JP4024770B2 - ダミーディスク基板の成形用金型 - Google Patents

Description

本発明は、ピットが転写されたディスク基板と貼合わされるピットが転写されていないダミーディスク基板を、固定金型と可動金型の間に形成されるキャビティにて成形するダミーディスク基板の成形用金型に関する。

ＤＶＤ−５に代表される光ディスクでは、ピットが転写されたディスク基板（以下転写ディスク基板と称す）とピットが転写されていないダミーディスク基板（以下ダミーディスク基板と称す）とを、それぞれ固定金型と可動金型の間に形成されたキャビティにてそれぞれ成形し、前記転写ディスク基板と前記ダミーディスク基板とを貼合わせて製造がなされる。そして前記光ディスクのダミーディスク基板の成形については、従来特許文献１に記載されるようなディスク基板の成形用金型を用いて射出成形がなされていた。特許文献１に記載されたダミーディスク基板の成形用金型の基本的構造は、転写ディスク基板の成形用金型とほぼ同じ構造をしている。つまり転写ディスク基板の成形用金型では、固定金型または可動金型のいずれか一方の鏡面板に、ピットを転写するスタンパ（以下転写用スタンパと称す）が配設されているのに対し、ダミーディスク基板の成形用金型では、前記スタンパに替えて、ピットが転写されないスタンパ（以下ブランクスタンパと称す）が配設されている。よってダミーディスク基板を成形する際にも、成形用金型に高価なブランクスタンパを取付ける必要があり、またそのために成形用金型の方にはスタンパホルダやスタンパ交換装置を設ける必要があった。更には前記ブランクスタンパは消耗品であるので所定の成形回数毎に交換作業を行う必要があった。

それに対しダミーディスク基板における転写ディスク基板との貼合わせ面を形成する側の鏡面板の表面にブランクスタンパを配設せず、鏡面板の表面をキャビティ形成面とすることも考えられる。しかしステンレス鋼からなる鏡面板の表面は仕上加工されており、前記表面をキャビティ形成面としてダミーディスク基板の貼合わせ面を成形すると、ダミーディスク基板の離型不良が発生するという問題があった。よって上記のような理由により従来のダミーディスク基板の貼合わせ面は、すべてブランクスタンパによって成形されているのが実情である。

特開平９−２１２９１６号公報（請求項１、図７ないし図１０）

本発明は上記の問題に鑑みてなされたものであって、ダミーディスク基板の成形用金型において、ダミーディスク基板における転写ディスク基板との貼合わせ面を成形する際に、ブランクスタンパが配設された金型を使用していることによるコストアップの問題と、ブランクスタンパ交換の際の手間がかかる問題を解決したディスク基板の成形用金型を提供することを目的とする。

本発明の請求項１のダミーディスク基板の成形用金型は、ピットが転写されたディスク基板と貼合わされるピットが転写されていないダミーディスク基板を、固定金型と可動金型の間に形成されるキャビティにて成形するダミーディスク基板の成形用金型において、前記ピットが転写されたディスク基板との貼合わせ面を形成するスタンパが配設されないキャビティ形成面を有する鏡面板と、前記鏡面板の中心開口に挿入される円筒状の内周キャビティ形成ブロックと、前記内周キャビティ形成ブロックに形成される環状突起と、前記鏡面板と内周キャビティ形成ブロックとの間には離型エア通路とが設けられ、可動金型の型開きと前後して前記離型エア通路からエアがダミーディスク基板の貼合わせ面と鏡面板のキャビティ形成面の間に及ぼされることを特徴とする。

本発明の請求項２に記載のダミーディスク基板の成形用金型は、請求項１において、前記ピットが転写されたディスク基板との貼合わせ面を形成するスタンパが配設されないキャビティ形成面を有する鏡面板の表面には、ダイヤモンドライクカーボン、窒化化合物、炭化化合物、およびタングステンカーバイトの少なくとも一種類からなるコーティングがなされ、表面粗度が０．０５μｍＲｚないし０．４μｍＲｚに加工されていることを特徴とする。

