JP4017423B2

JP4017423B2 - 電子線硬化型樹脂含浸床材の製造方法

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Publication number: JP4017423B2
Application number: JP2002078484A
Authority: JP
Inventors: 邦具水島; 拓哉宮村
Original assignee: Daikin Industries Ltd
Current assignee: Daikin Industries Ltd
Priority date: 2002-03-20
Filing date: 2002-03-20
Publication date: 2007-12-05
Anticipated expiration: 2022-03-20
Also published as: JP2003278363A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子線硬化型の樹脂を含浸又は圧入して硬化させ、表面強度を強化した低ＶＯＣの電子線硬化型樹脂含浸床材の製造方法に関する技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、樹脂強化型の床材として、樹脂が耐圧釜内加圧減圧法等により浸透された木質薄単板等を基材の表面に貼り付けたものや、基材に木質薄単板を貼り付けたものに熱硬化型の樹脂を塗布・含浸させてこれを１３０〜１４０℃といった高圧条件下におけるホットプレスで硬化されたものは既に公知である。
【０００３】
しかし、これら従来の熱硬化型樹脂等による樹脂強化型の床材は、床材として所望の性能を得るためには、以下のような問題がある。すなわち、樹脂を木質薄単板等に浸透させる方法では、耐圧釜を使用したバッチ式となり、非常に生産性が悪い。
【０００４】
一方、ホットプレス法においては、熱硬化に時間を要するために、極めて生産性が悪くなる上に、離型シートや１３０〜１４０℃といった熱をかけるためのエネルギーコストが必要で、多大な生産コストを要する。具体的には、ライン生産する際に、これらの樹脂含浸工程や熱硬化の工程がラインスピードを決める要因となっており、硬化含浸を効率よく行う方法や熱硬化型樹脂以外の樹脂を使用した木質材料の改善が望まれていた。
【０００５】
また、これらの熱硬化型樹脂の殆どは溶剤系の樹脂であり、これらの溶剤が製品になった後も残存し、室内における使用時に揮発して室内汚染問題を起こしていることは周知のことである。
【０００６】
これらの点に鑑みて電子線硬化型樹脂を使用した建材の検討が行われている。電子線硬化型樹脂を使用する場合、以下のようなメリットが挙げられる。すなわち、
１．加熱が不要なので省エネルギーである。
【０００７】
２．一般の熱硬化型の樹脂に比較して、硬化による体積収縮が極めて小さい。
【０００８】
３．電子線による硬化のため、一定厚みをムラなく硬化させることができる。
【０００９】
４．希釈剤として自身も硬化反応に参加するモノマーを使用するので、揮発性の有機溶媒が不要で、ＶＯＣ等のシックハウスの原因となる成分が発生しない。
【００１０】
このようなメリットを踏まえ、例えば特開平１１−２０７９１８号や特開２０００−２５１９０号の各公報に示されるように、表面に電子線硬化型樹脂を含浸させた紙を使用し、この紙を主に化粧材表面のコーティング剤として使用することが検討されてきた。
【００１１】
また、化粧シートとしては、例えば特開平１０−４４３３１号や特開平１０−８６３０９号の各公報に示されるように、電子線硬化型樹脂含浸紙を使用した化粧材を設け、この化粧材を例えば室内ドアや収納の面材として使用したものが公知であり、既に上市されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の如き電子線硬化樹脂含浸紙を使った場合、床材として必要な所望の性能を得ることは極めて困難であり、しかも意匠的に一般の木質床材と比較すると見劣りするという欠点があった。このため、表面化粧材として、紙の替わりに木材の薄単板に電子線硬化型の樹脂と含浸硬化させ、これを床材の表面に使用する表面化粧方法が検討されているが、以下の問題がある。
