JP4026743B2 - 磁気ヘッド製造方法 - Google Patents
磁気ヘッド製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4026743B2 JP4026743B2 JP2002007561A JP2002007561A JP4026743B2 JP 4026743 B2 JP4026743 B2 JP 4026743B2 JP 2002007561 A JP2002007561 A JP 2002007561A JP 2002007561 A JP2002007561 A JP 2002007561A JP 4026743 B2 JP4026743 B2 JP 4026743B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoresist
- coil
- exposure
- manufacturing
- magnetic head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
- G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
- G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
- G11B5/3967—Composite structural arrangements of transducers, e.g. inductive write and magnetoresistive read
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/313—Disposition of layers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
- Y10S438/942—Masking
- Y10S438/948—Radiation resist
- Y10S438/95—Multilayer mask including nonradiation sensitive layer
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁化の方向により情報が記録される磁気記録媒体に情報を記録する磁気ヘッドを製造する磁気ヘッド製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピュータの普及に伴って、日常的に多量の情報が取り扱われるようになっている。このような情報は、情報記録再生装置によって、多数の物理的な印によって記録媒体に記録され、その記録された情報は、情報記録再生装置によって、その記録媒体上の印を読み取って電気的な再生信号を生成することにより再生される。
【０００３】
ハードディスク装置（ＨＤＤ：Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）は、そのような情報記録再生装置の一種であり、記憶容量が大きく、情報へのアクセス速度が速いという特徴を持つ。このＨＤＤは、一般に、表面が磁性材料からなる記録媒体である磁気ディスクと、磁気ディスクに情報を記録あるいは磁気ディスクに記録された情報を再生する磁気ヘッドとを備えている。
【０００４】
磁気ディスクは、表面が微小領域（１ビット領域）ごとに磁化されており、１ビットの情報がこの１ビット領域の磁化の方向の形で記録される。
【０００５】
また、磁気ヘッドは、一般に、薄膜状のコイルを有するものであって、磁気ディスクに近接して配置される。この磁気ヘッドに備えられたコイルに電流を供給することによって磁界が発生し、その磁界が外部に漏れ出す。この外部に漏れ出した磁界によって、磁気ディスクの各微小領域の磁化が反転されることによって、磁気ディスクに情報が記録される。
【０００６】
ところで、この磁気ディスクの面記録密度は年々向上し続けており、その面記録密度の向上に伴って、磁気ヘッドの情報を記録する性能の向上も求められており、例えば、磁気ヘッドによる磁気ディスクへの情報の記録における、情報転送速度の一層の高速化を目的とした記録周波数の高周波化が要求されている。こうした高速化を実現するにあたっては、磁気ヘッドに備えられたコイルを構成する導電性物質同士の間隔を狭めて、ヨーク部、すなわち記録ギャップと、上部磁極および下部磁極の結合部（バックギャップ）とに挟まれた部分の長さを短縮化することが好ましい。これによって、そのコイルで磁界が発生してから磁気ディスクへ記録されるまでの時間的ずれが小さくなり高周波記録が可能となる。
【０００７】
ところで、この磁気ヘッドに備えられたコイル上には、電流のリークを防ぐために、例えばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）などといった金属元素を含んだ絶縁物質からなるオーバーコート層が、スパッタリングや蒸着といった手法により形成されている。
【０００８】
以下、図１６を参照して、磁気ヘッドを製造する工程のうち、スパッタリングによってＡｌ2Ｏ3からなるオーバーコート層をコイル上に形成する工程を説明する。
【０００９】
図１６（ａ）は、磁気ヘッドに備えられたコイルの一部分を示す側断面図であり、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）に示すコイル上にＡｌ2Ｏ3からなるオーバーコート層が形成された後の側断面図である。
【００１０】
図１６（ａ）に示す工程では、鍍金法によって、図示しない絶縁層上に沿った渦巻状のＣｕからなるコイル７０が形成される。
【００１１】
図１６（ｂ）に示す工程では、図１６（ａ）に示す工程で形成されたコイル７０の上に、スパッタリングによって、Ａｌ2Ｏ3からなるオーバーコート層８１を形成する。
【００１２】
ところで、上述したように、磁気ヘッドによる磁気ディスクへの情報の記録における、書き込み速度の高速化を実現することを目的とした磁極ヨーク長短縮のために、コイル７０を構成する銅線の間隔を狭めると、銅線同士の隙間をＡｌ2Ｏ3で完全に埋めることが難しく、図１６（ｂ）に示すような空隙８２が生じるおそれがある。そのような空隙８２が生じると、コイル７０が腐食（酸化）してコイル７０における電気抵抗が増大し、例えば、コイルへの供給電圧の増大や、コイルでの発熱量の増大などといった問題の原因となるおそれがある。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、Ａｌ2Ｏ3などといった、金属元素を含んだ絶縁物質よりも流動性が高い絶縁物質の一種であるフォトレジストをコイル上に塗布し、このフォトレジストに、例えば、熱処理やＵＶ（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ：紫外線）処理を施してフォトレジストを硬化させることによって、コイル上にフォトレジスト層を形成する手法が知られている。
【００１４】
図１７は、コイルを構成する導電性物質同士の隙間をフォトレジストで埋めた従来の磁気ヘッドの側断面図である。
【００１５】
図１７に示す磁気ヘッドは、再生ヘッド１０と記録ヘッド９０とから構成された複合型磁気ヘッド３２である。
【００１６】
複合型磁気ヘッド３２のうちの、再生ヘッド１０は、素子部１１と、この素子部１１を膜厚方向の両側から挟むように配置された再生下部シールド１２および再生上部シールド１３と、これら再生下部シールド１２と再生上部シールド１３との間を埋めて素子部１１を膜厚方向の両側から挟むように配置された再生ギャップ層１４とを有する。
【００１７】
ここで、再生ヘッド１０の再生上部シールド１３は、後述する記録ヘッド９０の下部磁極を兼ねたものであるため、以下の説明では、この下部磁極に、再生上部シールド１３と同じ符号を付し、下部磁極１３と称する。
【００１８】
また、この複合型磁気ヘッド３２のうちの、記録ヘッド９０は、下部磁極１３と、この下部磁極１３の上に形成された下部先端副磁極９１ａおよびバックギャップ９１ｂと、同じく下部磁極１３の上に形成された絶縁層９２と、この絶縁層９２上に形成された下層コイル９３と、この下層コイル９３上を覆うように形成された下層フォトレジストコート層９４と、この下層フォトレジストコート層９４の上に形成された下層オーバーコート層９５と、下層オーバーコート層９５および下部先端副磁極９１ａの上に形成された記録ギャップ層９６とを有する。さらに、この記録ヘッド９０は、２層のコイルを有するものであり、記録ギャップ層９６の上に形成された上層コイル９７と、この上層コイル９７の上に形成された上層フォトレジストコート層９８と、上層フォトレジストコート層９８および記録ギャップ層９６の上に形成された上部磁極９９とを有する。
【００１９】
下部磁極１３と上部磁極９９は、下層コイル９３および上層コイル９７それぞれの中心部分に配置されたバックギャップ９１ｂによって連結されており、これら下層コイル９３および上層コイル９７の回りを１周する磁気回路を形成している。これら下層コイル９３および上層コイル９７から発生した磁界は、下部磁極１３および上部磁極９９の中を通り、下部磁極１３上に形成された下部先端副磁極９１ａおよび上部磁極９９から外部に漏れ出す。ここで、下部先端副磁極９１ａおよび上部磁極９９それぞれは、図示しない磁気ディスクに対向しており、この外部に漏れ出した磁界によって、その磁気ディスクの各微小領域の磁化が反転される。
【００２０】
図１７に示す複合型磁気ヘッド３２によれば、上述したように、絶縁物質の一種であるフォトレジストが、金属元素を含んだ絶縁物質よりも流動性の高いものであるため、コイルを形成する導電性物質同士の隙間がフォトレジストで、空隙を生じることなく埋められ、コイルの腐食に起因した、コイルの電気抵抗値が増大するという問題が避けられる。
【００２１】
ところが、一般に、フォトレジストおよび、金属元素を含んだ絶縁物質それぞれの熱伝導率を比較すると、フォトレジストの熱伝導率は、金属元素を含んだ絶縁物質の熱伝導率よりも低く、例えば、フォトレジストの熱伝導率は、金属元素を含んだ絶縁物質の一種であるＡｌ2Ｏ3の熱伝導率の１０分の１程度である。従って、コイル上を覆うように形成されたフォトレジスト層を有する磁気ヘッドでは、そのコイルに電流を流すと、その際にコイルで発生する熱が放出されにくく、この発熱に起因したコイルの酸化や断線などといったトラブルが発生する可能性が高い。
【００２２】
本発明は、上記事情に鑑み、コイルを構成する導電性物質同士の隙間が、絶縁物質で空隙を生じることなく埋められるとともにコイル自体の発熱が抑えられた磁気ヘッドを製造することができる磁気ヘッド製造方法を提供することを目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の磁気ヘッド製造方法は、
所定平面に沿った渦巻状の導電性物質からなるコイルを形成するコイル形成工程と、
上記コイル形成工程で形成されたコイル全体にフォトレジストを塗布することにより、そのコイルを構成する導電性物質同士の隙間をそのフォトレジストで埋めるレジスト塗布工程と、
上記レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストのうち、上記コイル形成工程で形成されたコイルを構成する導電性物質上を被覆したフォトレジストを露光する露光工程と、
上記露光工程で露光されたフォトレジストに現像処理を施すことにより、上記レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストのうち、上記露光工程で露光された部分を除去する現像工程と、
上記現像工程で現像処理を施された後に残ったフォトレジストを硬化させるレジスト硬化工程と、
上記レジスト硬化工程で硬化されたフォトレジスト、および上記コイル形成工程で形成されたコイルの双方の上に、金属元素を含んだ絶縁物質からなる絶縁金属化合物層を形成する絶縁金属化合物層形成工程とを有することを特徴とする。
【００２４】
