JP4033626B2 - 半導体レーザ装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本願発明は半導体レーザ装置に関するものである。特に、本願発明は、発信波長が600nm以上の半導体レーザ装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
現在、光ディスクや光磁気ディスクの書き込み用として、亦、光通信システムに於て、光増幅器の励起用光源に用いられる高出力高信頼半導体レーザが求められている。これらの半導体レーザ装置には長時間、安定に基本モードで動作することが要求される。これら半導体レーザ装置の光出射面を形成する半導体表面上には絶縁膜からなるコーティング膜が形成されている。これは適正な反射率を得ることにより光取出し効率を大きくすると共に閾値キャリア密度の増加による最大出力の低下を防ぐ為である。このコーティング膜としては従来、多くのレーザにおいて共振器面の一方に低反射率膜として酸化硅素薄膜、他方に高反射率膜として酸化硅素薄膜と水素化非晶質硅素薄膜からなる積層膜が用いられている。こうしたコーティング膜の例は、例えば、アプライド フィジックス レターズ34巻、685ページ(Applied Physics Letters、Vol.34、pp.685)に記載のティー・ウサ(T. Uasa)らによる報告等がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
多くの半導体レーザ装置で、従来用いられてきた低反射率コーティング膜は、酸化硅素膜、窒化硅素や酸化アルミニウム膜からなる単層膜、若しくは酸化硅素膜と窒化硅素膜からなる積層膜であり、反射率が所要の値となる様に設計されている。ところが、出射光の密度が数MW/cm2と高い光出力を有する発振波長600nm以上のレーザの場合、定光出力連続駆動させると、動作時間に伴って光学損傷による共振器端面の劣化が促進し、最終的にはレーザ発振しなくなるという問題が生じる。
【0004】
発光端面部の劣化は、表面準位やコーティング膜形成時に端面に生じる欠陥により非発光再結合中心が原因となる。発振光が非発光再結合中心で吸収されると熱が発生し、発光端面部の温度が上昇する。発熱により非発光再結合中心の増殖とともに、端面近傍の禁制帯幅の縮小が生じる。これにより光の吸収が更に増加して端面の温度が更に上昇する。これにより端面の溶融や非晶質化が生じ、半導体レーザ装置の非可逆的破壊がもたらされる。
【0005】
本願発明の目的は、長寿命で信頼性の高い半導体レーザ装置の新規な製造方法を提供することである。この為に、本願発明は上記した背景技術を背景に、へき開後の端面からAs酸化物を除去し、端面劣化の要因となる非発光再結合中心を低減せんとするものである。
【0006】
以下に詳述するように、本願発明は、発振波長600nm以上で出射光密度が数MW/cm2以上の、且つGaAs基板を用いる高出力レーザ装置において、より有用である。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本願発明の主な形態を列挙すれば、次の通りである。
【0008】
本願の第1の形態は、半導体基板の上部に形成された、半導体結晶を有してなる光共振器を有し、この光共振器の共振器の少なくとも一方の共振器面に、当該共振器の母材を材料構成の母材とし且つ砒素酸化物の非含有酸化物層を有することを特徴とする半導体レーザ装置である。
【0009】
本願の第2の形態は、半導体基板の上部に形成された、半導体結晶を有してなる光共振器を有し、この光共振器の共振器の少なくとも一方の共振器面に、当該共振器の母材の結晶が結晶学的に連続し且つ砒素酸化物の非含有酸化物領域を有することを特徴とする半導体レーザ装置である。
【0010】
本願の第3の形態は、半導体基板の上部に形成された、III−V族化合物半導体結晶を有してなる光共振器を有し、この光共振器の共振器の少なくとも一方の共振器面に、当該共振器の母材に水素処理および酸素処理がなされた層を有することを特徴とする半導体レーザ装置である。
【0011】
本願の第4の形態は、前記砒素酸化物の非含有酸化物層上に、当該砒素酸化物の非含有酸化物とは別異の絶縁膜を有することを特徴とする前項第1又は第2の形態に記載の半導体レーザ装置である。
