the chemical liquid which has penetrated into the peclamp portion of the substrate material is cleaned and removed by the clamp-off of the clamp part of the conveyor according to claim 7.

청구항 9에 대해서는 다음과 같다.Claim 9 is as follows.

청구항 9의 기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어에서는 청구항 7에 있어서, 해당 표면 처리 장치는 건조 장치로 이루어지고, 세정 공정 후의 건조 공정에서 사용된다.In the conveyor of the substrate material surface treatment apparatus of claim 9, the surface treatment apparatus according to claim 7 comprises a drying apparatus and is used in a drying step after the cleaning step.

그리고 해당 컨베이어에서 반송되는 해당 기판재에 대해 에어가 분사되고, 그리고 해당 기판재에 부착, 잔류해 있던 세정액이 건조, 제거되는 것을 특징으로 한다.Then, air is sprayed onto the substrate material conveyed from the conveyor, and the cleaning liquid adhering to the substrate material and remaining is dried and removed.

청구항 10에 대해서는 다음과 같다.Claim 10 is as follows.

청구항 10의 기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어에서는 청구항 9에 있어서, 해당 컨베이어의 클램프부의 클램프 오프에 의해 해당 기판재의 피클램프 부분에 침투해 있던 세정액이 건조, 제거되는 것을 특징으로 한다.
In the conveyor of the surface treatment apparatus of the substrate material according to claim 10, the cleaning liquid penetrating into the peclamp portion of the substrate material is dried and removed by the clamp-off of the clamp section of the conveyor according to claim 9.

≪작용 등에 대하여≫«About action»

본 발명은 이와 같은 수단으로 이루어지기 때문에 다음과 같이 된다.Since the present invention is performed by such means, the following is obtained.

(1) 이 컨베이어는 전자 회로 기판의 제조 공정 중, 기판재의 표면 처리 장치에서 사용된다.(1) This conveyor is used in the surface treatment apparatus of the substrate material during the manufacturing process of the electronic circuit substrate.

(2) 표면 처리 장치에 있어서, 기판재는 컨베이어에서 반송되면서 표면 처리된다. 대표적으로는, 표면 처리 장치의 약액 처리 장치에서 약액 처리되고, 세정 장치에서 세정 처리되며, 건조 장치에서 건조 처리된다.(2) In the surface treatment apparatus, the substrate material is surface-treated while being conveyed in the conveyor. Typically, it is treated in a chemical liquid processing apparatus of a surface treatment apparatus, washed in a cleaning apparatus, and dried in a drying apparatus.

(3) 그리고 컨베이어는 클램프 방식으로 이루어진다.(3) And the conveyor is clamped.

(4) 그래서 그 상태로는 기판재의 피클램프 부분이 세정 처리, 건조 처리 등, 표면 처리되지 않게 된다.(4) In such a state, the surface of the pickle lamp portion of the substrate is not subjected to a surface treatment such as a cleaning treatment, a drying treatment, and the like.

(5) 그래서 이 컨베이어에서는, 그 클램프부가 상시의 클램프 온 상태와 일시적인 클램프 오프 상태로 개폐 가능하게 되어 있다.(5) Thus, in this conveyor, the clamp section can be opened and closed in a normally-clamp-on state and a temporary clamp-off state.

(6) 그리고 클램프 오프 상태에 있어서, 기판재의 피클램프 부분은 세정 처리 또는 건조 처리 등, 표면 처리된다.(6) In the clamp-off state, the pickle lamp portion of the substrate is subjected to a surface treatment such as a cleaning treatment or a drying treatment.

(7) 즉, 기판재의 클램프 부분에 침투하여 스며들어 있던 약액은 세정 처리되어 제거되고, 또, 침투하여 스며들어 있던 세정액은 건조 처리되어 제거된다.(7) That is, the chemical liquid which has permeated and permeated into the clamp portion of the substrate material is washed and removed, and the washing liquid which has permeated and permeated is dried and removed.

(8) 그래서 기판재의 회로 형성면이 피클램프 부분에 침투하여 스며들고, 잔류한 약액이나 세정액으로, 악영향을 받는 것은 방지된다.(8) Thus, the circuit formation surface of the substrate material penetrates and seeps into the piclamp portion, and is prevented from being adversely affected by the remaining chemical liquid or cleaning liquid.

(9) 또한, 이와 같은 클램프부의 개폐 동작은 기판재를 연속 반송시키면서 자동적으로 실시 가능하다.(9) The opening and closing operations of the clamp unit can be automatically performed while continuously conveying the substrate material.

(10) 그 때문에 본 발명의 기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어는 다음의 효과를 발휘한다.
(10) Therefore, the conveyor of the surface treatment apparatus of the substrate material of the present invention exerts the following effects.

≪제 1 효과≫&Lt; First effect &gt;

첫째로, 기판재의 피클램프 부분도 세정 처리, 건조 처리 등, 표면 처리 된다. 즉, 본 발명에 관련되는 기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어는 클램프 방식으로 이루어지는 것과 함께, 기판재의 각 클램프부가 상시의 클램프 온과 일시적인 클램프 오프로 개폐 가능하게 되어 있다.First, the surface of the peculiar portion of the substrate material is also subjected to a cleaning treatment, a drying treatment and the like. In other words, the conveyor of the surface treatment apparatus of the substrate material according to the present invention is formed by the clamping method, and each of the clamping portions of the substrate material can be opened and closed by the clamping-on and temporary clamping off at all times.

그리고 반송 중에 부분적으로 차례 차례 클램프 오프하여, 간극을 두게 되어 있다. 그래서 기판재의 피클램프 부분도 확실하게 세정 처리, 건조 처리 등, 표면 처리되게 된다.Then, a clamp is turned off partly in the conveyance to leave a gap therebetween. Therefore, the surface of the pellet lamp portion of the substrate material is reliably treated such as a cleaning treatment, a drying treatment, and the like.

그리고 상기한 이 종류의 종래 기술과 같이, 피클램프 부분에 침투하여 스며든 약액이나 세정액이 부착, 잔류한 상태로 되는 사태는 회피되고, 이들은 확실하게 세정 제거나 건조 제거된다.As in the case of the above-described prior art of this kind, a situation in which the chemical liquid or the washing liquid permeating and penetrating into the piclamp portion adheres to the residual state is avoided, and these are surely washed or dried.

따라서, 기판재의 회로 형성면이 피클램프 부분에 부착, 잔류하는 약액이나 세정액의 악영향을 받는 것이 방지된다. 회로 형성면에 대하여, 다음 공정(예를 들면, 현상 공정 후의 에칭 공정이나 에칭 공정 후의 박리 공정)의 진행에 지장이 발생하는 것이나 회로의 산화, 부식, 단선, 단락 등의 원인으로 되는 것도 회피된다. 그리고 회로의 고밀도화가 진행되는 전자 회로 기판에 있어서, 그 효과는 현저하게 크다.
Therefore, the circuit-forming surface of the substrate material adheres to the piclamp portion and is prevented from being adversely affected by the remaining chemical or cleaning liquid. It is avoided that a trouble occurs in the proceeding of the next step (for example, the etching step after the development step or the separation step after the etching step), the cause of oxidation, corrosion, disconnection and short circuit of the circuit . In an electronic circuit board on which circuit density is increasing, the effect is remarkably large.

≪제 2 효과≫&Lt; Second effect &gt;

둘째로, 또한 이와 같은 피클램프 부분의 표면 처리는 기판재를 연속 반송하면서 자동적으로 실시 가능하다.Secondly, the surface treatment of such a part of the piclamp can be carried out automatically while continuously conveying the substrate material.

즉, 본 발명에 관련되는 기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어는 상기한 바와 같이, 기판재의 피클램프 부분도 표면 처리되는데, 이것은 클램프부를 부설한 패널 지그를 반송 롤러에서 연속 반송하면서, 그리고 기판재의 세정 처리나 건조 처리 등의 표면 처리를 연속적으로 실시하면서 실시 가능하게 된다.That is, as described above, the conveyor of the surface treatment apparatus of the substrate material according to the present invention is also subjected to the surface treatment of the peculiar portion of the substrate material. This is because the panel jig provided with the clamp portion is continuously conveyed by the conveyance roller, Or a surface treatment such as a drying treatment can be carried out continuously.