本発明の磁気ヘッド製造方法は、金属元素を含んだ絶縁物質よりも流動性の高いフォトレジストをコイル上に塗布するものであるため、コイルを形成する導電性物質同士の隙間に絶縁物質の一種であるフォトレジストを空隙が生じることなく埋めることができる。
【００２５】
また、本発明の磁気ヘッド製造方法は、このコイル上に塗布されたフォトレジストのうち、そのコイルを構成する導電性物質上を被覆したフォトレジストを露光・現像処理によって除去し、その導電性物質上には、フォトレジストよりも熱伝導率の高い、金属元素を含んだ絶縁物質からなる絶縁金属化合物層を形成するものであるため、コイルで発生する熱がコイルと接する絶縁金属化合物層を通して放出される。従って、コイル自体の発熱が抑えられることも実現される。
【００２６】
また、上記本発明の磁気ヘッド製造方法において、上記露光工程が、上記レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストのうち、上記コイル形成工程で形成されたコイルを構成する導電性物質上を被覆したフォトレジストを露光することに替えて、そのレジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストのうち、そのコイルを構成する導電性物質同士の隙間を埋めたフォトレジストを露光するものであり、
上記現像工程が、上記レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストのうち、上記露光工程で露光された部分を除去することに替えて、そのレジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストのうち、その露光工程で露光されなかった部分を除去するものであってもよい。
【００２７】
一般に、フォトレジストには、露光された部分が現像処理によって除去される、いわゆる「ポジ型」フォトレジストと、露光されなかった部分が現像処理によって除去される、いわゆる「ネガ型」フォトレジストとが知られている。本発明の磁気ヘッド製造方法では、「ポジ型」フォトレジストあるいは「ネガ型」フォトレジストのいずれの型のフォトレジストを用いてもよく、このような「ネガ型」フォトレジストを用いた磁気ヘッドの製造方法であっても、上述した「ポジ型」フォトレジストを用いた磁気ヘッドの製造方法と同様に、コイルを構成する導電性物質上を被覆したフォトレジストを露光・現像処理によって除去することができる。
【００２８】
さらに、上記本発明の磁気ヘッド製造方法は、上記レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストの全体を、上記露光工程で露光する露光量よりも少ない露光量で露光する、その露光工程と相前後した少量露光工程を有することが好ましい。
【００２９】
このような少量露光工程を有する磁気ヘッド製造方法によれば、コイルを構成する導電性物質同士の隙間を埋めた、露光工程では露光されないフォトレジストも少量露光され、そのように少量露光されたときの露光量に応じた分だけ、現像工程でフォトレジストの全体の層厚が減少する。このため、少量露光の露光量を調整することによって、そのフォトレジストの層厚をコイルの層厚に近づけることができる。
【００３０】
その結果、その後の絶縁金属層形成工程で、金属元素を含んだ絶縁物質からなる絶縁金属化合物層を、より確実にコイル上に空隙を生じることなく形成することができ、コイルで発生する熱が放出されやすく、コイル自体の発熱がより抑えられた磁気ヘッドが実現される。
【００３１】
また、上記本発明の磁気ヘッド製造方法は、上記レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストの全面にドライエッチング処理を施す、上記レジスト硬化工程と相前後したドライエッチング工程を有することも好ましい形態である。
【００３２】
このようなドライエッチング工程を有する磁気ヘッド製造方法によれば、現像処理を施された後に残るフォトレジストをエッチングするエッチング量に応じた分だけ、そのフォトレジストの層厚が減少する。このため、エッチング量を調整することによって、コイルを構成する導電性物質同士の隙間を埋めたフォトレジストの層厚を調整することができ、このフォトレジストの層厚をコイルの層厚に近づけることが可能である。
【００３３】
その結果、少量露光工程を有する磁気ヘッド製造方法と同様に、絶縁金属化合物層を、より確実にコイル上に空隙を生じることなく形成することができ、コイル自体の発熱がより抑えられた磁気ヘッドが実現される。
【００３４】
さらに、上記本発明の磁気ヘッド製造方法は、上記絶縁金属化合物層形成工程で形成された絶縁金属化合物層を平坦化研磨する研磨工程を有するものであってもよい。
【００３５】
このような研磨工程を有する磁気ヘッド製造方法によれば、例えば、化学的機械研磨（ＣＭＰ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ ａｎｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）などといった研磨の手法で絶縁金属化合物層を平坦化することができ、例えば、平坦化された絶縁金属化合物層の表面には、微細なパターン形状で精度よく磁極層を形成することができる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００３７】
本発明は、磁気ヘッドの製造方法に関するものであるが、はじめに、本発明の磁気ヘッド製造方法の一実施形態によって製造される磁気ヘッドについて説明し、その後に、本発明の磁気ヘッド製造方法の実施形態について説明する。
【００３８】
まず、後述する、本発明の磁気ヘッド製造方法の第１実施形態によって製造された磁気ヘッドが組み込まれたハードディスク装置について説明する。
【００３９】
図１は、ハードディスク装置の概略構成図である。
【００４０】
図１に示すハードディスク装置（ＨＤＤ）１００のハウジング１０１には、回転軸１０２、回転軸１０２に装着される磁気ディスク１０３、磁気ディスク１０３の表面に近接して対向する浮上ヘッドスライダ１０４、アーム軸１０５、浮上ヘッドスライダ１０４を先端に固着してアーム軸１０５を中心に磁気ディスク１０３上を水平移動するキャリッジアーム１０６、およびキャリッジアーム１０６の水平移動を駆動するアクチュエータ１０７が収容される。
【００４１】
このＨＤＤ１００では、磁気ディスク１０３へ情報の記録、および磁気ディスク１０３に記録された情報の再生が行われる。これらの情報の記録および再生にあたっては、まず、磁気回路で構成されたアクチュエータ１０７によってキャリッジアーム１０６が駆動され、浮上ヘッドスライダ１０４が、回転する磁気ディスク１０３上の所望のトラックに位置決めされる。浮上ヘッドスライダ１０４の先端には、図１には図示しない、記録ヘッドと再生ヘッドとから構成された複合型磁気ヘッドが設置されている。この複合型磁気ヘッドは、磁気ディスク１０３の回転によって、磁気ディスク１０３の各トラックに並ぶ各１ビット領域に順次近接する。情報の記録時には、このように磁気ディスク１０３に近接した複合型磁気ヘッドに電気的な記録信号が入力され、この複合型磁気ヘッドのうちの記録ヘッドにより、その記録信号に応じてそれらの各１ビット領域に磁界が印加されて、その記録信号に担持された情報がそれらの各１ビット領域の磁化の方向の形で記録される。また、情報の再生時には、それらの各１ビット領域の磁化の方向の形で記録された情報が、複合型磁気ヘッドのうちの再生ヘッドによって、それらの磁化それぞれから発生する信号磁界Ｈsigに応じて生成される電気的な再生信号として取り出される。ハウジング１０１の内部空間は、図示しないカバーによって閉鎖される。この複合型磁気ヘッドのうちの記録ヘッドは、後述する本発明の磁気ヘッド製造方法の第１実施形態により製造されたものである。
【００４２】
図２は、本発明の磁気ヘッド製造方法の第１実施形態によって製造された記録ヘッドを含む、図１に示すＨＤＤ１００に用いられた複合型磁気ヘッドの上面図であり、図３は、図２に示す複合型磁気ヘッドの側断面図である。
【００４３】
図２，図３に示す複合型磁気ヘッド３０は、図１に示す磁気ディスク１０３の表面に近接して位置決めされている。
【００４４】
上述したように、図２，図３に示す複合型磁気ヘッド３０は、記録ヘッド２０と再生ヘッド１０とから構成されており、以下、記録ヘッド２０と再生ヘッド１０それぞれの構成を説明する。
【００４５】
複合型磁気ヘッド３０のうちの、再生ヘッド１０は、磁気抵抗効果膜や電極膜などを含み図１に示す磁気ディスク１０３からの磁界を受けて、この磁界に応じた再生信号を生成する素子部１１と、この素子部１１を膜厚方向の両側から挟むように配置された、ＮｉＦｅからなる再生下部シールド１２および再生上部シールド１３と、これら再生下部シールド１２と再生上部シールド１３との間を埋めて素子部１１を膜厚方向の両側から挟むように配置された、Ａｌ2Ｏ3（アルミナ）からなる再生ギャップ層１４とを有する。
【００４６】
ここで、再生ヘッド１０の再生上部シールド１３は、後述する記録ヘッド２０の下部磁極を兼ねたものであるため、以下の説明では、この下部磁極に、再生上部シールド１３と同じ符号を付し、下部磁極１３と称する。
【００４７】
また、この複合型磁気ヘッド３０のうちの、記録ヘッド２０は、下部磁極１３と、この下部磁極１３の上に形成された、ＮｉＦｅからなる下部先端副磁極２１ａおよびバックギャップ２１ｂと、同じく下部磁極１３の上に形成された、Ａｌ2Ｏ3からなる絶縁層２２と、この絶縁層２２上に形成された、Ｃｕからなる下層コイル２３と、この下層コイル２３を構成するＣｕ同士の隙間を埋めた、フォトレジストからなる下層フォトレジストコート層２４と、これら下層コイル２３および下層フォトレジストコート層２４の上に形成された、Ａｌ2Ｏ3からなる下層オーバーコート層２５と、下層オーバーコート層２５および下部先端副磁極２１ａの上に形成された、Ａｌ2Ｏ3からなる記録ギャップ層２６とを有する。さらに、この記録ヘッド２０は、２層のコイルを有するものであり、記録ギャップ層２６の上に形成された、Ｃｕからなる上層コイル２７と、この上層コイル２７の上に形成された、フォトレジストからなる上層フォトレジストコート層２８と、上層フォトレジストコート層２８および記録ギャップ層２６の上に形成された、ＮｉＦｅからなる上部磁極２９とを有する。
【００４８】
下部磁極１３と上部磁極２９は、図２に示すように下層コイル２３および上層コイル２７それぞれの中心部分に配置されたバックギャップ２１ｂによって連結されており、これら下層コイル２３および上層コイル２７の回りを１周する磁気回路を形成している。これら下層コイル２３および上層コイル２７から発生した磁界は、下部磁極１３および上部磁極２９の中を通り、下部磁極１３上に形成された下部先端副磁極２１ａおよび上部磁極２９から外部に漏れ出す。ここで、下部先端副磁極２１ａおよび上部磁極２９それぞれは、図１に示す磁気ディスク１０３に対向しており、この外部に漏れ出した磁界によって、磁気ディスク１０３の各微小領域の磁化が反転される。
【００４９】
尚、再生下部シールド１２、再生上部シールド１３、下部磁極１３、下部先端副磁極２１ａ、バックギャップ２１ｂ、および上部磁極２９それぞれを構成する物質は、上述したＮｉＦｅに限られるものではなく、例えばＣｏＮｉＦｅやＦｅＺｒＮなどといった軟磁性材料からなるものであれば適用することができる。また、下層コイル２３および上層コイル２７それぞれを構成する物質は、上述したＣｕに限られるものではなく、Ｃｕ以外の導電性物質であっても適用することができる。さらに、下層オーバーコート層２５を構成する物質は、上述したＡｌ2Ｏ3に限られるものではなく、Ａｌ2Ｏ3以外の絶縁物質であっても適用することができる。
【００５０】
次に、上述した複合型磁気ヘッド３０のうちの、記録ヘッド２０の製造方法について、図４〜図１０を参照して説明する。
【００５１】
尚、以下説明する記録ヘッド２０の製造方法は、本発明の磁気ヘッド製造方法の第１実施形態である。
【００５２】
図４は、記録ヘッド２０の製造方法における第１の工程を示す図である。
【００５３】