【００１３】
つまり、床材の表面に木質薄単板を使用するに当たって一番の問題となるのは、樹脂の含浸である。木質薄単板は紙等の素材と違って不均一な材料であり、特に導管といわれる樹脂の通り道と、木繊維部といわれる微細管との集まりでは樹脂を均等に浸透させるのは非常に困難である。このため、表面に用いられる樹種はナラ材等、比較的大きな導管を持つ樹種に限られているのが現状である。
【００１４】
本発明は、これらの点に鑑みてなされたものであって、その目的は、上記のように電子線硬化型の樹脂が含浸硬化される木質薄単板を備えた床材の構造に工夫を凝らすことにより、表面硬度に優れ、耐傷性、耐摩耗性、耐クラック性能及び耐汚染性能に優れ、かつ意匠的にも一般木質床材と同等以上の良好な外観が得られる電子線硬化型樹脂含浸床材を、木質薄単板の樹種選択の範囲を広げつつ安価に生産できるようにすることにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、この発明は以下の点を有する。
【００１６】
１．床材としての所望の性能を、電子線硬化型の樹脂を含浸又は圧入させて硬化させた木質薄単板により実現する。
【００１７】
２．表面に貼り付ける木質薄単板は０．１５〜０．５０ｍｍのものを使用し、樹種は限定しない。
【００１８】
３．木質薄単板層とその直下のＭＤＦ層との間には、樹脂の含浸を防ぐバリア層が設けられている。
【００１９】
４．木質薄単板に含浸されている樹脂は電子線硬化型の樹脂である。
【００２０】
５．製品に含浸又は塗布された樹脂の硬化に必要な電子線照射装置は１５０〜３００ｋｅＶといった、設備の初期投資が安く済む低エネルギー型の電子線照射装置で行うことができる。
【００２１】
具体的には、請求項１の発明では、表面にＭＤＦ層が設けられた基材の表面にバリア層を設け、上記バリア層表面に、厚みが０．１５ｍｍ以上でかつ０．５ｍｍ以下である木質薄単板層を接着し、上記木質薄単板層に硬化剤を含有せず、かつ希釈剤としてのモノマー成分を含有する電子線硬化型樹脂を連続的に塗布及び含浸させた後、上記木質薄単板層の表面側から、１５０ｋｅＶ以上でかつ３００ｋｅＶ以下の電子線を照射し、上記木質薄単板層中に含浸された樹脂を硬化させ、上記木質薄単板層の表面に２層以上の構成からなる塗膜層を設ける。
【００２２】
また、請求項２の発明では、上記木質薄単板層への電子線硬化型樹脂の塗布及び含浸は、４０℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の樹脂をフローコーター又はロールコーターで塗布し、さらにロールコーター又はナイフコーターで圧入することで塗布及び含浸させた後、４０℃における粘度が１０００〜３５００ｍＰａ・ｓに調整された高粘度の樹脂をロールコーター又はナイフコーターで塗布及び含浸させる。
【００２３】
これら発明の構成によると、木質薄単板層の直下のＭＤＦ層の表面にバリア層が設けられており、木質薄単板層の表面から含浸させた電子線硬化型樹脂が表面より深くまで浸透し過ぎるのを防ぐとともに、かつ木質薄単板としては、０．１５ｍｍ〜０．５ｍｍの木質薄単板を使用しているので、電子線硬化型樹脂に硬化剤を使用せずに、１５０〜３００ｋｅＶといった低エネルギー型の電子線照射装置でも表面の木質薄単板中に含浸又は圧入させた樹脂を完全硬化させることができる。
【００２４】
また、電子線硬化型樹脂の木質薄単板層への含浸及び硬化をプレスせずに連続して行うので、床材の製造をバッチ式でなくライン生産により行うことができ、生産性を向上させることができる。
【００２５】
また、粘度の異なる２種類の樹脂を使用しているので、木質薄単板の導管部及び木繊維部に均一に樹脂を含浸させることができる。従って、例えばカバ材等の導管の小さい樹種についても木質薄単板として使用可能になる。よって、表面硬度に優れ、耐傷性、耐摩耗性、耐クラック性能及び耐汚染性能に優れ、かつ意匠的にも一般木質床材と同等以上の良好な外観が得られる電子線硬化型樹脂含浸床材を木質薄単板の樹種選択の範囲を広げつつ安価に生産できる。
【００２６】