또, 클램프 오프용 롤이나 클램프 온용 롤을 설치한 것에 의해 클램프부를 일시적으로 클램프 오프하는 동작, 그리고 클램프 온으로 복귀시키는 동작을 자동적으로 실시할 수 있게 되어 있다.In addition, by providing the clamp-off roll or the clamp-on roll, the operation of temporarily clamping off the clamp portion and the operation of returning to clamp-on can be performed automatically.

이와 같이, 이 종류의 종래예에 남은 과제가 모두 해결되는 등, 본 발명의 발휘하는 효과는 현저하게 크다.Thus, the remaining effects of the conventional example of this type are solved, and the effect of the present invention is remarkably large.

도 1은 본 발명에 관련되는 기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어에 대하여, 발명을 실시하기 위한 형태의 설명에 제공하는, 평면도이다.
도 2는 동 발명을 실시하기 위한 형태의 설명에 제공하는, 정면도이다. 그리고 (1)도는 클램프 오프 상태를 나타내고, (2)도는 클램프 온 상태를 나타낸다.
도 3은 동 발명을 실시하기 위한 형태의 설명에 제공하는, 측면 개략도이다. 그리고 (1)도는 약액 처리 장치를 나타내고, (2)도는 세정 장치를 나타내고, (3)도는 건조 장치를 나타낸다.
도 4는 동 발명을 실시하기 위한 형태의 설명에 제공한다. 그리고 (1)도는 클램프 온용 롤, 클램프 오프용 롤 등의 측면도이다. (2)도는 클램프 오프 상태의 클램프부의 정면도, (3)도는 클램프 온 상태의 클램프부의 정면도이다.
도 5는 동 발명을 실시하기 위한 형태의 설명에 제공하는, 평면 개략 설명도이다. 그리고 (1)도∼(10)도는 클램프부의 개폐(클램프 온, 오프) 단계의 설명에 제공한다.
도 6은 동 발명을 실시하기 위한 형태의 설명에 제공하는, 프린트 배선 기판의 평면 설명도이다.
도 7은 동 발명을 실시하기 위한 형태의 설명에 제공하는, 주요부의 사진이다. 그리고 (1)도는 클램프 오프용 롤에 들어가기 직전의 상태를 나타내고, (2)도는 클램프 온용 롤에 들어가기 직전의 상태를 나타낸다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a plan view of a conveyor of a surface treatment apparatus for a substrate material according to the present invention, which is provided in the description of a mode for carrying out the invention. Fig.
Fig. 2 is a front view provided in a description of a mode for carrying out the present invention. Fig. (1) shows the clamp-off state, and (2) shows the clamp-on state.
3 is a side schematic view provided in the description of the embodiment for carrying out the invention. (1) and (2) show a chemical liquid processing apparatus, (2) and (3) show a drying apparatus, respectively.
Fig. 4 is provided for explaining the mode for carrying out the invention. (1) is a side view of a clamp-on roll, a clamp-off roll, and the like. (2) is a front view of the clamp portion in the clamp-off state, and (3) is a front view of the clamp portion in the clamp-on state.
Fig. 5 is a schematic plan explanatory diagram provided in the description of the embodiment for carrying out the invention. Fig. (1) to (10) are provided in the description of the step of opening and closing (clamping on and off) the clamping portion.
Fig. 6 is a planar illustration of a printed wiring board provided in the description of the embodiment for carrying out the invention. Fig.
Fig. 7 is a photograph of the main part provided in the explanation of the embodiment for carrying out the invention. (1) shows a state just before entering the clamp-off roll, and (2) shows a state immediately before entering the clamp-on roll.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대하여 상세히 설명한다.
Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail.

≪전자 회로 기판(A)에 대하여≫<< About Electronic Circuit Board (A) »

본 발명은 전자 회로 기판의 제조 공정에서 사용된다. 그래서 우선, 도 6을 참조하여 전자 회로 기판(A)에 대해서 설명해 둔다.The present invention is used in a manufacturing process of an electronic circuit substrate. First, the electronic circuit board A will be described with reference to Fig.

일렉트로닉스 기기에서 사용되는 프린트 배선 기판 등의 전자 회로 기판(A)은 소형 경량화, 극박화, 플렉시블화의 진전이 두드러지고, 형성되는 전자 회로(B)도 미세화, 고밀도화가 현저하다.The electronic circuit board A such as a printed wiring board used in an electronic apparatus is remarkably small, lightweight, extremely thin, and flexible, and the electronic circuit B formed is remarkably miniaturized and densified.

그리고 이와 같은 전자 회로 기판(A)은 예를 들면, 다음의 제조 공정을 거쳐서 제조된다. 즉, 동(copper)부착 적층판으로 이루어지는 기판재(C)의 외표면에 →우선, 액상이나 드라이 필름상의 감광성 레지스트가 도포 또는 부착된다. →그리고나서 회로의 네가 필름(negative film)을 얹어서 노광한 후, →회로 형성 부분 이외의 레지스트를 현상에 의해 용해 제거하고, →그리고 노출된 회로 형성 부분 이외의 동박(copper foil)을 에칭에 의해 용해 제거하고나서, →회로 형성 부분의 레지스트를 박리에 의해 용해 제거한다.Such an electronic circuit board A is manufactured, for example, through the following manufacturing process. That is, on the outer surface of the substrate material C made of a copper-clad laminate, first, a photosensitive resist on a liquid or dry film is applied or attached. Then, a negative film of the circuit is exposed and exposed. Then, the resist other than the circuit forming portion is dissolved and removed by development. Then, a copper foil other than the exposed circuit forming portion is etched After dissolution is removed, the resist in the circuit formation portion is dissolved and removed by peeling.

예를 들면, 이와 같은 프로세스를 거침으로써 기판재(C)의 외표면에 남은 동박으로 전자 회로(B)가 형성되고, 전자 회로 기판(A)이 제조된다.
For example, the electronic circuit B is formed by the copper foil remaining on the outer surface of the substrate material C through such a process, and the electronic circuit board A is produced.

≪표면 처리 장치(1)에 대하여≫<< About Surface Treatment Apparatus 1 >>

다음으로, 도 3을 참조하여 표면 처리 장치(1)에 대해서 설명한다. 표면 처리 장치(1)는 이와 같은 전자 회로 기판(A)의 제조 공정에서 사용되고, 기판재(C)를 컨베이어(2)에서 전후의 반송 방향(D)으로 수평 반송하면서 약액(E), 세정액(F), 에어(G)를 차례 차례 분사하여 약액 처리, 세정 처리, 건조 처리 등의 표면 처리한다.Next, the surface treatment apparatus 1 will be described with reference to Fig. The surface treatment apparatus 1 is used in the manufacturing process of the electronic circuit board A and transports the substrate material C horizontally in the conveying direction D in the conveyor 2 while conveying the chemical liquid E, F), and air (G) are successively injected to perform surface treatment such as chemical liquid treatment, cleaning treatment, and drying treatment.

즉, 표면 처리 장치(1)는 현상 공정, 에칭 공정, 박리 공정, 이들의 각 공정에 각각 부수하여 설치되는 세정 공정, 그리고 건조 공정 등에 있어서, 현상 장치, 에칭 장치, 박리 장치 등의 약액 처리 장치(3)나 세정 장치(4)나 건조 장치(5)로서 사용된다.That is, in the surface treatment apparatus 1, the surface treatment apparatus 1 is provided with a chemical liquid treatment apparatus such as a developing apparatus, an etching apparatus, a peeling apparatus, and the like in a developing step, an etching step, a peeling step, (3), the cleaning device (4) and the drying device (5).