この図４に示す第１の工程では、まず、鍍金法によって、図示しない下部磁極１３（図３参照）上に、ＮｉＦｅからなる下部先端副磁極２１ａおよびバックギャップ２１ｂが形成される。次に、同じく鍍金法によって、図示しない絶縁層２２（図３参照）上に沿った渦巻状のＣｕからなる下層コイル２３が形成される。この第１の工程のうちの、下層コイル２３を形成する工程は、本発明にいうコイル形成工程の一例に相当する工程である。
【００５４】
図５は、記録ヘッド２０の製造方法における第２の工程を示す図である。
【００５５】
この図５に示す第２の工程では、図４に示す第１の工程で形成された下部先端副磁極２１ａ、バックギャップ２１ｂ、および下層コイル２３それぞれの上を含む全体にフォトレジスト２４＿１を塗布することによって、下層コイル２３を構成するＣｕ同士の隙間をそのフォトレジスト２４＿１で埋める。この第２の工程は、本発明にいうレジスト塗布工程の一例に相当する工程である。
【００５６】
このような第２の工程によれば、流動性の高いフォトレジスト２４＿１を下層コイル２３上に塗布するものであるため、下層コイル２３を形成するＣｕ同士の隙間にフォトレジスト２４＿１を空隙が生じることなく埋めることができる。
【００５７】
図６は、記録ヘッド２０の製造方法における第３の工程を示す図である。
【００５８】
この図６に示す第３の工程では、図５に示す第２の工程で塗布されたフォトレジスト２４＿１のうち、図４に示す第１の工程で形成された下層コイル２３を構成するＣｕ上を被覆したフォトレジスト２４＿１を除く部分が遮光されるように構成されたマスク４１を介して、その下層コイル２３を構成するＣｕ上を被覆したフォトレジスト２４＿１を紫外線５０で露光する。この第３の工程は、本発明にいう露光工程の一例に相当する工程である。
【００５９】
図７は、記録ヘッド２０の製造方法における第４の工程を示す図である。
【００６０】
この図７に示す第４の工程では、図６に示す第３の工程で露光されたフォトレジスト２４＿１にアルカリ液による現像処理を施すことにより、図５に示す第２の工程で塗布されたフォトレジスト２４＿１のうち、第３の工程で露光された部分を除去する。この第４の工程は、本発明にいう現像工程の一例に相当する工程である。
【００６１】
このような第３の工程および第４の工程における露光・現像処理によれば、下層コイル２３上に塗布されたフォトレジスト２４＿１のうち、下層コイル２３を構成するＣｕ上を被覆したフォトレジスト２４＿１が確実に除去される。
【００６２】
図８は、記録ヘッド２０の製造方法における第５の工程を示す図である。
【００６３】
この図８に示す第５の工程では、図７に示す第４の工程で現像処理を施された後に残る、図４に示す第１の工程で形成された下層コイル２３を構成するＣｕ同士の隙間を埋めたフォトレジスト２４＿１に約２５０℃の熱処理を施して、このフォトレジスト２４＿１を硬化させて、フォトレジスト２４＿１の硬化した下層フォトレジストコート層２４を形成する。この第５の工程は、本発明にいうレジスト硬化工程の一例に相当する工程である。
【００６４】
図９は、記録ヘッド２０の製造方法における第６の工程を示す図である。
【００６５】
この図９に示す第６の工程では、図８に示す第５の工程で形成された下層フォトレジストコート層２４、および図４に示す第１の工程で形成された下層コイル２３の双方の上に、スパッタリングによって、Ａｌ2Ｏ3からなる下層オーバーコート層２５を形成する。この第６の工程は、本発明にいう絶縁金属化合物層形成工程の一例に相当する工程である。
【００６６】
このような第６の工程によれば、下層コイル２３を構成するＣｕ上に、フォトレジスト２４＿１よりも熱伝導率の高いＡｌ2Ｏ3からなる下層オーバーコート層２５を形成するので、下層コイル２３で発生する熱が、下層コイル２３と接する下層オーバーコート層２５を通して放出される。従って、下層コイル２３自体の発熱が抑えられる。
【００６７】
図１０は、記録ヘッド２０の製造方法における第７の工程を示す図である。
【００６８】
この図１０に示す第７の工程では、図９に示す第６の工程で形成された下層オーバーコート層２５を、化学的機械研磨（ＣＭＰ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ ａｎｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）によって研磨し、この下層オーバーコート層２５を平坦化する。この第７の工程は、本発明にいう研磨工程の一例に相当する工程である。
【００６９】
このような第７の工程によれば、下層オーバーコート層２５を平坦化することができるので、その下層オーバーコート層２５の表面には、微細なパターン形状で精度よく記録ギャップ層２６（図３参照）を形成することができる。
【００７０】
次に、本発明の磁気ヘッド製造方法の第２実施形態について説明する。
【００７１】
第２実施形態の磁気ヘッド製造方法は、上述した第１実施形態の磁気ヘッド製造方法の第３の工程（図６参照）と第４の工程（図７参照）との間に、以下図１１を参照して説明する第８の工程が挿入される点を除いて、この第１実施形態と同様の磁気ヘッド製造方法であるので、以下の第２実施形態の説明において、重複説明は省略する。
【００７２】
図１１は、記録ヘッド２０の製造方法における第８の工程を示す図である。
【００７３】
この図１１に示す第８の工程では、図５に示す第２の工程で塗布されたフォトレジスト２４＿１の全体を、紫外線５０の量を減少させるマスク４２を介して露光し、これにより、図６に示す第３の工程で露光する露光量よりも少ない露光量でフォトレジスト２４＿１を露光する。この第８の工程は、本発明にいう少量露光工程の一例に相当する工程である。
【００７４】
このような第８の工程によれば、下層コイル２３を構成するＣｕ同士の隙間を埋めた、図６に示す第３の工程では紫外線が露光されないフォトレジスト２４＿１も少量露光され、そのように少量露光されたときの露光量に応じた分だけ、第４の工程でフォトレジスト２４＿１の全体の層厚が減少する。このため、少量露光する紫外線の露光量を調整することによって下層フォトレジストコート層２４の層厚を下層コイル２３の層厚に近づけることができる。その結果、図９に示す第６の工程で、Ａｌ2Ｏ3からなる下層オーバーコート層２５を、より確実に下層コイル２３上に空隙を生じることなく、スパッタリングによって形成することができ、下層コイル２３で発生する熱が放出されやすく、下層コイル２３自体の発熱がより抑えられた磁気ヘッドが実現される。
【００７５】
尚、上述した第２実施形態の説明では、第８の工程が、上述した第１実施形態の磁気ヘッド製造方法の第３の工程（図６参照）と第４の工程（図７参照）との間に挿入される例で説明を行ったが、この第８の工程は、上述した第１実施形態の磁気ヘッド製造方法の第２の工程（図５参照）と第３の工程（図６参照）との間に挿入されてもよく、同様の効果を得る事ができる。
【００７６】
次に、本発明の磁気ヘッド製造方法の第３実施形態について説明する。
【００７７】
第３実施形態の磁気ヘッド製造方法は、上述した第１実施形態の磁気ヘッド製造方法の第４の工程（図７参照）と第５の工程（図８参照）との間に、以下図１２を参照して説明する第９の工程が挿入される点を除いて、この第１実施形態と同様の磁気ヘッド製造方法であるので、以下の第３実施形態の説明において、重複説明は省略する。
【００７８】
図１２は、記録ヘッド２０の製造方法における第９の工程を示す図である。
【００７９】
この図１２に示す第９の工程では、図５に示す第２の工程で塗布されたフォトレジスト２４＿１の全面にドライエッチング処理を施す。この第９の工程は、本発明にいうドライエッチング工程の一例に相当する工程である。
【００８０】
このような第９の工程を有する磁気ヘッド製造方法によれば、図７に示す第４の工程で現像処理を施された後に残るフォトレジスト２４＿１をエッチングするエッチング量に応じた分だけ、そのフォトレジスト２４＿１の層厚が減少する。このため、エッチング量を調整することによって、下層コイル２３を構成するＣｕ同士の隙間を埋めたフォトレジスト２４＿１の層厚を調整することができ、このフォトレジスト２４＿１の層厚を下層コイル２３の層厚に近づけることが可能である。その結果、図１１を参照して説明した、第８の工程を有する第２実施形態の磁気ヘッド製造方法と同様に、下層オーバーコート層２５を、より確実に下層コイル２３上に空隙を生じることなく形成することができ、下層コイル２３自体の発熱がより抑えられた磁気ヘッドが実現される。
【００８１】
尚、上述した第３実施形態の説明では、第９の工程が、上述した第１実施形態の磁気ヘッド製造方法の第４の工程（図７参照）と第５の工程（図８参照）との間に挿入される例で説明を行ったが、この第９の工程は、上述した第１実施形態の磁気ヘッド製造方法の第５の工程（図８参照）と第６の工程（図９参照）との間に挿入されてもよく、同様の効果を得る事ができる。
【００８２】
次に、本発明の磁気ヘッド製造方法の第４実施形態について説明する。
【００８３】
上述した第１実施形態から第３実施形態の磁気ヘッド製造方法では、フォトレジストとして、露光された部分が現像処理によって除去される、いわゆる「ポジ型」フォトレジストを用いた例で説明を行ったが、本発明の磁気ヘッド製造方法に用いるフォトレジストは「ポジ型」フォトレジストに限られるものではなく、露光されなかった部分が現像処理によって除去される、いわゆる「ネガ型」フォトレジストであってもよい。
【００８４】
以下説明する、第４実施形態の磁気ヘッド製造方法では、図５に示す第２の工程で、「ポジ型」フォトレジストに替えて「ネガ型」フォトレジストを塗布する例で説明する。
【００８５】
また、この第４実施形態の磁気ヘッド製造方法は、図６に示す第３の工程および図７に示す第４の工程に替えて、以下説明する、図１３に示す第１０の工程および図１４に示す第１１の工程を有する点を除いて、上述した第１実施形態と同様の磁気ヘッド製造方法であるので、以下の第４実施形態の説明において、重複説明は省略する。
【００８６】
図１３は、記録ヘッド２０の製造方法における第１０の工程を示す図である。
【００８７】
この図１３に示す第１０の工程では、図５に示す第２の工程で塗布された「ネガ型」フォトレジスト２４＿２のうち、図４に示す第１の工程で形成された下層コイル２３を構成するＣｕ上を被覆した「ネガ型」フォトレジスト２４＿２が遮光されるように構成されたマスク４１を介して、その下層コイル２３を構成するＣｕ同士の隙間を埋めた「ネガ型」フォトレジスト２４＿２を紫外線５０で露光する。
【００８８】
図１４は、記録ヘッド２０の製造方法における第１１の工程を示す図である。
【００８９】
この図１４に示す第１１の工程では、図１３に示す第１０の工程で露光されなかった「ネガ型」フォトレジスト２４＿２にアルカリ液による現像処理を施すことにより、図５に示す第２の工程で塗布された「ネガ型」フォトレジスト２４＿２のうち、第１０の工程で露光されなかった部分を除去する。
【００９０】
図１３，図１４を参照して説明したように、「ネガ型」フォトレジストを用いた磁気ヘッドの製造方法であっても、図６，図７を参照して説明した「ポジ型」フォトレジストを用いた磁気ヘッドの製造方法と同様に、下層コイルを構成するＣｕ上を被覆したフォトレジストを確実に除去することができる。従って、本発明の磁気ヘッド製造方法では、「ポジ型」フォトレジストあるいは「ネガ型」フォトレジストのいずれの型のフォトレジストを用いてもよい。
【００９１】
尚、図２，図３を参照した説明では、複合型磁気ヘッド３１のうちの記録ヘッド２０の構成を、上層コイル２７の上がフォトレジストからなる上層フォトレジストコート層２８によって覆われる構成の例で説明したが、本発明の磁気ヘッド製造方法によって製造される磁気ヘッドは、このように構成された磁気ヘッドに限られるものではなく、例えば、図２，図３に示す複合型磁気ヘッド３０のうちの、記録ヘッド２０の記録ギャップ層２６の上に形成される上層コイルおよび上層フォトレジストコート層が、図４〜図１０を参照して説明した記録ヘッド２０の製造方法における第１の工程から第７の工程によって製造されるものであってもよい。また、記録ヘッドが３層以上のコイルを有するものである場合、その記録ヘッドの各層を製造するにあたって、上述した第１の工程から第７の工程を各層の製造方法に適用してもよい。
