JP2017076703A - 電子部品実装用回路基板 - Google Patents
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Abstract
Description
1.絶縁性基材の片面又は両面に、回路パターン状のアルミニウム層が積層されており、前記アルミニウム層の少なくとも一部の表面に、銅及び/又は銀を含有する導電ペースト層を有することを特徴とする、電子部品実装用回路基板。
2.前記銅及び/又は銀は、銅粉及び/又は銀粉である、項1に記載の電子部品実装用回路基板。
3.前記導電ペースト層は、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、フェノキシ系樹脂及びエポキシ系樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂を含有する、項1又は2に記載の電子部品実装用回路基板。
4.絶縁性基材の片面又は両面に、接着樹脂層を介して回路パターン状のアルミニウム層が積層されている、項1〜3のいずれかに記載の電子部品実装用回路基板。
5.前記接着樹脂層が、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコン樹脂からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、項4に記載の電子部品実装用回路基板。
6.前記絶縁性基材が、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリパラフェニレンテレフタルアミド(PPTA)、フッ素樹脂及びフッ素樹脂共重合体からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、項1〜5のいずれかに記載の電子部品実装用回路基板。
7.前記導電ペースト層上に半田層を有する、項1〜6のいずれかに記載の電子部品実装用回路基板。
8.項1〜7のいずれかに記載の電子部品実装用回路基板の前記導電ペースト層上に、電子部品が実装されている、電子部品実装回路基板。
本発明の電子部品実装用回路基板は、絶縁性基材の片面又は両面に、回路パターン状のアルミニウム層が積層されており、上記アルミニウム層の少なくとも一部の表面に、銅及び/又は銀を含有する導電ペースト層を有する。
絶縁性基材としては、絶縁性を有しており、電子部品実装用回路基板の基材として用いるための性能を備えていれば特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリパラフェニレンテレフタルアミド(PPTA)、フッ素樹脂、又はフッ素樹脂共重合体を含有する基材が挙げられる。絶縁性基材は、これらの樹脂を単独で含有していてもよいし、2種以上を含有していてもよい。
本発明の電子部品実装用回路基板は、回路パターン状のアルミニウム層を有する。上記アルミニウム層は、回路パターン状のアルミニウム箔や、アルミニウム粉により形成することができる。
本発明の電子部品実装用回路基板は、上記アルミニウム層の少なくとも一部の表面に、銅及び/又は銀を含有する導電ペースト層を有する。
本発明の電子部品実装用回路基板は、絶縁性基材の片面又は両面に、接着樹脂層を介して回路パターン状のアルミニウム層が積層されていてもよい。
本発明の電子部品実装用回路基板は、上記導電ペースト層上に半田層を有していてもよい。導電ペースト層上に半田層を有することにより、当該半田層上に電子部品を接触させて、加熱することにより、容易に電子部品を実装することができる。
本発明の電子部品実装用回路基板は、導電ペースト層上に電子部品が実装されることにより、電子部品実装回路基板となる。
厚さ50μmのアルミニウム箔(東洋アルミニウム株式会社製:1N30材、軟質箔)の片面に、接着性樹脂(DIC株式会社製接着剤:LX500を100質量部と、硬化剤であるKW75を10質量部とを混合したもの)を、溶剤揮発後の厚みが3μmになるように塗工して、接着樹脂層を形成した。
次いで、接着性樹脂層を形成した面を、PETフィルム(帝人デュポンフィルム株式会社製:厚さ38μm)に貼り合わせた。
上述のようにして調製された電子部品実装用回路基板の、図2に示すab間において、回路パターン状のアルミニウム層と導電ペースト層との抵抗値を測定した。抵抗値の測定は、日置電機株式会社製ミリオームハイテスター3540を用いて行った。
導電ペースト層の表面に、半田層形成用組成物として、千住金属株式会社製半田ペーストL20−BLT5−T7F(Sn42wt%、Bi58wt%)をφ0.2mmの形状で塗布した。次いで、160℃で20秒加熱して半田を溶融させ、溶融硬化後の直径を測定し、下記式に基づいて半田濡れ性を評価した。
(半田濡れ性)=[(溶融後の直径)/(溶融前の直径)]×100(%)
なお、上記式において、溶融前の直径は0.2mmである。また、半田濡れ性の数値は、高い方が半田濡れ性に優れていることを示す。
実施例1と同様にして電子部品実装用回路基板を作製し、抵抗値を測定した。また、半田層形成用組成物として、株式会社日本スペリア社製半田ペーストLRA−5(Sn43wt%、Bi57wt%)を用いた以外は実施例1と同様にして、半田濡れ性を評価した。
実施例1と同様にして電子部品実装用回路基板を作製し、抵抗値を測定した。また、半田層形成用組成物として、株式会社日本スペリア社製半田ペーストSN97C P506D4(Sn96.5wt%、Ag3.0wt%、Cu0.5wt%)を用い、260℃で20秒間加熱して半田を溶融させた以外は実施例1と同様にして、半田濡れ性を評価した。