また、低粘度の樹脂をロールコーター又はナイフコーターにより塗布及び含浸させた後、高粘度の樹脂を同じくロールコーター又はナイフコーターにより塗布及び含浸させて、電子線照射により硬化させるので、加熱加圧等の工程が不要であり、生産性をより向上させることができる。
【００２７】
請求項３の発明では、請求項１又は２の電子線硬化型樹脂含浸床材において、ＭＤＦ層の表面に設けられたバリア層は、着色された樹脂の含浸されたシート状物からなるものとする。
【００２８】
すなわち、一般的には、ＭＤＦ層に使用されるＭＤＦは濃色である。これを解決するために、淡色のＭＤＦが使用される場合もあるが、漂白コスト等により高くなる。また、表面の単板厚みを厚くするという方法も採られるが、どちらにしても高くなってしまう。０．１５〜０．５０ｍｍといった木質薄単板を使用する場合、この濃色のＭＤＦ表面に直接木質薄単板を張ると、特にナチュラル系といわれるような淡色系の着色を施した意匠の場合は、木質薄単板を使用しているため、ＭＤＦの色が映って意匠的に悪くなる。
【００２９】
しかし、請求項３の発明のように、ＭＤＦ層の表面に設けられたバリア層が、着色された樹脂の含浸されたシート状物からなるものとすると、ＭＤＦ層の色に拘わらず、優れた意匠性を実現することができる。
【００３０】
また、バリア層にシート状物を使用することにより、一定厚みを確保することができ、基材に対する電子線硬化型樹脂の染み込みを効果的に防ぐことができる。
【００３１】
請求項４の発明では、請求項１又は２の電子線硬化型樹脂含浸床材において、ＭＤＦ層の表面に設けられたバリア層は、ＭＤＦ表面に塗布された顔料系着色を施されたシーラー塗装によるものとする。この場合の効果は、上記請求項３の発明において、ＭＤＦ層の表面に設けられたバリア層である、着色された樹脂の含浸されたシート状物のもたらす効果と同様である。
【００３２】
すなわち、０．１５〜０．５０ｍｍといった木質薄単板を使用する場合、この濃色のＭＤＦ表面に直接木質薄単板を張ると、特にナチュラル系といわれるような淡色系の着色を施した意匠の場合は、ＭＤＦの色が映るため、意匠的に悪くなる。
【００３３】
しかし、請求項４の発明のように、ＭＤＦ層の表面に設けられたバリア層が、ＭＤＦ表面に塗布された顔料系着色を施されたシーラー塗装からなるものとすると、ＭＤＦ層の色に拘わらず、優れた意匠性を実現することができる。
【００３４】
請求項５の発明では、請求項１〜４のいずれか１つの電子線硬化型樹脂含浸床材において、２層以上の構成からなる塗膜層の少なくとも最外層は電子線硬化型の塗料が塗布されているものとする。こうすれば、最外層を構成する上塗り工程で電子線照射することにより、塗膜の完全硬化が可能になり、また、木質薄単板に含浸された樹脂と塗膜との密着性を向上させることができる。さらに、最外層の塗膜層が電子線硬化型であるので、塗膜からの有機溶媒の放散がなく、表面硬度に優れ耐傷性、耐摩耗性、耐クラック性能及び耐汚染性能に優れ、かつ意匠的にも一般木質床材と同等以上の外観が得られる電子線硬化型樹脂含浸床材となる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施形態に係る電子線硬化型樹脂含浸床材Ａを示し、この電子線硬化型樹脂含浸床材Ａは、基材１と、この基材１の表面に設けられたＭＤＦ層２と、このＭＤＦ層２の表面に設けられたバリア層３と、このバリア層３の表面に設けられた木質薄単板層４と、この木質薄単板層４の表面に設けられたクリア塗膜層５からなる。以下、これらの構成要素について詳細に説明する。
【００３６】
（基材）
上記基材１は、例えば合板、ＬＶＬ、ＭＤＦ、パーティクルボード、ＯＳＢ、集成材等の木質系及び石膏ボード、珪酸カルシウム板、火山性ガラス質複層板等の無機系材料、又はこれらの薄板を複層に積層させたものが使用される。
【００３７】
（ＭＤＦ層）
上記基材１表面に設けられているＭＤＦ層２に使用するＭＤＦは、Ｕタイプ、Ｍタイプ、Ｐタイプより任意のＭＤＦを選択できる。但し、床材としての所望の性能を得るためには、耐水性を考慮し、Ｐタイプ又はＭタイプのＭＤＦを使用することが望ましい。この場合、可能な限りホルムアルデヒド放出量の少ないＥ０タイプのＭＤＦを使用することが望ましい。