【００９２】
以下、２層構造のコイルを有する記録ヘッドと再生ヘッドとから構成された複合型磁気ヘッドであって、記録ヘッドの各層を製造するにあたって、図４〜図１０を参照して説明した記録ヘッドの製造方法における第１の工程から第７の工程が適用された複合型磁気ヘッドの構成を説明する。尚、以下の説明では、図２，図３を参照して説明した複合型磁気ヘッド３０と同等な部分については同一の符号を付して、重複説明は省略する。
【００９３】
図１５は、２層構造のコイルを有する記録ヘッドと再生ヘッドとから構成された複合型磁気ヘッドの側断面図である。
【００９４】
この図１５に示す複合型磁気ヘッド３１のうち、記録ヘッド６０は、２層のコイルを有するものであり、記録ギャップ層２６の上に形成された、ＮｉＦｅからなる上部先端副磁極６１ａおよび上部バックギャップ６１ｂと、同じく記録ギャップ層２６の上に形成された、Ｃｕからなる上層コイル６２と、この上層コイル６２を構成するＣｕ同士の隙間を埋めた、フォトレジストからなる上層フォトレジストコート層６３と、これら上層コイル６２および上層フォトレジストコート層６３の上に形成された、Ａｌ2Ｏ3からなる上層オーバーコート層６４と、上層オーバーコート層６４、上部先端副磁極６１ａ、および上部バックギャップ６１ｂの上に形成された、ＮｉＦｅからなる上部磁極６５とを有する。
【００９５】
この図１５を参照して説明した、複合型磁気ヘッド３１によれば、上層コイル６２を形成するＣｕ同士の隙間にはフォトレジストが、空隙を生じることなく埋められている。
【００９６】
また、上層コイル６２に密着した上層オーバーコート層６４が形成されるので、上層コイル６２で発生する熱が上層オーバーコート層６４を通して放出され、上層コイル６２自体の発熱が抑えられている。
【００９７】
尚、上述した各実施形態では、本発明にいう露光工程で、フォトレジストを紫外線で露光する例を説明したが、本発明の露光工程は、紫外線の露光による工程に限られるものではなく、例えば、可視光線、電子線、Ｘ線などといった、フォトレジストの特性にあった露光線を露光する工程であればよい。
【００９８】
また、上述した各実施形態では、本発明にいうレジスト硬化工程で、フォトレジストに熱処理を施すことによってこのフォトレジストを硬化する例を説明したが、本発明のレジスト硬化工程は、熱処理によるフォトレジストの硬化に限られるものではなく、フォトレジストの特性にあった処理、例えばＵＶ（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ：紫外線）処理等をフォトレジストに施すことによってこのフォトレジストを硬化する工程であってもよい。
【００９９】
さらに、上述した各実施形態では、本発明にいう絶縁金属化合物層形成工程で、スパッタリングによってオーバーコート層を形成する例を説明したが、本発明の絶縁金属化合物層形成工程は、スパッタリングによるオーバーコート層の形成に限られるものではなく、例えば蒸着などといった手法によってオーバーコート層を形成する工程であってもよい。
【０１００】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、コイルを構成する導電性物質同士の隙間が、絶縁物質で空隙を生じることなく埋められるとともにコイル自体の発熱が抑えられた磁気ヘッドを製造することができる磁気ヘッド製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】ハードディスク装置の概略構成図である。
【図２】本発明の磁気ヘッド製造方法の第１実施形態によって製造された記録ヘッドを含む、図１に示すＨＤＤに用いられた複合型磁気ヘッドの上面図である。
【図３】図２に示す複合型磁気ヘッドの側断面図である。
【図４】記録ヘッド２０の製造方法における第１の工程を示す図である。
【図５】記録ヘッド２０の製造方法における第２の工程を示す図である。
【図６】記録ヘッド２０の製造方法における第３の工程を示す図である。
【図７】記録ヘッド２０の製造方法における第４の工程を示す図である。
【図８】記録ヘッド２０の製造方法における第５の工程を示す図である。
【図９】記録ヘッド２０の製造方法における第６の工程を示す図である。
【図１０】記録ヘッド２０の製造方法における第７の工程を示す図である。
【図１１】記録ヘッド２０の製造方法における第８の工程を示す図である。
【図１２】記録ヘッド２０の製造方法における第９の工程を示す図である。
【図１３】記録ヘッド２０の製造方法における第１０の工程を示す図である。
【図１４】記録ヘッド２０の製造方法における第１１の工程を示す図である。
【図１５】２層構造のコイルを有する記録ヘッドと再生ヘッドとから構成された複合型磁気ヘッドの側断面図である。
【図１６】スパッタリングによってＡｌ2Ｏ3からなるオーバーコート層をコイル上に形成する工程を示す図である。
【図１７】コイルを構成する導電性物質同士の隙間をフォトレジストで埋めた従来の磁気ヘッドの側断面図である。
【符号の説明】
１０ 再生ヘッド
１１ 素子部
１２ 再生下部シールド
１３ 再生上部シールド，下部磁極
１４ 再生ギャップ層
２０，６０，９０ 記録ヘッド
２１ａ，９１ａ 下部先端副磁極
６１ａ 上部先端副磁極
２１ｂ，９１ｂ バックギャップ
６１ｂ 上部バックギャップ
２２，９２ 絶縁層
２３，９３ 下層コイル
２４，９４ 下層フォトレジストコート層
２４＿１ フォトレジスト
２４＿２ 「ネガ型」フォトレジスト
２５，９５ 下層オーバーコート層
２６，９６ 記録ギャップ層
２７，６２，９７ 上層コイル
２８，６３，９８ 上層フォトレジストコート層
２９，６５，９９ 上部磁極
３０，３１，３２ 複合型磁気ヘッド
４１，４２，４３ マスク
５０ 紫外線
６４ 上層オーバーコート層
７０ コイル
８１ オーバーコート層
８２ 空隙
１００ ＨＤＤ
１０１ ハウジング
１０２ 回転軸
１０３ 磁気ディスク
１０４ 浮上ヘッドスライダ
１０５ アーム軸
１０６ キャリッジアーム
１０７ アクチュエータ
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁化の方向により情報が記録される磁気記録媒体に情報を記録する磁気ヘッドを製造する磁気ヘッド製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンピュータの普及に伴って、日常的に多量の情報が取り扱われるようになっている。このような情報は、情報記録再生装置によって、多数の物理的な印によって記録媒体に記録され、その記録された情報は、情報記録再生装置によって、その記録媒体上の印を読み取って電気的な再生信号を生成することにより再生される。
【０００３】
ハードディスク装置（ＨＤＤ：Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）は、そのような情報記録再生装置の一種であり、記憶容量が大きく、情報へのアクセス速度が速いという特徴を持つ。このＨＤＤは、一般に、表面が磁性材料からなる記録媒体である磁気ディスクと、磁気ディスクに情報を記録あるいは磁気ディスクに記録された情報を再生する磁気ヘッドとを備えている。
【０００４】
磁気ディスクは、表面が微小領域（１ビット領域）ごとに磁化されており、１ビットの情報がこの１ビット領域の磁化の方向の形で記録される。
【０００５】
また、磁気ヘッドは、一般に、薄膜状のコイルを有するものであって、磁気ディスクに近接して配置される。この磁気ヘッドに備えられたコイルに電流を供給することによって磁界が発生し、その磁界が外部に漏れ出す。この外部に漏れ出した磁界によって、磁気ディスクの各微小領域の磁化が反転されることによって、磁気ディスクに情報が記録される。
【０００６】
ところで、この磁気ディスクの面記録密度は年々向上し続けており、その面記録密度の向上に伴って、磁気ヘッドの情報を記録する性能の向上も求められており、例えば、磁気ヘッドによる磁気ディスクへの情報の記録における、情報転送速度の一層の高速化を目的とした記録周波数の高周波化が要求されている。こうした高速化を実現するにあたっては、磁気ヘッドに備えられたコイルを構成する導電性物質同士の間隔を狭めて、ヨーク部、すなわち記録ギャップと、上部磁極および下部磁極の結合部（バックギャップ）とに挟まれた部分の長さを短縮化することが好ましい。これによって、そのコイルで磁界が発生してから磁気ディスクへ記録されるまでの時間的ずれが小さくなり高周波記録が可能となる。
【０００７】
ところで、この磁気ヘッドに備えられたコイル上には、電流のリークを防ぐために、例えばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）などといった金属元素を含んだ絶縁物質からなるオーバーコート層が、スパッタリングや蒸着といった手法により形成されている。
【０００８】
以下、図１６を参照して、磁気ヘッドを製造する工程のうち、スパッタリングによってＡｌ2Ｏ3からなるオーバーコート層をコイル上に形成する工程を説明する。
【０００９】
図１６（ａ）は、磁気ヘッドに備えられたコイルの一部分を示す側断面図であり、図１６（ｂ）は、図１６（ａ）に示すコイル上にＡｌ2Ｏ3からなるオーバーコート層が形成された後の側断面図である。
【００１０】
図１６（ａ）に示す工程では、鍍金法によって、図示しない絶縁層上に沿った渦巻状のＣｕからなるコイル７０が形成される。
【００１１】
図１６（ｂ）に示す工程では、図１６（ａ）に示す工程で形成されたコイル７０の上に、スパッタリングによって、Ａｌ2Ｏ3からなるオーバーコート層８１を形成する。
【００１２】
ところで、上述したように、磁気ヘッドによる磁気ディスクへの情報の記録における、書き込み速度の高速化を実現することを目的とした磁極ヨーク長短縮のために、コイル７０を構成する銅線の間隔を狭めると、銅線同士の隙間をＡｌ2Ｏ3で完全に埋めることが難しく、図１６（ｂ）に示すような空隙８２が生じるおそれがある。そのような空隙８２が生じると、コイル７０が腐食（酸化）してコイル７０における電気抵抗が増大し、例えば、コイルへの供給電圧の増大や、コイルでの発熱量の増大などといった問題の原因となるおそれがある。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、Ａｌ2Ｏ3などといった、金属元素を含んだ絶縁物質よりも流動性が高い絶縁物質の一種であるフォトレジストをコイル上に塗布し、このフォトレジストに、例えば、熱処理やＵＶ（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ：紫外線）処理を施してフォトレジストを硬化させることによって、コイル上にフォトレジスト層を形成する手法が知られている。
【００１４】
図１７は、コイルを構成する導電性物質同士の隙間をフォトレジストで埋めた従来の磁気ヘッドの側断面図である。
【００１５】
図１７に示す磁気ヘッドは、再生ヘッド１０と記録ヘッド９０とから構成された複合型磁気ヘッド３２である。
【００１６】
複合型磁気ヘッド３２のうちの、再生ヘッド１０は、素子部１１と、この素子部１１を膜厚方向の両側から挟むように配置された再生下部シールド１２および再生上部シールド１３と、これら再生下部シールド１２と再生上部シールド１３との間を埋めて素子部１１を膜厚方向の両側から挟むように配置された再生ギャップ層１４とを有する。
【００１７】
ここで、再生ヘッド１０の再生上部シールド１３は、後述する記録ヘッド９０の下部磁極を兼ねたものであるため、以下の説明では、この下部磁極に、再生上部シールド１３と同じ符号を付し、下部磁極１３と称する。
【００１８】
また、この複合型磁気ヘッド３２のうちの、記録ヘッド９０は、下部磁極１３と、この下部磁極１３の上に形成された下部先端副磁極９１ａおよびバックギャップ９１ｂと、同じく下部磁極１３の上に形成された絶縁層９２と、この絶縁層９２上に形成された下層コイル９３と、この下層コイル９３上を覆うように形成された下層フォトレジストコート層９４と、この下層フォトレジストコート層９４の上に形成された下層オーバーコート層９５と、下層オーバーコート層９５および下部先端副磁極９１ａの上に形成された記録ギャップ層９６とを有する。さらに、この記録ヘッド９０は、２層のコイルを有するものであり、記録ギャップ層９６の上に形成された上層コイル９７と、この上層コイル９７の上に形成された上層フォトレジストコート層９８と、上層フォトレジストコート層９８および記録ギャップ層９６の上に形成された上部磁極９９とを有する。