本発明のダミーディスク基板の成形用金型は、前記ピットが転写されたディスク基板との貼合わせ面を形成するスタンパが配設されないキャビティ形成面を有する鏡面板と、前記鏡面板の中心開口に挿入される円筒状の内周キャビティ形成ブロックと、前記内周キャビティ形成ブロックに形成される環状突起と、前記鏡面板と内周キャビティ形成ブロックとの間には離型エア通路とが設けられ、可動金型の型開きと前後して前記離型エア通路からエアがダミーディスク基板の貼合わせ面と鏡面板のキャビティ形成面の間に及ぼされるので、高価なブランクスタンパを使用せずに、ディスク基板との貼合わせ面を形成することができる。そしてその際、前記鏡面板の鏡面とダミーディスク基板の貼合わせ面との離型不良が発生しない。

本発明の実施の形態を図１，図２に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明を実施するディスク基板の成形用金型の要部断面図である。図２は本発明のディスク基板を貼合せた光ディスクの中心開口近傍の拡大断面図である。

本実施形態のディスク基板の成形用金型１１は、ピットが転写されたディスク基板（以下転写ディスク基板Ｂと称す）と貼合わされる、ピットが転写されていないダミーディスク基板（以下ダミーディスク基板Ａと称す）を成形するためのものである。図１，図２に示されるように、成形用金型１１は、固定金型１２と可動金型１３とからなり、型合わせされた両金型１２，１３の間には容積可変のキャビティ１４が形成される。図示しない射出成形機の固定盤に取付けられる固定金型１２は、固定型板１５と、固定型板１５の反断熱板１６側に固定裏板１７を介して固着され冷却流路を有する固定鏡面板１８と、固定型板１５、固定裏板１７、および固定鏡面板１８の中心開口に嵌挿されたゲートインサート１９と、スプルブッシュ２０と、固定裏板１７および固定鏡面板１８の外周端面に嵌挿され固定型板１５に固着される固定外周リング２１等からなる。そして本実施形態では固定鏡面板１８の可動金型側表面には、ピットが転写されないスタンパ（以下ブランクスタンパと称す）は取付けられておらず、固定鏡面板１８の可動金型側表面は、他のゲートインサート１９の可動金型側表面とともにキャビティ形成面１８ａ，１９ａをそれぞれ構成している。

また同じく図１，図２に示されるように、図示しない射出成形機の可動盤に取付けられる可動金型１３は、可動型板２２と、可動型板２２の固定金型側の面に固着される可動裏板２３と、可動型板２２の固定金型側の面に可動裏板２３を介して固着され冷却流路を有する可動鏡面板２４と、可動鏡面板２４の外周部に支持させる外周キャビティ形成ブロック２５と、可動裏板２３および可動鏡面板２４の中心開口に挿入される円筒状の内周キャビティ形成ブロック２６と、内周キャビティ形成ブロック２６の内孔に嵌挿され軸方向に摺動自在のエジェクタ２７と、エジェクタ２７の内孔に嵌挿され軸方向に摺動自在のオスカッタ２８と、オスカッタ２８の内孔に嵌挿され軸方向に摺動自在であって前面にスプルおよびダミーディスク基板Ａを可動金型側に係止するための係止部２９ａが設けられた突出ピン２９と、可動裏板２３および可動鏡面板２４の外周端面に嵌挿され可動型板２２に固着される可動外周リング３０等からなる。

本実施形態における内周キャビティ形成ブロック２６の固定金型側表面であるキャビティ形成面２６ａの外周部には環状突起２６ｂが形成されている。この環状突起２６ｂは、転写ディスク基板Ｂが成形される成形用金型（図示せず）の内周スタンパホルダの爪部の突起に対応する位置に形成されている。なお本発明においてピットとは、再生専用型光ディスク用のディスク基板に転写されるピットと、書込型光ディスク用のディスク基板に転写されるグルーブを含むものとする。また前記内周キャビティ形成ブロック２６と可動鏡面板２４の間には、ダミーディスク基板Ａの離型の際にエアを噴出する離型エア通路３１が設けられている。また場合によっては可動金型１３の外周キャビティ形成ブロック２５と可動鏡面板２４の間にも離型の際にエアを噴出する離型エア通路を設けてもよい。そして本実施形態では可動鏡面板２４の固定金型側表面には、ブランクスタンパは取付けられておらず、可動鏡面板２４の固定金型側表面は、前記内周キャビティ形成ブロック２６の固定金型側表面とともにキャビティ形成面２４ａ，２６ａをそれぞれ構成している。そして可動鏡面板２４のキャビティ形成面２４ａは、ダミーディスク基板Ａの貼合わせ面Ａ１が形成される面となっている。

