JP4031910B2 - シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 - Google Patents

Description

技術分野
本発明は、シリコン単結晶基板上にシリコン単結晶薄膜を形成したシリコンエピタキシャルウェーハと、その製造方法に関する。
背景技術
シリコン単結晶基板上にシリコン単結晶薄膜を気相成長させたシリコンエピタキシャルウェーハは、通常、以下のような工程に従い製造されている。まず、ＦＺ（フローティングゾーン）法あるいはＣＺ（チョクラルスキー）法等により製造されたシリコン単結晶インゴットを切断刃を用いてウェーハにスライシングする。スライシング後のウェーハは、縁部に面取りが施された後、両面がラップ研磨され、さらにケミカルエッチング処理がなされる。ケミカルエッチング終了後のウェーハは、さらに化学的機械的研磨処理により鏡面研磨がなされた後、シリコン単結晶薄膜の気相成長工程に回される。
ここで、ケミカルエッチング処理は、前工程であるスライシングやラッピング等の機械加工により、シリコン単結晶ウェーハに生じた表面歪層を除去することを目的とするものである。一般には、硝酸−弗酸水溶液等の酸性エッチング液中にウェーハを浸漬することにより行われ、そのエッチング代（本明細書では、エッチングによるウェーハ両面の厚さ減少量の合計として定義する）は、２０μｍ〜４０μｍ程度とされる。
ところで、近年はＩＣやＬＳＩといった集積回路技術をはじめとする半導体技術の発展に伴い、シリコン単結晶ウェーハの加工技術も著しい進歩を遂げた。しかしながら、その一方で、トランジスタやダイオードに代表される個別素子の製造においては、集積回路では重視されるウェーハの結晶性、形状あるいは寸法精度における品質向上等よりは、むしろ価格の低廉化や納期短縮といったことが強く求められる。
本発明の課題は、より少ない工数にて安価に製造することが可能なシリコンエピタキシャルウェーハと、その製造方法とを提供することにある。
発明の開示
上記の課題を解決するための本発明のシリコンエピタキシャルウェーハは、表面の光沢度が９５％以上とされたシリコン単結晶からなるケミカルエッチ基板上に、シリコン単結晶薄膜を形成したことを特徴とする。また、本発明のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法は、被処理シリコン単結晶基板をケミカルエッチング処理して得られるケミカルエッチ基板上に、表面の光沢度が９５％以上のシリコン単結晶薄膜を気相成長させることを特徴とする。なお、本発明における光沢度は、ＪＩＳ：Ｚ８７４１（１９６２）の３．１において規定される鏡面光沢度を意味する。前記した化学的機械的研磨処理により鏡面研磨がなされたシリコン単結晶基板表面の光沢度は、ほぼ１００％である。
従来のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法においては、ケミカルエッチング工程の後、鏡面研磨を施してからシリコン単結晶薄膜を形成していたが、本発明では、ケミカルエッチ基板に直接シリコン単結晶薄膜を形成する。すなわち、本発明では鏡面研磨工程を省略することで、全体工程所要時間を効果的に短縮することが可能となり、シリコンエピタキシャルウェーハの製造コストの低減と製造能率の向上、ひいてはウェーハ価格の低廉化及び納期短縮に大きく貢献する。
また、本発明のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法においては、ケミカルエッチ基板上に薄膜形成後のシリコンエピタキシャルウェーハの主表面の光沢度を９５％以上とする点に大きな特徴がある。これは次の理由による。すなわち、硝酸−弗酸水溶液等の酸性エッチング液を用いて通常行われているエッチング代２０μｍ〜４０μｍのケミカルエッチング処理では、ケミカルエッチ基板の主表面に形成されるシリコン単結晶薄膜の光沢度が低く、結果としてシリコン単結晶薄膜を形成した後に行われるリソグラフィー工程の露光処理において、転写パターンの自動位置合わせ（オートアライメント）処理ができなくなる問題がある。その理由としては、オートアライメントに使用する基板上のパターン（リソグラフィー工程及び拡散工程により予め形成されたものである）が、光沢度の低下により正確に読み取れなくなることが考えられる。
しかしながら、本発明者らが鋭意検討した結果、エッチング代を通常よりも大きくすることによりケミカルエッチ基板の光沢度を劇的に向上できることがわかった。具体的には、ケミカルエッチ基板が例えばｎ型の場合、エッチング代を６０μｍ以上とすることで、ケミカルエッチ基板の光沢度を９５％以上に高めることが可能となる。そして、このように光沢度を飛躍的に高めたケミカルエッチ基板にシリコン単結晶薄膜を形成することで、得られるシリコンエピタキシャルウェーハの主表面の光沢度を９５％以上の高い値に確保でき、その後のリソグラフィー工程における上記のオートアライメント処理も問題なく行うことができるようになる。