【００３８】
また、本発明では、ＭＤＦの色（濃色系、淡色形等）に左右されないため、一般的に使用される濃色系の物が多い安価な熱帯産広葉樹を材料にしたものや、針葉樹を材料とした淡色系ＭＤＦのいずれを選択することも可能である。
【００３９】
（バリア層）
ＭＤＦ層２の表面に設けられているバリア層３は、着色された樹脂の含浸されたシート状物、又はＭＤＦ表面に塗布された顔料系着色を施されたシーラー塗装によるバリア層である。
【００４０】
バリア層３が前者の、着色された樹脂の含浸されたシート状物である場合、樹脂を含浸させたシート状物を形成するに当たり、そのシート状物は、ＭＤＦ層２への樹脂の染み込みを防止できる縁密なシート状物、例えば紙や不織布、ガラス繊維シート等を使用することができる。シート状物に含浸させる樹脂は、熱硬化型樹脂、変性熱硬化型樹脂又はこれらの混合物等が好適に使用される。具体的には、メラミン系樹脂、尿素系樹脂、尿素・メラミン系樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、或いはこれらの樹脂の変性物や混合物が挙げられる。この場合、硬化させた後に適度に靭性のある樹脂が好ましく、特にメラミン系樹脂、酢酸ビニル樹脂、エチレン変性酢酸ビニル樹脂、アクリルエマルジョン樹脂の混合物やメチロールメラミンのメチロール基をアクリル変性又はアリル変性したものが好適に用いられる。
【００４１】
一方、バリア層３を後者の、ＭＤＦ表面に塗布された顔料系着色を施されたシーラー塗装とする場合、そのシーラーとしては、溶剤系シーラー又はエマルジョン系シーラーから任意に選択される。例えばアクリルエマルジョン系シーラー、ウレタン樹脂系シーラー、ポリエステル樹脂系シーラー、アルキド樹脂系シーラー等が用いられる。
【００４２】
バリア層３は、隠蔽性の高い顔料等により着色されることで、本発明にある０．１５〜０．５０ｍｍの木質薄単板を使用した場合でも、直下のＭＤＦの色に左右されることなく好適な意匠を実現することが可能である。このとき、バリア層３に着色される色は、好ましくは表面仕上げと同じ色に着色される。また、このとき使用される顔料は、隠蔽性の高い体質顔料、無機顔料及び有機顔料等の着色顔料メタリック顔料等の特殊顔料が任意に選択できる。
【００４３】
上記体質顔料としては、例えばアルミナ、タルク、バライト粉、炭酸カルシウム、無水珪酸白雲母等が用いられる。無機系の無彩色顔料としては、例えば酸化チタン、亜鉛華、リトポン等が用いられる。無機系の彩色系顔料としては、例えば黄色酸化鉄、チタンイエロー、ベンガラ、群青等が用いられる。有機顔料としては、例えばアゾレーキ系、不溶性アゾ系、縮合アゾ系等のアゾ顔料、金属錯体、スレン系、キノン系等の多環式顔料、酸性顔料又は塩基性顔料等が用いられる。
【００４４】
本実施形態では、バリア層３は、着色された樹脂の含浸されたシート状物、又はＭＤＦ表面に塗布された顔料系着色を施されたシーラー塗装からなるので、バリア層３の表面に貼り付ける木質薄単板層４が０．１５ｍｍ〜０．５ｍｍの木質薄単板であっても、ＭＤＦの濃淡に拘わらず、淡色系ないし濃色系のいずれの表面仕上げであっても優れた意匠性を確保できる。
【００４５】
（木質薄単板層）
木質薄単板層４は、０．１５ｍｍ〜０．５ｍｍの木質薄単板層からなり、単板中には電子線硬化型の樹脂が表面側より含浸されている。０．１５ｍｍ以下の木質単板の場合は意匠的に劣る仕上がりとなる。
【００４６】
一方、０．５ｍｍ以上の単板を使用した場合には、含浸された樹脂が０．５ｍｍ以上の深さまで浸透したときに、完全に電子線硬化型の樹脂を硬化させるためには、３００ｋｅＶの低エネルギー型の電子線照射装置では含浸樹脂の最深部まで電子線が届かず、未硬化の樹脂が残ってしまう。これは、５００ｋｅＶ〜１ＭｅＶ以上の中エネルギー型、高エネルギー型の電子線照射装置を使用すれば解決できるが、設備投資に要する費用が低エネルギー型の電子線照射装置の数倍ないしは数十倍に跳ね上がるため、実用的ではない。
【００４７】