本実施形態では、可動鏡面板２４のキャビティ形成面２４ａには、Ｔｉｎ（窒化チタン）コーティング（ビッカース硬度Ｈｖ１０００ないしＨｖ１４００）が、厚さ１μｍないし１０μｍに形成されている。そしてこの可動鏡面板２４のＴｉｎコーティングは、コーティング膜形成後に、ダイヤモンドペースト等を使用して仕上加工されている。このＴｉｎコーティングの仕上加工については、前記以外の方法で物理的に表面処理するものでもよいが、仕上加工後の表面粗さ（十点平均粗さ）は０．０５μｍＲｚないし０．４μｍＲｚとなっている。なおＴｉｎはＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）との比較において、摩擦係数および表面粗さが大きいので、上記の表面粗さを確保する点で有利である。また可動鏡面板２４のキャビティ形成面２４ａにコーティングされる材料としては、Ｔｉｎ以外に、ＴｉＣＮ、ＴｉＣｒＮ、ＴｉＡＬＮ等のチタン窒化化合物や、ＳｉＮ、Ｓｉ３Ｎ４等の珪素窒化化合物、ＡｌＮ、ＴａＮ、ＺｒＮ等のその他の窒化化合物をコーティングしてもよい。またＳｉＣやＴｉＣ等の炭化化合物をコーティングしてもよい。またＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）をコーティングしてもよい。上記のコーティングについては、厚さ１μｍないし１０μｍ程度になされる。またＷＣＣ（タングステンカーバイトコーティング）、硬質クロム等の金属メッキや、フッソ樹脂（ＰＴＦＥまたはＰＦＡ）を３０μｍないし１ｍｍの厚さにコーティングしてもよい。なお前記コーティング材は、種類の異なるコーティング材を複層にコーティングしたものでもよい。これらのコーティングは、ＰＶＤ、ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ法等による蒸着や、陰極スパッタリング、金属溶射、電気メッキ、塗布等により行われる。そして場合によっては仕上加工がなされ、いずれも表面粗度が０．０５μｍＲｚないし０．４μｍＲｚ程度となるように加工されている。なお本実施形態では可動鏡面板２４のキャビティ形成面２４ａのみに前記コーティングがなされているが、固定鏡面板１８のキャビティ形成面１８ａにも前記コーティングをしてもよく、更には内周キャビティ形成ブロック２６やゲートインサート１９のキャビティ形成面２６ａ，１９ａについても前記コーティングをしてもよい。

次に本実施形態の成形用金型１１を用いたダミーディスク基板Ａの成形工程と、ダミーディスク基板Ａと転写ディスク基板Ｂとを貼合わせて光ディスクＣを製造する工程について説明する。まず成形用金型１１の固定金型１２に対して可動金型１３が型合わせされてキャビティ１４が形成され、図示しない射出装置から前記キャビティ１４にポリカーボネートからなる３５０℃程度の溶融樹脂が射出充填される。そして前記溶融樹脂は、キャビティ１４内で僅かに冷却・固化しつつ収縮される。その際本実施形態では、Ｔｉｎコーティングされている可動鏡面板２４のキャビティ形成面２４ａによって、ダミーディスク基板Ａにおける転写ディスク基板Ｂとの貼合わせ面Ａ１が形成される。そして冷却・固化が終了すると図示しない型開閉装置が作動して可動金型１３が型開され、成形されたダミーディスク基板Ａおよび図示しないスプルは、突出ピン２９の係止部２９ａに保持されて可動金型１３に保持される。

その際、可動金型１３の型開きと前後して離型エア通路３１からエアがダミーディスク基板Ａの貼合わせ面Ａ１と可動鏡面板２４のキャビティ形成面２４ａの間に及ぼされ、ダミーディスク基板Ａの可動金型１３からの離型が促進される。この際内周キャビティ形成ブロック２６には環状突起２６ｂが形成されているので、エアは可動鏡面板２４のキャビティ形成面２４ａの方向に多く供給される。この点について説明すると、ダミーディスク基板Ａの冷却・固化時の収縮は、内周側に収縮するので、環状突起２６ｂの型開閉方向の面とキャビティ１４内のダミーディスク基板Ａとの間には隙間がほとんどできず、過半のエアは可動鏡面板２４のキャビティ形成面２４ａ側に向けて供給されるのである。なおこの際可動鏡面板２４の外周側からも離型用のエアを供給するようにしてもよい。