なお、ケミカルエッチ基板上にシリコン単結晶薄膜を単に直接形成すること自体は、例えば特開平３−２９５２３５号公報の第２図や、特開平４−１２２０２３号公報の第５図に開示されている通り、すでに知られた技術である。しかしながら、これらの公報には、シリコン単結晶薄膜の形成前後におけるの主表面の光沢度の値についての開示が全くなく、まして、上記のようなリソグラフィー工程に及ぼす光沢度の影響については記載も示唆もない。また、いずれの公報技術においても、シリコン単結晶薄膜の形成後において主表面の平坦度を高めるために結局は鏡面研磨を行っており、該鏡面研磨を行わなければ十分な平坦度が達成されないことを示唆している。いずれにしろ、シリコン単結晶薄膜の形成後に鏡面研磨を追加したのでは、本発明が目的とする工数削減の効果が全く達成されないことは明らかである。これに対し、本発明においては、ケミカルエッチ基板におけるエッチング代を制御してその主表面の光沢度を予め十分に高めておくことにより、形成されるシリコン単結晶薄膜の光沢度を９５％以上にできるので、公報技術のような追加の鏡面研磨は不要である。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施の形態を、図面に示す実施例を参照して説明する。
（実施例１）
図１は、本発明に係るシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法の一例を示す工程説明図である。まず、ＦＺ法あるいはＣＺ法等にて製造されたシリコン単結晶の不要部分を切断し、さらに外周研削後オリエンテーションフラットを形成したインゴットを、図１Ａに示すように、内周刃切断等によりシリコン単結晶基板（以下、単に基板ともいう）にスライシングする。そして、その基板を、図１Ｂに示すように、遊離砥粒を用いて両面をラッピングする。図示はしていないが、ラッピング前の基板両面の外周縁にはベベル加工により面取りが施される。ここまでは、従来のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法と同一である。
次に、図１Ｃに示すように、上記ラッピング後の基板を被処理シリコン単結晶基板として、これを酸性エッチング液に浸漬することにより、両面をケミカルエッチング処理してケミカルエッチ基板となす。酸性エッチング液としては、例えば硝酸−弗酸−酢酸水溶液を使用できる。なお、酸性エッチング液の組成は公知のものを採用できるが、例えば下記の文献に示されているものを例示しておく：「エレクトロニクス用結晶材料の精密加工技術」（（株）サイエンスフォーラム、１９８５）、ｐ．４３８、表１。
なお、本発明においては、エッチングにおける化学反応が拡散律速となる組成の酸性エッチング液を用いることが、光沢度を高くする上でより望ましい。化学反応が反応律速となる組成のエッチング液を用いると、基板表面が逆に粗くなる場合がある。酸性エッチング液が反応律速型のものであるか拡散律速型のものであるかは、例えばエッチング液に撹拌を加えた場合に、反応速度が増大するか否かにより判定することができる。反応速度に顕著な増大が見られる場合は拡散律速型であり、反応速度がそれほど変化しない場合は反応律速型である。上記の文献には、硝酸−弗酸−酢酸水溶液を用いる場合、エッチング液中の硝酸重量を［ＨＮＯ_３］、水の総重量を［Ｈ_２Ｏ］、硝酸濃度βを、
β＝｛［Ｈ_２Ｏ］／（［Ｈ_２Ｏ］＋［ＨＮＯ_３］）｝×１００（％）
として、β＜５０％で拡散律速となる実験事実が開示されている。従って、硝酸−弗酸−酢酸水溶液を使用する場合には、β＜５０％となるように硝酸濃度を調整することが望ましいといえる。
ケミカルエッチング処理の目的は、本発明においては主に２つある。１つは、従来技術と同様、切断あるいはラップ研磨による加工歪層の除去であるが、もう１つは本発明特有のものであり、ケミカルエッチ基板の光沢度を十分に高めることにより該基板上に形成するシリコン単結晶薄膜表面の光沢度を９５％以上とすることである。このような光沢度を得るためには、基板のエッチング時間を次のように設定することが有効である。
図９は、ケミカルエッチング処理によるエッチング代の値を各種変化させながら、そのエッチング後の基板表面粗さを測定した結果の一例を表すグラフである。被処理シリコン単結晶基板として、結晶軸方位が＜１１１＞、外径１２５ｍｍの高濃度にアンチモンＳｂをドープした基板を使用し、エッチングの化学反応が拡散律速となる組成の硝酸−弗酸−酢酸水溶液を用いてケミカルエッチングを行っている。なお、本明細書において表面粗さは、ＪＩＳ：Ｂ０６０１（１９９４）に規定された算術平均粗さＲａを意味する。また、エッチング代δは、エッチングによる基板両面の中心１点における各厚さ減少量をδ１とδ２として、δ＝δ１＋δ２により定義する。このようなエッチング代δは、エッチング処理前後の基板の厚さ変化から容易に測定できる。
