JP4039159B2

JP4039159B2 - Circuit board cutting apparatus and cutting method

Info

Publication number: JP4039159B2
Application number: JP2002215224A
Authority: JP
Inventors: 竜出口; 正巳太田
Original assignee: Anden Co Ltd
Current assignee: Denso Electronics Corp
Priority date: 2002-07-24
Filing date: 2002-07-24
Publication date: 2008-01-30
Anticipated expiration: 2022-07-24
Also published as: JP2004056056A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品が実装された多数個取りの回路基板を切断する回路基板切断装置および切断する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品が実装された多数個取りの回路基板を分割する方法として、１）基板にＶ溝あるいはスリット孔等を予め形成しておき、電子部品実装後にＶ溝等を利用して治具分割する方法（特開２００１−１７０８９０号公報）と、２）ルータを用いて切断する方法（特開２００２−３６１８２号公報）と、３）回転刃（回転砥石）を用いて切断する方法（特開平１１−２１４８２３号公報）が一般的に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記１）の方法では、基板に切断用のＶ溝等を形成する前加工が必要となりコストがかかるとともに、前加工時の屑（基板粉）が基板に残りやすく、電子部品実装時に障害となる。さらに、基板強度が低下して、電子部品実装時に基板が変形しやすいという問題がある。上記２）の方法では自動分割が可能であるが、切断速度が２０ｍｍ／秒と遅いため、切断時間が長くなるという問題がある。
【０００４】
更に上記３）の方法では、回転刃を用いた高速切断が行われているが、この切断方法を電子部品実装済み基板に適用すると、切断屑が製品に付着するという問題が生じるため、実用化されていない。
【０００５】
近年プリント基板の需要がますます増加しており、生産性の高い実装基板の高速切断装置に対する要望が高まっている。また、高密度実装化に伴い、切断屑の付着防止、基板の変形防止に対するニーズも高まってきている。
【０００６】
本発明は、上記点に鑑み、電子部品が実装された多数個取りの回路基板を回転刃を用いて切断する際に、適切に基板を固定しつつ、電子部品への切り屑の付着を防止することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、電子部品（１１）が予め実装された多数個取りのプリント回路基板（１０）を切断する回路基板切断装置（１）であって、プリント回路基板（１０）を切断する回転刃（２１）と、回転刃（２１）がプリント回路基板（１０）を切断する部位の近傍に空気を吹き付ける空気吹き付け部（２２）と、プリント回路基板（１０）の切断時に発生する切り屑を吸引する空気吸引部（２３）とを有する基板切断ユニット部（２０）と、プリント回路基板（１０）を吸引して固定する基板保持治具部（３０）とを備え、基板保持治具部（３０）は、プリント回路基板（１０）を空気吸引する基板吸引部（３３）と、吸引されたプリント回路基板（１０）を支持する基板支持部（３４、３５）とを備えており、基板保持治具部（３０）は、プリント回路基板（１０）における切断ユニット部（２０）の反対側に配置されているとともに、回転刃（２１）によるプリント回路基板（１０）の切断部位の近傍に空気を吹き付ける第２の空気吹き付け部（３６）を備えており、基板吸引部（３３）は、プリント回路基板（１０）の切断時に発生する切り屑を吸引可能に構成されていることを特徴としている。
【０００８】
このように、高速回転する回転刃（２１）を備える切断ユニット部（２０）にエアー吹き付け吸引機構を付加することで、基板切断時に発生する切り屑の補足率を向上させ、基板製品部に切り屑を付着することを極力抑えることができる。また、基板（１０）を吸引して固定することにより、基板（１０）を固定する際に実装済み電子部品（１１）と基板固定用治具との干渉を防止して、適切に基板（１０）を固定することができる。
【００１１】