そしてダミーディスク基板Ａの離型の際、本実施形態では可動鏡面板２４のキャビティ形成面２４ａは表面粗さ０．０５μｍＲｚないし０．４μｍＲｚに仕上加工されたＴｉｎコーティングがなされているので、従来のようにステンレス鋼からなる可動鏡面板の表面を０．０２μmＲｚないし０．０３μｍＲｚに仕上加工したものと比較して、ダミーディスク基板Ａの離型を良好に行うことができる。またステンレス鋼からなる可動鏡面板の表面を放電加工機で１．０μmＲｚないし５．０μｍＲｚに粗面加工したものでは、ダミーディスク基板の貼合わせ面がすりガラス状になるのに対して、本実施形態では、ダミーディスク基板Ａの表面がすりガラス状にならず、ダミーディスク基板Ａの透明度を保つことができる。なお可動鏡面板２４のキャビティ形成面２４ａはＴｉｎコーティングされているので、離型を良好にする目的以外に、成形時における可動鏡面板２４のキャビティ形成面２４ａの摩耗を少なくすることもできる。しかしそれでも長期間の成形によりキャビティ形成面２４ａが摩耗した場合は、可動鏡面板２４のキャビティ形成面２４ａを、上記表面粗さに仕上加工し直すこともできる。また可動鏡面板２４の摩耗対策や両金型１２，１３のごく僅かな寸法誤差を補正する目的で、可動鏡面板２４や可動裏板２３の裏面側にシムやスペーサを入れてもよい。

離型された前記ダミーディスク基板Ａは図示しない取出機によってディスク基板成形機から吸着・搬出される。そして搬出されたダミーディスク基板Ａは、ピットを転写するスタンパ（以下転写用スタンパと称す）が配設された図示しない別の成形用金型によって成形された転写ディスク基板Ｂとアルミ蒸着等の工程を経た後に貼合わされる。この際に図２に示されるように、転写ディスク基板Ｂのピットが転写された転写面Ｂ１の上にダミーディスク基板Ａの貼合わせ面Ａ１が貼合わさる。そして内周スタンパホルダの爪部の突起によって転写ディスク基板Ｂに形成された環状凹部Ｂ２と、内周キャビティ形成ブロック２６の環状突起２６ｂによってダミーディスク基板Ａに形成された環状凹部Ａ２とが同位置に対向するようになっている。よって貼合わせの際に転写面Ｂ１に塗布された接着剤Ｄは、前記環状凹部Ａ２，Ｂ２よりも内周孔Ａ３，Ｂ３側に流れることはない。そしてその後ダミーディスク基板Ａの貼合わせ面とは反対側のプリント面Ａ４（本実施形態では固定鏡面板１８のキャビティ形成面１８ａによって成形された面）にプリントがなされ、転写ディスク基板Ｂの転写面Ｂ１とは反対の面が読取面Ｂ４を有するＤＶＤディスクとなる。この際、プリントした色が白く濁ったようになって見栄えに影響を与えることはない。

なお本発明においては上記コーティングがなされた可動鏡面板２４のキャビティ形成面２４ａによってダミーディスク基板Ａの貼合わせ面Ａ１を形成する場合について記載したが、プリント面Ａ４を成形してもよい。ただしキャビティ形成面２４ａによって成形されるダミーディスク基板Ａの面については、プリント面Ａ４よりも貼合わせ面Ａ１とした方が、後工程でのプリントを良好にできる場合が多いのでより望ましい。また上記のような表面粗度のキャビティ形成面２４ａを設ける金型は、ダミーディスク基板Ａは可動金型１３に保持されて型開きされるので、型開後の離型を良好にする目的から可動金型１３に設けることが最も効果的である。しかし本発明は上記に限定されず、固定金型の固定鏡面板のキャビティ形成面をコーティングし、該キャビティ形成面によって、ダミーディスク基板Ａの貼合わせ面Ａ１を形成するようにしてもよい。またダミーディスク基板Ａと貼合わされる転写ディスク基板Ｂを成形する金型についても、前記転写用スタンパが固定金型に配設されたものでもよい。更には２枚以上のダミーディスク基板を同時に成形するよう複数のキャビティが設けられたものでもよい。