ここで、上記のエッチング代δは、エッチング時間の増大とともに大きくなるから、図９のグラフは基板表面粗さのエッチング時間依存性を示すものであるといえる。これを見ても明らかなように、基板表面粗さは、エッチング時間が比較的短い場合は、エッチング時間の増大とともに急激に減少するが、エッチング時間が長くなるとその減少変化率が次第に小さくなり、やがて基板表面粗さはエッチング時間によらず略一定の値に落ち着く。すなわち、エッチング時間がある値以上に長くなれば、基板表面粗さはエッチング時間とともに変化せず、ほぼ一定の値（以下、飽和粗さ値という）を示すようになる。そして、基板表面粗さが該飽和粗さ値に到達するようなエッチング時間を採用することで、ケミカルエッチ基板の表面の光沢度として９５％以上の値を容易に確保することができる。
図９によれば、基板表面粗さが飽和粗さ値に到達するエッチング代δの値は略６０μｍであり、δ≧６０μｍとなるようにエッチング時間を設定することで、ケミカルエッチ基板上に単結晶薄膜を形成することにより得られるシリコンエピタキシャルウェーハの主表面の光沢度を９５％以上とすることができる。ケミカルエッチ基板の光沢度９５％以上を達成するには、より望ましくはδ≧７０μｍとするのがよい。ただし、エッチング代δを１５０μｍより大きくしても光沢度はもはや向上しないので、δ≦１５０μｍとするのが良い。
図１に戻り、上記のように両面の光沢度を９５％以上としたケミカルエッチ基板に対し、図１Ｄに示すようにその片面に、公知の気相成長工程によりシリコン単結晶薄膜を形成することにより、シリコンエピタキシャルウェーハが得られる。このシリコンエピタキシャルウェーハは、ケミカルエッチ基板として表面の光沢度が９５％以上のものを使用することで、シリコン単結晶薄膜形成後の主表面の光沢度を９５％以上に確保することができる。これにより、シリコンエピタキシャルウェーハの主表面に回路等のパターンを焼き付けるリソグラフィー工程を実施する際の、オートアライメント処理を確実に行うことができるようになる。以下、その根拠となる実験結果について説明する。
まず、被処理シリコン単結晶基板として、外径が１２５ｍｍであり、結晶軸方位が＜１１１＞でアンチモンＳｂが高濃度にドープされたｎ型の基板（以下、ｎ^＋基板という）と、同じく結晶軸方位が＜１１１＞でボロンＢが高濃度にドープされたｐ型の基板（以下、ｐ^＋基板という）とを各々複数枚用意し、エッチングの化学反応が拡散律速となる組成の硝酸−弗酸−酢酸水溶液を用いてエッチング代δが２０μｍ〜８０μｍの各種値となるようにケミカルエッチングを行い、得られたケミカルエッチ基板の光沢度を、前記したＪＩＳに規定された方法により測定した。図７にｎ^＋基板についての測定結果を、図８にｐ^＋基板についての測定結果をそれぞれ示している（図中、黒の丸印がデータ点である）。ｎ^＋基板において、δ≧６０μｍで光沢度が９５％以上となる。また、いずれのタイプの基板においても、δ≧７０μｍにて基板の光沢度が９５％以上となることがわかる。ただし、いずれのタイプの基板においても、δ＞１５０μｍにて基板の光沢度が完全に飽和する。
なお、他の被処理シリコン単結晶基板として、砒素Ａｓ又は燐Ｐがドープされた基板、ドーパントが低濃度にドープされた基板、あるいは結晶軸方位が＜１００＞の基板の使用が可能である。ただし、いずれの基板をエッチングする場合も、そのエッチングにおける化学反応が拡散律速となるように予め組成を調整した酸性エッチング液を使用することが必要である。
次に、各ケミカルエッチ基板の主表面側に、厚さ約１４μｍのシリコン単結晶薄膜を気相成長法により形成してシリコンエピタキシャルウェーハ（以下、単にエピタキシャルウェーハともいう）とし、その薄膜形成後の主表面の光沢度を測定した。図７及び図８に、その測定結果をそれぞれ示している（図中、黒の三角印がデータ点である）。いずれのタイプの基板においても薄膜形成により光沢度が概ね増加しており、かつエッチング代δが６０μｍ以上のものに限って、薄膜形成後も９５％以上の光沢度が得られていることがわかる。
続いて、上記の各エピタキシャルウェーハの主表面に対して第一のリソグラフィー工程及び拡散工程を実施し、図１０Ａ及び１０Ｂに示すような第一パターンを形成した。なお、この第一パターンは、各々幅約４μｍ、深さ約０．２μｍの溝状に形成された２本のラインパターンを略直交する形態で形成したものである。次いでこの第一パターンを位置合わせパターンとして利用することにより、公知のアライナー装置を用いてパターン付マスクを上記のエピタキシャルウェーハに自動位置決め（オートアライメント）することを試みた。このオートアライメントは、エピタキシャルウェーハ及びマスクのパターンエッジからの反射光を光電的に検出し、それらエッジ位置のずれが解消されるようにエピタキシャルウェーハ及びマスクを相対移動させて行うものである。表１（ｎ^＋基板）及び表２（ｐ^＋基板）に、そのオートアライメントの可否結果を示している。表中、○印はオートアライメントが可能であった事を示し、×印はオートアライメントができなかった事を示す。すなわち、薄膜形成後の主表面の光沢度が９５％以上となることで、オートアライメントが可能となっていることがわかる。