木質薄単板層４に含浸された電子線硬化型の樹脂は、４０℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の樹脂と、４０℃における粘度が１０００〜３５００ｍＰａ・ｓに調整された高粘度の樹脂との２種類の樹脂が使用される。粘度の異なる２種類の樹脂を使用することで、木質薄単板の導管部及び木繊維部に均一に樹脂を含浸させることができる。従って、例えばカバ材等の導管の小さい樹種についても木質薄単板として使用可能になる。このことによって、表面硬度に優れ、耐傷性、耐摩耗性、耐クラック性能及び耐汚染性能に優れ、かつ意匠的にも一般木質床材と同等以上の外観が得られる電子線硬化型樹脂含浸床材Ａを木質薄単板の樹種選択の範囲を広げつつ安価に生産できる。
【００４８】
具体的に、４０℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の樹脂の含浸方法としては、基材１に貼り付けた単板の表面からフローコーター又はロールコーター等で樹脂を塗布し、さらにロールコーター又はナイフコーターで圧入する方法が好適に用いられる。さらに、本出願人が先に提案したように（特願２０００−７１４７２号明細書及び図面参照）、木材の温度が４０〜８０℃で、樹脂の温度が４０℃未満に調整した場合は、木質薄単板の表面に低粘度樹脂を塗布した後、３０秒から３分のセッティング時間を置くことにより浸透することが可能である。また、セッティング時に冷却工程を設けることにより、さらに好適な浸透条件が得られる。また、塗料塗布後に、ロールコーター又はナイフコーターで圧入することにより、好適な浸透条件が得られる。ロールコーターについては、本出願人が先に提案したように（特願２０００−７１４７２号明細書及び図面参照）、表面がエンボス形状になっているものが好ましい。
【００４９】
また、４０℃における粘度が１０００〜３５００ｍＰａ・ｓに調整された高粘度の樹脂の含浸方法としては、ロールコーター又はナイフコーターで塗布圧入する方法が好適に用いられる。この場合、本出願人が提案したように（特願２０００−７１４７２号明細書及び図面参照）、木材の温度が４０〜８０℃で、樹脂の温度が４０℃未満に調整することにより好適な圧入条件が得られる。また、塗布・圧入後、表面の余剰レジンを掻き取るが、この掻き取りの前に冷却工程を設けることにより、より好適な圧入条件が得られる。塗布・圧入及び掻き取りにロールコーターを用いる場合については、本出願人が提案したように（特願２０００−７１４７２号明細書及び図面参照）、表面がエンボス形状になっているものが好ましい。
【００５０】
また、木質薄単板層４に圧入される電子線硬化型の樹脂は、着色される場合もある。この場合は、主に染料系の着色料が用いられ、例えばアクリジン染料、アントラキノン染料、アジン染料、アゾ染料、アゾメチン染料、インジゴイド染料、インドフェノール染料、インドアニリン染料、インダミン染料、ナフタールイミド染料、フタロシアニン染料、キノフタロン染料、ジアリルメタン染料、トリアリルメタン染料、チアジン染料、チアゾール染料、キサンチン染料等から任意に選択される。
【００５１】
また、電子線硬化型樹脂の含浸された木質薄単板は、素地調整が行われる。具体的には、２４０〜３２０番程度の研磨紙で表面を軽く（０．０５〜０．１ｍｍ程度）サンディングを行う。このとき、ライン生産では、ベルトサンダーが好適に使用されるが、ハンドサンダーでもよい。
【００５２】
さらに、素地着色を行う。この素地着色には、染料系の水性ステイン、油性ステイン、アルコールステインや顔料系の水性ステイン、油性ステイン、アルコールステイン等が任意に選択されて使用される。また、素地着色については、例外的に行われない場合もある。
【００５３】
（塗膜層）
上記木質薄単板４の表面に少なくとも２層のクリア塗膜層５を設けるための塗装については、使用する塗料は限定されず、適宜選択することが可能である。このとき、電子線硬化型塗料又は紫外線硬化型塗料が好適に使用される。塗装については、２層以上に分けて行われ、塗料には、必要に応じて顔料又は染料が加えられる。このとき、一番最外装の塗膜層、つまり上塗り塗料は電子線硬化型の塗料が望ましい。
【００５４】