次に本発明の第二実施形態におけるディスク基板の成形用金型４１について説明する。図３は、本発明の第二実施形態におけるディスク基板の成形用金型４１の要部断面図である。第二実施形態に示されるのは、転写ディスク基板Ｂと、該転写ディスク基板Ｂに貼合わされるダミーディスク基板Ａとを、固定金型４２と可動金型４３の間に形成される複数のキャビティ４４，４５にて同時に成形するディスク基板の成形用金型４１である。なお上記実施形態と同様の部分については説明を省略する。

第二実施形態のディスク基板の成形用金型４１における固定金型４２は、ホットランナ機構４６を内蔵するものであって、図示しない射出装置のノズルが当接するノズル当接部４７が配設され、前記ノズル当接部４７にヒータによって加熱されるマニホールド４８が接続されている。そして溶融樹脂通路４９は前記マニホールド４８内部で分岐して前記キャビティ４４，４５に溶融樹脂が供給されるようになっている。そしてマニホールド４８の両側には同じくヒータによって加熱されるノズル５０，５０が接続され、ノズル５０，５０はそれぞれスプルブッシュ５１，５１に接続されている。そして前記スプルブッシュ５１，５１の外周にはゲートインサート５２，５２が配設され、前記ゲートインサート５２，５２の外周には冷却溝が形成された固定鏡面板５３，５３が配設されている。そして前記固定鏡面板５３，５３の可動金型側表面は、いずれも転写用スタンパまたはブランクスタンパが配設されておらず、前記表面がキャビティ形成面５３ａ，５３ａとなっている。

また第二の実施形態の可動金型４３は、一方のキャビティ４４の側における可動鏡面板５４のみに転写用スタンパ５５（厚さ０．２ｍｍのニッケル製転写用スタンパ）が配設されている。そして前記転写用スタンパ５５は、外周スタンパホルダ５６、内周スタンパホルダ５７、および図示しないスタンパ吸引手段によるエア吸引によって前記可動鏡面板５４の表面に保持されている。また内周スタンパホルダ５７の内周にはステーショナリスリーブ５８が配設され、その内周にエジェクタ５９、オスカッタ６０、および突出ピン６１が配設されている。そしてもう一方のキャビティ４５の側における可動鏡面板６２には転写用スタンパ５５やブランクスタンパが配設されておらず、可動鏡面板６２の固定金型側面がキャビティ形成面６２ａとなっている。前記可動鏡面板６２のキャビティ形成面６２ａは、ダミーディスク基板Ａの貼合わせ面Ａ１を形成する面であって、上記実施形態のようなＴｉｎコーティングがなされており、前記貼合わせ面Ａ１の離型が良好となるようになっている。また内周キャビティ形成ブロック６３や離型エア通路６４等の構成も上記実施形態と同じである。なおキャビティ形成面６２ａに行うコーティングをＴｉｎ以外のＤＬＣ、窒化化合物、炭化化合物、およびタングステンカーバイトの少なくとも一種類にしてもよい点も同じである。

次に第二実施形態のディスク基板の成形用金型４１による成形について説明する。固定金型４２に対して可動金型４３が型合せされることにより容積可変の二つのキャビティ４４，４５が形成される。この際転写ディスク基板Ｂを成形する方のキャビティ４４には、厚さ０．２ｍｍの転写用スタンパ５５が配設されているから、前記スタンパ５５の厚みを勘案して、ダミーディスク基板Ａを成形するキャビティ４５よりも固定鏡面板５３のキャビティ形成面５３ａと可動鏡面板５４の固定金型側表面の間の距離が長くなるよう設計されている。なお第二実施形態についても、キャビティ４４，４５により成形されるディスク基板Ａ，Ｂの板厚を調整するために、シムやスペーサを挿入したり、左右のノズル５０，５０の温度を別個に制御して溶融樹脂のキャビティ４４，４５への射出充填量を調整することなどが行われる。そして図示しない射出装置から前記ホットランナ機構を経て射出充填された溶融樹脂により、前記二つのキャビティ４４，４５により同時にディスク基板Ａ，Ｂが成形される。その後可動金型４３が型開きされると、ダミーディスク基板Ａと転写ディスク基板Ｂはいずれも可動金型４３に保持される。そして次にディスク基板Ａ，Ｂの離型を行う際に、ダミーディスク基板Ａについては、可動鏡面板６２のキャビティ形成面６２ａにＴｉｎコーティングがなされているので、貼合わせ面Ａ１が良好に離型できる。また転写ディスク基板Ｂについても転写用スタンパ５５から転写面Ｂ１が良好に離型できる。そして同時に成形されたディスク基板Ａ，Ｂは、成形機から取出され、同時に成形されたディスク基板Ａ，Ｂ同士が後工程で貼合わされる。