次に、エピタキシャルウェーハ上に上記のパターン付マスクを配置後、これを用いて第二のリソグラフィー工程及び拡散工程を実施して、図１０Ｃ及び１０Ｄに示す第二パターンを形成した。この第二パターンは、第一パターンを形成する２つの線状のパターンの各両側に、これと平行に配列する都合４本のラインパターンからなる。各ラインパターンは、各々幅約４μｍ、深さ約０．２μｍである。そして、この第二パターンを形成後のエピタキシャルウェーハ主表面に対し、図１０ＣにＡ−Ａで示した測定ラインに沿って、アライナー装置の光検出器によりパターン位置信号を測定した。
図１１は、エッチング代δが７３μｍのｎ^＋基板に厚さ１４μｍのエピタキシャル層を形成したものについて、エピタキシャル層の表面を測定した結果である。図中、黒の三角印は第一パターンに、白の丸印は第二パターンにそれぞれ対応するパターン位置信号の出力電圧を示している。このエピタキシャルウェーハの主表面の光沢度は表１に示す通り９７．７％と非常に大きく、パターン位置信号の出力電圧においてバックグラウンド部分の振幅が小さいことから、オートアライメントに使用する第一パターンのピークが明瞭に判別可能である。他方、図１２は、エッチング代δが２５μｍのものについての測定結果である。このエピタキシャルウェーハの主表面の光沢度は５７．９％と小さく、パターン位置信号の出力電圧には大きな振幅のバックグラウンド部分が形成されており、また、パターンとは無関係な大きなピークも表れている。これらがノイズとなって、位置合わせ用の第一パターンのエッジ検出に失敗する結果、オートアライメントが不能になったものと推測される。
（実施例２）
上記の本発明のシリコンエピタキシャルウェーハの製造工程においては、ケミカルエッチング処理後、ケミカルエッチ基板の片面にシリコン単結晶薄膜を気相成長させる前に、該シリコン単結晶薄膜を形成する主表面側にて支持体により支持しつつエピタキシャルウェーハ裏面側の処理を行うことがある。この裏面処理工程としては、例えばエクストリンシックゲッタリング（Ｅｘｔｒｉｎｓｉｃ Ｇｅｔｔｅｒｉｎｇ）等を意図した裏面加工歪層を形成する工程（いわゆるバックサイドダメージ（Ｂａｃｋｓｉｄｅ Ｄａｍａｇｅ）工程）や、オートドーピング防止等のために裏面被覆膜をＣＶＤ法等により形成する工程である。また、支持体は、基板を上記工程実施のために搬送する搬送機構の搬送媒体、例えば図２に示すように、基板搬送経路に沿って配置されるベルトコンベア等である。図２は、バックサイドダメージ工程の一例を示すものであり、搬入装置により搬入された基板は、ベルトコンベア上にて打撃実施部に移送され、そこで噴射ノズルにより粒状の打撃媒体（例えばシリコン粒子、あるいはシリカ粒子からなるもの）を基板裏面に投射してこれを打撃することにより、裏面加工歪層を形成する。
図２による例示からも明らかなように、基板の裏面側に処理を施す場合は、後工程でシリコン単結晶薄膜が形成される主表面側をベルトコンベア等の支持体にて支持しなければならない。このとき、基板の主表面が直接支持体に接触する形になると傷等の損傷が生じ、シリコン単結晶薄膜の形成における不良の原因になったりする恐れがある。そこで、基板と支持体との間に介在して、主表面と支持体との直接接触を阻止する接触阻止体を使用することにより、シリコン単結晶薄膜が形成される基板の主表面を保護することができ、ひいては支持体との接触に起因するシリコン単結晶薄膜の結晶欠陥発生を防止することができる。
接触阻止体は、少なくとも主表面との接触部が、シリコン単結晶よりも軟質の材料にて構成されたものを使用できる。主表面との接触部をシリコン単結晶よりも軟質の材料にて構成することで、主表面に伝わろうとする衝撃力を効果的に吸収することができ、顕著な防護効果を達成することができる。
図３はその一例を示しており、柔軟高分子材料、この実施例では発泡ポリウレタン樹脂によりシート状に形成された被覆層１が、ケミカルエッチ基板Ｓの主表面全体を覆う形で着脱可能に密着積層されている。図２に示すように、基板Ｓとベルトコンベア（支持体）との間に被覆層１が介挿される形となり、基板Ｓの主表面が保護される。なお、被覆層１を基板Ｓの主表面に着脱可能に固着する方法としては、基板Ｓの主表面に少量の水（あるいはその他の液体）を塗布し、ここに被覆層１を重ねることにより貼り合わせる方法（いわゆる水貼り）のほか、被覆層１の構成材質が、例えば多くの柔軟ゴム材料のように適度なタッキネスを有している場合には、そのタッキング効果を利用して貼り合わせる方法もある。
一方、接触阻止体は、支持体上において、主表面と該支持体との直接接触を阻止しつつ、ケミカルエッチ基板の外周面及び／又は主表面外縁部に当接する形でこれを保持するものを使用することもできる。図４は、その一例を示している。該図に示す接触阻止体２は、例えば全体（又は基板Ｓとの接触部分のみ）がゴム等の柔軟高分子材料にて構成され、上面側に基板Ｓよりも小径の有底の凹部３が開口するとともに、その開口周縁に沿って基板支持用の座ぐり部４が形成されている。基板Ｓは、主表面側を下にする形で座ぐり部４内に嵌め込まれる。その結果、基板Ｓは、主表面の外周縁部にて座ぐり部４の底面により下側から支持される形となる。この状態で、接触阻止体２は自身の下面側において支持体に支持されることとなる。この場合、支持体は上記のようなベルトコンベアの搬送ベルトのほか、ローラーコンベアの搬送ローラ等であってもよい。