그리고 상기한 서브 트랙티브법(subtractive process)(웨트(wet) 프로세스법)이나 세미 애디티브법(semiadditive process), 기타, 각종 전자 회로 기판(A)의 제조 방법에 적용된다.In addition, the present invention is applied to the subtractive process (wet process), the semiadditive process, and other various electronic circuit boards (A).

또한, 이들 공정의 전제로 되는 전처리 공정에도 적용 가능하고, 예를 들면, 동부착 적층판으로 이루어지는 기판재(C)에 대하여, 그 동박 표면을 미리 조화(粗化) 처리해 두는 소프트 에칭 공정에도 적용 가능하다.The present invention is also applicable to a pretreatment step that is a prerequisite for these processes. For example, the present invention can be applied to a soft etching process in which the surface of a copper foil is roughened beforehand on a substrate material C composed of a copper- Do.

기판재(C)로서는, 500×400㎜나 600×500㎜ 정도의 사이즈의 것이 대표적이다.
As the substrate material C, a size of about 500 x 400 mm or 600 x 500 mm is typical.

≪본 발명의 개요≫&Quot; Overview of the present invention &

이하, 본 발명에 대하여 도 1∼도 7을 참조하여 설명한다. 우선, 본 발명의 개요에 대하여 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 7. Fig. First, the outline of the present invention will be described.

본 발명에 관련되는 기판재(C)의 표면 처리 장치(1)의 컨베이어(2)는 상기한 전자 회로 기판(A)의 제조 공정 중, 기판재(C)의 표면 처리 장치(1)에서 사용된다. 그리고 기판재(C)를 클램프하고, 그리고 회로 형성면(R)에는 비접촉으로 반송하면서 도중에 부분적으로 차례 차례 클램프 오프한다.The conveyor 2 of the surface treatment apparatus 1 of the substrate material C according to the present invention is used in the surface treatment apparatus 1 of the substrate material C during the manufacturing process of the above- do. Then, the substrate material C is clamped, and the substrate C is partly unclamped in turn while being conveyed to the circuit formation surface R in a non-contact manner.

즉, 컨베이어(2)는 기판재(C)를 중앙 개구(6)에 위치시키는 대략 ロ자 형상의 패널 지그(7)와, 패널 지그(7)에 부설된 클램프부(8)와, 패널 지그(7)를 그 좌우측부(9) 하에 맞닿게 하여 보내는 반송 롤러(10)를 구비하고 있다. 그리고 클램프부(8)는 기판재(C)에 대해 클램프 온 상태(H)와 클램프 오프 상태(J)로 개폐 가능하게 되어 있다.That is, the conveyor 2 includes a panel jig 7 having a substantially rectangular shape for positioning the substrate material C at the central opening 6, a clamp portion 8 attached to the panel jig 7, And a conveying roller (10) for conveying the sheet (7) in contact with the left and right side portions (9). The clamp portion 8 is openable and closable with respect to the substrate material C in the clamp-on state H and the clamp-off state J.

본 발명의 개요에 대해서는 이상과 같다.
The outline of the present invention is as described above.

≪약액 처리 장치(3), 세정 장치(4), 건조 장치(5) 등의 표면 처리 장치(1)에 대하여≫The surface treatment apparatus 1 such as the chemical liquid treatment apparatus 3, the cleaning apparatus 4, the drying apparatus 5,

이하, 이와 같은 본 발명에 대하여 더욱 상세히 서술한다. 우선, 도 3을 참조하여 약액 처리 장치(3), 세정 장치(4), 건조 장치(5) 등에 대해서 개략 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail. First, the chemical liquid processing apparatus 3, the cleaning apparatus 4, the drying apparatus 5, and the like will be briefly described with reference to Fig.

표면 처리 장치(1)의 약액 처리 장치(3)에서는 기판재(C)가, 그 처리실(11) 내를 컨베이어(2)에서 반송 방향(D)으로 반송되는 것과 함께, 스프레이 노즐(12)로부터 약액(E)이 분사되고, 그리고 기판재(C)가 약액 처리된다. 약액(E)으로서는, 현상액, 에칭액, 또는 박리액이 분사되고, 그리고 기판재(C)가 현상 처리, 에칭 처리, 또는 박리 처리된다.In the chemical liquid processing apparatus 3 of the surface treatment apparatus 1, the substrate material C is conveyed in the conveying direction D in the processing chamber 11 from the spray nozzle 12 The chemical liquid E is injected, and the substrate material C is subjected to chemical liquid treatment. As the chemical liquid (E), a developing solution, an etching solution, or a peeling liquid is sprayed, and the substrate material (C) is subjected to developing treatment, etching treatment, or peeling treatment.

다음으로, 기판재(C)는 표면 처리 장치(1)의 세정 장치(4)에 있어서, 그 세정실(13) 내를 컨베이어(2)에서 반송 방향(D)으로 반송되는 것과 함께, 스프레이 노즐(14)로부터 세정액(F)이 분사되고, 그리고 기판재(C)가 세정 처리된다.Next, the substrate material C is conveyed in the conveying direction D from the conveyor 2 in the cleaning chamber 13 of the cleaning device 4 of the surface treatment apparatus 1, The cleaning liquid F is sprayed from the cleaning liquid chamber 14 and the substrate material C is cleaned.

그리고나서 기판재(C)는 표면 처리 장치(1)의 건조 장치(5)에 있어서, 그 건조실(15) 내를 컨베이어(2)에서 반송 방향(D)으로 반송되는 것과 함께, 에어 노즐(16)로부터 에어(G)가 분사되고, 그리고 기판재(C)가 건조 처리된다.Subsequently, the substrate material C is conveyed in the drying chamber 15 of the drying apparatus 5 of the surface treatment apparatus 1 in the conveying direction D from the conveyor 2, And the substrate material C is subjected to a drying treatment.

약액 처리 장치(3), 세정 장치(4), 건조 장치(5) 등에 대해서는 이상과 같다.
The chemical liquid processing apparatus 3, the cleaning apparatus 4, the drying apparatus 5, and the like are as described above.

≪컨베이어(2)에 대하여≫&Quot; Conveyor 2 &quot;

다음으로, 컨베이어(2)에 대하여 설명한다. 컨베이어(2)는 패널 지그(7), 반송 롤러(10), 클램프부(8) 등을 구비하고 있다.Next, the conveyor 2 will be described. The conveyor 2 includes a panel jig 7, a conveying roller 10, a clamping portion 8, and the like.

우선, 컨베이어(2)의 패널 지그(7)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 대략 ロ자 형상의 패널판 형상을 이루고 있으며, 그 중앙 개구(6)에 기판재(C)가 위치하게 되어 있다.First, as shown in Fig. 1, the panel jig 7 of the conveyor 2 has a substantially rhombic panel plate shape, and the substrate material C is positioned at the central opening 6 thereof.

그리고 도 1, 도 2, 도 3에 나타낸 바와 같이, 패널 지그(7)의 좌우측부(9) 상에는 컨베이어(2)의 클램프부(8)가 좌우 각각 복수개 부설되어 있다. 좌우의 클램프부(8)는 각각 좌우 방향(K)에 있어서 대향하여 위치해 있다.As shown in Figs. 1, 2 and 3, on the right and left side portions 9 of the panel jig 7, a plurality of clamp portions 8 of the conveyor 2 are provided on each of the right and left sides. The left and right clamp portions 8 are positioned so as to face each other in the left-right direction K.

클램프부(8)는 도 2의 (2)도, 도 4의 (3)도에 나타낸 바와 같이, 기판재(C)의 좌우측 단부(L)를 상하로부터 끼워넣는 상시의 클램프 온 상태(H)(기판재(C)의 록 상태)와, 도 2의 (1)도, 도 4의 (2)도에 나타낸 바와 같이, 일시적으로 기판재(C)를 개방하는 클램프 오프 상태(J)(기판재(C)의 언록 상태)로 각각 개폐 가능하게 되어 있다.The clamp section 8 is constituted by a normally clamp-on state H in which the left and right end portions L of the substrate material C are fitted from above and below, as shown in Figs. 2 and 3, (A state in which the substrate material C is in a locked state) and a clamp-off state J in which the substrate material C is temporarily opened as shown in Figs. 2 (1) And the unlocked state of the material (C)).