これにより、基板保持治具部（３０）にて吸引による基板固定と切り屑の吸引除去を同時に行うことができ、基板（１０）の両面側で切断時の切り屑を除去することができる。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明では、電子部品（１１）が予め実装された多数個取りのプリント回路基板（１０）を切断する回路基板の切断方法であって、基板保持治具部（３０）によりプリント回路基板（１０）を吸引して固定し、回転刃（２１）によりプリント回路基板（１０）を切断する際に、回転刃（２１）がプリント回路基板（１０）を切断する部位の近傍に空気吹き付け部（２２）により空気を吹き付け、プリント回路基板（１０）の切断時に発生する切り屑を空気吸引部（２３）により吸引し、基板保持治具部（３０）では、基板支持部（３４、３５）でプリント回路基板（１０）を支持しながら基板吸引部（３３）により吸引し、基板吸引部（３３）は、回転刃（２１）、空気吹き付け部（２２）および空気吸引部（２３）を有する切断ユニット部（２０）の反対側にてプリント回路基板（１０）を吸引しているとともに、プリント回路基板（１０）の切断時に発生する切り屑を吸引し、切断ユニット部（２０）の反対側にて、回転刃（２１）がプリント回路基板（１０）を切断する部位の近傍に第２の空気吹き付け部（３６）により空気を吹き付けることを特徴としている。
【００１５】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用した一実施形態について図１〜図３に基づいて説明する。図１は本実施形態の基板切断装置の側面図であり、図２は平面図である。図１、図２はそれぞれ部分端面を示している。
【００１７】
図１、図２に示すように、回路基板切断装置１は、電子部品（素子）１１が実装された回路基板１０（以下、基板）を切断する切断ユニット部２０と、基板１０を保持固定する基板保持治具部３０とを備えている。なお、基板１０に実装される電子部品１１としては、コネクタ、リレー、コンデンサ、レジスタ等がある。また、基板１０の材質としては、ガラスエポキシ、コンポジット、紙フェノール等を用いることができる。
切断ユニット部２０は図２中下方から上方（矢印Ｃ方向）に向かって移動し、基板１０は図２中下方から上方に向かって切断される。切断ユニット部２０を基板１０の切断部位まで移送する移送手段としては、例えば３軸（Ｘ、Ｙ、Ｚ）あるいは４軸（Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ）等のロボットを用いることができる。切断する基板１０の種類が少ない場合には、移送手段として単軸ロボットやエアーシリンダ機構を用いて安価な設備とすることもできる。
【００１８】
切断ユニット部２０は、回転刃（回転砥石）２１、エアー吹き付けノズル（空気吹き付け部）２２、エアー吸引ダクト（空気吸引部）２３、回転刃用フード２４から構成される。回転刃２１は、多数個取りの基板１０を複数に分割するためのものであり、外周が切削砥石で形成された一般的なものを用いることができる。回転刃２１の回転数は、高速切断を可能とするため、本実施形態では１００００ｒｐｍ以上としている。
【００１９】
エアー吹き付けノズル２２は、回転刃２１による基板１０切断時に発生する切り屑（基板粉）を吹き飛ばすためのものである。エアー吹き付けノズル２２には図示しない空気供給装置から加圧エアーが供給され、回転刃２１による基板１０の切断部位の近傍にエアーを吹き付けるように構成されている。エアー吸引ダクト２３は、基板１０切断時に発生する切り屑を集塵するためのものであり、エアー吹き付けノズル２２よるエアー吹き付け先に配置されている。エアー吸引ダクト２３には、図示しない集塵機が接続されている。回転刃用フード２４は、基板１０切断時に発生する切り屑が外部に飛び散らないように、回転刃２１の周囲に設けられている。
【００２０】
基板保持治具部３０は、基板下面フード３２、エアー吸引ダクト３３、基板支持ピン３４、基板位置決めピン３５、エアー吹き付けノズル（空気吹き付け部）３６、仕切り板３７を備えている。基板保持治具部３０における基板１０を搭載する位置には、基板１０と同程度あるいは基板１０より若干小さい吸引口３１が形成されており、その上に基板１０が搭載される。基板下面フード３２は、基板１０下面の周囲に設けられており、その下方にはエアー吸引ダクト３３が設けられている。エアー吸引ダクト３３の下方は図示しない集塵機が接続されている。なお、基板保持治具部３０は、吸引口３１およびエアー吸引ダクト３３のみが開口した密閉空間となっている。
【００２１】
基板支持ピン３４は基板１０を支持するためのものであり、基板位置決めピン３５は基板１０の支持および位置決めをするためのものである。基板支持ピン３４および基板位置決めピン３５は、基板１０の電子部品１１が実装されていない部位に位置するように配置されている。本実施形態では、基板支持ピン３４および基板位置決めピン３５は、切断後の基板１０における四隅に位置するように配置されている。基板位置決めピン３５は、基板１０の位置決めを行うために少なくとも２本以上設けられていればよく、本実施形態では２本の位置決めピン３５が設けられている。
【００２２】
基板位置決めピン３５は、先端が段差状に形成されている。基板位置決めピン３５の段差部は基板支持ピン３４の先端と同一面に位置しており、基板支持ピン３４とともに基板１０を支持する基板支持部を構成している。また、基板位置決めピン３５の先端部に基板１０に形成された位置決め用の孔をはめ込むことで、基板１０の位置決めを行うことができる。