ここで、凹部３の下側を塞いでいる底部５は、図５に示すように省略することもできるが、例えばベルトコンベア等で搬送する場合は、図４のように底部５を形成しておくほうが、搬送媒体からの金属汚染等が生じにくくなるので有利であるともいえる。他方、凹部３を省略し、代わって座ぐり部４を径方向内側に拡張して浅い収容凹部となし、この収容凹部に基板Ｓを収容するようにしてもよい。
また、本発明の接触阻止体は、圧縮窒素等の圧縮ガスであってもよい。すなわち、図６に示すように、ケミカルエッチ基板Ｓの主表面に円盤６の中心部から圧縮ガスを吹き付けて、ベルヌーイの法則に基づきケミカルエッチ基板Ｓを円盤６から浮遊させて保持する。この時、基板Ｓの水平方向の動きを爪部（あるいは周壁部）７で抑制するとよい。
本発明においては、接触阻止体は基板と支持体との間に介在する形で配置されるが、ここでいう「介在」とは、基板と支持体との間で、それらの間接的な接触を媒介する態様全てを含むものとして広く定義する。従って、図２に示すように、「基板と支持体との間の挟まれる形で配置される」という狭義の意味のほか、図４あるいは図５のように、主表面外周縁部においてのみ基板が支持される態様や、さらには、図６のように基板が支持体から浮遊して支持される態様等も、この「介在」の概念に含まれるものとする。
（実施例３）
実施例２に示したシリコンエピタキシャルウェーハの製造工程においては、該シリコンエピタキシャルウェーハの裏面側の処理を行う際に、主表面と支持体との直接接触を阻止する接触阻止体を使用した。しかし、本実施例においては、シリコン単結晶薄膜が形成されるケミカルエッチ基板の主表面に支持体を接触させて支持しつつ、ケミカルエッチ基板の裏面側の処理を行い（裏面側処理工程）、次いで、支持体の接触により主表面に生じた損傷を除去し（損傷除去工程）、その後、ケミカルエッチ基板の主表面上にシリコン単結晶薄膜を形成するようにする（気相成長工程）。つまり、実施例２の方法では、支持体との接触に伴う損傷の発生自体を可及的に防止する観点に立っていたのに対し、本実施例の方法では、支持体との接触に伴う損傷等の発生はある程度容認しつつ、シリコン単結晶薄膜成長を行う上での支障は生じないように、損傷除去工程を別途実施するという点で発想が異なる。例えばウェーハの主表面側に衝撃等が加わる可能性は、支持体との接触が生ずる搬送時等に限られるものではなく、搬送時以外の不測の要因により損傷等が生じることもありえる。前記した実施例２の方法では、こうした別要因により発生する損傷までは残念ながら防止しきれない側面がある。しかしながら、本実施例の方法であれば、損傷除去工程に至るまでに発生した損傷は、支持体との接触以外の要因にて発生したものであっても除去でき、ひいては、その後に形成されるシリコン単結晶薄膜に、損傷由来の欠陥（例えば積層欠陥等）が生ずることを、より効果的に防止することができる。以下、具体例について詳細に説明する。
まず、被処理シリコン単結晶基板として、外径が１００ｍｍであり、結晶軸方位が＜１１１＞から３°オフアングルし、アンチモンが高濃度にドープされたｎ^＋基板を複数枚用意した。次に、エッチングの化学反応が拡散律速となる組成の硝酸−弗酸−酢酸水溶液を用いて前記ｎ^＋基板を７０μｍケミカルエッチングし、ケミカルエッチ基板とした。製造工程については、図１により示したものとほぼ同様であり、主表面の光沢度は９５％以上が確保されていた。
続いて、図１３に示すように、そのケミカルエッチ基板Ｓの裏面側に、裏面加工歪層５１と、オートドーピング防止用の酸化膜５２（本実施例では、ＣＶＤで形成される：以下、ＣＶＤ酸化膜５２という）とを順次形成した。これらの工程においては、基板Ｓを支持し搬送するベルトコンベア１００に、ケミカルエッチ基板Ｓの主表面Ｐａを直に接触させて処理を行った。すると、これらの工程後には、深さ５０ｎｍ〜７０ｎｍの損傷５３が、ケミカルエッチ基板Ｓの主表面Ｐａに多数生じていた。
図１４Ａに模式的に示すように、このような損傷５３は基板Ｓの主表面Ｐａに歪層５４を伴い、同図Ｂに示すように、該歪層５４を除去せずにエピタキシャル層５０’を気相成長すると、歪層５４に対応してにエピタキシャル層５０’に積層欠陥（Ｓｔａｃｋｉｎｇ Ｆａｕｌｔ）ＳＦが形成される。この積層欠陥ＳＦは、デバイス形成時にｐ−ｎ接合リークを引き起こすことがあるので、好ましくない。
そこで、図１４Ｃに示すように、エピタキシャル層５０の形成前に損傷除去工程を実施し、エッチングにより損傷５３を除去しておくことが大切である。シリコン単結晶のエッチングには、酸性液またはアルカリ性液を通常使用するが、酸性液はシリコン単結晶のみならず酸化膜をも容易にエッチングするので、本実施例のように、裏面加工歪層５１とＣＶＤ酸化膜５２の形成されたケミカルエッチング基板Ｓに対する湿式エッチングには、アルカリ性エッチング液を用いることが望ましい。