【0012】
本願の第5の形態は、共振器の母材に水素処理および酸素処理がなされた前記層上に当該砒素酸化物の非含有酸化物とは別異の絶縁膜を有することを特徴とする前項第3の形態に記載の半導体レーザ装置である。
【0013】
上記した諸半導体レーザ装置において、本願発明に係わる砒素酸化物の非含有酸化物層ないしは光共振器の母材に水素処理および酸素処理がなされた層が、当該光共振器の両端面に設け得ることは言うまでもない。
【0014】
本願の第6の形態は、半導体基板の上部に形成された、半導体結晶を有してなる光共振器を有し、この光共振器の共振器の少なくとも一方の共振器面は、当該共振器の母材の内部に光反射面を有することを特徴とする半導体レーザ装置である。
【0015】
即ち、本願発明において、光共振器の母材が延在しながら、且つ砒素酸化物の非含有酸化物層あるいは、光共振器の母材に水素処理および酸素処理がなされた層の内部において、光反射面が構成されることとなる。
【0016】
上記した諸半導体レーザ装置において、この光共振器の共振器の少なくとも一方の共振器面は、当該共振器の母材の内部に光反射面を有する領域を、当該光共振器の両端面に設け得ることは言うまでもない。
【0017】
次に、本願発明の半導体レーザ装置の製造方法の諸形態について説明する。
【0018】
本願発明の、第7の形態は、基板の上部に形成されたIII−V族化合物半導体結晶を有してなる光共振器を準備し、当該光共振器の出射面に、水素及び酸素を照射する工程を有することを特徴とする半導体レーザ装置の製造方法である。
【0019】
前記水素は、原子状、ラジカル、イオン若しくはその混合状態に励起され、且つ酸素が原子状、ラジカル、イオン、オゾン若しくはその混合状態に励起されいることが、わけても有効である。又、前記水素、及び前記酸素とを、時間的に交互に照射しても良く。あるいは、前記水素、及び前記酸素とを、時間的に同時に照射しても良い。
【0020】
前述した本願発明に係わる半導体レーザ装置は、発振波長が600nm以上の化合物半導体レーザ装置にわけても有用である。そして、こうした化合物半導体レーザ装置において、更に1×106W/cm2以上の光出力のものに有用である。
【0021】
【発明の実施の形態】
本願発明の具体的な実施の形態を詳細説明するに先立って、本願発明の実施の諸形態に係わる諸事項について、更に詳細に説明する。前述した課題は、光共振器の端面コーティング膜形成の直前に、真空中で酸素及び水素を、劈開端面に照射することにより、基本的に克服される。本願発明においては、これらの酸素及び水素の、わけてもラジカルが主要な働きを行う。酸素ラジカルが照射される事により、前記光共振器の端面の母体元素が酸化するとともに、例えば前記端面に付着した炭素などを含む有機物等による汚染が、酸化により除去される。更に、水素ラジカルが照射されることにより、V族元素、例えばAsを有する酸化物が還元されて表面から脱離する。
【0022】
酸素の照射により母体元素の酸化を行った場合、大量のAs酸化物が生成し高密度の表面準位が発生する。この表面にコーティングを施すと、非発光再結合中心が高密度に発生し、端面劣化が急激に促進する。しかし、幸いなことに、As酸化物は、Ga等のIII族元素の酸化物に比して蒸気圧が高く、また、還元されやすい。そこで、酸素ラジカルを照射した半導体表面に適度な水素ラジカルを照射すれば、III族元素の酸化物は還元されず、As酸化物のみを還元して、表面から脱離させることが可能となる。これによりGa酸化物を主体とし、As酸化物を含まない界面層を端面の表面に形成する事が出来る。この為、半導体材料と絶縁膜の界面が、元来の半導体領域の表面よりも半導体領域の内部に形成される。亦、半導体領域に浸入した水素は、界面近傍にある半導体領域内部の未結合手、空孔、アンチサイト、不純物原子などに起因する欠陥準位を終端し、非発光再結合中心を低減する。
【0023】
水素照射により表面からAs酸化物を除去した後、通例の保護膜を形成すれば、表面準位が少なく、且つ亦、非発光再結合中心の少ない良好な界面が得られる。こうして、III族元素の、例えばGa酸化物を主体とし、V族元素の例えば、As酸化物を実質的に含まない界面層を用いることによって、端面劣化の少ない良好な高出力半導体レーザ装置が得られる。
【0024】