【００２３】
基板１０を基板保持治具部３０上面に配置することで、基板１０下方に密閉空間が形成され、エアー吸引ダクト３３下方の図示しない集塵機にて吸引することで、基板１０の下方で負圧が発生する。本実施形態では、基板１０下方で１５０Ｐａ〜５００Ｐａ程度の負圧が発生するように構成されている。これにより、基板１０は下方に吸引され、基板支持ピン３４および基板位置決めピン３５上で固定される。このように、基板１０は負圧を発生させる吸引機構および基板支持部材により固定される。
【００２４】
エアー吹き付けノズル３６は、図２に示すように基板１０の切断部１０ａと平行に配置されている。エアー吹き付けノズル３６には、エアー吹き出し用の穴が複数形成されている。エアー吹き出し用の穴は、エアーが回転刃２１による基板１０の切断部位の近傍に吹き出すように形成されている。
【００２５】
仕切り板３７は必要に応じて、基板１０の切断部１０ａと平行に切断部１０ａの両側に設けられる。この場合、仕切り板３７は基板１０の切断部１０ａとエアー吹き付けノズル３６との間に配置される。仕切り板３７は、基板１０との間に若干の隙間が形成されるように設けられる。仕切り板３７は、基板１０に対して略垂直に配置されている。エアー吹き付けノズル３６から吹き出されたエアーは、仕切り板３７と基板１０との間から切断部１０ａに吹き付けられる。基板１０切断時に発生する切り屑は、基板下面フード３２と仕切り板３７により外部に飛び散らない。
【００２６】
基板保持治具部３０には、図１に示すように、基板支持ピン３４、基板位置決めピン３５の固定等のために、複数の板状部材３８が設けられている。板状部材３８には空気を通過させるための貫通孔３９が形成されている。
【００２７】
次に、上記構成の基板切断装置による基板１０の切断方法について図３を参照しつつ説明する。図３は本実施形態の基板切断装置による基板１０の切断状態を示しており、（ａ）は側方断面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
【００２８】
まず、電子部品１１を実装した回路基板１０を基板位置決めピン３５により位置決めして、基板保持治具部３０上に設置する。基板１０は、基板支持ピン３４および基板位置決めピン３５にて支持される。次に、エアー吸引ダクト３３の下方に設置された図示しない集塵機にて吸引を開始し、基板１０下方で負圧を発生させ、基板１０を吸引固定する。
【００２９】
次に、切断ユニット部２０を基板１０上における切断部位まで移動させ、回転刃２１の回転、エアー吹き付けノズル２２よるエアー吹き付け、エアー吸引ダクト２３よるエアー吸引をそれぞれ開始する。切断ユニット部２０の反対側に設置されたエアー吹き付けノズル３６からもエアー吹き付けを開始する。なお、基板１０下方を負圧状態にするため、エアー吹き付けノズル３６の空気吹き出し量より図示しない集塵機による空気吸引量の方が多くなっている。
【００３０】
切断ユニット部２０は、図３（ａ）の矢印Ａで示すように図３（ａ）中の右→左に向かって移動し、基板１０を切断していく。このとき回転刃２１は矢印Ｂ方向に回転するアップカット方式となっており、進行方向Ａに向かって基板１０の切り屑が飛び散る。切り屑は、回転刃用フード２４で外部に飛び散ることを防止され、進行方向Ａ前方に配置されたエアー吸引ダクト２３で吸引除去される。また、基板１０に付着した切り屑は、エアー吹き付けノズル２２からのエアーによって基板１０から除去される。
【００３１】
基板１０切断時に発生する切り屑は、図３（ａ）（ｂ）中下側の基板治具側３０においても発生する。基板１０下方で発生した切り屑は、エアー吸引ダクト３３にて吸引除去される。基板１０に付着した切り屑は、エアー吹き付けノズル３６からのエアーによって基板１０から除去される。このとき、エアー吹き付けノズル３６からのエアーは、図３（ｂ）に示すように仕切り板３７と基板１０との間を通過して両側から切断部１０ａに吹き付けられ、一対の仕切り板３７の間を通過して下方に流れる。これにより、切り屑は仕切り板３７、さらには基板下面フード３２により外部に飛び散ることを防止される。
【００３２】
以上のように、高速回転する回転刃２１を備える切断ユニット部２０にエアー吹き付け吸引機構を付加することで、基板１０切断時に発生する切り屑の補足率を向上させ、基板製品部に切り屑を付着することを極力抑えることができる。これにより、切断用のＶ溝やスリット、または分割予定線を予め形成する前加工を不要とし、安価な基板の製作、前加工時の屑（切断時やプレス抜き持の基板粉）の基板製品群への付着および基板の変形（そり）の防止を図ることができる。
【００３３】