アルカリ性エッチング液としては、ケミカルエッチ基板を汚染するＫイオンやＮａイオンを可及的に含有しないものを使用することが望ましく、例えば有機水酸化物等の有機アルカリ系エッチング液を含有したものを使用できる。有機アルカリ系エッチング液の中では特に、水酸化テトラメチルアンモニウム（（ＣＨ_３）_４ＮＯＨ）、ヒドラジン（Ｎ_２Ｈ_４）、エチレンジアミン（Ｈ_２ＮＣＨ_２ＣＨ_２ＮＨ_２）とピロカテコール（Ｃ_６Ｈ_４（ＯＨ）_２）の混合物のいずれかの水溶液を用いることが好ましい。これらのアルカリ性液は、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液や水酸化ナトリウム（ＮａＯＨ）水溶液等のアルカリ性液と異なり、ＫイオンやＮａイオンを多く含まない上、エッチング性能にも優れ、例えばエッチング速度を１μｍ／分以上にすることができるという利点もある。なお、同じアルカリ性液でも、例えばアンモニア水の場合、そのエッチング速度を１μｍ／分より大きくすることは困難である。
本実施例において、前記ケミカルエッチ基板に対するエッチングには、水酸化テトラメチルアンモニウム（ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌ ａｍｍｏｎｉｕｉｍ ｈｙｄｒｏｘｉｄｅ、以下、本発明において「ＴＭＡＨ」と呼ぶ。）を用いた。
ＴＭＡＨは、集積回路形成用のポジレジストの現像液として集積回路製造プロセスで広く用いられているエッチング液である。ＴＭＡＨは、７０℃〜９０℃において、シリコンに対するエッチング速度が０．５〜１．２μｍ／分である。また、図１４Ｃにおいて、ケミカルエッチ基板Ｓの主表面ＰａをＴＭＡＨで１０μｍエッチングする間に、ケミカルエッチ基板の裏面側に形成されたＣＶＤ酸化膜５２がエッチングされる厚さは１０ｎｍ程度であり、通常３００ｎｍ〜５００ｎｍの厚さに形成されるＣＶＤ酸化膜５２のオートドープ防止効果にはほとんど影響がない。
本実施例においては、濃度２５％のＴＭＡＨを使用し、裏面加工歪層５１とＣＶＤ酸化膜５２の形成されたケミカルエッチ基板Ｓを、８０℃の温度で１．５μｍ、４μｍ及び８μｍのいずれかの除去厚さにてエッチングした。エッチング後、主表面の光沢度は９５％以上を維持していた。これらの基板のそれぞれについて、図１４Ｄに示すように、主表面Ｐａ上にエピタキシャル層５０を気相成長した。いずれの基板についても、エピタキシャル層５０を形成後の主表面の光沢度は、９５％以上が維持されていた。また、比較例として、アルカリ性エッチング液によるエッチングを施さないケミカルエッチ基板上にエピタキシャル層５０’を気相成長することも行った（図１４Ａ、１４Ｂ）。
そして、エピタキシャル層を気相成長する前後において、基板Ｓの主表面をハロゲン光にて照らしながら目視観察した。基板Ｓに生じている損傷や欠陥等は、ハロゲン光を反射して輝点状の反射領域（以下、輝点領域という）を生ずるので、その輝点領域の形成数により、損傷あるいは欠陥等の形成状況を把握することができる。図１５は、各基板毎の輝点領域の発生状況をスケッチしたものである（輝点領域を黒点で表している）。
図１５の、エピタキシャル層成長前のスケッチによると、アルカリ性エッチング液によるエッチングの量が１．５μｍ以上８μｍ以下の間で増加するに伴い、輝点領域の数が明らかに減少しており、ケミカルエッチ基板上で観察される損傷が減少していることがわかる。また、エッチング後気相成長したエピタキシャル層に観察される輝点領域も大幅に減少しており、積層欠陥の形成が抑制されていることがわかる。そして、さらに検討した結果、アルカリ性エッチング液によるエッチングの量は、０．５μｍ以上１０μｍ以下であると好ましいことがわかった。エッチングの量が０．５μｍより少ないと、エピタキシャル層中に観察される積層欠陥の数が、ケミカルエッチ基板上で観察される損傷数よりも改善されない。一方、エッチングの量を１０μｍよりも大きくしても、エピタキシャル層の積層欠陥発生数はそれ以上改善されることはなかった。
なお、エッチングを施さないケミカルエッチ基板上にエピタキシャル層を気相成長した比較例では、エピタキシャル層に観察される輝点領域数は、エピタキシャル層形成前のケミカルエッチ基板上で観察された損傷数よりも大幅に増加した。
次に、損傷除去工程は、気相エッチング工程によっても行うことができる。気相エッチング工程は塩化水素ガスを用いて行うことが、エッチング効果が高いので好適である。また、前記の湿式エッチング工程を行った後、さらに気相エッチング工程を行うことが、損傷除去あるいはエピタキシャル成長後の欠陥発生防止の観点でさらに効果的である。このことを確認するために、以下の実験を行った。すなわち、図１５に示す実験に使用したＴＭＡＨで湿式エッチング後の各基板（ただし、番号１は湿式エッチングなしである）に対し、さらに気相成長装置の成長炉中にて、温度１１５０℃の水素ガス雰囲気中で塩化水素により、厚さ１μｍ分気相エッチングした後に、エピタキシャル層を気相成長した。