また、耐摩耗性を向上させるために、塗膜層の最外層を除いたいずれかの層、つまり上塗り以外の塗膜層に１０重量部以上、好ましくは３０重量部以上の減摩剤を加えてもよい。最外層に減摩剤を入れることは欧米等では一般的に行われている。また、このときは、減摩剤を加えた１層のみで製品化が可能であり、特に上塗り塗料を必要としない場合がある。この場合、床材表面は減摩剤のため滑り難くなっており、表面はざらざらとした意匠及び外観となる。これは、欧米等では土足で生活するために問題とならないのに対し、日本では、裸足又はストッキング等で生活するために、塗装の一番表層に減摩剤を入れることは好まれない。
【００５５】
このため、本実施形態では、例えば２層で塗装が行われる場合には、例えば下塗りに１０重量部以上、好ましくは３０重童部以上の減摩剤を入れた塗料を塗装し、これに上塗り塗料を塗装する。このとき、下塗り塗料には、電子線硬化型塗料又は紫外線硬化型塗料が好適に使用され、上塗り塗料には、電子線硬化型の塗料が好適に使用される。
【００５６】
また、本実施形態では、例えば３層で塗装が行われる場合には、例えば下塗りに塗膜と木質薄単板の密着を高めるための下塗り塗料を塗装し、中塗りに１０重量部以上、好ましくは３０重量部以上の減摩剤を入れた塗料を塗装し、これに上塗り塗料を塗装する。このとき、下塗り又は中塗り塗料には、電子線硬化型塗料又は紫外線硬化型塗料が好適に使用され、上塗り塗料には、電子線硬化型の塗料が好適に使用される。
【００５７】
特に、下塗り又は中塗りの塗料に紫外線硬化型の塗装が選択された場合、上塗り塗料には、電子線硬化型塗料を用いるのが好適である。これは、上塗り塗料の硬化時に照射される電子線により、紫外線硬化された下塗り又は中塗りの塗膜に着色料や減摩剤が含まれても、塗膜の完全硬化が可能になるからである。また、下塗り及び中塗り、中塗り及び上塗りといった塗膜層間の密着性を上げる目的で、半硬化の状態での紫外線乾燥又は電子線乾燥が一般的に行われているが、上塗り塗料を電子線乾燥することにより、半硬化の塗膜を完全硬化させるだけではなく、下塗り及び中塗り、中塗り及び上塗りといった塗膜問の密着性を上げる効果もある。
【００５８】
【実施例】
次に具体的に実施した実施例について説明する。
【００５９】
（実施例１）
厚さ９ｍｍの合板に厚さ２．７ｍｍのＭＤＦを熱硬化性接着剤で貼り付けて合計厚みが１１．７ｍｍの合板を基材とした。このとき、ＭＤＦは耐水性のあるフェノールタイプで、かつ熱帯産広葉樹を使用した濃茶系のＭＤＦとした。
【００６０】
この表面に黄色顔料を１重量部添加したフェノール樹脂を含浸させた紙を貼り付けて熱圧プレスを行い、バリア層とした。
【００６１】
このバリア層表面に熱硬化性接着剤で０．３５ｍｍのナラ材薄単板を熱圧プレスで貼り付けた。この床材をジェットドライヤーで６０℃に加熱し、３５℃に調温した下記配合１の低粘度の電子線硬化型樹脂を１５０ｇ／ｍ^２、フローコーターで塗布した。３分間放置した後、デュロメーターで３０°の硬さを持つゴムリバースロールを取り付けたリバースコーターで表面の余剰レジンを掻き取った。
【００６２】
（配合１）
粘度：７５ｍＰａ・ｓ（４０℃）
オリゴマー：変性ウレタンアクリレート４０重量部
架橋剤：トリプロピレングリコールジアクリレート３０重量部
希釈剤：トリプロピレングリコールモノアクリレート３０重量部
着色染料０．５重量部
続いて、これをジェットドライヤーで６０℃に加熱し、４０℃に調温した下記配合２の高粘度の電子線硬化型樹脂を３０ｇ／ｍ^２、ロールコーターで塗布した。３分間放置した後、デュロメーターで６０°の硬さを持つゴムリバースロールを取り付けたリバースコーターで表面の余剰レジンを掻き取り、直ちに電子線乾燥を行った。このときの電子線照射量は、加速電圧３００ｋｅＶ・照射線量５Ｍｒａｄとした。さらに、この床材表面に３２０番手の摩耗紙ロールを取り付けたベルトサンダーで０．０５ｍｍの厚みで均一に素地研磨を行った。
【００６３】
（配合２）
粘度：３０００ｍＰａ・ｓ（４０℃）
オリゴマー：変性ウレタンアクリレート９０重量部
希釈剤：トリプロピレングリコールモノアクリレート１０重量部
着色染料０．５重量部
さらに、デュロメーターで６０°の硬さを持つゴムロール及びゴムリバースロールを取り付けたロールコーターを用い、素地研磨を行った表面に黄土色の顔料を２重量部添加した水性ステインで目止め着色した。これをジェットドライヤーで５分乾燥した。