基板保持治具部３０においては、基板１０をエアーの負圧にて吸引して固定する吸引固定機構を付加することにより基板保持機構を簡素化し、基板１０を固定する際に実装済み電子部品１１と基板固定用治具との干渉を防止できる。これにより、多品種な実装済み回路基板に対応させることができる。また、吸引固定機構による固定であれば、基板１０の着脱を容易に行うことができる。さらに、本実施形態の構成によれば、基板保持治具部３０において吸引による基板固定と切り屑除去を同時に行うことができる。
【００３４】
（他の実施形態）
なお、切断ユニット部２０が実装済み電子部品１０に干渉しなければ、電子部品１１は基板１０のいずれの面に実装されていてもよく、両面に実装されていてもよい。
【００３５】
また、上記実施形態では、基板１０に形成された基板位置決めピン３５を用いて基板１０の位置決めを行ったが、これに限らず、例えば基板１０の外周部を用いて位置決めを行うように構成してもよい。
【００３６】
また、上記実施形態では、切断後の基板１０の支持を４本の基板支持ピン３４および基板位置決めピン３５にて行ったが、これらの基板１０を支持するピン３４、３５は少なくとも平面を形成できる本数以上であれば、個数は任意に選択できる。
【００３７】
また、上記実施形態の切断ユニット２０に、従来より知られているルータを用いたルータ切断ユニットを併設することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】上記実施形態の基板切断装置の側面図である。
【図２】上記実施形態の基板切断装置の平面図である。
【図３】上記実施形態の基板切断装置による基板の切断状態を示す断面図であり、（ａ）は側方断面図、（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。
【符号の説明】
１…回路基板切断装置、１０…回路基板、１１…電子部品、２０…切断ユニット部、２１…回転刃、２２…空気吹き付け部（エアー吹き付けノズル）、２３…空気吸引部（エアー吸引ダクト）、３０…基板保持治具部、３３…基板吸引部（エアー吸引ダクト）、３４…基板支持部（基板支持ピン）、３５…基板支持部（基板位置決めピン）、３６…空気吹き付け部（エアー吹き付けノズル）。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a circuit board cutting apparatus and a cutting method for cutting a multi-piece circuit board on which electronic components are mounted.
[0002]
[Prior art]
As a method of dividing a multi-piece circuit board on which electronic parts are mounted, 1) V grooves or slit holes are formed in advance on the board, and jigs are divided using the V grooves after mounting electronic parts. A method (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-170890), 2) a method of cutting using a router (Japanese Patent Laid-Open No. 2002-36182), and 3) a method of cutting using a rotating blade (rotating grindstone) (Japanese Patent Laid-Open No. 11). -214823) is generally known.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above method 1), pre-processing for forming a V-groove for cutting on the substrate is required, which is costly, and waste (substrate powder) during pre-processing tends to remain on the substrate. It becomes. Further, there is a problem that the board strength is lowered and the board is easily deformed when the electronic component is mounted. In the method 2), automatic division is possible, but there is a problem that the cutting time becomes long because the cutting speed is as slow as 20 mm / sec.