図１６は、塩化水素による気相エッチング後（エピタキシャル層成長前）及びエピタキシャル層成長後の、各基板の主表面のハロゲン光観察結果を示すスケッチである。これによると、ケミカルエッチ基板の主表面を塩化水素によりエッチングすることにより、ケミカルエッチ基板上にエピタキシャル層を気相成長した場合、ＴＭＡＨでエッチングしていないもの（番号１）も含め、エピタキシャル層に観察される輝点領域すなわち積層欠陥発生数は、ケミカルエッチ基板上で観察された損傷よりも明らかに減少していることがわかる。さらに、番号２〜４の結果によれば、損傷除去工程において、ＴＭＡＨによる湿式エッチングと塩化水素ガスによる気相エッチングの両方を施すことにより、損傷除去あるいは欠陥発生をより効果的かつ安定的に抑制できることもわかる。
また、さらに検討した結果、塩化水素ガスによる気相エッチングは、ケミカルエッチ基板の主表面のエッチング代が０．３μｍ以上５μｍ以下となるように行うことが好ましいことがわかった。エッチング代が０．３μｍより小さい場合、塩化水素ガスによるエッチングの効果が殆どない。エッチング代が５μｍより大きいと、ケミカルエッチ基板の主表面から、エッチングされた領域に添加されていたドーパントが気相中に遊離し過ぎるので、エピタキシャル層を気相成長する際にオートドーピングの影響が大きくなり、エピタキシャル層の抵抗率分布が許容できないほどに大きくなるなどの不具合につながる場合がある。
なお、損傷除去工程は、水素または窒素雰囲気中で１２００℃以上で熱処理することにより行うこともできる。すなわち、このような熱処理を行うことにより、損傷により導入される歪や欠陥が緩和ないし縮小し、結果として、前記した湿式あるいは気相エッチングと同様に、欠陥を効果的に減少させることができる。
ただし、熱処理温度が１２００℃より低い条件では、欠陥減少効果が十分に得られない。他方、熱処理温度を１３００℃より高くしても、損傷除去効果について大幅な向上が見込めず、また、熱処理炉を高温仕様のものとするために余分なコストがかかったり、あるいは炉寿命が早く尽きてしまうなど、経済上の問題も生じやすくなる。
ここで、上記のような熱処理により損傷除去工程を実施すると、ケミカルエッチ基板の主表面に酸化膜あるいは窒化膜が形成されることがある。この場合、エピタキシャル層を気相成長する前に、該主表面の酸化膜あるいは窒化膜を除去することが必要である。酸化膜の除去方法としては、主表面側のみを酸化膜除去用のエッチング液（例えば弗酸を含有した溶液）に選択的に接触させる方法がある。具体的には、基板を保持して主表面のみをエッチング液の液面に接触させたり、脱脂綿等の液保持体にエッチング液を含浸させて主表面に塗布する方法、さらには、基板裏面に樹脂被膜等をコーティングするか、あるいは若干の粘着力を有する柔軟樹脂シート（例えばポリ塩化ビニル樹脂シートなど）を基板裏面に密着させ、その状態で基板をエッチング液に浸漬する方法等を例示できる。
一方、窒化膜の除去方法としては、窒化膜の形成された基板を加熱した燐酸中にて煮沸する方法等を例示できる。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法の一例を模式的に示す工程説明図。
図２は、バックサイドダメージ工程の一例と、接触阻止体としての被覆層の使用方法を示す模式図。
図３は、接触阻止体としての被覆層の一例を示す斜視図。
図４は、接触阻止体の別の例を示す斜視図及び断面図。
図５は、図４の接触阻止体の変形例を示す断面図。
図６は、接触阻止体のさらに別の例を示す断面図。
図７は、ｎ^＋基板におけるエッチング代δと、主表面光沢度との関係を測定した例を示すグラフ。
図８は、ｐ^＋基板におけるエッチング代δと、主表面光沢度との関係を測定した例を示すグラフ。
図９は、ｎ^＋基板におけるエッチング代δと、主表面の中心線平均粗さとの関係を測定した例を示すグラフ。
図１０は、本発明の効果確認実験で使用したフォトリソグラフィーパターンの形成形態を説明する図。
図１１は、フォトリソグラフィーパターン形成後のパターン位置信号の出力電圧（エッチング代δ＝７０μｍ）。
図１２は、フォトリソグラフィーパターン形成後のパターン位置信号の出力電圧（エッチング代δ＝２５μｍ）。
図１３は、ベルトコンベアに、ケミカルエッチ基板の主表面を直に接触させて搬送する様子を示す説明図。
図１４は、ケミカルエッチ基板の主表面に形成された損傷により、エピタキシャル層中に積層欠陥が形成される様子と、損傷除去によりその積層欠陥の発生が防止される様子を示す説明図。
図１５は、湿式エッチングの効果を確認するために行った、実施例３の実験結果を示すスケッチ。
図１６は、湿式エッチングと気相エッチングとの併用効果を確認するために行った、実施例３の実験結果を示すスケッチ。

Claims (16)