【００６４】
この後、この表面に減摩剤を１５重両部添加したエポキシアクリレート系の電子線硬化型塗料を９０ｇ／ｍ^２、ロールコーターを用いて塗布し、直ちに電子線乾燥を行った。このときの電子線照射量は、加速電圧３００ｋｅＶ・照射線量１Ｍｒａｄとした。
【００６５】
さらに、この表面にウレタンアクリレート系の上塗り塗料を６０ｇ／ｍ^２、フローコーターを用いて塗布し、直ちに電子線乾燥を行った。このときの電子線照射量は、加速電圧３００ｋｅＶ・照射線量５Ｍｒａｄとした。こうして、電子線硬化型樹脂含浸床材を得た。
【００６６】
（実施例２）
上記実施例１においてナラ材の替わりに導管の小さいカバ材を使用したものである。その他は実施例１と同じである。
【００６７】
（比較例１）
上記実施例１において、ＭＤＦ層と木質薄単板層との間のバリア層を設けなかったものである。ＭＤＦ層の表面に熱硬化性の接着剤を使用して、直接木質薄単板を熱圧プレスで貼り付けた。これ以外は実施例１と同じである。
【００６８】
（比較例２）
実施例１において、ナラの木質薄単板の替わりに厚さ２ｍｍのナラ材厚単板を使用したものである。これ以外は実施例１と同じである。
【００６９】
（比較例３）
実施例１において、バリア層に使用したフェノール樹脂に黄色顔料を添加しなかったものである。これ以外は実施例１と同じである。
【００７０】
（評価試験）
以上の実施例１、２及び比較例１〜３について、鉛筆引っ掻き試験（鉛筆硬度試験）（ＪＩＳＫ５４００に準拠）及び寒熱繰り返しＢ試験（ＪＡＳ特殊合板に準拠）を行った。尚、全ての試験は、１５ｃｍ×１５ｃｍの試験体を使用した。また、摩耗試験機を用いて表面研削を行い、樹脂の浸透深さを測定した。さらに、これらについて外観評価を行った。これらの結果を表１に示す。表１中の「外観」の項について○印は良好な状態を、また△印は劣っている状態をそれぞれ示す。
【００７１】
【表１】

【００７２】
この表１の結果を考察すると、実施例１、２及び比較例１、２については、好適な意匠の床材が得られた。一方、比較例３については、他の実施例及び比較例と比較して黒っぽい、くすんだ仕上がり外観となっていた。これは、バリア層に黄色顔料が入っていないため、基材に使用したＭＤＦの色が表面に透けて出てきているためと考えられる。性能については、実施例１、２及び比較例３で略同等の性能を得ることができた。実施例１、比較例３の導管の大きいナラ材、実施例２の導管の小さいカバ材のいずれにおいても同等の性能を実現することができた。
【００７３】
比較例１については、鉛筆引っ掻き試験及び寒熱繰り返しＢ試験の結果が共に非常に悪かった。また、摩耗試験機で表面研削を行った結果、表面より０．４５ｍｍ研削したＭＤＦ層で未硬化の樹脂が出た。ＭＤＦを貼り付けた基材にバリア層なしに木質薄単板を貼り付けたため、表面から塗布圧入した樹脂がＭＤＦに浸透したためと考えられる。これより、バリア層は必須構成であることが確認できる。
【００７４】
比較例２についても、鉛筆引っ掻き試験及び寒熱繰り返しＢ試験の結果が共に悪かった。また、摩耗試験機で表面研削を行った結果、表面より０．５０ｍｍ研削した木質単板層で未硬化の樹脂が出て、０．５ｍｍより深く浸透した樹脂は未硬化な状態であった。これは、ＭＤＦ層の表面にバリア層を介して木質薄単板を貼り付けたが、単板厚が２ｍｍと厚過ぎたため、表面から深くまで塗布・圧入した樹脂が、今回使用した低エネルギー型の電子線照射装置の照射条件（加速電圧：３００ｋｅＶ）では、硬化しきれなかったためと考えられる。つまり、０．５ｍｍより深くまで浸透した樹脂は、未硬化なまま残存しているものと考えられる。これを解決するためには、深くまで電子線が届くようにすればよいのであるが、１Ｍ〜２Ｍの電子線照射装置が必要になる。この場合、設備にかかる費用が、今回使用した低エネルギー型の電子線照射装置の十倍以上になるため、実用的とはいえない。そのため、本発明では、含浸させた樹脂が完全に硬化する厚みの０．１５〜０．５ｍｍの木質薄単板と、これ以上基材の方まで樹脂が浸透するのを防ぐバリア層とを必須構成とするものである。
【００７５】
