JP4014547B2 - 配線体形成材料、配線体及び配線体の製造方法 - Google Patents
配線体形成材料、配線体及び配線体の製造方法 Download PDFInfo
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銀粒子は、レーザー回析法による測定で0.05〜0.5μmの平均粒径を有するとともに、粒径0.5μm以上の粒子の割合が30質量%以下であり、
TMAによる測定で銀粒子単独で溶着開始が生じる温度をT1、樹脂バインダーの熱重量分析における5%重量減少温度をT2とした場合に、T1<T2の関係とし、
銀粒子のタップ密度を銀の真密度で除した値を1から減算した値を銀粒子の空隙率としたとき、最終的に配線体とされた状態で、樹脂バインダーの配合割合が、銀粒子の空隙率以下としたことを特徴としている。
また、本発明においては上記課題を解決するため、耐熱性の基材上に、請求項1記載の配線体形成材料をパターン塗布し、T1以上T2以下の温度で処理して導電性の配線を形成することを特徴としている。
次に本発明の実施例、比較例を挙げる。樹脂バインダーである積水化学工業製ポリビニルブチラール「エスレックBM−S」を、溶剤である酢酸カルビトールに20質量%の濃度で溶解し、表1に示す銀粒子を、表1に示す配合量となるように予備混合の後、三本ロールを用いて分散して、本発明及び比較例の配線体形成材料を得た。このとき、粘度は10,000〜50,000mPa・sで、スクリーン印刷用に調整した。
Claims (3)
- 銀粒子と樹脂バインダーとを含んで配線体の形成に用いられる配線体形成材料であって、
銀粒子は、レーザー回析法による測定で0.05〜0.5μmの平均粒径を有するとともに、粒径0.5μm以上の粒子の割合が30質量%以下であり、
TMAによる測定で銀粒子単独で溶着開始が生じる温度をT1、樹脂バインダーの熱重量分析における5%重量減少温度をT2とした場合に、T1<T2の関係とし、
銀粒子のタップ密度を銀の真密度で除した値を1から減算した値を銀粒子の空隙率としたとき、最終的に配線体とされた状態で、樹脂バインダーの配合割合が、銀粒子の空隙率以下としたことを特徴とする配線体形成材料。 - 耐熱性の基材上に、請求項1記載の配線体形成材料により配線が形成されたことを特徴とする配線体。
- 耐熱性の基材上に、請求項1記載の配線体形成材料をパターン塗布し、T1以上T2以下の温度で処理して導電性の配線を形成することを特徴とする配線体の製造方法。
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