1. 被処理シリコン単結晶基板を酸性エッチング液によりエッチング代が６０μｍ以上のケミカルエッチング処理し、鏡面研磨を行わずに得られる基板の表面の光沢度が９５％以上のケミカルエッチ基板上に、表面の光沢度が９５％以上のシリコン単結晶を気相成長させることを特徴とするシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
2. 前記ケミカルエッチング処理において、前記被処理シリコン単結晶基板に対すルエッチング代が７０μｍ以上に設定される請求の範囲第１項記載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
3. 前記シリコン単結晶薄膜が形成される前記ケミカルエッチ基板の主表面側にて支持体により支持しつつ前記ケミカルエッチ基板の裏面側の処理を行う際に、前記ケミカルエッチ基板の主表面と前記支持体との間に介在して、前記主表面と前記支持体との直接接触を阻止する接触阻止体が使用される請求の範囲第１項又は第２項のいずれかに記載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
4. 前記接触阻止体は、少なくとも前記主表面との接触部が、シリコン単結晶よりも軟質の材料にて構成されたものが使用される請求の範囲第３項記載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
5. 前記接触阻止体は、シリコン単結晶よりも軟質の材料にて構成され、かつ前記主表面を被覆する被覆層である請求の範囲第３項記載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
6. 前記接触阻止体は、前記支持体上において、前記主表面と該支持体との直接接触を阻止しつつ、前記ケミカルエッチ基板の外周面及び／又は主表面外縁部に当接する形でケミカルエッチ基板を保持するものである請求の範囲第３項記載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
7. 前記接触阻止体は圧縮ガスであり、該圧縮ガスを前記ケミカルエッチ基板の主表面に吹き付けることによりケミカルエッチ基板を保持する請求の範囲第３項記載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
8. 前記シリコン単結晶薄膜が形成される前記ケミカルエッチ基板の主表面に支持体を接触させて支持しつつ、前記ケミカルエッチ基板の裏面側の処理を行う裏面側処理工程と、
   支持体の接触により主表面に生じた損傷を除去する損傷除去工程と、
   前記ケミカルエッチ基板の主表面上に前記シリコン単結晶薄膜を形成する気相成長工程とを有する請求の範囲第１項又は第２項のいずれかに記載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
9. 前記損傷除去工程は、アルカリ性エッチング液を用いた湿式エッチング工程を含む請求の範囲第８項記載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
10. 前記アルカリ性エッチング液として、水酸化テトラメチルアンモニウム、ヒドラジン、エチレンジアミンとピロカテコールの混合物のいずれかの水溶液が使用される特許の範囲第９項記載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
11. 前記損傷除去工程において、前記ケミカルエッチ基板のエッチング代が０．５μｍ以上１０μｍ以下である請求の範囲第８項ないし第１０項のいずれかに記載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
12. 前記損傷除去工程において、前記ケミカルエッチ基板のエッチング代が１．５μｍ以上８μｍ以下である請求の範囲第８項ないし第１０項のいずれかに記載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
13. 前記損耗除去工程は、塩化水素ガスを用いた気相エッチング工程を含む請求の範囲第８項ないし第１２項のいずれかに記載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
14. 前記損傷除去工程において、前記湿式エッチング工程を行った後、さらに前記気相エッチング工程を行う特許の範囲第１３項紀載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
15. 前記気相エッチング工程において、前記ケミカルエッチ基板の主表面のエッチング代が０．３μｍ以上５μｍ以下である特許の範囲第１３項又は第１４項に記載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。
16. 前記損傷除去工程は、水素または窒素雰囲気中で１２００℃〜１３００℃にて熱処理する熱処理工程を含む請求の範囲第８項記載のシリコンエピタキシャルウェーハの製造方法。

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