図1は、本願発明の係わる表面処理の方法を例示する上面よりの概念図である。半導体レーザ装置1の端面処理の為の、酸素ラジカルセル5と水素ラジカル7が真空容器0に設置されている。その他の真空関連装置は通例のもので十分である。符号1は半導体レーザ装置、符号2は半導体結晶のへき開によって形成される半導体領域の端面、符号3は本願発明に係わる界面層、符号4は、本願発明に係わる光共振器の一方の端面である。図1には、酸素ラジカル6と水素ラジカル8が模式的に示されている。図1に示すように、化合物半導体材料端面に酸素ラジカル6と水素ラジカル8を交互に、若しくは同時に供給すれば、As酸化物を実質的に含まない酸化物になる界面層3を形成する事が出来る。化合物半導体材料が、III−V族化合物半導体、わけても、GaAsの場合、Ga酸化物を主とした酸化物が前記の界面層となる。
【0025】
前記界面層3の上に、反射率調整を目的にスパッタ法、化学気相蒸着法若しくは電子線蒸着法等により、絶縁膜からなるコーティング膜を形成すれば、成膜損傷の少ない、良好な端面保護膜が得られる。
【0026】
本発明によれば、波長0.68μm、0.65μmまたは0.63μmの光を1MW/cm2以上の出力で発振する光記録装置用レーザ素子のみならず、例えば波長0.98μmの光を2MW/cm2以上の出力で発振するレーザ素子に於ても、動作時間に伴い素子特性が劣化する問題を解決することができる。
【0027】
本願発明は、特に、光情報システムにおける発振波長が600nm以上の高出力半導体レーザ、及び光通信システムにおける波長980nmの光増幅器用高出力半導体レーザ装置に用いて極めて有用である。
【0028】
本願発明は、前述したように、基本的に、半導体基板の上部に形成された、半導体結晶を有してなる光共振器を有する。発振波長が600nm以上、わけても600nmより980nmの半導体レーザ装置を構成するに、III−V族化合物半導体材料、例えば、GaAs、InGaAs、あるいはAlGaAsなどが代表的なものである。従って、通例、光共振器を搭載する基板としては、化合物半導体基板、わけてもGaAs基板が極めて有用である。
【0029】
そして、本願発明では、Asの酸化物を含有しない酸化物層を用いるのである。即ち、より具体例としては、光共振器の光出力表面に、III族元素、例えば、In、Ga、あるいはAlの酸化物などで構成された砒素酸化物の非含有酸化物層を設ける。この光共振器表面の層は、概ね10Åより50Åの厚さで用いられる。
【0030】
こうして得られた、本願発明の係わる砒素酸化物の非含有酸化物層、ないしは当該光共振器の母材に水素処理および酸素処理がなされた層の上部に、必要に応じて、通例の端面保護膜、AR(Anti−Refrection)膜、あるいはHR(High−Referection)膜などを用いることが出来ることは言うまでもない。更に、光共振器の光射出面の側に、発振波長に対して十分な透過率を有する領域を設ける、いわゆる、窓構造を併用することも可能である。即ち、この窓構造の表面に、当該発明に係わる砒素酸化物の非含有酸化物層、ないしは当該光共振器の母材に水素処理および酸素処理がなされた層を形成するのである。
【0031】
本願発明の半導体レーザ装置は、GaAs基板を用いた半導体レーザ装置に有用である。その具体的な適用を、列挙すれば、例えば、(1)0.98μmのレーザ、その代表例は、希土類、例えばエルビウム添加光ファイバ増幅器(EDFA)励起用光源、(2)680μmのレーザ、その代表例は、光磁気(MO)ディスク読み書き用光源、あるいは(3)650μmのレーザ、その代表例は、DVD−RAM読み書き用光源などである。
【0032】
次に、本願発明の諸実施例を具体的に説明する。
【0033】
本願発明の第1の実施例を図1、図2及び図3を用いて説明する。図1は、前述の通り、本願発明による端面での界面層形成を形成する為の表面処理方法を示す。図2は、半導体レーザ装置(Laser Diode:以下、LDと略記する)のレーザ光の進行方向に交差する断面の構造を示す。図3はその平面図を示している。
【0034】
本実施例は、光ディスクや光磁気ディスクの書き込み用として用いられる680nm帯高出力半導体レーザに適用したものである。図2及び図3を参酌し、素子の製造工程に従って、本実施例を説明する。
【0035】