【００１９】
下部磁極１３と上部磁極９９は、下層コイル９３および上層コイル９７それぞれの中心部分に配置されたバックギャップ９１ｂによって連結されており、これら下層コイル９３および上層コイル９７の回りを１周する磁気回路を形成している。これら下層コイル９３および上層コイル９７から発生した磁界は、下部磁極１３および上部磁極９９の中を通り、下部磁極１３上に形成された下部先端副磁極９１ａおよび上部磁極９９から外部に漏れ出す。ここで、下部先端副磁極９１ａおよび上部磁極９９それぞれは、図示しない磁気ディスクに対向しており、この外部に漏れ出した磁界によって、その磁気ディスクの各微小領域の磁化が反転される。
【００２０】
図１７に示す複合型磁気ヘッド３２によれば、上述したように、絶縁物質の一種であるフォトレジストが、金属元素を含んだ絶縁物質よりも流動性の高いものであるため、コイルを形成する導電性物質同士の隙間がフォトレジストで、空隙を生じることなく埋められ、コイルの腐食に起因した、コイルの電気抵抗値が増大するという問題が避けられる。
【００２１】
ところが、一般に、フォトレジストおよび、金属元素を含んだ絶縁物質それぞれの熱伝導率を比較すると、フォトレジストの熱伝導率は、金属元素を含んだ絶縁物質の熱伝導率よりも低く、例えば、フォトレジストの熱伝導率は、金属元素を含んだ絶縁物質の一種であるＡｌ2Ｏ3の熱伝導率の１０分の１程度である。従って、コイル上を覆うように形成されたフォトレジスト層を有する磁気ヘッドでは、そのコイルに電流を流すと、その際にコイルで発生する熱が放出されにくく、この発熱に起因したコイルの酸化や断線などといったトラブルが発生する可能性が高い。
【００２２】
本発明は、上記事情に鑑み、コイルを構成する導電性物質同士の隙間が、絶縁物質で空隙を生じることなく埋められるとともにコイル自体の発熱が抑えられた磁気ヘッドを製造することができる磁気ヘッド製造方法を提供することを目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の磁気ヘッド製造方法は、
所定平面に沿った渦巻状の導電性物質からなるコイルを形成するコイル形成工程と、
上記コイル形成工程で形成されたコイル全体にフォトレジストを塗布することにより、そのコイルを構成する導電性物質同士の隙間をそのフォトレジストで埋めるレジスト塗布工程と、
上記レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストのうち、上記コイル形成工程で形成されたコイルを構成する導電性物質上を被覆したフォトレジストを露光する露光工程と、
上記露光工程で露光されたフォトレジストに現像処理を施すことにより、上記レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストのうち、上記露光工程で露光された部分を除去する現像工程と、
上記現像工程で現像処理を施された後に残ったフォトレジストを硬化させるレジスト硬化工程と、
上記レジスト硬化工程で硬化されたフォトレジスト、および上記コイル形成工程で形成されたコイルの双方の上に、金属元素を含んだ絶縁物質からなる絶縁金属化合物層を形成する絶縁金属化合物層形成工程とを有することを特徴とする。
【００２４】
本発明の磁気ヘッド製造方法は、金属元素を含んだ絶縁物質よりも流動性の高いフォトレジストをコイル上に塗布するものであるため、コイルを形成する導電性物質同士の隙間に絶縁物質の一種であるフォトレジストを空隙が生じることなく埋めることができる。
【００２５】
また、本発明の磁気ヘッド製造方法は、このコイル上に塗布されたフォトレジストのうち、そのコイルを構成する導電性物質上を被覆したフォトレジストを露光・現像処理によって除去し、その導電性物質上には、フォトレジストよりも熱伝導率の高い、金属元素を含んだ絶縁物質からなる絶縁金属化合物層を形成するものであるため、コイルで発生する熱がコイルと接する絶縁金属化合物層を通して放出される。従って、コイル自体の発熱が抑えられることも実現される。
【００２６】
また、上記本発明の磁気ヘッド製造方法において、上記露光工程が、上記レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストのうち、上記コイル形成工程で形成されたコイルを構成する導電性物質上を被覆したフォトレジストを露光することに替えて、そのレジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストのうち、そのコイルを構成する導電性物質同士の隙間を埋めたフォトレジストを露光するものであり、
上記現像工程が、上記レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストのうち、上記露光工程で露光された部分を除去することに替えて、そのレジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストのうち、その露光工程で露光されなかった部分を除去するものであってもよい。
【００２７】
一般に、フォトレジストには、露光された部分が現像処理によって除去される、いわゆる「ポジ型」フォトレジストと、露光されなかった部分が現像処理によって除去される、いわゆる「ネガ型」フォトレジストとが知られている。本発明の磁気ヘッド製造方法では、「ポジ型」フォトレジストあるいは「ネガ型」フォトレジストのいずれの型のフォトレジストを用いてもよく、このような「ネガ型」フォトレジストを用いた磁気ヘッドの製造方法であっても、上述した「ポジ型」フォトレジストを用いた磁気ヘッドの製造方法と同様に、コイルを構成する導電性物質上を被覆したフォトレジストを露光・現像処理によって除去することができる。
【００２８】
さらに、上記本発明の磁気ヘッド製造方法は、上記レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストの全体を、上記露光工程で露光する露光量よりも少ない露光量で露光する、その露光工程と相前後した少量露光工程を有することが好ましい。
【００２９】
このような少量露光工程を有する磁気ヘッド製造方法によれば、コイルを構成する導電性物質同士の隙間を埋めた、露光工程では露光されないフォトレジストも少量露光され、そのように少量露光されたときの露光量に応じた分だけ、現像工程でフォトレジストの全体の層厚が減少する。このため、少量露光の露光量を調整することによって、そのフォトレジストの層厚をコイルの層厚に近づけることができる。
【００３０】
その結果、その後の絶縁金属層形成工程で、金属元素を含んだ絶縁物質からなる絶縁金属化合物層を、より確実にコイル上に空隙を生じることなく形成することができ、コイルで発生する熱が放出されやすく、コイル自体の発熱がより抑えられた磁気ヘッドが実現される。
【００３１】
また、上記本発明の磁気ヘッド製造方法は、上記レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストの全面にドライエッチング処理を施す、上記レジスト硬化工程と相前後したドライエッチング工程を有することも好ましい形態である。
【００３２】
このようなドライエッチング工程を有する磁気ヘッド製造方法によれば、現像処理を施された後に残るフォトレジストをエッチングするエッチング量に応じた分だけ、そのフォトレジストの層厚が減少する。このため、エッチング量を調整することによって、コイルを構成する導電性物質同士の隙間を埋めたフォトレジストの層厚を調整することができ、このフォトレジストの層厚をコイルの層厚に近づけることが可能である。
【００３３】
その結果、少量露光工程を有する磁気ヘッド製造方法と同様に、絶縁金属化合物層を、より確実にコイル上に空隙を生じることなく形成することができ、コイル自体の発熱がより抑えられた磁気ヘッドが実現される。
【００３４】
さらに、上記本発明の磁気ヘッド製造方法は、上記絶縁金属化合物層形成工程で形成された絶縁金属化合物層を平坦化研磨する研磨工程を有するものであってもよい。
【００３５】
このような研磨工程を有する磁気ヘッド製造方法によれば、例えば、化学的機械研磨（ＣＭＰ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ ａｎｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）などといった研磨の手法で絶縁金属化合物層を平坦化することができ、例えば、平坦化された絶縁金属化合物層の表面には、微細なパターン形状で精度よく磁極層を形成することができる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００３７】
本発明は、磁気ヘッドの製造方法に関するものであるが、はじめに、本発明の磁気ヘッド製造方法の一実施形態によって製造される磁気ヘッドについて説明し、その後に、本発明の磁気ヘッド製造方法の実施形態について説明する。
【００３８】
まず、後述する、本発明の磁気ヘッド製造方法の第１実施形態によって製造された磁気ヘッドが組み込まれたハードディスク装置について説明する。
【００３９】
図１は、ハードディスク装置の概略構成図である。
【００４０】
図１に示すハードディスク装置（ＨＤＤ）１００のハウジング１０１には、回転軸１０２、回転軸１０２に装着される磁気ディスク１０３、磁気ディスク１０３の表面に近接して対向する浮上ヘッドスライダ１０４、アーム軸１０５、浮上ヘッドスライダ１０４を先端に固着してアーム軸１０５を中心に磁気ディスク１０３上を水平移動するキャリッジアーム１０６、およびキャリッジアーム１０６の水平移動を駆動するアクチュエータ１０７が収容される。
【００４１】
このＨＤＤ１００では、磁気ディスク１０３へ情報の記録、および磁気ディスク１０３に記録された情報の再生が行われる。これらの情報の記録および再生にあたっては、まず、磁気回路で構成されたアクチュエータ１０７によってキャリッジアーム１０６が駆動され、浮上ヘッドスライダ１０４が、回転する磁気ディスク１０３上の所望のトラックに位置決めされる。浮上ヘッドスライダ１０４の先端には、図１には図示しない、記録ヘッドと再生ヘッドとから構成された複合型磁気ヘッドが設置されている。この複合型磁気ヘッドは、磁気ディスク１０３の回転によって、磁気ディスク１０３の各トラックに並ぶ各１ビット領域に順次近接する。情報の記録時には、このように磁気ディスク１０３に近接した複合型磁気ヘッドに電気的な記録信号が入力され、この複合型磁気ヘッドのうちの記録ヘッドにより、その記録信号に応じてそれらの各１ビット領域に磁界が印加されて、その記録信号に担持された情報がそれらの各１ビット領域の磁化の方向の形で記録される。また、情報の再生時には、それらの各１ビット領域の磁化の方向の形で記録された情報が、複合型磁気ヘッドのうちの再生ヘッドによって、それらの磁化それぞれから発生する信号磁界Ｈsigに応じて生成される電気的な再生信号として取り出される。ハウジング１０１の内部空間は、図示しないカバーによって閉鎖される。この複合型磁気ヘッドのうちの記録ヘッドは、後述する本発明の磁気ヘッド製造方法の第１実施形態により製造されたものである。
【００４２】
図２は、本発明の磁気ヘッド製造方法の第１実施形態によって製造された記録ヘッドを含む、図１に示すＨＤＤ１００に用いられた複合型磁気ヘッドの上面図であり、図３は、図２に示す複合型磁気ヘッドの側断面図である。
【００４３】
図２，図３に示す複合型磁気ヘッド３０は、図１に示す磁気ディスク１０３の表面に近接して位置決めされている。
【００４４】
上述したように、図２，図３に示す複合型磁気ヘッド３０は、記録ヘッド２０と再生ヘッド１０とから構成されており、以下、記録ヘッド２０と再生ヘッド１０それぞれの構成を説明する。
【００４５】