なお第二実施形態では一例として、転写ディスク基板Ｂと、該転写ディスク基板Ｂに貼合わされるダミーディスク基板Ａとを同時に１枚づつ成形し、後工程で貼合わせするＤＶＤ−５ディスクの成形について説明したが、前記ディスク基板の成形用金型は、同時に各２枚以上のディスク基板Ａ，Ｂ等をそれぞれ成形するものでもよい。また一例として両面に転写された転写ディスク基板の両側にダミーディスク基板をそれぞれ貼付ける場合に、それら３枚を同時に成形するものでもよい。更に第二実施形態についても転写用スタンパ５５は、固定金型４２に配設されたものでもよい。

また本発明については、一々列挙はしないが、上記した実施形態のものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものについても、適用されることは言うまでもない。

本発明を実施するディスク基板の成形用金型の要部断面図である。 本発明のディスク基板を貼合せた光ディスクの中心開口近傍の拡大断面図である。 本発明の第二の実施形態におけるディスク基板の成形用金型の要部断面図である。

符号の説明

１１，４１ ディスク基板の成形用金型
１２，４２ 固定金型
１３，４３ 可動金型
１４，４４，４５ キャビティ
１５ 固定型板
１６ 断熱板
１７ 固定裏板
１８，５３ 固定鏡面板
１８ａ，１９ａ，２４ａ ，２６ａ，５３ａ，６２ａ キャビティ形成面
１９，５２ ゲートインサート
２０，５１ スプルブッシュ
２１ 固定外周リング
２２ 可動型板
２３ 可動裏板
２４，５４，６２ 可動鏡面板
２５ 外周キャビティ形成ブロック
２６，６３ 内周キャビティ形成ブロック
２６ｂ 環状突起
２７，５９ エジェクタ
２８，６０ オスカッタ
２９，６１ 突出ピン
２９ａ 係止部
３０ 可動外周リング
３１，６４ 離型エア通路
４６ ホットランナ機構
４７ ノズル当接部
４８ マニホールド
４９ 溶融樹脂通路
５０ ノズル
５５ 転写用スタンパ
５６ 外周スタンパホルダ
５７ 内周スタンパホルダ
５８ ステーショナリスリーブ
Ａ ピットが転写されないダミーディスク基板（ダミーディスク基板）
Ａ１ 貼合わせ面
Ａ２，Ｂ２ 環状凹部
Ａ３，Ｂ３ 内周孔
Ａ４ プリント面
Ｂ ピットが転写されたディスク基板（転写ディスク基板）
Ｂ１ 転写面
Ｂ４ 読取面
Ｃ 光ディスク
Ｄ 接着剤

Claims (2)

1. ピットが転写されたディスク基板と貼合わされるピットが転写されていないダミーディスク基板を、固定金型と可動金型の間に形成されるキャビティにて成形するダミーディスク基板の成形用金型において、
   前記ピットが転写されたディスク基板との貼合わせ面を形成するスタンパが配設されないキャビティ形成面を有する鏡面板と、前記鏡面板の中心開口に挿入される円筒状の内周キャビティ形成ブロックと、前記内周キャビティ形成ブロックに形成される環状突起と、前記鏡面板と内周キャビティ形成ブロックとの間には離型エア通路とが設けられ、
   可動金型の型開きと前後して前記離型エア通路からエアがダミーディスク基板の貼合わせ面と鏡面板のキャビティ形成面の間に及ぼされることを特徴とするダミーディスク基板の成形用金型。
2. 前記ピットが転写されたディスク基板との貼合わせ面を形成するスタンパが配設されないキャビティ形成面を有する鏡面板の表面には、ダイヤモンドライクカーボン、窒化化合物、炭化化合物、およびタングステンカーバイトの少なくとも一種類からなるコーティングがなされ、表面粗度が０．０５μｍＲｚないし０．４μｍＲｚに加工されていることを特徴とする請求項１に記載のダミーディスク基板の成形用金型。

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