n−GaAs基板9上に、次の各層を順次形成する。それらの形成方法は、MOVPE法、CBE法、またはMBE法など、通例の方法に従って十分である。(1)GaAsバッファ層10、(2)GaAsに格子整合したn−(AlxGa1-x)InPクラッド層(x=0.7)11、(3)GaAsに格子整合した(AlyGa1-y)InP障壁層(y=0.45、障壁層厚4nm)とInzGa1-zP歪量子井戸層(z=0.6、井戸層厚8nm)、及び(AlsGa1-s)InPを用いたSCH(Separate Confinment Heterostructure)層(s=0.55、障壁層厚4nm)とから構成される歪量子井戸活性層12、(4)GaAsに格子整合したp−(AltGa1-t)InPクラッド層(t=0.7)13、(5)GaAsに格子整合したp−InGaPを用いたエッチストップ層14、(6)GaAsに格子整合したp−(AluGa1-u)InPクラッド層(u=0.7)15、(7)p−AlvGa1-vAsキャップ層(v=0.7)16。
【0036】
次に、酸化膜をマスク領域として、p−(AluGa1-u)InPクラッド層(u=0.7)15とp−AlvGa1-vAsキャップ層(v=0.7)16の積層体を、通例のホトエッチング工程により図2に示すようなリッジを形成する。このときのエッチングは湿式法、RIE、RIBE、イオンミリング等、方法を問わない。エッチングはエッチストップ層14で止め、歪量子井戸活性層12に達しないようにする。本例での前記エッチストップ層14は、p−InGaPが用いられた。
【0037】
次に、エッチングマスクとして用いた酸化膜を選択成長のマスク領域として、図2に示すようにn−GaAs電流狭窄層17を、リッジ領域の両側に、MOVPE法により選択成長する。その後、成長炉からウエハを取りだし、選択成長マスクとして用いた酸化膜をエッチングにより除去する。その後、p−GaAsコンタクト層18をMOVPE法またはMBE法により形成する。p側オ−ミック電極19、n側オ−ミック電極20を形成した後、大気中で劈開する事により、共振器長約600μmのレーザ素子を得た。
【0038】
本発明による端面処理を行うために、レーザ素子を数本ずつ治具に組み、端面処理を行う装置に導入した。そして、各素子を300℃に加熱して、図1に示す様に端面に酸素ラジカル線6と水素ラジカル線8を照射した。酸素ラジカルは、13.56MHzの高周波(RF)を印加してプラズマを立てるRFラジカルセルに酸素を5sccm導入して生成した。水素ラジカルは、タングステンチューブに5kVの高電圧を印加し、タングステンチューブの側壁近傍に設置したフィラメントより200mAの電子を供給してタングステンチューブを2500℃に加熱する電子衝撃加熱による熱励起法により生成した。水素流量は3sccmであった。1回あたりの酸素ラジカル照射時間は5秒、水素ラジカル照射時間は3秒とし、酸素ラジカルと水素ラジカルを100回交互に照射した。これにより厚さ50ÅのGa酸化物を主体とするAs酸化物を含まない界面層3が形成できた。
【0039】
次に、一般的にラジカル処理装置並びにラジカルの照射と表面酸化物の組成変化の例を説明する。尚、これらに諸事項は、本実施の形態に限られる事項ではなく、本願発明一般に係わるものである。
【0040】
図4はラジカル処理装置の例を示す概念図である。真空容器40内に、ラジカル生成室42、これに対向して試料台45、及び試料加熱用ヒータ部44が配置される。真空容器40は、通例の真空排気系41に接続され、又、処理用のガス導入系46が接続される。図において、符号43はラジカル線、符号45は試料を表わしている。ここで、処理必要な諸条件は、通例の真空系及びガス導入系を用いて十分である。
【0041】
次に、上記製造になる半導体レーザ素子を用いての、ラジカルの照射と端面の表面酸化物の組成変化の例を説明する。図5は、ラジカルの照射と表面酸化物の組成変化の例を示す図である。加熱前の状態を1として示す。横軸はラジカルの照射時間、縦軸は表面酸化物の残存量を相対値で示した。本例の条件は、加熱温度が摂氏360度、水素の照射量は1×10−5torrである。曲線51はGa酸化物の残存量、曲線52はAs酸化物の残存量である。尚、横軸で「加熱のみ」と示したのは、ラジカル処理を行わず、加熱処理のみ行った例である。即ち、加熱のみで、この横軸の状態に達する。更に、この状態より、ラジカルを照射すると、曲線51及び曲線52に示すような状態に変化する。図5に例示する例によれば、ラジカルの1分の照射によって、As酸化物は0の状態に達することが理解される。この時、Ga酸化物は0.9の状態にある。従って、この状態で、当該半導体材料の表面は、Ga酸化物で構成されることとなる。本願発明はこの状態を用いるものである。