複合型磁気ヘッド３０のうちの、再生ヘッド１０は、磁気抵抗効果膜や電極膜などを含み図１に示す磁気ディスク１０３からの磁界を受けて、この磁界に応じた再生信号を生成する素子部１１と、この素子部１１を膜厚方向の両側から挟むように配置された、ＮｉＦｅからなる再生下部シールド１２および再生上部シールド１３と、これら再生下部シールド１２と再生上部シールド１３との間を埋めて素子部１１を膜厚方向の両側から挟むように配置された、Ａｌ2Ｏ3（アルミナ）からなる再生ギャップ層１４とを有する。
【００４６】
ここで、再生ヘッド１０の再生上部シールド１３は、後述する記録ヘッド２０の下部磁極を兼ねたものであるため、以下の説明では、この下部磁極に、再生上部シールド１３と同じ符号を付し、下部磁極１３と称する。
【００４７】
また、この複合型磁気ヘッド３０のうちの、記録ヘッド２０は、下部磁極１３と、この下部磁極１３の上に形成された、ＮｉＦｅからなる下部先端副磁極２１ａおよびバックギャップ２１ｂと、同じく下部磁極１３の上に形成された、Ａｌ2Ｏ3からなる絶縁層２２と、この絶縁層２２上に形成された、Ｃｕからなる下層コイル２３と、この下層コイル２３を構成するＣｕ同士の隙間を埋めた、フォトレジストからなる下層フォトレジストコート層２４と、これら下層コイル２３および下層フォトレジストコート層２４の上に形成された、Ａｌ2Ｏ3からなる下層オーバーコート層２５と、下層オーバーコート層２５および下部先端副磁極２１ａの上に形成された、Ａｌ2Ｏ3からなる記録ギャップ層２６とを有する。さらに、この記録ヘッド２０は、２層のコイルを有するものであり、記録ギャップ層２６の上に形成された、Ｃｕからなる上層コイル２７と、この上層コイル２７の上に形成された、フォトレジストからなる上層フォトレジストコート層２８と、上層フォトレジストコート層２８および記録ギャップ層２６の上に形成された、ＮｉＦｅからなる上部磁極２９とを有する。
【００４８】
下部磁極１３と上部磁極２９は、図２に示すように下層コイル２３および上層コイル２７それぞれの中心部分に配置されたバックギャップ２１ｂによって連結されており、これら下層コイル２３および上層コイル２７の回りを１周する磁気回路を形成している。これら下層コイル２３および上層コイル２７から発生した磁界は、下部磁極１３および上部磁極２９の中を通り、下部磁極１３上に形成された下部先端副磁極２１ａおよび上部磁極２９から外部に漏れ出す。ここで、下部先端副磁極２１ａおよび上部磁極２９それぞれは、図１に示す磁気ディスク１０３に対向しており、この外部に漏れ出した磁界によって、磁気ディスク１０３の各微小領域の磁化が反転される。
【００４９】
尚、再生下部シールド１２、再生上部シールド１３、下部磁極１３、下部先端副磁極２１ａ、バックギャップ２１ｂ、および上部磁極２９それぞれを構成する物質は、上述したＮｉＦｅに限られるものではなく、例えばＣｏＮｉＦｅやＦｅＺｒＮなどといった軟磁性材料からなるものであれば適用することができる。また、下層コイル２３および上層コイル２７それぞれを構成する物質は、上述したＣｕに限られるものではなく、Ｃｕ以外の導電性物質であっても適用することができる。さらに、下層オーバーコート層２５を構成する物質は、上述したＡｌ2Ｏ3に限られるものではなく、Ａｌ2Ｏ3以外の絶縁物質であっても適用することができる。
【００５０】
次に、上述した複合型磁気ヘッド３０のうちの、記録ヘッド２０の製造方法について、図４〜図１０を参照して説明する。
【００５１】
尚、以下説明する記録ヘッド２０の製造方法は、本発明の磁気ヘッド製造方法の第１実施形態である。
【００５２】
図４は、記録ヘッド２０の製造方法における第１の工程を示す図である。
【００５３】
この図４に示す第１の工程では、まず、鍍金法によって、図示しない下部磁極１３（図３参照）上に、ＮｉＦｅからなる下部先端副磁極２１ａおよびバックギャップ２１ｂが形成される。次に、同じく鍍金法によって、図示しない絶縁層２２（図３参照）上に沿った渦巻状のＣｕからなる下層コイル２３が形成される。この第１の工程のうちの、下層コイル２３を形成する工程は、本発明にいうコイル形成工程の一例に相当する工程である。
【００５４】
図５は、記録ヘッド２０の製造方法における第２の工程を示す図である。
【００５５】
この図５に示す第２の工程では、図４に示す第１の工程で形成された下部先端副磁極２１ａ、バックギャップ２１ｂ、および下層コイル２３それぞれの上を含む全体にフォトレジスト２４＿１を塗布することによって、下層コイル２３を構成するＣｕ同士の隙間をそのフォトレジスト２４＿１で埋める。この第２の工程は、本発明にいうレジスト塗布工程の一例に相当する工程である。
【００５６】
このような第２の工程によれば、流動性の高いフォトレジスト２４＿１を下層コイル２３上に塗布するものであるため、下層コイル２３を形成するＣｕ同士の隙間にフォトレジスト２４＿１を空隙が生じることなく埋めることができる。
【００５７】
図６は、記録ヘッド２０の製造方法における第３の工程を示す図である。
【００５８】
この図６に示す第３の工程では、図５に示す第２の工程で塗布されたフォトレジスト２４＿１のうち、図４に示す第１の工程で形成された下層コイル２３を構成するＣｕ上を被覆したフォトレジスト２４＿１を除く部分が遮光されるように構成されたマスク４１を介して、その下層コイル２３を構成するＣｕ上を被覆したフォトレジスト２４＿１を紫外線５０で露光する。この第３の工程は、本発明にいう露光工程の一例に相当する工程である。
【００５９】
図７は、記録ヘッド２０の製造方法における第４の工程を示す図である。
【００６０】
この図７に示す第４の工程では、図６に示す第３の工程で露光されたフォトレジスト２４＿１にアルカリ液による現像処理を施すことにより、図５に示す第２の工程で塗布されたフォトレジスト２４＿１のうち、第３の工程で露光された部分を除去する。この第４の工程は、本発明にいう現像工程の一例に相当する工程である。
【００６１】
このような第３の工程および第４の工程における露光・現像処理によれば、下層コイル２３上に塗布されたフォトレジスト２４＿１のうち、下層コイル２３を構成するＣｕ上を被覆したフォトレジスト２４＿１が確実に除去される。
【００６２】
図８は、記録ヘッド２０の製造方法における第５の工程を示す図である。
【００６３】
この図８に示す第５の工程では、図７に示す第４の工程で現像処理を施された後に残る、図４に示す第１の工程で形成された下層コイル２３を構成するＣｕ同士の隙間を埋めたフォトレジスト２４＿１に約２５０℃の熱処理を施して、このフォトレジスト２４＿１を硬化させて、フォトレジスト２４＿１の硬化した下層フォトレジストコート層２４を形成する。この第５の工程は、本発明にいうレジスト硬化工程の一例に相当する工程である。
【００６４】
図９は、記録ヘッド２０の製造方法における第６の工程を示す図である。
【００６５】
この図９に示す第６の工程では、図８に示す第５の工程で形成された下層フォトレジストコート層２４、および図４に示す第１の工程で形成された下層コイル２３の双方の上に、スパッタリングによって、Ａｌ2Ｏ3からなる下層オーバーコート層２５を形成する。この第６の工程は、本発明にいう絶縁金属化合物層形成工程の一例に相当する工程である。
【００６６】
このような第６の工程によれば、下層コイル２３を構成するＣｕ上に、フォトレジスト２４＿１よりも熱伝導率の高いＡｌ2Ｏ3からなる下層オーバーコート層２５を形成するので、下層コイル２３で発生する熱が、下層コイル２３と接する下層オーバーコート層２５を通して放出される。従って、下層コイル２３自体の発熱が抑えられる。
【００６７】
図１０は、記録ヘッド２０の製造方法における第７の工程を示す図である。
【００６８】
この図１０に示す第７の工程では、図９に示す第６の工程で形成された下層オーバーコート層２５を、化学的機械研磨（ＣＭＰ：Ｃｈｅｍｉｃａｌ ａｎｄ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）によって研磨し、この下層オーバーコート層２５を平坦化する。この第７の工程は、本発明にいう研磨工程の一例に相当する工程である。
【００６９】
このような第７の工程によれば、下層オーバーコート層２５を平坦化することができるので、その下層オーバーコート層２５の表面には、微細なパターン形状で精度よく記録ギャップ層２６（図３参照）を形成することができる。
【００７０】
次に、本発明の磁気ヘッド製造方法の第２実施形態について説明する。
【００７１】
第２実施形態の磁気ヘッド製造方法は、上述した第１実施形態の磁気ヘッド製造方法の第３の工程（図６参照）と第４の工程（図７参照）との間に、以下図１１を参照して説明する第８の工程が挿入される点を除いて、この第１実施形態と同様の磁気ヘッド製造方法であるので、以下の第２実施形態の説明において、重複説明は省略する。
【００７２】
図１１は、記録ヘッド２０の製造方法における第８の工程を示す図である。
【００７３】
この図１１に示す第８の工程では、図５に示す第２の工程で塗布されたフォトレジスト２４＿１の全体を、紫外線５０の量を減少させるマスク４２を介して露光し、これにより、図６に示す第３の工程で露光する露光量よりも少ない露光量でフォトレジスト２４＿１を露光する。この第８の工程は、本発明にいう少量露光工程の一例に相当する工程である。
【００７４】
このような第８の工程によれば、下層コイル２３を構成するＣｕ同士の隙間を埋めた、図６に示す第３の工程では紫外線が露光されないフォトレジスト２４＿１も少量露光され、そのように少量露光されたときの露光量に応じた分だけ、第４の工程でフォトレジスト２４＿１の全体の層厚が減少する。このため、少量露光する紫外線の露光量を調整することによって下層フォトレジストコート層２４の層厚を下層コイル２３の層厚に近づけることができる。その結果、図９に示す第６の工程で、Ａｌ2Ｏ3からなる下層オーバーコート層２５を、より確実に下層コイル２３上に空隙を生じることなく、スパッタリングによって形成することができ、下層コイル２３で発生する熱が放出されやすく、下層コイル２３自体の発熱がより抑えられた磁気ヘッドが実現される。
【００７５】
尚、上述した第２実施形態の説明では、第８の工程が、上述した第１実施形態の磁気ヘッド製造方法の第３の工程（図６参照）と第４の工程（図７参照）との間に挿入される例で説明を行ったが、この第８の工程は、上述した第１実施形態の磁気ヘッド製造方法の第２の工程（図５参照）と第３の工程（図６参照）との間に挿入されてもよく、同様の効果を得る事ができる。
【００７６】
次に、本発明の磁気ヘッド製造方法の第３実施形態について説明する。
【００７７】
第３実施形態の磁気ヘッド製造方法は、上述した第１実施形態の磁気ヘッド製造方法の第４の工程（図７参照）と第５の工程（図８参照）との間に、以下図１２を参照して説明する第９の工程が挿入される点を除いて、この第１実施形態と同様の磁気ヘッド製造方法であるので、以下の第３実施形態の説明において、重複説明は省略する。
【００７８】
図１２は、記録ヘッド２０の製造方法における第９の工程を示す図である。
【００７９】
この図１２に示す第９の工程では、図５に示す第２の工程で塗布されたフォトレジスト２４＿１の全面にドライエッチング処理を施す。この第９の工程は、本発明にいうドライエッチング工程の一例に相当する工程である。
【００８０】
このような第９の工程を有する磁気ヘッド製造方法によれば、図７に示す第４の工程で現像処理を施された後に残るフォトレジスト２４＿１をエッチングするエッチング量に応じた分だけ、そのフォトレジスト２４＿１の層厚が減少する。このため、エッチング量を調整することによって、下層コイル２３を構成するＣｕ同士の隙間を埋めたフォトレジスト２４＿１の層厚を調整することができ、このフォトレジスト２４＿１の層厚を下層コイル２３の層厚に近づけることが可能である。その結果、図１１を参照して説明した、第８の工程を有する第２実施形態の磁気ヘッド製造方法と同様に、下層オーバーコート層２５を、より確実に下層コイル２３上に空隙を生じることなく形成することができ、下層コイル２３自体の発熱がより抑えられた磁気ヘッドが実現される。
【００８１】