컨베이어(2)의 반송 롤러(10)는 도 3에 나타낸 바와 같이, 반송 방향(D)으로 다수 설치되어 있으며, 패널 지그(7)의 좌우측부(9) 하에 맞닿아서 이것을 반송 방향(D)을 향하여 보낸다.3, the conveying rollers 10 of the conveyor 2 abut on the left and right side portions 9 of the panel jig 7 in the conveying direction D, Lt; / RTI &gt;

그리고 도 3에 나타낸 바와 같이, 컨베이어(2)의 패널 지그(7)나 클램프부(8)는 표면 처리 장치(1)인 약액 처리 장치(3), 세정 장치(4), 건조 장치(5)에 대하여 공용되어 있다. 즉, 컨베이어에 대해서의 반송 롤러(10)는 약액 처리 장치(3), 세정 장치(4), 건조 장치(5)마다 설치되어 있는데, 클램프부(8)나 패널 지그(7)는 동일한 것이 공통으로 사용되고 있다.3, the panel jig 7 and the clamping portion 8 of the conveyor 2 are connected to the chemical liquid processing apparatus 3, the cleaning apparatus 4, the drying apparatus 5, the surface treatment apparatus 1, . &Lt; / RTI &gt; That is, the conveying roller 10 for the conveyor is provided for each of the chemical liquid processing apparatus 3, the cleaning apparatus 4, and the drying apparatus 5. The clamp unit 8 and the panel jig 7 are the same in common .

또, 도시예에 있어서, 컨베이어(2)의 클램프부(8)는 약액 처리 장치(3)에서는 상시의 클램프 온 상태(H)를 유지하여, 클램프 오프 상태(J)로 되는 일은 없다. 클램프 오프 상태(J)는 단순한 가능성에 불과하다.In the illustrated example, the clamp unit 8 of the conveyor 2 is kept in the clamp-on state H at all times in the chemical liquid processing apparatus 3, and does not become the clamp-off state J. The clamp-off state J is merely a possibility.

컨베이어(2)에 대해서는 이상과 같다.
Conveyor 2 is as described above.

≪클램프부(8)에 대하여≫&Quot; About the clamp part 8 &

다음으로, 클램프부(8)에 대하여 더욱 상세히 서술한다. 도 2의 (1)도, (2)도, 도 4의 (2)도, (3)도 등에 나타낸 바와 같이, 클램프부(8)는 협지 하부재(17), 협지 상부재(18), 링크재(19), 핸들재(20) 등을 구비하고 있다.Next, the clamp section 8 will be described in more detail. As shown in Figs. 2 (1), 2 (2), 4 (2) and 3, the clamping portion 8 includes the clamping member 17, the clamping member 18, A link member 19, a handle member 20, and the like.

협지 하부재(17)는 패널 지그(7)의 좌우측부(9) 상에 세워 설치되고, 고무제로 이루어진다. 협지 상부재(18)는 협지 하부재(17) 상에 대응 위치하고, 고무제로 이루어진다. 링크재(19)는 패널 지그(7)의 좌우측부(9) 상에 설치되고, 협지 상부재(18)를 상하 이동 가능하게 유지한다. 도시된 링크재(19)는 패널 지그(7) 상의 베이스(21)에 대해 링크를 축 부착시키는 2개의 고정 핀(22)과, 링크 사이를 축 부착하는 2개의 연결 핀(23)을 구비하고 있으며, 토글 기구를 형성하고 있다.The holding members 17 are mounted on the right and left side portions 9 of the panel jig 7 and made of rubber. The sandwiching member (18) is located on the sandwiching member (17) and made of rubber. The link member 19 is provided on the left and right side portions 9 of the panel jig 7 and holds the holding member 18 in a vertically movable manner. The illustrated link material 19 has two fixing pins 22 for axially attaching the link to the base 21 on the panel jig 7 and two connecting pins 23 for axially attaching the link And forms a toggle mechanism.

핸들재(20)는 링크재(19)를 동작시키는 것이 가능하고, 도시예에서는 링크재(19)의 다른쪽의 연결 핀(23)에 부착되는 것과 함께, 좌우 방향(K) 바깥쪽을 향해 돌출되게 설치되어 있다.The handle member 20 is capable of operating the link member 19 and is attached to the other link pin 23 of the link member 19 in the illustrated example and extends toward the outside in the left and right direction K And is installed so as to protrude.

도시예에서는 표면 처리 장치(1)의 세정 장치(4)의 세정실(13)이나 건조 장치(5)의 건조실(15)에는 도 4의 (1)도, 도 7의 (1)도, (2)도 등에 나타낸 바와 같이, 클램프 오프용 롤(24)과 클램프 온용 롤(25)이 좌우 양측에 각각 좌우 방향(K) 의 수평축에서 반송 방향(D)으로 차례로 설치되어 있다.In Fig. 4 (1), Fig. 7 (1) and Fig. 7 (1) are shown in the washing chamber 13 of the washing apparatus 4 of the surface treatment apparatus 1 and the drying chamber 15 of the drying apparatus 5 2, the clamp-off roll 24 and the clamp-on roll 25 are provided on the left and right sides in the horizontal direction in the lateral direction K, respectively, in the transport direction D in order.

그래서 클램프부(8)는 도 2의 (1)도, 도 4의 (2)도에 나타낸 바와 같이, 그 핸들재(20)가 클램프 오프용 롤(24)에 맞닿아서 도시예에서는 하측으로부터 위방향으로의 압압력을 받고, 위쪽 경사 자세를 취하면, 링크재(19)를 통해 협지 상부재(18)가 상부 위치(M)를 취한다. 그리고 클램프부(8)는 기판재(C)에 대해 클램프 오프 상태(J)로 된다.Therefore, as shown in Figs. 2 (1) and 2 (2), the clamp member 8 abuts against the clamp-off roll 24 and, in the illustrated example, When the upwardly inclined posture is applied, the nipping member 18 takes the upper position M through the link member 19. Then, the clamp portion 8 is brought into the clamp-off state J with respect to the substrate material C.

이에 대해, 클램프부(8)는 도 2의 (2)도, 도 4의 (1)도에 나타낸 바와 같이, 그 핸들재(20)가 클램프 온용 롤(25)에 맞닿아서 도시예에서는 상측으로부터 아래 방향으로의 압압력을 받고, 수평 자세를 취하면, 링크재(19)를 통해 협지 상부재(18)가 하부 위치(N)를 취한다. 그리고 클램프부(8)는 기판재(C)에 대해 클램프 온 상태(H)로 복귀한다. 도 2 중, 26은 측벽이다.2 (2) and FIG. 4 (1), the clamp member 8 abuts against the clamp-on roll 25 so that the handle member 20 abuts against the clamp- The nipping member 18 assumes the lower position N through the link member 19 when it is in the horizontal posture. Then, the clamp portion 8 returns to the clamp-on state H with respect to the substrate material C. [ 2, reference numeral 26 denotes a side wall.

또, 도시예의 클램프부(8)는 다음의 설정으로 이루어진다. 그의 어느 하나가 클램프 오프 상태(J)로 되었을 때, 나머지는 클램프 온 상태(H)를 유지하는 것과 함께, 전부가 한 번만 클램프 오프 상태(J)로 된다.In addition, the clamp unit 8 in the illustrated example has the following settings. When any one of them is in the clamp-off state J, the remaining clamp-on state H is maintained, and all of them are brought into the clamp-off state J only once.