【0042】
さて、次に本例の工程にもどって、以下の工程を説明する。この後、反応性スパッタ法を用いて図3に示すように、素子の前面(z=L)に厚さλ/4(λ:発振波長)の光学長を有する酸化アルミニウム(Al2O3)膜を順次形成して低反射率(AR)膜21を、素子の後面(z=0)に厚さλ/4の光学長の酸化硅素(SiO2)膜22と厚さλ/4の光学長の窒化硅素膜(SiN)23の10層膜とからなる高反射率(HR)膜24を形成した。SiN膜は、装置内にArガスを20sccm、窒素ガスを8sccm導入し、電子サイクロトロン共鳴(ECR)出力500Wでプラズマを発生させ、Siターゲットに500WのRF出力を印加するECRスパッタ法により成膜した。その後、素子を接合面を上にして、ヒートシンク上にボンディングした。
【0043】
本例で、酸素と水素のラジカルを交互に照射したが、これらの元素の各照射時間は、通例1秒から30秒の範囲を多用する。
【0044】
試作した素子は、しきい値電流約14mAで室温連続発振し、その発振波長は約0.68μmであった。また、素子は150mWまで安定に横単一モード発振した。また、最大光出力として300mW以上の光出力を得た。また、30個の素子について環境温度80℃の条件下で50mW定光出力連続駆動させたところ、初期駆動電流は約200mAであり、全ての素子で端面の劣化なしに5万時間以上安定に動作した。
【0045】
本実施例ではラジカル生成方法としてRFプラズマ励起法、及び電子線衝撃加熱法を用いたが、本願発明のおいては、他のラジカル生成方法、例えばマイクロ波プラズマ励起法、ヘリコン波プラズマ励起法等を用いてもよい。亦、酸素と水素のラジカルを交互に照射したが、ラジカルを混合して同時に照射しても良く、或いはラジカルセルに酸素と水素を混合してラジカルに励起しても良い。但し、酸素ラジカルの生成に、タングステンチューブ等を用いる電子線衝撃加熱法を用いるのは避けた方が好ましい。
【0046】
次に、加速試験の例を例示する。摂氏50度の窒素の乾燥雰囲気において、光出力を一定として加速試験を行う。即ち、この駆動は、APC(Automatic Power Control)を用いた定光出力駆動である。一定の光出力が得られるように、駆動電流を調節し、この駆動電流が20%以上上昇した時点を、当該半導体レーザ装置の寿命と認定することとした。図6は従来構造の端面保護膜を用いた半導体レーザ装置の信頼性試験の結果、図7は本発明による端面保護膜を用いた半導体レーザ装置の信頼性試験の結果を示す。いずれも、横軸が駆動時間、縦軸は駆動電流の増加率である。図6と図7の試験結果から見られるように、本願発明によれば、明らかに約1桁の寿命の向上が見られる。
【0047】
本願発明の第2の実施例を図8、図9、図10を用いて説明する。本実施例は、本発明を光伝送システムで中継器あるいは受信器に用いられる希土類添加光ファイバ増幅器励起用の0.98μm帯高出力半導体レーザ装置に適用したものである。図8は、実施の形態1でと同様に、本願発明による端面での界面層形成を形成する為の表面処理方法を示す。図9はファブリ・ペロー型共振器を有する半導体レーザの平面構造を、図10は断面構造を示している。
【0048】
先ず、半導体装置の作製方法について述べる。n−GaAs基板9上に、次の各層を積層する。即ち、それらは、(1)GaAsバッファ層10、(2)GaAsに格子整合したn−InGaPクラッド層25、(3)In1-xGaxAsyP1-y障壁層(x=0.82、y=0.63、障壁層厚35nm)とInzGa1-zAs歪量子井戸層(z =0.16、井戸層厚7nm)から構成される歪量子井戸活性層26、(4)GaAs基板に格子整合したp−InGaPクラッド層27、(5)p−GaAs光導波路層28、(6)GaAsに格子整合したp−InGaPクラッド層29、(7)p−GaAsキャップ層30である。各層の製法は、当該分野の通例の方法でよく、例えば、MOVPE法、またはガスソースMBE法、またはCBE法などのいずれかである。