尚、上述した第３実施形態の説明では、第９の工程が、上述した第１実施形態の磁気ヘッド製造方法の第４の工程（図７参照）と第５の工程（図８参照）との間に挿入される例で説明を行ったが、この第９の工程は、上述した第１実施形態の磁気ヘッド製造方法の第５の工程（図８参照）と第６の工程（図９参照）との間に挿入されてもよく、同様の効果を得る事ができる。
【００８２】
次に、本発明の磁気ヘッド製造方法の第４実施形態について説明する。
【００８３】
上述した第１実施形態から第３実施形態の磁気ヘッド製造方法では、フォトレジストとして、露光された部分が現像処理によって除去される、いわゆる「ポジ型」フォトレジストを用いた例で説明を行ったが、本発明の磁気ヘッド製造方法に用いるフォトレジストは「ポジ型」フォトレジストに限られるものではなく、露光されなかった部分が現像処理によって除去される、いわゆる「ネガ型」フォトレジストであってもよい。
【００８４】
以下説明する、第４実施形態の磁気ヘッド製造方法では、図５に示す第２の工程で、「ポジ型」フォトレジストに替えて「ネガ型」フォトレジストを塗布する例で説明する。
【００８５】
また、この第４実施形態の磁気ヘッド製造方法は、図６に示す第３の工程および図７に示す第４の工程に替えて、以下説明する、図１３に示す第１０の工程および図１４に示す第１１の工程を有する点を除いて、上述した第１実施形態と同様の磁気ヘッド製造方法であるので、以下の第４実施形態の説明において、重複説明は省略する。
【００８６】
図１３は、記録ヘッド２０の製造方法における第１０の工程を示す図である。
【００８７】
この図１３に示す第１０の工程では、図５に示す第２の工程で塗布された「ネガ型」フォトレジスト２４＿２のうち、図４に示す第１の工程で形成された下層コイル２３を構成するＣｕ上を被覆した「ネガ型」フォトレジスト２４＿２が遮光されるように構成されたマスク４１を介して、その下層コイル２３を構成するＣｕ同士の隙間を埋めた「ネガ型」フォトレジスト２４＿２を紫外線５０で露光する。
【００８８】
図１４は、記録ヘッド２０の製造方法における第１１の工程を示す図である。
【００８９】
この図１４に示す第１１の工程では、図１３に示す第１０の工程で露光されなかった「ネガ型」フォトレジスト２４＿２にアルカリ液による現像処理を施すことにより、図５に示す第２の工程で塗布された「ネガ型」フォトレジスト２４＿２のうち、第１０の工程で露光されなかった部分を除去する。
【００９０】
図１３，図１４を参照して説明したように、「ネガ型」フォトレジストを用いた磁気ヘッドの製造方法であっても、図６，図７を参照して説明した「ポジ型」フォトレジストを用いた磁気ヘッドの製造方法と同様に、下層コイルを構成するＣｕ上を被覆したフォトレジストを確実に除去することができる。従って、本発明の磁気ヘッド製造方法では、「ポジ型」フォトレジストあるいは「ネガ型」フォトレジストのいずれの型のフォトレジストを用いてもよい。
【００９１】
尚、図２，図３を参照した説明では、複合型磁気ヘッド３１のうちの記録ヘッド２０の構成を、上層コイル２７の上がフォトレジストからなる上層フォトレジストコート層２８によって覆われる構成の例で説明したが、本発明の磁気ヘッド製造方法によって製造される磁気ヘッドは、このように構成された磁気ヘッドに限られるものではなく、例えば、図２，図３に示す複合型磁気ヘッド３０のうちの、記録ヘッド２０の記録ギャップ層２６の上に形成される上層コイルおよび上層フォトレジストコート層が、図４〜図１０を参照して説明した記録ヘッド２０の製造方法における第１の工程から第７の工程によって製造されるものであってもよい。また、記録ヘッドが３層以上のコイルを有するものである場合、その記録ヘッドの各層を製造するにあたって、上述した第１の工程から第７の工程を各層の製造方法に適用してもよい。
【００９２】
以下、２層構造のコイルを有する記録ヘッドと再生ヘッドとから構成された複合型磁気ヘッドであって、記録ヘッドの各層を製造するにあたって、図４〜図１０を参照して説明した記録ヘッドの製造方法における第１の工程から第７の工程が適用された複合型磁気ヘッドの構成を説明する。尚、以下の説明では、図２，図３を参照して説明した複合型磁気ヘッド３０と同等な部分については同一の符号を付して、重複説明は省略する。
【００９３】
図１５は、２層構造のコイルを有する記録ヘッドと再生ヘッドとから構成された複合型磁気ヘッドの側断面図である。
【００９４】
この図１５に示す複合型磁気ヘッド３１のうち、記録ヘッド６０は、２層のコイルを有するものであり、記録ギャップ層２６の上に形成された、ＮｉＦｅからなる上部先端副磁極６１ａおよび上部バックギャップ６１ｂと、同じく記録ギャップ層２６の上に形成された、Ｃｕからなる上層コイル６２と、この上層コイル６２を構成するＣｕ同士の隙間を埋めた、フォトレジストからなる上層フォトレジストコート層６３と、これら上層コイル６２および上層フォトレジストコート層６３の上に形成された、Ａｌ2Ｏ3からなる上層オーバーコート層６４と、上層オーバーコート層６４、上部先端副磁極６１ａ、および上部バックギャップ６１ｂの上に形成された、ＮｉＦｅからなる上部磁極６５とを有する。
【００９５】
この図１５を参照して説明した、複合型磁気ヘッド３１によれば、上層コイル６２を形成するＣｕ同士の隙間にはフォトレジストが、空隙を生じることなく埋められている。
【００９６】
また、上層コイル６２に密着した上層オーバーコート層６４が形成されるので、上層コイル６２で発生する熱が上層オーバーコート層６４を通して放出され、上層コイル６２自体の発熱が抑えられている。
【００９７】
尚、上述した各実施形態では、本発明にいう露光工程で、フォトレジストを紫外線で露光する例を説明したが、本発明の露光工程は、紫外線の露光による工程に限られるものではなく、例えば、可視光線、電子線、Ｘ線などといった、フォトレジストの特性にあった露光線を露光する工程であればよい。
【００９８】
また、上述した各実施形態では、本発明にいうレジスト硬化工程で、フォトレジストに熱処理を施すことによってこのフォトレジストを硬化する例を説明したが、本発明のレジスト硬化工程は、熱処理によるフォトレジストの硬化に限られるものではなく、フォトレジストの特性にあった処理、例えばＵＶ（ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔ：紫外線）処理等をフォトレジストに施すことによってこのフォトレジストを硬化する工程であってもよい。
【００９９】
さらに、上述した各実施形態では、本発明にいう絶縁金属化合物層形成工程で、スパッタリングによってオーバーコート層を形成する例を説明したが、本発明の絶縁金属化合物層形成工程は、スパッタリングによるオーバーコート層の形成に限られるものではなく、例えば蒸着などといった手法によってオーバーコート層を形成する工程であってもよい。
【０１００】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、コイルを構成する導電性物質同士の隙間が、絶縁物質で空隙を生じることなく埋められるとともにコイル自体の発熱が抑えられた磁気ヘッドを製造することができる磁気ヘッド製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】ハードディスク装置の概略構成図である。
【図２】本発明の磁気ヘッド製造方法の第１実施形態によって製造された記録ヘッドを含む、図１に示すＨＤＤに用いられた複合型磁気ヘッドの上面図である。
【図３】図２に示す複合型磁気ヘッドの側断面図である。
【図４】記録ヘッド２０の製造方法における第１の工程を示す図である。
【図５】記録ヘッド２０の製造方法における第２の工程を示す図である。
【図６】記録ヘッド２０の製造方法における第３の工程を示す図である。
【図７】記録ヘッド２０の製造方法における第４の工程を示す図である。
【図８】記録ヘッド２０の製造方法における第５の工程を示す図である。
【図９】記録ヘッド２０の製造方法における第６の工程を示す図である。
【図１０】記録ヘッド２０の製造方法における第７の工程を示す図である。
【図１１】記録ヘッド２０の製造方法における第８の工程を示す図である。
【図１２】記録ヘッド２０の製造方法における第９の工程を示す図である。
【図１３】記録ヘッド２０の製造方法における第１０の工程を示す図である。
【図１４】記録ヘッド２０の製造方法における第１１の工程を示す図である。
【図１５】２層構造のコイルを有する記録ヘッドと再生ヘッドとから構成された複合型磁気ヘッドの側断面図である。
【図１６】スパッタリングによってＡｌ2Ｏ3からなるオーバーコート層をコイル上に形成する工程を示す図である。
【図１７】コイルを構成する導電性物質同士の隙間をフォトレジストで埋めた従来の磁気ヘッドの側断面図である。
【符号の説明】
１０ 再生ヘッド
１１ 素子部
１２ 再生下部シールド
１３ 再生上部シールド，下部磁極
１４ 再生ギャップ層
２０，６０，９０ 記録ヘッド
２１ａ，９１ａ 下部先端副磁極
６１ａ 上部先端副磁極
２１ｂ，９１ｂ バックギャップ
６１ｂ 上部バックギャップ
２２，９２ 絶縁層
２３，９３ 下層コイル
２４，９４ 下層フォトレジストコート層
２４＿１ フォトレジスト
２４＿２ 「ネガ型」フォトレジスト
２５，９５ 下層オーバーコート層
２６，９６ 記録ギャップ層
２７，６２，９７ 上層コイル
２８，６３，９８ 上層フォトレジストコート層
２９，６５，９９ 上部磁極
３０，３１，３２ 複合型磁気ヘッド
４１，４２，４３ マスク
５０ 紫外線
６４ 上層オーバーコート層
７０ コイル
８１ オーバーコート層
８２ 空隙
１００ ＨＤＤ
１０１ ハウジング
１０２ 回転軸
１０３ 磁気ディスク
１０４ 浮上ヘッドスライダ
１０５ アーム軸
１０６ キャリッジアーム
１０７ アクチュエータ
Claims (4)
- 所定平面に沿った渦巻状の導電性物質からなるコイルを形成するコイル形成工程と、
前記コイル形成工程で形成されたコイル全体にフォトレジストを塗布することにより、該コイルを構成する導電性物質同士の隙間を該フォトレジストで埋めるレジスト塗布工程と、
前記レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストのうち、前記コイル形成工程で形成されたコイルを構成する導電性物質上を被覆したフォトレジストを露光する露光工程と、
前記露光工程で露光されたフォトレジストに現像処理を施すことにより、前記レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストのうち、前記露光工程で露光された部分を除去する現像工程と、
前記現像工程で現像処理を施された後に残ったフォトレジストを硬化させるレジスト硬化工程と、
前記レジスト硬化工程で硬化されたフォトレジスト、および前記コイル形成工程で形成されたコイルの双方の上に、金属元素を含んだ絶縁物質からなる絶縁金属化合物層を形成する絶縁金属化合物層形成工程と、
前記レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストの全体を、前記露光工程で露光する露光量よりも少ない露光量で露光する、該露光工程と相前後した少量露光工程とを有することを特徴とする磁気ヘッド製造方法。 - 所定平面に沿った渦巻状の導電性物質からなるコイルを形成するコイル形成工程と、
前記コイル形成工程で形成されたコイル全体にフォトレジストを塗布することにより、該コイルを構成する導電性物質同士の隙間を該フォトレジストで埋めるレジスト塗布工程と、
前記レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストのうち、前記コイル形成工程で形成されたコイルを構成する導電性物質上を被覆したフォトレジストを露光する露光工程と、
前記露光工程で露光されたフォトレジストに現像処理を施すことにより、前記レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストのうち、前記露光工程で露光された部分を除去する現像工程と、
前記現像工程で現像処理を施された後に残ったフォトレジストを硬化させるレジスト硬化工程と、