즉, 각 클램프부(8)는 상기한 바와 같이, 각각 클램프 오프 상태(J)와 클램프 온 상태(H)로 개폐 가능하다. 그리고 하나의 세정실(13)이나 건조실(15)에 있어서, 어느 하나의 클램프부(8)가 기판재(C)에 대해 클램프 오프 상태(J)로 되었을 때, 나머지의 클램프부(8)는 기판재(C)의 클램프 온 상태(H)를 유지한다.That is, each of the clamp portions 8 can be opened and closed in the clamp-off state J and the clamp-on state H, respectively, as described above. When one of the clamp portions 8 is brought into the clamp-off state J with respect to the substrate material C in one cleaning chamber 13 or the drying chamber 15, the remaining clamp portions 8 And maintains the clamp-on state (H) of the substrate material (C).

그리고 또한, 각 클램프부(8)는 하나의 세정실(13)이나 건조실(15)에 있어서, 전부가 한 번만 클램프 오프 상태(J)로 되는 설정으로 이루어진다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 반송 방향(D)의 전측의 클램프부(8)로부터 후측의 클램프부(8)로 차례 차례, 그리고 좌우 방향(K)의 것이 번갈아 열리는, 즉, 클램프 오프 상태(J)를 취하는 설정으로 이루어진다.Further, each of the clamp portions 8 is set so that all of the clamp chambers 13 and the drying chambers 15 are brought into the clamp-off state J only once. As shown in Fig. 5, the clamping portions 8 on the front side in the carrying direction D sequentially move to the clamping portions 8 on the rear side and the left and right directions K alternately open, that is, ).

이와 같은 설정을 실현하기 위해, 좌우 양측의 클램프 오프용 롤(24) 및 클램프 온용 롤(25)이 위치 결정 설정되어 있다. 그 반송 방향(D)에 대해서의 전후 위치나 간격, 상하 방향(Q)에 대해서의 상하 위치 등이 설정되어 있다.In order to realize such setting, the clamp-off roll 24 and the clamp-on roll 25 on both the left and right sides are positioned and set. The front and rear positions and intervals with respect to the carrying direction D, and the up and down positions with respect to the up and down direction Q are set.

클램프부(8)에 대해서는 이상과 같다.The clamp part 8 is as described above.

≪도 4의 (1)도의 예에 대하여≫&Lt; Example of Fig. 4 (1)

다음으로, 도 4의 (1)도의 예에 대하여 설명한다. 이 도시예에서는 클램프 오프용 롤(24)과 클램프 온용 롤(25)의 사이에 링크용 롤(27)과 보조 온 롤(28)이 설치되어 있다.Next, an example of Fig. 4 (1) will be described. In this illustrated embodiment, a link roll 27 and an auxiliary on roll 28 are provided between the clamp-off roll 24 and the clamp-on roll 25. [

우선, 링크용 롤(27)은 약간 경사진 좌우 방향축으로 이루어지고, 클램프 오프 상태(J)에 있어서, 클램프부(8)의 협지 상부재(18)의 상부 위치(M)를 보다 높게 하도록 기능한다.The link roll 27 is formed with a slightly inclined axis in the left and right direction so that the upper position M of the clamping member 18 of the clamp portion 8 is made higher in the clamp off state J Function.

즉, 링크용 롤(27)은 클램프 오프용 롤(24)에서 클램프부(8)가 열리는 클램프 오프 상태(J)를 취한 직후에 링크재(19)의 한쪽의 연결 핀(23)에 상측으로부터 맞닿는 위치에 설치되어 있다. 그리고 연결 핀(23)에 압압력을 가하고, 링크재(19)의 링크 변위량을 확대함으로써 협지 상부재(18)의 상부 위치(M)가 보다 높게 변위 설정되도록 한다. 이에 따라, 기판재(C)의 피클램프 부분(P)의 세정 처리나 건조 처리를 보다 스무드(smooth)하게 촉진시키게 된다.That is, the link roll 27 is moved from the upper side to the one connection pin 23 of the link member 19 immediately after taking the clamp-off state J in which the clamp unit 8 is opened in the clamp-off roll 24 And is disposed at a contact position. Then, a pressing force is applied to the connecting pin 23, and the amount of link displacement of the link member 19 is increased, so that the upper position M of the sandwiching member 18 is displaced to be higher. As a result, the cleaning treatment and the drying treatment of the piclamp portion P of the substrate material C are smoothened more smoothly.

이에 대해, 보조 온 롤(28)은 좌우 방향 수평축으로 이루어지고, 클램프 오프용 롤(24)에 의해 열리는 클램프 오프 상태(J)를 취한 클램프부(8)가 다음의 클램프 온용 롤(25)에서 클램프 온 상태(H)로 복귀될 때에 사전에 그 예비 동작을 실시한다.On the other hand, the auxiliary on-roll 28 has the horizontal axis in the left-right direction, and the clamp unit 8 having the clamp-off state J opened by the clamp-off roll 24 is moved to the next clamp- And performs the preliminary operation before returning to the clamp-on state (H).

즉, 보조 온 롤(28)은 클램프 온용 롤(25)에 앞서서 클램프부(8)의 핸들재(20)에 맞닿아서 약간의 압압력을 부여해 둠으로써 다음의 클램프 온용 롤(25)에 의한 압압력의 부여를 보다 스무드화시키기 위한 기능을 한다.That is, the auxiliary on-roll 28 comes into contact with the handle member 20 of the clamp unit 8 before the clamp-on roll 25 and slightly pressurizes the auxiliary on-roll 28, And serves to smoothen the application of the pressing force.

보조 온 롤(28)에서 약간의 압압력을 부여함으로써 도시예에서는 핸들재(20)를 약간 내려 두고, 그리고 다음의 클램프 온용 롤(25)에 의한 압압력 부여에 의해 핸들재(20)가 기대한 대로 수평 자세까지 스무드하게 내려가게 된다.A slight pressing force is applied to the auxiliary on roll 28 so that the handle member 20 is slightly lowered in the illustrated example and the pressing member is pressed by the next clamping roll 25, One goes down smoothly to the horizontal posture.

도 4의 (1)도의 예에 대해서는 이상과 같다.
The above example of FIG. 4 (1) is as described above.

≪세정 장치(4), 건조 장치(5)에 대하여≫&Quot; About the cleaning device 4 and the drying device 5 &quot;

다음으로, 본 발명의 대표적 적용예인 세정 장치(4)나 건조 장치(5)에 대하여, 도 2, 도 3, 도 4의 (2)도, (3)도를 참조하여 더욱 상세히 서술해 둔다.Next, the cleaning apparatus 4 and the drying apparatus 5, which are representative examples of the present invention, will be described in more detail with reference to Figs. 2, 3, 4 (2) and 3 (3).

세정 장치(4)는 약액 처리 장치(3)에 의한 약액 처리 공정 후의 세정 공정에서 사용된다. 그리고 세정실(13) 내에 있어서, 컨베이어(2)에서 반송되는 기판재(C)에 대해 스프레이 노즐(14)로부터 세정액(F)이 분사되고, 그리고 기판재(C)에 부착, 잔류해 있던 약액(E)이 세정 샤워 처리되어 제거된다.The cleaning device 4 is used in a cleaning process after the chemical liquid processing process by the chemical liquid processing device 3. The cleaning liquid F is sprayed from the spray nozzle 14 onto the substrate material C conveyed by the conveyor 2 in the cleaning chamber 13 and the chemical liquid remaining on the substrate material C (E) is subjected to a washing shower treatment.

그리고 컨베이어(2)의 클램프부(8)의 클램프 오프 상태(J)에 의해 기판재(C)의 피클램프 부분(P)에 침투해 있던 약액(E)이 스프레이 노즐(14)로부터 분사되는 세정액(F)에 의해 세정 처리되어 제거된다.The chemical liquid E which has penetrated into the pickle ramp portion P of the substrate material C by the clamp-off state J of the clamping portion 8 of the conveyor 2 is sprayed from the spray nozzle 14 (F).

건조 장치(5)는 세정 장치(4)에 의한 세정 공정 후의 건조 공정에서 사용된다. 그리고 건조실(15) 내에 있어서, 컨베이어(2)에서 반송되는 기판재(C)에 대해, 핫 에어 등의 에어(G)가 분사되고, 그리고 기판재(C)에 부착, 잔류해 있던 세정액(F)이 에어 블로(air blow)되어 건조 처리되어 제거된다.The drying device 5 is used in the drying step after the cleaning step by the cleaning device 4. [ In the drying chamber 15, air G such as hot air is sprayed onto the substrate material C conveyed by the conveyor 2, and the cleaning liquid F ) Is air-blown, dried and removed.

그리고 컨베이어(2)의 클램프부(8)의 클램프 오프 상태(J)에 의해 기판재(C)의 피클램프 부분(P)에 침투해 있던 세정액(F)이 에어 노즐(16)로부터 분사되는 에어(G)에 의해 건조 처리되어 제거된다.The cleaning liquid F that has penetrated into the piclamp portion P of the substrate material C by the clamp-off state J of the clamping portion 8 of the conveyor 2 is discharged to the air (G) and then removed.

세정 장치(4), 건조 장치(5)에 대해서는 이상과 같다.
The cleaning device 4 and the drying device 5 are as described above.

≪작용 등≫«Operation light»

본 발명의 기판재(C)의 표면 처리 장치(1)의 컨베이어(2)는 이상 설명한 바와 같이 구성되어 있다. 그래서 이하와 같이 된다.The conveyor 2 of the surface treatment apparatus 1 of the substrate material C of the present invention is configured as described above. So it becomes as follows.

(1) 이 컨베이어(2)는 전자 회로 기판(A)(도 6을 참조)의 제조 공정 중, 기판재(C)의 표면 처리 장치(1)에서 사용된다(도 3을 참조).(1) This conveyor 2 is used in the surface treatment apparatus 1 of the substrate material C during the manufacturing process of the electronic circuit substrate A (see Fig. 6) (see Fig. 3).

(2) 그 대표예에 대해서는, 다음과 같다. 우선, 표면 처리 장치(1)의 약액 처리 장치(3)에서, 컨베이어(2)에서 반송되는 기판재(C)에 대해 약액(E)(현상액, 에칭액, 박리액 등)이 분사되고, 그리고 기판재(C)가 약액 처리된다.(2) The representative example is as follows. First, in the chemical liquid processing apparatus 3 of the surface treatment apparatus 1, the chemical liquid E (developer, etchant, exfoliation liquid, etc.) is ejected onto the substrate material C conveyed by the conveyor 2, The ash (C) is subjected to chemical liquid treatment.

다음으로, 표면 처리 장치(1)의 세정 장치(4)에서 컨베이어(2)에서 반송되는 기판재(C)에 대해 세정액(F)이 분사되고, 그리고 기판재(C)에 부착, 잔류해 있던 약액(E)이 세정 처리되어 제거된다.Next, the cleaning liquid F is sprayed onto the substrate material C conveyed from the conveyor 2 in the cleaning device 4 of the surface treatment apparatus 1, The chemical liquid E is cleaned and removed.

그리고나서 표면 처리 장치(1)의 건조 장치(5)에 있어서, 컨베이어(2)에서 반송되는 기판재(C)에 대해 에어(G)가 분사되고, 그리고 기판재(C)에 부착, 잔류해 있던 세정액(F)이 건조 처리되어 제거된다.Then air G is sprayed onto the substrate material C conveyed by the conveyor 2 in the drying apparatus 5 of the surface treatment apparatus 1 and adhered to the substrate material C The cleaning liquid F which has been removed is dried and removed.

(3) 그런데 이 컨베이어(2)는 클램프 방식으로 이루어진다. 즉, 기판재(C)의 좌우측 단부(L)를 패널 지그(7)에 부설한 각 클램프부(8)에서 클램프하면서 반송하는 방식으로 이루어진다(도 1, 도 7 등을 참조).(3) However, the conveyor 2 is clamped. That is, the left and right end portions L of the substrate material C are conveyed while being clamped by the respective clamp portions 8 attached to the panel jig 7 (see Figs. 1 and 7, etc.).

(4) 그런데 이와 같은 클램프 방식에 대해서는, 그 상태로는 기판재(C)의 좌우측 단부(L)의 피클램프 부분(P)(클램프부(8)의 협지 상부재(18), 협지 하부재(17)와의 접촉면)이 세정 처리, 건조 처리 등, 표면 처리되지 않게 된다(이 종류의 종래 기술에 대하여 상기한 바를 참조).(4) In such a clamping method, in this state, the pickle ramp portion P of the left and right end portions L of the substrate material (the clamping member 18 of the clamp portion 8, (The contact surface with the substrate 17) is not subjected to a surface treatment such as a cleaning treatment, a drying treatment or the like.

(5) 그래서 본 발명의 컨베이어(2)에서는 기판재(C)의 클램프부(8)가 상시의 클램프 온 상태(H)와 일시적인 클램프 오프 상태(J)로 개폐 가능하게 되어 있다(도 2의 (1)도, (2)도, 도 4의 (2)도, (3)도 등을 참조).(5) Thus, in the conveyor 2 of the present invention, the clamp portion 8 of the substrate material C can be opened and closed in the normal clamp-on state H and the temporary clamp-off state J (1), (2), (4), (2), and (3)).

그리고 반송 중에 각 클램프부(8)가 차례 차례 일시적으로 열리는 클램프 오프 상태(J)로 되어 간극을 두고 기판재(C)의 클램프를 해제하고, 기판재(C)의 피클램프 부분(P)을 개방하게 되어 있다(도 2의 (1)도, 도 4의 (2)도, 도 5 등을 참조).Then, the clamps of the substrate C are released with the gaps in the clamp-off state J in which the clamp portions 8 are temporarily opened one by one during the transportation, and the pickle ramp portion P of the substrate material C (See Fig. 2 (1), Fig. 4 (2), Fig. 5, etc.).

(6) 즉, 적용 대상의 세정 장치(4)나 건조 장치(5) 등의 표면 처리 장치(1)에 있어서, 클램프 온 상태(H)의 각 클램프부(8)는 각각 그 핸들재(20)가 클램프 오프용 롤(24)에 접근, 맞닿음, 통과하면, 자동적으로 차례 차례 일단 클램프 오프 상태(J)로 된다.The respective clamp portions 8 of the clamp-on state H in the surface treatment apparatus 1 such as the cleaning apparatus 4 or the drying apparatus 5 to be applied to the handle member 20 Off, and passes through the clamp-off roll 24, the clamp-off rollers 24 automatically turn to the clamp-off state J one after another.

그리고 개방된 기판재(C)의 피클램프 부분(P)이 세정 처리나 건조 처리 등, 표면 처리된다.Then, the pickle ramp portion P of the opened substrate material C is subjected to a surface treatment such as a cleaning treatment or a drying treatment.

그리고나서 핸들재(20)가 클램프 온용 롤(25)에 접근, 맞닿음, 통과하면, 상기에 의해 클램프 오프 상태(J)로 되어 있던 클램프부(8)는 자동적으로 원래의 클램프 온 상태(H)로 복귀한다.Then, when the handle member 20 approaches, abuts and passes through the clamp-on roll 25, the clamp unit 8, which has been brought into the clamp-off state J by this, automatically releases the original clamp- ).

(7) 이와 같이 하여 기판재(C)는 그 피클램프 부분(P)도 확실하게 세정 처리, 건조 처리 등, 표면 처리된다.(7) In this manner, the substrate material C is subjected to surface treatment such as cleansing treatment, drying treatment, and the like, with the pickle lamp portion P reliably.

즉, 세정 장치(4)에서는 이전 공정의 약액 처리 장치(3)에서 피클램프 부분(P)에 침투하여 스며들어 있던 약액(E)이 세정 처리에 의해 부착, 잔류한 상태로 되지 않고, 확실하게 제거된다.That is, in the cleaning device 4, the chemical liquid E which has permeated and penetrated into the pickle ramp portion P in the chemical liquid processing apparatus 3 of the previous process is not adhered to the remained state by the cleaning process, Removed.