[0004]
Further, in the above method 3), high-speed cutting using a rotary blade is performed. However, when this cutting method is applied to an electronic component mounted substrate, there is a problem that cutting waste adheres to the product. It has not been.
[0005]
In recent years, the demand for printed circuit boards is increasing, and there is an increasing demand for high-speed cutting devices for mounting boards with high productivity. In addition, with high-density mounting, there is an increasing need for preventing the attachment of cutting waste and preventing deformation of the substrate.
[0006]
In view of the above points, the present invention prevents chips from adhering to an electronic component while appropriately fixing the substrate when a multi-circuit board on which electronic components are mounted is cut using a rotary blade. The purpose is to do.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, there is provided a circuit board cutting device (1) for cutting a multi-piece printed circuit board (10) on which an electronic component (11) is mounted in advance. A rotary blade (21) for cutting the printed circuit board (10), an air blowing section (22) for blowing air in the vicinity of a portion where the rotary blade (21) cuts the printed circuit board (10), and a printed circuit board ( 10) a board cutting unit section (20) having an air suction section (23) for sucking chips generated during cutting, and a board holding jig section (30) for sucking and fixing the printed circuit board (10). The board holding jig part (30) includes a board suction part (33) for sucking the printed circuit board (10) in air, and a board support part (34, supporting the sucked printed circuit board (10). 35) and The board holding jig part (30) is disposed on the opposite side of the cutting unit part (20) in the printed circuit board (10), and the printed circuit board (10) is cut by the rotary blade (21). A second air blowing section (36) that blows air in the vicinity of the part is provided, and the board suction section (33) is configured to suck chips generated when the printed circuit board (10) is cut. It is characterized by that.
[0008]
In this way, by adding an air blowing suction mechanism to the cutting unit (20) having the rotating blade (21) that rotates at a high speed, the capture rate of chips generated during substrate cutting is improved, and the substrate product portion is cut. Adhering debris can be suppressed as much as possible. Further, by sucking and fixing the substrate (10), when the substrate (10) is fixed, interference between the mounted electronic component (11) and the substrate fixing jig is prevented, and the substrate (10 ) Can be fixed.
[0011]
Thereby, the board | substrate fixation by a board | substrate holding | maintenance jig | tool part (30) and the suction removal of a chip | tip can be performed simultaneously, and the chip | tip at the time of a cutting | disconnection can be removed by the both surfaces side of a board | substrate (10).
[0012]
According to a second aspect of the present invention, there is provided a circuit board cutting method for cutting a multi-piece printed circuit board (10) on which an electronic component (11) is mounted in advance, wherein the board holding jig portion (30 ), The printed circuit board (10) is sucked and fixed, and when the printed circuit board (10) is cut by the rotary blade (21), the rotary blade (21) cuts the printed circuit board (10). Air is blown in the vicinity by the air blowing portion (22), chips generated when the printed circuit board (10) is cut is sucked by the air suction portion (23), and the substrate holding jig portion (30) has a substrate support portion. (34, 35) while supporting the printed circuit board (10), the board suction part (33) sucks the board suction part (33), the rotary blade (21), the air blowing part (22), and the air suction part. (23) The printed circuit board (10) is sucked on the opposite side of the cutting unit section (20) to be cut, and chips generated when the printed circuit board (10) is cut are sucked to the opposite side of the cutting unit section (20). On the side, air is blown by the second air blowing portion (36) in the vicinity of the portion where the rotary blade (21) cuts the printed circuit board (10) .
[0015]
In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each said means shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.
[0016]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment to which the present invention is applied will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a side view of the substrate cutting apparatus of the present embodiment, and FIG. 2 is a plan view. 1 and 2 each show a partial end face.
[0017]
As shown in FIGS. 1 and 2, the circuit board cutting apparatus 1 holds and fixes the board 10 and a cutting unit section 20 that cuts a circuit board 10 (hereinafter referred to as a board) on which an electronic component (element) 11 is mounted. And a substrate holding jig 30. The electronic component 11 mounted on the substrate 10 includes a connector, a relay, a capacitor, a register, and the like. Further, as a material of the substrate 10, glass epoxy, composite, paper phenol, or the like can be used.