【0049】
次に、酸化膜をマスク領域として、ホトエッチング工程により図8に示すようなリッジを形成する。このときのエッチングは湿式法、RIE、RIBE、イオンミリング等、方法を問わない。エッチングはp−GaAs光導波路層28を完全に除去し、且つ歪量子井戸活性層26に達しないようにp−InGaPクラッド層27の途中で止まるようにする。本例のリッジ形状は、実施の形態1におけるリッジの形状とは異なっている。即ち、その形状は、半導体層29の層の厚みの方向の中間で光の進行方向と交差する幅が狭くなっている。
【0050】
次に、エッチングマスクとして用いた酸化膜を選択成長のマスク領域として、図8に示すように、n−InGaP電流狭窄層31を、リッジ領域の両側に、MOVPE法により選択成長する。その後、成長炉からウエハを取り出し、選択成長マスクとして用いた酸化膜をエッチングにより除去する。更に、p−GaAsコンタクト層18をMOVPE法またはMBE法により形成する。p側オーミック電極19、n側オーミック電極20を形成した後、劈開法により共振器長約900μmのレーザ素子を得る。
【0051】
本発明による端面処理を行う方法は次の通りである。前述の工程によって準備されたレーザ素子を、数本ずつ治具に組む。そして、これを、端面処理を行う真空容器を有する装置に導入し、レーザ素子を300℃に加熱する。そして、実施例1と同様に、図1に示す様に、レーザ素子の光出力端面に酸素ラジカル線6と水素ラジカル線8を照射した。酸素ラジカルは、マイクロ波を印加してプラズマを立てるECRラジカルセルに、酸素を導入して生成した。前記マイクロ波の周波数は2.45GHzを用いた。前記酸素量は20sccmである。水素ラジカルはRF(Radio Frequency)プラズマに磁場を印加して、ヘリコン波プラズマに変換するヘリコン波ラジカルセルを用いて生成した。前記の磁場は50Gaussを用いた。水素流量は10sccmであった。一般的に、水素量は10sccmより100sccmの範囲、酸素量は10sccmより50sccmの範囲が多用される。
【0052】
本例の場合、酸素ラジカルと水素ラジカルとを同時に10分間照射した。これにより厚さ120AのGa酸化物を主体とするAs酸化物を含まない界面層3を形成する事が出来た。この後、レーザ素子の前面(z=L)にECRスパッタリング法により、厚さλ/4(λ:発振波長)の光学長を有する窒化アルミニウム(AlN)薄膜からなるAR(Anti−Refrection)膜32を、他方、レーザ素子の後面(z=0)に厚さλ/4の光学長のSiO2薄膜33と厚さλ/4の光学長の水素化非晶質硅素(a−Si:H)膜34とからなる6層膜による高反射(HR:High Refrection)膜35を形成した。
【0053】
その後、レーザ素子を、当該レーザ素子が結晶内部に有する接合面を下にして、ヒートシンク上にボンディングした。試作したレーザ素子は、しきい値電流約10mAで室温連続発振し、その発振波長は約0.98μmであった。また、素子は780mWまで安定に横単一モード発振した。また、光出力を増加させても、端面劣化は起こらず、最大光出力900mWは熱飽和により制限された。また、30個の素子について環境温度80℃の条件下で500mW定光出力連続駆動させたところ、初期駆動電流は約400mAであり、全ての素子で端面劣化することなく10万時間以上安定に動作した。
【0054】
本実施例では、端面処理方法としてECRラジカルセルとヘリコン波ラジカルセルを用いてラジカルを生成したが、他の励起方法、例えば熱励起法、RFプラズマ励起法、グロー放電励起法、紫外線等のを用いる各種光励起法により生成したラジカルを用いてもよい。
【0055】
なお、上述した実施例の活性層をSCH層の組成を段階的に変化させたGRIN−SCH(Graded Index Separate Confinment Hetero structure)活性層としてもよい。
【0056】
また、本願発明は、導波路構造によらないので、たとえば、上述した実施例のほかに導波路構造としてBH(Buried Hetero Structure)構造を用いても良いし、あるいは本願発明の構造を面発光レーザ装置に適用しても良い。
【0057】