回路パターン状のアルミニウム層の電子部品実装部の表面に、東洋紡株式会社製銀ペーストDW−460L−11をスクリーン印刷方法で印刷した以外は実施例1と同様にして、電子部品実装用回路基板を作製し、抵抗値を測定し、半田濡れ性を評価した。
回路パターン状のアルミニウム層の電子部品実装部の表面に、東洋紡株式会社製銀ペーストDW−460L−11をスクリーン印刷方法で印刷した以外は実施例1と同様にして、電子部品実装用回路基板を作製し、抵抗値を測定した。また、半田層形成用組成物として、株式会社日本スペリア社製半田ペーストLRA−5(Sn43wt%、Bi57wt%)を用い、160℃で20秒間加熱して半田を溶融させた以外は実施例1と同様にして、半田濡れ性を評価した。
回路パターン状のアルミニウム層の電子部品実装部の表面に、東洋紡株式会社製銀ペーストDW−460L−11をスクリーン印刷方法で印刷した以外は実施例1と同様にして、電子部品実装用回路基板を作製し、抵抗値を測定した。また、半田層形成用組成物として、株式会社日本スペリア社製半田ペーストSN97C P506D4(Sn96.5wt%、Ag3.0wt%、Cu0.5wt%)を用い、260℃で20秒間加熱して半田を溶融させた以外は実施例1と同様にして、半田濡れ性を評価した。
導電ペースト層を形成しなかった以外は実施例1と同様にして、電子部品実装用回路基板を作製し、抵抗値を測定し、半田濡れ性を評価した。
導電ペースト層を形成しなかった以外は実施例1と同様にして、電子部品実装用回路基板を作製し、抵抗値を測定した。また、半田層形成用組成物として、株式会社日本スペリア社製半田ペーストLRA−5(Sn43wt%、Bi57wt%)を用いた以外は実施例1と同様にして、半田濡れ性を評価した。
導電ペースト層を形成しなかった以外は実施例1と同様にして、電子部品実装用回路基板を作製し、抵抗値を測定した。また、半田層形成用組成物として、株式会社日本スペリア社製半田ペーストSN97C P506D4(Sn96.5wt%、Ag3.0wt%、Cu0.5wt%)を用い、260℃で20秒間加熱して半田を溶融させた以外は実施例1と同様にして、半田濡れ性を評価した。
Claims (8)
- 絶縁性基材の片面又は両面に、回路パターン状のアルミニウム層が積層されており、前記アルミニウム層の少なくとも一部の表面に、銅及び/又は銀を含有する導電ペースト層を有することを特徴とする、電子部品実装用回路基板。
- 前記銅及び/又は銀は、銅粉及び/又は銀粉である、請求項1に記載の電子部品実装用回路基板。
- 前記導電ペースト層は、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、フェノキシ系樹脂及びエポキシ系樹脂からなる群より選択される少なくとも1種の樹脂を含有する、請求項1又は2に記載の電子部品実装用回路基板。
- 絶縁性基材の片面又は両面に、接着樹脂層を介して回路パターン状のアルミニウム層が積層されている、請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品実装用回路基板。
- 前記接着樹脂層が、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコン樹脂からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、請求項4に記載の電子部品実装用回路基板。
- 前記絶縁性基材が、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリパラフェニレンテレフタルアミド(PPTA)、フッ素樹脂及びフッ素樹脂共重合体からなる群より選択される少なくとも1種を含有する、請求項1〜5のいずれかに記載の電子部品実装用回路基板。
- 前記導電ペースト層上に半田層を有する、請求項1〜6のいずれかに記載の電子部品実装用回路基板。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の電子部品実装用回路基板の前記導電ペースト層上に、電子部品が実装されている、電子部品実装回路基板。
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JP2015203571A JP2017076703A (ja) | 2015-10-15 | 2015-10-15 | 電子部品実装用回路基板 |
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JP2021040031A (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、及びその製造方法 |
-
2015
- 2015-10-15 JP JP2015203571A patent/JP2017076703A/ja active Pending
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JP2021040031A (ja) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、及びその製造方法 |
JP7335498B2 (ja) | 2019-09-03 | 2023-08-30 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、及びその製造方法 |
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