건조 장치(5)에서는 이전 공정의 세정 장치(4)에서 피클램프 부분(P)에 침투하여 스며들어 있던 세정액(F)이 건조 처리에 의해 부착, 잔류한 상태로 되지 않고, 확실하게 제거된다.In the drying apparatus 5, the cleaning liquid F that has permeated and penetrated into the pickle lamp portion P in the cleaning apparatus 4 of the previous process is reliably removed without being adhered to the residual state by the drying process.

(8) 그래서 기판재(C)의 회로 형성면(R)이 인접하는 좌우측 단부(L)의 피클램프 부분(P)에 부착, 잔류한 약액(E)이나 세정액(F)에 의해 악영향을 받는 것이 방지된다(도 1을 참조).(8) Thus, when the circuit formation surface R of the substrate material C adheres to the piclamp portion P of the adjacent left and right end portions L and is adversely affected by the remaining chemical liquid E and the cleaning liquid F (See Fig. 1).

(9) 그리고 이와 같이, 클램프부(8)를 일시적인 열림의 클램프 오프 상태(J)와 상시의 닫힘의 클램프 온 상태(H)로 개폐 동작 가능하게 하는 것은 기판재(C)의 연속 반송 중에 있어서 자동적으로 실시 가능하다.(9) As described above, the opening / closing operation of the clamp unit 8 in the clamp-off state J of the temporary opening and the clamp-on state H of the normally closed state is performed during the continuous conveyance of the substrate material C It can be done automatically.

즉, 우선, 컨베이어(2)의 클램프부(8)에 대하여, 협지 상부재(18), 협지 하부재(17)와 함께, 소정의 링크재(19)와 핸들재(20)를 설치하여 이루어진다. 그리고 핸들재(20), 그리고 링크재(19)를 동작시키는 클램프 오프용 롤(24), 클램프 온용 롤(25)을 양측에 설치하여 이루어진다.That is, first, a predetermined link material 19 and a handle member 20 are provided with the clamping member 18 and the clamping member 17 with respect to the clamp portion 8 of the conveyor 2 . A handle member 20, a clamp-off roll 24 for operating the link member 19, and a clamp-on roll 25 are provided on both sides.

이들에 의해 기판재(C)를 표면 처리용으로 연속 반송시키면서 클램프부(8)의 개폐를 자동적으로 실시하는 것이 가능하다.It is possible to automatically open and close the clamp portion 8 while continuously conveying the substrate material C for surface treatment.

본 발명의 작용 등에 대해서는 이상과 같다.
The operation and the like of the present invention are as described above.

≪기타≫«Other»

또한 첫째로, 본 발명에 관련되는 기판재(C)의 표면 처리 장치(1)의 컨베이어(2)는 액중 딥식(dip process)의 표면 처리 장치(1)에 대해서도 적용 가능하다.Firstly, the conveyor 2 of the surface treatment apparatus 1 of the substrate material C according to the present invention is also applicable to the surface treatment apparatus 1 of a dip process.

즉, 표면 처리 장치(1)는 기판재(C)를 통상, 분위기 중ㆍ공중에서 반송하면서 표면 처리하지만, 이에 따르지 않고, 기판재(C)를 액중 반송하면서 표면 처리하는 것도 실시되고 있다. 특히, 최근의 기판재(C)의 극박화의 진전에 동반하여, 액중에서 딥반송하는 방식이 채용되는 일도 많다.In other words, the surface treatment apparatus 1 is usually subjected to surface treatment while conveying the substrate material C in the atmosphere or in the air. However, the surface treatment apparatus 1 is also subjected to surface treatment while conveying the substrate material C in the liquid. Particularly, along with the recent progress of extreme thinning of the substrate material (C), a method of dipping in liquid is often adopted.

예를 들면, 세정 공정에 있어서, 기판재(C)를 세정액으로 채워진 세정실 내에서 반송하면서 초음파에 의한 진동 작용에 의해 세정 처리하는 것도 실시되고 있다.For example, in the cleaning step, a cleaning process is performed by a vibrating action by ultrasonic waves while the substrate material C is conveyed in a cleaning chamber filled with a cleaning liquid.

그리고 본 발명의 컨베이어(2)는 이와 같은 액중 반송 방식의 표면 처리 장치(1)용으로서도 사용 가능하다.The conveyor 2 of the present invention can also be used for such a surface-treatment apparatus 1 of the submerged conveying type.

또한 둘째로, 클램프 온용 롤(25)에 대해서는, 완충용의 스프링(도시하지 않음)을 부설해 두는 것이 생각된다.Secondly, it is conceivable that a spring (not shown) for buffering is provided for the clamp-on roll 25.

클램프 온용 롤(25)은 상기한 바와 같이, 클램프부(8)의 핸들재(20)에 맞닿아서 압압력을 부여하고, 그리고 협지 상부재(18)를 상부 위치(M)로부터 하부 위치(N)로 하여 클램프 오프 상태(J)를 클램프 온 상태(H)로 복귀시킨다.The clamping roll 25 abuts against the handle member 20 of the clamping portion 8 and applies pressure to the clamping member 18. When the clamping member 18 is moved from the upper position M to the lower position N), and returns the clamp-off state J to the clamp-on state H.

그리고 이와 같은 클램프부(8)의 동작이 스무드하게 충격이 적게 실시되도록 완충용의 스프링을 설치해 두는 것이 생각된다.It is conceivable that a spring for buffering is provided in such a manner that the operation of the clamping unit 8 is smoothly performed with less impact.

예를 들면, 클램프 온용 롤(25)을 축지지된 회전 아암(29)(도 2의 (2)도를 참조)에 축부착하는 것과 함께, 이 회전 아암을 스프링으로 탄성 지지해 둠으로써 상기한 맞닿음, 압압 시의 클램프부(8)측의 충격을 경감 가능하게 하고, 그리고 완만하게 맞닿음, 압압이 실시되도록 해 두는 것이 생각된다.For example, the clamp-on roll 25 is mounted on a pivotally supported rotary arm 29 (see Fig. 2 (2)), and the rotary arm is elastically supported by a spring, It is conceivable that the impact on the side of the clamp section 8 at the time of abutment and pressing can be reduced and the abutment and the pressing can be performed gently.

물론, 이와 같은 스프링에 대신하여 실린더나 전동 액츄에이터를 사용하는 것도 가능하다.
Of course, it is also possible to use a cylinder or an electric actuator instead of such a spring.

1: 표면 처리 장치
2: 컨베이어
3: 약액 처리 장치
4: 세정 장치
5: 건조 장치
6: 중앙 개구
7: 패널 지그
8: 클램프부
9: 좌우측부
10: 반송 롤러
11: 처리실
12: 스프레이 노즐
13: 세정실
14: 스프레이 노즐
15: 건조실
16: 에어 노즐
17: 협지 하부재
18: 협지 상부재
19: 링크재
20: 핸들재
21: 베이스
22: 고정 핀
23: 연결 핀
24: 클램프 오프용 롤
25: 클램프 온용 롤
26: 측벽
27: 링크용 롤
28: 보조 온 롤
29: 회전 아암
A: 전자 회로 기판
B: 회로
C: 기판재
D: 반송 방향
E: 약액
F: 세정액
G: 에어
H: 클램프 온 상태
J: 클램프 오프 상태
K: 좌우 방향
L: 좌우측 단부
M: 상부 위치
N: 하부 위치
P: 피클램프 부분
Q: 상하 방향
R: 회로 형성면1: Surface treatment device
2: Conveyor
3: Chemical liquid treatment device
4: Cleaning device
5: Drying device
6: central opening
7: Panel Jig
8: Clamp section
9: Left and right side
10: conveying roller
11: Treatment room
12: Spray nozzle
13: Washing room
14: Spray nozzle
15: drying room
16: Air nozzle
17:
18:
19: Link material
20: Handle material
21: Base
22: Fixing pin
23: Connecting pin
24: Clamp-off roll
25: Clamp temperature roll
26: Side wall
27: Roll for link
28: Secondary on roll
29:
A: Electronic circuit board
B: Circuit
C: substrate material
D: conveying direction
E: Solution
F: Cleaning liquid
G: Air
H: Clamp on state
J: Clamp off state
K: left and right direction
L: left and right end
M: Upper position
N: Lower position
P: Pickle lamp portion
Q: Up and down direction
R: circuit forming surface