比較例３については、性能的には全く問題なかったが、外観意匠が、黒っぽくくすんだ外観となり、非常に悪かった。これは、０．３５ｍｍという木質薄単板を使用したために、基材に使用したＭＤＦの濃茶色が表面に透けたためと考えられる。これより、濃茶色のＭＤＦを使用した場合に意匠性よく生産するためには、バリア層に顔料系の塗料を混ぜることが有効であると考えられる。
【００７６】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の電子線硬化型樹脂含浸床材によると、表面にＭＤＦ層が設けられた基材と、ＭＤＦ層の表面に設けられたバリア層と、バリア層表面に接着され、電子線硬化型樹脂が含浸された０．１５ｍｍ〜０．５ｍｍの木質薄単板層と、この表面に設けられた２層以上の構成からなる塗膜層とを備えた構成にすることにより、表面硬度に優れ、耐傷性、耐摩耗性、耐クラック性及び耐汚染性に優れた樹脂強化型の床材を意匠よく安価に生産できる。
【００７７】
また、請求項２の発明によると、低粘度樹脂と高粘度樹脂との２種類の樹脂を使用することにより、表面に使用する木質薄単板の樹種選択の範囲が広がる。
【００７８】
さらに、請求項３又は請求項４の発明によると、基材と木質薄単板層との間に設けられたバリア層が隠蔽性の高い顔料系の樹脂により構成されているため、基材に使用されるＭＤＦの色に拘わらず、０．１５ｍｍ〜０．５ｍｍの木質薄単板層を使用した場合にも優れた意匠性を実現できる。
【００７９】
また、請求項５の発明によると、２層以上の構成からなる塗膜層の少なくとも最外層は電子線硬化型の塗料が塗布されているので、下塗り塗料又は中塗り塗料で、密着性を上げるために半硬化の状態で製品の生産を行った場合でも、上塗りの乾燥工程で電子線硬化を行うため、下塗りから上塗りまでの塗料を完全に硬化させることが可能となり、表面硬度に優れ、耐傷性、耐摩耗性、耐クラック性及び耐汚染性に優れた樹脂強化型の床材を意匠よく安価に生産できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る電子線硬化型樹脂含浸床材の断面図である。
【符号の説明】
Ａ電子線硬化型樹脂含浸床材
１基材
２ＭＤＦ層
３バリア層
４木質薄単板層
５塗膜層

Claims

表面にＭＤＦ層が設けられた基材の表面にバリア層を設け、
上記バリア層表面に、厚みが０．１５ｍｍ以上でかつ０．５ｍｍ以下である木質薄単板層を接着し、
上記木質薄単板層に硬化剤を含有せず、かつ希釈剤としてのモノマー成分を含有する電子線硬化型樹脂を連続的に塗布及び含浸させた後、
上記木質薄単板層の表面側から、１５０ｋｅＶ以上でかつ３００ｋｅＶ以下の電子線を照射し、上記木質薄単板層中に含浸された樹脂を硬化させ、
上記木質薄単板層の表面に２層以上の構成からなる塗膜層を設けることを特徴とする電子線硬化型樹脂含浸床材の製造方法。
請求項１の電子線硬化型樹脂含浸床材の製造方法において、
上記木質薄単板層への電子線硬化型樹脂の塗布及び含浸は、４０℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下の低粘度の樹脂をフローコーター又はロールコーターで塗布し、さらにロールコーター又はナイフコーターで圧入することで塗布及び含浸させた後、４０℃における粘度が１０００〜３５００ｍＰａ・ｓに調整された高粘度の樹脂をロールコーター又はナイフコーターで塗布及び含浸させることを特徴とする電子線硬化型樹脂含浸床材の製造方法。
請求項１又は２の電子線硬化型樹脂含浸床材の製造方法において、
ＭＤＦ層の表面に設けられたバリア層は、着色された樹脂の含浸されたシート状物からなることを特徴とする電子線硬化型樹脂含浸床材の製造方法。
請求項１又は２の電子線硬化型樹脂含浸床材の製造方法において、
ＭＤＦ層の表面に設けられたバリア層は、ＭＤＦ表面に塗布された顔料系着色を施されたシーラー塗装によるものであることを特徴とする電子線硬化型樹脂含浸床材の製造方法。
請求項１〜４のいずれか１つの電子線硬化型樹脂含浸床材の製造方法において、
２層以上の構成からなる塗膜層の少なくとも最外層は、電子線硬化型の塗料が塗布されたものであることを特徴とする電子線硬化型樹脂含浸床材の製造方法。