The cutting unit 20 moves from the lower side in FIG. 2 to the upper side (in the direction of arrow C), and the substrate 10 is cut from the lower side to the upper side in FIG. As a transfer means for transferring the cutting unit 20 to the cutting portion of the substrate 10, for example, a robot having three axes (X, Y, Z) or four axes (X, Y, Z, θ) can be used. When there are few kinds of the board | substrate 10 to cut | disconnect, it can also be set as an inexpensive installation using a single axis robot or an air cylinder mechanism as a transfer means.
[0018]
The cutting unit 20 includes a rotary blade (rotary grindstone) 21, an air blowing nozzle (air blowing portion) 22, an air suction duct (air suction portion) 23, and a rotary blade hood 24. The rotary blade 21 is for dividing the multi-piece substrate 10 into a plurality of pieces, and a general one having an outer periphery formed of a cutting grindstone can be used. In order to enable high-speed cutting, the rotational speed of the rotary blade 21 is set to 10,000 rpm or more in the present embodiment.
[0019]
The air blowing nozzle 22 is for blowing away chips (substrate powder) generated when the substrate 10 is cut by the rotary blade 21. Pressurized air is supplied to the air blowing nozzle 22 from an air supply device (not shown), and the air is blown near the cutting portion of the substrate 10 by the rotary blade 21. The air suction duct 23 is for collecting dust generated when the substrate 10 is cut, and is disposed at an air blowing destination by the air blowing nozzle 22. A dust collector (not shown) is connected to the air suction duct 23. The rotary blade hood 24 is provided around the rotary blade 21 so that chips generated when cutting the substrate 10 are not scattered outside.
[0020]
The substrate holding jig portion 30 includes a substrate lower surface hood 32, an air suction duct 33, substrate support pins 34, substrate positioning pins 35, an air blowing nozzle (air blowing portion) 36, and a partition plate 37. A suction port 31 that is the same as or slightly smaller than the substrate 10 is formed at a position where the substrate 10 is mounted in the substrate holding jig portion 30, and the substrate 10 is mounted thereon. The substrate lower surface hood 32 is provided around the lower surface of the substrate 10, and an air suction duct 33 is provided below the substrate lower surface hood 32. A dust collector (not shown) is connected below the air suction duct 33. The substrate holding jig 30 is a sealed space in which only the suction port 31 and the air suction duct 33 are opened.
[0021]
The substrate support pins 34 are for supporting the substrate 10, and the substrate positioning pins 35 are for supporting and positioning the substrate 10. The board support pins 34 and the board positioning pins 35 are arranged so as to be located at portions of the board 10 where the electronic components 11 are not mounted. In the present embodiment, the substrate support pins 34 and the substrate positioning pins 35 are arranged so as to be positioned at the four corners of the substrate 10 after cutting. It is sufficient that at least two substrate positioning pins 35 are provided for positioning the substrate 10, and in this embodiment, two positioning pins 35 are provided.
[0022]
The substrate positioning pins 35 have a stepped end. The step portion of the substrate positioning pin 35 is located on the same plane as the tip of the substrate support pin 34, and constitutes a substrate support portion that supports the substrate 10 together with the substrate support pin 34. Further, the positioning of the substrate 10 can be performed by fitting a positioning hole formed in the substrate 10 into the tip of the substrate positioning pin 35.
[0023]
By placing the substrate 10 on the upper surface of the substrate holding jig 30, a sealed space is formed below the substrate 10, and suction is performed by a dust collector (not shown) below the air suction duct 33, so that a negative pressure is applied below the substrate 10. appear. In the present embodiment, a negative pressure of about 150 Pa to 500 Pa is generated below the substrate 10. As a result, the substrate 10 is sucked downward and fixed on the substrate support pins 34 and the substrate positioning pins 35. In this way, the substrate 10 is fixed by the suction mechanism that generates negative pressure and the substrate support member.
[0024]
As shown in FIG. 2, the air blowing nozzle 36 is disposed in parallel with the cutting portion 10 a of the substrate 10. The air blowing nozzle 36 has a plurality of air blowing holes. The hole for blowing air is formed so that air blows out in the vicinity of the cutting portion of the substrate 10 by the rotary blade 21.
[0025]
The partition plate 37 is provided on both sides of the cutting part 10a in parallel with the cutting part 10a of the substrate 10 as necessary. In this case, the partition plate 37 is disposed between the cutting portion 10 a of the substrate 10 and the air blowing nozzle 36. The partition plate 37 is provided such that a slight gap is formed between the partition plate 37 and the substrate 10. The partition plate 37 is disposed substantially perpendicular to the substrate 10. The air blown from the air blowing nozzle 36 is blown to the cutting portion 10 a from between the partition plate 37 and the substrate 10. Chips generated at the time of cutting the substrate 10 are not scattered outside by the substrate lower surface hood 32 and the partition plate 37.
[0026]
As shown in FIG. 1, the substrate holding jig portion 30 is provided with a plurality of plate-like members 38 for fixing the substrate support pins 34 and the substrate positioning pins 35. The plate member 38 is formed with a through hole 39 for allowing air to pass therethrough.
[0027]
Next, a method of cutting the substrate 10 by the substrate cutting apparatus having the above configuration will be described with reference to FIG. 3A and 3B show a state of cutting the substrate 10 by the substrate cutting apparatus of the present embodiment, wherein FIG. 3A is a side sectional view and FIG. 3B is a sectional view taken along line AA.
[0028]
First, the circuit board 10 on which the electronic component 11 is mounted is positioned by the board positioning pins 35 and placed on the board holding jig part 30. The substrate 10 is supported by substrate support pins 34 and substrate positioning pins 35. Next, suction is started by a dust collector (not shown) installed below the air suction duct 33, a negative pressure is generated below the substrate 10, and the substrate 10 is sucked and fixed.
[0029]
Next, the cutting unit unit 20 is moved to the cutting site on the substrate 10, and rotation of the rotary blade 21, air blowing by the air blowing nozzle 22, and air suction by the air suction duct 23 are started. Air blowing is also started from the air blowing nozzle 36 installed on the opposite side of the cutting unit 20. In order to make the lower part of the substrate 10 into a negative pressure state, the amount of air sucked by a dust collector (not shown) is larger than the amount of air blown from the air blowing nozzle 36.
[0030]
The cutting unit 20 moves from right to left in FIG. 3A as indicated by an arrow A in FIG. At this time, the rotary blade 21 has an up-cut method that rotates in the direction of arrow B, and chips on the substrate 10 scatter in the direction of travel A. The chips are prevented from being scattered outside by the rotary blade hood 24 and sucked and removed by the air suction duct 23 disposed in front of the traveling direction A. Further, the chips attached to the substrate 10 are removed from the substrate 10 by the air from the air blowing nozzle 22.
[0031]
Chips generated at the time of cutting the substrate 10 are also generated on the lower substrate jig side 30 in FIGS. Chips generated below the substrate 10 are sucked and removed by the air suction duct 33. Chips adhering to the substrate 10 are removed from the substrate 10 by air from the air blowing nozzle 36. At this time, the air from the air blowing nozzle 36 passes between the partition plate 37 and the substrate 10 as shown in FIG. 3 (b), and is blown to the cutting portion 10 a from both sides, and between the pair of partition plates 37. Flows downwards through. As a result, the chips are prevented from being scattered outside by the partition plate 37 and the substrate lower surface hood 32.
[0032]
As described above, by adding an air blowing suction mechanism to the cutting unit portion 20 including the rotary blade 21 that rotates at a high speed, the capture rate of chips generated when the substrate 10 is cut is improved, and chips are generated in the substrate product portion. Adhesion can be suppressed as much as possible. This eliminates the need for pre-processing to pre-form V-grooves and slits for cutting or planned dividing lines, and manufactures inexpensive substrates and substrate products for pre-processing scraps (cutting and press holding substrate powder). It is possible to prevent adhesion to the group and deformation (warping) of the substrate.
[0033]
In the substrate holding jig part 30, the substrate holding mechanism is simplified by adding a suction fixing mechanism that sucks and fixes the substrate 10 with a negative pressure of air, and the mounted electronic component 11 is fixed when the substrate 10 is fixed. And the substrate fixing jig can be prevented from interfering with each other. As a result, it is possible to deal with a variety of mounted circuit boards. Moreover, if it is fixing by a suction fixing mechanism, the board | substrate 10 can be attached or detached easily. Furthermore, according to the configuration of the present embodiment, the substrate holding jig portion 30 can simultaneously perform substrate fixing and chip removal by suction.
[0034]
(Other embodiments)
If the cutting unit 20 does not interfere with the mounted electronic component 10, the electronic component 11 may be mounted on any surface of the substrate 10, or may be mounted on both surfaces.
[0035]
Moreover, in the said embodiment, although the board | substrate 10 was positioned using the board | substrate positioning pin 35 formed in the board | substrate 10, it does not restrict to this, For example, it comprises so that it may position using the outer peripheral part of the board | substrate 10. May be.
[0036]
In the above embodiment, the substrate 10 after cutting is supported by the four substrate support pins 34 and the substrate positioning pins 35. However, the pins 34 and 35 that support these substrates 10 can form at least a plane. If it is more than the number, the number can be arbitrarily selected.
[0037]
In addition, a router cutting unit using a conventionally known router can be added to the cutting unit 20 of the above embodiment.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a side view of a substrate cutting apparatus according to the embodiment.
FIG. 2 is a plan view of the substrate cutting apparatus according to the embodiment.
3A and 3B are cross-sectional views showing a state of cutting a substrate by the substrate cutting apparatus according to the embodiment, wherein FIG. 3A is a side cross-sectional view, and FIG. 3B is a cross-sectional view along AA.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Circuit board cutting device, 10 ... Circuit board, 11 ... Electronic component, 20 ... Cutting unit part, 21 ... Rotary blade, 22 ... Air blowing part (air blowing nozzle), 23 ... Air suction part (air suction duct), DESCRIPTION OF SYMBOLS 30 ... Substrate holding jig part, 33 ... Substrate suction part (air suction duct), 34 ... Substrate support part (substrate support pin), 35 ... Substrate support part (substrate positioning pin), 36 ... Air spray part (air spray nozzle) ).

Claims

A circuit board cutting device (1) for cutting a multi-circuit printed circuit board (10) on which electronic components (11) are pre-mounted,
A rotary blade (21) that cuts the printed circuit board (10), and a first air blowing section (22) that blows air in the vicinity of a portion where the rotary blade (21) cuts the printed circuit board (10). And a board cutting unit part (20) having an air suction part (23) for sucking chips generated when cutting the printed circuit board (10),
A board holding jig part (30) for sucking and fixing the printed circuit board (10) ,
The board holding jig part (30) includes a board suction part (33) for sucking the printed circuit board (10) by air, and a board support part (34, 35) for supporting the sucked printed circuit board (10). ) And
The board holding jig part (30) is disposed on the printed circuit board (10) on the opposite side of the cutting unit part (20), and the printed circuit board (10) by the rotary blade (21). A second air blowing portion (36) for blowing air in the vicinity of the cutting site of
The circuit board cutting device according to claim 1, wherein the board suction part (33) is configured to suck chips generated when the printed circuit board (10) is cut .

A circuit board cutting method for cutting a multi-circuit printed circuit board (10) on which electronic components (11) are pre-mounted,
When the printed circuit board (10) is sucked and fixed by the board holding jig part (30) and the printed circuit board (10) is cut by the rotary blade (21), the rotary blade (21) blowing air through the first air blowing section (22) in the vicinity of the site of cutting the printed circuit board (10), sucking the chips generated during cutting of the printed circuit board (10) by the air suction unit (23) And
In the substrate holding jig portion (30), the substrate suction portion (33) sucks the substrate while supporting the printed circuit board (10) by the substrate support portion (34, 35).
The board suction part (33) is arranged on the opposite side of the cutting unit part (20) having the rotary blade (21), the air blowing part (22) and the air suction part (23). ) And the chips generated when the printed circuit board (10) is cut.
On the opposite side of the cutting unit part (20), air is blown by the second air blowing part (36) in the vicinity of a part where the rotary blade (21) cuts the printed circuit board (10). A circuit board cutting method.