Claims (10)

전자 회로 기판의 제조 공정 중, 기판재의 표면 처리 장치에서 사용되는 컨베이어로서,
기판재를 클램프하고, 그리고 회로 형성면에는 비접촉으로 반송하면서 도중에서 부분적으로 차례 차례 클램프 오프하는 것을 특징으로 하는
기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어.
As a conveyor used in a surface treatment apparatus of a substrate material during a manufacturing process of an electronic circuit substrate,
The substrate material is clamped, and the substrate is clamped off partly in the middle while being conveyed in a noncontact manner to the circuit formation surface
Conveyor of surface treatment apparatus of substrate material.
제1항에 있어서,
상기 컨베이어는 상기 기판재를 중앙 개구에 위치시키는 대략 ロ자 형상의 패널 지그와, 상기 패널 지그에 부설된 클램프부와, 상기 패널 지그를 맞닿게 하여 보내는 반송 롤러를 구비하고 있고,
상기 클램프부는 상기 기판재에 대해 클램프 온과 클램프 오프로 개폐 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는
기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어.
The method according to claim 1,
Wherein the conveyor includes a substantially jig-shaped panel jig for positioning the substrate material at a central opening, a clamping portion provided on the panel jig, and a conveying roller for conveying the panel jig against the panel jig,
Characterized in that the clamp section is capable of opening and closing with clamp-on and clamp-off with respect to the substrate material
Conveyor of surface treatment apparatus of substrate material.
제2항에 있어서,
상기 컨베이어는 상기 기판재를 연속적으로 수평 반송하고, 상기 클램프부는 상기 패널 지그의 좌우측부 상에 각각 복수개 설치되어 있으며,
상기 클램프부는 상기 기판재의 좌우측 단부를 상하로부터 끼워넣는 상시의 클램프 온과, 일시적으로 상기 기판재를 개방하는 클램프 오프로 각각 개폐 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는
기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어.
3. The method of claim 2,
Wherein the conveyor continuously and horizontally conveys the substrate material, and a plurality of clamp units are provided on left and right portions of the panel jig,
And the clamp portion is capable of being opened and closed by a normal clamping-in which the left and right end portions of the substrate material are fitted from the upper and lower sides and a clamping-off which temporarily opens the substrate material, respectively
Conveyor of surface treatment apparatus of substrate material.
제3항에 있어서,
상기 클램프부는 그의 어느 하나가 클램프 오프했을 때, 나머지는 클램프 온을 유지하는 것을 특징으로 하는
기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어.
The method of claim 3,
Characterized in that the clamp part maintains the clamp-on state when any one of the clamp parts is clamped off
Conveyor of surface treatment apparatus of substrate material.
제3항에 있어서,
상기 클램프부는 상기 패널 지그의 좌우측부 상에 세워 설치된 고무제의 협지 하부재와, 상기 협지 하부재 상에 대응하여 위치하는 고무제의 협지 상부재와,
상기 패널 지그의 좌우측부 상에 설치되어 상기 협지 상부재를 상하 이동 가능하게 유지하는 링크재와, 상기 링크재를 동작시키는 핸들재를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는
기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어.
The method of claim 3,
Wherein the clamping portion comprises a gripping member made of rubber and provided on left and right portions of the panel jig, a gripping-and-holding member made of rubber and corresponding to the gripping member,
A link member provided on left and right portions of the panel jig for holding the holding member in a vertically movable manner and a handle member for operating the link member
Conveyor of surface treatment apparatus of substrate material.
제4항에 있어서,
상기 표면 처리 장치는 좌우 양측에 각각 클램프 오프용 롤과 클램프 온용 롤이 설치되어 있으며,
상기 클램프부는, 상기 핸들재가 상기 클램프 오프용 롤에 맞닿아서 압압력을 받으면, 상기 링크재를 통해 상기 협지 상부재가 상부 위치를 취하고, 그리고 클램프 오프하며,
상기 클램프부는, 상기 핸들재가 상기 클램프 온용 롤에 맞닿아서 압압력을 받으면, 상기 링크재를 통해 상기 협지 상부재가 하부 위치를 취하고, 그리고 클램프 온으로 복귀하는 것을 특징으로 하는
기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어.
5. The method of claim 4,
The surface treatment apparatus is provided with a clamp-off roll and a clamp-on roll on both right and left sides thereof,
Wherein the clamping portion is configured to take up the clamping upper member through the link member and clamp off when the handle member is pressed against the clamping roll,
Wherein when the handle member is pressed against the clamping-on roll, the clamping member takes the lower position through the link member and returns to the clamp-on state.
Conveyor of surface treatment apparatus of substrate material.
제3항에 있어서,
상기 표면 처리 장치는 세정 장치로 이루어지고, 약액 처리 공정 후의 세정 공정에서 사용되며,
상기 컨베이어에서 반송되는 상기 기판재에 대해 세정액이 분사되고, 그리고 상기 기판재에 부착, 잔류해 있던 약액이 세정, 제거되는 것을 특징으로 하는
기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어.
The method of claim 3,
The surface treatment apparatus is composed of a cleaning apparatus, used in a cleaning step after the chemical liquid treatment step,
The cleaning liquid is sprayed onto the substrate material conveyed from the conveyor, and the chemical liquid remaining on the substrate material is cleaned and removed.
Conveyor of surface treatment apparatus of substrate material.
제7항에 있어서,
상기 컨베이어의 클램프부의 클램프 오프에 의해 상기 기판재의 피클램프 부분에 침투해 있던 약액이 세정, 제거되는 것을 특징으로 하는
기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어.
8. The method of claim 7,
Characterized in that the chemical liquid which has penetrated into the peclamp portion of the substrate material is cleaned and removed by the clamp-off of the clamp portion of the conveyor
Conveyor of surface treatment apparatus of substrate material.
제7항에 있어서,
상기 표면 처리 장치는 건조 장치로 이루어지고, 세정 공정 후의 건조 공정에서 사용되며,
상기 컨베이어에서 반송되는 상기 기판재에 대해 에어가 분사되고, 그리고 상기 기판재에 부착, 잔류해 있던 세정액이 건조, 제거되는 것을 특징으로 하는
기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어.
8. The method of claim 7,
The surface treatment apparatus comprises a drying apparatus, which is used in a drying step after the cleaning step,
Air is sprayed onto the substrate material conveyed in the conveyor, and the cleaning liquid adhering to the substrate material and remaining is dried and removed
Conveyor of surface treatment apparatus of substrate material.
제9항에 있어서,
상기 컨베이어의 클램프부의 클램프 오프에 의해 상기 기판재의 피클램프 부분에 침투해 있던 세정액이 건조, 제거되는 것을 특징으로 하는
기판재의 표면 처리 장치의 컨베이어.10. The method of claim 9,
Characterized in that the cleaning liquid which has penetrated into the peclamp portion of the substrate material is dried and removed by the clamp-off of the clamp portion of the conveyor
Conveyor of surface treatment apparatus of substrate material.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH659506A5 (en) * 1981-12-03 1987-01-30 Peter Lisec DEVICE FOR ADAPTING SPACER FRAME.
JPS624113A (en) * 1985-06-27 1987-01-10 Hitachi Chem Co Ltd Feed gear for flexible platelike work
JPH0237492Y2 (en) * 1986-04-15 1990-10-11
JP4789362B2 (en) * 2001-07-25 2011-10-12 富士機械製造株式会社 Substrate holding device
JP2005343586A (en) * 2004-05-31 2005-12-15 Sony Corp Chemical treatment device for printed wiring board
TWM268356U (en) * 2004-11-10 2005-06-21 Usun Technology Co Ltd Horizontal, alternating clip-holding device
TW201013835A (en) * 2008-09-26 2010-04-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Sheet clamping apparatus

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