また、端面近傍に、亜鉛原子を熱拡散させることにより、或いは硅素イオンなどを高速で注入することにより、端面近傍の超格子構造を無秩序化した、いわゆる窓構造を有する半導体レーザ装置等にも適用できる。図10は、こうした窓構造を有する本願発明の半導体レーザ装置の例を示す光の進行方向に平行な面での断面図である。符号60が、窓領域を構成する亜鉛の拡散領域である。その他の領域は図8のそれと同様である。
【0058】
更に、発振波長として、上述した0.98μm帯、0.68μm帯のほか、いわゆる0.65μm帯、0.63μm帯の各種半導体レーザ装置に適用できることは言うまでもない。
【0059】
本願発明による端面処理を行った後、真空中で一貫して端面保護膜を形成するのが望ましい。しかし、やむを得ない場合には、大気中を搬送して別装置の成膜装置を用いて端面保護膜を形成しても良い。
【0060】
本願発明の半導体レーザ装置は、従来にもまして高歩留まり、低コストにて、高信頼度なるものを提供することが出来る。
【0061】
本願発明は、長寿命で信頼性の高い半導体レーザ装置を提供することが出来る。更に、長寿命で信頼性の高い半導体レーザ装置の新規な製造方法を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本願発明による端面に界面層形成を形成する為の表面処理方法を示した概念図である。
【図2】図2は、第1の実施の形態なる半導体レーザ装置の光の進行方向に交差した断面の断面図である。
【図3】図3は、第1の実施の形態なる半導体レーザ装置の光の進行方向に平行な面での平面図である。
【図4】図4は、ラジカル処理装置を示す概念図である。
【図5】図5は、ラジカルの照射と表面酸化物の組成変化の例を示す図である。
【図6】図6は、従来構造の半導体レーザ装置の信頼度試験の結果の例を示す図である。
【図7】図7は、本願発明の係わる半導体レーザ装置の信頼度試験の結果の例を示す図である。
【図8】図8は、第2の実施の形態なる半導体レーザ装置の光の進行方向に交差した断面の断面図である。
【図9】図9は、第2の実施の形態なる半導体レーザ装置の光の進行方向に平行な面での平面図である。
【図10】図10は、窓構造を有する本願発明の半導体レーザ装置の例を示す光の進行方向に平行な面での断面図である。
【符号の説明】
1:GaAs基板を用いる高出力半導体レーザ、2:劈開時に形成される端面、3:Ga酸化物を主成分とするAs酸化物を含まない界面層、4:本発明による端面処理により形成される共振器面、5:酸素ラジカルセル、6:酸素ラジカル線、7:水素ラジカルセル、8:水素ラジカル線、9:化合物半導体基板、10:バッファ層、11:化合物半導体基板に格子整合したクラッド層、12:歪量子井戸活性、13:化合物半導体基板に格子整合したクラッド層、14:化合物半導体基板に格子整合したエッチストップ層、15:化合物半導体基板に格子整合したクラッド層、16:キャップ層、17:電流狭窄層、18:コンタクト層、19:p側オーミック電極、20:n側オーミック電極、21:低反射率(AR)膜、22:低屈折率膜、23:含水素、窒素なる非晶質シリコン薄膜よりなる高屈折率膜、24:高反射率(HR)膜、25:化合物半導体基板に格子整合したクラッド層、26:歪量子井戸活性層、27:化合物半導体基板に格子整合したクラッド層、28:光導波路層、29化合物半導体基板に格子整合したクラッド層、30:キャップ層、31:電流狭窄層、32:AR膜、33:SiO2薄膜、34:含水素、窒素なる非晶質シリコン薄膜、35:高反射(HR)膜、51:Ga酸化物の残存量、52:As酸化物の残存量、60:窓領域。
Claims (1)
- GaAs基板上に、III−V族化合物半導体になる活性層およびその活性層を挟む一対のクラッド層を有し、その共振器端面を大気中でへき開により形成した半導体レーザ装置を準備し、
前記半導体レーザ装置を真空容器内に載置し、前記半導体レーザ装置を前記真空容器内で加熱すると共に、酸素ラジカルと水素ラジカルを時間的に交互に照射し、前記酸素ラジカル照射により前記共振器端面のAsを酸化させてAs酸化物を生成させ、前記水素ラジカル照射によりAs酸化物を還元して前記端面表面から前記As酸化物を離脱させ、前記As酸化物を前記端面から除去した後、その表面の保護膜を形成することを特徴とする半導体レーザ装置の製造方法。
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