前記レジスト硬化工程で硬化されたフォトレジスト、および前記コイル形成工程で形成されたコイルの双方の上に、金属元素を含んだ絶縁物質からなる絶縁金属化合物層を形成する絶縁金属化合物層形成工程と、
前記レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストの全面にドライエッチング処理を施す、前記レジスト硬化工程と相前後したドライエッチング工程とを有することを特徴とする磁気ヘッド製造方法。 - 前記露光工程が、前記レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストのうち、前記コイル形成工程で形成されたコイルを構成する導電性物質上を被覆したフォトレジストを露光することに替えて、該レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストのうち、該コイルを構成する導電性物質同士の隙間を埋めたフォトレジストを露光するものであり、
前記現像工程が、前記レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストのうち、前記露光工程で露光された部分を除去することに替えて、該レジスト塗布工程で塗布されたフォトレジストのうち、該露光工程で露光されなかった部分を除去するものであることを特徴とする請求項２記載の磁気ヘッド製造方法。 - 前記絶縁金属化合物層形成工程で形成された絶縁金属化合物層を研磨する研磨工程を有することを特徴とする請求項１又は２記載の磁気ヘッド製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002007561A JP4026743B2 (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | 磁気ヘッド製造方法 |
| US10/341,016 US6692977B2 (en) | 2002-01-16 | 2003-01-13 | Method for manufacturing magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002007561A JP4026743B2 (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | 磁気ヘッド製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003208705A JP2003208705A (ja) | 2003-07-25 |
| JP4026743B2 true JP4026743B2 (ja) | 2007-12-26 |
Family
ID=19191335
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002007561A Expired - Fee Related JP4026743B2 (ja) | 2002-01-16 | 2002-01-16 | 磁気ヘッド製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6692977B2 (ja) |
| JP (1) | JP4026743B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6757134B2 (en) * | 2002-03-11 | 2004-06-29 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | High density thin film inductive head structure having a planarized coil insulation structure including hard baked photoresist and a filler material |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07311912A (ja) | 1994-05-16 | 1995-11-28 | Daido Steel Co Ltd | 薄膜コイルの製造方法 |
| JP3503874B2 (ja) * | 1998-09-29 | 2004-03-08 | Ｔｄｋ株式会社 | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| JP2001043510A (ja) * | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Fujitsu Ltd | 磁気ヘッド及びその製造方法 |
| JP2001279494A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-10 | Tdk Corp | 導電体の形成方法、並びに半導体素子及び磁気ヘッドの製造方法 |
| JP2001344709A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-14 | Tdk Corp | 薄膜パターンの形成方法および薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
-
2002
- 2002-01-16 JP JP2002007561A patent/JP4026743B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-01-13 US US10/341,016 patent/US6692977B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2003208705A (ja) | 2003-07-25 |
| US6692977B2 (en) | 2004-02-17 |
| US20030136757A1 (en) | 2003-07-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6226149B1 (en) | Planar stitched write head having write coil insulated with inorganic insulation | |
| US7290324B2 (en) | Method for fabricating a magnetic head including a media heating element | |
| US6338939B1 (en) | Embedded dual coil fabrication process | |
| JP2005050511A (ja) | 熱支援記録ヘッド用多層ヒータを有する磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| US6722018B2 (en) | Method of forming a second pole piece of a write head | |
| US9183853B2 (en) | Magnetic write head having a stacked coil architecture for high data rate performance | |
| US7086138B2 (en) | Method of forming a feature having a high aspect ratio | |
| JP3329259B2 (ja) | マスター情報担体、および、磁気記録媒体の製造方法 | |
| JP2001060307A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| US20140313613A1 (en) | Magnetic Write Head Having A Coil Adjacent To The Main Pole | |
| JP2006302486A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| US8826515B2 (en) | Self-aligned coil process in magnetic recording heads | |
| JP2003317214A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及び薄膜磁気ヘッドの下部シールド層の形成方法 | |
| JP4026743B2 (ja) | 磁気ヘッド製造方法 | |
| JP2539536B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| US20070211383A1 (en) | Perpendicular magnetic recording head and method of manufacturing the same | |
| JP2000020914A (ja) | 金属膜形成方法及び薄膜磁気ヘッドのポール形成方法 | |
| US20030218831A1 (en) | Write head for magnetic recording having a corrosion resistant high aspect coil and a method of manufacture | |
| US20060262455A1 (en) | Apparatus and method for forming a magnetic head coil in a compact area using damascene technology | |
| JP3658491B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドとその製造法及びそれを用いた磁気ディスク装置 | |
| JP2009015966A (ja) | 磁気ヘッド及びその製造方法 | |
| JPH03269814A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JP2000268335A (ja) | 磁気ヘッドスライダおよびその製造方法並びに磁気ディスク装置 | |
| JP2002197617A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JPH01267812A (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040825 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060501 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060711 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070227 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070417 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070522 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070724 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070730 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071002 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071004 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101019 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |